JP2015207581A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハの加工方法は、ウェーハWの裏面Wbに形成された凹部4はウェーハWの厚み方向に完全切断するが該凹部4を囲繞する環状凸部5はウェーハWの厚み方向に完全切断しない第一カーフ7を形成する切削ステップと、ウェーハWの表面Wa側から第一カーフ7を透過する透過光14をもとに環状凸部5と凹部4の境界位置3を検出する境界位置検出ステップと、境界位置3に基づいてウェーハWの表面Waに切削ブレード12を切り込ませ環状凸部5と凹部4との境界を円形切削してデバイス領域1と外周余剰領域2とを分断する分断ステップとを備え、分断ステップを実施する際には、境界位置3に基づいて環状凸部4と凹部5との境界を円形切削できるため、チップの取り数を減少させることがない。
【選択図】図3
Description
まず、図2に示すように、ウェーハWの裏面Wbにテープ6を貼着する。このテープ6は、透明または半透明のテープであり、ウェーハWの凹部5の底面及び環状凸部4の底面に沿って貼着する。また、テープ6の外周部には、リング状のフレームFが貼着され、ウェーハWがテープ6を介してフレームFと一体となった状態となる。
図3に示すように、切削手段10を用いて、図1で示したデバイス領域1の最外周8または最外側9の少なくとも一の分割予定ラインSに沿ってウェーハWを切削する。切削手段10は、回転可能なスピンドル11と、スピンドル11の先端に着脱可能に装着された切削ブレード12とを少なくとも備えており、図示しないモータによりスピンドル11を所定の速度で回転させることにより、切削ブレード12を所定の速度で回転させることができる。ここで、最外側9の分割予定ラインSとは、デバイス領域1に形成された分割予定ラインSのうち縦方向または横方向のもっとも外側に位置する分割予定ラインを指す。一方、最外周8の分割予定ラインSとは、縦方向または横方向の分割予定ラインSのうちデバイス領域の最も外周側に位置する部分を指す。なお、図3以降では、図1及び図2に示したテープ6及びフレームFの図示を省略するが、切削ステップでは、ウェーハWの凹部5に嵌合する円形凸部と、当該円形凸部を囲繞し当該円形凸部の上面よりも低く環状凸部4を支持する環状の支持面とを有したテーブルでテープ6を介してウェーハWを保持し、当該テーブルの外周に配置されたクランプでフレームFを固定する。
切削ステップを実施した後、図5に示すように、ウェーハWの下方に配置された光源13によって、ウェーハWの裏面Wb側から表面Wa側に向けて光を照射する。そうすると、その光は、裏面Wbに貼着されたテープ6(図2参照)を透過した後、第一カーフ7のうち完全切断された凹部5に形成された部分のみを透過する。ウェーハWの表面Waにおいては、例えば、図示しない撮像手段によって、透過した透過光14を検出する。光が透過した部分の両端は、凹部5の周縁であるため、その光の両端の位置を環状凸部4と凹部5との境界位置3として検出する。境界位置3を検出することにより、環状凸部4と凹部5との境界を判別することが可能となる。
次に、境界位置検出ステップで検出した境界位置3に基づいて、ウェーハWのデバイス領域1と外周余剰領域2とを分断する。具体的には、図7に示すように、切削手段10のスピンドル11が回転し、切削ブレード12を例えば矢印B方向に回転させながら、切削手段10を鉛直方向に下降させ、回転する切削ブレード12を検出した境界位置3において環状凸部4が完全切断される深さまで切り込ませる。
分断ステップを実施した後、図8に示すように、ウェーハWから環状凸部4を除去する。環状凸部4を除去する方法は、特に限定されるものではなく、例えば、特開2011−061137号公報に提示されている環状凸部除去装置を用いて環状凸部4を除去することができる。環状凸部除去装置は、上下方向に移動可能な爪アセンブリ15を備えており、爪アセンブリ15は環状凸部4を引き上げる爪部15aを有している。
図3で示した切削ステップにおいて未切削の分割予定ラインSがある場合は、除去ステップを実施した後、図9に示すように、未切削の分割予定ラインSに沿ってウェーハWの表面Wa側から切削ブレード12を切り込ませて切削する。未切削の分割予定ラインSがあるウェーハWにおいては、図2で示した貼着ステップを少なくとも後切削ステップの前に実施する。なお、図4で示した全ての分割予定ラインSを切削したウェーハW1については、後切削ステップを実施しなくてよい。
4a:切残し部 5:凹部 6:テープ 7:第一カーフ(切削溝) 7a:切断溝
8:最外周 9:最外側
10:切削手段 11:スピンドル 12:切削ブレード
13:光源 14:透過光 15:爪アセンブリ 15a:爪部
Claims (4)
- 表面の交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該デバイス領域に対応する裏面が所定の厚みへと研削された凹部と該凹部を囲繞する該外周余剰領域に対応した環状凸部とが形成されたウェーハの加工方法であって、
該デバイス領域の最外周または最外側の少なくとも一の分割予定ラインに沿ってウェーハの表面に切削ブレードを切り込ませて切削し、該凹部はウェーハの厚み方向に完全切断するが該環状凸部はウェーハの厚み方向に完全切断しない第一カーフを形成する切削ステップと、
該切削ステップを実施した後、ウェーハの裏面側から表面側に向かって光を照射し、該第一カーフを透過する透過光をもとにウェーハの表面側から該環状凸部と該凹部の境界位置を検出する境界位置検出ステップと、
該境界位置検出ステップで検出した該境界位置に基づいてウェーハの表面に切削ブレードを切り込ませ、該環状凸部と該凹部との境界を円形切削して該デバイス領域と該外周余剰領域とを分断する分断ステップと、を備えるウェーハの加工方法。 - 前記分断ステップを実施した後、ウェーハから前記環状凸部を除去する除去ステップを備える請求項1に記載のウェーハの加工方法。
- 前記切削ステップを実施する前にウェーハの裏面にテープを貼着するテープ貼着ステップを備え、
該切削ステップでは、前記凹部はウェーハの厚み方向に完全切断するが前記環状凸部はウェーハの厚み方向に完全切断せずに裏面側に切残し部を形成する高さ位置において前記切削ブレードをウェーハの表面側から切り込ませて全ての分割予定ラインに沿って切削する請求項1または2に記載のウェーハの加工方法。 - 前記除去ステップを実施した後、前記切削ステップにおいて未切削の分割予定ラインに沿ってウェーハの表面側から前記切削ブレードを切り込ませ、ウェーハを厚み方向に完全切断する後切削ステップと、
少なくとも該後切削ステップを実施する前にウェーハの裏面にテープを貼着するテープ貼着ステップと、を備える請求項2に記載のウェーハの加工方法。
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