JP2015531545A - 溝付き及びチップ付きデバイス用のキャップ、キャップを装備するデバイス、デバイスと配線要素のアセンブリ、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
電気絶縁層の積層部の第1の部分を形成するステップと、
積層部の第1の部分とともに、少なくとも一部が第1の溝の境界を定めることが意図された肩部の境界を定めるように構成された電気絶縁層の積層部の第2の部分を形成するステップとを含む。
重ね合わせた電気絶縁層の第1の層集合体を形成するステップと、
互いに実質上平行にそれぞれ第1の層集合体の同じ面から延びる、電気絶縁層の複数の第2の層集合体を形成するステップとを含み、隣接する第2の層集合体は、第2の層を支承する第1の層集合体の面の分離部分によって分離される。
第1の対応する切断線に沿って各分離部分で第1の層集合体を切断する第1のステップと、
第1の切断線に交差する少なくとも一つの第2の切断線に沿って第1の層集合体及び第2の層集合体を切断する第2のステップとを含むことができる。
第1の層集合体又は対応する第2の層集合体に少なくとも一つの電気的接続端子を作製するステップと、
第1の層集合体又は対応する第2の層集合体に少なくとも一つの電気的バンプ接点を作製するステップと、
第1の層集合体及び/又は対応する第2の層集合体を通る少なくとも一つの電気的接続要素を作製し、前記電気的接続端子と前記電気的バンプ接点を電気的に接続するステップとを含む。
Claims (24)
- 少なくとも一つのチップ付き要素(2)と組み立てられることが意図されたキャップ(1)であって、
配線要素(12)を収容する第1の溝(4)の一部を形成する少なくとも一つの肩部(3)の境界を定める複数の電気絶縁層(1a)の積層部と、
前記積層部の組立て表面(7)に配置され、前記チップ付き要素(2)の面の上に取り付けられることが意図された少なくとも一つの電気的バンプ接点(6)と、
前記肩部(3)の壁に配置された少なくとも一つの電気的接続端子(5、5')と、
前記電気的接続端子(5)を前記電気的バンプ接点(6)に電気的に接続する電気的接続要素(8)と、を備えるキャップ。 - 前記電気的接続端子(5)に関連する前記肩部(3)の前記壁は、前記組立て表面(7)を含む平面に対してずれた平面内に含まれることを特徴とする請求項1に記載のキャップ。
- 前記電気的接続要素(8)は、前記積層部の二つの電気絶縁層間に挿入された少なくとも一つの第1の導電要素(8a)を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のキャップ。
- 前記電気的接続要素(8)は、前記積層部の前記電気絶縁層の少なくとも一つによって前記第1の導電要素(8a)から分離された少なくとも一つの第2の導電要素(8b)を備えることを特徴とする請求項3に記載のキャップ。
- 前記第1の導電要素(8a)と前記第2の導電要素(8b)を分離する前記少なくとも一つの電気絶縁層は穴を備え、該穴は、前記電気的接続要素(8)の第3の導電要素(8c)を通し、前記第3の導電要素(8c)は、前記第1の導電要素(8a)を前記第2の導電要素(8b)に電気的に接続することを特徴とする請求項4に記載のキャップ。
- 前記積層部(1)は印刷回路を備え、前記印刷回路の少なくとも一つの印刷トラックは、特に二つの重ね合わせた電気絶縁層間に、前記電気的接続要素(8)の少なくとも一部を形成することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のキャップ。
- 前記肩部(3)が、前記キャップの別の肩部(3')と協働して前記第1の溝(4)の境界を定めることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載のキャップ。
- 前記第1の溝(4)の前記肩部(3)から分離された少なくとも一つの第2の溝(4')を備え、前記第2の溝(4')の壁は、前記キャップの面によって全体又は一部が形成されることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載のキャップ。
- 前記キャップ(1)は、前記第2の溝(4')の前記壁の一つに形成された少なくとも一つの追加の電気的接続端子(9)を備えることを特徴とする請求項8に記載のキャップ。
- 前記電気的接続要素(8)は、前記追加の電気的接続端子(9)を前記電気的バンプ接点(6)に電気的に接続し、及び/又は前記追加の電気的接続端子(9)は、前記チップ付き要素(2)の前記面の上に取り付けられることが意図された前記表面(7)に配置された追加の電気的バンプ接点(10)に、追加の電気的接続要素(11)によって電気的に接続されることを特徴とする請求項9に記載のキャップ。
- 少なくとも一つの電子チップ(2a)を備えるチップ付き要素(2)と、
前記チップ付き要素と組み立てられた、請求項1から10のいずれか一項に記載のキャップ(1)と、
配線要素(12)を受け入れることが意図され、前記キャップ(1)の前記肩部(3)によって少なくとも一部が境界を定められた少なくとも一つの溝(4)と、
前記溝(4)の中に配置され、前記チップ付き要素(2)の前記チップ(2a)に電気的に接続された少なくとも一つの電気的接続端子(5)と
を備えるデバイス。 - 前記チップ付き要素(2)は、前記キャップ(1)の関連する電気的バンプ接点(6)に電気的に接続された前記チップ(2a)の少なくとも一つの電気的接続部材(13)を備え、前記チップ(2a)を前記キャップ(1)の前記肩部(3)に配置された前記電気的接続端子(5)に電気的に接続することを特徴とする請求項11に記載のデバイス。
- 前記溝(4)は、向かい合う二つの反対側の側壁(4a、4b)を備え、前記側壁の一方(4b)は、前記チップ付き要素(2)の一部によって形成され、前記他方の側壁(4a)は、前記キャップ(1)の前記肩部(3)の一部によって形成され、前記電気的接続端子(5)は、前記キャップ(1)に関連する前記側壁(4a)に配置されることを特徴とする請求項11又は12に記載のデバイス。
- 請求項11から13の一項に記載のデバイスと、前記溝(4)の中に取り付けられた少なくとも部分的に導電性の配線要素(12)とを備え、前記配線要素(12)は、前記電気的接続端子(5)に電気的に接触している、アセンブリ。
- 請求項1から10の一項に記載の少なくとも一つのキャップを作製するステップを含むことを特徴とする製造方法。
- 前記キャップ(1)を作製する前記ステップは、
電気絶縁層の積層部の第1の部分(14)を形成するステップと、
前記積層部の前記第1の部分(14)とともに、少なくとも一部が前記第1の溝(4)の境界を定めることが意図された前記肩部(3)の境界を定めるように構成された前記電気絶縁層の前記積層部の第2の部分(15)を形成するステップとを含むことを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記キャップを作製する前記ステップは、前記肩部(3)に電気的接続端子(5)を作製し、前記積層部の前記第2の部分(15)に少なくとも一つの電気的バンプ接点(6)を作製し、前記積層部の前記第2の部分(15)又は前記電気絶縁層の前記積層部の前記第1の部分(14)及び前記第2の部分(15)を通る電気的接続要素(8)を作製するステップを含むことを特徴とする請求項16に記載の方法。
- 前記作製ステップは、複数の前記キャップを作製することを可能にし、
重ね合わせた電気絶縁層の第1の層集合体(16)を形成するステップと、
互いに実質上平行にそれぞれ前記第1の層集合体(16)の同じ面(18)から延びる、重ね合わせた前記電気絶縁層の複数の第2の層集合体(17)を形成するステップとを含み、隣接する前記第2の層集合体(17)が、前記第2の層集合体(17)を支承する前記第1の層集合体(16)の前記面(18)の分離部分(19)によって分離されることを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記キャップを個別化するステップを含むことを特徴とする請求項15から18の一項に記載の方法。
- 前記キャップを個別化する前記ステップは、
第1の対応する切断線(C1)に沿って各分離部分(19)で前記第1の層集合体(16)を切断する第1のステップと、
前記第1の切断線(C1)に交差する少なくとも一つの第2の切断線(C2)に沿って前記第1の層集合体(16)及び前記第2の層集合体(17)を切断する第2のステップとを含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 前記キャップを個別化する前記ステップの前に、複数のチップ付き要素(2)を備える基板(20)を取り付けて、前記チップ付き要素(2)を未成の前記キャップに関連させるステップを含むことを特徴とする請求項19又は20の一項に記載の方法。
- 前記第1の切断ステップ及び前記第2の切断ステップが、前記基板(20)を取り付ける前記ステップの後に、さらに異なるチップ付き要素(2)を互いに分離するように構成されることを特徴とする請求項21に記載の方法。
- 前記複数のキャップを形成する前記ステップは、未成の各前記キャップに対して、
前記第1の層集合体(16)又は対応する前記第2の層集合体(17)に少なくとも一つの電気的接続端子(5)を作製するステップと、
前記第1の層集合体(16)又は対応する前記第2の層集合体(17)に少なくとも一つの電気的バンプ接点(6)を作製するステップと、
前記第1の層集合体(16)及び/又は前記対応する第2の層集合体(17)を通る少なくとも一つの電気的接続要素(8)を作製し、前記電気的接続端子(5)と前記電気的バンプ接点(6)を電気的に接続するステップとを含むことを特徴とする請求項18から22の一項に記載の方法。 - 少なくとも一つのキャップを作製する前記ステップが、各キャップに対して、前記積層部の組立て表面(7)に配置され、前記チップ付き要素(2)の面の上に取り付けられることが意図された少なくとも一つの電気的バンプ接点(6)を形成するステップと、前記肩部(3)の壁に配置された少なくとも一つの電気的接続端子(5、5')を形成するステップと、前記電気的接続端子(5)を前記電気的バンプ接点(6)に電気的に接続する電気的接続要素(8)を形成するステップとを含むことを特徴とする請求項15、16、18、19、20、21、又は22の一項に記載の方法。
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