JP2015214631A - 高熱放射性樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 78
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 54
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 6
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 48
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 21
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
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- C08L23/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C08L23/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
- C08L23/0823—Copolymers of ethene with aliphatic cyclic olefins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08K5/00—Use of organic ingredients
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- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
- C08K5/34924—Triazines containing cyanurate groups; Tautomers thereof
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- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09D123/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
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- C08K2201/002—Physical properties
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Abstract
【課題】 電子部品から熱を外部へ効率良く排出することのできる、遠赤外線波長域の幅広いバンドの全域で放射率を有する高熱放射性放熱樹脂を提供すること。【解決手段】 エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムと、粒径１５μｍ以下でアスペクト比３〜１０であるコージェライトを含み、前記コージェライトが６７〜９０質量％である高熱放射性樹脂組成物を用いる。さらに、前記エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムは、波長域５〜２０μｍの範囲で放射率０．８０以上を有する高熱放射性樹脂組成物を用いる。【選択図】 図１
Description
本発明は、放熱用樹脂組成物に関する。特に、発熱体の熱を熱放射により外部へ放熱する効果がある高熱放射性樹脂組成物に関するものである。
近年のスマートホンやタブレット端末に代表される携帯型電子モバイル機器は、ＣＰＵの高速化に伴い発熱し易くなっている。発熱する電子機器の冷却には、通常、ファンを廻して風を送り、ヒートシンクから熱を対流によって放出することで、冷却する方法が取られている。
その場合は、発熱デバイスとヒートシンクを繋ぐ部分には熱伝導性の良いシリコーングリースなどが用いられている。しかしながら、小型軽量で薄型のスマートホンやタブレット端末では、その薄型軽量という構造と機能のため、ファンやヒートシンクを設置することは難しいため、放熱が大きな問題として、近年、クローズアップされてきている。
１つの方法として、発熱体の表面に、放熱性樹脂を塗布し、熱を放熱する方法がある。
放熱性樹脂に、熱伝導率の高いアルミナを高充填する場合が多い。アルミナを高充填させ、熱を均一に拡散することにより放熱性を上げていた。
放熱性樹脂に、熱伝導率の高いアルミナを高充填する場合が多い。アルミナを高充填させ、熱を均一に拡散することにより放熱性を上げていた。
アルミナの場合の波長と放射率の関係を図７に示す。図７に示すように０．９以上の高い放射率をもつ波長域が６〜１１μｍに限定されており、フィラーを高充填させても熱放射の効率が不十分であった。熱放射で効果的に放熱させるためには、遠赤外線波長域の幅広いバンドの全域で放射率が高いことが好ましい。
ここで、１１μｍ以降に高い放射率のフィラーを混入させると、逆に、６〜１１μｍの波長領域の放射率が悪くなる。
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、幅広いバンドの波長域で高い放射率を有する高熱放射性放熱樹脂を提供することを目的にする。
上記目的を達成するために、エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムと、
粒径１５μｍ以下でアスペクト比３〜１０であるコージェライトと、を含み、コージェライトが６７〜９０質量％である高熱放射性樹脂組成物を用いる。
粒径１５μｍ以下でアスペクト比３〜１０であるコージェライトと、を含み、コージェライトが６７〜９０質量％である高熱放射性樹脂組成物を用いる。
本願発明の高熱放射性樹脂組成物は、波長域５〜２０μｍにおける放射率が、９０％以上である。
以上のように、本発明によれば、遠赤外線波長域５〜２０μｍの広範囲な波長域において、きわめて高い放射率を有し、かつ取り扱い性に優れた放熱性樹脂を得ることができる。
また、本願発明の樹脂組成から成る放熱性樹脂を発熱体に塗布することで、発熱体から発生した熱を効率良く遠赤外線に変換し、空気中に放射することで、発熱体の熱エネルギーを減らし、発熱デバイスの温度上昇を抑制することが可能となる。
この手法により、ファンやヒートシンクを設置することなく、優れた昇温抑制効果が得られた。
以下、本発明の実施の形態に係る高熱放射性放熱樹脂について説明する。図１に、高放射性放熱樹脂１の断面図を示す。樹脂２とフィラー３とが含まれる。
基本構成として、波長域５〜２０μｍの範囲で放射率８０％以上を有する液状ＥＰＴの樹脂２に、粒径１５μｍ以下でアスペクト比３〜１０であるコージェライトをフィラー３として充填させることにより、波長域５〜２０μｍにおいて放射率０．９０以上を有する放熱樹脂となることを特徴とする。
＜樹脂２＞
本発明の実施形態において使用され得る樹脂２は、液状ＥＰＴである。液状ＥＰＴとはエチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムのことである。低温で熱硬化可能な樹脂である。液状ＥＰＴは、放射率波長域５〜２０μｍの範囲で、放射率が０．８０以上を有することが好ましい。この理由は以下である。
本発明の実施形態において使用され得る樹脂２は、液状ＥＰＴである。液状ＥＰＴとはエチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムのことである。低温で熱硬化可能な樹脂である。液状ＥＰＴは、放射率波長域５〜２０μｍの範囲で、放射率が０．８０以上を有することが好ましい。この理由は以下である。
波長域５〜２０μｍの範囲は、熱放射として有効な波長域である。一方、樹脂２とフィラー３の混練物では樹脂の放射率の影響を受けやすい。波長域５〜２０μｍの範囲で、樹脂単体の放射率が０．８０より小さい場合、フィラーを充填させた混練物の放射率が９０％を超えず、熱放射の効率が不十分となる。
液状ＥＰＴは、下記の化学式１で表される。
液状ＥＰＴは、下記の化学式１で表される。
（式中、Ｒ１は炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ２は炭素数２〜５のアリルグループ、ｎ、ｍ、ｌは自然数を表す）
その液状ＥＰＴの分子量は、７５０〜２０００が好ましい。その中でも式中のｎは３〜１０、ｍは３〜１０、ｌは５〜８が好ましい。分子量が、７５０より小さい場合、樹脂２は、低粘度になり高熱放射性放熱樹脂を基材に塗布した場合にタレ現象が生じる。結果、操作性が悪くなる。
その液状ＥＰＴの分子量は、７５０〜２０００が好ましい。その中でも式中のｎは３〜１０、ｍは３〜１０、ｌは５〜８が好ましい。分子量が、７５０より小さい場合、樹脂２は、低粘度になり高熱放射性放熱樹脂を基材に塗布した場合にタレ現象が生じる。結果、操作性が悪くなる。
また、分子量が２０００より大きい場合、樹脂２は高粘度になり、フィラーを高充填させることができず、放熱効果が小さくなる。
＜架橋助剤＞
密着性を向上させるためには、架橋助剤であるＴＡＩＣ（タイクTMトリアリルイソシアヌレート及びタイクTM誘導体 日本化成製）を添加することが好ましい。架橋助剤は架橋反応を効率的に進行させるための助剤であり、本発明においては通常の使用と同様に架橋反応を効率的に進行させるとともに、高放射性放熱樹脂１を基板に塗布する際の密着性を向上させることができる。
密着性を向上させるためには、架橋助剤であるＴＡＩＣ（タイクTMトリアリルイソシアヌレート及びタイクTM誘導体 日本化成製）を添加することが好ましい。架橋助剤は架橋反応を効率的に進行させるための助剤であり、本発明においては通常の使用と同様に架橋反応を効率的に進行させるとともに、高放射性放熱樹脂１を基板に塗布する際の密着性を向上させることができる。
その配合量は液状ＥＰＴ主剤に対して０．５〜０．８質量％添加することが好ましい。その理由は以下である。
０．５質量％より小さい場合、高熱放射性放熱樹脂の密着性を向上することができない。０．８質量％より大きい場合、密着性は向上できるが、高熱放射性放熱樹脂表面のタック性が上がり、取り扱い性が悪くなる。
＜可塑剤＞
フィラー３の充填量を向上させるには、可塑剤であるルーカントＨＣ４０、ＨＣ１００、ＨＣ１５０（三井化学製）等炭化水素系オイルを添加することが好ましい。可塑剤を添加することで、フィラー３と樹脂との濡れ性が良くなり、フィラー３と樹脂２の混練物の粘度を下げることができる。その配合量は液状ＥＰＴ主剤に対して１０〜２０質量％添加することが好ましい。その理由は以下である。
フィラー３の充填量を向上させるには、可塑剤であるルーカントＨＣ４０、ＨＣ１００、ＨＣ１５０（三井化学製）等炭化水素系オイルを添加することが好ましい。可塑剤を添加することで、フィラー３と樹脂との濡れ性が良くなり、フィラー３と樹脂２の混練物の粘度を下げることができる。その配合量は液状ＥＰＴ主剤に対して１０〜２０質量％添加することが好ましい。その理由は以下である。
１０質量％より小さい場合、樹脂２とフィラー３を混練する際に樹脂ペーストが高粘度となりフィラー３を十分に充填させることができない。２０質量％より大きい場合、樹脂２とフィラー３を混練する際に樹脂ペーストが低粘度となりフィラー３を十分に充填させることはできるが、樹脂ペーストのチクソ性が下がるため高放射性放熱樹脂１の密着性が悪くなる。
＜チクソ剤＞
また、熱硬化時に充填させたフィラー３の沈降を抑制させるには、チクソ剤の添加が有効である。例えば、疎水性コロイダルシリカであるアエロジルＲＹ−２００（日本アエロジル社製）などが好ましい。チクソ剤を添加することで、樹脂２とフィラー３のチクソ性を上げることができ、フィラー３が沈降しにくい。
また、熱硬化時に充填させたフィラー３の沈降を抑制させるには、チクソ剤の添加が有効である。例えば、疎水性コロイダルシリカであるアエロジルＲＹ−２００（日本アエロジル社製）などが好ましい。チクソ剤を添加することで、樹脂２とフィラー３のチクソ性を上げることができ、フィラー３が沈降しにくい。
そのため、樹脂２の層表面にフィラー３を分布させることができ、高放射性放熱樹脂１全体の放射率を向上することができる。その配合量は液状ＥＰＴ主剤に対して０．５〜０．８質量％添加することが好ましい。その理由は以下である。
０．５質量％より小さい場合、樹脂ペーストのチクソ性向上が小さく、硬化中にフィラーが沈降してしまい、熱放射としての効率が不十分になる構造になる。０．８質量％より大きい場合、樹脂ペーストのチクソ性が大きくなり、混練時に取り扱い性が悪くなる。
＜樹脂２とフィラー３の量＞
放熱樹脂の樹脂２の量は、全体に対しての１０〜６５体積％の範囲とすることが好ましい。
その理由は以下である。この時、フィラー３の量は、９０〜３５体積％となる。
放熱樹脂の樹脂２の量は、全体に対しての１０〜６５体積％の範囲とすることが好ましい。
その理由は以下である。この時、フィラー３の量は、９０〜３５体積％となる。
「樹脂２の量＋フィラー３の充填量＝１００体積％」とした際に、樹脂２の量が１０体積％より小さくなると、フィラー３の含有量９０％以上となり、樹脂ペーストを発熱デバイスに塗布する際に薄く塗布することが困難となる。つまり、取り扱い性が悪くなる。
逆に樹脂量が、６５体積％より大きい場合、フィラー３の含有量が３５体積％以下となり、樹脂層表面にフィラーを分布する構造が成り立たず、熱放射の効率が不十分となる。よって、フィラー３の濃度は、少なくとも３５〜９０体積％がよい。
＜フィラー３＞
次に、本実施形態において用いられ得るフィラー３としては、遠赤外線放射率の高いコージェライトを主成分として用いることが好ましい。コージェライトは２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２で構成される鉱物であり、波長域１１〜１８μｍの範囲で高い放射率を有することが知られている。
次に、本実施形態において用いられ得るフィラー３としては、遠赤外線放射率の高いコージェライトを主成分として用いることが好ましい。コージェライトは２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２で構成される鉱物であり、波長域１１〜１８μｍの範囲で高い放射率を有することが知られている。
フィラー３については、その中でも粒径１５μｍ以下でかつ、アスペクト比が３〜１０であるものを用いることが好ましい。
粒径が１５μｍを超える場合、樹脂ペーストを発熱デバイスに塗布した場合に、フィラー３が突出する場合があり、また粒子間に隙間ができてしまい、高充填化できない。
またアスペクト比が３より小さい場合、粒子の形状が球状に近いため、放熱樹脂の熱硬化時にフィラー３が沈降してしまい、樹脂層表面での熱放射の効率が低下してしまう。
したがって、硬化物表面の放射率が低下してしまい、効率良く放熱することができない。アスペクト比が１０より大きい場合、フィラーの表面積が大きくなることから樹脂との濡れ性が悪くなり、混練時の作業性が低下してしまう。
尚、上述のようにフィラー３としては、遠赤外線の放射特性に優れているものを用いることが好ましく、より具体的には７５〜１５０℃程度の温度範囲で、遠赤外線を黒体レベル程度（即ち、波長域５〜２０μｍの範囲で放射率９０％以上を有する）発生放射するものであれば、コージェライトと併用し用いることで遠赤外線の放射特性の優れた放熱樹脂を構成することができる。
放熱樹脂中に充填されるフィラー３の充填量は、３５〜９０体積％の範囲とすることが好ましい。
上記フィラー３には、樹脂２との密着性や濡れ性をよくするために、カップリング処理などの表面処理を行ったり、分散剤などを添加して樹脂組成物中への分散性を向上させたりしてもよい。
以下に本発明について、実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。
（実施例１）
表１に、以下の実施例および比較例で使用した放熱樹脂のペースト組成を示す。
表１に、以下の実施例および比較例で使用した放熱樹脂のペースト組成を示す。
※１液状ＥＰＴ 三井化学製 ＰＸ−０６８
※２（液状ＥＰＴ）架橋剤 信越化学製 Ｘ９３−９１６、
架橋助剤 日本化成製 ＴＡＩＣ
※３（液状ＥＰＴ）反応抑制剤 信越化学製 Ｘ９３−１０３６
※４（液状ＥＰＴ）カップリング剤 信越化学製 ＫＢＭ−１００３
※５（液状ＥＰＴ）触媒 三井化学製 Ｐｔ−ＣＴＳＣＴＳ
※６（液状ＥＰＴ）可塑剤 三井化学製 ルーカントＨＣ４０
※７（液状ＥＰＴ）表面処理剤 花王ケミカル製 レオドールＳＰ−Ｏ３０Ｖ
※８エポキシ樹脂主剤 新日本理化製 リカレジンＨＢＥ−１００、
リカレジンＤＭＥ−１００
※９（エポキシ樹脂）硬化剤 大日本インキ化学工業製 Ｂ６５０
※１０（エポキシ樹脂）触媒 サンアプロ製 Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ５００３
※１１チクソ剤 日本アエロジル製 アエロジルＲＹ２００
※１２コージェライト：丸ス釉薬製 ＳＳ−２００（粒径７．６μｍ）、ＳＳ−１０００
（粒径１．７μｍ）、ＳＳ−Ｆ３０（粒径３５μｍ）、ＳＳ−Ｓｕｌ（粒径１５０μｍ）
※１３アルミナ：デンカ社製 ＤＡＷ４５（粒径４５μｍ）
図１に示す高放射性放熱樹脂１を作製する例を挙げる。
※２（液状ＥＰＴ）架橋剤 信越化学製 Ｘ９３−９１６、
架橋助剤 日本化成製 ＴＡＩＣ
※３（液状ＥＰＴ）反応抑制剤 信越化学製 Ｘ９３−１０３６
※４（液状ＥＰＴ）カップリング剤 信越化学製 ＫＢＭ−１００３
※５（液状ＥＰＴ）触媒 三井化学製 Ｐｔ−ＣＴＳＣＴＳ
※６（液状ＥＰＴ）可塑剤 三井化学製 ルーカントＨＣ４０
※７（液状ＥＰＴ）表面処理剤 花王ケミカル製 レオドールＳＰ−Ｏ３０Ｖ
※８エポキシ樹脂主剤 新日本理化製 リカレジンＨＢＥ−１００、
リカレジンＤＭＥ−１００
※９（エポキシ樹脂）硬化剤 大日本インキ化学工業製 Ｂ６５０
※１０（エポキシ樹脂）触媒 サンアプロ製 Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ５００３
※１１チクソ剤 日本アエロジル製 アエロジルＲＹ２００
※１２コージェライト：丸ス釉薬製 ＳＳ−２００（粒径７．６μｍ）、ＳＳ−１０００
（粒径１．７μｍ）、ＳＳ−Ｆ３０（粒径３５μｍ）、ＳＳ−Ｓｕｌ（粒径１５０μｍ）
※１３アルミナ：デンカ社製 ＤＡＷ４５（粒径４５μｍ）
図１に示す高放射性放熱樹脂１を作製する例を挙げる。
表１に示す実施例１の成分を混合し、プラネタリーミキサーで混練し、ペーストを作製した。メタルマスクを用いて、ペーストを膜厚５０μｍに塗布し、８０℃３０分で熱硬化する。
放熱性を評価するために、図２に示す放熱性評価用素子を作製した。図２に示す放熱性評価用素子は、高放射性放熱樹脂１と、金属基板４と、発熱体５と、熱電対６とからなる。
金属基板４として、４０×１００×１ｍｍ厚みのアルミニウム基板を用意した。高放射性放熱樹脂１を塗布した金属基板４の裏面中央部に発熱体５として１０×１０ｍｍのセラミックヒーターをシリコーン放熱グリース（Ｇ７７７ 信越シリコーン）により接着させ搭載した。また、端部に熱電対６を耐熱テープで固定した。
（実施例２〜４）
実施例２、３、４に係る高放射性放熱樹脂１の作製は実施例１と同じ工程とし、図２に示す放熱性評価用素子を作製した。
実施例２、３、４に係る高放射性放熱樹脂１の作製は実施例１と同じ工程とし、図２に示す放熱性評価用素子を作製した。
（比較例１）
比較例１については高放射性放熱樹脂１を作製することなく、図３に示す放熱性評価用素子を作成した。図３は金属基板４と、発熱体５と、熱電対６とからなる。
比較例１については高放射性放熱樹脂１を作製することなく、図３に示す放熱性評価用素子を作成した。図３は金属基板４と、発熱体５と、熱電対６とからなる。
（比較例２〜５）
比較例２〜５に係る高放射性放熱樹脂１の作製は実施例１と同じ工程とし、図２に示す放熱性評価用素子を作製した。
比較例２〜５に係る高放射性放熱樹脂１の作製は実施例１と同じ工程とし、図２に示す放熱性評価用素子を作製した。
つぎに、表１に示す成分から構成される９種類の放熱性評価用素子の遠赤外線放射率および昇温抑制温度変化の測定を行った。それぞれの評価方法は下記の通りである。
＜遠赤外線放射率測定＞
比較例１を除く上記の実施例および比較例の工程で得られた放熱性評価用素子を□２５ｍｍにカットする。このサンプルをＦＴ−ＩＲ測定装置（ＩＲＰｒｅｓｔｉｇｅ−２１、島津製作所）にセットし、サンプルの温度を１００℃に昇温した後、黒体炉方式にて放射率を測定する。
比較例１を除く上記の実施例および比較例の工程で得られた放熱性評価用素子を□２５ｍｍにカットする。このサンプルをＦＴ−ＩＲ測定装置（ＩＲＰｒｅｓｔｉｇｅ−２１、島津製作所）にセットし、サンプルの温度を１００℃に昇温した後、黒体炉方式にて放射率を測定する。
熱放射として放熱性に影響の大きい波長域は遠赤外線域の中でも近赤外線域に近い波長域５〜２０μｍの範囲である。したがって、測定値については、波長５μｍ、１５μｍ、２０μｍでの値を表１に示す。例として、図５に実施例１の形態における放射率特性のグラフ（波長と放射率の関係のグラフ）を示す。
本願発明での放射率の値は波長域５〜２０μｍの範囲における平均値ではなく、波長域５〜２０μｍの範囲全域で９０％以上を有することを合格基準とする。全範囲これを満たすものは○とした。波長５，１５、２０μｍの各点で満たさないものは、△とした。これらを満たさないものは、×とした。
＜昇温抑制温度変化測定＞
上記の実施例および比較例の工程で得られた放熱性評価用素子を２０℃に保った恒温槽にセットし、無風状態で、セラミックヒーターに電流を流す。電圧を上げていき、ヒーター温度が１２０℃に達した時の熱電対の温度を測定し、温度差ΔＴを以下の式１で求めた。
上記の実施例および比較例の工程で得られた放熱性評価用素子を２０℃に保った恒温槽にセットし、無風状態で、セラミックヒーターに電流を流す。電圧を上げていき、ヒーター温度が１２０℃に達した時の熱電対の温度を測定し、温度差ΔＴを以下の式１で求めた。
ΔＴ＝〔１２０℃−熱電対の温度〕・・・・（式１）
実施例１に示すように、液状ＥＰＴにコージェライトを６７質量％含む放熱性樹脂ペーストを金属基板に塗布することで、１２０℃での昇温抑制の温度差（ΔＴ）は、２１℃となり、また、比較例１の樹脂ペーストなし（ブランク）では、同条件での昇温抑制の温度差（ΔＴ）は、５℃しかないことから、この２つの結果を比較すると、樹脂ペーストの昇温抑制の温度差ΔＴ＝１６℃と換算した。
実施例１に示すように、液状ＥＰＴにコージェライトを６７質量％含む放熱性樹脂ペーストを金属基板に塗布することで、１２０℃での昇温抑制の温度差（ΔＴ）は、２１℃となり、また、比較例１の樹脂ペーストなし（ブランク）では、同条件での昇温抑制の温度差（ΔＴ）は、５℃しかないことから、この２つの結果を比較すると、樹脂ペーストの昇温抑制の温度差ΔＴ＝１６℃と換算した。
ここで、昇温抑制率を以下の式２とした。
昇温抑制率＝〔ΔＴ−５℃（ブランク時のΔＴ）〕÷１２０℃（測定温度）・・・・（式２）
○△×の判断基準としては、熱放射を利用した放熱塗料の多くが昇温抑制率１０％前後であるため、昇温抑制率が、１０％より少ないものを×、１０％以上を△、２０％以上を○とした。
○△×の判断基準としては、熱放射を利用した放熱塗料の多くが昇温抑制率１０％前後であるため、昇温抑制率が、１０％より少ないものを×、１０％以上を△、２０％以上を○とした。
昇温抑制率は、より大きいほうが好ましいが、１０％以上を合格範囲とした。また使う用途にもよるが、昇温抑制率が、１０％より小さい場合は、ペースト塗布等のコストを考慮すると、有効な手段とはいえない。
＜放熱性の総合判定＞
本願発明での放熱性の合格基準として、遠赤外線放射率測定、昇温抑制温度変化測定のそれぞれで、両方○は、◎とした。×がどちらかにある場合、×とした。それ以外は、○とした。
本願発明での放熱性の合格基準として、遠赤外線放射率測定、昇温抑制温度変化測定のそれぞれで、両方○は、◎とした。×がどちらかにある場合、×とした。それ以外は、○とした。
＜表１での考察＞
表１からの結果からも明らかなように、本発明の実施例に係る放熱樹脂は、比較例に係るそれらよりも放射率は高く、放熱性に優れている。
実施例１〜４のフィラー濃度から、フィラー濃度（コージェライトの濃度）は、６７以上９０質量％がよい。
表１からの結果からも明らかなように、本発明の実施例に係る放熱樹脂は、比較例に係るそれらよりも放射率は高く、放熱性に優れている。
実施例１〜４のフィラー濃度から、フィラー濃度（コージェライトの濃度）は、６７以上９０質量％がよい。
実施例４に示すように、ペースト作製時に架橋助剤ＴＡＩＣを液状ＥＰＴ主剤に対して０．５質量％添加したことにより、金属基材との密着性が良くなり、結果、昇温抑制率が向上した。
さらに、チクソ剤として、疎水性コロイダルシリカであるアエロジルＲＹ−２００（日本アエロジル社製）を液状ＥＰＴ主剤に対して０．５質量％添加した。このことにより、基材にペーストを塗布する工程においてダレ防止、およびペースト熱硬化時にはフィラー沈降防止できたことにより、作業性も向上した。
＜コージェライトフィラーの粒径＞
実施例１、２、比較例２、３の結果より、コージェライトフィラーの粒径と放射率の関係性を図６に示す。放射率の値に関しては、いずれも波長５μｍ時の測定値とする。波長５μｍを選択した理由は以下である。
実施例１、２、比較例２、３の結果より、コージェライトフィラーの粒径と放射率の関係性を図６に示す。放射率の値に関しては、いずれも波長５μｍ時の測定値とする。波長５μｍを選択した理由は以下である。
熱放射として放熱性に影響の大きい波長域５〜２０μｍの範囲の中でも波長５μｍ付近での放射率の低下が多くのセラミックスで見られる。このことは、図７に示したアルミナでも同様のことがいえる。このように波長域５〜２０μｍの範囲の中でも波長域５μｍ時の放射率の値は物質によって大きく異なる傾向がある。
そのため、波長５μｍ時の放射率の値が９０％以上であれば、熱放射として効果的な放熱性をもつと判断した。
図６に示すように、コージェライトフィラー粒径が１５μｍ以下の場合、０．９０以上を示すため、熱放射で効果的に放熱されているといえる。
この結果はフィラー粒径が１５μｍ以下の場合、樹脂に高充填させることができ、かつフィラーが沈降することなく、樹脂層表面にフィラーが分布した状態で熱硬化されたことによるものである。
また、コージェライトフィラー単体では波長域５〜１１μｍの範囲では放射率９０％以下であるの対し、液状ＥＰＴに含有させることにより、波長域５〜１１μｍの範囲においても、９０％以上を有する高熱放射性放熱樹脂を作製することができた。
以上、説明したように本発明の高熱放射性放熱樹脂は、波長域５〜２０μｍの範囲で放射率８０％以上を有する液状ＥＰＴ樹脂に粒径１５μｍ以下でアスペクト比３〜１０であるコージェライトをフィラー主成分として充填させた。このことにより、波長域５〜２０μｍの範囲において放射率９０％以上を有する放熱樹脂となることを特徴とする。
この構成により、きわめて高い遠赤外線放射率を有し、かつ取り扱い性に優れた放熱性樹脂を得ることができる。
なお、反応抑制剤、カップリング剤、ＥＰＴ触媒は、原則含むが必須ではない。表面処理剤は、含まれれば好ましく、必須の成分ではない。
本発明の高熱放射性放熱樹脂は、きわめて高い遠赤外線放射率を有し、かつ取り扱い性に優れた放熱性を有し、発熱体の熱を熱放射により外部へ放熱し、温度上昇を抑制することができる等、本発明の適用例として図４に示す。図４は高放射性放熱樹脂１と、タブレット筐体内側７とからなる。
このように、タブレットの筐体の内側で、ファンやヒートシンクを設置することができない小型軽量で薄型のスマートホンやタブレット端末の放熱用途にも適用できる。
本発明の高熱放射性放熱樹脂は、電子部品の放熱として利用できる。
１ 高放射性放熱樹脂
２ 樹脂
３ フィラー
４ 金属基板
５ 発熱体
６ 熱電対
７ タブレット筐体内側
２ 樹脂
３ フィラー
４ 金属基板
５ 発熱体
６ 熱電対
７ タブレット筐体内側
Claims (6)
- エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムと、
粒径１５μｍ以下でアスペクト比３〜１０であるコージェライトと、を含み
前記コージェライトが６７〜９０質量％である高熱放射性樹脂組成物。 - 前記エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムは、波長域５〜２０μｍの範囲で放射率０．８０以上を有することを特徴とする請求項１記載の高熱放射性樹脂組成物。
- 前記エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムは、分子量が７５０〜２０００であることを特徴とする請求項１または２記載の高熱放射性樹脂組成物。
- 前記エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムに炭化水素系オイルが可塑剤として樹脂主剤に対して１０〜２０質量％で添加されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の高熱放射性樹脂組成物。
- 前記エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムに可塑剤としてトリアリルイソシアネートが樹脂主剤に対して０．５〜０．８質量％で添加されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の高熱放射性樹脂組成物。
- 前記エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムにチクソ剤が樹脂主剤に対して０．５〜０．８質量％で添加されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の高熱放射性樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014097292A JP6364614B2 (ja) | 2014-05-09 | 2014-05-09 | 高熱放射性樹脂組成物 |
| US14/706,349 US10407604B2 (en) | 2014-05-09 | 2015-05-07 | Heat-dissipating resin composition, and component and electronic device including the same |
| CN201510232265.9A CN105086119B (zh) | 2014-05-09 | 2015-05-08 | 热辐射性树脂组合物以及使用了该组合物的部件、电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014097292A JP6364614B2 (ja) | 2014-05-09 | 2014-05-09 | 高熱放射性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015214631A true JP2015214631A (ja) | 2015-12-03 |
| JP6364614B2 JP6364614B2 (ja) | 2018-08-01 |
Family
ID=54369125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014097292A Active JP6364614B2 (ja) | 2014-05-09 | 2014-05-09 | 高熱放射性樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10407604B2 (ja) |
| JP (1) | JP6364614B2 (ja) |
| CN (1) | CN105086119B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105977228B (zh) * | 2016-07-05 | 2018-07-27 | 电子科技大学 | 一种通过红外辐射降低物体平衡温度的方法 |
| JP6941810B2 (ja) * | 2017-04-19 | 2021-09-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物ならびにそれを用いた電子部品および電子機器 |
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| US4038042A (en) * | 1975-12-18 | 1977-07-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroplating of polypropylene compositions |
| US4720424A (en) * | 1984-06-18 | 1988-01-19 | Hoebbst Celanese Corporation | Electronic component encapsulated with a composition comprising a polymer which is capable of forming an anisotropic melt phase and substantially incapable of further chain growth upon heating |
| JP2537690B2 (ja) * | 1990-03-16 | 1996-09-25 | 豊田合成株式会社 | エチレンプロピレンゴム系配合物 |
| US7786216B2 (en) * | 2005-03-17 | 2010-08-31 | Dow Global Technologies Inc. | Oil based blends of interpolymers of ethylene/α-olefins |
| CN101402763B (zh) | 2008-11-07 | 2011-04-06 | 安徽中鼎密封件股份有限公司 | 汽车发动机冷却系统散热器板式橡胶密封条组件及其制造工艺 |
| KR101035011B1 (ko) * | 2010-01-19 | 2011-05-17 | 한국전기연구원 | 방열 코팅제 및 이를 이용한 방열판 |
| JP5765055B2 (ja) * | 2010-06-02 | 2015-08-19 | 三井化学株式会社 | 架橋可能なゴム組成物 |
| JP5828094B2 (ja) | 2010-12-20 | 2015-12-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂シート、樹脂付金属箔、基板材料および部品実装基板 |
| US8889781B2 (en) * | 2011-08-22 | 2014-11-18 | E I Du Pont De Nemours And Company | Recycled thermoplastic with toughener |
| JP2013147542A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Syoken Co Ltd | 放熱塗料及びこれを利用した放熱部材、発熱電子部品、発熱機械部品 |
-
2014
- 2014-05-09 JP JP2014097292A patent/JP6364614B2/ja active Active
-
2015
- 2015-05-07 US US14/706,349 patent/US10407604B2/en active Active
- 2015-05-08 CN CN201510232265.9A patent/CN105086119B/zh active Active
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| JP2013209508A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Dic Corp | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150327393A1 (en) | 2015-11-12 |
| CN105086119B (zh) | 2020-09-04 |
| US10407604B2 (en) | 2019-09-10 |
| CN105086119A (zh) | 2015-11-25 |
| JP6364614B2 (ja) | 2018-08-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160520 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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