JP2015518660A - 冷却構造を備える一体型電子モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
プリント回路基板と対向基板との間の空間は、貯留層を形成する。貯留槽に流体的に対応する、流体導管の流体本体が、電子部品の上面に実装されている。冷却剤である新鮮な空気が導管に入り、プリント回路基板と対向基板との間の貯留層を通して熱を奪う。
・基板;
・前記基板の実装面に実装される、電子部品;
・前記基板において前記実装面の反対側にある、前記基板の冷却面に配置される、熱伝導層;及び
・前記熱伝導層へ熱接触して実装される流体導管を備え、非磁性材料で作られる、流体冷却構造;
を有する。
電子部品2は、電気接続部21によって、PCB表面111にある導電トレース112に電気的に接続されている。この種のPCBは、熱伝導性を最大にするため、典型的に単一のレイヤーボードであり、それゆえ、接続は、PCBの部品側でのみ行われる。
絶縁層が基板1として用いられる場合、電気接続部22は、電子部品2間の直接接続を提供できる。電子部品2間の接続又はPCBにおける電子部品2の接続は、一体型電子モジュールの機能性を規定する電子回路を形成する。
このような絶縁金属基板PCBは、基本的に、表面実装部品のみで組立てられることが可能になる(スルーホール又はビアなしで組み立てられる)。このようなタイプのPCBは、単一の層のみを備えるので、可能な限り比較的簡潔な回路が好まれ、そうでなければ、信号の経路制御が困難になるおそれがある。従って、このタイプのPCBは、典型的に、アンプ、レギュレーター、パワーLED、又はパワー抵抗等のたくさんの電力を消費する部品、のみを有している。
電子部品2は基板1の実装面11に実装される。基板1の実装面11の反対側は、冷却面12と呼ばれる。
熱伝導層3の適切な材料は、銅(熱伝導:385W/m K)又はアルミニウム(熱伝導:205W/m K)である。アルミニウムの熱伝導性は、十分に良好であることが多く、アルミニウムを用いることによって構造を軽量化できる。
本例では、熱伝導層3との境界において流体冷却構造4の周り(外周)を環状に形成されている、流体密封シール42は、流体導管41の外へ流体が漏れるのを防止する流体固定バリアを形成するように備えられている。例えば、流体密封シール42のOリングはMR(magnetic resonance:磁気共鳴)互換性があるバイトン(登録商標)フッ化ゴムで作成される。
流体冷却構造4はRF(Radio Frequency:高周波)分野に対応するRF周波数領域の信号は生成せず、磁場パルスの勾配に対応する渦電流も生成しない。
熱伝導層3は銅又はアルミニウムの薄い層であると好ましい。
複数の実在物(entity)への銅層(熱伝導層)のスリット加工(溝付け加工)は、渦電流の影響を低減する。渦電流を避けるための溝付け加工の必要性は、MR撮像容積への距離によって決定される。
・基板;
・前記基板の実装面に実装される、電子部品;
・前記基板において前記実装面の反対側にある、前記基板の冷却面に配置される、熱伝導層;及び
・前記熱伝導層へ熱接触して実装される流体導管を備え、非磁性材料で作られる、流体冷却構造;
を有する。
本発明では、MRI互換性は、いくつかの制御電子回路は、完全な磁場中であって、磁気共鳴検査システムの勾配とRFフィールドによって影響を受ける、患者テーブルで使用される程度にすべきである。このレベルのMRI互換性のための、磁気共鳴検査システムの撮像容積への距離は、典型的には1メートル以上である。
例えば、高密度焦点式超音波治療(high-intensity focused ultrasound therapy:HIFU)に導かれるMR画像において、システム駆動アンプは、高密度焦点の超音波ビームを生成するための振動子(Transducer)の近くに取り付けることができる。
また、電気モーターを制御するための電子部品は、モーターの近くに設けることができる。機械的位置決め部/ロボットを制御する、(例えば5つの)長いネジを回転させるために使用される、特殊な非磁性モーターを備える機械的な位置決め装置が利用可能である。HIFUシステムの超音波送信振動子は、この位置決め装置に固定される。そして、モーターは、振動子を5つの自由度で要求された位置と角度へ移動させるために使用することができる。
従来の機械的な位置決め装置は、それ自体が国際出願のWO2008/026134及びWO2011/036607を形成されたもので、知られている。
直腸又は経尿道のHIFU前立腺アプリケーション用の機械的位置決め装置は、回転スティックのみ備える、よりシンプルなモータシステムを備えていてもよく、可能であれば、振動子スティックを「入力/出力」間で移動させるための第二モーターを備えていてもよい。
流体導管と熱伝導層とが接触する場所から流体が漏れないように、流体密封シールは、例えばOリングシールの形で、流体導管と熱伝導層との間に設けられている。
2 電子部品
3 熱伝導層
4 流体冷却構造
11 実装面
12 冷却面
21,22 電気接続部
41 流体導管
42 流体密封シール
43 流体入出力部
44 筐体
プリント回路基板と対向基板との間の空間は、貯留層を形成する。貯留槽に流体的に対応する、流体導管の流体本体が、電子部品の上面に実装されている。冷却剤である新鮮な空気が導管に入り、プリント回路基板と対向基板との間の貯留層を通して熱を奪う。
さらに、特許文献2は、プラスチック制御板を開示している。このプラスチック制御板トは、アルミニウム熱伝導体が上方に配置される回路基板を備える。チャネルを通って流れる冷却媒体が熱伝導体に対して直接流れるように、熱伝導体はチャネル上に配置される。
【特許文献】
【特許文献1】米国特許7,397,665号公報
【特許文献2】 米国出願2004/003245号公報
・基板;
・前記基板の実装面に実装される、電子部品;
・前記基板において前記実装面の反対側にある、前記基板の冷却面に配置される、熱伝導層;及び
・溝付き銅層として形成される前記熱伝導層へ熱接触して実装される流体導管を備え、非磁性材料で作られる、流体冷却構造;
を有する。
・基板;
・前記基板の実装面に実装される、電子部品;
・前記基板において前記実装面の反対側にある、前記基板の冷却面に配置される、熱伝導層;及び
・溝付き銅層として形成される前記熱伝導層へ熱接触して実装される流体導管を備え、非磁性材料で作られる、流体冷却構造;
を有する。
Claims (4)
- 基板と、
前記基板の実装面に実装される、複数の電子部品と、
前記基板において前記実装面の反対側にある、前記基板の冷却面に配置される、熱伝導層と、
前記熱伝導層へ熱接触して実装される流体導管を備え、非磁性材料で作られる、流体冷却構造と、
を有する、
一体型電子モジュール。 - 前記流体導管は、前記熱伝導層と隣接しており、
流体密封シールが、前記流体導管の外周及び前記熱伝導層の表面へ隣接して備えられている、
請求項1記載の一体型電子モジュール。 - 前記流体導管は、前記冷却面の領域わたって分布される、請求項1記載の一体型電子モジュール。
- 前記流体冷却構造は、複数の流体導管を備える、
請求項1又は2記載の一体型電子モジュール。
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