JP2015201685A - 撮像装置、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】パンフォーカス固定仕様となる広角単焦点レンズを備える撮像装置において、撮像素子取り付けの高精度と、撮像素子前面の密閉空間と、を満たす撮像素子実装方式を実現する。
【解決手段】ベース部材６に組み込まれるレンズユニット１と、基板５に実装された撮像素子３と、を備える撮像装置であって、撮像素子３の周囲とベース部材６との間に設けられて密閉空間８を形成し、撮像素子３とベース部材６の相対変位に追従して屈曲変形可能で密閉空間８を維持する軟質部材１４を備える。具体的には、レンズユニット１に広角単焦点レンズ２が収められて、撮像素子３の周囲を接着材１２で保持してベース部材６にねじ止めされるプレート１１を備える。そして、軟質部材１４は、プレート１１とベース部材６との間に挟まれる略平板状で、その開口周縁部が撮像素子３の表面に重なって、撮像素子３の表面の変位に追従して撓み変形する。
【選択図】図１

Description

本発明は、広角単焦点レンズを備える撮像装置と、その撮像装置を備える電子機器に関する。

所謂ウェアラブルカメラや携帯電話に付いている小型・薄型のカメラには、一般的に広角単焦点レンズが使われている。このような機器の広角単焦点レンズには、フォーカス機構はなく、大抵がパンフォーカス固定仕様である。

レンズユニットとＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor；相補型金属酸化物半導体を用いたイメージセンサである固体撮像素子）パッケージを結合するためのベース部材としては、いくつかの構成が考えられるが、その要求仕様としては、
１）ＣＭＯＳの取付（光軸調整を含む）精度は数μオーダーの高精度：パンフォーカスの条件、
２）ＣＭＯＳの前面は密閉空間：ゴミの入り込みを無くす条件
という制約がある。
さらに、カメラの高画質化・高画素化が進むことから、その要求仕様として、
３）ＣＭＯＳのアオリ（光軸調整を含む）による画質調整への対応：高画質化・高画素化の条件、
が加わると考えられる。

図１３はウェアラブルカメラで使われているＣＭＯＳ実装方式の一例を示したもので、１はレンズユニット、２はレンズ、３はＣＭＯＳパッケージ、４は撮像面、５は基板、６はベース部材であって、７は軟質部材、８は密閉空間である。

ＩＲ（Infrared Rays：赤外線）カットコートをレンズ２面に施すことで、図示のように、ＩＲカットフィルタを省略するなどの簡素化を図った上で、ラバー等の軟質部材７により密閉空間８を形成する密閉構造を実現している。
但し、基板５をベース部材６にネジ止めで直接取り付ける構成上、初期状態でのＣＭＯＳ取付精度はあまり高くできず、必要に応じて後からスペーサーなどで調整するといった、あくまでも簡易的な実装といえる。また、ＣＭＯＳ周囲の基板５面で密閉を行う構成上、後述する接着方式との両立は困難である。

また、特許文献１において、単純な組み付け作業で撮像素子の中心を容易、且つ、確実にレンズの光軸に一致させることができるフランジバック調整機構付きカメラが提案される。
そのフランジバック調整機構付きカメラは、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：固体撮像素子）とこのＣＣＤを保持する素子ホルダーの素子取付部との間に弾性材料製のシールリングを圧縮状態で介在させ、このシールリングによって素子ホルダーとＣＣＤとの間の隙間を塞ぐと共に、素子取付部及びＣＣＤの一方の周縁に当接するシールリングの傾斜面によってＣＣＤの中心をレンズの光軸位置に整合する。

図１４は一般的なデジタルスチルカメラで使用されている接着方式によるプレート取り付けを行った場合の構成例を示したもので、１はレンズユニット、２はレンズ、３はＣＭＯＳパッケージ、４は撮像面、５は基板、６はベース部材、７は軟質部材、８は密閉空間であって、９はＩＲカット面（ＩＲカットフィルタ）、１１はプレート、１２は接着剤である。

このような構成では、ベース部材６にねじ止めするプレート１１とＣＭＯＳパッケージ３の撮像面４とを位置合わせしながら接着剤１２で接着することで、レンズユニット１に対するＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びこれら各軸を中心とした回転方向を合わせた６つの方向において、初期状態から高精度のＣＭＯＳ取り付けが実現できる。また、軟質部材７により密閉空間８を形成する密閉構造も実現できる。

また、特許文献２において、ＣＣＤ撮像面のアオリ調整機構を有する撮像装置で、ＣＣＤ周囲の調整用スペースを極限して撮像装置自体の小型化推進が可能な構成が提案される。
その撮像装置は、ＣＣＤを接着固定したＣＣＤベースに設けた貫通孔を通して３本のねじをレンズ鏡筒の後端面にねじ止めする。コンプレッション・スプリング及びラバーシートにより付勢されて、ＣＣＤベースはねじの頭部に当接する。各ねじを回転調整してそれぞれのねじ込み量を変更することにより、撮像面がレンズ群の光軸に対して任意の傾きをなすようにアオリ調整を実行可能な構成としたものである。

図１５はＣＭＯＳのアオリによる画質調整の実施例を示したもので、１はレンズユニット、２はレンズ、３はＣＭＯＳパッケージ、４は撮像面、５は基板、６はベース部材、７は軟質部材、９はＩＲカット面（ＩＲカットフィルタ）、１１はプレート、１２は接着剤であって、１３はスペーサーである。

特開２００２−１７６５８０号公報 特開２００３−１３４３８３号公報

前述したような機器の広角単焦点レンズには、フォーカス機構はなく、パンフォーカス固定仕様となるため、ＣＭＯＳ取付精度への要求は高く、高画質化・高画素化にはＣＭＯＳのアオリによる画質調整対応が必須である。
しかし、図１５のように、ＣＭＯＳのアオリによる画質調整を実施した場合には、図示のように、アオリ調整時にスペーサー１３側の軟質部材７に浮きが発生し、軟質部材７により密閉空間８を形成する密閉構造が維持できない状況が生まれてしまう。
これは、軟質部材７の垂直（光軸）方向の厚みが小さく、圧縮ストローク（調整量）を大きくできないことに起因する。
しかし、軟質部材７の厚みを大きくして圧縮ストロークを無理に大きくした場合には、軟質部材７からＣＭＯＳに加わる荷重が大きくなることによる接着剤１２の接着ずれが発生してしまう懸念があると同時に、カメラの小型化・薄型化を阻むことになる。
これは、図１３の方式においても同様であり、「接着ずれ」こそ生じ得ないものの、各部に無理な荷重が掛かって破損が生じたり、カメラの小型化・薄型化を阻むことになる。

本発明の課題は、パンフォーカス固定仕様となる広角単焦点レンズを備える撮像装置において、撮像素子取り付けの高精度と、撮像素子前面の密閉空間とを満たす撮像素子実装方式を実現することである。

以上の課題を解決するため、本発明は、
ベース部材に組み込まれるレンズユニットと、基板に実装された撮像素子と、を備える撮像装置であって、
前記撮像素子の周囲と前記ベース部材との間に設けられて密閉空間を形成し、前記撮像素子とベース部材の相対変位に追従して屈曲変形可能で前記密閉空間を維持する軟質部材を備えることを特徴とする。

本発明によれば、パンフォーカス固定仕様となる広角単焦点レンズを備える撮像装置において、撮像素子取り付けの高精度と、撮像素子前面の密閉空間とを実現することができる。

本発明を適用した撮像素子取付構造の一実施形態の構成を示すもので、ＣＭＯＳ取付構造を示した縦断面図である。 図１のＣＭＯＳパッケージ、基板、ベース部材、及びプレートの関係を示した分解斜視図である。 実施形態２のスペーサーによるアオリ調整を示した縦断面図である。 実施形態３のＣＭＯＳ取付構造を示した縦断面図である。 実施形態４のスペーサーによるアオリ調整を示した縦断面図である。 実施形態５のＣＭＯＳ取付構造を示した縦断面図である。 実施形態６のスペーサーによるアオリ調整を示した縦断面図である。 実施形態７のＣＭＯＳ取付構造を示した縦断面図である。 実施形態８のスペーサーによるアオリ調整を示した縦断面図である。 実施形態９のＣＭＯＳ取付構造を示した縦断面図である。 実施形態１０のＣＭＯＳ取付構造を示した縦断面図である。 実施形態１１のＣＭＯＳ取付構造を示した縦断面図である。 従来のＩＲカットフィルタ無しの簡易ＣＭＯＳ取付構造を示す縦断面図である。 従来の接着方式による高精度なＣＭＯＳ取付構造を示す縦断面図である。 従来のスペーサーによるアオリ調整を示す縦断面図である。

以下、図を参照して本発明を実施するための形態を詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は本発明を適用した撮像素子取付構造の一実施形態の構成としてＣＭＯＳ取付構造を示したもので、１はレンズユニット、２はレンズ、３はＣＭＯＳパッケージ、４は撮像面、５は基板、６はベース部材、８は密閉空間、１１はプレート、１２は接着剤であって、１４は軟質部材である。

図示のように、ＩＲカットコートをレンズ２面に施して、ＩＲカットフィルタを省略する簡素化を図った上で、ベース部材６にねじ止めするプレート１１とＣＭＯＳパッケージ３の撮像面４とを位置合わせしながら周囲を接着剤１２で接着することで、レンズユニット１に対するＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びこれら各軸を中心とした回転方向を合わせた６つの方向において、高精度のＣＭＯＳ取り付けが実現できる。

なお、図２はＣＭＯＳパッケージ３、基板５、ベース部材６、及びプレート１１の関係を分解して示したものである。

そして、図１に示すように、ラバー等の軟質部材１４により密閉空間８を形成する密閉構造も実現できる。
軟質部材１４は、ＣＭＯＳパッケージ３の周囲とベース部材６との間に設けられて密閉空間８を形成し、ＣＭＯＳパッケージ３とベース部材６の相対変位に追従して屈曲変形可能で密閉空間８を維持する。

すなわち、軟質部材１４は、図示のように、プレート１１とベース部材６との間に挟まれる略平板状で、ねじ締めによる圧縮によりその周囲でプレート１１とベース部材６とに密着している。
こうして、プレート１１とベース部材６との間に外周側が圧縮して挟み込まれた略平板状の軟質部材１４は、その内周側の開口周縁部がＣＭＯＳパッケージ３の表面に重なって密着している。
従って、略平板状の軟質部材１４の開口周縁部は、ベース部材６及びプレート１１に対する接着剤１２を介してのＣＭＯＳパッケージ３表面の変位に追従して撓み変形する。

ここで、略平板状の軟質部材１４の撓み変形は、従来の軟質部材７のような圧縮変形との比較において、撓みストロークを大きくとれるため、ＣＭＯＳパッケージ３の傾きにも追従して、密閉空間８を維持することができる。

このように、従来の軟質部材７のような圧縮変形ではなく、略平板状の軟質部材１４の撓み変形を利用した密閉構造によって、
１）ＣＭＯＳ取り付けの数μオーダーの高精度、
２）ＣＭＯＳ前面の密閉空間、
を満たすＣＭＯＳ実装が可能となる。

以上、実施形態のＣＭＯＳ取付構造によれば、パンフォーカス固定仕様となる広角単焦点レンズ２を備える撮像装置において、ＣＭＯＳパッケージ３の周囲とベース部材６との間に設けられて密閉空間８を形成し、ＣＭＯＳパッケージ３とベース部材６の相対変位に追従して屈曲変形可能で密閉空間８を維持する軟質部材１４を備える。
そして、その軟質部材１４が、プレート１１とベース部材６との間に挟まれる略平板状で、その開口周縁部がＣＭＯＳパッケージ３の表面に重なって、ＣＭＯＳパッケージ３の表面の変位に追従して撓み変形するので、ＣＭＯＳ取り付けの高精度とＣＭＯＳ前面の密閉空間８とを実現することができる。

（実施形態２）
図３は、前述した実施形態１において、プレート１１とベース部材６とのねじ止め部に設けたスペーサー１３によるアオリ調整を示したものである。

従って、実施形態２によれば、前述した実施形態１による前記効果１）、２）に加えて、３）ＣＭＯＳアオリによる画質調整の対応も実現して、高画質化・高画素化に対応することができる。

（実施形態３）
図４は、前述した実施形態１において、ＣＭＯＳパッケージ３の周囲とベース部材６との間に設けられて密閉空間８を形成し、ＣＭＯＳパッケージ３とベース部材６の相対変位に追従して屈曲変形可能で密閉空間８を維持する軟質部材１４を、ＣＭＯＳパッケージ３の表面とベース部材６とに各々当接して内周側及び外周側がそれぞれ略直角に折れ曲がった断面形状としたものである。

すなわち、軟質部材１４は、図示のように、内周側及び外周側がそれぞれ略直角に折れ曲がった断面形状で、その外周側がベース部材６に密着する一方、内周側がＣＭＯＳパッケージ３の表面に重なって密着している。
従って、内周側及び外周側がそれぞれ略直角に折れ曲がった断面形状の軟質部材１４は、ＣＭＯＳパッケージ３の表面の変位に追従して内周側及び外周側がそれぞれ略直角に折れ曲がり変形する。

従って、実施形態３によれば、前述した実施形態１と同様の前記効果１）、２）を発揮することができる。

（実施形態４）
図５は、前述した実施形態３において、プレート１１とベース部材６とのねじ止め部に設けたスペーサー１３によるアオリ調整を示したものである。

従って、実施形態４によれば、前述した実施形態２と同様の前記効果１）〜３）を発揮することができる。

（実施形態５）
図６は、前述した実施形態１において、ＣＭＯＳパッケージ３の周囲とベース部材６との間に設けられて密閉空間８を形成し、ＣＭＯＳパッケージ３とベース部材６の相対変位に追従して屈曲変形可能で密閉空間８を維持する軟質部材１４を、ＣＭＯＳパッケージ３の表面とベース部材６とに各々当接して内周側と外周側が略直角方向に湾曲して屈曲した断面形状としたものである。

すなわち、軟質部材１４は、図示のように、内周側と外周側が略直角方向に湾曲して屈曲した断面形状で、その外周側がベース部材６に密着する一方、内周側がＣＭＯＳパッケージ３の表面に重なって密着している。
従って、内周側と外周側が略直角方向に湾曲して屈曲した断面形状の軟質部材１４は、ＣＭＯＳパッケージ３の表面の変位に追従して内周側と外周側が略直角方向に湾曲して屈曲変形する。

従って、実施形態５によれば、前述した実施形態１と同様の前記効果１）、２）を発揮することができる。

（実施形態６）
図７は、前述した実施形態５において、プレート１１とベース部材６とのねじ止め部に設けたスペーサー１３によるアオリ調整を示したものである。

従って、実施形態６によれば、前述した実施形態２と同様の前記効果１）〜３）を発揮することができる。

（実施形態７）
図８は、ＣＭＯＳパッケージ３の周囲のプレート１１とベース部材６との間に設けられて密閉空間８を形成し、プレート１１とベース部材６の相対変位に追従して屈曲変形可能で密閉空間８を維持する軟質部材１４を、プレート１１とベース部材６とに各々当接して上端側と下端側との間が内周方向に折れ曲がった断面形状としたものである。
なお、この場合は、前述した実施形態と異なり、ＣＭＯＳパッケージ３の４つの側面（周囲）全てが、接着剤１２で隙間無くプレート１１に接着されていることが必須となる。

すなわち、軟質部材１４は、図示のように、上端側と下端側との間が内周方向に折れ曲がった断面形状で、その上端側がベース部材６に密着する一方、下端側がプレート１１に重なって密着している。
従って、上端側と下端側との間が内周方向に折れ曲がった断面形状の軟質部材１４は、プレート１１の変位に追従して内周側と外周側で略直角方向に折れ曲がり変形する。

従って、実施形態７によれば、前述した実施形態１と同様の前記効果１）、２）を発揮することができる。

（実施形態８）
図９は、前述した実施形態７において、プレート１１とベース部材６とのねじ止め部に設けたスペーサー１３によるアオリ調整を示したものである。

従って、実施形態８によれば、前述した実施形態２と同様の前記効果１）〜３）を発揮することができる。

（実施形態９）
図１０は実施形態９のＣＭＯＳ取付構造を示したもので、図示のように、ＣＭＯＳパッケージ３が搭載された基板５をベース部材６にねじ止めしている。
そして、ＣＭＯＳパッケージ３周囲の基板５とベース部材６との間に設けられて密閉空間８を形成し、基板５とベース部材６の相対変位に追従して屈曲変形可能で密閉空間８を維持する軟質部材１４を設けている。

すなわち、軟質部材１４は、図示のように、基板５とベース部材６との間に挟まれる略板状で、ねじ締めによる圧縮によりその周囲で基板５とベース部材６とに密着している。
こうして、基板５とベース部材６との間に外周側が圧縮して挟み込まれた略板状の軟質部材１４は、その内周側の傾斜部を経て開口周縁部がＣＭＯＳパッケージ３の表面に重なって密着している。
従って、略板状の軟質部材１４の開口周縁部は、ベース部材６に対する基板５を介してのＣＭＯＳパッケージ３表面の変位に追従して撓み変形する。

このような構造であれば、前述した実施形態と同様に、スペーサー１３を用いて調整しても密閉空間８が維持されるので、実施形態９によっても、前記効果１）〜３）を発揮することができる。

（実施形態１０）
図１１は実施形態１０のＣＭＯＳ取付構造を示したもので、図示のように、前述した実施形態９と同様、ＣＭＯＳパッケージ３が搭載された基板５をベース部材６にねじ止めしている。
そして、ＣＭＯＳパッケージ３の上面とベース部材６との間に設けられて密閉空間８を形成し、基板５とベース部材６の相対変位に追従して屈曲変形可能で密閉空間８を維持する軟質部材１４を設けている。

すなわち、軟質部材１４は、図示のように、内周側及び外周側がそれぞれ略直角に折れ曲がった断面形状で、その外周側がベース部材６に密着する一方、内周側がＣＭＯＳパッケージ３の表面に重なって密着している。
従って、内周側及び外周側がそれぞれ略直角に折れ曲がった断面形状の軟質部材１４は、ＣＭＯＳパッケージ３の表面の変位に追従して内周側及び外周側がそれぞれ略直角に折れ曲がり変形する。

このような構造であれば、前述した実施形態と同様に、スペーサー１３を用いて調整しても密閉空間８が維持されるので、実施形態１０によっても、前記効果１）〜３）を発揮することができる。

（実施形態１１）
図１２は実施形態１１のＣＭＯＳ取付構造を示したもので、図示のように、前述した実施形態９と同様、ＣＭＯＳパッケージ３が搭載された基板５をベース部材６にねじ止めしている。
そして、ＣＭＯＳパッケージ３周囲の基板５とベース部材６との間に設けられて密閉空間８を形成し、基板５とベース部材６の相対変位に追従して屈曲変形可能で密閉空間８を維持する軟質部材１４を設けている。

すなわち、軟質部材１４は、図示のように、上端側と下端側との間が内周方向に折れ曲がった断面形状で、その上端側がベース部材６に密着する一方、下端側が基板５に重なって密着している。
従って、上端側と下端側との間が内周方向に折れ曲がった断面形状の軟質部材１４は、基板５の変位に追従して内周側と外周側で略直角方向に折れ曲がり変形する。

このような構造であれば、前述した実施形態と同様に、スペーサー１３を用いて調整しても密閉空間８が維持されるので、実施形態１１によっても、前記効果１）〜３）を発揮することができる。

なお、実施形態７・１０・１１において、軟質部材１４を、実施形態５のように、湾曲して屈曲した断面形状としてもよい。

（変形例）
以上の実施形態においては、カメラ単体としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、カメラを備える携帯電話など他の電子機器であってもよい。
また、実施形態では、固体撮像素子をＣＭＯＳとしたが、ＣＣＤでもよい。
さらに、レンズユニット、ベース部材の形状等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。
付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。
〔付記〕
＜請求項１＞
ベース部材に組み込まれるレンズユニットと、基板に実装された撮像素子と、を備える撮像装置であって、
前記撮像素子の周囲と前記ベース部材との間に設けられて密閉空間を形成し、前記撮像素子とベース部材の相対変位に追従して屈曲変形可能で前記密閉空間を維持する軟質部材を備えることを特徴とする撮像装置。
＜請求項２＞
前記レンズユニットに広角単焦点レンズが収められて、
前記撮像素子の周囲を接着材で保持して前記ベース部材にねじ止めされるプレートを備えることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
＜請求項３＞
前記プレートと前記ベース部材とのねじ止め部に設けられ、前記ベース部材に対する前記撮像素子のアオリ調整を可能とするスペーサーを備えることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
＜請求項４＞
前記軟質部材は、前記プレートとベース部材との間に挟まれる略平板状で、その開口周縁部が前記撮像素子の表面に重なって、前記撮像素子の表面の変位に追従して撓み変形することを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
＜請求項５＞
前記軟質部材は、前記撮像素子の表面と前記ベース部材とに各々当接して屈曲しまたは折れ曲がる断面形状で、前記撮像素子の表面の変位に追従して屈曲変形したり折れ曲がり変形することを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
＜請求項６＞
前記軟質部材は、前記プレートと前記ベース部材とに各々当接して屈曲しまたは折れ曲がる断面形状で、前記プレートの変位に追従して屈曲変形したり折れ曲がり変形することを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
＜請求項７＞
前記レンズユニットに広角単焦点レンズが収められて、
前記ベース部材に前記基板がねじ止めされ、
前記軟質部材は、前記基板とベース部材との間に挟まれる略板状で、その開口周縁部が前記撮像素子の表面に重なって、前記撮像素子の表面の変位に追従して撓み変形することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
＜請求項８＞
前記レンズユニットに広角単焦点レンズが収められて、
前記ベース部材に前記基板がねじ止めされ、
前記軟質部材は、前記撮像素子の表面または基板と前記ベース部材とに各々当接して屈曲しまたは折れ曲がる断面形状で、前記撮像素子の表面または基板の変位に追従して屈曲変形したり折れ曲がり変形することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
＜請求項９＞
請求項１から８のいずれか一項に記載の撮像装置を備えることを特徴とする電子機器。

１ レンズユニット
２ レンズ
３ 撮像素子（ＣＭＯＳ）パッケージ
４ 撮像面
５ 基板
６ ベース部材
７ 従来の軟質部材
８ 密閉空間
９ ＩＲカット面（ＩＲカットフィルタ）
１１ プレート
１２ 接着剤
１３ スペーサー
１４ 本発明に用いる軟質部材

Claims (9)

1. ベース部材に組み込まれるレンズユニットと、基板に実装された撮像素子と、を備える撮像装置であって、
   前記撮像素子の周囲と前記ベース部材との間に設けられて密閉空間を形成し、前記撮像素子とベース部材の相対変位に追従して屈曲変形可能で前記密閉空間を維持する軟質部材を備えることを特徴とする撮像装置。
2. 前記レンズユニットに広角単焦点レンズが収められて、
   前記撮像素子の周囲を接着材で保持して前記ベース部材にねじ止めされるプレートを備えることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記プレートと前記ベース部材とのねじ止め部に設けられ、前記ベース部材に対する前記撮像素子のアオリ調整を可能とするスペーサーを備えることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記軟質部材は、前記プレートとベース部材との間に挟まれる略平板状で、その開口周縁部が前記撮像素子の表面に重なって、前記撮像素子の表面の変位に追従して撓み変形することを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
5. 前記軟質部材は、前記撮像素子の表面と前記ベース部材とに各々当接して屈曲しまたは折れ曲がる断面形状で、前記撮像素子の表面の変位に追従して屈曲変形したり折れ曲がり変形することを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
6. 前記軟質部材は、前記プレートと前記ベース部材とに各々当接して屈曲しまたは折れ曲がる断面形状で、前記プレートの変位に追従して屈曲変形したり折れ曲がり変形することを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
7. 前記レンズユニットに広角単焦点レンズが収められて、
   前記ベース部材に前記基板がねじ止めされ、
   前記軟質部材は、前記基板とベース部材との間に挟まれる略板状で、その開口周縁部が前記撮像素子の表面に重なって、前記撮像素子の表面の変位に追従して撓み変形することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
8. 前記レンズユニットに広角単焦点レンズが収められて、
   前記ベース部材に前記基板がねじ止めされ、
   前記軟質部材は、前記撮像素子の表面または基板と前記ベース部材とに各々当接して屈曲しまたは折れ曲がる断面形状で、前記撮像素子の表面または基板の変位に追従して屈曲変形したり折れ曲がり変形することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載の撮像装置を備えることを特徴とする電子機器。

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