JP2015502869A - カプセル化バリアスタック - Google Patents
カプセル化バリアスタック Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015502869A JP2015502869A JP2014538754A JP2014538754A JP2015502869A JP 2015502869 A JP2015502869 A JP 2015502869A JP 2014538754 A JP2014538754 A JP 2014538754A JP 2014538754 A JP2014538754 A JP 2014538754A JP 2015502869 A JP2015502869 A JP 2015502869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barrier
- nanoparticles
- layer
- barrier stack
- encapsulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 467
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims abstract description 339
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 182
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 128
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 93
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 88
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 84
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 80
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 80
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 61
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 445
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 122
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 119
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 118
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 112
- -1 cycloaliphatic Chemical group 0.000 claims description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 60
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 32
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 32
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 28
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 20
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 19
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 19
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 18
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 18
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 16
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 15
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 14
- 238000001246 colloidal dispersion Methods 0.000 claims description 13
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 12
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 12
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 11
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 11
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 11
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000527 sonication Methods 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 8
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 claims description 8
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 235000013305 food Nutrition 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 claims description 6
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920000592 inorganic polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 claims description 5
- 239000012802 nanoclay Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- SLMFWJQZLPEDDU-UHFFFAOYSA-N 4-methylpent-2-yne Chemical compound CC#CC(C)C SLMFWJQZLPEDDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 claims description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 4
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 4
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 4
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 4
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DCGLONGLPGISNX-UHFFFAOYSA-N trimethyl(prop-1-ynyl)silane Chemical compound CC#C[Si](C)(C)C DCGLONGLPGISNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910015643 LiMn 2 O 4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010037 TiAlN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004904 UV filter Substances 0.000 claims description 3
- 229910007717 ZnSnO Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- IQDXNHZDRQHKEF-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dicalcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Al+3].[Al+3].[Ca+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O IQDXNHZDRQHKEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 229940104869 fluorosilicate Drugs 0.000 claims description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 claims description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 3
- 229940071182 stannate Drugs 0.000 claims description 3
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 claims description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001222 biopolymer Polymers 0.000 claims description 2
- IEJHYFOJNUCIBD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+) indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2].[In+3] IEJHYFOJNUCIBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000002060 nanoflake Substances 0.000 claims description 2
- 238000009512 pharmaceutical packaging Methods 0.000 claims description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 2
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims description 2
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 56
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 description 31
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 29
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 25
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 24
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 20
- 241000894007 species Species 0.000 description 18
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 16
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 15
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 15
- 239000002585 base Substances 0.000 description 14
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 10
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 9
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 8
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 8
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 7
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 7
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 7
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 6
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 6
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 4
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N chrysene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=C3C4=CC=CC=C4C=CC3=C21 WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 125000004149 thio group Chemical group *S* 0.000 description 3
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 3
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXGUIWHIADMCFC-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpropyl 2-methylpropionate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)C RXGUIWHIADMCFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N N,N-Diisopropylethylamine (DIPEA) Chemical compound CCN(C(C)C)C(C)C JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYEMGPIYFIJGTP-UHFFFAOYSA-N O-methyleugenol Chemical compound COC1=CC=C(CC=C)C=C1OC ZYEMGPIYFIJGTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- HITXEXPSQXNMAN-UHFFFAOYSA-N bis(tellanylidene)molybdenum Chemical compound [Te]=[Mo]=[Te] HITXEXPSQXNMAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diyne Chemical group C#CC#C LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- KXGVEGMKQFWNSR-UHFFFAOYSA-N deoxycholic acid Natural products C1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)C(O)C2 KXGVEGMKQFWNSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- OGGXGZAMXPVRFZ-UHFFFAOYSA-N dimethylarsinic acid Chemical compound C[As](C)(O)=O OGGXGZAMXPVRFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 125000006343 heptafluoro propyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 description 2
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- XDJOIMJURHQYDW-UHFFFAOYSA-N phenalene Chemical compound C1=CC(CC=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 XDJOIMJURHQYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 125000006308 propyl amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004451 qualitative analysis Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 2
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N zinc;oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Zn+2] RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCHFQMCWQLPAS-UHFFFAOYSA-N (1-tert-butylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1(C(C)(C)C)CCCCC1 RWCHFQMCWQLPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHQCQFFYRZLCQQ-UHFFFAOYSA-N (3alpha,5alpha,7alpha,12alpha)-3,7,12-trihydroxy-cholan-24-oic acid Natural products OC1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)C(O)C2 BHQCQFFYRZLCQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- PSBDWGZCVUAZQS-UHFFFAOYSA-N (dimethylsulfonio)acetate Chemical compound C[S+](C)CC([O-])=O PSBDWGZCVUAZQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNDHSAYSKPVHPA-SNAWJCMRSA-N (e)-4-phenylbut-2-en-1-ol Chemical group OC\C=C\CC1=CC=CC=C1 VNDHSAYSKPVHPA-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- BYGOEEHSQCEGHN-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-tridecafluoro-8-isocyanatooctane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCN=C=O BYGOEEHSQCEGHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOWOGKUTCSIJFZ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,10,10,10-heptadecafluorodecyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCC(F)(F)F KOWOGKUTCSIJFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMYRITKGDMJNBQ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-pentacosafluoro-n-(2-hydroxyethyl)-n-propyldodecane-1-sulfonamide Chemical compound CCCN(CCO)S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KMYRITKGDMJNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAIPGGGRAGKHJB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrafluoro-2-[1,1,1,2,3,3-hexafluoro-3-(1,1,2,2,2-pentafluoroethyloxonio)propan-2-yl]oxyethanesulfonate Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)OC(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)OC(F)(F)C(F)(F)F NAIPGGGRAGKHJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICKAEAFPESRWOT-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,3,3,4,5,5,6,6-decafluoro-4-(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)cyclohexane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C1(F)F ICKAEAFPESRWOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBWYHEWFOLZDIH-UHFFFAOYSA-N 1,9-dihydropyrene Chemical compound C1=CC=C2CC=C3CC=CC4=CC=C1C2=C43 JBWYHEWFOLZDIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHLWGJNVYHBNBV-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)-3-methoxypropan-2-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COCC(O)COC(C)CO UHLWGJNVYHBNBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRZHXNCATOYMJH-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-4-ethenylbenzene Chemical compound ClCC1=CC=C(C=C)C=C1 ZRZHXNCATOYMJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(O)COCCO OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXIYERNXPIYFR-UHFFFAOYSA-N 1-ethylnaphthalene Chemical group C1=CC=C2C(CC)=CC=CC2=C1 ZMXIYERNXPIYFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAXXZBQODQDCOW-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropyl acetate Chemical compound CCC(OC)OC(C)=O ZAXXZBQODQDCOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOLUVSIJOMLOCB-UHFFFAOYSA-N 1633-22-3 Chemical compound C1CC(C=C2)=CC=C2CCC2=CC=C1C=C2 OOLUVSIJOMLOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMDMWIWDZPNIBG-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-pentadecafluoro-n-phenyloctanamide Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(=O)NC1=CC=CC=C1 PMDMWIWDZPNIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 2,2-di(cyclopenten-1-yloxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=1CCCC=1OC(COC(=O)C(=C)C)OC1=CCCC1 JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSEBNABAWMZWIF-UHFFFAOYSA-N 2,3,3,3-tetrafluoro-2-(heptafluoropropoxy)propanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(C(F)(F)F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F CSEBNABAWMZWIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLQVLQGEJHKQER-UHFFFAOYSA-N 2,3,3,3-tetrafluoro-2-[1,1,2,3,3,3-hexafluoro-2-(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6-tridecafluorohexoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound OCC(F)(C(F)(F)F)OC(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F BLQVLQGEJHKQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDTLUUIYCAMIMQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.COC(O)COCCO ZDTLUUIYCAMIMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMFCMEVNMFHDSL-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dichlorophenyl)ethanimidamide Chemical compound NC(=N)CC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 RMFCMEVNMFHDSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethylhexoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCC(CC)COCCOCCO OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCOCCO COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C=C PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000143 2-carboxyethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methyl-1,3-dioxolane Chemical compound CCC1(C)OCCO1 UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMDRKQVJDIXFSZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;oxirane Chemical compound C1CO1.CC(=C)C(O)=O YMDRKQVJDIXFSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPQAUEDTKNBRNG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoylsilicon Chemical compound CC(=C)C([Si])=O ZPQAUEDTKNBRNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 28804-46-8 Chemical compound ClC1CC(C=C2)=CC=C2C(Cl)CC2=CC=C1C=C2 VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSQBXUIWUGEIAO-UHFFFAOYSA-N 3-(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-heptadecafluorooctyl)benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)=C1 MSQBXUIWUGEIAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEZIDFDHVMLAEO-UHFFFAOYSA-N 3-(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-pentadecafluorooctanoyl)benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC(C(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)=C1 SEZIDFDHVMLAEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCCCN ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZTFMYCWSMOEGV-UHFFFAOYSA-N 3-[ethyl(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-heptadecafluorooctylsulfonyl)amino]propane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CCCN(CC)S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F MZTFMYCWSMOEGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFLWCGXTQVNYFL-UHFFFAOYSA-N 3-heptylfuran Chemical group CCCCCCCC=1C=COC=1 IFLWCGXTQVNYFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWULTTHKFRBOQN-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanodithiane-3-carbonitrile Chemical compound [C-]#[N+]C1(C#N)CCCSS1 MWULTTHKFRBOQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULYIFEQRRINMJQ-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C(C)=C ULYIFEQRRINMJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLDCNACDPTRMY-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCC[Si](OCC)(OCC)OCC RWLDCNACDPTRMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDIDFTGDTSFTGT-UHFFFAOYSA-N 4-(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-pentadecafluorooctanoylamino)benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(NC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C=C1 VDIDFTGDTSFTGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPJHDILOCLKQSO-UHFFFAOYSA-N 6-[2-(2,5-diethylphenyl)ethyl]-4-ethylquinazoline Chemical group CCC1=CC=C(CC)C(CCC=2C=C3C(CC)=NC=NC3=CC=2)=C1 PPJHDILOCLKQSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INCLVTLBVNWACQ-UHFFFAOYSA-N 7,8-dibutyl-5,6-diethylisoquinoline Chemical group C1=CN=CC2=C(CCCC)C(CCCC)=C(CC)C(CC)=C21 INCLVTLBVNWACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMVNWVONJDMTSH-UHFFFAOYSA-N 7-bromo-2-methyl-1h-quinazolin-4-one Chemical compound C1=CC(Br)=CC2=NC(C)=NC(O)=C21 CMVNWVONJDMTSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NESJJOXZKWCSHP-UHFFFAOYSA-N 7-chloro-3-propan-2-ylquinoline Chemical group C1=C(Cl)C=CC2=CC(C(C)C)=CN=C21 NESJJOXZKWCSHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQRJPEHNMOASNZ-UHFFFAOYSA-N 9-propan-2-ylanthracene Chemical group C1=CC=C2C(C(C)C)=C(C=CC=C3)C3=CC2=C1 LQRJPEHNMOASNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 description 1
- VUFZVGQUAVDKMC-UHFFFAOYSA-N Allyl phenoxyacetate Chemical compound C=CCOC(=O)COC1=CC=CC=C1 VUFZVGQUAVDKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- NJQFCQXFOHVYQJ-PMACEKPBSA-N BF 4 Chemical compound C1([C@@H]2CC(=O)C=3C(O)=C(C)C4=C(C=3O2)[C@H](C(C)C)C2=C(O4)C(C)=C(C(C2=O)(C)C)OC)=CC=CC=C1 NJQFCQXFOHVYQJ-PMACEKPBSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AYRBNXHFEPQTMK-UHFFFAOYSA-N CC(=C)NCS(=O)(=O)C(C(C(C(C(C(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F Chemical compound CC(=C)NCS(=O)(=O)C(C(C(C(C(C(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F AYRBNXHFEPQTMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZZQJZBTKFWUIG-UHFFFAOYSA-N CC([O-])C.C(C)C(CCCCC)O.[Ti+4].[Ba+2].CC([O-])C.CC([O-])C.CC([O-])C.CC([O-])C.CC([O-])C Chemical compound CC([O-])C.C(C)C(CCCCC)O.[Ti+4].[Ba+2].CC([O-])C.CC([O-])C.CC([O-])C.CC([O-])C.CC([O-])C SZZQJZBTKFWUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004380 Cholic acid Substances 0.000 description 1
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015659 MoON Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSHXDCVZWHOWCS-UHFFFAOYSA-N N'-hexadecylthiophene-2-carbohydrazide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCNNC(=O)c1cccs1 HSHXDCVZWHOWCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCCLMJLTKRECOK-UHFFFAOYSA-N N-[3-(dimethoxyamino)propyl]-2,2,3,3,4,4-hexafluoro-4-(1,1,2,2,3,3,3-heptafluoropropoxy)butanamide Chemical compound CON(CCCNC(C(C(C(OC(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)=O)OC HCCLMJLTKRECOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHFJBHMTEDLICO-UHFFFAOYSA-N Perfluorooctylsulfonyl fluoride Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)S(F)(=O)=O BHFJBHMTEDLICO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- KVOZXXSUSRZIKD-UHFFFAOYSA-N Prop-2-enylcyclohexane Chemical compound C=CCC1CCCCC1 KVOZXXSUSRZIKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofurfuryl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCO1 LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000534944 Thia Species 0.000 description 1
- 229910010282 TiON Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 229910006252 ZrON Inorganic materials 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- OPARTXXEFXPWJL-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy-bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C OPARTXXEFXPWJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005376 alkyl siloxane group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 1
- MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N bis(hexamethylene)triamine Chemical compound NCCCCCCNCCCCCCN MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=CC=CC1=CC=CC=C1 XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229950004243 cacodylic acid Drugs 0.000 description 1
- NCOPCFQNAZTAIV-UHFFFAOYSA-N cadmium indium Chemical compound [Cd].[In] NCOPCFQNAZTAIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- QGJOPFRUJISHPQ-NJFSPNSNSA-N carbon disulfide-14c Chemical compound S=[14C]=S QGJOPFRUJISHPQ-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000011852 carbon nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical group 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- BHQCQFFYRZLCQQ-OELDTZBJSA-N cholic acid Chemical compound C([C@H]1C[C@H]2O)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 BHQCQFFYRZLCQQ-OELDTZBJSA-N 0.000 description 1
- 235000019416 cholic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960002471 cholic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- KXGVEGMKQFWNSR-LLQZFEROSA-N deoxycholic acid Chemical compound C([C@H]1CC2)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 KXGVEGMKQFWNSR-LLQZFEROSA-N 0.000 description 1
- 229960003964 deoxycholic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical group C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLEBIOOXCVAHBD-QKMCSOCLSA-N dodecyl beta-D-maltoside Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](OCCCCCCCCCCCC)O[C@H](CO)[C@H]1O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 NLEBIOOXCVAHBD-QKMCSOCLSA-N 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000010893 electron trap Methods 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229940083124 ganglion-blocking antiadrenergic secondary and tertiary amines Drugs 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 229930182478 glucoside Natural products 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- WHJFNYXPKGDKBB-UHFFFAOYSA-N hafnium;methane Chemical compound C.[Hf] WHJFNYXPKGDKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QKMRPYFDAOVNIQ-UHFFFAOYSA-N hexadecyl-dimethyl-(3-sulfopropyl)azanium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CCCS(O)(=O)=O QKMRPYFDAOVNIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000713 high-energy ball milling Methods 0.000 description 1
- VDEGQTCMQUFPFH-UHFFFAOYSA-N hydroxy-dimethyl-arsine Natural products C[As](C)O VDEGQTCMQUFPFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- IZWSFJTYBVKZNK-UHFFFAOYSA-N lauryl sulfobetaine Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CCCS([O-])(=O)=O IZWSFJTYBVKZNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate(1-) Chemical compound COS([O-])(=O)=O JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(2-methylphenoxy)-3-phenylpropyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(CCNC)OC1=CC=CC=C1C LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004170 methylsulfonyl group Chemical group [H]C([H])([H])S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000000593 microemulsion method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGBTZGRAOMRORC-UHFFFAOYSA-N n-(2,3-dihydroxypropyl)-2,2-difluoro-2-[1,1,2,2-tetrafluoro-2-(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6-tridecafluorohexoxy)ethoxy]acetamide Chemical compound OCC(O)CNC(=O)C(F)(F)OC(F)(F)C(F)(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F NGBTZGRAOMRORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002074 nanoribbon Substances 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoinden-5-yl methacrylate Chemical compound C12CCCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- HEGSGKPQLMEBJL-RKQHYHRCSA-N octyl beta-D-glucopyranoside Chemical compound CCCCCCCCO[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O HEGSGKPQLMEBJL-RKQHYHRCSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 150000002892 organic cations Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003585 oxepinyl group Chemical group 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZWBAMYVPMDSJGQ-UHFFFAOYSA-N perfluoroheptanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ZWBAMYVPMDSJGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXUULQAPEKKVAH-UHFFFAOYSA-N perfluorohexanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F PXUULQAPEKKVAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZUFPBIDKMEQEQ-UHFFFAOYSA-N perfluorononanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F UZUFPBIDKMEQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-N perfluorooctane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNGREZUHAYWORS-UHFFFAOYSA-N perfluorooctanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F SNGREZUHAYWORS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930015698 phenylpropene Natural products 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000555 poly(dimethylsilanediyl) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000141 poly(maleic anhydride) Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 description 1
- 235000020777 polyunsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- OSIVISXRDMXJQR-UHFFFAOYSA-M potassium;2-[ethyl(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-heptadecafluorooctylsulfonyl)amino]acetate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)CN(CC)S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F OSIVISXRDMXJQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCS(O)(=O)=O KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 125000002577 pseudohalo group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
- 238000012113 quantitative test Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N sbb057044 Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OCCOC(=O)C=C)C1C2 RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- JAJWGJBVLPIOOH-IZYKLYLVSA-M sodium taurocholate Chemical compound [Na+].C([C@H]1C[C@H]2O)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(=O)NCCS([O-])(=O)=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 JAJWGJBVLPIOOH-IZYKLYLVSA-M 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000004729 solvothermal method Methods 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical class [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940117986 sulfobetaine Drugs 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003777 thiepinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005031 thiocyano group Chemical group S(C#N)* 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N tridecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPCXHCSZMTWUBW-UHFFFAOYSA-N triethoxy(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCC(F)(F)F BPCXHCSZMTWUBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001889 triflyl group Chemical group FC(F)(F)S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N triton Chemical compound [3H+] GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000012991 xanthate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/40—Coatings including alternating layers following a pattern, a periodic or defined repetition
- C23C28/42—Coatings including alternating layers following a pattern, a periodic or defined repetition characterized by the composition of the alternating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/80—Constructional details
- H10K10/88—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
- H10K30/80—Constructional details
- H10K30/88—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/331—Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本出願は、その全内容がすべての目的のために本明細書に組み入れられる、2011年10月24日に米国特許商標庁に出願された米国仮出願第61/550,764号の優先権を主張する。
本発明は、バリアスタックの分野、より具体的には、カプセル化されたナノ粒子を含むバリアスタックに関する。粒子のカプセル化は、有機材料を用いて部分的にまたは完全にカプセル化することによって得ることができ、これは、反応性ナノ粒子の表面で重合性化合物(重合性基を有するモノマーまたはポリマー化合物)を重合するかまたは架橋性化合物を架橋する工程を含む。カプセル化されたナノ粒子は、無機薄層酸化物(バリア)フィルム上に蒸着させ得る。各バリアスタックは、例えば、電子デバイス中の基板上に配置することができる。
フレキシブル太陽電池およびフレキシブルプラスチックまたは印刷エレクトロニクスは、次世代ディスプレイ技術として考えられている。しかし、未来の多くの新しい技術と同様に、例えば、高いガスバリア性能およびポリマー基板のコストに関する多くの技術的な課題が解決されなければならない。ポリマーフィルムは、典型的には、これらがそのバリア特性を向上させるために金属酸化物コーティングでコーティングされていたとしても、(39℃および95%相対湿度における水蒸気透過率が10-5〜10-6g/m2/日未満であることが必要なのに比べて)高いバリア性能を示さない。プラスチックフィルム上にコーティングされた高バリア薄膜酸化物は、例えば、ピンホール、クラック、結晶粒界などの、バリアフィルムの性能に大きく影響を及ぼす欠陥を有することがよく知られている。蒸着されたコーティングの完全性は、ガスバリア性能全体を決定する際の重要な要因であり、酸化物層における欠陥を制御することが最も重要である。実際に、金属酸化物でコーティングしたポリマーフィルムの性能およびコストは、フレキシブル太陽電池、フレキシブルOLEDディスプレイおよびプラスチックエレクトロニクス応用の進展における主要な技術的障害である。多層の無機および有機バリアフィルムによって、バリア酸化物フィルムの欠陥が切り離されることがよく知られている。これらのバリアフィルムは、バリア特性を高めることができるだけで、機械特性、光学特性および耐候性などの他の特性には対応できない。
水分および/または酸素の透過性が低い1つまたは複数のバリア層と、
少なくとも1つの該バリア層の表面と接触するように配置され、それによって該バリア層に存在する欠陥を被覆および/または閉塞する、1つまたは複数の封止層とを含み、
1つまたは複数の該封止層は、複数のカプセル化されたナノ粒子を含み、該ナノ粒子は、水分および/または酸素が透過することを妨げるように水分および/または酸素と相互作用することができる反応性を有する。
1つまたは複数のバリア層を提供する工程、および
1つまたは複数の封止層を形成する工程
を含む前記方法を提供し、ここで、
1つまたは複数の封止層を形成する前記工程は、以下の工程を含む:
(i)重合性化合物または架橋性化合物と、水分および/または酸素と相互作用することができる反応性を有する複数のナノ粒子とを混合する工程であって、それによって封止混合物が形成される、工程、
(ii)該封止混合物をバリア層上に適用し、かつ、形成されるポリマーによってナノ粒子をカプセル化することが可能な条件下で重合性化合物を重合するかまたは架橋性化合物を架橋して、ポリマーを形成する工程。
図3Cは、さらにプラスチック基板上に配置された本発明のカプセル化バリアスタックの一つの態様を示す。当該カプセル化バリアスタックは多層フィルムを含む。当該多層フィルムは、1つまたは複数のバリア層および1つまたは複数の封止層を含む。当該多層フィルムは、例えば、1、2、3、4、5、6、7、8、9または10個のバリア層を含み得る。当該多層フィルムは、例えば、1、2、3、4、5、6、7、8、9または10個の封止層を含み得る。複数のバリア層および封止層を有する態様において、個々のバリア層および封止層は、他のバリア層および/または封止層と接触してもよい。いくつかの態様において、個々のバリア層は、2つのさらなるバリア層と接触する。いくつかの態様において、個々のバリア層は、2つの封止層と接触する。いくつかの態様において、個々のバリア層は、1つのさらなるバリア層および1つの封止層と接触する。いくつかの態様において、個々の封止層は、2つのさらなる封止層と接触する。いくつかの態様において、個々の封止層は、2つのバリア層と接触する。いくつかの態様において、個々の封止層は、1つのさらなる封止層および1つのバリア層と接触する。いくつかの態様において、多層フィルムの2つ以上の封止層および1つまたは複数のバリア層は、交互に配置される。いくつかの態様において、多層フィルムは、交互に配置された複数の封止層およびバリア層を含む。図3Cに示されている態様において、バリア酸化物と命名された1つのバリア層が存在する。図3Cに示されている態様において、それぞれ機能性ナノ層と命名された2つの封止層が存在する。上述のように、各バリア層が、その上に配置された異なる数の封止層を有することも本発明の範囲内である。また、複数の封止層を有するバリアスタックの場合、バリア層と直接接触する封止層だけが本発明のポリマーでカプセル化されたナノ粒子を含むかまたは当該ナノ粒子から構成されており、他の層は先行技術の封止層、例えば、WO2008/057045に記載されている、反応性ナノ粒子がポリマーマトリクス中に分散している封止層であってもよいことも本発明の範囲である。バリア層は、酸素および/または水分に対して低い透過性を有する。バリア層が、バリア層の厚さ方向に延びるピンホール欠陥を含有することに留意されたい。ピンホール欠陥は、他の種類の構造的な欠陥と共にバリア層のバリア性能を制限する。それは、酸素および水蒸気がこれらの欠陥を通ってバリア層内を透過して、最終的にカプセル化バリアスタックを横断し、酸素/水分に敏感なデバイスと接触することができるからである。
本発明の多層バリアスタック設計の典型的な態様は、平坦化されているかまたは平坦化されていないプラスチック基板(伸縮性または非伸縮性)上に蒸着されたバリア酸化物フィルムを含む。官能化された単層または多層ナノ材料をバリア酸化物フィルム上に蒸着させる。例えば、ポリマーでカプセル化されたナノ粒子および/または有機化学種を伴う官能化ナノ粒子から構成される官能化ナノ粒子を、官能化ナノ粒子層としてバリア酸化物フィルム上に蒸着させ得る。官能化ナノ粒子は、バリア酸化物フィルムの細孔内に入り込んでバリア特性を高めることができる。化学的に相互連結された有機ナノ粒子と無機ナノ粒子の組み合わせは、ガスの透過率が非常に低いコーティングをもたらす。ポリマーでナノ粒子表面をカプセル化する場合、ポリマーとナノ粒子の重量比は、好ましくは、1:4以下、1:5以下、または1:6以下である。
基板材料
本発明のベース基板に使用し得るポリマーには、有機ポリマーと無機ポリマーの両方が含まれる。ベース基板を形成するために好適な有機ポリマーの例としては、セロハン、ポリ(1-トリメチルシリル-1-プロピン、ポリ(4-メチル-2-ペンチン)、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエーテルスルホン、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリアクリレートおよび酸化ポリジメチルフェニレンなどの高い透過性ポリマーと低い透過性ポリマーの両方が挙げられる。また、スチレン-ジビニルベンゼンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ナイロン、ニトロセルロース、セルロースまたはアセテートなどの微小多孔質およびマクロ多孔質ポリマーを使用してもよい。本発明において好適な無機ポリマーの例としては、シリカ(ガラス)、ナノクレイ、シリコーン、ポリジメチルシロキサン、ビスシクロペンタジエニル鉄、ポリホスファゼンおよびそれらの誘導体が挙げられる。ベース基板は、また、有機ポリマーおよび/または無機ポリマーの混合物または組み合わせを含むかまたはそれらから構成され得る。これらのポリマーは、透明、半透明または完全に不透明であることができる。
バリアスタックまたはガラス基板はイソプロピルアルコール(IPA)ですすいで、窒素で風乾させる。これらのプロセスは、表面のマクロスケールの吸着粒子を除去するのに役立つ。アセトンおよびメタノールによる洗浄またはすすぎは望ましくない。窒素で風乾させた後、基板を10-1mbarの圧力の真空オーブン内に置き、吸収された水分または酸素を脱気する。炭化水素オイルが真空ポンプから真空オーブンに逆流するのを防ぐために、真空オーブンにフォアライントラップを取り付ける。脱気プロセスの直後に、バリアスタックをプラズマ処理チャンバー(例えば、ULVAC SOLCIET Cluster Tool)に移す。表面の汚染物質を除去するために、RFアルゴンプラズマを使用してバリアフィルムの表面に低エネルギーイオンを衝突させる。チャンバー内の基準圧は、4×10-6mbar未満に維持した。アルゴン流量は70sccmである。RFパワーを200Wに設定し、最適な処理時間は、表面条件に応じて通常5〜8分間である。
スパッタリング技術、EB蒸着およびプラズマ促進物理蒸着法を使用して、金属酸化物バリア層を蒸着させた。高密度の酸化物バリアフィルムを作製するために、非平衡マグネトロンスパッタリング装置を使用する。このスパッタリング技術では、典型的には数層の単層の金属層を非平衡マグネトロンから蒸着させ、次に、酸素を装置に導入して、酸素プラズマを生成させ、基板に向けてアルゴンおよび酸素オンを衝突させて、充填密度が高い酸化物フィルムを提供する。このプラズマは、また、成長するフィルム表面に向けられる酸素の反応性を増加させて、より望ましい構造を提供する。過度の内部応力を導入せずに高密度のフィルムを蒸着させるために、高流量(2mA/cm2超)の低エネルギー(〜25eV)酸素およびアルゴンイオンを、成長するバリア酸化物フィルムに衝突させる。
ナノサイズの材料(本明細書においてナノ材料とも呼ぶ)を使用する上で、表面修飾は重要項目である。その表面によって、ナノサイズの材料が従来の非ナノ材料よりも大いに有用なものになる。材料のサイズが小さくなるにつれて、その表面対容量比は増加する。これは、表面官能化技術によってナノ材料の特性を修飾する大きな利点である。官能化ナノ粒子は、ナノ粒子表面のポリマーによるカプセル化および有機化学種で不動態化されたナノ粒子を含む。非共有(物理)結合および共有(化学)結合を含む官能化技術を、ナノ粒子に適用することができる。いくつかの利用可能な方法がある。超音波キャビテーションは、ナノサイズの粒子を溶媒中に分散させるために使用することができる。
プラズマ処理プロセスの後、バリアスタックを、電極として使用される2つの金属トラックの寸法が2cm×2cmである真空下の真空蒸着チャンバー(熱蒸着)に移す。検出部を2つの電極間に作製し、1cm長、2cm幅および150nm厚に設計する。検出部の測定された抵抗は0.37Ω-cmである。蒸着プロセスの後、ロードロックシステムを使用して、サンプルを大気圧で乾燥窒素下のグローブボックスに移す。カルシウム蒸着後、定性分析用(A型試験セル)に100nmの銀保護層を蒸着させた(図4を参照)。
ポリマーでカプセル化されたナノ粒子層(図6を参照)−表面トポグラフィー
一例として、IPA:酢酸エチル(5:15mlの比)の溶媒混合物を混合し、3-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(10ml)を加える。さらに界面活性剤Dow corning FZ 2110を溶液の総重量あたり0.5%まで加えて混合する。次に、UV硬化性アクリレートモノマー(Addision Clear Wave)(3ml)を上記混合物に加える。混合物を超音波処理で2時間維持する。表面官能化ナノ粒子「1,2-プロパンジオールモノメチルエーテルアセテート中における50%の酸化アルミニウムNanoDur(商標)X1130PMA」(20ml)を溶媒/モノマー混合物に加え、数時間超音波処理する。次に、上記混合物をスピンコーティングし、硬化した。その形成は、不活性ガス環境下で実施した。一連の実験を異なるナノ粒子の混合物を用いて行い、平面ポリマー基板、バリアコートプラスチック基板、および酸化アルミニウムanodisc(登録商標)上にスピンコーティングした。図7および図8は、コーティングした、ポリマーでカプセル化されたナノ粒子の表面形態を示している。
1. プラスチック基板−PET
2. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子コーティング
3. SiN層−CVD法
4. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子コーティング
5. SiN層−CVD法
1. プラスチック基板−PET
2. SiOx層−高速製造プロセス
3. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子コーティング
4. SiOx層−高速製造プロセス
1. プラスチック基板−PET
2. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子層
3. SiOx層−高速製造プロセス
4. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子コーティング層1(欠陥封止)
5. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子コーティング層2(反射耐性)
6. SiOx層−高速製造プロセス
1. プラスチック基板−PET
2. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子層
3. SiOx層−高速製造プロセス
4. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子コーティング層1(欠陥封止)
5. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子コーティング層2(反射耐性)
6. SiOx層−高速製造プロセス
1. プラスチック基板−PET
2. Al2O3層−スパッタリング製造プロセス
3. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子コーティング層1(封止層)
4. ポリマーマトリクス中に分散されたナノ粒子
5. Al2O3層−スパッタリング製造プロセス
1. プラスチック基板−PET
2. Al2O3層−スパッタリング製造プロセス
3. ポリマーでカプセル化されたナノ粒子コーティング層1(欠陥封止)
4. Al2O3層−スパッタリング製造プロセス
態様1に記載された、ポリマーでカプセル化されたナノ層を、酸化アルミニウムでコーティングしたPET基板上に蒸着させた。接着試験をASTM STD 3359の通りに実施した。BYKからのクロスカットツールを使用して、コーティング上を垂直にカットした。パーマセルテープを使用してコーティングを剥がし、剥がした領域を光学顕微鏡を使用して調べた。図14Aおよび図14Bに示されているように、酸化アルミニウムでコーティングしたPET基板から剥がれ落ちた、ポリマーでカプセル化されたナノ層はない。
水分および/または酸素に敏感な物品をカプセル化することができかつ多層フィルムを含むカプセル化バリアスタックであって、該多層フィルムが、
− 水分および/または酸素の透過性が低い1つまたは複数のバリア層と、
− 該少なくとも1つのバリア層の表面と接触するように配置され、それによって該バリア層に存在する欠陥を被覆および/または閉塞する、1つまたは複数の封止層とを含み、
該1つまたは複数の封止層が複数のカプセル化されたナノ粒子を含み、該ナノ粒子が、水分および/または酸素が透過することを妨げるように水分および/または酸素と相互作用することができる反応性を有する、
カプセル化バリアスタック。
[本発明1002]
前記1つまたは複数の封止層が、カプセル化された反応性ナノ粒子から少なくとも本質的に構成される、本発明1001のカプセル化バリアスタック。
[本発明1003]
前記複数のカプセル化されたナノ粒子の少なくとも一部分が、その表面に固定された脂肪族、脂環式、芳香族またはアリール脂肪族化合物を有し、該脂肪族、脂環式、芳香族またはアリール脂肪族化合物が極性基を有する、本発明1001または1002のカプセル化バリアスタック。
[本発明1004]
前記極性基が、ヒドロキシル、カルボキシル、アミド、チオ、セレノ、テルロ基およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、本発明1003のカプセル化バリアスタック。
[本発明1005]
前記ナノ粒子がポリマー材料によってカプセル化されている(ポリマーでカプセル化されたナノ粒子である)か、またはカプセル化材料がオリゴマーを含む、本発明1001〜1004のいずれかのカプセル化バリアスタック。
[本発明1006]
カプセル化材料が、有機ポリマー、無機ポリマー、水溶性ポリマー、有機溶媒可溶性ポリマー、生体ポリマー、合成ポリマーおよびオリゴマーからなる群より選択される、本発明1001〜1005のいずれかのカプセル化バリアスタック。
[本発明1007]
プレポリマーがカプセル化に使用される、本発明1005または1006のカプセル化バリアスタック。
[本発明1008]
前記プレポリマーが、約1000Da未満の分子量および約300cPoise未満の粘度を有するアクリルオリゴマーである、本発明1007のカプセル化バリアスタック。
[本発明1009]
カプセル化材料が、メルカプト基、エポキシ基、アクリル基、メタクリレート基、アリル基、ビニル基、ハロゲンおよびアミノ基を含む有機材料である、本発明1003〜1008のいずれかのカプセル化バリアスタック。
[本発明1010]
カプセル化材料が、カプセル化の前は、架橋されたかもしくは架橋性であるか、UV硬化性基であるか、電子線硬化性であるか、または熱硬化性の材料である、本発明1001〜1009のいずれかのカプセル化バリアスタック。
[本発明1011]
前記ナノ粒子が、色素粒子、量子ドット、コロイド粒子およびそれらの組み合わせから選択される、本発明1001〜1010のいずれかのカプセル化バリアスタック。
[本発明1012]
基板上に配置されるように適合されている、本発明1001〜1011のいずれかのカプセル化バリアスタック。
[本発明1013]
前記1つまたは複数の封止層の1つが、前記1つまたは複数のバリア層の1つの表面に存在する欠陥の形状と実質的に一致する、前記本発明のいずれかのカプセル化バリアスタック。
[本発明1014]
前記封止層がコンフォーマル成膜によって形成されている、本発明1012のカプセル化バリアスタック。
[本発明1015]
前記多層フィルムが、交互に配置された複数の封止層およびバリア層を含む、本発明1001〜1014のいずれかのバリアスタック。
[本発明1016]
前記多層フィルムが単一の封止層を含む、本発明1001〜1015のいずれかのバリアスタック。
[本発明1017]
前記多層フィルムが単一のバリア層を含む、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1018]
前記ナノ粒子が、化学反応によって水分および/または酸素と相互作用することができる、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1019]
前記ナノ粒子が、金属、金属酸化物およびそれらの組み合わせからなる群より選択される材料を含む、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1020]
それぞれ異なる材料を含む複数の封止層を含む、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1021]
前記ナノ粒子が、Al、Ti、Mg、Ba、Caおよびそれらの合金からなる群より選択される金属を含む、本発明1019または1020のバリアスタック。
[本発明1022]
前記ナノ粒子が、TiO 2 、AbO 3 、ZrO 2 、ZnO、BaO、SrO、CaO、MgO、VO 2 、CrO 2 、MoO 2 およびLiMn 2 O 4 からなる群より選択される金属酸化物を含む、本発明1019〜1021のいずれかのバリアスタック。
[本発明1023]
前記ナノ粒子が、スズ酸カドミウム(Cd 2 SnO 4 )、インジウム酸カドミウム(CdIn 2 O 4 )、スズ酸亜鉛(Zn 2 SnO 4 およびZnSnO 3 )および酸化亜鉛インジウム(Zn 2 In 2 O 5 )、チタン酸バリウムおよびチタン酸バリウムストロンチウムからなる群より選択される透明な導電性酸化物を含む、本発明1019〜1022のいずれかのバリアスタック。
[本発明1024]
前記ナノ粒子が、吸着によって水分および/または酸素と相互作用することができる、本発明1001〜1023のいずれかのバリアスタック。
[本発明1025]
前記ナノ粒子が、カーボンナノチューブおよび/またはグラフェンナノシートもしくはナノフレークを含む、本発明1024のバリアスタック。
[本発明1026]
前記1つまたは複数の封止層の少なくとも1つが複数の不活性ナノ粒子をさらに含み、該不活性ナノ粒子が、前記バリア層に存在する前記欠陥を通って水分および/または酸素が透過することを妨げることができる、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1027]
前記不活性ナノ粒子が、金、銅、銀、白金、シリカ、ウォラストナイト、ムライト、モンモリロナイト、ケイ酸塩ガラス、フルオロケイ酸塩ガラス、フルオロホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ケイ酸カルシウムガラス、ケイ酸アルミニウムカルシウムガラス、フルオロケイ酸アルミニウムカルシウムガラス、炭化チタン、炭化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、金属硫化物およびそれらの混合物または組み合わせからなる群より選択される材料を含む、本発明1026のバリアスタック。
[本発明1028]
前記1つまたは複数の封止層に含まれている前記ナノ粒子が、前記1つまたは複数のバリア層に存在する欠陥の平均径より小さいサイズを有する、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1029]
酸素および/または水分に敏感な前記物品が、エレクトロルミネッセンス電子部品またはソーラーデバイスを含み、かつ、前記ナノ粒子の平均サイズが、該エレクトロルミネッセンス電子部品によって生成されるかまたは該ソーラーデバイスによって吸収される光の固有波長の1/2未満である、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1030]
前記バリア層が、酸化インジウムスズ(ITO)、TiAlN、SiO 2 、SiC、Si 3 N 4 、TiO 2 、HfO 2 、Y 2 O 3 、Ta 2 O 5 およびAl 2 O 3 から選択される材料を含む、本発明1001〜1029のいずれかのバリアスタック。
[本発明1031]
前記多層フィルムを支持するための基板をさらに含む、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1032]
前記多層フィルムが、前記封止層が前記基板上に配置されるように位置付けられている、本発明1031のバリアスタック。
[本発明1033]
前記多層フィルムが、前記バリア層が前記基板上に配置されるように位置付けられている、本発明1032のバリアスタック。
[本発明1034]
前記基板が、ポリアセテート、ポリプロピレン、ポリイミド、セロハン、ポリ(1-トリメチルシリル-1-プロピン、ポリ(4-メチル-2-ペンチン)、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエーテルスルホン、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタラート、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリアクリレートおよび酸化ポリジメチルフェニレン、スチレン-ジビニルベンゼンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ナイロン、ニトロセルロース、セルロース、ガラス、酸化インジウムスズ、ナノクレイ、シリコーン、ポリジメチルシロキサン、ビスシクロペンタジエニル鉄およびポリホスファゼンから選択される材料を含む、本発明1030〜1033のいずれかのバリアスタック。
[本発明1035]
前記基板がフレキシブルである、本発明1030〜1034のいずれかのバリアスタック。
[本発明1036]
前記基板がリジッドである、本発明1030〜1034のいずれかのバリアスタック。
[本発明1037]
前記基板と前記多層フィルムの間に配置されている平坦化層をさらに含む、本発明1030〜1036のいずれかのバリアスタック。
[本発明1038]
前記多層フィルムを保護するための終端層をさらに含み、該終端層が周囲環境に面している、本発明1001〜1037のいずれかのバリアスタック。
[本発明1039]
前記終端層がアクリルフィルムを含むか、または該終端層が酸化物層である、本発明1038のバリアスタック。
[本発明1040]
前記アクリルフィルムが、その中に分散しているLiFおよび/またはMgF 2 粒子を有する、本発明1039のバリアスタック。
[本発明1041]
前記カプセル化バリアスタックの水蒸気透過率が、約10 -3 g/m 2 /日未満、約10 -4 g/m 2 /日未満、約10 -5 g/m 2 /日未満、または約10 -6 g/m 2 /日未満である、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1042]
前記1つまたは複数の封止層が、水分および酸素バリア特性と、UVフィルター特性、反射防止特性、光抽出特性および帯電防止特性の群より選択される少なくとも1つの特性とを提供する、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1043]
前記少なくとも1つの封止層上に配置されたさらなる層をさらに含む、前記本発明のいずれかのバリアスタック。
[本発明1044]
前記さらなる層が、反応性ナノ粒子を含有しないポリマー層であるか、または反応性ナノ粒子がポリマーマトリクス中に分散しているポリマー層である、本発明1043のバリアスタック。
[本発明1045]
水分および/または酸素に敏感な電子デバイスを含む電子モジュールであって、該電子デバイスが本発明1001〜1044のいずれかのカプセル化バリアスタック内に配置されている、電子モジュール。
[本発明1046]
前記電子デバイスが、有機発光デバイス(OLED)、電荷結合デバイス(CCD)、液晶ディスプレイ(LCD)、太陽電池、薄膜バッテリ、有機薄膜トランジスタ(OTFT)、有機集積回路(IC)、有機センサおよび微小電気機械センサ(MEMS)からなる群より選択される、本発明1045の電子モジュール。
[本発明1047]
前記バリアスタックが、前記電子デバイスを支持するためのベース基板を画定する、本発明1045または1046の電子モジュール。
[本発明1048]
前記カプセル化バリアスタックが、前記電子デバイスの上方に近接して配置されたカバー層をさらに含み、それによって近接カプセル化を画定し、該電子デバイスが該カバー層と該カプセル化バリアスタックの間に挟まれている、本発明1045または1046の電子モジュール。
[本発明1049]
前記カバー層の形状が前記電子デバイスの外部形状と一致する、本発明1048の電子モジュール。
[本発明1050]
前記電子デバイスがベース基板上に配置されており、かつ、前記カプセル化バリアスタックが、該電子デバイスを該ベース基板に対して封止する、該電子デバイスを覆うカプセル化層を形成する、本発明1045または1046の電子モジュール。
[本発明1051]
以下の工程を含む、本発明1001〜1044のいずれかのカプセル化バリアスタックを製造する方法:
− 1つまたは複数のバリア層を提供する工程;ならびに
− 以下の工程を含む、1つまたは複数の封止層を形成する工程:
(i)重合性化合物または架橋性化合物、ならびに、水分および/または酸素と相互作用することができる反応性を有する複数のナノ粒子を混合する工程であって、それによって封止混合物が形成される、工程、ならびに
(ii)該封止混合物を該バリア層上に適用し、かつ、形成されるポリマーによってナノ粒子をカプセル化することが可能な条件下で重合性化合物を重合するかまたは架橋性化合物を架橋して、ポリマーを形成する工程。
[本発明1052]
前記封止混合物に界面活性剤を加える工程をさらに含む、本発明1051の方法。
[本発明1053]
前記封止混合物に表面修飾化合物を加える工程をさらに含む、本発明1051または1052の方法。
[本発明1054]
前記表面修飾化合物がシランである、本発明1053の方法。
[本発明1055]
前記1つまたは複数のバリア層を提供する工程が、該1つまたは複数のバリア層を形成する工程を含む、本発明1051〜1054のいずれかの方法。
[本発明1056]
前記重合性化合物の条件および/または濃度が、該重合性化合物が反応性ナノ粒子の表面に固定されるように選択される、本発明1051〜1055のいずれかの方法。
[本発明1057]
前記封止混合物が、コンフォーマル成膜によって前記バリア層上に適用される、本発明1051〜1056のいずれかの方法。
[本発明1058]
前記封止混合物が、スピンコーティング、スクリーン印刷、WebFlight法、スロットダイ、カーテングラビア、ナイフコーティング、インクジェット印刷、スクリーン印刷、ディップコーティング、プラズマ重合または化学蒸着(CVD)法によって前記バリア層上に適用される、本発明1057の方法。
[本発明1059]
バリア層上に蒸着させた後で、前記封止混合物を、重合性化合物の重合または架橋性化合物の架橋を起こさせる条件に曝露する、本発明1052〜1058のいずれかの方法。
[本発明1060]
重合を起こさせる前記条件が、UV照射またはIR照射、電子線硬化、プラズマ重合(重合性化合物の硬化または架橋性化合物の架橋のため)を含む、本発明1059の方法。
[本発明1061]
形成される前記1つまたは複数の封止層が、ポリマーでカプセル化された反応性ナノ粒子から少なくとも本質的に構成される、本発明1051〜1060のいずれかの方法。
[本発明1062]
重合の前に前記封止混合物の超音波処理を実施する工程をさらに含む、本発明1051〜1061のいずれかの方法。
[本発明1063]
前記超音波処理が少なくとも約30分間実施される、本発明1062の方法。
[本発明1064]
前記バリアスタックを支持するための基板を提供する工程をさらに含む、本発明1051〜1063のいずれかの方法。
[本発明1065]
前記基板が前記バリア層を含む、本発明1064の方法。
[本発明1066]
前記基板がポリマーを含む、本発明1051〜1065のいずれかの方法。
[本発明1067]
前記複数のナノ粒子が、有機溶媒中に分散されたナノ粒子を含むコロイド分散物である、本発明1051〜1066のいずれかの方法。
[本発明1068]
前記重合性化合物と前記複数のナノ粒子を混合する前記工程が極性有機溶媒中で実施される、本発明1051〜1067のいずれかの方法。
[本発明1069]
前記極性有機溶媒が、モル比が1:3のイソプロパノールと酢酸エチルとの混合物を含む、本発明1068の方法。
[本発明1070]
前記重合性または架橋性化合物が、紫外線、赤外線、電子線硬化、プラズマ重合および/または熱硬化により硬化可能である、本発明1051〜1069のいずれかの方法。
[本発明1071]
前記重合性化合物が、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレートおよびブチルアクリレートから選択されるか、または前記架橋性化合物がオリゴマーまたはポリマーである、本発明1070の方法。
[本発明1072]
工程(i)の前記重合性または架橋性化合物と前記複数のナノ粒子を混合する工程が、乾燥形態で約20重量%以下のモノマーを、乾燥形態で80重量%のナノ粒子と(重量比1:4以下で)混合することを含む、本発明1051〜1071のいずれかの方法。
[本発明1073]
前記重合性または架橋性化合物が、重量比1:5以下で前記ナノ粒子と混合される、本発明1072の方法。
[本発明1074]
工程(i)で得られた前記封止混合物が、10%(w/v)以下の前記重合性または架橋性化合物を含む、本発明1051〜1073のいずれかの方法。
[本発明1075]
前記封止混合物が、約5%(w/v)の前記重合性または架橋性化合物を含む、本発明1074の方法。
[本発明1076]
バリアスタックの封止層を調製するための、ポリマーでカプセル化された反応性ナノ粒子の使用であって、該ナノ粒子が、バリア層に存在する欠陥を通って水分および/または酸素が透過することを妨げるように、水分および/または酸素と相互作用することができる反応性を有する、使用。
[本発明1077]
食品包装または医薬包装または医療包装において使用するための、カプセル化バリアスタックの使用。
本発明のこれらの局面は、下記の説明、図面および非限定な例を考慮することによってより詳しく理解されよう。
Claims (77)
- 水分および/または酸素に敏感な物品をカプセル化することができかつ多層フィルムを含むカプセル化バリアスタックであって、該多層フィルムが、
− 水分および/または酸素の透過性が低い1つまたは複数のバリア層と、
− 該少なくとも1つのバリア層の表面と接触するように配置され、それによって該バリア層に存在する欠陥を被覆および/または閉塞する、1つまたは複数の封止層とを含み、
該1つまたは複数の封止層が複数のカプセル化されたナノ粒子を含み、該ナノ粒子が、水分および/または酸素が透過することを妨げるように水分および/または酸素と相互作用することができる反応性を有する、
カプセル化バリアスタック。 - 前記1つまたは複数の封止層が、カプセル化された反応性ナノ粒子から少なくとも本質的に構成される、請求項1に記載のカプセル化バリアスタック。
- 前記複数のカプセル化されたナノ粒子の少なくとも一部分が、その表面に固定された脂肪族、脂環式、芳香族またはアリール脂肪族化合物を有し、該脂肪族、脂環式、芳香族またはアリール脂肪族化合物が極性基を有する、請求項1または2に記載のカプセル化バリアスタック。
- 前記極性基が、ヒドロキシル、カルボキシル、アミド、チオ、セレノ、テルロ基およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項3に記載のカプセル化バリアスタック。
- 前記ナノ粒子がポリマー材料によってカプセル化されている(ポリマーでカプセル化されたナノ粒子である)か、またはカプセル化材料がオリゴマーを含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のカプセル化バリアスタック。
- カプセル化材料が、有機ポリマー、無機ポリマー、水溶性ポリマー、有機溶媒可溶性ポリマー、生体ポリマー、合成ポリマーおよびオリゴマーからなる群より選択される、請求項1〜5のいずれか一項に記載のカプセル化バリアスタック。
- プレポリマーがカプセル化に使用される、請求項5または6に記載のカプセル化バリアスタック。
- 前記プレポリマーが、約1000Da未満の分子量および約300cPoise未満の粘度を有するアクリルオリゴマーである、請求項7に記載のカプセル化バリアスタック。
- カプセル化材料が、メルカプト基、エポキシ基、アクリル基、メタクリレート基、アリル基、ビニル基、ハロゲンおよびアミノ基を含む有機材料である、請求項3〜8のいずれか一項に記載のカプセル化バリアスタック。
- カプセル化材料が、カプセル化の前は、架橋されたかもしくは架橋性であるか、UV硬化性基であるか、電子線硬化性であるか、または熱硬化性の材料である、請求項1〜9のいずれか一項に記載のカプセル化バリアスタック。
- 前記ナノ粒子が、色素粒子、量子ドット、コロイド粒子およびそれらの組み合わせから選択される、請求項1〜10のいずれか一項に記載のカプセル化バリアスタック。
- 基板上に配置されるように適合されている、請求項1〜11のいずれか一項に記載のカプセル化バリアスタック。
- 前記1つまたは複数の封止層の1つが、前記1つまたは複数のバリア層の1つの表面に存在する欠陥の形状と実質的に一致する、前記請求項のいずれか一項に記載のカプセル化バリアスタック。
- 前記封止層がコンフォーマル成膜によって形成されている、請求項12に記載のカプセル化バリアスタック。
- 前記多層フィルムが、交互に配置された複数の封止層およびバリア層を含む、請求項1〜14のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記多層フィルムが単一の封止層を含む、請求項1〜15のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記多層フィルムが単一のバリア層を含む、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記ナノ粒子が、化学反応によって水分および/または酸素と相互作用することができる、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記ナノ粒子が、金属、金属酸化物およびそれらの組み合わせからなる群より選択される材料を含む、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- それぞれ異なる材料を含む複数の封止層を含む、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記ナノ粒子が、Al、Ti、Mg、Ba、Caおよびそれらの合金からなる群より選択される金属を含む、請求項19または20に記載のバリアスタック。
- 前記ナノ粒子が、TiO2、AbO3、ZrO2、ZnO、BaO、SrO、CaO、MgO、VO2、CrO2、MoO2およびLiMn2O4からなる群より選択される金属酸化物を含む、請求項19〜21のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記ナノ粒子が、スズ酸カドミウム(Cd2SnO4)、インジウム酸カドミウム(CdIn2O4)、スズ酸亜鉛(Zn2SnO4およびZnSnO3)および酸化亜鉛インジウム(Zn2In2O5)、チタン酸バリウムおよびチタン酸バリウムストロンチウムからなる群より選択される透明な導電性酸化物を含む、請求項19〜22のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記ナノ粒子が、吸着によって水分および/または酸素と相互作用することができる、請求項1〜23のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記ナノ粒子が、カーボンナノチューブおよび/またはグラフェンナノシートもしくはナノフレークを含む、請求項24に記載のバリアスタック。
- 前記1つまたは複数の封止層の少なくとも1つが複数の不活性ナノ粒子をさらに含み、該不活性ナノ粒子が、前記バリア層に存在する前記欠陥を通って水分および/または酸素が透過することを妨げることができる、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記不活性ナノ粒子が、金、銅、銀、白金、シリカ、ウォラストナイト、ムライト、モンモリロナイト、ケイ酸塩ガラス、フルオロケイ酸塩ガラス、フルオロホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ケイ酸カルシウムガラス、ケイ酸アルミニウムカルシウムガラス、フルオロケイ酸アルミニウムカルシウムガラス、炭化チタン、炭化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、金属硫化物およびそれらの混合物または組み合わせからなる群より選択される材料を含む、請求項26に記載のバリアスタック。
- 前記1つまたは複数の封止層に含まれている前記ナノ粒子が、前記1つまたは複数のバリア層に存在する欠陥の平均径より小さいサイズを有する、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 酸素および/または水分に敏感な前記物品が、エレクトロルミネッセンス電子部品またはソーラーデバイスを含み、かつ、前記ナノ粒子の平均サイズが、該エレクトロルミネッセンス電子部品によって生成されるかまたは該ソーラーデバイスによって吸収される光の固有波長の1/2未満である、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記バリア層が、酸化インジウムスズ(ITO)、TiAlN、SiO2、SiC、Si3N4、TiO2、HfO2、Y2O3、Ta2O5およびAl2O3から選択される材料を含む、請求項1〜29のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記多層フィルムを支持するための基板をさらに含む、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記多層フィルムが、前記封止層が前記基板上に配置されるように位置付けられている、請求項31に記載のバリアスタック。
- 前記多層フィルムが、前記バリア層が前記基板上に配置されるように位置付けられている、請求項32に記載のバリアスタック。
- 前記基板が、ポリアセテート、ポリプロピレン、ポリイミド、セロハン、ポリ(1-トリメチルシリル-1-プロピン、ポリ(4-メチル-2-ペンチン)、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエーテルスルホン、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタラート、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリアクリレートおよび酸化ポリジメチルフェニレン、スチレン-ジビニルベンゼンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ナイロン、ニトロセルロース、セルロース、ガラス、酸化インジウムスズ、ナノクレイ、シリコーン、ポリジメチルシロキサン、ビスシクロペンタジエニル鉄およびポリホスファゼンから選択される材料を含む、請求項30〜33のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記基板がフレキシブルである、請求項30〜34のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記基板がリジッドである、請求項30〜34のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記基板と前記多層フィルムの間に配置されている平坦化層をさらに含む、請求項30〜36のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記多層フィルムを保護するための終端層をさらに含み、該終端層が周囲環境に面している、請求項1〜37のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記終端層がアクリルフィルムを含むか、または該終端層が酸化物層である、請求項38に記載のバリアスタック。
- 前記アクリルフィルムが、その中に分散しているLiFおよび/またはMgF2粒子を有する、請求項39に記載のバリアスタック。
- 前記カプセル化バリアスタックの水蒸気透過率が、約10-3g/m2/日未満、約10-4g/m2/日未満、約10-5g/m2/日未満、または約10-6g/m2/日未満である、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記1つまたは複数の封止層が、水分および酸素バリア特性と、UVフィルター特性、反射防止特性、光抽出特性および帯電防止特性の群より選択される少なくとも1つの特性とを提供する、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記少なくとも1つの封止層上に配置されたさらなる層をさらに含む、前記請求項のいずれか一項に記載のバリアスタック。
- 前記さらなる層が、反応性ナノ粒子を含有しないポリマー層であるか、または反応性ナノ粒子がポリマーマトリクス中に分散しているポリマー層である、請求項43に記載のバリアスタック。
- 水分および/または酸素に敏感な電子デバイスを含む電子モジュールであって、該電子デバイスが請求項1〜44のいずれか一項に記載のカプセル化バリアスタック内に配置されている、電子モジュール。
- 前記電子デバイスが、有機発光デバイス(OLED)、電荷結合デバイス(CCD)、液晶ディスプレイ(LCD)、太陽電池、薄膜バッテリ、有機薄膜トランジスタ(OTFT)、有機集積回路(IC)、有機センサおよび微小電気機械センサ(MEMS)からなる群より選択される、請求項45に記載の電子モジュール。
- 前記バリアスタックが、前記電子デバイスを支持するためのベース基板を画定する、請求項45または46に記載の電子モジュール。
- 前記カプセル化バリアスタックが、前記電子デバイスの上方に近接して配置されたカバー層をさらに含み、それによって近接カプセル化を画定し、該電子デバイスが該カバー層と該カプセル化バリアスタックの間に挟まれている、請求項45または46に記載の電子モジュール。
- 前記カバー層の形状が前記電子デバイスの外部形状と一致する、請求項48に記載の電子モジュール。
- 前記電子デバイスがベース基板上に配置されており、かつ、前記カプセル化バリアスタックが、該電子デバイスを該ベース基板に対して封止する、該電子デバイスを覆うカプセル化層を形成する、請求項45または46に記載の電子モジュール。
- 以下の工程を含む、請求項1〜44のいずれか一項に記載のカプセル化バリアスタックを製造する方法:
− 1つまたは複数のバリア層を提供する工程;ならびに
− 以下の工程を含む、1つまたは複数の封止層を形成する工程:
(i)重合性化合物または架橋性化合物、ならびに、水分および/または酸素と相互作用することができる反応性を有する複数のナノ粒子を混合する工程であって、それによって封止混合物が形成される、工程、ならびに
(ii)該封止混合物を該バリア層上に適用し、かつ、形成されるポリマーによってナノ粒子をカプセル化することが可能な条件下で重合性化合物を重合するかまたは架橋性化合物を架橋して、ポリマーを形成する工程。 - 前記封止混合物に界面活性剤を加える工程をさらに含む、請求項51に記載の方法。
- 前記封止混合物に表面修飾化合物を加える工程をさらに含む、請求項51または52に記載の方法。
- 前記表面修飾化合物がシランである、請求項53に記載の方法。
- 前記1つまたは複数のバリア層を提供する工程が、該1つまたは複数のバリア層を形成する工程を含む、請求項51〜54のいずれか一項に記載の方法。
- 前記重合性化合物の条件および/または濃度が、該重合性化合物が反応性ナノ粒子の表面に固定されるように選択される、請求項51〜55のいずれか一項に記載の方法。
- 前記封止混合物が、コンフォーマル成膜によって前記バリア層上に適用される、請求項51〜56のいずれか一項に記載の方法。
- 前記封止混合物が、スピンコーティング、スクリーン印刷、WebFlight法、スロットダイ、カーテングラビア、ナイフコーティング、インクジェット印刷、スクリーン印刷、ディップコーティング、プラズマ重合または化学蒸着(CVD)法によって前記バリア層上に適用される、請求項57に記載の方法。
- バリア層上に蒸着させた後で、前記封止混合物を、重合性化合物の重合または架橋性化合物の架橋を起こさせる条件に曝露する、請求項52〜58のいずれか一項に記載の方法。
- 重合を起こさせる前記条件が、UV照射またはIR照射、電子線硬化、プラズマ重合(重合性化合物の硬化または架橋性化合物の架橋のため)を含む、請求項59に記載の方法。
- 形成される前記1つまたは複数の封止層が、ポリマーでカプセル化された反応性ナノ粒子から少なくとも本質的に構成される、請求項51〜60のいずれか一項に記載の方法。
- 重合の前に前記封止混合物の超音波処理を実施する工程をさらに含む、請求項51〜61のいずれか一項に記載の方法。
- 前記超音波処理が少なくとも約30分間実施される、請求項62に記載の方法。
- 前記バリアスタックを支持するための基板を提供する工程をさらに含む、請求項51〜63のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板が前記バリア層を含む、請求項64に記載の方法。
- 前記基板がポリマーを含む、請求項51〜65のいずれか一項に記載の方法。
- 前記複数のナノ粒子が、有機溶媒中に分散されたナノ粒子を含むコロイド分散物である、請求項51〜66のいずれか一項に記載の方法。
- 前記重合性化合物と前記複数のナノ粒子を混合する前記工程が極性有機溶媒中で実施される、請求項51〜67のいずれか一項に記載の方法。
- 前記極性有機溶媒が、モル比が1:3のイソプロパノールと酢酸エチルとの混合物を含む、請求項68に記載の方法。
- 前記重合性または架橋性化合物が、紫外線、赤外線、電子線硬化、プラズマ重合および/または熱硬化により硬化可能である、請求項51〜69のいずれか一項に記載の方法。
- 前記重合性化合物が、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレートおよびブチルアクリレートから選択されるか、または前記架橋性化合物がオリゴマーまたはポリマーである、請求項70に記載の方法。
- 工程(i)の前記重合性または架橋性化合物と前記複数のナノ粒子を混合する工程が、乾燥形態で約20重量%以下のモノマーを、乾燥形態で80重量%のナノ粒子と(重量比1:4以下で)混合することを含む、請求項51〜71のいずれか一項に記載の方法。
- 前記重合性または架橋性化合物が、重量比1:5以下で前記ナノ粒子と混合される、請求項72に記載の方法。
- 工程(i)で得られた前記封止混合物が、10%(w/v)以下の前記重合性または架橋性化合物を含む、請求項51〜73のいずれか一項に記載の方法。
- 前記封止混合物が、約5%(w/v)の前記重合性または架橋性化合物を含む、請求項74に記載の方法。
- バリアスタックの封止層を調製するための、ポリマーでカプセル化された反応性ナノ粒子の使用であって、該ナノ粒子が、バリア層に存在する欠陥を通って水分および/または酸素が透過することを妨げるように、水分および/または酸素と相互作用することができる反応性を有する、使用。
- 食品包装または医薬包装または医療包装において使用するための、カプセル化バリアスタックの使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161550764P | 2011-10-24 | 2011-10-24 | |
US61/550,764 | 2011-10-24 | ||
PCT/SG2012/000402 WO2013062486A1 (en) | 2011-10-24 | 2012-10-24 | Encapsulation barrier stack |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015502869A true JP2015502869A (ja) | 2015-01-29 |
JP6193245B2 JP6193245B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
ID=48168174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014538754A Expired - Fee Related JP6193245B2 (ja) | 2011-10-24 | 2012-10-24 | カプセル化バリアスタック |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20140252342A1 (ja) |
EP (2) | EP3593992A1 (ja) |
JP (1) | JP6193245B2 (ja) |
KR (1) | KR102082460B1 (ja) |
CN (1) | CN104039544A (ja) |
AU (1) | AU2012329403B2 (ja) |
CA (1) | CA2852879A1 (ja) |
DK (1) | DK2771182T3 (ja) |
MX (1) | MX2014004592A (ja) |
MY (1) | MY166867A (ja) |
RU (1) | RU2618824C2 (ja) |
SG (1) | SG11201401022SA (ja) |
WO (1) | WO2013062486A1 (ja) |
ZA (1) | ZA201402225B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160096264A (ko) * | 2015-02-04 | 2016-08-16 | 주성엔지니어링(주) | 투습 방지막과 그 제조 방법 |
Families Citing this family (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG11201502946YA (en) * | 2012-10-18 | 2015-05-28 | Tera Barrier Films Pte Ltd | Encapsulation barrier stack |
WO2014141330A1 (ja) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | パナソニック株式会社 | 電子デバイス |
WO2014178798A1 (en) * | 2013-05-02 | 2014-11-06 | Tera-Barrier Films Pte Ltd | Encapsulation barrier stack comprising dendrimer encapsulated nanop articles |
EP3024883A1 (en) * | 2013-07-24 | 2016-06-01 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive barrier film construction |
CN103440824B (zh) * | 2013-08-07 | 2016-08-10 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置 |
KR102116497B1 (ko) * | 2013-09-25 | 2020-05-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
FR3012345B1 (fr) | 2013-10-29 | 2017-07-28 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'encapsulation d'un dispositif sensible et procede de realisation dudit dispositif |
KR102100767B1 (ko) * | 2013-11-26 | 2020-04-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
CN104070742A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-10-01 | 中国科学院广州能源研究所 | 一种阻隔水汽和防氧渗透的薄膜 |
US10490521B2 (en) * | 2014-06-26 | 2019-11-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Advanced structure for info wafer warpage reduction |
US20160027966A1 (en) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | Nanosys, Inc. | Porous Quantum Dot Carriers |
JP2016063096A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | グラフェン配線とその製造方法 |
JP6117758B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2017-04-19 | 富士フイルム株式会社 | 積層フィルム、バックライトユニット、液晶表示装置、および、積層フィルムの製造方法 |
US10008396B2 (en) * | 2014-10-06 | 2018-06-26 | Lam Research Corporation | Method for collapse-free drying of high aspect ratio structures |
CN105576056A (zh) * | 2014-11-06 | 2016-05-11 | 汉能新材料科技有限公司 | 一种柔性封装复合膜 |
EP3221883A4 (en) * | 2014-11-17 | 2018-07-25 | Sage Electrochromics, Inc. | Multiple barrier layer encapsulation stack |
EP3034548A1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-22 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Barrier film laminate comprising submicron getter particles and electronic device comprising such a laminate |
KR102375891B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2022-03-16 | 삼성전자주식회사 | 투명전극 및 이를 포함하는 전자 소자 |
JP6247649B2 (ja) * | 2015-02-02 | 2017-12-13 | 富士フイルム株式会社 | 機能性複合フィルムおよび波長変換フィルム |
JP6986447B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2021-12-22 | ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBASF Coatings GmbH | 可撓性有機−無機ラミネートの製造方法 |
CN104851846A (zh) * | 2015-03-25 | 2015-08-19 | 中山大学 | 一种柔性防水氧封装结构及其制备方法和应用 |
CN104979492B (zh) | 2015-05-28 | 2017-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装薄膜及其制作方法、发光器件、显示面板和显示装置 |
KR20170025379A (ko) * | 2015-08-28 | 2017-03-08 | 주식회사 제이케이리서치 | 발광 배리어 필름 및 이의 형성방법 |
TW201714191A (zh) * | 2015-10-14 | 2017-04-16 | 鈺邦科技股份有限公司 | 固態電解電容器封裝結構及其製造方法 |
CN105845442A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-08-10 | 钰邦电子(无锡)有限公司 | 固态电解电容器封装结构及其制造方法 |
US10553512B2 (en) * | 2015-11-09 | 2020-02-04 | Hzo, Inc. | Hybrid parylene-metal oxide layers for corrosion resistant coatings |
US20170159178A1 (en) * | 2015-11-24 | 2017-06-08 | Hzo, Inc. | Ald/parylene multi-layer thin film stack |
EP3390507A1 (en) | 2015-12-18 | 2018-10-24 | 3M Innovative Properties Company | Extensible barrier films, articles employing same and methods of making same |
SG11201805180RA (en) | 2015-12-18 | 2018-07-30 | 3M Innovative Properties Co | Extensible barrier films, articles employing same and methods of making same |
CN106032468B (zh) * | 2015-12-31 | 2017-11-21 | 苏州星烁纳米科技有限公司 | 可聚合的量子点及其应用 |
WO2017124572A1 (zh) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 南京理工大学 | 一种超滤膜及其制备方法 |
US10134995B2 (en) | 2016-01-29 | 2018-11-20 | University Of Kentucky Research Foundation | Water processable N-type organic semiconductor |
CN107046006A (zh) * | 2016-02-06 | 2017-08-15 | 合肥威迪变色玻璃有限公司 | 柔性基板结构及其形成方法,柔性电子器件 |
WO2017133106A1 (zh) * | 2016-02-06 | 2017-08-10 | 无锡威迪变色玻璃有限公司 | 柔性基板结构及其形成方法,柔性电子器件 |
KR20180018972A (ko) | 2016-08-12 | 2018-02-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US10800650B1 (en) | 2017-02-02 | 2020-10-13 | Sitime Corporation | MEMS with small-molecule barricade |
US10457148B2 (en) | 2017-02-24 | 2019-10-29 | Epic Battery Inc. | Solar car |
CN206685388U (zh) * | 2017-03-14 | 2017-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装结构、显示面板及显示装置 |
WO2018187384A1 (en) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | Epic Battery Inc. | Modular solar battery |
CN107154422B (zh) * | 2017-05-12 | 2019-11-15 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性有机发光二极管显示器及其制作方法 |
CN107099190A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-29 | 苏州星烁纳米科技有限公司 | 氧化锌基纳米颗粒墨水及电致发光器件 |
CN107464888A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-12-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装结构及其制备方法和显示装置 |
US10710116B2 (en) * | 2017-09-21 | 2020-07-14 | General Electric Company | Methods and systems for manufacturing an ultrasound probe |
CN107760232B (zh) * | 2017-09-27 | 2019-12-17 | 苏州星烁纳米科技有限公司 | 树脂组合物、光转换元件及光源组件 |
US10897824B2 (en) * | 2017-10-30 | 2021-01-19 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Encapsulation of downhole microelectronics and method the same |
KR102230817B1 (ko) | 2017-11-28 | 2021-03-23 | 주식회사 엘지화학 | 배리어 필름 |
TWI644800B (zh) * | 2018-01-15 | 2018-12-21 | 國立臺灣師範大學 | 含有二硫化鉬之生物感測晶片以及應用該生物感測晶片之檢測裝置 |
CN108276823B (zh) * | 2018-01-17 | 2021-02-12 | 天津中材工程研究中心有限公司 | 应用于红外辐射节能涂料的SiC复合材料粉体及其制备方法 |
EP3800680A4 (en) * | 2018-06-05 | 2021-08-04 | Lg Chem, Ltd. | ENCAPSULATION FILM |
CN108995337A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-14 | 江阴宝柏包装有限公司 | 一种高阻水性包装复合膜及其制备方法 |
KR102053996B1 (ko) * | 2018-09-27 | 2019-12-09 | 한양대학교 산학협력단 | 배리어, 배리어 제조방법, 배리어를 포함하는 디스플레이, 및 배리어를 포함하는 디스플레이의 제조방법 |
WO2020079518A1 (en) | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making extensible barrier films |
CN109599496B (zh) * | 2018-10-25 | 2021-04-27 | 纳晶科技股份有限公司 | 一种电致发光器件及其制备方法、纳米晶墨水 |
US11489082B2 (en) | 2019-07-30 | 2022-11-01 | Epic Battery Inc. | Durable solar panels |
CN110611044A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-12-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法 |
CN110518145B (zh) * | 2019-08-28 | 2022-02-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 薄膜封装结构及其制备方法、显示面板 |
US11239397B2 (en) * | 2019-12-11 | 2022-02-01 | Mikro Mesa Technology Co., Ltd. | Breathable and waterproof micro light emitting diode display |
CN111116960A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-05-08 | 苏州普希环保科技有限公司 | 膜及其制备方法 |
CN111146360A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-12 | 福建华佳彩有限公司 | 一种薄膜封装结构及其制作方法 |
US11647645B2 (en) | 2021-01-13 | 2023-05-09 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Cover plate used in electronic device, electronic device, and method of manufacturing cover plate |
CN112969307B (zh) * | 2021-02-01 | 2024-02-09 | 深圳瑞君新材料技术有限公司 | 一种碳基填充材料的制备方法 |
CN113008945B (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-23 | 中国石油大学(华东) | 一种摩擦纳米发电机驱动的微型气体检测系统及其制备方法及应用 |
EP4364193A1 (en) * | 2021-07-02 | 2024-05-08 | Coreshell Technologies, Inc. | Nanostructured seed layers for lithium metal deposition |
CN114267809B (zh) * | 2021-12-15 | 2023-11-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN114695896B (zh) * | 2022-03-14 | 2023-07-18 | 电子科技大学 | 一种电子器件的自组装高阻隔薄膜封装方法 |
WO2024055091A1 (pt) * | 2022-09-14 | 2024-03-21 | Instituto Hercílio Randon | Preparado de nanopartículas, premix compreendendo o preparado de nanopartículas e monômero, método para modulação de propriedade química e/ou mecânica de um polímero, processo de obtenção de polímero modificado e polímero modificado |
EP4386783A1 (en) | 2022-12-16 | 2024-06-19 | Nexans | Composite water barrier |
CN116814174B (zh) * | 2023-08-24 | 2023-11-28 | 佛山市奥川顺新材料实业有限公司 | 一种复合型pet保护膜及其制备方法 |
CN116825742B (zh) * | 2023-08-28 | 2023-11-03 | 合肥阿基米德电子科技有限公司 | 一种预成型焊片及其制备方法与应用 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006006349A1 (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-19 | Kaneka Corporation | ポリマー修飾ナノ粒子の製造方法 |
JP2007069270A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Institute Of Physical & Chemical Research | 高分散性無機ナノ粒子 |
DE102008031405A1 (de) * | 2008-07-02 | 2010-01-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines organischen elektronischen Bauelements und organisches elektronisches Bauelement |
JP2010511267A (ja) * | 2006-11-06 | 2010-04-08 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | ナノ粒子カプセル封入バリアスタック |
JP2010540404A (ja) * | 2007-10-09 | 2010-12-24 | ケムアイピー ベーフェー | 有機溶媒中のナノ粒子分散液 |
JP2011194653A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 防湿性積層体 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5607789A (en) * | 1995-01-23 | 1997-03-04 | Duracell Inc. | Light transparent multilayer moisture barrier for electrochemical cell tester and cell employing same |
US5916685A (en) | 1996-07-09 | 1999-06-29 | Tetra Laval Holdings & Finance, Sa | Transparent high barrier multilayer structure |
US6465953B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-10-15 | General Electric Company | Plastic substrates with improved barrier properties for devices sensitive to water and/or oxygen, such as organic electroluminescent devices |
CN1536936A (zh) * | 2003-04-11 | 2004-10-13 | 胜园科技股份有限公司 | 纳米复合胶材的有机电激发光元件及其封装方法 |
US7261230B2 (en) | 2003-08-29 | 2007-08-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Wirebonding insulated wire and capillary therefor |
US7781034B2 (en) | 2004-05-04 | 2010-08-24 | Sigma Laboratories Of Arizona, Llc | Composite modular barrier structures and packages |
DE102005047739B3 (de) * | 2005-09-29 | 2007-02-08 | Siemens Ag | Substrat mit aufgebrachter Beschichtung, und Herstellungsverfahren |
US8039739B1 (en) | 2006-05-05 | 2011-10-18 | Nanosolar, Inc. | Individually encapsulated solar cells and solar cell strings |
FR2903412B1 (fr) * | 2006-07-07 | 2012-10-05 | Cray Valley Sa | Pre-polymere urethane - polyester insature et ses applications |
US20080138538A1 (en) * | 2006-12-06 | 2008-06-12 | General Electric Company | Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method |
US8915121B2 (en) | 2006-12-28 | 2014-12-23 | Agency For Science, Technology And Research | Encapsulated device with integrated gas permeation sensor |
WO2009005975A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | 3M Innovative Properties Company | Flexible hardcoat compositions, articles, and methods |
US10103359B2 (en) * | 2008-04-09 | 2018-10-16 | Agency For Science, Technology And Research | Multilayer film for encapsulating oxygen and/or moisture sensitive electronic devices |
KR20100026081A (ko) * | 2008-08-29 | 2010-03-10 | 고려대학교 기술지주 (주) | 밀봉제 조성물 및 그 제조 방법 |
ITMI20082206A1 (it) * | 2008-12-12 | 2010-06-13 | Getters Spa | Materiale composito per la protezione di dispositivi sensibili ad h2o costituito da nanozeoliti disperse in una matrice polimerica |
JP2012513887A (ja) * | 2008-12-29 | 2012-06-21 | バイブ ナノ, インコーポレイテッド | ナノスケール触媒 |
JP5717035B2 (ja) | 2009-06-02 | 2015-05-13 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 多層バリアフィルム |
US20110079756A1 (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | Doris Pik-Yiu Chun | Polymer-encapsulated nanoparticle systems |
US8796372B2 (en) * | 2011-04-29 | 2014-08-05 | Rensselaer Polytechnic Institute | Self-healing electrical insulation |
-
2012
- 2012-10-24 DK DK12843853.8T patent/DK2771182T3/da active
- 2012-10-24 MX MX2014004592A patent/MX2014004592A/es active IP Right Grant
- 2012-10-24 JP JP2014538754A patent/JP6193245B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-24 CN CN201280052305.6A patent/CN104039544A/zh active Pending
- 2012-10-24 EP EP19173228.8A patent/EP3593992A1/en not_active Withdrawn
- 2012-10-24 WO PCT/SG2012/000402 patent/WO2013062486A1/en active Application Filing
- 2012-10-24 US US14/354,118 patent/US20140252342A1/en not_active Abandoned
- 2012-10-24 AU AU2012329403A patent/AU2012329403B2/en not_active Ceased
- 2012-10-24 RU RU2014111285A patent/RU2618824C2/ru active
- 2012-10-24 EP EP12843853.8A patent/EP2771182B1/en not_active Not-in-force
- 2012-10-24 MY MYPI2014700805A patent/MY166867A/en unknown
- 2012-10-24 KR KR1020147009719A patent/KR102082460B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-24 CA CA2852879A patent/CA2852879A1/en not_active Abandoned
- 2012-10-24 SG SG11201401022SA patent/SG11201401022SA/en unknown
-
2014
- 2014-03-26 ZA ZA2014/02225A patent/ZA201402225B/en unknown
-
2018
- 2018-09-24 US US16/140,065 patent/US20190027414A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006006349A1 (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-19 | Kaneka Corporation | ポリマー修飾ナノ粒子の製造方法 |
JP2007069270A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Institute Of Physical & Chemical Research | 高分散性無機ナノ粒子 |
JP2010511267A (ja) * | 2006-11-06 | 2010-04-08 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | ナノ粒子カプセル封入バリアスタック |
JP2010540404A (ja) * | 2007-10-09 | 2010-12-24 | ケムアイピー ベーフェー | 有機溶媒中のナノ粒子分散液 |
DE102008031405A1 (de) * | 2008-07-02 | 2010-01-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines organischen elektronischen Bauelements und organisches elektronisches Bauelement |
JP2011194653A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 防湿性積層体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160096264A (ko) * | 2015-02-04 | 2016-08-16 | 주성엔지니어링(주) | 투습 방지막과 그 제조 방법 |
KR102316288B1 (ko) | 2015-02-04 | 2021-10-25 | 주성엔지니어링(주) | 투습 방지막과 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2852879A1 (en) | 2013-05-02 |
KR20140093213A (ko) | 2014-07-25 |
EP2771182A4 (en) | 2015-06-10 |
WO2013062486A1 (en) | 2013-05-02 |
EP2771182B1 (en) | 2019-05-15 |
JP6193245B2 (ja) | 2017-09-06 |
EP3593992A1 (en) | 2020-01-15 |
KR102082460B1 (ko) | 2020-02-27 |
DK2771182T3 (da) | 2019-08-19 |
ZA201402225B (en) | 2015-04-29 |
AU2012329403A1 (en) | 2014-04-10 |
EP2771182A1 (en) | 2014-09-03 |
SG11201401022SA (en) | 2014-04-28 |
RU2618824C2 (ru) | 2017-05-11 |
US20140252342A1 (en) | 2014-09-11 |
CN104039544A (zh) | 2014-09-10 |
MX2014004592A (es) | 2014-11-26 |
MY166867A (en) | 2018-07-24 |
RU2014111285A (ru) | 2015-12-27 |
AU2012329403B2 (en) | 2015-08-20 |
US20190027414A1 (en) | 2019-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6193245B2 (ja) | カプセル化バリアスタック | |
JP6523252B2 (ja) | デンドリマーでカプセル化されたナノ粒子を含むカプセル化バリアスタック | |
EP2909027B1 (en) | Encapsulation barrier stack | |
KR101761327B1 (ko) | 다층 장벽 필름 | |
WO2011074440A1 (ja) | ガスバリアフィルム、ガスバリアフィルムの製造方法及び有機光電変換素子 | |
CN112071998B (zh) | 一种发光器件、显示装置 | |
WO2013046917A1 (ja) | 有機無機複合物およびその製造方法 | |
WO2011004698A1 (ja) | ガスバリアフィルムとその製造方法、これを用いた光電変換素子 | |
JP5552975B2 (ja) | ガスバリアフィルム及びガスバリアフィルムを有する有機電子デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150612 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160831 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20161128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6193245 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |