JP2015515145A - ナノレベルのパターンが形成された高効率窒化物系発光ダイオード用基板の製造方法(MethodForFabricatingNanoPatternedSubstrateForHighEfficiencyNitridebasedLightEmittingDiode) - Google Patents
ナノレベルのパターンが形成された高効率窒化物系発光ダイオード用基板の製造方法(MethodForFabricatingNanoPatternedSubstrateForHighEfficiencyNitridebasedLightEmittingDiode) Download PDFInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 22
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 9
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 7
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 2
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
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- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0075—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds comprising nitride compounds
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02373—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02376—Carbon, e.g. diamond-like carbon
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/02428—Structure
- H01L21/0243—Surface structure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02455—Group 13/15 materials
- H01L21/02458—Nitrides
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02538—Group 13/15 materials
- H01L21/0254—Nitrides
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02658—Pretreatments
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0066—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0066—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
- H01L33/007—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
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- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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Abstract
本発明の窒化物系発光ダイオードの製造方法は、底部と凸部とを含み、凸部の下端径は発光ダイオードの発光波長の0.1〜3倍であるナノパターンを有する基板とこれに形成されるGaN層からなるバッファ層を製造する方法を提供する。本発明の窒化物系発光ダイオードの製造方法を用いることで、光抽出向上値が大きく増大され、ナノレベルのパターンを経済的に形成することができる。【選択図】図1
Description
本発明は、ナノプリントまたはナノインプリント工程を用いてサファイア単結晶、クオーツ、シリコンなどの基板に、ナノレベルのパターンを経済的に製造し、これに窒化ガリウムなどを形成させて結晶欠陥を低減した窒化物系発光ダイオード用基板を提供することで、発光ダイオードの性能を画期的に増大させるためのものである。
発光ダイオードは、従来の蛍光灯、白熱灯などの照明装置と比較して寿命が長く、電力消耗が少なく、環境にやさしいという長所があるため、未来の照明用光源として注目を浴びており、現在は多様な分野における光源として用いられている。特に、広いバンドギャップを有する窒化物系発光ダイオードは、緑色から青色、近紫外線領域帯の光を発光する長所があるために、LCD及び携帯電話バックライト、自動車用照明、交通信号灯、一般照明など、その応用分野が大きく広がる傾向にある。しかしながら、このような需要を満たすほど、窒化物系発光ダイオードの性能は十分には改善されていない。
発光ダイオードの性能は、多量注入された電子がいかに多くの光子を生成するかによる内部量子効率と、生成された光子をいかに多く発光ダイオード素子の外部に放出するかによる光抽出効率と、によって決定される。
最近、窒化物系発光ダイオードは、エピタキシャル成長の発展によって内部量子効率が大きく向上したが、光抽出効率はそれに比べると、あまり向上していない状況である。発光ダイオードの活性層(発光層)であるMQW領域(multi quantum well region)から生成した光が放出される場合、発光ダイオード素子と外部空気、外部封止材であるエポキシ、サファイア基板などの境界において全反射が発生する。空気(nair=1)、epoxy(nepoxy=1.5)、sapphire(nsap.=1.77)と比較し、GaNの場合の屈折率が約2.5程度と大きい値を有するため、MQWから生成された光が素子外部に抜け出せる臨界角は、それぞれθGAN/air=23°、θGAN/epoxy=37°、θGAN/sap.=45°と極めて限定された領域である。よって、臨界角範囲を逸脱して素子外部方向に入射する光は外部に放出できずに、素子内部で吸収されるまで引き続き全反射され、光抽出効率はわずか数%と極めて低い。さらに、これは素子が発熱する問題を引き起こす。
このような窒化物系発光ダイオードの限界を克服するために、素子表面のp−GaN層または透明電極層にパターンを挿入し、光の乱反射を介して全反射を効果的に低減させようとする研究が行われてきた。特に、所定の大きさのパターンが規則的かつ稠密に配列されているサブミクロン(sub−micron)レベルの光結晶パターンを発光ダイオード製造工程に導入した場合、光抽出効率が大きく増加することが知られている。しかしながら、パターニング後のp−type電極形成、パッケージング工程などの発光ダイオードの製作工程と生産収率、経済性などを考慮した場合、p−GaN層及び透明電極層のパターニング工程を実際に常用化するには無理があった。これに対する代案としてPSS(patterned sapphire substrate)にエピタキシャル層を成長させた場合、同じく光の乱反射効果により光抽出効率を効果的に改善することができる。PSSの場合、本来は、サファイア(sapphire)基板とGaNエピタキシャル層との格子不整合(lattice mismatch)によるtreading dislocation densityを減少させて内部量子効率を増加させることを目的として開発された技術や光抽出効率も大幅に向上させることができ、発光ダイオードの製作工程に直ちに適用可能であるという長所がある。現在、国内外発光ダイオードの製造メーカでは、既にPSSを適用した製品が量産レベルまで至っている。
現在、PSSの場合、主に、フォトリソグラフィ工程と乾式及び湿式エッチング工程を介して製作され、パターンのスペックはほとんどが数マイクロレベルにとどまっている。光の乱反射による発光ダイオードの光抽出効率の向上はパターンの大きさ、形状及び周期などによってその向上値が大きく変化する。発光ダイオードの発光領域帯では、ナノレベルの光結晶パターンを適用した場合、光抽出向上値が大きく増大されるものとして知られている。したがって、発光素子の効率向上のために、既に常用化されているPSSのミクロンレベルパターンの直径及び周期をナノレベルに縮小する必要があり、パターンの形状も最適化する必要があった。
現在、PSSの製作のために用いるパターニング技術であるフォトリソグラフィは、工程コストが高価である上、ナノレベルのパターンを適用するには製品の製造単価が高く経済性がよくないため、現在の方法では、PSSによるこれ以上の光抽出効率の向上を期待することができない。したがって、発光ダイオードのさらなる効率向上のために、高価なフォトリソグラフィの代わりとなるナノレベルのパターンを経済的に製作できるパターニング技術が必要であった。
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態による窒化物系発光ダイオードの製造方法は、基板の一面またはナノモールドの一面に耐エッチング性レジスト薄膜を形成する第1段階、前記耐エッチング性レジスト薄膜と向かい合うように、ナノモールドまたは基板を位置させ、加圧して前記基板上にナノパターンを有する耐エッチング性レジスト薄膜を形成する第2段階、前記ナノパターンが形成された基板をエッチングする第3段階、そして前記エッチングされた基板をアニーリングする第4段階を含む。
前記ナノパターンは、底部と凸部を含み、前記凸部の下端径は発光ダイオードの発光波長の0.1〜3倍とすることができる。
前記ナノパターンは、底部と凸部が互いに形成されていて、第1凸部と該第1凸部に隣り合う第2凸部との距離が発光ダイオードの発光波長の0.2〜6倍とすることができ、前記第1凸部に隣り合う第2凸部との周期が発光ダイオードの発光波長の0.2〜6倍とすることができる。
前記ナノパターンは、半球形、三角錐形、四角錐形、六角錐形、円錐形及び欠球形からなる群から選択されたいずれか1つを繰り返し含むことができる。
前記窒化物系発光ダイオードの製造方法は、前記第4段階以後に、前記アニーリングした基板にGaN層からなるバッファ層をさらに形成する第5段階をさらに含んで発光ダイオードの光抽出効率を向上させることができる。
前記基板は、サファイア基板、シリコン基板及びクオーツ基板からなる群から選択されたいずれか1つであって、Al2O3、SiC、Si、SiO2、クオーツ(Quartz)、AlN、GaN、Si3N4及びMgOからなる群から選択されたいずれか1つを含むことができる。
本発明の他の一実施形態による窒化物系発光ダイオードは、前記窒化物系発光ダイオードの製造方法によって製造された基板を含む。前記発光ダイオード用基板は、基板、そして該基板の一面に形成された凸部と該凸部が形成されない底部を含み、前記凸部は繰り返し形成されるものとして、前記凸部の下端径は発光ダイオードの発光波長の0.1〜3倍であるものであって、第1凸部と該第1凸部に隣り合う第2凸部の形成周期が発光ダイオードの発光波長の0.2〜6倍とすることができる。
本発明では、発光ダイオード用基板のパターンの直径及び周期をナノレベルに縮小することを介して発光ダイオードの内部量子効率及び光抽出効率を極大化させようとする。また、経済的な非光学的パターニング技術であるナノプリント(またはインプリント)リソグラフィ技術を用いて基板にナノレベルのパターンを製作する方法を開示する。ナノプリント(またはインプリント)技術は、高価の露光装備を必要としないために経済的かつ簡単な工程によって大面積にパターンを転写または形成できるので、生産収率の高い利点がある。特に発光ダイオードのためのパターニングは、正確なアラインメント(alignment)を必要としないために直接パターン転写方式であるナノプリント(またはインプリント)工程を適用するのに適切であり、サブミクロンレベルのパターンを容易に形成することができる。したがって、PSSを製作するための従来のフォトリソグラフィ工程と比較してナノプリント(またはインプリント)技術をPSS工程に適用する場合製品性能がさらに向上すると共に、経済性を高めることができ、高効率PSS発光ダイオードの量産化を可能とする。また、これに窒化ガリウムのような物質を形成させることで、結晶欠陥が非常に少ない状態で形成させるので、発光素子内で発光する光が散乱して内部全反射される確率を極めて少なくすることができ、素子の発光性能を著しく改善することができる。
また、従来のトップエミッション(Top emitting)構造の発光ダイオード、フリップチップ(Flip−chip)発光ダイオード、そして垂直型発光ダイオードにも適用することができる。
以下、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施形態について添付図面を参照して詳しく説明する。しかし、本発明は多様な形態で実現することができ、ここに説明する実施形態に限定されない。明細書全般において同一の部分については同一図面符号を付する。
図1は本発明の一実施形態による窒化物系発光ダイオードの製造方法を示す概要図であり、図2は本発明の一実施形態に適用される多様なパターンの例を示す概念図であり、図3は本発明の一実施形態により製造された発光ダイオードの概念図である。本発明の一実施形態による窒化物系発光ダイオードの製造方法は、基板の一面またはナノモールドの一面に耐エッチング性レジスト薄膜を形成する第1段階と、前記耐エッチング性レジスト薄膜と向かい合うように、ナノモールドまたは基板を位置させ、加圧して前記基板上にナノパターンを有する耐エッチング性レジスト薄膜を形成する第2段階と、前記ナノパターンが形成された基板をエッチングする第3段階と、そして前記エッチングされた基板をアニーリングする第4段階とを含む。
前記基板は、LED基板として活用されているサファイア基板外にも、シリコン基板やクオーツ基板を適用することができる。前記基板は、Al2O3、SiC、Si、SiO2、クオーツ(Quartz)、AlN、GaN、Si3N4及びMgOからなる群から選択されたいずれか1つを含むことができる。
前記耐エッチング性レジスト薄膜は、シリコン酸化物ゾル層を含む薄膜とすることができる。前記シリコン酸化物ゾル層は、シリコン酸化物ゾルを製作した後に、これを基板またはナノモールド上にスピンコーティングして形成することができ、前記シリコン酸化物ゾルは、TEOS(tetraethyl orthosilicate)を溶媒に溶かして製造することができ、これに適用される溶媒は、エチルアルコール、メタノール、DMF(dimethylformamide)などのような有機溶媒が適用されるが、これに限定されない。
前記基板の一面に、耐エッチング性レジスト薄膜を形成する場合には、第2段階で前記耐エッチング性レジスト薄膜と向かい合うようにナノモールドを位置させ、加圧して前記基板上にナノパターンを有する耐エッチング性レジスト薄膜を形成するナノインプリント方式によりナノパターンを形成することができる。
前記ナノモールドの一面に耐エッチング性レジスト薄膜を形成し、第2段階で前記基板と向かい合うように、前記ナノモールドを位置させた後に加圧して前記基板上にナノパターンを有する耐エッチング性レジスト薄膜を形成するナノプリンティング方式でナノパターンを形成することができる。前記ナノモールドの一面に前記耐エッチング性レジスト薄膜を形成する場合には、キュアリング過程をさらに含むことができる。
前記ナノパターンのモールドは柔軟高分子複製モールドとすることができ、PDMS、h−PDMS、PVCなどのような高分子素材からなるものとすることができる。前記モールドのナノパターンは、前記耐エッチング性レジスト薄膜に底部と凸部とを含み、基板に形成された凸部の下端径(A)が発光ダイオードの発光波長の0.1〜3倍であるナノパターンを形成するものであれば適用することができる。ここで、下端径(A)は、前記図3に示すように、凸部が底部と接する面における凸部断面の直径を意味する。
前記第2段階において、前記加圧は1〜20atmからなり、加圧時の温度は70〜250℃とすることができる。
前記第3段階を経て基板にプリンティングまたはインプリンティングされたナノパターンは、底部と凸部とを含み、前記凸部の下端径は発光ダイオードの発光波長の0.1〜3倍である。すなわち、前記凸部の下端径は、発光ダイオードの発光波長をλとした場合、0.1λ〜3λとすることができ、前記発光ダイオードの発光波長は、発光ダイオードに提供しようとする光の波長によって適用されることができる。前記凸部の下端径が前記範囲の場合には、発光ダイオードの発光効率を極めて高くすることができる。
前記ナノパターンは、底部と凸部が互いに形成されていて、第1凸部と該第1凸部に隣り合う第2凸部との距離が発光ダイオードの発光波長の0.2〜6倍とすることができ、第1凸部と該第1凸部に隣り合う第2凸部の形成周期(B)は発光ダイオードの発光波長をλとした場合、0.2λ〜6λとすることができる。前記ナノパターンの周期が前記範囲の場合には発光ダイオードの発光効率を極めて高くすることができる。
前記ナノパターンは、前記図2に例示したように、半球形、三角錐形、四角錐形、六角錐形、円錐形及び欠球形からなる群から選択されたいずれか1つを繰り返し含むものとすることができ、このようなパターンは、前記ナノプリンティングまたはナノインプリンティングを用いるので、マスターテンプレートによって所望する形状のパターンを製作して適用することができる。
このようにナノパターンが規則性を有する立体形状で構成される場合には、前記基板に形成されるGaN層の格子不整合(lattice mismatch)を減少させることができ、これによりtreading dislocation densityを減少させて内部量子効率を増加させることができる。また、前記パターンの形状によって光抽出効率の向上値がそれぞれ多少異なるように示されるが、これによりダイオード内部の乱反射で低い光抽出効率を向上させることができる。
前記第3段階においてエッチングは、前記基板をエッチングすることができる方法であれば適用することができ、乾式エッチング、湿式エッチングの方法、またはイオンエッチング法などが適用されることができる。前記エッチング後に、耐エッチング性レジスト薄膜の残余層が残る場合には、以下の第5段階の形成以前に除去することが好ましい。
前記第4段階におけるアニーリングは、300〜1、000℃の温度で行うことができ、前記アニーリング過程において前記基板にナノパターンのPPS(patterned sapphire substrate)が形成されることができる。
前記窒化物系発光ダイオードの製造方法は、さらに前記第4段階以後に、前記アニーリングした基板にGaN層からなるバッファ層を形成する第5段階をさらに含むことができる。前記バッファ層は,GaNがナノパターン化された基板上に形成されながら一般的な場合に基板上にGaNが形成される際に発生する格子不整合(lattice mismatch)を減少させることができ、ナノパターンで最も精巧に格子不整合を減少させることができる。それと共に、前記パターンはナノサイズであり、発光ダイオードの波長によって所定の大きさと周期にパターン化させることができるため、これにより光抽出効率を低くする乱反射を最小化させ、発光ダイオードの光抽出効率を向上させることができる。
さらに、従来適用されたフォトリソグラフィ方式の場合には、パターン化することができる大きさはマイクロ単位で限界だったが、本発明の場合には、ナノプリンティングまたはナノインプリンティング方式を適用するため、ナノサイズのパターンを精巧に基板にパターン化することができ、それと共に、従来のフォトリソグラフィ方式と異なり、工程を簡素化させて発光ダイオード用基板とこれを有する発光ダイオードの製造過程を簡素化させることができる。
本発明の他の一実施形態による発光ダイオードは、前記窒化物系発光ダイオードの製造方法によって製造された基板を含む。前記発光ダイオード用基板は、基板、そして前記基板の一面に形成された凸部と該凸部が形成されない底部とを含み、前記凸部は繰り返し形成されたもので、前記凸部の下端径は、発光ダイオードの発光波長の0.1〜3倍であり、第1凸部と該第1凸部に隣り合う第2凸部の形成周期が発光ダイオードの発光波長の0.2〜6倍とすることができる。
前記図3は、本発明の発光ダイオードの概念図であって、前記図3を参照すると、前記方法によりナノパターンが形成された発光ダイオード用基板とその上部に形成されたn−GaN層、MQW層、そしてp−GaNが順に形成されることができる。前記n−GaN層は、下端にGaNからなるバッファ層をさらに含み、前記バッファ層は、格子不整合(lattice mismatch)を減少させて光抽出効率を向上させることができる。
また、前記発光ダイオード用基板を有する発光ダイオードは、規則的なナノパターン構造とこれに形成されたGaNからなるバッファ層によって基板の口径が広くなってもバッファ層を含むGaN膜を形成した後の残留応力(residual stress)を低減して曲がり現象を防止することができる。
前記発光ダイオードは、トップエミッション(Top emitting)構造の発光ダイオードとすることができ、フリップチップ(Flip−chip)構造の発光ダイオードに含まれることができ、垂直型構造の発光ダイオードに適用されることができる。
以上、本発明の好ましい実施形態を参照して詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、当該技術分野の熟練した当業者は添付の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲で、本発明を多様に修正及び変更することができる。
A 凸部の下端径
B 第1凸部と第2凸部との形成周期
B 第1凸部と第2凸部との形成周期
Claims (3)
- 基板の一面またはナノモールドの一面に、耐エッチング性レジスト薄膜を形成する第1段階と、
前記耐エッチング性レジスト薄膜と向かい合うように、ナノモールドまたは基板を位置させ、加圧して前記基板上にナノパターンを有する耐エッチング性レジスト薄膜を形成する第2段階と、
前記ナノパターンが形成された基板をエッチングする第3段階と、
前記エッチングされた基板をアニーリングする第4段階と、を含み、
前記ナノパターンは底部と凸部とを含み、前記凸部の下端径は発光ダイオードの発光波長の0.1〜3倍であり、
前記ナノパターンは底部と凸部とが互いに形成されていて、第1凸部と該第1凸部に隣り合う第2凸部との距離が発光ダイオードの発光波長の0.2〜6倍であり、
前記ナノパターンは、半球形、三角錐形、四角錐形、六角錐形、円錐形及び欠球形からなる群から選択されたいずれか1つを繰り返し含むことを特徴とするナノレベルのパターンが形成された高効率窒化物系発光ダイオード用基板の製造方法。 - 前記窒化物系発光ダイオード用基板の製造方法は、前記第4段階以後に、前記アニーリングした基板にGaN層からなるバッファ層をさらに形成する第5段階をさらに含んで発光ダイオードの光抽出効率を向上させたことを特徴とする請求項1に記載のナノレベルのパターンが形成された高効率窒化物系発光ダイオード用基板の製造方法。
- 前記基板は、サファイア基板、シリコン基板及びクオーツ基板からなる群から選択されたいずれか1つであって、Al2O3、SiC、Si、SiO2、クオーツ(Quartz)、AlN、GaN、Si3N4及びMgOからなる群から選択されたいずれか1つを含むことを特徴とする請求項1に記載のナノレベルのパターンが形成された高効率窒化物系発光ダイオード用基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120040150A KR101233062B1 (ko) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | 나노 급 패턴이 형성된 고효율 질화물계 발광다이오드용 기판의 제조방법 |
KR10-2012-0040150 | 2012-04-18 | ||
PCT/KR2013/003186 WO2013157816A1 (ko) | 2012-04-18 | 2013-04-16 | 나노 급 패턴이 형성된 고효율 질화물계 발광다이오드용 기판의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015515145A true JP2015515145A (ja) | 2015-05-21 |
Family
ID=47899503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015506889A Pending JP2015515145A (ja) | 2012-04-18 | 2013-04-16 | ナノレベルのパターンが形成された高効率窒化物系発光ダイオード用基板の製造方法(MethodForFabricatingNanoPatternedSubstrateForHighEfficiencyNitridebasedLightEmittingDiode) |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150064821A1 (ja) |
EP (1) | EP2840618A4 (ja) |
JP (1) | JP2015515145A (ja) |
KR (1) | KR101233062B1 (ja) |
CN (1) | CN104221169A (ja) |
TW (1) | TW201405866A (ja) |
WO (1) | WO2013157816A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104218132A (zh) * | 2013-05-29 | 2014-12-17 | 苏州新纳晶光电有限公司 | 一种氮化镓图形衬底的制备方法 |
KR101436743B1 (ko) | 2013-06-20 | 2014-09-02 | 고려대학교 산학협력단 | 수직형 발광 소자의 제조 방법 |
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US10241398B2 (en) | 2015-05-21 | 2019-03-26 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method for application of an overgrowth layer on a germ layer |
KR102382440B1 (ko) | 2015-06-22 | 2022-04-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
JP6841198B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2021-03-10 | 豊田合成株式会社 | 発光素子の製造方法 |
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-
2012
- 2012-04-18 KR KR1020120040150A patent/KR101233062B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-04-16 EP EP13777801.5A patent/EP2840618A4/en not_active Withdrawn
- 2013-04-16 JP JP2015506889A patent/JP2015515145A/ja active Pending
- 2013-04-16 CN CN201380020419.7A patent/CN104221169A/zh active Pending
- 2013-04-16 US US14/394,474 patent/US20150064821A1/en not_active Abandoned
- 2013-04-16 WO PCT/KR2013/003186 patent/WO2013157816A1/ko active Application Filing
- 2013-04-17 TW TW102113589A patent/TW201405866A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150064821A1 (en) | 2015-03-05 |
KR101233062B1 (ko) | 2013-02-19 |
EP2840618A4 (en) | 2015-05-06 |
WO2013157816A1 (ko) | 2013-10-24 |
EP2840618A1 (en) | 2015-02-25 |
CN104221169A (zh) | 2014-12-17 |
TW201405866A (zh) | 2014-02-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150929 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160308 |