JP2015229253A - 露光装置、画像形成装置及び露光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、筐体に対する基板の位置精度を低くしても、最大画像形成領域の端部に対する最大露光領域の端部のずれを抑制することを目的とする。
【解決手段】露光装置１００は、長尺状の基板６１と、基板６１の長手方向に沿って複数個配置され、該長手方向に沿って複数の発光点７４が配列された発光素子６２と、発光点７４と光学素子８０とが対向するように基板６１及び光学素子８０が固定された筐体９０と、基板６１に複数個配置された発光素子６２における全発光点のうち基板６１の長手方向の両端の発光点７４を、非発光に制御する制御部６４と、を備えている。
【選択図】図３

Description

本発明は、露光装置、画像形成装置及び露光装置の製造方法に関する。

特許文献１には、その図５に示されるように、長手方向に沿って複数の発光点７４を直線状に配列したＬＥＤアレイ６２をプリント配線基板５２上に千鳥状に配置させた露光装置が開示されている。そして、長手方向における片側端部のＬＥＤアレイ６２の２５６個の発光点７４のうち印字幅の基準側の端部と反対側の端部からの１５３個が、未使用となっていることが開示されている。

特開２０１２−１６１９５３号公報

長手方向に沿って複数の発光点が配列された長尺状の基板を筐体に固定し長手方向一端部の発光点を最大画像形成領域の端部に対応させる露光装置では、長手方向一端部の発光点が最大画像形成領域の端部に対応するように、長尺状の基板を筐体に固定する。

本発明は、筐体に対する基板の位置精度を低くしても、最大画像形成領域の端部に対する最大露光領域の端部のずれを抑制することを目的とする。

請求項１記載の露光装置は、長尺状の基板と、該基板の長手方向に沿って複数個配置され、該長手方向に沿って複数の発光点が配列された発光素子と、該発光点と光学素子とが対向するように該基板及び該光学素子が固定された筐体と、該基板に複数個配置された該発光素子における全発光点のうち該基板の長手方向の両端の該発光点を、非発光に制御する制御部と、を備えている。

請求項２記載の露光装置は、長尺状の基板と、光学素子と該基板と該光学素子とが対向するように該基板及び該光学素子が固定された筐体と、複数の発光点が直線状に配列された発光素子を、該光学素子の配列方向を該基板の長手方向に沿わせて該基板に配置して構成され、該基板の長手方向両端の発光点が非発光の発光部と、を備えた露光装置を備えている。

請求項３記載の画像形成装置は、請求項１又は２に記載の露光装置と、前記露光装置によって露光されて潜像が形成される像保持体と、前記像保持体に形成された潜像をトナー像として現像する現像装置と、前記現像装置によって現像されたトナー像を被転写体に転写する転写装置と、を備えている。

請求項４記載の露光装置の製造方法は、複数の発光点が直線状に配列された発光素子を、該発光素子の配列方向を該基板の長手方向に沿わせて、該基板に複数個配置する工程と、該基板における該長手方向の一端を筐体に突き当てた状態で、該発光点と光学素子とが対向するように該基板及び該光学素子を該筐体に固定する工程と、該筐体における該基板を突き当てた側にある基準から該長手方向に沿って予め定められた距離となる部位よりも該基準側にある該発光点を非発光にする工程と、を含んでいる。

請求項１記載の露光装置は、基板の長手方向に沿って配列された全発光点のうち長手方向一端の発光点を発光する露光装置に比べて、筐体に対する基板の位置精度を低くしても、最大画像形成領域の端部に対する最大露光領域の端部のずれを抑制することができる。

請求項２記載の露光装置は、基板の長手方向一端の発光点が発光する発光部を備えた露光装置に比べて、筐体に対する基板の位置精度を低くしても、最大画像形成領域の端部に対する最大露光領域の端部のずれを抑制することができる。

請求項３記載の画像形成装置は、基板の長手方向に沿って配列された全発光点のうち、長手方向一端の発光点を発光する露光装置を備えた画像形成装置に比べて、最大画像形成領域の端部に対する最大露光領域の端部のずれに起因する画像形成不良が抑制される。

請求項４記載の露光装置の製造方法は、基板の長手方向に沿って配列された全発光点のうち長手方向の一端の発光点を発光にする工程を含む露光装置の製造方法に比べて、露光装置の生産性が向上される。

実施形態の画像形成装置の概略図（正面図）である。 実施形態の画像形成装置を構成する露光装置の一部を示す斜視図である。 実施形態の画像形成装置を構成する露光装置と感光体との関係を示す概略図（側面図）である。 実施形態の露光装置を構成する発光素子の概略図である。

以下、本実施形態について、図面に基づき説明する。まず、画像形成装置の全体構成及び動作を説明する。次いで、本実施形態の要部である露光装置及び露光装置の製造方法について説明する。次いで、本実施形態の作用について説明する。次いで、本実施形態の変形例について説明する。以下の説明では、図１に矢印Ｈで示す方向を装置高さ方向、矢印Ｗで示す方向の装置幅方向とする。また、装置高さ方向及び装置幅方向のそれぞれに直交する方向（適宜矢印Ｄで示す）を装置奥行き方向とする。

≪画像形成装置の全体構成≫
画像形成装置１０は、画像形成部８と、制御装置２４と、を含んで構成されている。以下、図１を参照しつつ説明する。

［画像形成部］
画像形成部８は、媒体収容部１２と、トナー像形成部１４と、搬送部１６と、定着装置１８と、排出部２０と、を備えている。画像形成部８は、媒体Ｐに画像を形成するようになっている。制御装置２４は、画像形成装置１０の各部の動作を制御するようになっている。

〔トナー像形成部〕
トナー像形成部１４は、画像形成ユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋと、転写ユニット５０と、を備えている。ここで、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（Ｋ）は、トナー色の一例である。転写ユニット５０は、転写装置の一例である。

画像形成ユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋにおいて、用いられるトナー以外はほぼ同様の構成である。図１では、画像形成ユニット４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋを構成する各部の符号が省略されている。

〈画像形成ユニット〉
画像形成ユニット４０Ｙは、感光体４２Ｙと、帯電装置４４Ｙと、露光装置１００Ｙと、現像装置４６Ｙと、を備えている。同様に、画像形成ユニット４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋは、各色に対応するように、感光体４２Ｍ、４２Ｃ、４２Ｋと、帯電装置４４Ｍ、４４Ｃ、４４Ｋと、露光装置１００Ｍ、１００Ｃ、１００Ｋと、現像装置４６Ｍ、４６Ｃ、４６Ｋと、を備えている。以下の説明では、画像形成ユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋ及びこれらを構成する各部材について、色毎の区別が不要な場合は添字を省略する。

（感光体）
感光体４２は、自軸周りに回転しながら、現像装置４６によって現像されたトナー像を保持する機能を有する。ここで、感光体４２は、像保持体の一例である。

（帯電装置）
帯電装置４４は、感光体４２を帯電させる機能を有する。

（露光装置）
露光装置１００は、帯電された感光体４２に潜像を形成する機能を有する。露光装置１００ついては、本実施形態の要部であるため後述する。

（現像装置）
現像装置４６は、感光体４２に形成された潜像をトナー像として現像する機能を有する。

〈転写ユニット〉
転写ユニット５０は、各感光体４２に現像された各色のトナー像が１次転写された後、当該トナー像を媒体Ｐに２次転写させる機能を有する。転写ユニット５０は、転写ベルト５２と、複数の１次転写ロール５４と、駆動ロール５６と、２次転写ロール５８と、を備えている。ここで、転写ベルト５２は、被転写体の一例である。

〔搬送部及び排出部〕
搬送部１６は、媒体収容部１２に収容された媒体Ｐを、搬送路１６Ｃを搬送させて排出部２０に排出させる機能を有する。搬送部１６は、送出ロール１６Ａと、複数の搬送ロール対１６Ｂと、を備えている。

〔定着装置〕
定着装置１８は、媒体Ｐに２次転写されたトナー像を、加熱しながら加圧して、媒体Ｐに定着させる機能を有する。

＜画像形成装置の動作＞
次に、画像形成装置１０における動作について、図１を参照しつつ説明する。

外部装置（一例としてＰＣ）から送信された画像信号は、制御装置２４により各色の画像データに変換されて、各露光装置１００に出力される。

続いて、各露光装置１００から出射された露光光は、各帯電装置４４により帯電された各感光体４２に入射されて潜像が形成される。続いて、各潜像は、各現像装置４６により各色のトナー像として現像される。続いて、各色のトナー像は、各１次転写ロール５４により転写ベルト５２に１次転写される。

一方、媒体Ｐは、転写ベルト５２におけるトナー像が１次転写された部位がニップ部Ｔに到達するタイミングに合わせて搬送され、２次転写される。

続いて、トナー像が２次転写された媒体Ｐは定着装置１８に向かって搬送され、トナー像は媒体Ｐに定着される。

そして、トナー像が定着された媒体Ｐは排出部２０に排出され、画像形成動作が終了する。

≪要部（露光装置）の構成≫
次に、本実施形態の要部である露光装置１００について、図面を参照しつつ説明する。露光装置１００は、図２及び図３に示されるように、発光基板６０と、レンズアレイ８０と、筐体９０と、を含んで構成されている。ここで、レンズアレイ８０とは、光学素子の一例である。なお、露光装置１００は、画像形成装置本体１０Ａに取り外し可能に取り付けられている。

［発光基板］
発光基板６０は、制御装置２４により変換された画像データに基づき、後述する複数のＬＥＤ（発光ダイオードアレイ）７４からレンズアレイ８０に向けて光を発光する機能を有する。ここで、ＬＥＤ７４とは、発光点の一例である。

発光基板６０は、図２に示されるように、プリント配線基板６１（以下、基板６１という。）と、発光部６５と、制御部６４と、を含んで構成されている。ここで、ＬＥＤアレイ６２とは、発光素子の一例である。

〔プリント配線基板及び発光部〕
基板６１は、長尺の板とされている。ここで、基板６１は、長尺状の基板の一例である。基板６１の上面（感光体４２に向く面）には、発光部６５が設けられている。発光部６５は、複数個のＬＥＤアレイ６２で構成されている。そして、複数個のＬＥＤアレイ６２は、基板６１の上面に、基板６１の長手方向に沿って千鳥状に配置されている。また、各ＬＥＤアレイ６２には、基板６１の長手方向に沿って、複数個のＬＥＤ７４が直線状に（複数個のＬＥＤ７４の配列方向に沿って）配列されている。なお、本実施形態では、複数個のＬＥＤアレイ６２の個数は一例として２０個、各ＬＥＤアレイ６２に配置されている複数個のＬＥＤ７４の個数は一例として５０８個とされている。

各ＬＥＤアレイ６２は、図４において、基板６１の長手方向一端側（装置奥行き方向手前側、以下、手前側という。）からＳＬＥＤ１、ＳＬＥＤ２、ＳＬＥＤ３、ＳＬＥＤ４、・・・ＳＬＥＤ２０と示されている。各ＬＥＤアレイ６２は、隣に配置された別のＬＥＤアレイ６２に対し、基板６１の短手方向において２個のＬＥＤ７４が重なっている。そして、ＳＬＥＤ２０を除くＬＥＤアレイ６２を構成するＬＥＤ７４のうち、基板６１の長手方向他端側（装置奥行き方向奥側、以下、奥側という。）の端部から２個のＬＥＤ７４（図４中の黒色とされているＬＥＤ７４）は、非発光にされるように設定されている。

手前側端部のＬＥＤ７４は、感光体４２の最大画像形成領域Ｌにおける手前側端部よりも手前側に配置されている。また、奥側端部のＬＥＤ７４は、感光体４２の最大画像形成領域Ｌにおける奥側端部よりも奥側に配置されている。そして、本実施形態では、最大画像形成領域Ｌの両端よりも外側（手前側及び奥側）に配置されたＬＥＤ７４は、画像形成時において非発光にされるように設定されている。ここで、感光体４２の最大画像形成領域Ｌとは、感光体４２の自軸方向において、感光体４２にトナー像が形成可能な範囲のことをいう。そのため、露光装置１００の最大露光領域（露光装置１００が、感光体４２の自軸方向において、実際に感光体４２に光を結像可能な範囲）は、感光体４２の最大画像形成領域Ｌに対し、誤差範囲内ので一致する必要がある。なお、最大画像形成領域Ｌの両端よりも外側に配置されたＬＥＤ７４を非発光にする設定（以下、非発光ＬＥＤの設定という。）の方法については後述する。

〔制御部〕
制御部６４は、以下に説明する２つの機能を有する。

１つ目の機能は、基板６１に複数個配置されたＬＥＤアレイ６２における全ＬＥＤ７４のうち、基板６１の長手方向両端のＬＥＤ７４を非発光に制御することである。具体的には、制御部６４は、ＳＬＥＤ１における基板６１の手前側の端部から１個以上のＬＥＤ７４を画像形成時において非発光に制御する。さらに、制御部６４は、ＳＬＥＤ２０における基板６１の奥側の端部から１個以上のＬＥＤ７４を画像形成時において非発光に制御する。

２つの目の機能は、前述のとおり、ＳＬＥＤ２０を除く各ＬＥＤアレイ６２を構成する複数のＬＥＤ７４のうち、基板６１の奥側の端部から２個のＬＥＤ７４を非発光にする。

制御部６４は、図３に示されるように、ＲＯＭ（不揮発性メモリ）６４Ａと、ドライバＩＣ６４Ｂと、を含んで構成されている。ＲＯＭ６４Ａ及びドライバＩＣ６４Ｂは、基板６１の下面に配置されている。なお、本実施形態のＲＯＭ６４Ａは、一例としてＥＰＲＯＭとされている。ＲＯＭ６４Ａには画像形成時に非発光とされるＬＥＤ７４の位置情報（アドレス）が書き込まれる。そして、ドライバＩＣ６４Ｂは、ＲＯＭ６４Ａの位置情報に基づいて、最大画像形成領域Ｌの両端よりも外側に配置されたＬＥＤ７４の入力端子（図示省略）に対し画像形成時に電圧を印加しないようされている。なお、ドライバＩＣ６４Ｂには電圧を出力する複数の出力端子（図示省略）が備えられており、ドライバＩＣ６４Ｂの複数の出力端子は、ＬＥＤ７４の入力端子と、配線（図示省略）で結ばれている。

〔発光基板についての補足〕
以上、発光基板６０の構成について説明したが、本実施形態の発光基板６０は、プリント配線基板を多層に貼り合わせたいわゆる多層基板とされている。そして、基板６１の下面には、前述したＲＯＭ６４Ａのほか、コネクタ（図示省略）等が配置されている。また、図４に示されるように、基板６１の上面における手前側には、一対のマーク６３が付されている。一対のマーク６３は、基板６１の上面にＬＥＤアレイ６２を配置する際の位置決め用のマークとして用いられる。

［レンズアレイ］
レンズアレイ８０は、複数のＬＥＤ７４から発光された光を感光体４２で結像させる機能を有する。

レンズアレイ８０は、長尺であって、複数のロッドレンズの集合体であるセルフォック（登録商標）レンズアレイとされている。レンズアレイ８０は、図３に示されるように、画像形成装置１０において、基板６１と感光体４２との間に配置されている。

［筐体］
筐体９０は、図２及び図３に示されるように、発光基板６０における複数のＬＥＤ７４とレンズアレイ８０とが対向するように、発光基板６０（基板６１）及びレンズアレイ８０を固定する機能を有する。

筐体９０は、長尺であって、その長手方向が感光体４２の軸方向に沿うように、配置されている。また、筐体９０には、感光体４２の軸方向に沿って感光体４２に向く長尺の貫通穴が形成されている。

筐体９０は、レンズアレイ８０の長手方向が画像形成装置１０の装置奥行き方向に沿うように、長尺状の貫通穴における感光体４２側の開口部周縁でレンズアレイ８０を固定している。また、筐体８０は、図３及び図５に示されるように、発光基板６０の長手方向がレンズアレイ７０の長手方向に沿って、発光基板６０が感光体４２側の開口部と反対側の開口部を塞いだ状態で、発光基板６０を固定している。この場合、筐体９０の長尺状の貫通穴で形成される内壁のうち、手前側の内壁（以下、内壁９２という。）には、発光基板６０の長手方向の端面６１Ａが突き当てられている。そして、筐体９０は、発光基板６０及びレンズアレイ８０を、定められた精度で固定している。

なお、筐体９０は、画像形成装置本体１０Ａに対し筐体９０における手前側の外壁９４を基準として位置決めされている。そのため、露光装置１００が画像形成装置本体１０Ａに取り付けられていない状態であっても、外壁９４から基板６１の長手方向に沿った各ＬＥＤ７４と最大画像形成領域Ｌとの位置関係は、把握される。ここで、外壁９４とは、筐体９０における基板６１を突き当てた側にある基準の一例である。

≪露光装置の製造方法≫
次に、露光装置１００の製造方法について、図面を参照しつつ説明する。露光装置１００の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含んでいる。

［第１工程］
第１工程では、ＬＥＤアレイ６２が、ＬＥＤアレイ６２の長手方向が基板６１の長手方向に沿うようにして、基板６１に複数個配置される。

具体的に第１工程では、図２及び図４に示されるように、ＬＥＤアレイ６２が、ＬＥＤアレイ６２の長手方向が基板６１の長手方向に沿うようにして、基板６１の上面に複数個、千鳥状に配置される。この際、複数個のＬＥＤアレイ６２は、図４に示されるように、各ＬＥＤアレイ６２が、隣に配置された別のＬＥＤアレイ６２に対し、基板６１の短手方向において２個のＬＥＤ７４が重なっている。さらに、基板６１の手前側端部及び奥側端部のＬＥＤ７４同士の間隔は、最大画像形成領域Ｌの幅よりも広くされる。

また、第１工程では、ＲＯＭ６４Ａ、ドライバＩＣ６４Ｂ、コネクタ等が、基板６１の下面に配置される。そして、第１工程が終了すると、発光基板６０の組み立てが完了する。

［第２工程］
第２工程では、図２に示されるように、発光基板６０における長手方向の一端を筐体９０に突き当てた状態で、複数のＬＥＤ７４とレンズアレイ８０とが対向するように、発光基板６０及びレンズアレイ８０が、筐体９０に固定される。

具体的に第２工程では、基板６１の端面６１Ａが筐体９０の内壁９２に突き当てられ、発光基板６０が筐体９０に固定される。そして、第２工程が終了すると、発光基板６０及びレンズアレイ８０が筐体９０に固定された集合体（以下、集合体という。）の組み立てが完了する。

［第３工程］
第３工程では、制御部６４に対し、筐体９０にある基板６１を突き当てた側にある基準から基板６１の長手方向に沿って予め定められた距離Ｍとなる部位よりも基準側にあるＬＥＤ７４を非発光にする設定（非発光ＬＥＤの設定）が行われる。ここで、基準から基板６１の長手方向に沿って予め定められた距離とは、外壁９４から最大画像形成領域Ｌの手前側の端部までの距離をいう。

具体的に第３工程では、集合体に対し、各ＬＥＤ７４の発光位置の測定が行われる。発光位置の測定は、集合体を、発光位置を測定する装置（図示省略）に取り付けて行われる。ここで、測定装置は、集合体を画像形成装置本体１０Ａに取り付けたと仮定した場合、筐体９０の外壁９４から感光体４２で結像される光を発光する各ＬＥＤ７４までの距離（以下、各ＬＥＤ距離という。）を測定できるようになっている。

発光位置の測定により、最大画像形成領域Ｌの手前側端部の誤差範囲内で結像する光を発光するＬＥＤ７４が、ＳＬＥＤ１を構成するＬＥＤ７４のうち基板６１の端面６１Ａ側からｎ（ｎは１以上の整数）番目（ｎ番目の位置情報）のＬＥＤ７４であることが特定される（ＳＬＥＤ１のＬ位置の測定）。そして、ＳＬＥＤ１のＬ位置の測定の結果に基づいて、ＲＯＭ６４Ａに対し、基板６１の端面６１Ａ側からｎ−１番目までのＬＥＤ７４を非発光にするように書き込まれる。

また、ＳＬＥＤ１のＬ位置の測定に伴い、最大画像形成領域Ｌの奥側端部で結像する光を発光するＬＥＤ７４が、ＳＬＥＤ２０を構成するＬＥＤ７４のうち基板６１の端面６１Ａ側と反対側からｍ（ｍは１以上の整数）番目のＬＥＤ７４であることが導かれる（ＳＬＥＤ２０のＬ位置の導出）。そして、ＳＬＥＤ２０のＬ位置の導出の結果に基づいて、ＲＯＭ６４Ａに対し、基板６１の端面６１Ａ側と反対側からｍ−１番目までのＬＥＤ７４を非発光にするように書き込まれる。

以上のとおり、ＲＯＭ６４Ａに対し非発光にするＬＥＤ７４の位置情報が書き込まれて、ドライバＩＣ６４Ｂが非発光にするＬＥＤ７４の入力端子に電圧を印加しないようになるため、制御部６４は、最大画像形成領域Ｌの両端よりも外側に配置されたＬＥＤ７４を非発光となるように設定される。第３工程が終了すると、露光装置１００が完成する。

≪作用≫
次に、本実施形態の露光装置１００及び画像形成装置１０並びに露光装置１００の製造方法の作用について、図面を参照しつつ説明する。以下の説明では、本実施形態と、以下に想定する比較形態とを比較して行う。なお、以下の比較形態において、本実施形態で用いた部品等を用いる場合、その部品等の符号をそのまま用いて説明する。また、以下の比較形態の構成の説明では、本実施形態と異なる部分のみを説明する。

比較形態の露光装置は、発光基板６０に配置された複数個のＬＥＤ７４のうち手前側の端部のＬＥＤ７４が、最大画像形成領域Ｌにおける手前側の端部の誤差範囲内に位置するように、発光基板６０が筐体９０に固定されている。そして、比較形態の画像形成装置は、比較形態の露光装置を備えている。

また、比較形態の露光装置の製造方法は、発光基板６０を筐体９０に固定する工程において、基板６１の上面に付されたマーク６３を利用して、発光基板６０と筐体９０との位置決めがなされ、集合体が組み立てられる。そして、比較形態の露光装置の製造方法では、その後第３工程に替えて、発光基板６０に配置された複数個のＬＥＤ７４のうち手前側の端部のＬＥＤ７４が、最大画像形成領域Ｌにおける手前側の端部の誤差範囲内に位置するか否かを検査する検査工程が行われる。その検査の結果、比較形態の検査工程で対応するとされた集合体が、露光装置とされる。

比較形態の露光装置では、前述のとおり、発光基板６０に配置された複数個のＬＥＤ７４のうち手前側の端部のＬＥＤ７４が、最大画像形成領域Ｌにおける手前側の端部の誤差範囲内に位置するように、発光基板６０が筐体９０に固定されている。別言すれば、発光基板６０は、手前側の端部のＬＥＤ７４が最大画像形成領域Ｌにおける手前側の端部の誤差範囲内に位置するように、筐体９０に固定されなければならない。

これに対して、本実施形態の露光装置１００では、最大画像形成領域Ｌの両端部よりも外側に配置されたＬＥＤ７４は、画像形成時において非発光に制御される。なお、非発光とされるＬＥＤ７４は、第３工程でＲＯＭ６４Ａに書き込まれる。そのため、本実施形態の露光装置１００では、発光基板６０に配置された手前側の端部のＬＥＤ７４が、最大画像形成領域Ｌにおける手前側の端部の誤差範囲内に位置するように、発光基板６０が筐体９０に固定されている必要がない。

したがって、本実施形態の露光装置１００は、比較形態の露光装置に比べて、筐体９０に対する基板６１の位置精度を低くしても、最大画像形成領域Ｌの端部に対する最大露光領域の端部のずれを抑制することができる。
これに伴い、本実施形態の露光装置１００を備えた画像形成装置１０は、比較形態の画像形成装置に比べて、最大画像形成領域Ｌの端部に対する最大露光領域の端部のずれに起因する画像形成不良が抑制される。

なお、画像形成装置本体１０Ａから取り外された露光装置１００に対して、別の画像形成装置の最大画像形成領域Ｌに合うように、非発光にするＬＥＤ７４を再設定すれば、再設定された露光装置１００は、別の画像形成装置で再利用が可能とされる。

また、比較形態の露光装置の製造方法では、前述のとおり、発光基板６０を筐体９０に固定する工程において、基板６１の上面に付されたマーク６３を利用して、発光基板６０と筐体９０との位置決めがなされ、集合体が組み立てられる。そのため、比較形態の集合体では、筐体９０に対する発光基板６０の固定位置は、マーク６３の位置の公差によりばらつく。そして、発光基板６０を筐体９０に固定する工程において、発光基板６０の手前側の端部のＬＥＤ７４が最大画像形成領域Ｌにおける手前側の端部の誤差範囲内に位置していない場合、その集合体は不良品となり、露光装置として使用できない。

これに対して、本実施形態の露光装置１００の製造方法では、前述した第２工程と第３工程とを含む。第２工程では、基板６１の端面６１Ａが筐体９０の内壁９２に突き当てられ、基板６１の長手方向一端と他端とに配置されたＬＥＤ７４の位置が最大画像形成領域Ｌよりも外側とされて、発光基板６０が筐体９０に固定される。その後、第３工程では、最大画像形成領域Ｌの両端部よりも外側に配置されたＬＥＤ７４が画像形成時に非発光となるように、ＲＯＭ６４Ａに書き込まれる。

そのため、本実施形態の露光装置１００の製造方法では、比較形態の発光基板６０を筐体９０に固定する工程に比べて、筐体９０に対する発光基板６０の位置精度が低くても、最大画像形成領域Ｌの両端で発光するＬＥＤ７４を調整することができる。換言すれば、本実施形態の露光装置１００の製造方法では、集合体は不良品となり難い。

したがって、本実施形態の露光装置１００の製造方法は、比較形態の露光装置の製造方法に比べて、露光装置１００の生産性が向上される。

≪本実施形態の変形例≫
次に、本実施形態の変形例（露光装置１００の製造方法）について説明する。

本変形例では、画像形成装置１０の使用開始後、最大画像形成領域Ｌに対し露光装置１００の最大露光領域が誤差範囲から外れた場合、制御部６４に対して非発光とするＬＥＤ７４を再設定することができる。例えば、露光装置１００の使用によりレンズアレイ８０が変形した場合、地震等により画像形成装置１０が振動された場合等に、最大画像形成領域Ｌに対し露光装置１００の最大露光領域が誤差範囲から外れることが考えられる。

最大画像形成領域Ｌの両端部で結像する光を発光するＬＥＤ７４は、例えば感光体４２に現像され、転写ベルト５２に一次転写させたトナー像を観測する等により測定され、その測定の結果に基づいて、非発光となるＬＥＤ７４が再設定される。本変形例の露光装置１００の製造方法は、この点以外は、実施形態の露光装置１００の製造方法と同様である。

前述のとおり、本実施形態の第３工程において、筐体９０の外壁９４を基準として最大画像形成領域ＬとＬＥＤ７４との位置関係が把握されていることを前提に、非発光とするＬＥＤ７４の位置情報が、ＲＯＭ６４Ａに書き込まれる。そのため、露光装置１００が画像形成装置本体１０Ａに取り付けられると、露光装置１００の最大露光領域が、感光体４２の最大画像形成領域Ｌに対して、誤差範囲外で重なる虞がある。

しかしながら、本変形例の露光装置１００の製造方法によれば、露光装置１００が画像形成装置本体１０に取り付けられた後、露光装置１００の最大露光領域が感光体４２の最大画像形成領域Ｌに誤差範囲内で一致するように、制御部６４に対して再設定される。

したがって、本変形例の露光装置１００の製造方法によれば、再設定をしない場合に比べて、露光装置１００の画像形成装置本体１０への取り付け精度のばらつきに起因する画像形成不良が抑制される。特に、本実施形態の画像形成装置１０のように、４色分の画像形成ユニット４０を備えている場合は、各露光装置１００について最大露光領域を調整できる点で有効である。

以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内にて他の実施形態が可能である。

例えば、本実施形態では、複数個のＬＥＤアレイ６２が、基板６１の上面に基板６１の長手方向に沿って千鳥状に配置されているとして説明した。しかしながら、複数個のＬＥＤアレイ６２が基板６１の長手方向に沿って配置されていれば、千鳥状に配置されていなくてもよい。

また、本実施形態では、各ＬＥＤアレイ６２が、隣に配置された別のＬＥＤアレイ６２に対し、基板６１の短手方向において２個のＬＥＤ７４が重なった状態となっているとして説明した。しかしながら、複数個のＬＥＤアレイ６２が基板６１の長手方向に沿って配置されていれば、基板６１の短手方向において２個のＬＥＤ７４が重なって配置されていなくてもよい。

また、本実施形態では、基板６１に配置されている複数個のＬＥＤアレイ６２の個数は一例として２０個、各ＬＥＤアレイ６２に配置されている複数個のＬＥＤ７４の個数は一例として５０８個とされているとして説明した。しかしながら、基板６１の長手方向両端に配置されているＬＥＤ７４同士間隔が最大画像形成領域Ｌの幅より広ければ、ＬＥＤアレイ６２の個数は２０個でなくても、各ＬＥＤアレイ６２に配置されているＬＥＤ７４の個数は５０８個でなくてもよい。

また、本実施形態では、第１工程において、ＲＯＭ６４Ａ、ドライバＩＣ６４Ｂ、コネクタ等（以下、下面部品等という。）が基板６１の下面に配置されるとして説明した。しかしながら、第２工程の前に、下面部品等が基板６１の下面に配置されれば、下面部品等が基板６１の下面に配置される工程は、第１工程の前又は後の工程で行われてもよい。

また、本実施形態では、第３工程において、筐体９０の基準を筐体９０における外壁９４として説明した。しかしながら、筐体９０の基準は外壁９４である必要はなく、例えば、筐体９０の別の部位であってもよい。また、筐体９０を画像形成装置本体１０Ａに取り付ける場合、筐体９０をピン等の位置決め部材を有する板材に固定したものを筐体と捉え、ピン等の位置決め部材を、筐体９０の基準としてもよい。

１０ 画像形成装置
４２ 感光体（像保持体の一例）
４６ 現像装置
５０ 転写ユニット（転写装置の一例）
５２ 転写ベルト（被転写体の一例）
６１ プリント配線基板（長尺状の基板の一例）
６２ ＬＥＤアレイ（発光素子の一例）
６４ 制御部
６５ 発光部
７４ ＬＥＤ（発光点の一例）
８０ レンズアレイ（光学素子の一例）
９０ 筐体
９４ 外壁（筐体の基準の一例）
１００ 露光装置
Ｍ 予め定められた距離

Claims (4)

1. 長尺状の基板と、
   該基板の長手方向に沿って複数個配置され、該長手方向に沿って複数の発光点が配列された発光素子と、
   該発光点と光学素子とが対向するように該基板及び該光学素子が固定された筐体と、
   該基板に複数個配置された該発光素子における全発光点のうち該基板の長手方向の両端の該発光点を、非発光に制御する制御部と、
   を備えた露光装置。
2. 長尺状の基板と、
   光学素子と、
   該基板と該光学素子とが対向するように該基板及び該光学素子が固定された筐体と、
   複数の発光点が直線状に配列された発光素子を、該光学素子の配列方向を該基板の長手方向に沿わせて該基板に配置して構成され、該基板の長手方向両端の発光点が非発光とされる発光部と、
   を備えた露光装置。
3. 請求項１又は２に記載の露光装置と、
   前記露光装置によって露光されて潜像が形成される像保持体と、
   前記像保持体に形成された潜像をトナー像として現像する現像装置と、
   前記現像装置によって現像されたトナー像を被転写体に転写する転写装置と、
   を備えた画像形成装置。
4. 複数の発光点が直線状に配列された発光素子を、該発光素子の配列方向を該基板の長手方向に沿わせて、該基板に複数個配置する工程と、
   該基板における該長手方向の一端を筐体に突き当てた状態で、該発光点と光学素子とが対向するように該基板及び該光学素子を該筐体に固定する工程と、
   該筐体における該基板を突き当てた側にある基準から該長手方向に沿って予め定められた距離となる部位よりも該基準側にある該発光点を非発光にする工程と、
   を含む露光装置の製造方法。

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