JP2015233197A - 弾性表面波装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より一層の小型化を図ることができる、弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置１は、第１信号端子３及び第２信号端子と、第１信号端子３と第２信号端子とに接続されている複数の直列腕共振子と、上記複数の直列腕共振子の第１信号端子側に配置される第１直列腕共振子の第２信号端子側の端部に電気的に接続される一端と、前記第１直列腕共振子の前記第１信号端子側の端部と前記第１直列腕共振子の前記第２信号端子側の端部とに電気的に接続可能な橋絡インダクタの上記第２信号端子側と電気的に接続される端子部７を含み、圧電基板２上に設けられている接続用配線６と、上記直列腕共振子を囲むように設けられている支持部材８と、支持部材８を貫通するように設けられているビア導体９ａとを備える。接続用配線６の端子部７とビア導体９ａとが接合されるように、支持部材８が接続用配線６の一部を覆うように設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、弾性表面波装置及びその製造方法に関する。

従来、弾性表面波装置が携帯電話機などにおいて帯域通過フィルタとして広く用いられている。

下記の特許文献１に記載の弾性表面波装置は、ラダー型回路構成の帯域通過フィルタである。特許文献１では、直列腕共振子に並列に橋絡インダクタが接続されている。橋絡インダクタのコイル巻回部の内側にコイル戻り部が配置されている。それによって、橋絡インダクタが構成される部分の面積を小さくし得るとされている。

ＷＯ２００６／１３７２４８

しかしながら、特許文献１には、弾性表面波装置における圧電基板上の橋絡インダクタ用端子の位置などについては明確に記載されていない。橋絡インダクタが構成されている部分の面積を小さくし得たとしても、圧電基板上に橋絡インダクタ用端子及び橋絡インダクタ接続用の配線を配置する面積を小さくし得るわけではない。従って、弾性表面波装置の小型化を充分に図ることは困難であった。

本発明の目的は、より一層の小型化を図ることができる、弾性表面波装置を提供することにある。

本発明に係る弾性表面波装置は、圧電基板と、上記圧電基板上に設けられている第１信号端子及び第２信号端子と、上記第１信号端子と上記第２信号端子とを接続している直列腕に配置されており、上記圧電基板上に構成されている複数の直列腕共振子とを備える。上記複数の直列腕共振子のうち上記第１信号端子に最も近い側から少なくとも１つの直列腕共振子が上記第１直列腕共振子である。上記第１直列腕共振子の上記第２信号端子側の端部に電気的に接続される一端と、上記第１直列腕共振子の上記第１信号端子側の端部と上記第１直列腕共振子の上記第２信号端子側の端部とに電気的に接続可能な橋絡インダクタの上記第２信号端子側と電気的に接続される端子部とを含み、上記圧電基板上に設けられている接続用配線と、上記複数の直列腕共振子を囲むように上記圧電基板上に設けられている枠状の形状を有する支持部材と、上記支持部材の開口部を封止するように上記支持部材上に設けられているカバー部材と、上記支持部材を貫通するように設けられているビア導体とがさらに備えられている。上記接続用配線の端子部と上記ビア導体とが接合されるように、上記支持部材が上記接続用配線の一部を覆うように設けられている。

本発明に係る弾性表面波装置のある特定の局面では、上記直列腕とアース電位とに接続される並列腕に配置されており、上記圧電基板上に構成されている並列腕共振子がさらに備えられている。上記橋絡インダクタ、上記複数の直列腕共振子及び上記並列腕共振子によりラダー型フィルタ回路が構成されている。

本発明に係る弾性表面波装置の他の特定の局面では、上記第１直列腕共振子と上記並列腕共振子とが、弾性表面波が伝搬する方向から見て一部が重なるように上記圧電基板上に並んで配置されている。上記接続用配線が、上記第１直列腕共振子の上記第２信号端子側の端部から上記第１直列腕共振子の上記並列腕共振子側と反対側の端部の側方を通って、上記接続用配線の端子部まで設けられている。

本発明に係る弾性表面波装置のさらに他の特定の局面では、送信フィルタ及び受信フィルタを備えるデュプレクサの、上記送信フィルタが上記弾性表面波装置である。

本発明に係る弾性表面波装置の別の特定の局面では、上記受信フィルタは縦結合共振子型弾性表面波フィルタを有する。

本発明に係る弾性表面波装置のさらに別の特定の局面では、上記橋絡インダクタは、上記カバー部材に配置される。

本発明に係る弾性表面波装置のさらに別の特定の局面では、一方主面及び他方主面を有し、上記弾性表面波装置が一方主面に実装される実装基板とがさらに備えられている。上記実装基板は、上記一方主面上に上記接続用配線の端子部、上記第１信号端子、上記第２信号端子と電気的に接続される複数の実装電極を有する。上記橋絡インダクタは、上記実装基板の上記一方主面、上記他方主面及び上記実装基板の内部のうち少なくとも１つの位置に配置されている。

本発明に係る弾性表面波装置の製造方法は、第１信号端子及び第２信号端子と、上記第１信号端子と上記第２信号端子とを接続している直列腕に配置されている複数の直列腕共振子とを有し、上記複数の直列腕共振子のうち上記第１信号端子に最も近い側から少なくとも１つの直列腕共振子が上記第１直列腕共振子であり、上記第１直列腕共振子と並列に橋絡インダクタを電気的に接続できるように設けられた接続用配線をさらに有する弾性表面波素子を用意する工程と、上記接続用配線と、上記第２信号端子とに接続して上記弾性表面波素子のフィルタ特性を検査する工程と、上記橋絡インダクタの一端を上記第１信号端子に電気的に接続し、他端を上記接続用配線と電気的に接続する工程とを備える。

本発明に係る弾性表面波装置の製造方法のある特定の局面では、上記直列腕とアース電位とに接続されている並列腕に配置される並列腕共振子をさらに有する。上記橋絡インダクタ、上記直列腕共振子及び上記並列腕共振子によりラダー型フィルタ回路が構成されている。

本発明によれば、弾性表面波装置のより一層の小型化を図ることができる。

本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波装置で用いられている圧電基板と、圧電基板上の電極構造を示す略図的平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波装置の部分切欠き斜視図である。 （ａ）は、図１のＡ−Ａ線に沿う部分に相当する弾性表面波装置の断面図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波装置の支持部材を通る断面を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る弾性表面波装置で用いられている圧電基板と、圧電基板上の電極構造を示す略図的平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る弾性表面波装置の部分切欠き斜視図である。 本発明の第３の実施形態に係る弾性表面波装置の回路図である。 本発明の第４の実施形態に係る弾性表面波装置を送信フィルタとして備えるデュプレクサの回路図である。 本発明の第５の実施形態における弾性表面波素子の検査方法を説明するための回路図である。 比較例における弾性表面波素子の検査方法を説明するための回路図である。 比較例におけるフィルタ特性を示す図である。 本発明の第５の実施形態におけるフィルタ特性を示す図である。 本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波装置を実装した弾性表面波装置の実装構造体の正面断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波装置で用いられている圧電基板と、圧電基板上の電極構造を示す略図的平面図である。

弾性表面波装置１は圧電基板２を有する。圧電基板２上には入力端子３及び出力端子４が設けられている。また、圧電基板２上には、アース端子５ａ，５ｂが設けられている。ここでは、第１信号端子を入力端子３、第２信号端子を出力端子４とする。

圧電基板２には、複数の弾性波共振子としての以下に述べる複数の直列腕共振子及び並列腕共振子が構成されている。より具体的には、入力端子３と出力端子４との間には、直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂ，Ｓ２ａ，Ｓ２ｂ，Ｓ３ａ，Ｓ３ｂ，Ｓ４，Ｓ５ａ，Ｓ５ｂ，Ｓ５ｃが直列に接続されている。なお、複数の直列腕共振子において、最も第１信号端子に近い側から少なくとも１つの直列腕共振子を第１直列腕共振子と定義する。本実施形態では、直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂを第１直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂとする。直列腕共振子Ｓ２ａ，Ｓ２ｂ，Ｓ３ａ，Ｓ３ｂ，Ｓ４，Ｓ５ａ，Ｓ５ｂ，Ｓ５ｃを第１直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂと区別するために、第２直列腕共振子Ｓ２ａ，Ｓ２ｂ，Ｓ３ａ，Ｓ３ｂ，Ｓ４，Ｓ５ａ，Ｓ５ｂ，Ｓ５ｃとする。第１直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂは２つの直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂが直列に接続された直列分割型直列腕共振子である。

第１直列腕共振子Ｓ１ｂと直列腕共振子Ｓ２ａとを接続している配線とアース端子５ａとの間に、並列腕共振子Ｐ１ａ，Ｐ１ｂが互いに直列に接続されている。直列腕共振子Ｓ２ｂと直列腕共振子Ｓ３ａとを接続している配線とアース端子５ｂとの間に、並列腕共振子Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが互いに直列に接続されている。直列腕共振子Ｓ３ｂと直列腕共振子Ｓ４とを接続している配線とアース端子５ｂとの間に、並列腕共振子Ｐ３が接続されている。直列腕共振子Ｓ４と直列腕共振子Ｓ５ａとを接続している配線とアース端子５ｂとの間に、並列腕共振子Ｐ４ａ，Ｐ４ｂが互いに直列に接続されている。従って、弾性表面波装置１は、ラダー型フィルタ回路を構成している。

また、第１直列腕共振子Ｓ１ｂの第１直列腕共振子Ｓ１ａと接続されている側の端部とは反対側であり、入力端子３側と反対側である端部に、接続用配線６が接続されている。接続用配線６は圧電基板２上に設けられている。第１直列腕共振子Ｓ１ａと並列腕共振子Ｐ１ｂとは、弾性表面波が伝搬する方向から見て一部が重なるように圧電基板２上に並んで配置されている。接続用配線６は、第１直列腕共振子Ｓ１ｂの出力端子４側の端部から第１直列腕共振子Ｓ１ａと並列腕共振子Ｐ１ｂとの間を通って、接続用配線６の端子部７まで設けられている。

図１で図示されるように、上記複数の弾性波共振子を囲むように、支持部材が圧電基板２上に設けられている。支持部材は矩形枠状の形状を有する。上記支持部材は図１の破線Ｂの位置に配置されている。また、複数の弾性波共振子を内部に露出する支持部材の開口部を封止するようにカバー部材が設けられている。

図２は、本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波装置の部分切欠き斜視図である。図３（ａ）及び（ｂ）は、図１のＡ−Ａ線に沿う部分に相当する弾性表面波装置の断面図及び本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波装置の支持部材を通る断面を示す断面図である。

支持部材８は、接続用配線６の一部を覆うように設けられている。枠状の支持部材８の開口部を封止するようにカバー部材１０が支持部材８上に設けられている。カバー部材１０の下面が支持部材８の上面と接合して、開口部に弾性波共振子が励振可能な中空空間を形成している。支持部材８及びカバー部材１０を貫通するように、圧電基板２の主面を平面視する方向において接続用配線６の一部及び接続用配線６の端子部７と重なる位置にビア導体９ａ及び９ｂが設けられている。また、カバー部材１０上面には橋絡インダクタ用ランド７ａ及び電極ランド３ａが設けられている。接続用配線６の端子部７と橋絡インダクタ用ランド７ａとはビア導体９ａを介して電気的に接続されている。電極ランド３ａと入力端子３とはビア導体９ｂを介して電気的に接続されている。

電極ランド３ａと橋絡インダクタ用ランド７ａとの間には橋絡インダクタＬ１が接続される。図３（ｂ）に示されているように、橋絡インダクタＬ１は、カバー部材１０の上面に形成されている。上記橋絡インダクタは、図１に示す第１直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂと並列に接続される。橋絡インダクタＬ１はカバー部材１０の下面、あるいは内部に形成されてもよい。

図２に示すように、本実施形態では、平面視において支持部材８の同じ辺上にビア導体９ａ及び９ｂが設けられている。なお、ビア導体９ａ及び９ｂは平面視において支持部材８の同じ辺上に設けられていなくてもよい。

本実施形態の特徴は、支持部材８が接続用配線６の一部及び接続用配線６の端子部７と圧電基板２の主面を平面視する方向において重なるように設けられていることにある。それによって、弾性表面波装置の小型化を図ることができる。この理由について、下記において説明する。

従来の弾性表面波装置においては、橋絡インダクタ用の端子及び接続電極を設ける際、橋絡インダクタ用の端子及び接続電極の面積分だけ、圧電基板の面積を大きくしなければならなかった。

これに対して、本実施形態においては、圧電基板２の主面の平面視において支持部材８と重なる位置に接続用配線６の端子部７を含む接続用配線６の一部が設けられている。そのため、圧電基板２を大きくしなくとも、圧電基板２の主面の支持部材８が形成される領域に接続用配線６の端子部７を含む接続用配線６を配置することで省面積化できる。従って、弾性表面波装置をより一層小型とすることができる。

図４は、本発明の第２の実施形態に係る弾性表面波装置で用いられている圧電基板と、圧電基板上の電極構造を示す略図的平面図である。図５は、本発明の第２の実施形態に係る弾性表面波装置の部分切欠き斜視図である。

図４及び図５に示すように、弾性表面波装置２１における接続用配線６は、直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂよりも圧電基板２の端部側に設けられている。第１直列腕共振子Ｓ１ａと並列腕共振子Ｐ１ｂとは、弾性表面波が伝搬する方向から見て重なるように圧電基板２上に並んで配置されている。接続用配線６は、第１直列腕共振子Ｓ１ａの並列腕共振子Ｐ１ｂ側と反対側の側方を通って、第１直列腕共振子Ｓ１ｂの出力端子４側の端部と接続用配線６の端子部７とに接続されている。支持部材２８は、接続用配線６の端子部７を含む接続用配線６の一部を覆うように設けられている。

図４中の破線Ｂの位置に支持部材が配置されている。接続用配線６における圧電基板２の端部側における部分は支持部材に覆われているが、接続用配線６の直列腕共振子Ｓ１ａ側の部分は支持部材に覆われていない。それによって、直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂと接続用配線６とのギャップを小さくしたとしても、直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂと支持部材２８とが接触することを容易に防ぐことができる。従って、弾性表面波装置をより一層小型とすることができる。なお、接続用配線６の直列腕共振子Ｓ１ａ側の部分が圧電基板２の主面の平面視において、支持部材２８と重なる位置に配置されることでも、弾性表面波装置が小型化できる。

図６は、本発明の第３の実施形態に係る弾性表面波装置の回路図である。

弾性表面波装置３１は、入力端子３及び出力端子４を有する。入力端子３と出力端子４との間には、直列腕共振子Ｓ１，Ｓ２が直列に接続されている。直列腕共振子Ｓ１と直列腕共振子Ｓ２との間の接続点とアース電位との間に、並列腕共振子Ｐ１が接続されている。また、直列腕共振子Ｓ２は、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ３２の一端に直列に接続されている。縦結合共振子型弾性表面波フィルタ３２の他端は出力端子４に接続されている。

直列腕共振子Ｓ１の出力端子４側の端部は、接続用配線の端子部７に接続されている。入力端子３と接続用配線の端子部７との間には橋絡インダクタＬ１が接続されている。橋絡インダクタＬ１は、直列腕共振子Ｓ１と並列に接続されている。

なお、図６には特に図示はしないが、直列腕共振子Ｓ１の直列腕共振子Ｓ２側の端部は接続用配線に接続されている。直列腕共振子Ｓ１は接続用配線の端子部７と電気的に接続されている。

弾性表面波装置３１は、上記回路構成以外においては第１の実施形態に係る弾性表面波装置と同様の構成を有する。すなわち、接続用配線の端子部７は、平面視において支持部材と重なっている。よって、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に弾性表面波装置のより一層の小型化を図ることができる。

図７は、本発明の第４の実施形態に係る弾性表面波装置を送信フィルタとして備えるデュプレクサの回路図である。

デュプレクサ４０は送信フィルタ及び受信フィルタ４０ｂを有する。本実施形態においては、弾性表面波装置４１はデュプレクサ４０の上記送信フィルタである。

なお、図７には特に図示はしないが、直列腕共振子Ｓ１ｂの直列腕共振子Ｓ２ａ側の端部は接続用配線に接続されている。直列腕共振子Ｓ１ｂは接続用配線の端子部７と接続されている。

弾性表面波装置４１は、第１の実施形態に係る弾性表面波装置と同様の構成を有する。すなわち、接続用配線の端子部７は、平面視において支持部材と重なっている。よって、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に弾性表面波装置のより一層の小型化を図ることができる。

図１２は、本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波装置を実装した弾性表面波装置の実装構造体の正面断面図である。

弾性表面波装置の実装構造体６１は、実装基板６２を有する。実装基板６２は一方主面及び他方主面を有する。実装基板６２は、適宜のセラミックスなどからなる。

実装基板６２の一方主面には複数の実装電極６３が設けられている。弾性表面波装置１は、接合材６４を介して実装電極６３に接合されている。より具体的には、複数の実装電極６３には、弾性表面波装置１の接続用配線の端子部、入力端子、出力端子が電気的に接合されている。

なお、実装電極６３は、適宜の金属または合金からなる。また、接合材６４はＡｕまたはＡｕ合金を含む、あるいは半田を含む金属バンプなどからなる。

実装基板６２には、橋絡インダクタＬ１が設けられている。橋絡インダクタＬ１は、実装基板６２の一方主面、他方主面及び実装基板６２の内部のうち少なくとも１つの位置に配置することができる。また、実装基板６２が多層構造であるとき、橋絡インダクタは、積層型インダクタとして、実装基板６２の一方表面及び実装基板６２の内部に設けられる。

本発明の第５の実施形態としての弾性表面波装置の製造方法を説明する。まず、以下に述べるように、弾性表面波素子の検査を行い、次に、橋絡インダクタを接続する。

図８は、本発明の第５の実施形態における弾性表面波素子の検査方法を説明するための回路図である。

図８に示す弾性表面波素子５１ａを用意する。なお、弾性表面波素子５１ａには、接続用配線の端子部７は設けられているが、まだ橋絡インダクタは接続されていない。

弾性表面波素子５１ａは、入力端子３及び出力端子４を有する。入力端子３と出力端子４との間には、直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂ，Ｓ２ａ，Ｓ２ｂ，Ｓ３ａ，Ｓ３ｂ，Ｓ４，Ｓ５ａ，Ｓ５ｂ，Ｓ５ｃが接続されている。直列腕共振子Ｓ１ｂと直列腕共振子Ｓ２ａとの接続点とアース電位との間に、並列腕共振子Ｐ１が接続されている。直列腕共振子Ｓ２ｂと直列腕共振子Ｓ３ａとの接続点とアース電位との間に、並列腕共振子Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが直列に接続されている。直列腕共振子Ｓ３ｂと直列腕共振子Ｓ４との接続点とアース電位との間に、並列腕共振子Ｐ３が接続されている。直列腕共振子Ｓ４と直列腕共振子Ｓ５ａとの接続点とアース電位との間に、並列腕共振子Ｐ４ａ，Ｐ４ｂが直列に接続されている。また、並列腕共振子Ｐ１，Ｐ２ｂ，Ｐ３，Ｐ４ｂとアース電位との間に、インダクタＬ２が接続されている。従って、弾性表面波素子５１ａは、ラダー型フィルタ回路を構成している。

直列腕共振子Ｓ１ｂと直列腕共振子Ｓ２ａとの接続点には、接続用配線の端子部７が接続されている。

次に、接続用配線の端子部７を入力側とし、出力端子４を出力側として、図８中の破線で示すようにそれぞれにプローブＸ１，Ｘ２を接触させて弾性表面波素子５１ａのフィルタ特性を測定する。

本実施形態の製造方法の特徴は、接続用配線の端子部７を入力側として弾性表面波素子５１ａのフィルタ特性の良否を予め検査する工程を有することにある。それによって、橋絡インダクタを接続する前に、マザーの圧電基板上で、弾性表面波素子５１ａのフィルタ特性を容易に測定することができる。また、このようにして測定されたフィルタ特性は、橋絡インダクタ接続後の弾性表面波装置のフィルタ特性と高い相関を有する。従って、中間品選別において、特性選別を容易に行い得る。これを、下記においてより詳細に説明する。

図９は、比較例における弾性表面波素子の検査方法を説明するための回路図である。

図９に示すように、比較例として、上記弾性表面波素子５１ａの入力端子３を入力側とし、出力端子４を出力側として、それぞれにプローブＸ１，Ｘ２を接触させてフィルタ特性を測定した。また、本発明の一実施形態に係る弾性表面波装置の完成品のフィルタ特性を測定した。なお、上記弾性表面波装置の完成品は、図９に示す入力端子３と接続用配線の端子部７との間に橋絡インダクタを接続することにより得られる。

図１０は、比較例におけるフィルタ特性を示す図である。実線は弾性表面波素子のフィルタ特性を示し、破線は弾性表面波装置の完成品のフィルタ特性を示す。

図１０の破線で示されているように、弾性表面波装置の完成品のフィルタ波形では、立ち上がり部と立ち下がり部とがそれぞれ１箇所ずつ存在する。これに対して、図１０の実線で示されているように、比較例の方法により得られた弾性表面波素子のフィルタ波形では、立ち上がり部と立ち下がり部とがそれぞれ２箇所ずつ存在し、波形が分割されている。すなわち、弾性表面波装置の完成品のフィルタ波形と弾性表面波素子のフィルタ波形とが、大きく異なっている。これは以下の理由による。

図９に示す、橋絡インダクタが接続される直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂの反共振周波数は、橋絡インダクタが接続されて反共振周波数を移動させる設計であるため弾性表面波素子５１ａの通過帯域内に位置している。また、比較例の検査方法では、直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂが含まれた回路の検査が行われている。そのため、弾性表面波素子５１ａのフィルタ波形は、橋絡インダクタが接続されない直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂのインピーダンス特性の影響により、図１０の実線に示すように、２つに分割されてしまっている。

これに対して、本実施形態の検査方法では、図８に示すように、直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂよりも出力端子側に位置している接続用配線の端子部７に入力側のプローブを接触させる。それによって、弾性表面波素子５１ａのフィルタ特性の測定が行われる。

図１１は、本発明の第５の実施形態におけるフィルタ特性を示す図である。実線は図８で示したプローブを接触させたときの弾性表面波素子のフィルタ特性を示し、破線は弾性表面波装置の完成品の橋絡インダクタを接続した入力端子と出力端子との間のフィルタ特性を示す。

図１１の実線で示されているように、弾性表面波素子のフィルタ波形では、立ち上がり部と立ち下がり部とがそれぞれ１箇所ずつ存在する。従って弾性表面波素子のフィルタ波形は、弾性表面波装置の完成品のフィルタ波形と非常に近いことがわかる。これは、図８に示す橋絡インダクタが接続されない直列腕共振子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂのインピーダンス特性を除いて弾表面波素子のフィルタ波形を測定できるため、橋絡インダクタが接続されない状態での検査への影響を軽減することができているためである。

従って、本実施形態によれば、弾性表面波素子のフィルタ特性を測定することにより、弾性表面波装置の完成前にフィルタ特性の良否を高精度に検査することができる。それによって、中間選別の精度をより一層高めることができる。よって、良品率をより一層高めることができる。さらに、製造工程及び検査の効率化を図ることができる。従って、より一層生産性を高めることができる。

なお、本発明の第３の実施形態における弾性表面波装置の製造に際しても、図６に示す橋絡インダクタＬ１を接続する前に、容易にフィルタ特性の測定を行うことができる。接続用配線の端子部７を入力側とし、出力端子４を出力側としてプローブを接触させて、フィルタ特性の測定を行う。それによって、複数の直列腕共振子を有し、第１直列腕共振子Ｓ１に並列に接続される橋絡インダクタＬ１を有する電気回路を含む弾性表面波装置３１において、橋絡インダクタＬ１が接続される前である、製品完成前のフィルタ特性の良否によって、弾性表面波装置３１の電気特性を高精度に検査することができる。

１…弾性表面波装置
２…圧電基板
３…入力端子
３ａ…電極ランド
４…出力端子
５ａ，５ｂ…アース端子
６…接続用配線
７…接続用配線の端子部
７ａ…橋絡インダクタ用ランド
８…支持部材
９ａ，９ｂ…ビア導体
１０…カバー部材
２１…弾性表面波装置
２８…支持部材
３１…弾性表面波装置
３２…縦結合共振子型弾性表面波フィルタ
４０…デュプレクサ
４０ｂ…受信フィルタ
４１…弾性表面波装置
５１ａ…弾性表面波素子
６１…弾性波表面波装置の実装構造体
６２…実装基板
６３…実装電極
６４…接合材
Ｌ１…橋絡インダクタ
Ｌ２…インダクタ
Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ２ａ，Ｐ２ｂ，Ｐ３，Ｐ４ａ，Ｐ４ｂ…並列腕共振子
Ｐ１…並列腕共振子
Ｓ１ａ，Ｓ１ｂ，Ｓ２ａ，Ｓ２ｂ，Ｓ３ａ，Ｓ３ｂ，Ｓ４，Ｓ５ａ，Ｓ５ｂ，Ｓ５ｃ…直列腕共振子
Ｓ１，Ｓ２…直列腕共振子

Claims (9)

1. 圧電基板と、
   前記圧電基板上に設けられている第１信号端子及び第２信号端子と、
   前記第１信号端子と前記第２信号端子とを接続している直列腕に配置されており、前記圧電基板上に構成されている複数の直列腕共振子とを備え、
   前記複数の直列腕共振子のうち前記第１信号端子に最も近い側から少なくとも１つの直列腕共振子が前記第１直列腕共振子であり、
   前記第１直列腕共振子の前記第２信号端子側の端部に電気的に接続される一端と、前記第１直列腕共振子の前記第１信号端子側の端部と前記第１直列腕共振子の前記第２信号端子側の端部とに電気的に接続可能な橋絡インダクタの前記第２信号端子側と電気的に接続される端子部とを含み、前記圧電基板上に設けられている接続用配線と、
   前記複数の直列腕共振子を囲むように前記圧電基板上に設けられている枠状の形状を有する支持部材と、
   前記支持部材の開口部を封止するように前記支持部材上に設けられているカバー部材と、
   前記支持部材を貫通するように設けられているビア導体とをさらに備え、
   前記接続用配線の端子部と前記ビア導体とが接合されるように、前記支持部材が前記接続用配線の一部を覆うように設けられている、弾性表面波装置。
2. 前記直列腕とアース電位とに接続される並列腕に配置されており、前記圧電基板上に構成されている並列腕共振子をさらに備え、
   前記橋絡インダクタ、前記複数の直列腕共振子及び前記並列腕共振子によりラダー型フィルタ回路が構成されている、請求項１に記載の弾性表面波装置。
3. 前記第１直列腕共振子と前記並列腕共振子とが、弾性表面波が伝搬する方向から見て一部が重なるように前記圧電基板上に並んで配置されており、
   前記接続用配線が、前記第１直列腕共振子の前記第２信号端子側の端部から前記第１直列腕共振子の前記並列腕共振子側と反対側の端部の側方を通って、前記接続用配線の端子部まで設けられている、請求項２に記載の弾性表面波装置。
4. 送信フィルタ及び受信フィルタを備えるデュプレクサの、前記送信フィルタが前記弾性表面波装置である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
5. 前記受信フィルタが縦結合共振子型弾性表面波フィルタを有する、請求項４に記載の弾性表面波装置。
6. 前記橋絡インダクタが、前記カバー部材に配置される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
7. 一方主面及び他方主面を有し、前記弾性表面波装置が一方主面に実装される実装基板とをさらに備え、
   前記実装基板が、前記一方主面上に前記接続用配線の端子部、前記第１信号端子、前記第２信号端子と電気的に接続される複数の実装電極を有し、
   前記橋絡インダクタが、前記実装基板の前記一方主面、前記他方主面及び前記実装基板の内部のうち少なくとも１つの位置に配置されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
8. 第１信号端子及び第２信号端子と、前記第１信号端子と前記第２信号端子とを接続している直列腕に配置されている複数の直列腕共振子とを有し、前記複数の直列腕共振子のうち前記第１信号端子に最も近い側から少なくとも１つの直列腕共振子が前記第１直列腕共振子であり、前記第１直列腕共振子と並列に橋絡インダクタを電気的に接続できるように設けられた接続用配線をさらに有する弾性表面波素子を用意する工程と、
   前記接続用配線と、前記第２信号端子とに接続して前記弾性表面波素子のフィルタ特性を検査する工程と、
   前記橋絡インダクタの一端を前記第１信号端子に電気的に接続し、他端を前記接続用配線と電気的に接続する工程とを備える、弾性表面波装置の製造方法。
9. 前記直列腕とアース電位とに接続されている並列腕に配置されている並列腕共振子をさらに有し、
   前記橋絡インダクタ、前記直列腕共振子及び前記並列腕共振子によりラダー型フィルタ回路が構成されている、請求項８に記載の弾性表面波装置の製造方法。

Images