JP2015505081A - センサシステムの整定時間を短縮するためのセンサシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
信号経路を用いて、
−第1のセンサ電極の少なくとも1つの電極は、電気抵抗RBYPASSを介して、所定の電位と結合されてもよい、または
−少なくとも、第1のセンサ電極は、個別の電気抵抗RBYPASSを介して、所定の電位と結合されてもよく、第2のセンサ電極からのその距離は、所定の値を下回る。
信号経路を用いて、
−第1の容量センサデバイスの少なくとも1つの端子は、電気抵抗RBYPASSを介して、所定の電位と接続されてもよい、または
−第1の容量センサデバイスのセンサ電極の少なくとも1つの電は、電気抵抗RBYPASSを介して、所定の電位と接続されてもよい。
信号経路を用いて、
−センサデバイスの少なくとも1つの端子は、電気抵抗RBYPASSを介して、所定の電位と結合されてもよい、および/または
−センサ電極の少なくとも1つの電極は、電気抵抗RBYPASSを介して、所定の電位と結合されてもよい。
第1の動作モードから第2の動作モードへの切替後、非アクティブにされたタッチセンサ10は、理論的には、前述の基礎静電容量にいかなる効果も示すはずはない。しかしながら、実際は、本基礎静電容量は、以下の効果によって影響される。
Claims (14)
- 検出表面に対する物体の移動を検出するための第1のセンサデバイス(10)および第2の容量センサデバイス(20)を備える、センサシステム(1)であって、前記センサシステム(1)は、第1の動作モード(BM1)および第2の動作モード(BM2)で動作されてもよく、前記センサシステム(1)は、前記第1の動作モードから前記第2の動作モードに切り替えられてもよく、前記第2の容量センサデバイス(20)は、いくつかの第2のセンサ電極(21)を備え、前記センサシステム(1)では、少なくとも、前記第2の動作モード(BM2)において、前記第1のセンサデバイス(10)の寄生静電容量と平行である、所定の固定電位(40)と接続可能な少なくとも1つの信号経路が、提供される、システム。
- 前記所定の固定電位(40)は、接地電位(GND)、供給電圧(Vcc)、前記供給電圧の半分(Vcc/2)、および接地電位(GND)と供給電圧(Vcc)との間の電位のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載のセンサシステム。
- 前記信号経路は、電気抵抗RBYPASSを介して、前記所定の電位(40)と接続される、請求項1または2に記載のセンサシステム。
- 前記信号経路を用いて、前記第1のセンサデバイス(10)の少なくとも1つの端子(PIN)が、前記電気抵抗(RBYPASS)を介して、前記所定の電位(40)と結合される、請求項3に記載のセンサシステム。
- 前記第1のセンサデバイス(10)は、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスを備え、前記第1の容量センサデバイス(10)は、いくつかの第1のセンサ電極(11)を備え、前記第1の動作モード(BM1)では、接触が、検出されてもよく、前記第2の動作モード(BM2)では、移動が、検出されてもよい、請求項1〜4のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
- 前記信号経路を用いて、
−前記第1のセンサ電極(11)の少なくとも1つの電極が、前記電気抵抗(RBYPASS)を介して、前記所定の電位(40)と結合される、または
−少なくともそれらの第1のセンサ電極(11)はそれぞれ、1つの電気抵抗(RBYPASS)を介して、前記所定の電位(40)と結合され、前記第2のセンサ電極(11)からのその距離は、所定の値を下回る、
請求項5に記載のセンサシステム。 - 前記第2の動作モード(BM2)では、前記信号経路と前記所定の固定電位(40)を接続するように設計される、切替デバイス(50)が、前記信号経路内に提供される、請求項1〜6のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
- 検出表面(30)に対する物体の移動を検出するための第2の容量センサデバイス(20)の整定時間を短縮するための方法であって、前記第2の容量センサデバイス(20)は、加えて、第1のセンサデバイス(10)を備える、センサシステム(1)の一部であって、前記センサシステム(1)は、第1の動作モード(BM1)または第2の動作モード(BM2)で動作され、少なくとも、前記第2の動作モード(BM2)において、少なくとも1つの信号経路は、前記センサシステム(1)内の所定の固定電位(40)と接続され、前記信号経路は、前記第1のセンサデバイス(10)の寄生静電容量と平行である、方法。
- 前記信号経路は、電気抵抗(RBYPASS)を介して、前記所定の電位(40)と接続される、請求項8に記載の方法。
- 前記第1のセンサデバイス(10)は、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスを備え、前記第1の容量センサデバイス(10)は、いくつかの第1のセンサ電極(11)を備え、前記第1の動作モード(BM1)では、接触が、検出され、前記第2の動作モード(BM2)では、前記移動が、検出される、請求項8または9のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記信号経路を用いて、
−前記第1の容量センサデバイス(10)の少なくとも1つの端子(PIN)が、前記電気抵抗(RBYPASS)を介して、前記所定の電位(40)と接続される、または
−前記第1の容量センサデバイス(10)の前記センサ電極(11)の少なくとも1つの電極が、前記電気抵抗(RBYPASS)を介して、前記所定の電位(40)と接続される、
請求項10に記載の方法。 - 物体による検出表面(30)との接触を検出するためのセンサデバイス(10)であって、前記センサデバイス(10)は、いくつかのセンサ電極(11)を備え、前記センサデバイス(10)の寄生静電容量と平行である、所定の固定電位(40)と接続可能な、少なくとも1つの信号経路が、前記センサデバイス(10)内に提供される、デバイス。
- 前記信号経路を用いて、
−前記センサデバイス(10)の少なくとも1つの端子(PIN)が、電気抵抗(RBYPASS)を介して、前記所定の電位(40)と結合される、および/または
−前記センサ電極(11)の少なくとも1つの電極が、前記電気抵抗(RBYPASS)を介して、前記所定の電位(40)と結合される、
請求項12に記載のセンサデバイス。 - 前記センサデバイスは、容量センサデバイスを備える、請求項12または13に記載のセンサデバイス。
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