JP2015195259A - サセプターおよび気相成長装置 - Google Patents
サセプターおよび気相成長装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015195259A JP2015195259A JP2014071994A JP2014071994A JP2015195259A JP 2015195259 A JP2015195259 A JP 2015195259A JP 2014071994 A JP2014071994 A JP 2014071994A JP 2014071994 A JP2014071994 A JP 2014071994A JP 2015195259 A JP2015195259 A JP 2015195259A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- susceptor
- substrate
- built
- growth
- growth substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】 成長基板の温度ムラを抑制して半導体素子の歩留まりの向上を図ったサセプターおよび気相成長装置を提供することである。【解決手段】 サセプター100は、誘導加熱により加熱されるものである。サセプター100は、成長基板S1を載置するための基板載置部110を有する。基板載置部110は、底面120と内側面130とを有する。底面120は、成長基板S1を支持するための基板支持部150と、底面120の少なくとも一部から内側面130の少なくとも一部にわたる肉盛部140と、を有する。そして、肉盛部140の上端部141から底面120までの距離(高さY1)は、基板支持部150の上面151から底面120までの距離(高さH1)よりも小さい。【選択図】図6
Description
本発明は、サセプターおよび気相成長装置に関する。さらに詳細には、成長基板上に成長させる半導体結晶の均一化を図ったサセプターおよび気相成長装置に関するものである。
有機金属化学気相成長法(MOCVD法)やハイドライド気相成長法(HVPE法)等の気相エピタキシー法では、チャンバーの内部でサセプターに保持した成長基板の上に半導体層の積層を行う。この半導体層の積層に際して、成長基板を加熱するとともに、成長基板に原料ガスを導く。
成長基板を加熱する場合には、サセプターを加熱することが一般的である。サセプターの加熱方式には、誘導加熱によりサセプターを加熱する誘導加熱方式と、熱源を接触もしくは近接させてサセプターを加熱する伝熱方式と、がある。
成長させる半導体層を半導体素子とする場合には、成長基板の板面に対して均一に加熱することが重要である。成長基板の温度ムラは、半導体層の品質のムラにつながるからである。そのため、成長基板の温度ムラは、半導体素子の歩留まりを低下させる原因となっている。
そのため、成長基板の温度ムラを解消する対策が講じられてきている。例えば、特許文献1には、成長基板に異方的な反りが生じた場合でも、成長基板を均一に加熱しやすくする技術が開示されている(特許文献1の段落[0014]等参照)。
ところで、エピタキシャル成長時には、成長基板の外側面がサセプターの内側面と対向する方式の気相成長装置がある。この気相成長装置では、成長基板を好適に取り付けるために、成長基板の外側面とサセプターの内側面との間には、0.5mmから2.0mm程度の隙間(クリアランス)が空いている。
一方、この成長基板の外側面とサセプターの内側面との間の隙間があるために、成長基板の外周部付近の温度は、成長基板の中心部付近の温度に比べて低い傾向にある。このため、成長基板に温度ムラが発生する。そして、この温度ムラは、半導体素子の歩留まりの低下を招く。
本発明は、前述した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは、成長基板の温度ムラを抑制して半導体素子の歩留まりの向上を図ったサセプターおよび気相成長装置を提供することである。
第1の態様におけるサセプターは、誘導加熱により加熱されるものである。このサセプターは、成長基板を載置するための基板載置部を有する。基板載置部は、底面と内側面とを有する。底面は、成長基板を支持するための基板支持部と、底面の少なくとも一部から内側面の少なくとも一部にわたる肉盛部と、を有する。そして、肉盛部のうち底面からの距離が最も大きい箇所から底面までの距離は、基板支持部のうち底面からの距離が最も大きい箇所から底面までの距離よりも小さい。
このサセプターは、誘導加熱により加熱されるものである。そして、サセプターと成長基板との隙間にあるガスを介して成長基板を加熱する。そのため、基板支持部により成長基板を底面から浮かせた状態で成長基板を加熱する。そして、温度の上昇しにくい成長基板の外周部付近では、肉盛部があるために、サセプターと成長基板との間の距離が比較的小さい。肉盛部の盛り上がりの分だけ、サセプターと成長基板との間の距離が短くなっている。そのため、このサセプターを有する気相成長装置は、成長基板を従来より均一に加熱することができる。また、サセプターの回転による遠心力を受けて成長基板が基板載置部の中でずれたとしても、成長基板が肉盛部に乗り上げて成長基板の半導体層形成面が傾くおそれがない。そのため、このサセプターは、成長基板の外周部周辺で低温となる温度ムラを抑制するとともに、成長基板の傾斜を防止する。
第2の態様におけるサセプターでは、肉盛部は、内側面の側から内側にいくにしたがって底面からの距離が小さくなる向きに傾斜する傾斜面を有する。このサセプターは、外周部にいくほど成長基板に入熱しやすい。
第3の態様におけるサセプターでは、傾斜面は、次式
Y1 = a1・X1
0.005 ≦ a1 ≦ 0.1
Y1:肉盛部の高さ
X1:肉盛部の幅
を満たす。
Y1 = a1・X1
0.005 ≦ a1 ≦ 0.1
Y1:肉盛部の高さ
X1:肉盛部の幅
を満たす。
第4の態様におけるサセプターでは、肉盛部の幅X1および内側面の内径φ1は、次式
0 < X1 < φ1/2
を満たす。
0 < X1 < φ1/2
を満たす。
第5の態様におけるサセプターでは、基板支持部は、成長基板を底面に接触させずに成長基板を支持する。このサセプターは、成長基板を底面から浮かせた状態で成長基板を加熱することができる。
第6の態様におけるサセプターでは、肉盛部は、内側面の全内周に沿って形成されている。
第7の態様におけるサセプターでは、肉盛部は、内側面の全内周の一部の1箇所にのみ形成されている。オリエンテーションフラットを有する成長基板に半導体層を形成する場合に、成長基板の板面にわたってほぼ均一に加熱することができる。
第8の態様における気相成長装置は、上記のいずれかのサセプターを有する。
第9の態様における気相成長装置は、誘導加熱によりサセプターを加熱するrfコイルを有する。
本発明では、成長基板の温度ムラを抑制して半導体素子の歩留まりの向上を図ったサセプターおよび気相成長装置が提供されている。
以下、具体的な実施形態について、誘導加熱により加熱されるサセプターおよび気相成長装置を例に挙げて図を参照しつつ説明する。しかし、これらの実施形態に限定されるものではない。また、図面における縦方向の縮尺と横方向の縮尺とは必ずしも同じではない。
(第1の実施形態)
1.気相成長装置
図1は、本実施形態の気相成長装置1の概略構成を示す図である。気相成長装置1は、有機金属化学気相成長法(MOCVD法)により半導体層を成長させるものである。より具体的には、気相成長装置1は、サセプター100に保持された成長基板の上にIII 族窒化物半導体を堆積させる。また、気相成長装置1は、高周波誘導加熱によりサセプター100を加熱する。
1.気相成長装置
図1は、本実施形態の気相成長装置1の概略構成を示す図である。気相成長装置1は、有機金属化学気相成長法(MOCVD法)により半導体層を成長させるものである。より具体的には、気相成長装置1は、サセプター100に保持された成長基板の上にIII 族窒化物半導体を堆積させる。また、気相成長装置1は、高周波誘導加熱によりサセプター100を加熱する。
気相成長装置1は、チャンバー10と、サセプター100と、サセプター取付け部20と、回転軸30と、モーター40と、ガス導入口50と、ガス排出口60と、rfコイル70と、高周波電源80と、ガス供給部90と、マスフローコントローラー91と、を有している。
チャンバー10は、成長基板上に原料ガスを供給して半導体結晶の堆積を行うための炉本体である。サセプター100は、成長基板を保持するためのものである。サセプター取付け部20は、サセプター100を回転軸30に取り付けるためのものである。回転軸30は、モーター40の回転駆動をサセプター100に伝達するためのものである。モーター40は、サセプター100を回転させるためのものである。このため、サセプター100は、半導体層を成長させる間、チャンバー10に対して回転することができるようになっている。
ガス供給部90は、種々の原料ガスを供給するためのものである。図1では、ガス供給部90は、簡略化して描かれている。マスフローコントローラー91は、ガス導入口50に供給するガスの流量を制御するためのものである。ガス導入口50は、チャンバー10の内部に原料ガスを導入するためのものである。ガス排出口60は、チャンバー10の内部からガスを排出するためのものである。
高周波電源80は、rfコイル70に高周波電流を流すためのものである。rfコイル70は、チャンバー10を覆うように配置されている。そのため、サセプター100は、rfコイル70の内部に位置している。rfコイル70は、交番磁界を発生させるためのものである。rfコイル70の内部に発生する磁界は、サセプター100に保持される成長基板の板面に平行に形成される。この磁界は、例えば、ガス導入口50とガス排出口60とを結ぶ線に平行に形成される。
2.サセプター
2−1.サセプターの形状および材質
図2は、本実施形態の気相成長装置1のサセプター100を示す平面図である。サセプター100は、成長基板に半導体層を堆積している間、成長基板を保持するためのものである。サセプター100は、カーボンにSiCでコーティングを施したものである。そのため、サセプター100は、rfコイル70が形成する高周波磁界により加熱される。
2−1.サセプターの形状および材質
図2は、本実施形態の気相成長装置1のサセプター100を示す平面図である。サセプター100は、成長基板に半導体層を堆積している間、成長基板を保持するためのものである。サセプター100は、カーボンにSiCでコーティングを施したものである。そのため、サセプター100は、rfコイル70が形成する高周波磁界により加熱される。
図2に示すように、サセプター100は、円板形状をしている。そして、サセプター100は、4つの基板載置部110を有している。この基板載置部110は、成長基板を載置するためのものである。
図3は、図2のIII-III 断面を示す断面図である。図3に示すように、基板載置部110は、凹部形状をしている。基板載置部110は、底面120と、内側面130と、肉盛部140と、基板支持部150と、を有している。内側面130は、円筒内面である。肉盛部140は、底面120に対して傾斜を有する傾斜面を有している。肉盛部140は、基板載置部110の内側面130の全内周に沿って形成されている。そのため、肉盛部140は、図3中の矢印K1からみると、リング状である。そして、肉盛部140は、基板載置部110の底面120から内側面130にわたって形成されている。
基板支持部150は、成長基板を支持するためのものである。底面120の上には、複数の基板支持部150が設けられている。そのため、複数の基板支持部150が、成長基板を底面120に接触させずに成長基板を支持する。基板支持部150は、円柱形状である。基板支持部150は、正六角形の頂点の位置に配置されている。そのため、底面120は、6個の基板支持部150を有している。基板支持部150の頂部には、上面151がある。基板支持部150の上面151は、基板支持部150のうち底面120からの距離が最も大きい箇所である。
2−2.基板支持部と肉盛部との関係
図4は、図3の一部を拡大した拡大図である。基板支持部150の高さH1は、底面120から上面151までの距離である。成長基板が、基板載置部110に配置された後には、成長基板と底面120との間の距離は、高さH1である。
図4は、図3の一部を拡大した拡大図である。基板支持部150の高さH1は、底面120から上面151までの距離である。成長基板が、基板載置部110に配置された後には、成長基板と底面120との間の距離は、高さH1である。
図4に示すように、肉盛部140は、内側面130の側から内側にいくにしたがって、底面120からの距離が小さくなる向きに傾斜する傾斜面を有している。そのため、肉盛部140における内側面130との境界となる上端部141が、肉盛部140における最も高い箇所である。すなわち、肉盛部140の上端部141は、肉盛部140のうち底面120からの距離が最も大きい箇所である。下端部142は、底面120と肉盛部140との境界に位置している。下端部142は、肉盛部140のうち内側面130からの距離が最も大きい箇所である。そして、肉盛部140の傾斜面は、下端部142から上端部141にかけて傾斜している。
図4に示すように、肉盛部140の上端部141の高さY1は、基板支持部150の上面151の高さH1より低い。言い替えると、肉盛部140の上端部141から底面120までの距離(Y1)は、基板支持部150の上面151から底面120までの距離(H1)よりも小さい。すなわち、次式を満たす。
0 < Y1 < H1
ここで、基板支持部150の上面151は、成長基板に反りが生じていない場合の基板載置面を構成する。したがって、肉盛部140の上端部141は、基板載置面より低い位置にある。
0 < Y1 < H1
ここで、基板支持部150の上面151は、成長基板に反りが生じていない場合の基板載置面を構成する。したがって、肉盛部140の上端部141は、基板載置面より低い位置にある。
肉盛部140の幅X1(図4参照)と内側面130の内径φ1(図2、図3参照)とは、次式を満たす。
0 < X1 < φ1/2
また、肉盛部140の幅X1は、次式を満たすとなおよい。
0 < X1 < φ1/3.5
この場合には、肉盛部140は、より成長基板の外周部に位置していることとなる。そして、肉盛部140の幅X1は、次式を満たすとさらによい。
0 < X1 < φ1/5
0 < X1 < φ1/2
また、肉盛部140の幅X1は、次式を満たすとなおよい。
0 < X1 < φ1/3.5
この場合には、肉盛部140は、より成長基板の外周部に位置していることとなる。そして、肉盛部140の幅X1は、次式を満たすとさらによい。
0 < X1 < φ1/5
図4に示す肉盛部140の幅X1と肉盛部140の高さY1とは次式を満たすとよい。
Y1 = a1・X1
0.005 ≦ a1 ≦ 0.1
ここで、肉盛部140の幅X1は、下端部142から内側面130までの距離である。また、下端部142から上端部141までにかけての傾斜面の傾きa1は、上記のように、0.005≦a1≦0.1の範囲内であるとよい。より好ましくは、傾斜面の傾きa1は、0.01≦a1≦0.05の範囲内である。
Y1 = a1・X1
0.005 ≦ a1 ≦ 0.1
ここで、肉盛部140の幅X1は、下端部142から内側面130までの距離である。また、下端部142から上端部141までにかけての傾斜面の傾きa1は、上記のように、0.005≦a1≦0.1の範囲内であるとよい。より好ましくは、傾斜面の傾きa1は、0.01≦a1≦0.05の範囲内である。
2−3.成長基板の配置状態
図5は、サセプター100の基板載置部110にウエハS1を収容した状態を示す図である。ここで、ウエハS1は、サファイア基板等の成長基板である。図5には、基板載置部110の内径φ1と、ウエハS1の外径φ2と、クリアランスC1と、が描かれている。図5に示すように、ウエハS1の外径φ2は、基板載置部110の内径φ1よりも小さい。クリアランスC1は、基板載置部110の内径φ1とウエハS1の外径φ2との間の隙間である。基板載置部110の内径φ1とウエハS1の外径φ2とクリアランスC1とは、次式を満たす。
2×C1 = φ1−φ2
図5は、サセプター100の基板載置部110にウエハS1を収容した状態を示す図である。ここで、ウエハS1は、サファイア基板等の成長基板である。図5には、基板載置部110の内径φ1と、ウエハS1の外径φ2と、クリアランスC1と、が描かれている。図5に示すように、ウエハS1の外径φ2は、基板載置部110の内径φ1よりも小さい。クリアランスC1は、基板載置部110の内径φ1とウエハS1の外径φ2との間の隙間である。基板載置部110の内径φ1とウエハS1の外径φ2とクリアランスC1とは、次式を満たす。
2×C1 = φ1−φ2
次に、基板載置部110の内径φ1とクリアランスC1との関係について説明する。クリアランスC1は、次式を満たすとよい。
C1 = 0.0027×φ1 + a2
0.3 ≦ a2 ≦ 2.7 (mm)
C1 = 0.0027×φ1 + a2
0.3 ≦ a2 ≦ 2.7 (mm)
クリアランスC1と肉盛部140の高さY1との関係は、次式を満たすとよい。
Y1 = a3・C1
0.020 ≦ a3 ≦ 0.025
Y1 = a3・C1
0.020 ≦ a3 ≦ 0.025
3.肉盛部の効果
図6は、図5を部分的に拡大した図である。図6に示すように、ウエハS1の端部S1aと肉盛部140との間の距離H3は、基板支持部150の高さH1よりも短い。つまり、ウエハS1の外周部におけるサセプター100とウエハS1との間の距離(H3)は、ウエハS1の中心部におけるサセプター100とウエハS1との間の距離(H1)よりも短い。
図6は、図5を部分的に拡大した図である。図6に示すように、ウエハS1の端部S1aと肉盛部140との間の距離H3は、基板支持部150の高さH1よりも短い。つまり、ウエハS1の外周部におけるサセプター100とウエハS1との間の距離(H3)は、ウエハS1の中心部におけるサセプター100とウエハS1との間の距離(H1)よりも短い。
このため、ウエハS1の外周部では、ウエハS1の中心部に比べてサセプター100から加熱されやすい。したがって、ウエハS1の外周部の温度が低い状態になる温度ムラを抑制することができる。これにより、ウエハS1の外周部から分離される半導体発光素子のほとんどは、規格内の波長で発光する。つまり、本実施形態では、半導体発光素子の歩留まりはよい。
図7は、ウエハS1が、基板載置部110の一方の内側面130に寄った場合を示している。半導体を成長させる間には、サセプター100は、回転軸30とともに回転している。そのため、ウエハS1は遠心力を受けて、図7のように基板載置部110の一方の内側面130に接触することがある。図7に示すように、ウエハS1の外側面S1cと、サセプター100の内側面130とが、接触している。
この場合において、ウエハS1の端部S1aは、肉盛部140に接触していない。肉盛部140の上端部141の高さY1が、基板支持部150の上面151の高さH1よりも低いからである。そのため、半導体結晶の成長中にウエハS1が基板載置部110の内部でずれたとしても、ウエハS1が肉盛部140の上に乗り上げるおそれはない。このように、本実施形態の気相成長装置1は、肉盛部140をウエハS1に接触させずにウエハS1を加熱することができる。
仮に、ウエハS1が肉盛部140の上に乗り上げたとすると、ウエハS1は、底面120に対して傾斜する。これにより、ウエハS1の半導体層形成面S1dが平坦でなくなる。ウエハS1の半導体層形成面S1dが平坦でないと、半導体層形成面S1dに均一な半導体層を形成することは困難である。本実施形態では、遠心力を受けたウエハS1の位置がずれることにより、ウエハS1の半導体層形成面S1dが傾斜するおそれはない。
本実施形態では、基板支持部150が、ウエハS1の半導体層形成面S1dの平坦性を保持する。また、肉盛部140が、ウエハS1の外周部を重点的に加熱する。肉盛部140は、非接触状態で、ウエハS1の外周部を加熱する。したがって、本実施形態では、サセプター100の回転に起因するウエハS1の傾斜を防止するとともに、温度ムラを抑制するサセプター100が実現されている。
4.III 族窒化物半導体発光素子の歩留まり
本実施形態のサセプター100を用いて、III 族窒化物半導体発光素子を製造することにより、歩留まりが2%向上した。
本実施形態のサセプター100を用いて、III 族窒化物半導体発光素子を製造することにより、歩留まりが2%向上した。
5.変形例
5−1.基板支持部
本実施形態では、サセプター100の底面120に、6個の基板支持部150が正六角形の頂点の位置に配置されていることとした。また、基板支持部150の形状は、円筒形状であるとした。しかし、基板支持部150の数は、任意である。また、その配置する位置についても、本実施形態と異なっていてよい。そして、基板支持部150の形状も、円筒形状に限らない。基板支持部150は、ウエハS1をサセプター100の底面120からわずかに浮かせるとともに、ウエハS1の半導体層形成面S1dをほぼ水平に保つことが出来れば、その他の構成であってよい。
5−1.基板支持部
本実施形態では、サセプター100の底面120に、6個の基板支持部150が正六角形の頂点の位置に配置されていることとした。また、基板支持部150の形状は、円筒形状であるとした。しかし、基板支持部150の数は、任意である。また、その配置する位置についても、本実施形態と異なっていてよい。そして、基板支持部150の形状も、円筒形状に限らない。基板支持部150は、ウエハS1をサセプター100の底面120からわずかに浮かせるとともに、ウエハS1の半導体層形成面S1dをほぼ水平に保つことが出来れば、その他の構成であってよい。
5−2.半導体素子
本実施形態の気相成長装置1は、III 族窒化物半導体発光素子を製造するために用いた。しかし、もちろん、その他の半導体素子を製造するために用いることができる。例えば、III 族窒化物系以外の半導体層を有する発光素子である。また、HEMT等の半導体素子であってもよい。
本実施形態の気相成長装置1は、III 族窒化物半導体発光素子を製造するために用いた。しかし、もちろん、その他の半導体素子を製造するために用いることができる。例えば、III 族窒化物系以外の半導体層を有する発光素子である。また、HEMT等の半導体素子であってもよい。
5−3.基板載置部の数
本実施形態では、図2に示すように、サセプター100は、4個の基板載置部150を有することとした。しかし、例えば、1個の基板載置部150を有するサセプターを用いてもよい。また、6個の基板載置部150を有するサセプターを用いてもよい。このように、基板載置部150の数は、いくつであってもよい。
本実施形態では、図2に示すように、サセプター100は、4個の基板載置部150を有することとした。しかし、例えば、1個の基板載置部150を有するサセプターを用いてもよい。また、6個の基板載置部150を有するサセプターを用いてもよい。このように、基板載置部150の数は、いくつであってもよい。
5−4.気相成長方法
本実施形態では、気相成長装置1は、MOCVD法により半導体層を成長基板上に堆積させるものであるとした。しかし、HVPE法等、その他の気相成長法を用いることとしてもよい。
本実施形態では、気相成長装置1は、MOCVD法により半導体層を成長基板上に堆積させるものであるとした。しかし、HVPE法等、その他の気相成長法を用いることとしてもよい。
5−5.組み合わせ
また、上記の変形例のそれぞれを自由に組み合わせてもよい。
また、上記の変形例のそれぞれを自由に組み合わせてもよい。
6.本実施形態のまとめ
以上詳細に説明したように、本実施形態のサセプター100では、肉盛部140がウエハS1に近い位置に位置している。このため、肉盛部140がウエハS1の外周部周辺を好適に加熱する。また、肉盛部140は、ウエハS1に接触しない。これにより、サセプター100の回転に起因するウエハS1の傾斜を防止するとともに、温度ムラを抑制するサセプター100が実現されている。
以上詳細に説明したように、本実施形態のサセプター100では、肉盛部140がウエハS1に近い位置に位置している。このため、肉盛部140がウエハS1の外周部周辺を好適に加熱する。また、肉盛部140は、ウエハS1に接触しない。これにより、サセプター100の回転に起因するウエハS1の傾斜を防止するとともに、温度ムラを抑制するサセプター100が実現されている。
(第2の実施形態)
第2の実施形態について説明する。本実施形態では、第1の実施形態とサセプターのみが異なっている。そのため、その異なっているサセプターについて説明する。
第2の実施形態について説明する。本実施形態では、第1の実施形態とサセプターのみが異なっている。そのため、その異なっているサセプターについて説明する。
1.サセプター
図8は、本実施形態のサセプター200を示す平面図である。図8に示すように、サセプター200は、4個の基板載置部210を有している。基板載置部210では、サセプター200の中心O2の側に、肉盛部240がある。なお、中心O2は、サセプター200が回転する際の回転の中心となる位置である。
図8は、本実施形態のサセプター200を示す平面図である。図8に示すように、サセプター200は、4個の基板載置部210を有している。基板載置部210では、サセプター200の中心O2の側に、肉盛部240がある。なお、中心O2は、サセプター200が回転する際の回転の中心となる位置である。
肉盛部240は、基板載置部210の底面220の一部から内側面230の一部にわたって形成されている。つまり、肉盛部240は、内側面130の全内周の一部の1箇所にのみ形成されている。
図9は、図8のIX-IX 断面を示す断面図である。図9に示すように、基板載置部210は、底面220と、内側面230と、肉盛部240と、基板支持部250と、を有している。また、肉盛部240は、傾斜面を有している。そして、その傾斜面の最上端が、上端部241である。
図10は、成長基板S2を載置した状態を示す図である。ここで、成長基板S2は、オリエンテーションフラットOFを有する。そして、オリエンテーションフラットOFは、肉盛部240と対面する位置に配置されている。
そして、肉盛部240の上端部241の高さY2は、基板支持部250の上面251の高さH2より低い。すなわち、次式を満たす。
0 < Y2 < H2
0 < Y2 < H2
2.変形例
2−1.肉盛部の形成位置
本実施形態では、図8に示すように、肉盛部240をサセプター200の中心O2に近い側の位置に設けることとした。しかし、図11に示すように、肉盛部340を外周部側に設けたサセプター300を用いてもよい。サセプター300では、基板載置部310のうち、中心O3から遠い側の位置に肉盛部340がある。
2−1.肉盛部の形成位置
本実施形態では、図8に示すように、肉盛部240をサセプター200の中心O2に近い側の位置に設けることとした。しかし、図11に示すように、肉盛部340を外周部側に設けたサセプター300を用いてもよい。サセプター300では、基板載置部310のうち、中心O3から遠い側の位置に肉盛部340がある。
2−2.その他の変形例
また、第1の実施形態で説明したその他の変形例についても、同様に適用することができる。
また、第1の実施形態で説明したその他の変形例についても、同様に適用することができる。
1…気相成長装置
100、200、300…サセプター
110、210、310…基板載置部
120、220…底面
130、230…内側面
140、240、340…肉盛部
141、241…上端部
142、242…下端部
150、250…基板支持部
151、251…上面
S1、S2…成長基板
100、200、300…サセプター
110、210、310…基板載置部
120、220…底面
130、230…内側面
140、240、340…肉盛部
141、241…上端部
142、242…下端部
150、250…基板支持部
151、251…上面
S1、S2…成長基板
Claims (9)
- 誘導加熱により加熱されるサセプターにおいて、
成長基板を載置するための基板載置部を有し、
前記基板載置部は、
底面と内側面とを有し、
前記底面は、
成長基板を支持するための基板支持部と、
前記底面の少なくとも一部から前記内側面の少なくとも一部にわたる肉盛部と、
を有し、
肉盛部のうち底面からの距離が最も大きい箇所から前記底面までの距離は、基板支持部のうち底面からの距離が最も大きい箇所から前記底面までの距離よりも小さいこと
を特徴とするサセプター。 - 請求項1に記載のサセプターにおいて、
前記肉盛部は、
前記内側面の側から内側にいくにしたがって前記底面からの距離が小さくなる向きに傾斜する傾斜面を有すること
を特徴とするサセプター。 - 請求項2に記載のサセプターにおいて、
前記傾斜面は、次式
Y1 = a1・X1
0.005 ≦ a1 ≦ 0.1
Y1:肉盛部の高さ
X1:肉盛部の幅
を満たすこと
を特徴とするサセプター。 - 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のサセプターにおいて、
前記肉盛部の幅X1および前記内側面の内径φ1は、次式
0 < X1 < φ1/2
を満たすこと
を特徴とするサセプター。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のサセプターにおいて、
前記基板支持部は、
成長基板を前記底面に接触させずに成長基板を支持すること
を特徴とするサセプター。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のサセプターにおいて、
前記肉盛部は、
前記内側面の全内周に沿って形成されていること
を特徴とするサセプター。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のサセプターにおいて、
前記肉盛部は、
前記内側面の全内周の一部の1箇所にのみ形成されていること
を特徴とするサセプター。 - 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載のサセプターを有すること
を特徴とする気相成長装置。 - 請求項8に記載の気相成長装置において、
誘導加熱により前記サセプターを加熱するrfコイルを有すること
を特徴とする気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014071994A JP2015195259A (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | サセプターおよび気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014071994A JP2015195259A (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | サセプターおよび気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015195259A true JP2015195259A (ja) | 2015-11-05 |
Family
ID=54434058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014071994A Withdrawn JP2015195259A (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | サセプターおよび気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015195259A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017163022A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 大陽日酸株式会社 | 基板保持部材及び気相成長装置 |
US10204819B2 (en) | 2016-10-25 | 2019-02-12 | Nuflare Technology, Inc. | Vapor phase growth apparatus and ring-shaped holder having a curved mounting surface with convex and concave regions |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04211117A (ja) * | 1990-03-19 | 1992-08-03 | Toshiba Corp | 気相成長装置および方法 |
JP2002093894A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-03-29 | Applied Materials Inc | セラミック基体支持体 |
JP2002151412A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-24 | Applied Materials Inc | 半導体製造装置 |
US6709267B1 (en) * | 2002-12-27 | 2004-03-23 | Asm America, Inc. | Substrate holder with deep annular groove to prevent edge heat loss |
JP2006186105A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Steady Design Ltd | エピタキシャル成長装置およびそれに用いるサセプター |
JP2007067394A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置およびそれに用いる基板載置台 |
WO2009072252A1 (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 気相成長用サセプタおよび気相成長装置 |
WO2012103294A2 (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-02 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with heater and rapid temperature change |
-
2014
- 2014-03-31 JP JP2014071994A patent/JP2015195259A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04211117A (ja) * | 1990-03-19 | 1992-08-03 | Toshiba Corp | 気相成長装置および方法 |
JP2002093894A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-03-29 | Applied Materials Inc | セラミック基体支持体 |
JP2002151412A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-24 | Applied Materials Inc | 半導体製造装置 |
US6709267B1 (en) * | 2002-12-27 | 2004-03-23 | Asm America, Inc. | Substrate holder with deep annular groove to prevent edge heat loss |
JP2006186105A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Steady Design Ltd | エピタキシャル成長装置およびそれに用いるサセプター |
JP2007067394A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置およびそれに用いる基板載置台 |
WO2009072252A1 (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 気相成長用サセプタおよび気相成長装置 |
WO2012103294A2 (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-02 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with heater and rapid temperature change |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017163022A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 大陽日酸株式会社 | 基板保持部材及び気相成長装置 |
US10204819B2 (en) | 2016-10-25 | 2019-02-12 | Nuflare Technology, Inc. | Vapor phase growth apparatus and ring-shaped holder having a curved mounting surface with convex and concave regions |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5992334B2 (ja) | ウエハのエッジおよび斜面の堆積を修正するためのシャドウリング | |
JP5394188B2 (ja) | 化学気相蒸着装置 | |
US20130255578A1 (en) | Chemical vapor deposition apparatus having susceptor | |
CN111261548B (zh) | SiC化学气相沉积装置和SiC外延晶片的制造方法 | |
JP2013138164A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP7419779B2 (ja) | サセプタ及び化学気相成長装置 | |
JP2014067955A (ja) | エピタキシャルウェーハの製造装置及び製造方法 | |
JP7440660B2 (ja) | 気相成長装置 | |
JP2018037537A (ja) | 気相成長装置 | |
JP2015195259A (ja) | サセプターおよび気相成長装置 | |
CN113707598A (zh) | 集成电路制造系统 | |
EP3863043A1 (en) | Susceptor | |
US11692266B2 (en) | SiC chemical vapor deposition apparatus | |
JP2011077171A (ja) | 気相成長装置 | |
JP2006186105A (ja) | エピタキシャル成長装置およびそれに用いるサセプター | |
JP2011077476A (ja) | エピタキシャル成長用サセプタ | |
JP2007180132A (ja) | サセプタ及びそのサセプタを用いたcvd装置 | |
JP2009249651A (ja) | 気相成長装置及び気相成長方法 | |
TW201332055A (zh) | 基座 | |
WO2020158657A1 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
JP5669512B2 (ja) | 成膜装置と成膜装置用の支持台 | |
JP6233209B2 (ja) | サセプターとその製造方法 | |
US20160222510A1 (en) | Process gas supplier | |
WO2022185453A1 (ja) | 炭化ケイ素エピタキシャル成長装置および炭化ケイ素エピタキシャル基板の製造方法 | |
KR20130035616A (ko) | 서셉터 및 이를 구비하는 화학기상증착 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170117 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20170217 |