CN105182712A - 曝光装置、图像形成装置和曝光装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

曝光装置、图像形成装置和曝光装置的制造方法，所述曝光装置包括：基板；多个发光元件，该多个发光元件沿着基板的纵向布置在基板上，每个发光元件具有沿着纵向排列的多个发光点；壳体，基板和光学元件固定到该壳体，使得发光点与光学元件相对；以及控制部，该控制部进行控制，以使布置在基板上的多个发光元件中的所有所述发光点的、在基板沿纵向的相对端处的发光点不发光。

Description

曝光装置、图像形成装置和曝光装置的制造方法

技术领域

本发明涉及曝光装置、图像形成装置和曝光装置的制造方法。

背景技术

JP-A-2012-161953如图5所示公开了一种曝光装置，该曝光装置中，LED阵列62以之字形布置在印刷线路板52上，各个LED阵列62沿着纵向具有发光点74的线性阵列。JP-A-2012-161953还公开了在沿纵向的一侧端部中的LED阵列62的256个发光点74中，不使用从打印宽度的基准侧端部的相对侧端部计数的153个发光点74。

发明内容

在具有沿着基板的纵向排列的多个发光点的长基板被固定到壳体并且使沿纵向的一端部中的发光点对应于最大图像形成区域的端部的曝光装置中，基板被固定到壳体，使得沿纵向的端部处的发光点对应于最大图像形成区域的端部。

即使在基板对于壳体的位置精度低时，本发明也抑制最大曝光区域的端部相对于最大图像形成区域的端部的位移。

根据本发明的第一构造的曝光装置设置有：基板；多个发光元件，该多个发光元件沿着所述基板的纵向布置在所述基板上，每个发光元件包括沿着所述纵向排列的多个发光点；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，使得所述发光点与所述光学元件相对；以及控制部，该控制部进行控制，以使布置在所述基板上的所述多个发光元件中的所有所述发光点的、在所述基板沿所述纵向的相对端处的发光点不发光。

根据本发明的第二构造的曝光装置设置有：基板；光学元件；壳体，所述基板和所述光学元件固定到该壳体，使得所述基板与所述光学元件相对；以及发光部，该发光部包括各自具有多个发光点的线性排列的发光元件，所述发光元件沿着所述基板的纵向布置在所述基板上，所述基板沿所述纵向的相对端处的所述发光点被设置为不发光。

根据本发明的第三构造的图像形成装置设置有：根据第一或第二构造的曝光装置；图像承载体，该图像承载体经由所述曝光装置暴露于光，使得潜像形成在所述图像承载体上；显影装置，该显影装置将所述图像承载体上所形成的所述潜像显影为色调剂图像；以及转印装置，该转印装置将由所述显影装置显影的所述色调剂图像转印到被转印体。

一种根据本发明的第四构造的曝光装置的制造方法包括以下步骤：在基板上布置多个发光元件，各个发光元件具有多个发光点的线性排列，使得所述发光元件沿着所述基板的纵向布置在所述基板上；将所述基板和光学元件固定到壳体，以在使所述基板沿所述纵向的一端抵靠所述壳体的状态下，使所述发光点与所述光学元件相对；以及使比沿所述纵向离基准预定距离的部位更靠近所述基准的所述发光点不发光，所述基准在所述壳体的被所述基板抵靠的一侧。

与在沿着基板的纵向排列在基板上的所有发光点中、基板沿纵向的一端中的发光点发光的曝光装置相比，即使在基板对于壳体的位置精度低时，根据第一构造的曝光装置也可以抑制最大曝光区域的端部相对于最大图像形成区域的端部的位移。

与设置有基板沿其纵向的一端中的发光点发光的发光部的曝光装置相比，即使在基板对于壳体的位置精度低时，根据第二构造的曝光装置也可以抑制最大曝光区域的端部相对于最大图像形成区域的端部的位移。

与设置有在沿着基板的纵向排列在基板上的所有发光点中、基板沿纵向的一端中的发光点发光的曝光装置的图像形成装置相比，根据第三构造的图像形成装置可以抑制由最大曝光区域的端部相对于最大图像形成区域的端部的位移造成的图像形成失败。

与包括将沿着基板的纵向排列的所有发光点中的、基板沿纵向的一端中的发光点设置为能够发光的步骤的曝光装置的制造方法相比，根据第四构造的曝光装置的制造方法可以提高曝光装置的生产率。

附图说明

基于以下附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述，附图中：

图1是根据示例性实施方式的图像形成装置的示意图(正面图)；

图2是示出构成根据示例性实施方式的图像形成装置的曝光装置的一部分的立体图；

图3是示出构成根据示例性实施方式的图像形成装置的曝光装置与感光鼓之间的关系的示意图(侧面图)；以及

图4是构成根据示例性实施方式的曝光装置的发光元件的示意图。

[附图标记列表]

10图像形成装置

42感光鼓(图像承载体的示例)

46显影装置

50转印单元(转印装置的示例)

52转印带(被转印体的示例)

61印刷线路板(基板的示例)

62LED阵列(发光元件的示例)

64控制部

65发光部

74LED(发光点的示例)

80透镜阵列(光学元件的示例)

90壳体

94外壁(壳体的基准的示例)

100曝光装置

M预定距离

具体实施方式

将基于附图来描述本发明的示例性实施方式。首先，将描述图像形成装置的整体构造和操作。随后，将描述作为本示例性实施方式的主要部件的曝光装置和曝光装置的制造方法。接着，将描述本示例性实施方式的效果。随后，将描述本示例性实施方式的修改例。在以下描述中，在图1中，箭头H所指示的方向被设置为装置高度装置，并且箭头W所指示的方向被设置为装置宽度方向。另外，与装置高度方向和装置宽度方向这两个方向正交的方向(适当地，由箭头D指示)被设置为装置深度方向。

<图像形成装置的整体构造>

图像形成装置10被构造为包括图像形成部8和控制装置24。下面将参照图1描述图像形成装置10。

[图像形成部]

图像形成部8设置有介质容器部12、色调剂图像形成部14、传送部16、定影装置18和排出部20。图像形成部8被设计为在介质P上形成图像。控制装置24被设计为控制图像形成装置10的各个部的操作。

[色调剂图像形成部]

色调剂图像形成部14设置有图像形成单元40Y、40M、40C和40K以及转印单元50。这里，黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)是色调剂颜色的示例。转印单元50是转印装置的示例。

除了内部所使用的色调剂之外，图像形成单元40Y、40M、40C和40K具有大致相同的构造。图1中省略了用于构成图像形成单元40M、40C和40K的各个部的附图标记。

<图像形成单元>

图像形成单元40Y设置有感光鼓42Y、充电装置44Y、曝光装置100Y和显影装置46Y。类似地，图像形成单元40M、40C和40K对应于各个颜色设置有感光鼓42M、42C和42K、充电装置44M、44C和44K、曝光装置100M、100C和100K以及显示装置46M、46C和46K。在以下描述中，在不必区分颜色时，将省略图像形成单元40Y、40M、40C和40K以及构成图像形成单元40Y、40M、40C和40K的各个部件中的后缀。

(感光鼓)

各个感光鼓42具有在绕其轴旋转的同时保持由相应的一个显影装置46显影的色调剂图像的功能。这里，感光鼓42是图像承载体的示例。

(充电装置)

各个充电装置44具有用静电对相应的一个感光鼓42进行充电的功能。

(曝光装置)

各个曝光装置100具有在用静电充电的相应的一个感光鼓42上形成潜像的功能。因为曝光装置100充当本示例性实施方式的主要部件，所以后面将描述。

(显影装置)

各个显影装置46具有将相应的一个感光鼓42上所形成的潜像显影为色调剂图像的功能。

<转印单元>

转印单元50具有的功能是在一次转印感光鼓42上所显影的色调剂图像之后，将各个颜色的色调剂图像二次转印到介质P上。转印单元50设置有转印带52、多个一次转印辊54、驱动辊56和二次转印辊58。这里，转印带52是被转印体的示例。

[传送部和排出部]

传送部16具有的功能是沿着传送路径16C传送介质容器部12中所容纳的介质P并且将介质P排出到排出部20。传送部16设置有送出辊16A和多个传送辊对16B。

[定影装置]

定影装置18具有的功能是在加热二次转印到介质P的色调剂图像的同时加压，以便将色调剂图像定影到介质P。

<图像形成装置的操作>

接着，将参照图1描述图像形成装置10的操作。

从外部装置(例如，个人计算机)发送的图像信号被转换成各个颜色的图像数据并且经由控制装置24输出到各个曝光装置100。

相继地，从曝光装置100发出的曝光光束入射在被充电装置44充有静电的感光鼓42上，从而分别在感光鼓42上形成潜像。相继地，潜像被显影装置46显影为各个颜色的色调剂图像。相继地，各个颜色的色调剂图像经由一次转印辊54一次转印到转印带52。

另一方面，根据转印带52的一次转印有色调剂图像的部分到达咬合部T的时刻传送介质P，使得色调剂图像可以从转印带52的该部分在咬合部T中二次转印到介质P上。

相继地，将已经二次转印有色调剂图像的介质P朝向定影装置18传送，使得色调剂图像可以经由定影装置18定影到介质P。

定影有色调剂图像的介质P被排出到排出部20。这样，完成图像形成操作。

<主要部分(曝光装置)的构造>

接着，将参照附图描述作为本示例性实施方式的主要部分的曝光装置100。如图2和图3所示，曝光装置100被构造为包括发光板60、透镜阵列80和壳体90。这里，透镜阵列80是光学元件的示例。附带地，曝光装置100可拆卸地附接到图像形成装置本体10A。

[发光基板]

发光基板60具有的功能是基于由控制装置24转换的图像数据、从多个LED(发光二极管)74朝向透镜阵列80发光。后面将描述LED74。这里，LED74是发光点的示例。

如图2所示，发光基板60被构造为包括印刷线路板61(下文中称作基板61)、发光部65和控制部64。这里，LED阵列62是发光元件的示例。

[印刷线路板和发光部]

基板61的形状类似于长板。这里，基板61是基板的示例。发光部65设置在基板61的上表面(面向感光鼓42的表面)中。发光部65由多个LED阵列62构成。多个LED阵列62沿着基板61的纵向之字形地布置在基板61的上表面上。另外，多个LED74在各个LED阵列62中沿着基板61的纵向线性地(沿着多个LED74的阵列方向)排列。顺带地，在本示例性实施方式中，以示例的方式，LED阵列62的数量是20个，并且布置在各个LED阵列62上的LED74的数量是508个。

在图4中，LED阵列62由从基板61沿纵向的一端侧(沿装置深度方向的前侧，下文中称作前侧)计数的SLED1、SLED2、SLED3、SLED4……和SLED20指定。各个LED阵列62中的两个LED74沿基板61的横向与另一个相邻布置的LED阵列62中的两个LED74交叠。在构成除了SLED20之外的各个LED阵列62的LED74中，从基板61沿纵向的另一端侧(沿装置深度方向的后侧，下文中称作后侧)上的端部计数的两个LED74(图4中黑色的LED74)被设置为不发光。

前侧端部中的LED74布置在感光鼓42的最大图像形成区域L的前侧端部的前侧上。另外，后侧端部中的LED74布置在感光鼓42的最大图像形成区域L的后侧端部的后侧上。在本示例性实施方式中，最大图像形成区域L的相对端的外侧(前侧或后侧上)布置的LED74被设置为在图像形成期间不发光。这里，感光鼓42的最大图像形成区域L意味着色调剂图像可以沿感光鼓42的轴向形成在感光鼓42上的范围。因此，需要在误差范围内将曝光装置100的最大曝光区域(曝光装置100可以沿感光鼓42的轴向在感光鼓42上实际形成光图像的范围)与感光鼓42的最大图像形成区域L一致。附带地，后面将描述一种用于使布置在最大图像形成区域L的相对端外侧的LED74不发光的设置(下文中称作不发光LED的设置)方法。

[控制部]

控制部64具有如下将描述的两个功能。

第一功能是进行控制、以使布置在基板61上的LED阵列62中的所有LED74中的、基板61沿纵向的相对端中的LED74不发光。具体地，控制部64进行控制，以使SLED1中基板61的前侧端部中的一个或更多个LED74在图像形成期间不发光。进一步地，控制部64进行控制，以使从SLED20中基板61的后侧端部计数的一个或更多个LED74在图像形成期间不发光。

第二功能是使除了SLED20之外的构成LED阵列62的所有LED74中的、从各个LED阵列62的后侧端部计数的两个LED74不发光。

如图3所示，控制部64被构造为包括ROM(非易失性存储器)64A和驱动器IC64B。ROM64A和驱动器IC64B布置在基板61的下表面上。附带地，本示例性实施方式中的ROM64A以示例的方式设置为EPROM。被设置为在图像形成期间不发光的LED74的位置信息(地址)被写入到ROM64A中。驱动器IC64B被设计为基于ROM64A中写入的位置信息，在图像形成期间不向最大图像形成区域L的相对端外侧布置的LED74的输入端子(未示出)施加电压。附带地，输出电压的多个输出端子(未示出)设置在IC驱动器64B中。IC驱动器64B的输出端子经由布线(未示出)连接到LED74的输入端子。

[发光基板的补充]

虽然上面已经描述了发光基板60的构造，但是根据本示例性实施方式的发光基板60形成为所谓的多层基板，其中，多个印刷布线基板被层压成多层。除了上述ROM64A之外，连接器(未示出)等布置在基板61的下表面上。而且，如图4所示，一对标记63放置在基板61的上表面中的前侧上，该对标记63用作LED62布置在基板61的上表面上时的定位标记。

[透镜阵列]

透镜阵列80具有的功能是在感光鼓42上形成从多个LED74发出的光的图像。

透镜阵列80是长的并且形成为SELFFOC(注册商标)透镜阵列，该阵列是多个棒形透镜的集合体。如图3例示，透镜阵列80在图像形成装置10中布置在基板61与感光鼓41之间。

[壳体]

如图2和图3所示，壳体90具有的功能是固定发光基板60(基板61)和透镜阵列80，以便使发光基板60的多个LED74与透镜阵列80相对。

壳体90是长的，并且布置为使得壳体90的纵向与感光鼓42的轴向一致。另外，长通孔沿着感光鼓42的轴向形成在壳体90中，以面对感光鼓42。

在壳体90中，透镜阵列80被固定到长通孔中感光鼓42侧上的开口部的周边缘，使得透镜阵列80的纵向与图像形成装置10的装置深度方向一致。另外，在壳体90中，如图2和图3所示，在发光基板60的纵向与透镜阵列80的纵向一致、并且发光基板60覆盖感光鼓42侧上的开口部的相对开口部的状态下，固定发光基板60。在这种情况下，发光基板60沿纵向的端面61A抵靠由壳体90的长通孔形成的内壁中的前侧内壁(下文中称作内壁92)。发光基板60和透镜阵列80以预定精度固定在壳体90中。

附带地，壳体90参照壳体90中的前侧外壁94位于图像形成装置本体10A中。因此，即使当曝光装置100未附接到图像形成装置本体10A时，可以把握从外壁94沿着基板61的纵向的LED74与最大图像形成区域L之间的位置关系。这里，外壁94是壳体90的、基板61抵靠壳体90的一侧上的基准的示例。

<制造曝光装置的方法>

接着，将参照附图描述曝光装置100的制造方法。曝光装置100的制造方法包括第一步骤、第二步骤和第三步骤。

[第一步骤]

在第一步骤中，多个LED阵列62布置在基板61上，以使LED阵列62的纵向与基板61的纵向一致。

具体地，在第一步骤中，如图2和图4所示，LED阵列62以之字形布置在基板61的上表面上，以使LED阵列62的纵向与基板61的纵向一致。在这种情况下，如图4所示，布置多个LED阵列62，使得各个LED阵列62中的两个LED74可以在沿基板61的横向与另一个相邻布置的LED阵列62中的两个LED74交叠。进一步地，基板61的前侧端部中的LED74与基板61的后侧端部中的LED74之间的距离比最大图像形成区域L的宽度更宽。

另外，在第一步骤中，ROM64A、驱动器IC64B、连接器等布置在基板61的下表面上。当完成第一步骤时，完成发光基板60的组装。

[第二步骤]

在第二步骤中，如图2所示，发光基板60和透镜阵列80固定到壳体90，使得在发光基板60沿纵向的一端抵靠壳体90的状态下，多个LED74与透镜阵列80相对。

具体地，在第二步骤中，使基板61的端面61A抵靠壳体90的内壁92，从而将发光基板60固定到壳体90。当完成第二步骤时，完成将发光基板60和透镜阵列80固定到外壳90的集合体(下文中，称作集合体)的组装。

[第三步骤]

在第三步骤中，在控制部64中进行设置(不发光LED的设置)，使得利用在壳体90的、基板61抵靠壳体90的一侧上的基准，可以使比沿着基板61的纵向位于离基准预定距离M的部位更靠近基准的LED74不发光。这里，沿着基板61的纵向离基准的预定距离是外壁94与最大图像形成区域L的前侧端部之间的距离。

具体地，在第三步骤中，对集合体执行LED74的发光位置的测量。在集合体已经附接到发光位置测量装置(未示出)之后，测量发光位置。这里，假定集合体附接到图像形成装置本体10A，测量装置可以测量壳体90的外壁94与发出要聚焦在感光鼓42上的光的各个LED74之间的距离(下文中称作LED距离)。

基于发光位置的测量，发出在最大图像形成区域L的前侧端部的误差范围内聚焦的光的LED74可以被识别为构成SLED1的LED74中的、从基板61的端面61A计数的第n个(n是小于1的整数)(第n个位置信息)LED74(SLED1的L位置的测量)。基于SLED1的L位置的测量结果，发光位置被写入到ROM64A中，使得可以使从基板61的端面61A计数的第一LED74至第(n-1)个LED74不发光。

另外，根据SLED1的L位置的测量，发出聚焦在最大图像形成区域L的后侧端部中的光的LED74被导出为构成SLED20的LED74中的、从基板61的端面61A的相对侧计数的第m个(m是不小于1的整数)LED74(SLED20的L位置的导出)。基于SLED20的L位置的导出结果，发光位置被写入到ROM64A中，使得可以使从基板61的端面61A的相对侧计数的第一LED74至第(m-1)个LED74不发光。

如上所述，被设置为不发光的LED74的位置信息被写入到ROM64A中，并且驱动器IC64B被设计为不向被设置为不发光的LED74的输入端子施加电压。因此，在控制部64中进行设置，使得可以使布置在最大图像形成区域L的相对端外侧的LED74不发光。当完成第三步骤时，完成曝光装置100。

<效果>

接着，将参照附图描述根据本示例性实施方式的曝光装置100、图像形成装置10和用于制造曝光装置100的方法的效果。在以下描述中，将彼此比较本示例性实施方式和如下假定的比较例。附带地，当本示例性实施方式中所使用的部件等也用于以下比较例中时，部件等在描述中给出相同的附图标记。另外，在关于比较例的构造的以下描述中，将只描述与示例性实施方式的不同点。

在根据比较例的曝光装置中，发光基板60被固定到壳体90，使得在发光基板60上布置的LED74中，前侧端部中的LED74可以位于最大图像形成区域L的前侧端部的误差范围内。根据比较例的图像形成装置设置有根据比较例的曝光装置。

另外，根据比较例的曝光装置的制造方法包括：将发光基板60固定到壳体90的步骤，该步骤中，使用放置在基板61的上表面上的标记63执行发光基板60与壳体90之间的定位，并且组装该集合体。在根据比较例的曝光装置的制造方法中，然后代替第三步骤执行检查步骤。在检查步骤中，执行关于在发光基板60上所布置的LED74中，前侧端部中的LED74是否位于最大图像形成区域L的前侧端部的误差范围内的检查。作为检查的结果，比较例的检查步骤中认可的集合体担任曝光装置。

在根据比较例的曝光装置中，如上所述，发光基板60被固定到壳体90，使得在发光基板60上布置的LED74中，前侧端部中的LED74可以位于最大图像形成区域L的前侧端部的误差范围内。换言之，必须将发光基板60固定到壳体90，使得前侧端部中的LED74可以位于最大图像形成区域L的前侧端部的误差范围内。

另一方面，在根据示例性实施方式的曝光装置100中，进行控制，以使布置在最大图像形成区域L的相对端部外侧的LED74在图像形成期间不发光。附带地，关于被设置为不发光的LED74的位置信息在第三步骤中写入到ROM64A中。因此，在根据本示例性实施方式的曝光装置100中，不需将发光基板60固定到壳体90，但是，布置在发光基板60上的前侧端部中的LED74仍然可以位于最大图像形成区域L的前侧端部的误差范围内。

因此，与根据比较例的曝光装置相比，即使当基板61相对于壳体90的位置精度低时，根据本示例性实施方式的曝光装置100也可以抑制最大曝光区域的端部相对于最大图像形成区域L的端部的位移。

根据这一点，与根据比较例的图像形成装置相比，设置有根据本示例性实施方式的曝光装置100的图像形成装置10可以抑制由最大曝光区域的端部相对于最大图像形成区域L的端部的位移造成的图像形成失败。

附带地，当从图像形成装置10去除的曝光装置100中已经被设置为不发光的LED74被重置、以匹配另一个图像形成装置的最大图像形成区域L时，重置的曝光装置100可以在另一个图像形成装置中再利用。

另外，如上所述，根据比较例的曝光装置的制造方法具有将发光基板60固定到壳体90的步骤，该步骤中，使用位于基板61的上表面上的标记63执行发光基板60与壳体90之间的定位，并且组装该集合体。因此，在比较例的集合体中，发光基板60固定到壳体90的位置由于标记63的位置的公差而变化。在将发光基板60固定到壳体90的步骤中，当发光基板60的前侧端部中的LED74不位于最大图像形成区域L的前侧端部的误差范围内时，集合体无法用作曝光装置，而是缺陷产品。

另一方面，根据本示例性实施方式的曝光装置100的制造方法包括上述第二步骤和上述第三步骤。在第二步骤中，在使基板61的端面61A抵靠壳体90的内壁92、并且基板沿纵向的一端和另一端中布置的LED74的位置位于最大图像形成区域L外侧的状态下，发光基板60被固定到壳体90。然后，在第三步骤中，布置在最大图像形成区域L的相对端部外侧的LED74的位置信息被写入到ROM64A中，使得可以使布置在最大图像形成区域L的相对端部外侧的LED74在图像形成期间不发光。

因此，与根据比较例的将发光基板60固定到壳体90的步骤相比，即使在发光基板60对于壳体90的位置精度低时，根据本示例性实施方式的曝光装置100的制造方法也可以调节最大图像形成区域L的相对端中被设置为发光的LED74。换言之，在根据本示例性实施方式的曝光装置100的制造方法中，集合体很少是不合格产品。

因此，与根据比较例的曝光装置的制造方法相比，根据本示例性实施方式的曝光装置100的制造方法可以提高曝光装置100的生产率。

<示例性实施方式的修改例>

随后，将描述本示例性实施方式的修改例(曝光装置100的制造方法)。

在修改例中，在使用图像形成装置10之后，当曝光装置100相对于最大图像形成区域的最大曝光区域超出误差范围时，可以在控制部64中重置已经被设置为不发光的LED74。例如，当透镜阵列80由于曝光装置100的使用而变形或者当图像形成装置10由于地震等而振动等时，可以认为曝光装置100相对于最大图像形成区域L的最大曝光区域超过误差范围。

例如，基于已经显影在感光鼓42上、然后被一次转印到转印带52的色调剂图像的观察，可以测量发出要聚焦在最大图像形成区域L的相对端上的光的LED74。基于测量结果，可以重置不发光的LED74。除了这一点之外，根据修改例的曝光装置100的制造方法与根据本示例性实施方式的曝光装置100的制造方法相同。

如上所述，假定在本示例性实施方式的第三步骤中把握最大图像形成区域L和LED74相对于壳体90的外壁94的位置关系，被设置为不发光的LED74的位置信息被写入到ROM64A中。因此，当曝光装置100附接到图像形成装置本体10A时，担心曝光装置100的最大曝光区域可能在误差范围之外与感光鼓42的最大图像形成区域L交叠。

然而，根据修改例的曝光装置100的制造方法，在曝光装置100已经附接到图像形成装置本体10A之后，可以在控制装置64中再次进行设置，使得曝光装置100的最大曝光区域可以在误差范围内与感光鼓42的最大图像形成区域L一致。

因此，与无法再次进行设置的情况相比，根据修改例的曝光装置100的制造方法可以抑制由曝光装置100附接到图像形成装置本体10A的附接精度的变化造成的图像形成失败。具体地，在如根据本示例性实施方式的图像形成装置10中设置用于四种颜色的图像形成单元40的情况下，根据修改例的曝光装置100的制造方法在调节各个曝光装置100中的最大曝光区域方面是有效的。

虽然关于特定示例性实施方式已经详细描述了本发明，但是本发明不限于上述示例性实施方式，而可以包括本发明的技术概念的范围之内的任意其他示例性实施方式。

例如，在多个LED阵列62沿着基板61的纵向以之字形布置在基板61的上表面上的情况下，描述了本示例性实施方式。然而，多个LED阵列62不必以之字形布置，只要LED阵列62沿着基板61的纵向布置即可。

另外，在各个ELD阵列62中的两个LED74沿基板61的横向与另一个相邻布置的LED阵列62中的两个LED74交叠的情况下，描述了本示例性实施方式。然而，两个LED74不必被布置为沿基板61的横向以上述方式交叠，只要多个LED阵列62沿着基板61的纵向布置即可。

另外，在基板61上所布置的LED阵列62的数量是20个并且各个LED阵列62上所布置的LED74的数量是508个的情况下，以示例的方式描述了示例性实施方式。然而，LED阵列62的数量不必是20个并且布置在各个LED阵列62上的LED74的数量不必是508，只要布置在基板61沿纵向的相对端中的LED74之间的距离比最大图像形成区域L的宽度更宽即可。

另外，在ROM64A、驱动器IC64B、连接器等(下文中称作下表面部件等)在第一步骤中布置在基板61的下表面上的情况下，描述了本示例性实施方式。然而，将下表面部件等布置在基板61的下表面上的步骤可以在第一步骤之前或之后的步骤中执行，只要下表面部件等在第二步骤之前布置在基板61的下表面上即可。

另外，在壳体90的基准在第三步骤中被设置为壳体90的外壁94的情况下，描述了本示例性实施方式。然而，壳体90的基准不必须是外壁94。例如，壳体90的基准可以是壳体90的任意其他部分。另外，在壳体90附接到图像形成装置本体10A的情况下，壳体90被固定到具有诸如销这样的定位部件等的板部件的集合体可以被认为是壳体，使得诸如销等的定位部件可以被设置为壳体90的基准。

对本发明的实施方式的以上描述是为了例示和说明的目的而提供的。并非旨在对本发明进行穷尽或者将本发明限于所公开的精确形式。显而易见的是，很多修改例和变型例对于本领域的普通技术人员是显见的。选择了实施方式进行描述以最好地解释本发明的原理及其实际应用，以使本领域技术人员能够理解本发明的各种实施方式，以及适合于所设想的具体用途的各种变型。本发明的范围由所附权利要求及其等同物来限定。

Claims (4)

1.一种曝光装置，该曝光装置包括：

基板；

多个发光元件，所述多个发光元件沿着所述基板的纵向布置在所述基板上，每个发光元件包括沿着所述纵向排列的多个发光点；

壳体，所述基板和光学元件固定到所述壳体，使得所述发光点与所述光学元件相对；以及

控制部，所述控制部进行控制，以使布置在所述基板上的所述多个发光元件中的所有所述发光点的、在所述基板沿所述纵向的相对端处的发光点不发光。

2.一种曝光装置，该曝光装置包括：

基板；

光学元件；

壳体，所述基板和所述光学元件固定到所述壳体，使得所述基板与所述光学元件相对；以及

发光部，所述发光部包括各自具有多个发光点的线性排列的发光元件，所述发光元件沿着所述基板的纵向布置在所述基板上，在所述基板沿所述纵向的相对端处的所述发光点被设置为不发光。

3.一种图像形成装置，该图像形成装置包括：

根据权利要求1或权利要求2所述的曝光装置；

图像承载体，所述图像承载体经由所述曝光装置暴露于光，使得潜像形成在所述图像承载体上；

显影装置，所述显影装置将所述图像承载体上所形成的所述潜像显影为色调剂图像；以及

转印装置，所述转印装置将由所述显影装置显影的所述色调剂图像转印到被转印体。

4.一种曝光装置的制造方法，该方法包括以下步骤：

在基板上布置多个发光元件，各个发光元件具有多个发光点的线性排列，使得所述发光元件沿着所述基板的纵向布置在所述基板上；

将所述基板和光学元件固定到壳体，以在使所述基板沿所述纵向的一端抵靠所述壳体的状态下，使所述发光点与所述光学元件相对；以及

使比沿所述纵向离基准预定距离的部位更靠近所述基准的所述发光点不发光，所述基准在所述壳体的被所述基板抵靠的一侧。