JP2015233071A - インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents
インプリント装置及び物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015233071A JP2015233071A JP2014119110A JP2014119110A JP2015233071A JP 2015233071 A JP2015233071 A JP 2015233071A JP 2014119110 A JP2014119110 A JP 2014119110A JP 2014119110 A JP2014119110 A JP 2014119110A JP 2015233071 A JP2015233071 A JP 2015233071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- imprint
- unit
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7042—Alignment for lithographic apparatus using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping or imprinting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記モールドと前記基板との相対位置を計測する計測部と、前記インプリント材を硬化させるための光を照射する光源部と、前記基板上において前記光源部からの光を走査する走査部と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記計測部の計測結果に基づいて前記モールドと前記基板とを部分的に位置合わせしながら前記走査部により前記光を走査させることで前記インプリント処理を行うことを特徴とするインプリント装置を提供する。
【選択図】図4
Description
図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、基板上のインプリント材をモールド(型)で成形して硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを引き離す(離型する)ことで基板上にパターンを形成するインプリント処理を行う。本実施形態では、インプリント材として、樹脂を使用し、樹脂硬化法として、紫外線の照射によって樹脂を硬化させる光硬化法を採用する。
従来のインプリント装置では、基板上の樹脂とモールドとを接触させる際に、モールド(パターン面)を基板に対して凸形状に変形させる(撓ませる)ことでモールドと基板との間の気体を追い出し、取り込まれる気体を低減する技術も提案されている。このような技術は、例えば、特表2009−536591号公報に開示されている。本実施形態では、このような技術において、基板上の樹脂を段階的に硬化させてパターンを形成するインプリント処理を提供する。
本実施形態では、モールド11と基板上の樹脂20との接触面が基板13の外周部から中心部に拡がるようにモールド11と基板上の樹脂20とを接触させる場合のインプリント処理について説明する。ここでは、図6(a)及び図6(b)に示すように、モールド11の左側の外周部と基板上の樹脂20とが接触し、接触面を徐々に右に増加させるものとする。
第1乃至第3の実施形態では、モールド11と基板13との相対位置の計測としてモールド側マーク18及び基板側マーク19を検出し、かかる検出結果に基づいてモールド11と基板13との位置合わせを行う、所謂、ダイバイダイアライメントについて説明した。但し、本発明は、基板上のマークをアライメントスコープで検出し、基板ステージやモールドステージの位置を計測する干渉計やエンコーダなどの位置計測器の精度でモールド11と基板13との位置合わせを行う、所謂、グローバルアライメントにも適用可能である。
物品としてのデバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等)の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置1を用いてパターンを基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。当該処理ステップは、当該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、当該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (15)
- 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記モールドと前記基板との相対位置を計測する計測部と、
前記インプリント材を硬化させるための光を照射する光源部と、
前記基板上において前記光源部からの光を走査する走査部と、
前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記計測部の計測結果に基づいて前記モールドと前記基板とを部分的に位置合わせしながら前記走査部により前記光を走査させることで前記インプリント処理を行うことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記計測部の計測結果に基づいて前記モールドの一部分と当該一部分に対応する前記基板の一部分との位置合わせを順次行い、位置合わせが行われた部分から前記走査部により前記光を走査させることで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記走査部により前記光を走査させている間、前記計測部の計測結果に基づいて、前記基板上の前記インプリント処理を行っていない部分と、当該部分に対応する前記モールドの部分との位置合わせを行うことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記モールドが前記基板側に凸形状となるように前記モールドを変形させる変形部を更に有し、
前記制御部は、前記モールドと前記基板上のインプリント材との接触面が前記基板の中心部から径方向に広がるように前記変形部による前記モールドの変形を制御し、前記接触面の拡がりに応じて、当該接触面に対して前記走査部により前記光を順次走査させることで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記モールドを変形させる変形部を更に有し、
前記制御部は、前記モールドと前記基板上のインプリント材との接触面が前記基板の中心部に対して一方の側の外周部から他方の側の外周部へ向かって拡がるように前記変形部による前記モールドの変形を制御し、前記接触面の拡がりに応じて、当該接触面に対して前記走査部により前記光を順次走査させることで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記計測部は、
前記モールドに設けられたマーク及び前記基板に設けられたマークを検出するスコープを含み、
前記スコープの検出結果に基づいて前記相対位置を求めることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記モールド及び前記基板のそれぞれには、前記計測部によって検出される複数のマークが設けられ、
前記計測部は、前記モールド及び前記基板のそれぞれについて、前記走査部による前記光の走査に応じて、前記複数のマークから検出対象とするマークを選択することを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。 - 前記計測部は、
前記モールドの位置及び前記基板の位置のそれぞれを検出する干渉計を含み、
前記干渉計の検出結果に基づいて前記相対位置を求めることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記光源部からの光の照射による前記基板上のインプリント材の硬化状態を観察する観察部を更に有することを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記光源部は、前記走査部の走査方向に対して直交する方向に配列された複数の光源を含むことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記複数の光源のそれぞれは、LED、又は、ランプと前記ランプからの光を導いて射出する光学部材で構成されていることを特徴とする請求項10に記載のインプリント装置。
- 前記走査部は、前記計測部と前記モールドとの間において前記光源部を移動させることを特徴とする請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記モールドに設けられたマーク及び前記基板に設けられたマークを検出するスコープと、
前記インプリント材を硬化させるための光を照射する光源部と、
前記スコープと前記モールドとの間において前記光源部を移動させる走査部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記スコープの検出結果に基づいて前記モールドと前記基板とを部分的に位置合わせしながら前記走査部により前記光源部を移動させることで前記インプリント処理を行う制御部を更に有することを特徴とする請求項13に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至14のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014119110A JP6415120B2 (ja) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
CN201580030048.XA CN106415787B (zh) | 2014-06-09 | 2015-05-15 | 压印设备和制造物品的方法 |
KR1020167036489A KR101937009B1 (ko) | 2014-06-09 | 2015-05-15 | 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법 |
PCT/JP2015/064668 WO2015190259A1 (en) | 2014-06-09 | 2015-05-15 | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
SG11201609890VA SG11201609890VA (en) | 2014-06-09 | 2015-05-15 | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
US15/300,845 US10228616B2 (en) | 2014-06-09 | 2015-05-15 | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
TW104116249A TWI625761B (zh) | 2014-06-09 | 2015-05-21 | 壓印設備及製造物件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014119110A JP6415120B2 (ja) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015233071A true JP2015233071A (ja) | 2015-12-24 |
JP2015233071A5 JP2015233071A5 (ja) | 2017-07-20 |
JP6415120B2 JP6415120B2 (ja) | 2018-10-31 |
Family
ID=54833364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014119110A Active JP6415120B2 (ja) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10228616B2 (ja) |
JP (1) | JP6415120B2 (ja) |
KR (1) | KR101937009B1 (ja) |
CN (1) | CN106415787B (ja) |
SG (1) | SG11201609890VA (ja) |
TW (1) | TWI625761B (ja) |
WO (1) | WO2015190259A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017038042A (ja) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
JP2017139257A (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、制御方法及び物品の製造方法 |
JP2020107863A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | キヤノン株式会社 | 膜形成装置および物品製造方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2005975A (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-06 | Asml Netherlands Bv | Imprint lithography. |
WO2019078060A1 (ja) * | 2017-10-17 | 2019-04-25 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び、物品の製造方法 |
CN111247623B (zh) * | 2017-10-17 | 2024-03-08 | 佳能株式会社 | 压印装置和物品制造方法 |
JP7116552B2 (ja) * | 2018-02-13 | 2022-08-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および、物品製造方法 |
WO2020007769A1 (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | TC TECH Sweden AB (publ) | Method and tool for embossing |
US10976657B2 (en) * | 2018-08-31 | 2021-04-13 | Canon Kabushiki Kaisha | System and method for illuminating edges of an imprint field with a gradient dosage |
JP7327973B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-08-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
JP7337670B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2023-09-04 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および、物品の製造方法 |
KR102227885B1 (ko) * | 2020-06-02 | 2021-03-15 | 주식회사 기가레인 | 패턴 정렬 가능한 전사 장치 |
KR102586152B1 (ko) * | 2020-11-04 | 2023-10-06 | 한국기계연구원 | 편광 필터의 제조 장치 및 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012016829A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Alps Electric Co Ltd | インプリント装置 |
WO2012020741A1 (ja) * | 2010-08-12 | 2012-02-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 光インプリント方法及び装置 |
JP2012199329A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Tokyo Electron Ltd | エッチング方法、インプリント装置 |
JP2013069919A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4166541A (en) * | 1977-08-30 | 1979-09-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Binary patterned web inspection |
US6955767B2 (en) * | 2001-03-22 | 2005-10-18 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Scanning probe based lithographic alignment |
JP3809095B2 (ja) | 2001-11-29 | 2006-08-16 | ペンタックス株式会社 | 露光装置用光源システムおよび露光装置 |
US20080160129A1 (en) | 2006-05-11 | 2008-07-03 | Molecular Imprints, Inc. | Template Having a Varying Thickness to Facilitate Expelling a Gas Positioned Between a Substrate and the Template |
JP2006188054A (ja) * | 2002-08-29 | 2006-07-20 | Toppan Printing Co Ltd | パターン形成装置 |
JP2006005022A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法及びインプリント装置 |
EP1617293A1 (en) * | 2004-07-14 | 2006-01-18 | Universität Kassel | A method of aligning a first article relative to a second article and an apparatus for aligning a first article relative to a second article |
EP1911160B1 (en) * | 2005-04-27 | 2013-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pll circuit and semiconductor device having the same |
US7803308B2 (en) * | 2005-12-01 | 2010-09-28 | Molecular Imprints, Inc. | Technique for separating a mold from solidified imprinting material |
JP4715595B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-07-06 | ブラザー工業株式会社 | 光スキャナおよびそれを備えた画像形成装置 |
JP2007280993A (ja) | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Seiko Epson Corp | ホログラム露光装置、ホログラム露光方法、半導体装置の製造方法および電気光学装置の製造方法 |
TWI481968B (zh) * | 2006-09-08 | 2015-04-21 | 尼康股份有限公司 | A mask, an exposure device, and an element manufacturing method |
US7832416B2 (en) * | 2006-10-10 | 2010-11-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Imprint lithography apparatus and methods |
NL2003380A (en) | 2008-10-17 | 2010-04-20 | Asml Netherlands Bv | Imprint lithography apparatus and method. |
JP2010237189A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-10-21 | Fujifilm Corp | 3次元形状測定方法および装置 |
US20110084417A1 (en) | 2009-10-08 | 2011-04-14 | Molecular Imprints, Inc. | Large area linear array nanoimprinting |
JP5495767B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2014-05-21 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び方法、並びに物品の製造方法 |
JP5451450B2 (ja) | 2010-02-24 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及びそのテンプレート並びに物品の製造方法 |
US8303074B2 (en) * | 2010-06-30 | 2012-11-06 | Eastman Kodak Company | Printer with uniform illumination for media identification |
JP5864929B2 (ja) | 2011-07-15 | 2016-02-17 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品の製造方法 |
JP5686779B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2015-03-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP2013175604A (ja) | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Toshiba Corp | パターン形成装置、パターン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2013207060A (ja) | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Sony Corp | 構造物形成装置、構造物の製造方法及び構造物 |
-
2014
- 2014-06-09 JP JP2014119110A patent/JP6415120B2/ja active Active
-
2015
- 2015-05-15 WO PCT/JP2015/064668 patent/WO2015190259A1/en active Application Filing
- 2015-05-15 US US15/300,845 patent/US10228616B2/en active Active
- 2015-05-15 SG SG11201609890VA patent/SG11201609890VA/en unknown
- 2015-05-15 CN CN201580030048.XA patent/CN106415787B/zh active Active
- 2015-05-15 KR KR1020167036489A patent/KR101937009B1/ko active IP Right Grant
- 2015-05-21 TW TW104116249A patent/TWI625761B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012016829A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Alps Electric Co Ltd | インプリント装置 |
WO2012020741A1 (ja) * | 2010-08-12 | 2012-02-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 光インプリント方法及び装置 |
JP2012199329A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Tokyo Electron Ltd | エッチング方法、インプリント装置 |
JP2013069919A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017038042A (ja) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
WO2018008174A1 (ja) * | 2015-08-10 | 2018-01-11 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
US10011057B2 (en) | 2015-08-10 | 2018-07-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, and method of manufacturing article |
KR20190022763A (ko) * | 2015-08-10 | 2019-03-06 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
KR102241655B1 (ko) | 2015-08-10 | 2021-04-19 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
JP2017139257A (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、制御方法及び物品の製造方法 |
US10828805B2 (en) | 2016-02-01 | 2020-11-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, control method, and method for manufacturing article |
JP2020107863A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | キヤノン株式会社 | 膜形成装置および物品製造方法 |
JP7121653B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-08-18 | キヤノン株式会社 | 膜形成装置および物品製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106415787A (zh) | 2017-02-15 |
SG11201609890VA (en) | 2016-12-29 |
CN106415787B (zh) | 2019-06-18 |
TW201601197A (zh) | 2016-01-01 |
US20170023857A1 (en) | 2017-01-26 |
KR20170010001A (ko) | 2017-01-25 |
KR101937009B1 (ko) | 2019-01-09 |
US10228616B2 (en) | 2019-03-12 |
WO2015190259A1 (en) | 2015-12-17 |
TWI625761B (zh) | 2018-06-01 |
JP6415120B2 (ja) | 2018-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6415120B2 (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
KR102206936B1 (ko) | 패턴 형성 방법, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템, 및 물품의 제조 방법 | |
CN110083009B (zh) | 压印方法、压印装置和器件制造方法 | |
JP6552329B2 (ja) | インプリント装置、インプリントシステム及び物品の製造方法 | |
JP6029494B2 (ja) | インプリント方法およびインプリント装置、それを用いた物品の製造方法 | |
JP6300459B2 (ja) | インプリント装置およびインプリント方法、それを用いた物品の製造方法 | |
CN106716258B (zh) | 图案形成方法和制造物品的方法 | |
US10331027B2 (en) | Imprint apparatus, imprint system, and method of manufacturing article | |
JP2016018824A (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
KR20190022763A (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
US20160207248A1 (en) | Imprint apparatus, imprinting method, and method of manufacturing articles | |
JP6381721B2 (ja) | インプリント方法、インプリント装置及びデバイス製造方法 | |
JP6792669B2 (ja) | パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 | |
JP2007250767A (ja) | 加工装置及び方法、並びに、デバイス製造方法 | |
US20210061649A1 (en) | Imprinting method, pre-processing apparatus, substrate for imprinting, and method for manufacturing substrate | |
TW201242755A (en) | Imprint apparatus, and article manufacturing method using same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170605 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181002 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6415120 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |