JP2015205955A - ウェハ加熱装置用の接着剤及びこれを用いたウェハ加熱装置 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 146
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 122
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 198
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 84
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 84
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 37
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 15
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 15
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 13
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】接着剤40は、ベース部材と、ヒータが設けられた吸着支持部材とを備えたウェハ加熱装置に用いられ、ベース部材と吸着支持部材とを接合するためのものである。接着剤40は、少なくとも、マトリックス樹脂41と、マトリックス樹脂41中に分散された無機充填材42とを含有している。無機充填材42の少なくとも一部は、内部が中空状の中空粒子421である。
【選択図】図3
Description
(実施形態1)
まず、本実施形態のウェハ加熱装置について説明する。
図3(a)、(b)に示すように、接着剤40は、少なくとも、マトリックス樹脂41と、マトリックス樹脂41中に分散された無機充填材42とを含有している。無機充填材42の少なくとも一部は、内部が中空状の中空粒子421である。なお、図3(a)、(b)は、硬化後の接着剤40断面のSEM写真であり、それぞれ同一試料の別部分の写真である。以下、これを詳説する。
まず、マトリックス樹脂41としての熱硬化性エポキシ樹脂に、無機充填材42としてのアルミナ粒子を所定量添加し、ペースト状の接着剤40を作製する。そして、接着剤40をベース部材3の上面301(吸着支持部材2との接合面)に塗布する。
本実施形態の接着剤40は、マトリックス樹脂41中に分散された無機充填材42を含有している。そして、無機充填材42は、内部が中空状の中空粒子421を少なくとも一部に含んでいる。そのため、無機充填材42の低熱伝導率化、さらには無機充填材を含む接着剤40全体の低熱伝導率化を図ることができる。これにより、吸着支持部材2に設けたヒータ22の熱が接着剤40(接着層4)を介して拡散することを抑制し、吸着支持部材2(被吸着物8を吸着する吸着面201)の均熱性を高めることができる。
本実験例では、図4に示す粒度分布を持つアルミナ粒子(無機充填材)をエポキシ樹脂(マトリックス樹脂)に添加した場合の接着剤の熱伝導率を測定した。熱伝導率は、熱線法で測定した。その結果を図5に示す。同図からわかるように、アルミナの添加量が50体積%以下で熱伝導率1.2W/(m・K)を実現している。
なお、本発明は、前述の実施形態、実験例等に何ら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
2…吸着支持部材
21…吸着用電極
22…ヒータ
3…ベース部材
40…接着剤
41…マトリックス樹脂
42…無機充填材
421…中空粒子
Claims (9)
- ベース部材と、ヒータが設けられた吸着支持部材とを備えたウェハ加熱装置に用いられ、前記ベース部材と前記吸着支持部材とを接合するための接着剤であって、
少なくとも、マトリックス樹脂と、該マトリックス樹脂中に分散された無機充填材とを含有し、
該無機充填材の少なくとも一部は、内部が中空状の中空粒子であることを特徴とするウェハ加熱装置用の接着剤。 - 前記中空粒子の形状は、球状であることを特徴とする請求項1に記載のウェハ加熱装置用の接着剤。
- 前記中空粒子内の中空部の形状は、不定形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載のウェハ加熱装置用の接着剤。
- 前記中空粒子の少なくとも一部は、粒径が5μm以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のウェハ加熱装置用の接着剤。
- 前記無機充填材において、粒径が5μm以上の粒子の割合は、体積又は質量で積算した場合、30%以上80%以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のウェハ加熱装置用の接着剤。
- 前記無機充填材において、粒径が1μm以下の粒子の割合は、体積又は質量で積算した場合、10%以上40%以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のウェハ加熱装置用の接着剤。
- 所定の厚みを有するシート状に形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のウェハ加熱装置用の接着剤。
- ベース部材と、
ヒータが設けられた吸着支持部材とを備え、
前記ベース部材と前記吸着支持部材とは、請求項1〜7のいずれか1項に記載のウェハ加熱装置用の接着剤を用いて接合されていることを特徴とするウェハ加熱装置。 - 少なくとも、マトリックス樹脂と、該マトリックス樹脂中に分散された無機充填材とを含有し、該無機充填材の少なくとも一部は、内部が中空状の中空粒子であることを特徴とする接着剤。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017143182A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置および保持装置の製造方法 |
JP2019165184A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
JP2020068219A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368069A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Ngk Insulators Ltd | 静電吸着装置 |
JP2003273202A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Ngk Insulators Ltd | 半導体支持装置 |
JP2004142347A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Trinity Ind Corp | 表面加飾品及び表面加飾方法 |
JP2006219606A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Fujicopian Co Ltd | 転写式感圧接着テープ |
JP2007084805A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-04-05 | Sanyo Chem Ind Ltd | ホットメルト接着剤 |
JP2010037519A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Lintec Corp | 粘着シート |
JP2011061049A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック |
WO2013047838A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 積水フーラー株式会社 | 床構造用接着剤及び床構造 |
JP2013249367A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 両面粘着テープ |
-
2014
- 2014-04-17 JP JP2014085539A patent/JP6133813B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368069A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Ngk Insulators Ltd | 静電吸着装置 |
JP2003273202A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Ngk Insulators Ltd | 半導体支持装置 |
JP2004142347A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Trinity Ind Corp | 表面加飾品及び表面加飾方法 |
JP2006219606A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Fujicopian Co Ltd | 転写式感圧接着テープ |
JP2007084805A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-04-05 | Sanyo Chem Ind Ltd | ホットメルト接着剤 |
JP2010037519A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Lintec Corp | 粘着シート |
JP2011061049A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック |
WO2013047838A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 積水フーラー株式会社 | 床構造用接着剤及び床構造 |
JP2013249367A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 両面粘着テープ |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017143182A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置および保持装置の製造方法 |
JP2019165184A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
JP7020221B2 (ja) | 2018-03-20 | 2022-02-16 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
JP2020068219A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
JP2021106280A (ja) * | 2018-10-22 | 2021-07-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
JP7090195B2 (ja) | 2018-10-22 | 2022-06-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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