JP2015503098A - 感知ポイントなしでプラグインカードのインターフェイスを用いて伝達される信号を感知するシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の種々の実施形態が生じるのは、この背景の中である。
本発明の種々の実施形態は、添付図面と関連して考慮される次の説明を参照することにより最も良く理解され得る。
種々の実施形態において、バイア144Aは、メモリコントローラチップ112が層120上に置かれたときにメモリコントローラチップ112に接続された通信媒体と結合される。バイア144Aは、RF信号116Aを伝導するために通信媒体と結合される。メモリコントローラチップ112が層120上に置かれたとき、メモリコントローラチップ112は層120および106の間に置かれる。
ある実施形態では、どの2つの隣接する層の間にも誘電体層が置かれる。例えば、層102および120の間に誘電体が置かれ、別の誘電体層が層120および106の間に置かれ、さらに別の誘電体層が層106および110の間に置かれる。
さらに別の実施形態では、回路サブシステム187は層102ならびにバイア158、408および166を排除する。
別の実施形態では、回路サブシステム187は層102を排除し、通信媒体382、384、および386は層120の下に置かれる。さらに、この実施形態では、バイア158、408、および166は層120へ延びる。
回路サブシステム187が層102を排除する実施形態では、延長部122は層120、106、および110の部分を含み、部分124は層120、106、および110の残りの部分を含む。
図4Bは、層120の実施形態の平面図である。
図4Cは、層106の実施形態の平面図である。接地通信媒体142は、接地信号108を伝達するために層106の上に置かれている。
図4Dは、層110の実施形態の平面図である。図に示されているように、層110は、RF結合コネクタ186を受け入れるRFコネクタ172を収容している。
Claims (20)
- チップを試験するための回路システムであって、
接地信号をそれぞれ伝達する複数の接地通信媒体と結合された第1の層と、
第1の集積回路チップと結合された第2の層と、を備え、
前記第2の層は複数の無線周波数(RF)通信媒体と結合され、前記RF通信媒体はRF信号の伝達を容易にするためのものであり、前記第1の集積回路チップは前記RF信号のうちの1つおよび前記接地信号を介して第2の集積回路チップと通信し、第1の層および第2の層は前記RF信号および前記接地信号を調べるために使用される回路システム。 - 請求項1記載の回路システムにおいて、
前記第1の層は、前記第2の層の下にある回路システム。 - 請求項2記載の回路システムにおいて、
延長部は、前記第1の層の部分および前記第2の層の部分を含み、また複数のプリント回路基板、複数の基板、または複数の可撓性ケーブルを含む回路システム。 - 請求項1記載の回路システムにおいて、
前記第1の層は、前記第2の集積回路チップと結合される回路システム。 - 請求項1記載の回路システムにおいて、
前記第1の層は、RF信号を伝達するために使用される回路システム。 - 請求項1記載の回路システムにおいて、
前記第1の集積回路チップはメモリコントローラを含み、前記メモリコントローラはメモリチップの上に置かれ、前記メモリチップは前記第2の層の上に置かれる回路システム。 - 請求項1記載の回路システムにおいて、
前記RF通信媒体のうちの1つは抵抗器を介して前記第1の集積回路チップ上のパッドに結合され、前記パッドは前記第1の集積回路チップの入出力(I/O)インターフェイスと結合される回路システム。 - 請求項7記載の回路システムにおいて、
前記接地通信媒体のうちの1つはバイアを通して前記第2の層上の接続ポイントと結合され、前記接続ポイントは通信媒体、前記第2の層上のパッド、およびワイヤを通して前記チップ上のパッドに結合される回路システム。 - 請求項1記載の回路システムにおいて、
前記RF通信媒体のうちの1つは抵抗器を通して前記第2の層上のパッドに結合され、前記パッドは前記第2の層および前記第1の層の間のバイアを通して第3の集積回路チップに結合される回路システム。 - 請求項1記載の回路システムにおいて、
前記接地通信媒体のうちの1つは第1のバイアを通して前記第2の層上の接続ポイントに結合され、前記接続ポイントは前記第2の層上にある通信媒体と結合され、前記通信媒体は第2のバイアと結合され、前記第2のバイアは前記第2の層および前記第1の層の間に位置し、前記第2のバイアは第3の集積回路チップの接地接続と結合される回路システム。 - 請求項1記載の回路システムにおいて、
前記第2の層は複数のコネクタを含み、前記複数のコネクタは複数のケーブルを介してオシロスコープに結合される複数の結合コネクタを受け入れるように構成される回路システム。 - 請求項1記載の回路システムにおいて、
前記RF信号および接地信号は、オシロスコープで調べられる回路システム。 - チップを試験するための回路システムであって、
第1の層と、
前記第1の層に関して配置された、複数の接地通信媒体と結合される第2の層と、
前記第2の層に関して配置された、チップと結合される第3の層と、を備え、
各接地通信媒体は、接地信号を伝達するためのものであり、
前記第3の層は複数の無線周波数(RF)通信媒体と結合され、前記RF通信媒体はRF信号の伝達を容易にするためのものであり、前記第2の層および前記第3の層は前記RF信号および前記接地信号を調べるために使用される回路システム。 - 請求項13記載の回路システムにおいて、
前記第2の層は、前記第1の層および前記第3の層の間にある回路システム。 - 請求項14記載の回路システムにおいて、
延長部は、前記第1の層の部分、前記第2の層の部分、および前記第3の層の部分を含み、また複数のプリント回路基板、複数の基板、または複数の可撓性ケーブルを含む回路システム。 - 請求項13記載の回路システムにおいて、
前記第1の層は、第2のチップと結合される回路システム。 - 請求項13記載の回路システムにおいて、
前記第2の層は、接地信号だけを伝達するために使用される回路システム。 - 請求項13記載の回路システムにおいて、
前記チップはメモリコントローラを含み、前記メモリコントローラはメモリチップの上に置かれ、前記メモリチップは前記第3の層の上に置かれる回路システム。 - 請求項13記載の回路システムにおいて、
前記RF通信媒体のうちの1つは抵抗器を介して前記チップ上のパッドに結合され、前記パッドは前記チップの入出力(I/O)インターフェイスと結合される回路システム。 - チップを試験するための回路システムであって、
第1の層と、
前記第1の層上の第2の層と、
接地信号をそれぞれ伝達するための複数の接地通信媒体と結合される第3の層と、
チップと結合される第4の層と、を備え、
前記第4の層は複数の無線周波数(RF)通信媒体と結合され、前記RF通信媒体はRF信号の伝達を容易にするためのものであり、前記第3の層は前記第2の層の上にあり、前記第4の層は前記第3の層の上にあり、前記第3の層および前記第4の層は前記RF信号および前記接地信号を調べるために使用される回路システム。
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