JP2015505081A5 - - Google Patents
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Description
センサデバイスは、容量センサデバイスを備えてもよい。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
検出表面に対する物体の移動を検出するための第1のセンサデバイス(10)および第2の容量センサデバイス(20)を備える、センサシステム(1)であって、前記センサシステム(1)は、第1の動作モード(BM1)および第2の動作モード(BM2)で動作されてもよく、前記センサシステム(1)は、前記第1の動作モードから前記第2の動作モードに切り替えられてもよく、前記第2の容量センサデバイス(20)は、いくつかの第2のセンサ電極(21)を備え、前記センサシステム(1)では、少なくとも、前記第2の動作モード(BM2)において、前記第1のセンサデバイス(10)の寄生静電容量と平行である、所定の固定電位(40)と接続可能な少なくとも1つの信号経路が、提供される、システム。
(項目2)
前記所定の固定電位(40)は、接地電位(GND)、供給電圧(V cc )、前記供給電圧の半分(V cc /2)、および接地電位(GND)と供給電圧(V cc )との間の電位のうちの少なくとも1つを含む、項目1に記載のセンサシステム。
(項目3)
前記信号経路は、電気抵抗R BYPASS を介して、前記所定の電位(40)と接続される、項目1または2に記載のセンサシステム。
(項目4)
前記信号経路を用いて、前記第1のセンサデバイス(10)の少なくとも1つの端子(PIN)が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合される、項目3に記載のセンサシステム。
(項目5)
前記第1のセンサデバイス(10)は、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスを備え、前記第1の容量センサデバイス(10)は、いくつかの第1のセンサ電極(11)を備え、前記第1の動作モード(BM1)では、接触が、検出されてもよく、前記第2の動作モード(BM2)では、移動が、検出されてもよい、項目1〜4のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
(項目6)
前記信号経路を用いて、
−前記第1のセンサ電極(11)の少なくとも1つの電極が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合される、または
−少なくともそれらの第1のセンサ電極(11)はそれぞれ、1つの電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合され、前記第2のセンサ電極(11)からのその距離は、所定の値を下回る、
項目5に記載のセンサシステム。
(項目7)
前記第2の動作モード(BM2)では、前記信号経路と前記所定の固定電位(40)を接続するように設計される、切替デバイス(50)が、前記信号経路内に提供される、項目1〜6のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
(項目8)
検出表面(30)に対する物体の移動を検出するための第2の容量センサデバイス(20)の整定時間を短縮するための方法であって、前記第2の容量センサデバイス(20)は、加えて、第1のセンサデバイス(10)を備える、センサシステム(1)の一部であって、前記センサシステム(1)は、第1の動作モード(BM1)または第2の動作モード(BM2)で動作され、少なくとも、前記第2の動作モード(BM2)において、少なくとも1つの信号経路は、前記センサシステム(1)内の所定の固定電位(40)と接続され、前記信号経路は、前記第1のセンサデバイス(10)の寄生静電容量と平行である、方法。
(項目9)
前記信号経路は、電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と接続される、項目8に記載の方法。
(項目10)
前記第1のセンサデバイス(10)は、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスを備え、前記第1の容量センサデバイス(10)は、いくつかの第1のセンサ電極(11)を備え、前記第1の動作モード(BM1)では、接触が、検出され、前記第2の動作モード(BM2)では、前記移動が、検出される、項目8または9のうちのいずれかに記載の方法。
(項目11)
前記信号経路を用いて、
−前記第1の容量センサデバイス(10)の少なくとも1つの端子(PIN)が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と接続される、または
−前記第1の容量センサデバイス(10)の前記センサ電極(11)の少なくとも1つの電極が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と接続される、
項目10に記載の方法。
(項目12)
物体による検出表面(30)との接触を検出するためのセンサデバイス(10)であって、前記センサデバイス(10)は、いくつかのセンサ電極(11)を備え、前記センサデバイス(10)の寄生静電容量と平行である、所定の固定電位(40)と接続可能な、少なくとも1つの信号経路が、前記センサデバイス(10)内に提供される、デバイス。
(項目13)
前記信号経路を用いて、
−前記センサデバイス(10)の少なくとも1つの端子(PIN)が、電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合される、および/または
−前記センサ電極(11)の少なくとも1つの電極が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合される、
項目12に記載のセンサデバイス。
(項目14)
前記センサデバイスは、容量センサデバイスを備える、項目12または13に記載のセンサデバイス。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
検出表面に対する物体の移動を検出するための第1のセンサデバイス(10)および第2の容量センサデバイス(20)を備える、センサシステム(1)であって、前記センサシステム(1)は、第1の動作モード(BM1)および第2の動作モード(BM2)で動作されてもよく、前記センサシステム(1)は、前記第1の動作モードから前記第2の動作モードに切り替えられてもよく、前記第2の容量センサデバイス(20)は、いくつかの第2のセンサ電極(21)を備え、前記センサシステム(1)では、少なくとも、前記第2の動作モード(BM2)において、前記第1のセンサデバイス(10)の寄生静電容量と平行である、所定の固定電位(40)と接続可能な少なくとも1つの信号経路が、提供される、システム。
(項目2)
前記所定の固定電位(40)は、接地電位(GND)、供給電圧(V cc )、前記供給電圧の半分(V cc /2)、および接地電位(GND)と供給電圧(V cc )との間の電位のうちの少なくとも1つを含む、項目1に記載のセンサシステム。
(項目3)
前記信号経路は、電気抵抗R BYPASS を介して、前記所定の電位(40)と接続される、項目1または2に記載のセンサシステム。
(項目4)
前記信号経路を用いて、前記第1のセンサデバイス(10)の少なくとも1つの端子(PIN)が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合される、項目3に記載のセンサシステム。
(項目5)
前記第1のセンサデバイス(10)は、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスを備え、前記第1の容量センサデバイス(10)は、いくつかの第1のセンサ電極(11)を備え、前記第1の動作モード(BM1)では、接触が、検出されてもよく、前記第2の動作モード(BM2)では、移動が、検出されてもよい、項目1〜4のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
(項目6)
前記信号経路を用いて、
−前記第1のセンサ電極(11)の少なくとも1つの電極が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合される、または
−少なくともそれらの第1のセンサ電極(11)はそれぞれ、1つの電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合され、前記第2のセンサ電極(11)からのその距離は、所定の値を下回る、
項目5に記載のセンサシステム。
(項目7)
前記第2の動作モード(BM2)では、前記信号経路と前記所定の固定電位(40)を接続するように設計される、切替デバイス(50)が、前記信号経路内に提供される、項目1〜6のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
(項目8)
検出表面(30)に対する物体の移動を検出するための第2の容量センサデバイス(20)の整定時間を短縮するための方法であって、前記第2の容量センサデバイス(20)は、加えて、第1のセンサデバイス(10)を備える、センサシステム(1)の一部であって、前記センサシステム(1)は、第1の動作モード(BM1)または第2の動作モード(BM2)で動作され、少なくとも、前記第2の動作モード(BM2)において、少なくとも1つの信号経路は、前記センサシステム(1)内の所定の固定電位(40)と接続され、前記信号経路は、前記第1のセンサデバイス(10)の寄生静電容量と平行である、方法。
(項目9)
前記信号経路は、電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と接続される、項目8に記載の方法。
(項目10)
前記第1のセンサデバイス(10)は、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスを備え、前記第1の容量センサデバイス(10)は、いくつかの第1のセンサ電極(11)を備え、前記第1の動作モード(BM1)では、接触が、検出され、前記第2の動作モード(BM2)では、前記移動が、検出される、項目8または9のうちのいずれかに記載の方法。
(項目11)
前記信号経路を用いて、
−前記第1の容量センサデバイス(10)の少なくとも1つの端子(PIN)が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と接続される、または
−前記第1の容量センサデバイス(10)の前記センサ電極(11)の少なくとも1つの電極が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と接続される、
項目10に記載の方法。
(項目12)
物体による検出表面(30)との接触を検出するためのセンサデバイス(10)であって、前記センサデバイス(10)は、いくつかのセンサ電極(11)を備え、前記センサデバイス(10)の寄生静電容量と平行である、所定の固定電位(40)と接続可能な、少なくとも1つの信号経路が、前記センサデバイス(10)内に提供される、デバイス。
(項目13)
前記信号経路を用いて、
−前記センサデバイス(10)の少なくとも1つの端子(PIN)が、電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合される、および/または
−前記センサ電極(11)の少なくとも1つの電極が、前記電気抵抗(R BYPASS )を介して、前記所定の電位(40)と結合される、
項目12に記載のセンサデバイス。
(項目14)
前記センサデバイスは、容量センサデバイスを備える、項目12または13に記載のセンサデバイス。
Claims (15)
- 検出表面に対する物体の移動を検出するためのセンサシステムであって、前記センサシステムは、少なくとも第1のセンサと接続された第1のコントローラを備える第1のセンサデバイスと、少なくとも第2の容量センサと接続された第2のコントローラを備える第2の容量センサデバイスとを備え、前記第1のセンサと前記第2の容量センサとの間の距離は、容量結合を規定し、前記センサシステムは、前記第1のセンサデバイスを使用して第1の動作モードで動作され、前記第2の容量センサデバイスを使用して第2の動作モードで動作され得、前記センサシステムは、前記第1の動作モードから前記第2の動作モードに切り替えられ得、前記第1のセンサデバイスは、前記第1のセンサデバイスの寄生静電容量と平行である、所定の固定電位と接続可能な少なくとも1つの信号経路を備え、前記寄生静電容量は、前記第1のセンサと接続されているコントローラの接続ノードの間に接続されている、センサシステム。
- 前記所定の固定電位は、接地電位、供給電圧、前記供給電圧の半分、および接地電位と供給電圧との間の電位のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載のセンサシステム。
- 前記信号経路は、電気抵抗RBYPASSを介して、前記所定の電位と接続されている、請求項1または2に記載のセンサシステム。
- 前記信号経路を用いて、前記第1のセンサデバイスの接続ノードと接続された少なくとも1つの端子は、前記電気抵抗を介して、前記所定の電位と結合されている、請求項3に記載のセンサシステム。
- 前記第1のセンサデバイスは、物体による検出表面との接触を検出するための容量センサデバイスであり、前記第1のセンサは、第1の容量センサ電極であり、前記第1のセンサデバイスは、複数の前記容量センサ電極を備え、前記第1の動作モードでは、前記容量センサ電極のうちの1つとの前記物体の接触が検出され、前記第2の動作モードでは、前記物体の移動が検出される、請求項1〜4のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
- 前記第1のセンサデバイスは、複数の第1の電極を備え、
前記信号経路を用いて、
−前記第1のセンサデバイスの少なくとも1つの電極は、前記電気抵抗を介して、前記所定の電位と結合されている、請求項5に記載のセンサシステム。 - 前記第1のセンサデバイスは、複数の第1の電極を備え、各電極は、前記第2の容量センサからそれぞれの距離において配列されており、
−少なくともそれらの第1のセンサ電極はそれぞれ、1つの電気抵抗を介して前記所定の電位と結合され、第2のセンサ電極からのその距離は、所定の値を下回る、請求項5に記載のセンサシステム。 - 前記第2の動作モードにおいて、前記信号経路と前記所定の固定電位を接続するように設計される切替デバイスは、前記信号経路内に提供される、請求項1〜7のうちのいずれかに記載のセンサシステム。
- 前記第2の容量センサデバイスの整定時間を短縮するために、請求項1〜8のうちのいずれかに記載のセンサシステムを動作させる方法であって、前記方法は、
前記第1の動作モードで前記センサシステムを動作させることと、
前記センサシステムを前記第1の動作モードから前記第2の動作モードへ切り替えることであって、前記少なくとも1つの信号経路は、前記所定の固定電位と接続される、ことと、
前記第2の動作モードで前記センサシステムを動作させることと
を含む、方法。 - 前記信号経路は、電気抵抗を介して、前記所定の電位と接続される、請求項9に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの信号経路を接続するステップは、前記電気抵抗を通る永久的な接続によって提供される、請求項10に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの信号経路を接続するステップは、前記信号経路と前記所定の固定電位との間に接続されたスイッチを制御することによって提供される、請求項9または10のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記第1の動作モードでは、接触が検出され、前記第2の動作モードでは、前記移動が検出される、請求項9〜12のうちのいずれかに記載の方法。
- −前記電気抵抗を介して、前記接続ノードに接続された前記第1の容量センサデバイスの少なくとも1つの端子を前記所定の電位と接続することを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記第1のセンサデバイスは、複数の第1の電極を備え、各電極は、前記第2の容量センサからそれぞれの距離において配列され、前記方法は、
それぞれの電気抵抗を介して少なくともそれらの第1のセンサ電極を前記所定の電位と結合させることをさらに含み、第2のセンサ電極からのその距離は、所定の値を下回る、請求項9〜14のうちのいずれかに記載の方法。
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