JP2015504594A - 埋込型静電気放電（ｅｓｄ）保護および適応ボディバイアスを用いるブロック電源スイッチ - Google Patents

Abstract

ブロック電源スイッチは、静電気放電（ＥＳＤ）保護回路に埋め込まれてよい。ブロック電源スイッチのトランジスタ部分はＥＳＤ保護回路の一部として動作するように割り当てられてよく、ＥＳＤ保護を提供するようにＲＣクランプと結合されてよい。適応ボディバイアス（ＡＢＢ）はオンチップ領域およびブロック電源スイッチの漏れ電流を低減するためにブロック電源スイッチ適用されてよい。【選択図】図５

Description

本開示は一般に集積回路（ＩＣ）に関する。より具体的にいえば、本開示は集積回路の静電気放電（ＥＳＤ）保護に関する。

静電気放電（ＥＳＤ）事象は日常生活のうちのよくある一部であり、より大きな放電のいくつかは人間によって感知可能である。ＥＳＤとは回路内に大電流を誘起し得る電圧（正または負）の過渡的サージである。より小さな放電は、放電が生じる表面積に対する放電強度の比率が非常に小さいためしばしば見過ごされる。

集積回路（ＩＣ）は過去何十年にわたって信じられない割合で微細化している。トランジスタがサイズにおいて微細化するにつれて、トランジスタ周辺の支援コンポーネントも同様に概ね微細化する。ＩＣ寸法の微細化によってトランジスタのＥＳＤ耐性が減少し、これによりＥＳＤストレスに対する集積回路の敏感さを高める。

ＥＳＤ事象は、第１電位にある物体が第２電位にある物体に接近または接触する際に生じる。第１の物体から第２の物体への電荷の急速な移動は２つの物体をほぼ等しい電位にするように行われる。より低い電荷を伴った物体が集積回路であるならば、放電がこの集積回路を通じて地表に至る最少抵抗値の経路を見つけようとする。しばしば、この経路は相互配線を貫流する。放電に関連するエネルギーに耐えられないこの経路の部品がダメージを受けて、潜在的に集積回路を使用に適さなくすることがある。

ＥＳＤは集積回路にとって主要な関心事である。ＥＳＤサージによるダメージに対して回路を保護するため、保護系統は正負両方のＥＳＤサージのための放電経路を提供しようとする。従来のダイオードは、正および負のＥＳＤサージの電圧をシャント電流にクランプ(clamp)し、過大電圧が被保護回路に印加されることを防ぐためにＥＳＤ保護回路において採用され得る。図１は、この点に関して従来のＥＳＤ保護回路を示す。図１に示されるように、電圧レール（Ｖｄｄ）１０と接地レール（ＧＮＤ）１２は被保護回路１４に電力を供給するために設けられる。この例において、信号ピン１６の形式にある端子は、情報および／または制御を被保護回路１４に供給するための信号経路を被保護回路１４に提供する。例えば、被保護回路１４はＩＣ上で外部利用可能な信号ピン１６と共にＩＣに組み込まれ得る。

従来のＥＳＤ保護回路１８はＥＳＤサージから被保護回路１４を保護するために電圧レール１０および接地レール１２間に結合され得る。図１における例示的ＥＳＤ保護回路１８は、２つの従来のダイオード、すなわち正のＥＳＤサージダイオード２０と負のＥＳＤサージダイオード２２とを含む。正のＥＳＤサージダイオード２０および負のＥＳＤサージダイオード２２は直列に結合される。正のＥＳＤサージダイオード２０は、電圧レール１０を上回る１ダイオード電圧降下に信号ピン１６上の正電圧をクランプする。負のＥＳＤサージダイオード２２は接地レール１２を下回る１ダイオード電圧降下に信号ピン１６上の負電圧をクランプする。正のＥＳＤサージダイオード２０のカソード（ｋ）は電圧レール１０に結合される。正のＥＳＤダイオード２０のアノード（ａ）は信号ピン１６および被保護回路１４間の信号経路上のノード２４で信号ピン１６に結合される。負のＥＳＤサージダイオード２２のカソード（ｋ）は同様に、信号ピン１６から被保護回路１４までの信号経路上のノード２４に結合される。負のＥＳＤサージダイオード２２のアノード（ａ）は接地レール１２に結合される。

信号ピン１６上の正のＥＳＤサージに関し、正のＥＳＤサージダイオード２０は順方向バイアスされ、被保護回路１４を保護するために電圧レール１０を上回る１ダイオード電圧降下に信号ピン１６上の電圧をクランプすることになる。このようなＥＳＤサージによるエネルギーは順方向バイアスモードにある正のＥＳＤサージダイオード２０を通して導かれ、電圧レール１０に分散されることになる。適切なＥＳＤ保護構造（図示せず）が最終的に正のＥＳＤサージを接地レール１２に放散するために電圧レール１０に実装されてよい。信号ピン１６上の負のＥＳＤサージに関し、サージは同様に放散される。信号ピン１６上の負のＥＳＤサージは負のＥＳＤサージダイオード２２を順方向バイアスモードにし、それゆえ被保護回路１４に比べて低インピーダンス経路を提供することになる。負のＥＳＤサージによるエネルギーは接地レール１２に放散される。

図示されないが、別タイプの従来のＥＳＤ回路が、ＥＳＤ保護を提供するために抵抗容量（ＲＣ）クランプを必要としてよい。

従来のＥＳＤ保護構造は、高電圧保護および高速応答時間を確実にするように設計される。しかし、集積回路の多大な領域（各ＥＳＤ保護構造のための数十から数千平方ミクロン）が、他に能動回路のために利用可能なはずであるものの、ＥＳＤ保護構造によって消費される。集積回路におけるより小さな形状要因についての要求の高まりに対処するため、ＥＳＤ保護回路サイズは減じられるべきである。

回路ブロックにおいて使用するための電源スイッチが提案される。この電源スイッチは静電気放電保護回路を含む。この電源スイッチはまた、少なくとも１つのコンポーネントを静電気放電保護回路と共用(sharing)する電源スイッチ回路を含む。

回路を製造する方法が提案される。この方法は静電気放電保護回路をデポジット(depositing)することを含む。この方法はまた、少なくとも１つのコンポーネントを静電気放電保護回路と共用する電源スイッチ回路をデポジットすることを含む。

装置が提供される。この装置は静電気放電保護手段を含む。この装置はまた、少なくとも１つのコンポーネントを静電気放電保護手段と共用する電源スイッチ手段を含む。

これは、後続の詳細な説明がより良く理解されるために、本開示の特徴および技術的利点をやや大まかに概説した。本開示の付加的特徴および利点は以下に記述される。本開示の同一目的を果たす別の構造を変形したり設計するための基礎として本開示が容易に利用され得ることが当業者によって認識されるべきである。このような等価な構成は、添付の請求項において明らかにされるように本開示の教示から逸脱しないことが当業者によって了解されるべきである。本開示の特色であると、さらなる目的および利点と共にその構成および動作方法の両方について確信される新たな特徴が、添付の図面に関連して考慮される際に次の記載からより良く理解されるはずである。図面の各々が図示および説明の用途だけのために提供され、本開示の限定の定義として意図されないことが、しかしながら特別に理解されるべきである。

本開示の理解を完全にするために、ここで次の説明が添付の図面と一緒に参照される。
図１は、従来技術における従来の静電気放電（ＥＳＤ）保護回路の例である。 図２Ａは、本開示の一観点に従ってフットスイッチの汎用構造を示す。 図２Ｂは、本開示の一観点に従ってヘッドスイッチの汎用構造を示す。 図３Ａは、本開示の一観点に従ってブロック電源スイッチ構成を示す。 図３Ｂは、本開示の一観点に従ってブロック電源スイッチ構成を示す。 図３Ｃは、本開示の一観点に従ってブロック電源スイッチ構成を示す。 図４は、本開示の一観点に従って埋込型ＥＳＤ保護および適応ボディバイアス(adaptive body biasing)を用いるブロック電源スイッチを示す。 図５は、本開示の一観点に従って埋込型ＥＳＤ保護を用いるブロック電源スイッチを示す。 図６は、本開示の実施例が都合よく採用され得る例示的無線通信システムを示すブロック図である。 図７は、一実施例に従って半導体コンポーネントの回路、レイアウト、および論理設計のために使用されるデザインワークステーションを示すブロック図である。 図８は、本開示の一観点に従って、回路を製造するための例示的方法を記述する。

発明を実施するための態様

詳細な説明
一般に、分散型電源スイッチ(distributed power switches)（ＤＳＰ）は、グローバル接地または電源を効率的に切断することでアクティブでない回路ブロックの電力消費量を減らすために使用される。同様に、ブロック電源スイッチ（ＢＰＳ）−より小さな領域に設置された一群の分散型電源スイッチ−も電力削減のために使用され得る。しかし、ブロック電源スイッチの１つまたはいくつかのノードは外部の静電気事象にさらされ得る電源ピンに接続されるので、適切なＥＳＤ保護が望まれる。

ＥＳＤ回路はＥＳＤ事象中の高マグニチュード電流に耐えるために大きなデバイスを採用する。ブロック電源スイッチデバイスでは、電源トランジスタの有効サイズがＥＳＤ保護回路内のデバイスのサイズと同等である。従って、ブロック電源スイッチに埋め込まれたＥＳＤ保護(ESD protection)を採用することが有利であり得る。また、ＥＳＤ保護を適応ボディバイアス（ＡＢＢ）と組み合わせることで、ＢＰＳの効率がさらに高まる。適応ボディバイアスとは、チップ上で生成されるか、またはブロック電源スイッチのボディ端子に外部から供給される電圧のことを指す。

本開示の観点に従って、ＥＳＤ保護および適応ボディバイアスを用いるブロック電源スイッチがマルチコア・システム・オンチップ設計における電力削減に関して記述される。

ブロック電源スイッチは、内部接地または電源を制御するために回路の近くに設置されるブロック（大きいＮＭＯＳまたはＰＭＯＳデバイス）として設計される。ブロック電源スイッチのサイズは、回路ブロックで調達された電流および電源スイッチの両端間の許容電圧降下によって決定される。大きなデバイス（数ミリオームの有効オン抵抗を伴う）が利用され得る。アクティブ状態における結果的な電圧降下はそれゆえ無視できる。「スリープ」モードでは、電源スイッチのオフ抵抗が回路ブロックの抵抗値よりも大きな数桁の大きさであり、漏れ電流を低減する。

図２Ａ−Ｂは、ブロック電源スイッチの汎用実施態様を示す。バッテリーまたは他の外部ソースから到来し得る外部電圧（Ｖｄｄ＿exｔ）は、外部電圧レギュレータによって規制される外部電源供給レール電圧として定義される。内部電圧（Ｖｄｄ＿ｉｎｔ）は、集積回路内のデバイスによって見える電圧サプライとして定義される。本開示において、電源スイッチとは、図２Ａに示されるフットスイッチ２０２（例えば、ＮＭＯＳトランジスタ）または図２Ｂに示されるヘッドスイッチ２０４（例えば、ＰＭＯＳトランジスタ）のことを指す。

ブロック電源スイッチの実装が、図３Ａ−Ｃに示される。ブロック電源スイッチは、回路に対する内部接地または電源を制御するために回路の近くに配置されたＮＭＯＳトランジスタおよびＰＭＯＳトランジスタのような一群の電源スイッチとして設計される。ブロック電源スイッチのサイズは、回路ブロックで調達された電流の量によっておよび電源スイッチの両端間の許容電圧降下であり得る電圧降下の大きさによって決定され得る。十分大きなデバイス（数ミリオームの有効オン抵抗を伴う）は、「アクティブ」状態におけるブロック電源スイッチの両端間の結果的な電圧降下が無視可能になるように利用され得る。「スリープ」モードでは、ブロック電源スイッチのオフ抵抗が回路ブロックの抵抗値より大きな数桁の大きさであり、漏れ電流を低減する。ブロック電源スイッチは、例えば、回路ブロック（図３Ａに示されるように）の片側、回路ブロック（図３Ｂに示されるように）の両側、またはリング構造（図３Ｃに示されるように）に配置され得る。

「スリープ」モードから「アクティブモード」に遷移する際の突入電流を制限するために、本開示の観点に従って、２段または複数段のウェイクアップ手順(wake-up strategy)が採用され得る。２段のウェイクアップ手順に従うと、ブロック電源スイッチ内における少数の電源スイッチが最初にオンされる（図３Ａ−Ｃにおける注釈「ｅｎａｂｌｅ ｆｅｗ」で示される）。これは、回路ブロックの寄生容量をプリチャージする。次に、ブロック電源スイッチにおける残りの電源スイッチ（図３Ａ−Ｃにおける注釈「ｅｎａｂｌｅ ｒｅｓｔ」で示される）がアクィブにされる。２段のウェイクアップ手順は、遷移電流を制限するゆるやかな状態遷移を提供する。ブロック電源スイッチを利用する別の利点は、群内の全デバイスが回路の種々な異なる領域に電流を供給するという事実から生じる。これは、過大電圧変動にさらされるダイの領域を低減し、これによりダイ上の帯電部分(hot spot)を鎮静する。

大きなデバイスは、アクティブモードにおける電圧降下代償を抑えるためのブロック電源スイッチとして使用され得る。本開示の観点に従って、ブロック電源スイッチは、抵抗容量（ＲＣ）クランプのようなＥＳＤ保護デバイスのアクティブコンポーネントとして効果的に使用され得る。すなわち、従来のＥＳＤ保護回路内のアクティブＥＳＤ保護デバイスは、ブロック電源スイッチの一部に取り替えられ得る。抵抗容量（ＲＣ）クランプは突然の電圧変化（スパイク）に応答するように設計され、ブロック電源スイッチの通常動作を制約しない。

この観点において、埋込型チップＥＳＤ回路は、ブロック電源スイッチにも使用される１つまたは複数のトランジスタを使用し得る。すなわち、同じトランジスタ（複数もあり）は、ＥＳＤ保護とブロック電源切り替えとの２つの用途で使用され得る。ブロック電源スイッチは、ヘッドスイッチ（例えば、ＰＭＯＳトランジスタ）またはフットスイッチ（例えば、ＮＭＯＳトランジスタ）であってよい。このような方式でトランジスタ（または複数のトランジスタ）を共用することで、チップ領域が保全される。一観点では、ＲＣクランプがブロック電源スイッチバンクの内部に設けられる。別の観点では、ＲＣクランプが分割されたＲＣセルとして配置される。

別の観点では、適応ボディバイアス（ＡＢＢ）技術がブロック電源スイッチの効率を高めるために採用され得る。図４に示されるように、外部電圧ジェネレータ４０８またはオンチップバイアス回路（図示せず）のどちらかが、ブロック電源スイッチのオン抵抗およびオフ抵抗を調整するためにトランジスタ４０６に直接結合され得る。ＡＢＢの1つの実施態様は順方向ボディバイアス（ＦＢＢ）であり、そこで電圧ジェネレータ４０８またはバイアス回路が電源より低い電圧(a lower than power supply voltage)をＰＭＯＳトランジスタ４０６に印加する。トランジスタ４０６の順方向ボディバイアスはブロック電源スイッチのオン抵抗を低減する。これは、ブロック電源スイッチの両端間で等しい電圧降下を達成するためにより小さなデバイスの利用を可能にする。その結果、ブロック電源スイッチのためのオンチップ領域が本開示の観点に従って著しく低減され得る。ＡＢＢの別の実施態様は逆方向ボディバイアス（ＲＢＢ）であり、そこで電圧ジェネレータ４０８またはバイアス回路が電源より高い電圧(a higher than power source voltage)をＰＭＯＳトランジスタ４０６に印加する。トランジスタ４０６の逆方向ボディバイアスは、ブロック電源スイッチのオフ抵抗を増大させる。これは、本開示の観点に従って「スリープ」モードにおける漏れ電流をさらに低減する。

図５は、埋込型ＥＳＤ保護を採用する別の観点のブロック電源スイッチを示す。図５は、ＲＣクランプ５０２、ブロックヘッドスイッチ（ＢＨＳ）５０４、およびＲＣクランプ５０２の埋込型ダイオード５０６を示す。ブロックヘッドスイッチが図５に示されるが、上述したとおり、ブロックフットスイッチが同様に使用されてよい。ブロックヘッドスイッチ５０４は、背後にある回路(underlying circuit)への電流を電源投入の際にずらす(stagger)ための複数の段を含む。すなわち、複数のヘッドスイッチのうちのいくつかだけが一度に開く。例えば、第１ヘッドスイッチは信号ｅｎ＿ｆｅｗがアサートされたときにオンし、残りのヘッドスイッチは信号ｅｎ＿ｒｅｓｔがアサートされたときにオンする。

ノード５１０でのＥＳＤ事象中、ＢＨＳ５０４の複数のトランジスタ５０８のうちの１つがＲＣクランプ５０２の一部として動作する。すなわち、ＢＨＳ５０４のトランジスタ５０８は、背後にある回路(underlying circuit)を保護するために、ＥＳＤ事象中アクティブデバイスとして使用され得る。回路５１２（例えば、ＮＡＮＤゲートおよびインバータ）はＥＳＤ事象を優先して信号をトランジスタ５０８のゲートに送信する。トランジスタ５０８は背後にある回路への電圧オーバーロードを防ぐために開く。印加された大きな大きさの電圧の極性に依存し、ブロック電源スイッチ５０４がダイオードまたは埋込型ダイオード５０６として動作し、ＥＳＤ事象中の電流を制限する。回路５１２はまた、信号ｅｎ＿ｒｅｓｔに反応し、トランジスタ５０８が所望される際にブロックヘッドスイッチ５０４の一部として動作することを許可する。単一のトランジスタ５０８がＲＣクランプ５０２の一部であるように示されるが、当然、電源スイッチ５０４からの複数のトランジスタが使用されてもよい。一例において、ＥＳＤ保護のためのトランジスタ部分は、３．５ｍｍ幅であって良く、それはブロック電源スイッチのトランジスタブロックのおおよそ１０％の幅である。従来、１つまたは複数のトランジスタを含むＲＣクランプ５０２が分離された回路として配置され得る。上記の観点は、ＥＳＤ保護のためのＲＣクランプの分離されたトランジスタの製作を排除し得る。

本開示の観点を採用することで、効果的な漏れ電力の低減が実現され得る。さらに、ＥＳＤ保護におけるアクティブデバイスとしてブロック電源スイッチの少なくとも一部を採用することで、チップ領域の低減が実現され得る。本開示のさらなる観点は、順方向ボディバイアスによる領域の低減およびオン抵抗の低減を結果的にもたらす。さらなる観点は、逆方向ボディバイアスよる漏れ電流の低減とオフ抵抗の増大を実現し得る。

図６は、本開示の実施例が都合よく採用され得る例示的無線通信システム６００を示すブロック図である。例示のために、図６は、３つの遠隔ユニット６２０、６３０、および６５０と２つの基地局６４０を示す。無線通信システムはより多くの遠隔ユニットと基地局を有し得ることが理解されるはずである。遠隔ユニット６２０、６３０、および６５０は、開示されたＥＳＤ保護を含むＩＣデバイス６２５Ａ、６２５Ｃおよび６２５Ｂを含む。ＩＣを含むデバイスはまた、基地局、スイッチングデバイス、およびネットワーク機器を含む、ここで開示されたＥＳＤ保護を含むことが理解されるはずである。図６は、基地局６４０から遠隔ユニット６２０、６３０へのフォーワードリンク信号６８０、および遠隔ユニット６２０、６３０、および６５０から基地局６４０へのリバースリンク信号６９０を示す。

図６において、遠隔ユニット６２０はモバイル電話として示され、遠隔ユニット６３０はポータブルコンピュータとして示され、および遠隔ユニット６５０は無線ローカルループシステムにおける固定位置遠隔ユニットとして示される。例えば、遠隔ユニットとは、移動電話、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、パーソナルデータアシスタントのようなポータブルデータユニット、タブレット、ＧＰＳ対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤー、映像プレーヤー、エンターテーメントユニット、検針機器のような固定位置データユニット、またはデータ、コンピュータ命令、またはそれらの組み合わせを格納または検索する任意の別のデバイス、またはそれらの組み合わせであってよい。図６は本開示の教示に従って遠隔ユニットを示すが、本開示はこれらの例示的実例となるユニットに限定されない。本開示の実施例はＥＳＤ保護を含むデバイスにおいて適宜採用され得る。

図７は、上で開示されたＥＳＤ保護構成のような半導体コンポーネントの回路、レイアウト、および論理設計のために使用されるデザインワークステーションを示すブロック図である。デザインワークステーション７００は、オペレーティングシステムソフトウェア、サポートファイル、およびＣａｄｅｎｃｅまたはＯｒＣＡＤＡのような設計ソフトウェアを収容するハードディスク７０１を含む。デザインワークステーション７００はまた、ＥＳＤ保護を有するパッケージ化された集積回路のような回路７１０または半導体コンポーネント７１２の設計を容易にするためのディスプレイを含む。記憶媒体７０４は、回路デザイン７１０または半導体コンポーネント７１２に実体的に格納するために提供される。回路デザイン７１０または半導体コンポーネント７１２は、ＧＤＳＩＩまたはＧＥＲＢＥＲのようなファイル形式で記憶媒体７０４に格納され得る。記憶媒体７０４は、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ハードディスク、フラッシュメモリ、または別の適切なデバイスであってよい。さらに、デザインワークステーション７００は、記憶媒体７０４から入力を受け入れたり記憶媒体７０４へ出力を書き込んだりするためのドライブ装置７０３を含む。

記憶媒体７０４に記録されたデータは、論理回路構成、フォトリソグラフィーマスクのためのパターンデータ、または電子ビームリソグラフィーのようなシリアル書き込みツールのためのマスクパターンデータを特定し得る。このデータは、論理シミュレーションに関連するタイミング図またはネット回路のような論理検証データをさらに含んでよい。記憶媒体７０４上のデータを提供することは、半導体ウェハーを設計するための処理数を減らすことによって回路デザイン７１０または半導体コンポーネント７１２の設計を容易にする。

図８は、本開示の一観点に従って回路を製造するための方法を示す。ブロック８０２に示されるように、静電気放電（ＥＳＤ）保護回路がデポジットされる。ブロック８０４に示されるように、少なくとも１つのコンポーネントをＥＳＤ保護回路と共用する電源スイッチ回路がデポジットされる。

装置が電子放電保護のための手段を有してよい。この手段は上述したＥＳＤ保護回路を含んでよい。この装置はまた、少なくとも１つのコンポーネントをＥＳＤ保護手段と共用する電源スイッチ手段を含んでよい。電源スイッチ手段は、上述したようにヘッドスイッチまたはフットスイッチ回路を含んでよい。

ファ−ムウェアおよび／またはソフトウェアの実施態様に関して、方法体系は、ここに記載された機能を行うモジュール（例えば、プロシージャ、関数等）を用いて実施されてよい。命令を実体的に収録する機械可読媒体はここに記載された方法体系を実施することにおいて使用され得る。例えば、ソフトウェアコードは、メモリに格納されてプロセッサユニットによって実行され得る。メモリは、プロセッサユニットの範囲内あるいはプロセッサユニットの外部に実装され得る。ここで使用されるように、用語「メモリ」は、１タイプの長期、短期、揮発性、不揮発性、またはその他のメモリを指し、特定の、メモリのタイプや、メモリの数や、メモリが保持される媒体のタイプに限定されない。

ファ−ムウェアおよび／またはソフトウェアに実装される場合、関数は１つまたは複数の命令またはコードとしてコンピュータ可読媒体に格納され得る。具体例は、データ構造で符号化されたコンピュータ可読媒体およびコンピュータプログラムで符号化されたコンピュータ可読媒体を含む。コンピュータ可読媒体は物理的なコンピュータ記憶媒体を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスできる利用可能な媒体でよい。例としておよび限定ではなく、こうしたコンピュータ可読媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、または他の光学ディスク記憶装置、他の磁気ディスク記憶装置または他の磁気記憶デバイス、あるいは所望のプログラムコードを命令やデータ構造の形式で格納するために使用可能でコンピュータによってアクセス可能な他の媒体を備え、ここで使用されるようなディスク(disk)およびディスク(disc)は、コンパクトディスク（ＣＤ）、レーザディスク（登録商標）、光ディスク、デジタル多目的ディスク（ＤＶＤ）、フロッピー（登録商標）ディスクおよびブルーレイディスクを含み、ここでディスク(disk)が通常、磁気的にデータを再生する一方で、ディスク(disc)はレーザを用いて光学的にデータを再生する。上記の組合せはまた、コンピュータ可読媒体の範疇に含まれる。

コンピュータ可読媒体上の記憶装置に加え、命令および／またはデータは、通信装置に含まれる伝送媒体上の信号として提供され得る。例えば、通信装置は、命令およびデータを示す信号を有するトランシーバを含んでよい。命令およびデータは、請求項において概説された機能を１つまたは複数のプロセッサに実施させるように構成される。

特定の回路が明らかにされたが、本開示の観点が開示された回路の一部で実行され得ることが当業者によって認識されるはずである。さらに、確実な周知回路は本開示への集中を維持するために説明されていない。

本開示と本開示の利点が詳細に説明されたが、様々な修正、代替、および改変がここで添付の請求項で定義されるような開示技術から逸脱することなく為されてよい。例えば、「より上に(above)」および「より下に(below)」などの関係を示す用語は、回路基板または電子デバイスに対して使用される。もちろん、回路基板または電子デバイスが上下逆になった場合、より上に(above)はより下(below)になり、その逆もあり得る。さらに、横向きであれば、より上に(above)とより下に(below)が回路基板または電子デバイスのの複数の側面を指す。さらに、本出願の範囲は、明細書に記載されたプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法およびステップの特定の実施例に限定されるようにすることを意図するものでない。当業者が本開示から容易に認識するはずなので、ここに記載された対応する実施例と実質的に同じ機能を行うまたは実質的に同じ結果を達成する現存のまたは後に開発される工程、機械、製造、物質組成、手段、方法およびステップが本開示従って利用され得る。従って、添付の請求項は、こういった工程、機械、製造、物質組成、手段、方法およびステップをそれら範囲内に含むことが意図される。

本開示と本開示の利点が詳細に説明されたが、様々な修正、代替、および改変がここで添付の請求項で定義されるような開示技術から逸脱することなく為されてよい。例えば、「より上に(above)」および「より下に(below)」などの関係を示す用語は、回路基板または電子デバイスに対して使用される。もちろん、回路基板または電子デバイスが上下逆になった場合、より上に(above)はより下(below)になり、その逆もあり得る。さらに、横向きであれば、より上に(above)とより下に(below)が回路基板または電子デバイスのの複数の側面を指す。さらに、本出願の範囲は、明細書に記載されたプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法およびステップの特定の実施例に限定されるようにすることを意図するものでない。当業者が本開示から容易に認識するはずなので、ここに記載された対応する実施例と実質的に同じ機能を行うまたは実質的に同じ結果を達成する現存のまたは後に開発される工程、機械、製造、物質組成、手段、方法およびステップが本開示従って利用され得る。従って、添付の請求項は、こういった工程、機械、製造、物質組成、手段、方法およびステップをそれら範囲内に含むことが意図される。
以下に本件出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[Ｃ１]
回路ブロックにおいて使用するための電源スイッチであって、
静電気放電（ＥＳＤ）保護回路と、
少なくとも１つのコンポーネントを前記ＥＳＤ保護回路と共用する電源スイッチ回路と、
を備える電源スイッチ。
[Ｃ２]
前記少なくとも１つのコンポーネントは少なくとも１つのトランジスタを備える、Ｃ１の電源スイッチ。
[Ｃ３]
前記少なくとも１つのトランジスタに結合される適応ボディバイアス回路をさらに備える、Ｃ２の電源スイッチ。
[Ｃ４]
前記電源スイッチ回路はヘッドスイッチ回路を備える、Ｃ１の電源スイッチ。
[Ｃ５]
前記電源スイッチ回路はフットスイッチ回路を備える、Ｃ１の電源スイッチ。
[Ｃ６]
移動電話、セットトップボックス、音楽プレーヤー、映像プレーヤー、エンターテーメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、ポータブルデータユニット、および固定位置データユニットのうちの少なくとも１つに集積される、Ｃ１の電源スイッチ。
[Ｃ７]
回路を製造する方法であって、
静電気放電（ＥＳＤ）保護回路をデポジットすることと、
少なくとも１つのコンポーネントを前記ＥＳＤ保護回路と共用する電源スイッチ回路をデポジットすることと、
を備える方法。
[Ｃ８]
前記少なくとも１つのコンポーネントは少なくとも１つのトランジスタを備える、Ｃ７の方法。
[Ｃ９]
前記少なくとも１つのトランジスタに結合される適応ボディバイアス回路をデポジットすることをさらに備える、Ｃ８の方法。
[Ｃ１０]
前記電源スイッチ回路はヘッドスイッチ回路を備える、Ｃ７の方法。
[Ｃ１１]
前記電源スイッチ回路はフットスイッチ回路を備える、Ｃ７の方法。
[Ｃ１２]
移動電話、セットトップボックス、音楽プレーヤー、映像プレーヤー、エンターテーメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、ポータブルデータユニット、および固定位置データユニットのうちの少なくとも１つを用いて前記方法を実施することをさらに備える、Ｃ７の方法。
[Ｃ１３]
静電気放電（ＥＳＤ）保護手段と、
少なくとも１つのコンポーネントを前記ＥＳＤ保護手段と共用する電源スイッチ手段と、
を備える装置。
[Ｃ１４]
前記少なくとも１つのコンポーネントは少なくとも１つのトランジスタを備える、Ｃ１３の装置。
[Ｃ１５]
前記少なくとも１つのトランジスタに結合される適応ボディバイアス手段をさらに備える、Ｃ１４の装置。
[Ｃ１６]
前記電源スイッチ手段はヘッドスイッチ手段を備える、Ｃ１３の装置。
[Ｃ１７]
前記電源スイッチ手段はフットスイッチ手段を備える、Ｃ１３の装置。
[Ｃ１８]
前記装置を移動電話、セットトップボックス、音楽プレーヤー、映像プレーヤー、エンターテーメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、ポータブルデータユニット、および固定位置データユニットのうちの少なくとも１つに集積するための手段をさらに備える、Ｃ１３の装置。

Claims (18)

1. 回路ブロックにおいて使用するための電源スイッチであって、
   静電気放電（ＥＳＤ）保護回路と、
   少なくとも１つのコンポーネントを前記ＥＳＤ保護回路と共用する電源スイッチ回路と、
   を備える電源スイッチ。
2. 前記少なくとも１つのコンポーネントは少なくとも１つのトランジスタを備える、請求項１の電源スイッチ。
3. 前記少なくとも１つのトランジスタに結合される適応ボディバイアス回路をさらに備える、請求項２の電源スイッチ。
4. 前記電源スイッチ回路はヘッドスイッチ回路を備える、請求項１の電源スイッチ。
5. 前記電源スイッチ回路はフットスイッチ回路を備える、請求項１の電源スイッチ。
6. 移動電話、セットトップボックス、音楽プレーヤー、映像プレーヤー、エンターテーメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、ポータブルデータユニット、および固定位置データユニットのうちの少なくとも１つに集積される、請求項１の電源スイッチ。
7. 回路を製造する方法であって、
   静電気放電（ＥＳＤ）保護回路をデポジットすることと、
   少なくとも１つのコンポーネントを前記ＥＳＤ保護回路と共用する電源スイッチ回路をデポジットすることと、
   を備える方法。
8. 前記少なくとも１つのコンポーネントは少なくとも１つのトランジスタを備える、請求項７の方法。
9. 前記少なくとも１つのトランジスタに結合される適応ボディバイアス回路をデポジットすることをさらに備える、請求項８の方法。
10. 前記電源スイッチ回路はヘッドスイッチ回路を備える、請求項７の方法。
11. 前記電源スイッチ回路はフットスイッチ回路を備える、請求項７の方法。
12. 移動電話、セットトップボックス、音楽プレーヤー、映像プレーヤー、エンターテーメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、ポータブルデータユニット、および固定位置データユニットのうちの少なくとも１つを用いて前記方法を実施することをさらに備える、請求項７の方法。
13. 静電気放電（ＥＳＤ）保護手段と、
    少なくとも１つのコンポーネントを前記ＥＳＤ保護手段と共用する電源スイッチ手段と、
    を備える装置。
14. 前記少なくとも１つのコンポーネントは少なくとも１つのトランジスタを備える、請求項１３の装置。
15. 前記少なくとも１つのトランジスタに結合される適応ボディバイアス手段をさらに備える、請求項１４の装置。
16. 前記電源スイッチ手段はヘッドスイッチ手段を備える、請求項１３の装置。
17. 前記電源スイッチ手段はフットスイッチ手段を備える、請求項１３の装置。
18. 前記装置を移動電話、セットトップボックス、音楽プレーヤー、映像プレーヤー、エンターテーメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、ポータブルデータユニット、および固定位置データユニットのうちの少なくとも１つに集積するための手段をさらに備える、請求項１３の装置。

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