JP2015527740A5

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Publication number: JP2015527740A5
Application number: JP2015525602A
Authority: JP
Filing date: 2013-08-01
Publication date: 2016-09-15
Anticipated expiration: 2033-08-01

Claims

ウェーハを検査する方法であって、
ウェーハ上に印刷された複数ダイについての画像を取得し、前記複数ダイのそれぞれは、前記ウェーハ上にダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスを実行することにより印刷され、前記複数ダイは、前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに向けた重ね合せの公称値で印刷された二つ以上のダイ、及び重ね合せの変動値で印刷された一つ又は複数のダイを含むこと、
前記公称値で印刷された前記複数ダイについて取得した前記画像を、前記変動値で印刷された前記複数ダイについて取得した前記画像と比較すること、及び
前記変動値で印刷された前記複数ダイにおける欠陥を、前記比較の結果に基づいて検出し、前記取得、前記比較、及び前記検出を、コンピューターシステムを使用して実行すること、
を含む方法。
別のウェーハ上に印刷された複数ダイについての画像を取得し、その他のウェーハ上の前記複数ダイのそれぞれが、前記その他のウェーハ上に前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスを実行することにより印刷され、前記その他のウェーハ上の前記複数ダイが、前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに向けた焦点及び露光の公称値で印刷された二つ以上のダイ、及び前記焦点及び露光の変動値で印刷された一つ又は複数のダイを含むこと、
前記焦点及び露光の前記公称値で印刷された前記複数ダイについて取得した画像を、前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイについて取得した画像と比較すること；及び前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイにおける欠陥を、前記比較の結果に基づいて検出すること、
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイにおける実質的に同一のダイ内位置で検出された前記欠陥を比較すること、並びに、
前記欠陥と前記欠陥に対応する前記焦点及び露光の前記変動値とを前記比較した結果に基づいて、前記焦点及び露光の変動に起因する欠陥に最も影響を受けやすい、前記複数ダイについてのデザイン内の場所を判定すること、
をさらに含む、請求項２に記載の方法。
前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出された前記欠陥の、デザイン・データ近接位置の部分を、デザイン・データ空間において比較し、前記部分における前記デザイン・データが少なくとも類似しているかどうかを、前記部分の前記比較の結果に基づいて判定すること、
前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出された前記欠陥をグループに区分けして、前記各グループにおける前記欠陥の、前記デザイン・データ近接位置の前記部分を少なくとも類似させること、及び
前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出されたどの欠陥が系統的欠陥であるかを、前記区分けの結果に基づいて判定すること、
をさらに含む、請求項２に記載の方法。
前記複数ダイに印刷されるパターニングされた形状における問題を、前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出された前記欠陥に基づいて特定することをさらに含む、請求項２に記載の方法。
前記複数ダイについてのデザインにおける問題を、前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出された前記欠陥に基づいて特定することをさらに含む、請求項２に記載の方法。
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに向けたプロセスウィンドウを、前記欠陥に基づいて決定することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記欠陥が、前記重ね合せの値の変動によって生じる系統的欠陥を含む、請求項１に記載の方法。
前記欠陥の、デザイン・データ近接位置の部分を、デザイン・データ空間において比較すること、
前記部分における前記デザイン・データが少なくとも類似するかどうかを、前記部分の前記比較の結果に基づいて判定すること、
前記欠陥をグループに区分けして、前記各グループにおける前記欠陥の、前記デザイン・データ近接位置の部分を少なくとも類似させること、及び
前記欠陥のどれが系統的欠陥であるかを、前記区分けの結果に基づいて判定すること
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
二つ以上の前記グループに区分けされた前記欠陥の数を例示するパレート図を生成することをさらに含む、請求項９に記載の方法。
前記重ね合せの前記変動値で印刷された前記複数ダイにおける実質的に同一のダイ内位置で検出された前記欠陥を比較すること、及び、
前記欠陥と前記欠陥に対応する前記重ね合せの前記変動値との前記比較した結果に基づいて、前記重ね合せの変動に起因する欠陥に最も影響を受けやすい、前記複数ダイについてのデザイン内場所を判定すること
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記欠陥に最も影響を受けやすい前記デザイン内場所に及ぼす、前記重ね合せの変動の影響を判定することをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに使用される一つ又は複数のレチクルの、一つ又は複数の特性を、前記欠陥に基づいて決定することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスの一つ又は複数のパラメーターを、前記欠陥に基づいて変更することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに使用される制御プロセスの一つ又は複数のパラメーターを、前記欠陥に基づいて変更することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記複数ダイについてのデザインの一つ又は複数のパラメーターを、前記欠陥に基づいて変更することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記公称値で印刷された前記複数ダイについて取得した前記画像の二つ以上を互いに比較すること、及び、前記公称値で印刷された前記複数ダイにおける欠陥を、前記公称値で印刷された前記複数ダイについて取得した二つ以上の前記画像を互いに前記比較した結果に基づいて検出することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
一つ又は複数の前記複数ダイ上で計測を実行すること、
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスの重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せを、前記計測の結果に基づいて判定すること、及び
一つ又は複数の前記複数ダイから形成されるデバイスの一つ又は複数の特性を、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せを一つ又は複数の前記複数ダイについてのデザイン・データに適用することによってシミュレートすること
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記取得が、前記公称値で印刷された前記二つ以上のダイについての前記画像を、前記二つ以上のダイが前記ウェーハ上に前記公称値でどのように印刷されることになるかをシミュレートすることによって取得することを含む、請求項１に記載の方法。
前記公称値で印刷された前記二つ以上のダイについての前記画像が、コンピューターで読み取り可能なストレージ媒体から取得された、シミュレートされた画像を含む、請求項１に記載の方法。
ウェーハ上に形成されるデバイスの一つ又は複数の特性を予測する方法であって、
リソグラフィー・プロセスを使用してウェーハ上に形成された一つ又は複数のダイ上で計測を実行すること、
前記一つ又は複数のダイにおける、前記リソグラフィー・プロセスの重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せを、前記計測の結果に基づいて判定すること、及び
前記一つ又は複数のダイから形成されるデバイスの一つ又は複数の特性を、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せを前記一つ又は複数のダイについてのデザイン・データに適用することによってシミュレートすること
を含み、決定すること、及び前記シミュレートすることを、コンピューターシステムを使用して実行する方法。
前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに対する、前記デバイスの一つ又は複数の特性の感度を判定することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記リソグラフィー・プロセスを使用することによりその他のウェーハ上に形成されることになる一つ又は複数の計測目標の一つ又は複数の位置を、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに対する、前記デバイスの一つ又は複数の特性の感度に基づいて判定することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記ウェーハを、前記デバイスの一つ又は複数の特性に基づいて処分することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記シミュレートすることが、前記デザイン・データ内の個々のポリゴンを、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらの組み合せに基づいてサイズ変更して、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに起因する一つ又は複数の故障メカニズムを有する可能性のある、前記デザイン・データ内の領域を判定することを含む、請求項２１に記載の方法。
前記リソグラフィー・プロセスを含む作製プロセスの歩留りを、前記デバイスの一つ又は複数の特性に基づいて予測することをさらに含み、前記歩留りの予測をインラインで実行する、請求項２１に記載の方法。
前記ウェーハについてのサンプリング・スキームを、前記デバイスの一つ又は複数の特性に基づいて決定することをさらに含み、前記サンプリング・スキームの決定をインラインで実行する、請求項２１に記載の方法。
前記リソグラフィー・プロセスが実行される前記ウェーハ又はその他のウェーハ上で実行されることになる検査プロセスの一つ又は複数のパラメーターを、前記デバイスの一つ又は複数の特性に基づいて判定することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記リソグラフィー・プロセスが実行される前記ウェーハ又はその他のウェーハ上で実行されることになる計測プロセスの一つ又は複数のパラメーターを、前記デバイスの一つ又は複数の特性に基づいて判定することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記シミュレートすることには、前記デバイスの一つ又は複数の特性を、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せから、重ね合せ補正可能量、焦点補正可能量、露光量補正可能量、又はそれらのいくつかの組み合せを、それぞれ決定することによりシミュレートすること、及び前記重ね合せ補正可能量、焦点補正可能量、露光量補正可能量、又はそれらのいくつかの組み合せを、前記一つ又は複数のダイについての前記デザイン・データに適用することが含まれる、請求項２１に記載の方法。
前記デザイン・データに向けたプロセスウィンドウを、前記一つ又は複数の特性、及び重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに基づいて決定することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記リソグラフィー・プロセスが実行される前記ウェーハ又はその他のウェーハについての再生戦略を、前記一つ又は複数の特性、及び重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに基づいて判定することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記デバイスの前記一つ又は複数の特性にとって、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せがより致命的となる、前記デザイン・データ内の一つ又は複数の領域を判定することさらに含む、請求項２１に記載の方法。
一つ又は複数の領域の少なくとも一つに、重ね合せ、露光量、及び焦点の局所モデルを適用することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記局所モデルを前記適用した結果を、重ね合せ、露光量、及び焦点の大域モデルを前記デザイン・データに適用した結果と比較して、前記大域モデルの正確度を判定することをさらに含む、請求項３４に記載の方法。
前記リソグラフィー・プロセスがダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスであり、前記計測を実行することが、前記リソグラフィー・プロセスの第１のパターニング工程の後に実行される方法であって、前記リソグラフィー・プロセスの第２のパターニング工程の一つ又は複数のパラメーターを、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに基づいて判定することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記リソグラフィー・プロセスがダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスであり、前記一つ又は複数のダイが、重ね合せの公称値で印刷された二つ以上のダイ、及び前記重ね合せの変動値で印刷された一つ又は複数のダイを含む方法であって、
前記重ね合せの前記公称値で印刷された前記二つ以上のダイの少なくとも一つ、及び前記重ね合せの前記変動値で印刷された前記一つ又は複数のダイの少なくとも一つ、の画像を取得すること、
前記重ね合せの前記公称値で印刷された前記二つ以上のダイの少なくとも一つについての前記取得画像を、前記重ね合せの前記変動値で印刷された前記一つ又は複数のダイの少なくとも一つについての前記取得画像と比較すること、及び
前記変動値で印刷された前記一つ又は複数のダイにおける欠陥を、前記比較の結果に基づいて検出すること
をさらに含む、請求項２１に記載の方法。
ウェーハを検査するシステムであって、
ウェーハ上に印刷された複数ダイについての画像を取得するように構成された光学サブシステムであって、前記複数ダイのそれぞれが、前記ウェーハ上にダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスを実行することにより印刷され、前記複数ダイが、前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに向けた重ね合せの公称値で印刷された二つ以上のダイと、前記重ね合せの変動値で印刷された一つ又は複数のダイを含む、光学サブシステムと、
前記光学サブシステムに接続された一つまたは複数のコンピュータサブシステムであって、
前記公称値で印刷された前記複数ダイについて取得した前記画像を、前記変動値で印刷された前記複数ダイについて取得した前記画像と比較し、
前記変動値で印刷された前記複数ダイにおける欠陥を、前記比較の結果に基づいて検出する、
ように構成された一つまたは複数のコンピュータサブシステムと、
を備えるウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
別のウェーハ上に印刷された複数ダイについての画像を取得し、
前記別のウェーハ上の前記複数ダイのそれぞれが、前記別のウェーハ上に前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスを実行することにより印刷され、前記別のウェーハ上の前記複数ダイが、前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに向けた焦点及び露光の公称値で印刷された二つ以上のダイと、前記焦点及び露光の変動値で印刷された一つ又は複数のダイとを含み、
前記焦点及び露光の前記公称値で印刷された前記複数ダイについて取得した画像を、前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイについて取得した画像と比較し
前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイにおける欠陥を、前記比較の結果に基づいて検出する、
ように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイにおける実質的に同一のダイ内位置で検出された前記欠陥を比較し、
前記欠陥を比較した結果と前記欠陥に対応する前記焦点及び露光の前記変動値と（を前記比較した結果）に基づいて、前記焦点及び露光の変動に起因する欠陥に最も影響を受けやすい、前記複数ダイについてのデザイン内の場所を判定する、
ように構成された、請求項３９に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出された、前記欠陥の位置に近接するデザイン・データの部分を、デザイン・データ空間において比較し、前記部分における前記デザイン・データが少なくとも類似しているかどうかを、前記部分の前記比較の結果に基づいて判定し、
前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出された前記欠陥をグループに区分けして、前記グループの各々において、前記欠陥の前記位置に近接する前記デザイン・データの前記部分が少なくとも類似するようにし、
前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出されたどの欠陥が系統的欠陥であるかを、前記区分けの結果に基づいて判定する、
ように構成された、請求項３９に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記複数ダイに印刷されているパターニングされた形状における問題を、前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出された前記欠陥に基づいて特定する、
ように構成された、請求項３９に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記複数ダイについてのデザインにおける問題を、前記焦点及び露光の前記変動値で印刷された前記複数ダイに検出された前記欠陥に基づいて特定する、
ように構成された、請求項３９に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに向けたプロセスウィンドウを、前記欠陥に基づいて決定する、
ように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記欠陥が、前記重ね合せの値の変動によって生じる系統的欠陥を含む、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記欠陥の位置に近接するデザイン・データの部分を、デザイン・データ空間において比較し、
前記部分における前記デザイン・データが少なくとも類似するかどうかを、前記部分の前記比較の結果に基づいて判定し、
前記欠陥をグループに区分けして、前記グループの各々における前記欠陥の前記位置に近接する前記デザイン・データの部分が少なくとも類似するようにし、
前記欠陥のどれが系統的欠陥であるかを、前記区分けの結果に基づいて判定する、
ように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
二つ以上の前記グループに区分けされた前記欠陥の数を示すパレート図を生成するように構成された、請求項４６に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記重ね合せの前記変動値で印刷された前記複数ダイにおける実質的に同一のダイ内位置で検出された前記欠陥を比較し、
前記欠陥を前記比較した結果と前記欠陥に対応する前記重ね合せの前記変動値と（の前記比較した結果）に基づいて、前記重ね合せの変動に起因する欠陥に最も影響を受けやすい、前記複数ダイについてのデザイン内場所を判定する、
ように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記欠陥に最も影響を受けやすい前記デザイン内の前記場所に及ぼす、前記重ね合せの変動の影響を判定するように構成された、請求項４８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに使用される一つ又は複数のレチクルの、一つ又は複数の特性を、前記欠陥に基づいて決定するように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスの一つ又は複数のパラメーターを、前記欠陥に基づいて変更するように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスに使用される制御プロセスの一つ又は複数のパラメーターを、前記欠陥に基づいて変更するように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記複数ダイについてのデザインの一つ又は複数のパラメーターを、前記欠陥に基づいて変更するように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記公称値で印刷された前記複数ダイについて取得した前記画像の二つ以上を互いに比較し、前記公称値で印刷された前記複数ダイにおける欠陥を、前記公称値で印刷された前記複数ダイについて取得した前記二つ以上の画像を互いに比較した結果に基づいて検出する、ように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに
前記複数ダイ一つ又は複数のダイ上で計測を実行し、
前記ダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスの重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せを、前記計測の結果に基づいて判定し、
前記複数ダイの前記一つ又は複数から形成されるデバイスの一つ又は複数の特性を、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せを、前記複数ダイの前記一つ又は複数についてのデザイン・データに適用することによってシミュレートする、
ように構成された、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記取得が、前記公称値で印刷された前記二つ以上のダイについての前記画像を、前記二つ以上のダイが前記ウェーハ上に前記公称値でどのように印刷されることになるかをシミュレートすることによって取得することを含む、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
前記公称値で印刷された前記二つ以上のダイについての前記画像が、コンピュータで読み取り可能なストレージ媒体から取得された、シミュレートされた画像を含む、請求項３８に記載のウェーハ検査システム。
ウェーハ上に形成されるデバイスの一つ又は複数の特性を予測するシステムであって、
リソグラフィー・プロセスを使用してウェーハ上に形成された一つ又は複数のダイ上で計測を実行するように構成された計測サブシステムと、
前記計測サブシステムに接続された一つまたは複数のコンピュータサブシステムであって、
前記一つ又は複数のダイにおける、前記リソグラフィー・プロセスの重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せを、前記計測の結果に基づいて判定し、
前記一つ又は複数のダイから形成されるデバイスの一つ又は複数の特性を、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せを前記一つ又は複数のダイについてのデザイン・データに適用することによってシミュレートする、
ように構成された一つまたは複数のコンピュータサブシステムと、
を備える、システム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに対する、前記デバイスの一つ又は複数の特性の感度を判定するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記リソグラフィー・プロセスを使用することにより、他のウェーハ上に形成されることになる一つ又は複数の計測目標の一つ又は複数の位置を、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに対する、前記デバイスの一つ又は複数の特性の感度に基づいて判定するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記ウェーハを、前記デバイスの一つ又は複数の特性に基づいて処分するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記シミュレートすることが、前記デザイン・データ内の個々のポリゴンを、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらの組み合せに基づいてサイズ変更して、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに起因する一つ又は複数の故障メカニズムを有する可能性のある、前記デザイン・データ内の領域を判定するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記リソグラフィー・プロセスを含む作製プロセスの歩留りを、前記デバイスの一つ又は複数の特性に基づいて予測するように構成され、前記歩留りの予測がインラインで実行される、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記ウェーハについてのサンプリング・スキームを、前記デバイスの一つ又は複数の特性に基づいて決定するように構成され、前記サンプリング・スキームの決定がインラインで実行される、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記リソグラフィー・プロセスが実行される前記ウェーハ又は他のウェーハ上で実行されることになる検査プロセスの一つ又は複数のパラメーターを、前記デバイスの前記一つ又は複数の特性に基づいて判定するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記リソグラフィー・プロセスが実行される前記ウェーハ又はその他のウェーハ上で実行されることになる計測プロセスの一つ又は複数のパラメーターを、前記デバイスの前記一つ又は複数の特性に基づいて判定するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記シミュレートすることが、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せから、重ね合せ補正可能量、焦点補正可能量、露光量補正可能量、又はそれらのいくつかの組み合せを、それぞれ決定し、前記重ね合せ補正可能量、焦点補正可能量、露光量補正可能量、又はそれらのいくつかの組み合せを、前記一つ又は複数のダイについての前記デザイン・データに適用することにより、前記デバイスの前記一つ又は複数の特性をシミュレートすること、を含む請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記デザイン・データに向けたプロセスウィンドウを、前記一つ又は複数の特性、及び重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに基づいて決定するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記リソグラフィー・プロセスが実行される前記ウェーハ又はその他のウェーハについての再生戦略を、前記一つ又は複数の特性、及び重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに基づいて判定するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記デバイスの前記一つ又は複数の特性にとって、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せがより致命的となる、前記デザイン・データ内の一つ又は複数の領域を判定するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
一つ又は複数の領域の少なくとも一つに、重ね合せ、露光量、及び焦点の局所モデルを適用するように構成された、請求項５８に記載のシステム。
前記一つまたは複数のコンピュータサブシステムが、さらに、
前記局所モデルを前記適用した結果を、重ね合せ、露光量、及び焦点の大域モデルを前記デザイン・データに適用した結果と比較して、大域モデルの正確度を判定するように構成された、請求項７１に記載のシステム。
前記リソグラフィー・プロセスがダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスであり、前記計測を実行することが、前記リソグラフィー・プロセスの第１のパターニング工程の後に実行されるシステムであって、さらに、前記リソグラフィー・プロセスの第２のパターニング工程の一つ又は複数のパラメーターを、前記重ね合せ誤差、焦点誤差、露光量誤差、又はそれらのいくつかの組み合せに基づいて判定することをさらに含む、請求項５８に記載のシステム。
前記リソグラフィー・プロセスがダブルパターニング・リソグラフィー・プロセスであり、前記一つ又は複数のダイが、重ね合せの公称値で印刷された二つ以上のダイと前記重ね合せの変動値で印刷された一つ又は複数のダイを含むシステムであって、
さらに、
前記重ね合せの前記公称値で印刷された前記二つ以上のダイの少なくとも一つと前記重ね合せの前記変動値で印刷された前記一つ又は複数のダイの少なくとも一つの画像を取得することと、
前記重ね合せの前記公称値で印刷された前記二つ以上のダイの前記少なくとも一つについての前記取得画像を、前記重ね合せの前記変動値で印刷された前記一つ又は複数のダイの前記少なくとも一つについての前記取得画像と比較することと、
前記変動値で印刷された前記一つ又は複数のダイにおける欠陥を、前記比較の結果に基づいて検出することと、
をさらに含む、請求項５８に記載のシステム。