JP2017524192A5 - - Google Patents

Description

前述の方法のさらなる実施形態によると、第１のモードでは、交流伝送信号はまた、マトリクスの他の使用されていない第１および第２の電極のそれぞれにも容量性的に供給される。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
電極配列であって、前記電極配列は、単一層に配列された容量タッチセンサの行および列を伴うマトリクスを備え、各タッチセンサは、第１の電極と、関連付けられた第２の電極とを備え、前記マトリクスの各行内の前記第１の電極は、接続され、前記マトリクスの各列内の前記第２の電極は、接続され、前記電極配列はさらに、接続された第１の電極の最上および最下行と、接続された第２の電極の最左および最右列とのみに交流伝送信号を供給するように動作可能な容量結合を備える、電極配列。
（項目２）
前記容量結合は、第１、第２、第３、および第４のコンデンサを備え、前記第１のコンデンサの第１の端子は、最上行電極に接続され、前記第２のコンデンサの第１の端子は、最下行電極に接続され、前記第３のコンデンサの第１の端子は、最左列電極に接続され、前記第４のコンデンサの第１の端子は、最右列電極に接続され、前記第１、第２、第３、および第４のコンデンサの第２の端子は、ともに接続され、前記交流伝送信号を受信する、項目１に記載の電極配列。
（項目３）
電気接続を前記行および列に提供するように構成された複数の供給線を備える接触面積をさらに備える、項目１に記載の電極配列。
（項目４）
基板をさらに備え、前記基板の上側に前記第１および第２の電極が配列されている、項目１に記載の電極配列。
（項目５）
前記基板は、可撓性基板である、項目４に記載の電極配列。
（項目６）
切替回路をさらに備え、前記切替回路は、第１の動作モードにおいて、前記行および列をタッチ検出デバイスと結合し、第２の動作モードにおいて、前記最上行、最下行、最左列、および最右列を、それぞれに非タッチジェスチャ検出デバイスの個別の入力と結合する、項目４に記載の電極配列。
（項目７）
前記第１および第２の電極は、前記第１の動作モードにおいて投影型容量タッチセンサとして動作する、項目６に記載の電極配列。
（項目８）
前記最上行、最下行、最左列、および最右列によって形成されている４つの電極は、前記第２の動作モードの間に前記容量結合を通して連続交流伝送信号を受信し、前記４つの電極のそれぞれの負荷を判定することによって評価される、項目７に記載の電極配列。
（項目９）
前記第２の動作モードにおいて、使用されない電極は、前記交流伝送信号を受信するようにともに切り替えられる、項目６に記載の電極配列。
（項目１０）
前記第１および第２の電極はそれぞれ、櫛形であり、櫛歯方式で配列されている、項目１に記載の電極配列。
（項目１１）
項目１に記載の電極配列を備えるセンサ配列であって、前記電極配列はさらに、基板の上部に配列され、前記行および列電極をコネクタと接続するように構成された複数の供給線を備える接続面積を備える、センサ配列。
（項目１２）
前記供給線と接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、第１のモードまたは第２のモードで動作するように構成され、前記第１のモードは、無タッチジェスチャ検出のために、前記最上行、最下行、最右列、および最左列によって形成された電極を使用し、前記第２のモードは、タッチベースの検出モードのために、投影型容量タッチセンサとして前記第１および第２の電極を使用する、項目１１に記載のセンサ配列。
（項目１３）
前記容量結合は、第１、第２、第３、および第４のコンデンサを備え、前記第１のコンデンサの第１の端子は、最上行電極に接続され、前記第２のコンデンサの第１の端子は、最下行電極に接続され、前記第３のコンデンサの第１の端子は、最左列電極に接続され、前記第４のコンデンサの第１の端子は、最右列電極に接続され、前記第１、第２、第３、および第４のコンデンサの第２の端子は、ともに接続され、前記交流伝送信号を受信する、項目１１に記載のセンサ配列。
（項目１４）
電気接続を前記行および列に提供するように構成された複数の供給線を備える接触面積をさらに備える、項目１１に記載のセンサ配列。
（項目１５）
基板をさらに備え、前記基板の上側に前記第１および第２の電極が配列されている、項目１１に記載のセンサ配列。
（項目１６）
前記基板は、可撓性基板である、項目１５に記載のセンサ配列。
（項目１７）
切替回路をさらに備え、前記切替回路は、第１の動作モードにおいて、前記行および列をタッチ検出デバイスと結合し、第２の動作モードにおいて、前記最上行、最下行、最左列、および最右列を、それぞれに非タッチジェスチャ検出デバイスの個別の入力と結合する、項目１５に記載のセンサ配列。
（項目１８）
前記第１および第２の電極は、前記第１の動作モードにおいて、投影型容量タッチセンサとして動作する、項目１７に記載のセンサ配列。
（項目１９）
前記最上行、最下行、最左列、および最右列によって形成されている４つの電極は、前記第２の動作モードの間に前記容量結合を通して連続交流伝送信号を受信し、前記４つの電極のそれぞれの負荷を判定することによって評価される、項目１８に記載のセンサ配列。
（項目２０）
前記第２の動作モードにおいて、使用されない電極は、前記交流伝送信号を受信するようにともに切り替えられる、項目１７に記載のセンサ配列。
（項目２１）
前記第１および第２の電極はそれぞれ、櫛形であり、櫛歯方式で配列される、項目１１に記載のセンサ配列。
（項目２２）
単一層に配列された容量タッチセンサの行および列を伴うマトリクスを備えるセンサ配列を動作させるための方法であって、各タッチセンサは、第１の電極と、関連付けられた第２の電極とを備え、前記マトリクスの各行内の第１の電極は、接続され、前記マトリクスの各列内の第２の電極は、接続され、前記方法は、
第１の動作モードにおいて、
測定サイクルの間、容量結合を通して、接続された第１の電極の最上および最下行と、接続された第２の電極の最左および最右列とによって形成されたジェスチャ検出電極のみに連続交流伝送信号を供給することと、
前記ジェスチャ検出電極からの信号を処理し、前記ジェスチャ検出電極によって生成される電場に進入する物体の３次元場所を判定することによって、前記ジェスチャ検出電極の負荷を評価することと、
第２の動作モードにおいて、
前記交流伝送信号をオフにし、各容量タッチセンサの静電容量を測定し、容量タッチセンサがタッチされたかどうかを判定することと
を含む、方法。
（項目２３）
前記第１のモードにおいて、前記交流伝送信号はまた、前記マトリクスの他の使用されていない第１および第２の電極のそれぞれにも容量性的に供給される、項目２２に記載の方法。

Claims (17)

1. 電極配列であって、前記電極配列は、単一層に配列された容量タッチセンサの行および列を伴うマトリクスを備え、各タッチセンサは、第１の電極と、関連付けられた第２の電極とを備え、前記マトリクスの各行内の前記第１の電極は、接続され、前記マトリクスの各列内の前記第２の電極は、接続され、前記電極配列はさらに、
   少なくとも４つの電極に接続された容量結合回路
   を備え、第１の動作モードにおいて、前記容量結合回路は、交流伝送信号を受信するように構成され、前記容量結合回路は、前記少なくとも４つの電極に容量的に前記交流伝送信号を供給し、前記少なくとも４つの電極は、接続された第１の電極の最上行と、接続された第１の電極の最下行と、接続された第２の電極の最左列と、接続された第２の電極の最右列とによって形成されている、電極配列。
2. 前記容量結合回路は、第１、第２、第３、および第４のコンデンサを備え、前記第１のコンデンサの第１の端子は、最上行電極に接続され、前記第２のコンデンサの第１の端子は、最下行電極に接続され、前記第３のコンデンサの第１の端子は、最左列電極に接続され、前記第４のコンデンサの第１の端子は、最右列電極に接続され、前記第１、第２、第３、および第４のコンデンサの第２の端子は、ともに接続され、前記交流伝送信号を受信する、請求項１に記載の電極配列。
3. 電気接続を前記行および列に提供するように構成された複数の供給線を備える接触面積をさらに備える、請求項１に記載の電極配列。
4. 基板をさらに備え、前記基板の上側に前記第１および第２の電極が配列されている、請求項１に記載の電極配列。
5. 前記基板は、可撓性基板である、請求項４に記載の電極配列。
6. 切替回路をさらに備え、前記切替回路は、第２の動作モードにおいて、前記行および列をタッチ検出デバイスと結合し、前記第１の動作モードにおいて、前記最上行、最下行、最左列、および最右列をそれぞれ、非タッチジェスチャ検出デバイスのそれぞれの入力と結合し、前記第１の動作モードにおいて、前記最上行、最下行、最左列、および最右列によって形成された電極は、伝送電極および受信電極として動作する、請求項４に記載の電極配列。
7. 前記第１および第２の電極は、前記第２の動作モードにおいて投影型容量タッチセンサとして動作する、請求項６に記載の電極配列。
8. ４つの電極が、前記最上行、最下行、最左列、および最右列によって形成され、前記第１の動作モードの間に前記容量結合回路を通して連続交流伝送信号を受信し、前記４つの電極のそれぞれの負荷を判定することによって評価される、請求項７に記載の電極配列。
9. 前記第１の動作モードにおいて、前記マトリクスの特定の残りの電極は、前記交流伝送信号を受信するようにさらなる切替ユニットを介してともに切り替えられる、請求項６に記載の電極配列。
10. 前記第１および第２の電極はそれぞれ、櫛形であり、櫛歯方式で配列されている、請求項１に記載の電極配列。
11. 請求項１に記載の電極配列を備えるセンサ配列であって、前記電極配列はさらに、基板の上部に配列され、前記行および列電極をコネクタと接続するように構成された複数の供給線を備える接続面積を備える、センサ配列。
12. 前記供給線と接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、第１のモードまたは第２のモードで動作するように構成され、前記第１のモードは、無タッチジェスチャ検出のために、前記最上行、最下行、最右列、および最左列によって形成された電極を使用し、前記第２のモードは、タッチベースの検出モードのために、投影型容量タッチセンサとして前記第１および第２の電極を使用する、請求項１１に記載のセンサ配列。
13. 単一層に配列された容量タッチセンサの行および列を伴うマトリクスを備えるセンサ配列を動作させるための方法であって、各タッチセンサは、第１の電極と、関連付けられた第２の電極とを備え、前記マトリクスの各行内の第１の電極は、接続され、前記マトリクスの各列内の第２の電極は、接続され、前記方法は、
    第１の動作モードにおいて、
    測定サイクルの間、容量結合回路を通して、接続された第１の電極の最上行および最下行と、接続された第２の電極の最左列および最右列とによって形成されたジェスチャ検出電極のみに連続交流伝送信号を供給することと、
    前記ジェスチャ検出電極からの信号を処理し、前記ジェスチャ検出電極によって生成される電場に進入する物体の３次元場所を判定することによって、前記ジェスチャ検出電極の負荷を評価することと、
    第２の動作モードにおいて、
    前記交流伝送信号をオフにし、各容量タッチセンサの静電容量を測定し、容量タッチセンサがタッチされたかどうかを判定することと
    を含む、方法。
14. 前記第１のモードにおいて、前記交流伝送信号はまた、前記マトリクスの他の所定の第１および第２の電極にも切替ユニットを介して直接供給される、請求項１３に記載の方法。
15. 第１の動作モードにおいて、前記行および列をタッチ検出デバイスと結合することであって、前記第１の電極および第２の電極は、前記第１の動作モードにおいて投影型容量タッチセンサとして動作する、ことと、第２の動作モードにおいて、前記最上行、最下行、最左列、および最右列をそれぞれ非タッチジェスチャ検出デバイスのそれぞれの入力と結合することであって、前記第２の動作モードにおいて、前記最上行、最下行、最左列、および最右列によって形成された電極は、伝送電極および受信電極として動作する、こととを行う、請求項１３に記載の方法。
16. ４つの電極が、前記最上行、最下行、最左列、および最右列によって形成され、前記第２の動作モードの間に前記容量結合回路を通して連続交流伝送信号を受信し、前記４つの電極のそれぞれの負荷を判定することによって評価される、請求項１５に記載の方法。
17. 前記第１の電極および第２の電極はそれぞれ、櫛形であり、櫛歯方式で配列されている、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の方法。