JP2015188975A - ドレス機構、研磨装置、研磨パッドのドレス方法 - Google Patents

ドレス機構、研磨装置、研磨パッドのドレス方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015188975A
JP2015188975A JP2014068589A JP2014068589A JP2015188975A JP 2015188975 A JP2015188975 A JP 2015188975A JP 2014068589 A JP2014068589 A JP 2014068589A JP 2014068589 A JP2014068589 A JP 2014068589A JP 2015188975 A JP2015188975 A JP 2015188975A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
dress
polishing pad
plate
dressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014068589A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6298681B2 (ja
Inventor
宏平 浅井
Kohei Asai
宏平 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2014068589A priority Critical patent/JP6298681B2/ja
Publication of JP2015188975A publication Critical patent/JP2015188975A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6298681B2 publication Critical patent/JP6298681B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】研磨パッドの研磨面にムラを作ることなく、研磨面を一様にドレスすること。
【解決手段】本発明のドレス機構(12)は、板状ワーク(W)の研磨に用いられる研磨パッド(36)の研磨面(37)をドレスするものであり、研磨面にドレス面(49)を接触させるドレスプレート(41)と、ドレスプレートのドレス面と研磨パッドの研磨面の接触抵抗により、研磨面の表面形状に倣ってドレスプレートを傾動させる傾き可変機構(44)と、傾き可変機構を介してドレスプレートを回転させる回転軸(43)とを備える構成にした。
【選択図】図2

Description

本発明は、スラリーを供給しながらウエーハを研磨する研磨装置、研磨装置の研磨パッドの研磨面をドレスするドレス機構及び研磨パッドのドレス方法に関する。
ウエーハ等の板状ワークを研磨する研磨装置では、チャックテーブル上に板状ワークを保持して、板状ワークと研磨パッドの間にスラリーを進入させて板状ワークを研磨している(例えば、特許文献1参照)。このような研磨装置では、研磨で生じた反応生成物や加工屑で研磨パッドの研磨面が目詰まりすると、板状ワークと研磨パッドの間にスラリーが進入できなくなり、結果的に板状ワークが研磨できなくなるという問題がある。このため、研磨パッドの研磨面を定期的にドレスすることで、研磨パッドに新たなスラリーを定着させるようにしている。
従来、研磨パッドの研磨面のドレス方法として、研磨パッドの研磨面をドレスしながら研磨面にスラリーを定着させる方法が知られている(特許文献2参照)。特許文献2に記載のドレス方法は、研磨パッドの研磨面とドレス機構のドレス面と間にスラリーを進入させて、スラリー供給下で研磨パッドの研磨面がドレスされる。これにより、研磨パッドの研磨面のドレス中に研磨面に定着したスラリーが洗い流されることがなく、研磨面に新たなスラリーを定着させながらドレスされるため、ドレス直後から研磨性能を低下させずに板状ワークが研磨される。
特表平11−505181号公報 特開2013−215885号公報
しかしながら、特許文献2に記載のドレス方法では、研磨パッドの研磨面とドレス機構のドレス面とが必ずしも平行にはなっておらず、この状態では研磨面にドレス済みの箇所とドレスされない箇所が作られてしまう。より詳細には、研磨パッドを回転させた研磨面に対して、小径のドレス面によってドレスされる箇所とされない箇所によって同心円状の縞模様が形成される。この縞模様によって研磨パッドと板状ワークとの間へのスラリーの進入と排出が困難になり、研磨パッドの研磨面に新たなスラリーを定着させることができなくなっていた。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、研磨パッドの研磨面にムラを作ることなく、研磨面を一様にドレスすることができるドレス機構、研磨装置、研磨パッドのドレス方法を提供することを目的とする。
本発明のドレス機構は、板状ワークを研磨する研磨面を有する研磨パッドをドレスするドレス機構であって、該研磨面に接触するドレス面を有する円板状のドレスプレートと、該ドレスプレートに連結し、該ドレスプレートの中心を軸に回転させる回転軸と、該回転軸と該ドレスプレートとの間に配設し該ドレス面を該研磨面の傾きに追従させて傾ける傾き可変機構と、を備え、該傾き可変機構は、該ドレスプレートの中心の軸上に支点を備えて該回転軸が該ドレスプレートを支持する球面座と、該球面座で支持される該ドレスプレートが該研磨パッドの押圧によって傾き可変されたとき該ドレスプレートのガタツキを防止するガタ防止部と、該研磨パッドの押圧によって傾き可変される該ドレスプレートの傾きを制限する制限部と、を備え、ドレス中の該研磨面と該ドレス面とを平行にすることを特徴とする。
この構成によれば、ドレスプレートが球面座において回転軸に傾動可能に支持されているため、研磨パッドの研磨面にドレスプレートのドレス面が当接されると、研磨面の表面形状に倣ってドレス面の傾きが可変される。このとき、ドレスプレートの傾動時のガタツキが防止されているため、研磨面の表面形状にドレス面をスムーズに追従させることができる。研磨パッドの研磨面とドレスプレートのドレス面とが平行に当接されるため、研磨面に対してドレス面全体を均一に当てることができ、研磨パッドをムラなくドレスすることができる。よって、研磨パッドと板状ワークとの間へのスラリーの進入と排出が行われ、研磨パッドの研磨面に新たなスラリーが定着されることで板状ワークが良好に研磨される。
本発明の研磨装置は、上記ドレス機構と、板状ワークを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持される板状ワークを研磨する研磨パッドを回転可能に装着する研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルに接近および離反する研磨送り手段と、該研磨手段と該チャックテーブルと、もしくは該研磨手段と該ドレス機構とを該研磨パッドの径方向に相対的に移動させる径方向移動手段と、を備える研磨装置であって、該研磨手段は、該研磨パッドを装着する装着面を有する円板状のプラテンと、該プラテンを回転させるスピンドルと、を備え、該ドレス機構は、該回転軸と該プラテンの該装着面とを直交する傾きに調整する調整部を備え、レス中の該研磨面と該ドレス面とを平行にすることを特徴とする。
本発明の研磨装置において、該研磨手段、もしくは該ドレス機構には、該研磨パッドを押圧する圧力検知部を備え、該圧力検知部が検知する該研磨パッドの圧力を監視し、該研磨面に該ドレス面を接触させるドレス中に、該圧力検知部が検知する圧力値が、予め設定する圧力設定値を超えないように該研磨送り手段を制御する研磨送り制御部を備える。
本発明の研磨装置において、該ドレスプレートの回転速度を制御するドレスプレート回転制御部と、該研磨パッドの回転速度を制御する研磨パッド回転制御部と、該研磨パッドと該ドレスプレートとの位置関係を認識する位置関係認識部と、を備え、該位置関係認識部が認識した位置関係に基づいて、該研磨パッドの径方向で該ドレスプレートと該研磨パッドの周方向の速度差が均一になるように、該ドレスプレート及び該研磨パッドの回転速度が該ドレスプレート回転制御部及び該研磨パッド回転制御部によって制御される。
本発明の上記の研磨装置を用いた研磨パッドのドレス方法であって、該研磨パッドと該ドレスプレートとを同一方向に回転させ、該径方向移動手段を用いて該ドレス面の中心と該研磨面の中心とを一致させ、該研磨面に該ドレス面を接触させる開始工程と、該開始工程の後、該径方向移動手段を用いて該研磨パッドの外側に向かって該ドレスプレートを移動させ該ドレスプレートの中心が該研磨面の外周に来た時に該研磨パッドと該ドレス面とを離反させる方向に移動させて研磨終了とする終了工程と、該開始工程と該終了工程とを指定の回数繰返す繰返し工程と、によって遂行される。
本発明によれば、研磨パッドの研磨面の表面形状に倣ってドレスプレートのドレス面を傾動させることで、研磨パッドの研磨面にムラを作ることなく一様にドレスすることができる。
本実施の形態に係る研磨装置の模式図である。 本実施の形態に係る傾き可変機構の詳細構成図である。 本実施の形態に係る研磨パッドのドレス方法の説明図である。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る研磨装置について説明する。図1は、本実施の形態に係る研磨装置の模式図である。なお、本実施の形態に係る研磨装置は、図1に示すように研磨加工専用の装置構成に限定されず、例えば、研削加工、研磨加工、洗浄加工等の一連の加工が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。
図1に示すように、研磨装置1は、チャックテーブル11上の板状ワークWと研磨パッド36の間にスラリーを進入させて、化学機械研磨(CMP: Chemical Mechanical Polishing)によって板状ワークWを研磨するように構成されている。また、研磨装置1は、研磨加工時の加工屑や反応生成物を除去するように、研磨パッド36の研磨面37をドレス機構12によって定期的にドレスするように構成されている。研磨装置1では、ドレス機構12による定期的なドレスによって研磨パッド36の研磨面37の目詰まりが抑制されて、板状ワークWが良好に研磨されている。
なお、板状ワークWとしては、シリコンウェーハ(Si)、ガリウムヒソ(GaAs)、シリコンカーバイド(SiC)等の半導体基板、セラミック、ガラス、サファイア(Al23)系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性基板、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度(TTV: Total Thickness Variation)が要求される各種加工基板を用いてもよい。なお、ここでいう平坦度とは、板状ワークWの被研磨面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示している。
研磨装置1のチャックテーブル11は、上面視円形状に形成されており、不図示の基台に回転可能に設けられている。チャックテーブル11の上面にはポーラスセラミック材によって保持面29が形成されている。保持面29は、不図示の吸引源に接続されており、保持面29上に生じる負圧によって板状ワークWが吸着保持される。なお、チャックテーブル11の保持面29は、完全に平坦に形成されてもよいし、フルオートタイプの研削装置でも使用される場合のように回転軸を頂点とした緩傾斜の円錐状に形成されてもよい。
図1におけるドレス機構12の上方には、チャックテーブル11に保持された板状ワークWを研磨する研磨手段13が設けられている。研磨手段13は、スピンドル31の下端に円板状のプラテン32が設けられ、このプラテン32の装着面(下面)33に粘着層34を介して研磨パッド36が取り付けられている。研磨パッド36は、例えば、発泡ウレタンや不織布等により円形のシート状に形成されている。また、研磨手段13は、研磨送り手段14によってチャックテーブル11に接近及び離反する上下方向に移動され、径方向移動手段15によって研磨パッド36の径方向に移動される。
研磨加工時には、研磨手段13の不図示のスラリーの供給手段により、チャックテーブル11上の板状ワークWと研磨パッド36の間にスラリーが供給される。そして、スピンドル31によってプラテン32が回転されて、板状ワークWに研磨パッド36が回転接触されることで、板状ワークWと研磨パッド36が相対的に摺動されて板状ワークWが研磨される。なお、研磨加工で使用されるスラリーとしては、例えば、クロコイダルシリカをベース砥粒とした研磨剤、アルミナ微砥粒をベース砥粒とした研磨剤、酸化セリウムをベース砥粒とした研磨剤が使用される。
ところで、研磨手段13の研磨パッド36は定期的にドレスされるが、研磨パッド36の研磨面37は必ずしも平坦に形成されていない。このため、研磨パッド36の研磨面37の凹凸形状を考慮せずに研磨面37がドレスされると、ドレス済みの箇所とドレスされない箇所によって研磨面37に同心円状の縞模様が形成される。この研磨パッド36で板状ワークWを研磨すると、スラリーが研磨パッド36の全体に広がらず、研磨面37全体にスラリーを定着させて研磨することができない。
このため、本実施の形態に係る研磨装置1では、ドレス機構12のドレス面49を傾動可能にし、研磨パッド36の研磨面37の表面形状に追従させながら研磨するようにしている。ドレス機構12には、研磨面37に接触するドレス面49を有する円板状のドレスプレート41が設けられている。ドレスプレート41は、プレートのドレス面49にダイヤモンド砥粒を電着させており、スカート部56を有するベースプレート42の上面に固定されている。ベースプレート42は、ハウジング47内に収容された回転軸43の上端部に傾き可変機構44を介して傾動可能に支持されている。なお、傾き可変機構44の詳細については後述する。
回転軸43はモータ等のドレス回転部45に連結されており、回転軸43を介してドレスプレート41が鉛直軸回りに回転される。また、ドレス機構12の下端部には、研磨手段13のプラテン32の装着面33に対する直交方向に、回転軸43の傾きを調整する調整部46が設けられている。調整部46は、例えば、2つの可動軸と1つの固定軸によってドレス機構を3点支持しており、固定軸に対して可動軸を上下動させることで回転軸43を傾けている。プラテン32に対するドレス機構12の傾きは調整部46によって調整され、研磨パッド36の研磨面37に対するドレスプレート41の傾きは傾き可変機構44によって可変される。
また、研磨装置1には、装置各部を統括制御する制御手段16が設けられている。制御手段16は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。制御手段16には、研磨送り手段14を制御する研磨送り制御部21、研磨パッド36の回転速度を可変させる研磨パッド回転制御部22、ドレスプレート41の回転速度を可変させるドレスプレート回転制御部23、径方向移動手段15の出力に応じてドレスプレート41と研磨パッド36の相対的な位置関係を認識する位置関係認識部27が設けられている。
研磨送り制御部21は、研磨手段13に設けられた圧力検知部24に接続されており、圧力検知部24で検知された研磨パッド36の圧力に応じて研磨送り量を制御する。この場合、研磨送り制御部21によって圧力検知部24から出力された研磨パッド36の圧力が監視され、研磨パッド36のドレス中の圧力値が予め設定された圧力設定値を超えないように研磨送り手段14が制御される。これにより、研磨パッド36の研磨面37にドレスプレート41が強く当たり過ぎることがなく、設定した圧力の範囲内でドレス機構12によって研磨パッド36をドレスすることができる。
研磨パッド回転制御部22は、研磨手段13に接続された研磨パッド回転可変部25に接続されており、研磨パッド回転可変部25で研磨パッド36の回転速度を可変している。研磨パッド回転制御部22には、ドレスプレート41と研磨パッド36との径方向の接触位置(位置関係)が位置関係認識部27から入力され、位置関係認識部27が認識した位置関係に応じて研磨パッド36の回転速度が可変される。この場合、接触位置が研磨パッド36の中央付近から径方向外側に向かうにつれて、研磨パッド36の回転速度が低速に可変される。これにより、研磨パッド36の周方向の速度の小さな中央付近と周方向の速度の大きな外周付近で、研磨パッド36とドレスプレート41が略均一な相対速度で回転接触される。
ドレスプレート回転制御部23は、ドレス機構12に接続されたドレス回転可変部26に接続されており、ドレス回転可変部26でドレスプレート41の回転速度を可変している。ドレスプレート回転制御部23には、ドレスプレート41と研磨パッド36との径方向の接触位置(位置関係)が位置関係認識部27から入力され、位置関係認識部27が認識した位置関係に応じてドレスプレート41の回転速度が可変される。この場合、径方向の接触位置が研磨パッド36の中央付近から径方向外側に向かうにつれて、ドレスプレート41の回転速度が高速に可変される。これにより、研磨パッド36の周方向の速度の小さな中央付近と周方向の速度の大きな外周付近で、研磨パッド36とドレスプレート41が均一な相対速度で回転接触される。
ここで、図2を参照して、傾き可変機構の詳細構成について説明する。図2は、本実施の形態に係る傾き可変機構の詳細構成図である。なお、図2Aは研磨パッドをドレスしていない状態を示し、図2Bは研磨パッドをドレスしている状態を示している。
図2Aに示すように、ドレス機構12の回転軸43は、傾き可変機構44を介してドレスプレート41(ベースプレート42)に連結されており、ドレスプレート41の中心を軸に回転させるようにハウジング47内に収容されている。回転軸43の上部は、ドレスプレート41を傾動可能に支持するフランジ状の支持部51になっている。支持部51の上面の中心の軸上には、回転軸43に対してドレスプレート41の傾動時の支点となる球面座52が形成されている。球面座52の周囲には、ベースプレート42と支持部51との間に介在される大径のOリング53が設置されている。
ベースプレート42は、ドレスプレート41が取り付けられる平坦部55と、平坦部55の周囲に設けられたスカート部56とから構成されている。平坦部55の下面中央には回転軸43の球面座52に支持される球面部57が設けられている。このベースプレート42の球面部57が回転軸43の球面座52に載置されることで、回転軸43に対してベースプレート42が傾動可能に支持される。平坦部55にはドレスプレート41の中心軸回りに環状凹部58が形成されている。環状凹部58の内部には、環状凹部58の底部の複数の開口を通じて、回転軸43の支持部51の上面に突き立てられた複数のカラー61が突出されている。
ベースプレート42は、ワッシャ62を介してカラー61に連結ボルト63が差し込まれることで回転軸43に連結される。連結ボルト63は、カラー61の突き出し量とワッシャ62の厚みによって、ベースプレート42と支持部51とに隙間が空くように締め付け量が規制されている。また、各連結ボルト63の周囲には、環状凹部58の底部とワッシャ62の間に介在される小径のOリング54が設置されている。このように、ベースプレート42と支持部51との隙間が大径のOリング53によって埋められ、ワッシャ62と環状凹部58の底部との隙間が小径のOリング54によって埋められている。
大小のOリング53、54によって、ドレスプレート41と研磨パッド36との接触時の振動が吸収されて、回転軸43に対してドレスプレート41がスムーズに傾動される。すなわち、大小のOリング53、54は、研磨パッド36の押圧に応じて潰れることで、ドレスプレート41の傾きが可変されたときのドレスプレート41のガタツキを防止するガタ防止部として機能している。また、ベースプレート42の下面の外周側には、ベースプレート42の傾きを所定角度(例えば、1°から2°)に制限する制限部65が設けられている。制限部65は、ベースプレート42が所定角度以上に傾いたときに、回転軸43の支持部51の上面に突き当たるように、平坦部55の下面から環状に突出している。
また、ベースプレート42のスカート部56は、回転軸43の支持部51の側方及びハウジング47の上端部67を覆うように形成されている。スカート部56によってドレス時にスラリーがドレス機構12内に侵入し難くなっている。ハウジング47の上端部67には、ドレス機構12内に侵入したスラリーを外部に排出する排出路68が形成されており、さらに回転軸43の支持部51とハウジング47の上端部67の間にはドレス機構12の奥へのスラリーの侵入を規制するラビリンス構造69が形成されている。さらに、回転軸43の支持部51の上面では、Oリング53、54によって球面座52側へのスラリーの侵入が防止されている。
図2Bに示すように、ドレス機構12では、ドレスプレート41のドレス面49が研磨パッド36の研磨面37に当接されると、ドレス面49と研磨面37の接触抵抗によって研磨面37の表面の凹凸形状に倣ってドレスプレート41が角度θだけ傾動される。ドレスプレート41が図示反時計回りに傾動する際には、ドレスプレート41の図示左半部は、大径のOリング53の図示左半部を潰しながら、球面座52を支点にして下向きに傾動される。同時に、ドレスプレート41の図示右半部は、図示右側の連結ボルト63の周囲の小径のOリング54を潰しながら、球面座52を支点にして上向きに傾動される。
大小のOリング53、54を潰しながらドレスプレート41が傾動されるため、ドレス時の振動が吸収されて研磨面37の表面形状にドレス面49をスムーズに追従させることが可能になっている。この場合、Oリング53、54は研磨パッド36よりも柔軟に形成されているため、ドレス面49と研磨面37との当接時にドレスプレート41が傾動する代わりに、研磨パッド36側が変形することがない。また、ドレスプレート41の傾動角度が、ベースプレート42に設けられた制限部65によって制限されているため、ドレスプレート41が研磨パッド36に強く当たり過ぎて部分的に研磨し過ぎることがない。
このように、本実施の形態での傾き可変機構44は、回転軸43の支持部51の球面座52、ベースプレート42の制限部65、大小のOリング53、54を備えて構成されている。なお、傾き可変機構44は、上記構成に限定されておらず、ドレス面49と研磨面37の接触抵抗によって研磨パッド36の研磨面37に倣ってドレスプレート41を傾動可能に構成されていれば、どのように構成されていてもよい。
ところで、ドレス加工時にドレスプレート41と研磨パッド36とが逆方向に回転されると、ドレスプレート41が一方向に傾けられた状態で研磨パッド36に引き摺られる形になり、研磨面37の表面形状に追従されなくなる。そして、ドレスプレート41が一方向に傾けられた状態で研磨パッド36がドレスされるため、研磨面37に同心円状の縞模様が形成されてしまう。本実施の形態では、ドレスプレート41は、研磨パッド36と同一方向に回転させているため、ドレス面49と研磨面37との接触抵抗が大きくなり過ぎることがなく、ドレス機構12によって研磨パッド36が良好にドレスされる。
図3を参照して、研磨パッドのドレス方法について説明する。図3は、本実施の形態に係る研磨パッドのドレス方法の説明図である。なお、以下に示す研磨パッドのドレス方法は一例であり、本実施の形態に係るドレス機構を用いて研磨パッドをドレスする方法であれば、どのような方法でドレスされてもよい。
図3Aに示すように、ドレスプレート41と研磨パッド36とが同一方向に回転され、径方向移動手段15によって研磨パッド36の研磨面37の中心がドレスプレート41のドレス面49の中心に一致するように位置付けられる。そして、研磨送り手段14によって研磨パッド36がドレスプレート41に近づけられて、研磨パッド36の研磨面37がドレスプレート41のドレス面49に接触される(開始工程)。このとき、研磨面37とドレス面49との接触抵抗によって、研磨面37の凹凸形状に倣ってドレスプレート41が傾動され、研磨面37とドレス面49とが平行状態で回転接触される。
次に、図3Bに示すように、ドレスプレート41と研磨パッド36を接触させながら、径方向移動手段15によってドレスプレート41に対して研磨パッド36が図示左側に移動される。これにより、研磨面37の凹凸形状に倣ってドレスプレート41が傾動されながら、ドレスプレート41が研磨パッド36に対して相対的に径方向外側に移動される。そして、研磨パッド36の外周がドレスプレート41の中心に到達したときに、研磨送り手段14によって研磨パッド36がドレスプレート41から離間される方向に移動されて、研磨が終了される(終了工程)。
研磨パッド36とドレスプレート41の径方向の相対移動時には、ドレスプレート41と研磨パッド36の接触位置が外周側に移動するのにしたがってドレスプレート41の回転速度が速くなるように制御される。これにより、研磨パッド36の中心と外周の速度の違いに起因したドレスプレート41と研磨パッド36の周方向の速度差(相対的な周方向の速度)のバラツキが小さくなる。よって、研磨パッド36とドレスプレート41との接触位置に関わらず、均一な速度差で研磨面37がドレス面49に回転接触される。このように、研磨面37とドレス面49が平行状態で、かつ研磨パッド36の径方向で一定の相対速度で研磨面37がドレスされ、研磨面37全体がドレスプレート41によって良好にドレスされる。
次に、図3Cに示すように、研磨パッド36がドレスプレート41から離間されると、再び径方向移動手段15によって研磨パッド36の研磨面37の中心がドレスプレート41のドレス面49の中心に一致するように位置付けられ、図3A及び図3Bの動作が繰り返される。なお、上記した研磨パッド36のドレス方法では、ドレスプレート41の回転速度を可変する構成にしたが、この構成に限定されない。位置関係認識部27(図1参照)が認識した位置関係に基づいて、研磨パッド36の径方向でドレスプレート41と研磨パッド36の周方向の速度差が均一になるように、ドレスプレート41及び研磨パッド36の回転速度が制御されればよく、例えば、ドレスプレート41の回転速度を可変する代わりに、研磨パッド36の回転速度を可変してもよい。
以上のように、本実施の形態に係るドレス機構12によれば、ドレスプレート41が球面座52において回転軸43に傾動可能に支持されているため、研磨パッド36の研磨面37にドレスプレート41のドレス面49が当接されると、研磨面37の表面形状に倣ってドレス面49の傾きが可変される。このとき、ドレスプレート41の傾動時のガタツキが防止されているため、研磨面37の表面形状にドレス面49をスムーズに追従させることができる。このため、研磨パッド36の研磨面37とドレスプレート41のドレス面49とが平行に当接されるため、研磨面37に対してドレス面49全体を均一に当てることができ、研磨パッド36をムラなくドレスすることができる。よって、研磨パッド36と板状ワークWとの間へのスラリーの進入と排出が行われ、研磨パッド36の研磨面37に新たなスラリーが定着されることで板状ワークWが良好に研磨される。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、上記した本実施の形態では、研磨パッド36の研磨面37とドレスプレート41のドレス面49が平行に接触する構成にしたが、この平行とは完全に平行な状態に限られない。研磨面37とドレス面49が平行とは、研磨面37全体を略均一にドレス可能な程度に略平行であればよい。
また、上記した本実施の形態では、研磨送り手段14が研磨手段13をチャックテーブル11に対して接近及び離反させる構成にしたが、この構成に限定されない。研磨送り手段14は、研磨手段13をチャックテーブル11から相対的に接近及び離反させる構成であればよく、チャックテーブル11を研磨手段13に対して接近及び離反させてもよい。
また、上記した本実施の形態では、径方向移動手段15が研磨手段13をチャックテーブル11(ドレス機構12)に対して研磨パッド36の径方向に移動させる構成にしたが、この構成に限定されない。径方向移動手段15は、研磨手段13をチャックテーブル11(ドレス機構12)に対して研磨パッド36の相対的に径方向に移動させる構成であればよく、チャックテーブル11(ドレス機構12)を研磨手段13に対して研磨パッド36の径方向に移動させてもよい。
また、上記した本実施の形態では、研磨手段13に圧力検知部24が設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。圧力検知部24は、研磨パッド36の圧力を検知可能に構成されていればよく、ドレス機構12に設けられてもよい。
また、上記した本実施の形態では、ドレスプレート41と研磨パッド36の接触位置に応じて、ドレスプレート41及び研磨パッド36の回転速度を可変する構成にしたが、この構成に限定されない。回転速度を可変しなくても、研磨パッド36の研磨面37の凹凸形状に倣ってドレスプレート41を傾動させるだけでも、研磨面37全体をドレスプレート41で良好にドレスすることが可能である。
また、上記した本実施の形態では、大小のOリング53、54を用いてガタ防止部を構成したが、この構成に限定されない。ガタ防止部は、ドレスプレート41の傾きが可変されたときのガタツキを防止可能な構成であればよく、Oリング53、54の代わりにガタツキを吸収する緩衝材を用いてもよい。
また、上記した本実施の形態では、ベースプレート42に制限部65が設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。制限部65は、ドレスプレート41の傾きを制限する構成であればよく、例えば、回転軸43の支持部51側に設けられてもよい。
また、上記した本実施の形態では、ベースプレート42に設けられた球面部57と回転軸43の支持部51に設けられた球面座52とにより、ドレスプレート41が回転軸43に傾動可能に支持される構成にしたが、この構成に限定されない。ベースプレート42に球面座52が設けられ、回転軸43の支持部51に球面部57が設けられてもよい。
以上説明したように、本発明は、研磨パッドの研磨面にムラを作ることなく、研磨面を一様にドレスすることができるという効果を有し、特に、スラリーを供給しながらウエーハを研磨する研磨装置に有用である。
1 研磨装置
11 チャックテーブル
12 ドレス機構
13 研磨手段
14 研磨送り手段
15 径方向移動手段
21 研磨送り制御部
22 研磨パッド回転制御部
23 ドレスプレート回転制御部
24 圧力検知部
25 研磨パッド回転可変部
26 ドレス回転可変部
29 チャックテーブルの保持面
31 スピンドル
32 プラテン
33 プラテンの装着面
36 研磨パッド
37 研磨面
41 ドレスプレート
43 回転軸
44 傾き可変機構
46 調整部
49 ドレス面
65 制限部
W 板状ワーク

Claims (5)

  1. 板状ワークを研磨する研磨面を有する研磨パッドをドレスするドレス機構であって、
    該研磨面に接触するドレス面を有する円板状のドレスプレートと、
    該ドレスプレートに連結し、該ドレスプレートの中心を軸に回転させる回転軸と、
    該回転軸と該ドレスプレートとの間に配設し該ドレス面を該研磨面の傾きに追従させて傾ける傾き可変機構と、を備え、
    該傾き可変機構は、
    該ドレスプレートの中心の軸上に支点を備えて該回転軸が該ドレスプレートを支持する球面座と、
    該球面座で支持される該ドレスプレートが該研磨パッドの押圧によって傾き可変されたとき該ドレスプレートのガタツキを防止するガタ防止部と、
    該研磨パッドの押圧によって傾き可変される該ドレスプレートの傾きを制限する制限部と、を備え、
    ドレス中の該研磨面と該ドレス面とを平行にすることを特徴とするドレス機構。
  2. 該請求項1記載のドレス機構と、板状ワークを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持される板状ワークを研磨する研磨パッドを回転可能に装着する研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルに接近および離反する研磨送り手段と、該研磨手段と該チャックテーブルと、もしくは該研磨手段と該ドレス機構とを該研磨パッドの径方向に相対的に移動させる径方向移動手段と、を備える研磨装置であって、
    該研磨手段は、
    該研磨パッドを装着する装着面を有する円板状のプラテンと、
    該プラテンを回転させるスピンドルと、を備え、
    該ドレス機構は、
    該ドレスプレートの該回転軸と該プラテンの該装着面とを直交する傾きに調整する調整部を備え、
    ドレス中の該研磨面と該ドレス面とを平行にすることを特徴とする研磨装置。
  3. 該研磨手段、もしくは該ドレス機構には、該研磨パッドを押圧する圧力検知部を備え、
    該圧力検知部が検知する該研磨パッドの圧力を監視し、該研磨面に該ドレス面を接触させるドレス中に、該圧力検知部が検知する圧力値が、予め設定する圧力設定値を超えないように該研磨送り手段を制御する研磨送り制御部を備える請求項2記載の研磨装置。
  4. 該ドレスプレートの回転速度を制御するドレスプレート回転制御部と、
    該研磨パッドの回転速度を制御する研磨パッド回転制御部と、
    該研磨パッドと該ドレスプレートとの位置関係を認識する位置関係認識部と、を備え、
    該位置関係認識部が認識した位置関係に基づいて、該研磨パッドの径方向で該ドレスプレートと該研磨パッドの周方向の速度差が均一になるように、該ドレスプレート及び該研磨パッドの回転速度が該ドレスプレート回転制御部及び該研磨パッド回転制御部によって制御される請求項2又は請求項3記載の研磨装置。
  5. 請求項2から4の何れかに記載の研磨装置を用いた研磨パッドのドレス方法であって、
    該研磨パッドと該ドレスプレートとを同一方向に回転させ、該径方向移動手段を用いて該ドレス面の中心と該研磨面の中心とを一致させ、該研磨面に該ドレス面を接触させる開始工程と、
    該開始工程の後、該径方向移動手段を用いて該研磨パッドの外側に向かって該ドレスプレートを移動させ該ドレスプレートの中心が該研磨面の外周に来た時に該研磨パッドと該ドレス面とを離反させる方向に移動させて研磨終了とする終了工程と、
    該開始工程と該終了工程とを指定の回数繰返す繰返し工程と、
    によって遂行される研磨パッドのドレス方法。
JP2014068589A 2014-03-28 2014-03-28 研磨装置、研磨パッドのドレス方法 Active JP6298681B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014068589A JP6298681B2 (ja) 2014-03-28 2014-03-28 研磨装置、研磨パッドのドレス方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014068589A JP6298681B2 (ja) 2014-03-28 2014-03-28 研磨装置、研磨パッドのドレス方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015188975A true JP2015188975A (ja) 2015-11-02
JP6298681B2 JP6298681B2 (ja) 2018-03-20

Family

ID=54423943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014068589A Active JP6298681B2 (ja) 2014-03-28 2014-03-28 研磨装置、研磨パッドのドレス方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6298681B2 (ja)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10193252A (ja) * 1997-01-06 1998-07-28 Hitachi Ltd 化学的機械研磨装置およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
JPH10217102A (ja) * 1997-01-30 1998-08-18 Toshiba Mach Co Ltd 研磨布のドレッシング方法およびその装置
JPH11505181A (ja) * 1995-05-18 1999-05-18 エクスクルーシブ デザイン カンパニー,インコーポレイテッド 化学的、機械的研磨の改善された方法および装置
JPH11333698A (ja) * 1998-05-27 1999-12-07 Ebara Corp ドレッシング装置
JP2000079550A (ja) * 1998-08-31 2000-03-21 Okamoto Machine Tool Works Ltd 研磨パッドの修復方法
US6217429B1 (en) * 1999-07-09 2001-04-17 Applied Materials, Inc. Polishing pad conditioner
JP2004142083A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Elpida Memory Inc ウエハ研磨装置およびウエハ研磨方法
WO2006106790A1 (ja) * 2005-04-01 2006-10-12 Nikon Corporation 研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法、及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス
JP2008023674A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Nikon Corp ドレッシング装置の調整方法およびドレッシング装置、並びに研磨装置
JP2008310404A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Nikon Corp 研磨装置
JP2010172996A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Ebara Corp ドレッシング装置、化学的機械的研磨装置及び方法
JP2012232388A (ja) * 2011-05-06 2012-11-29 Nippon Steel Materials Co Ltd 研磨布用ドレッサー
JP2013215885A (ja) * 2013-06-24 2013-10-24 Nikon Corp 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレス方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11505181A (ja) * 1995-05-18 1999-05-18 エクスクルーシブ デザイン カンパニー,インコーポレイテッド 化学的、機械的研磨の改善された方法および装置
JPH10193252A (ja) * 1997-01-06 1998-07-28 Hitachi Ltd 化学的機械研磨装置およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
JPH10217102A (ja) * 1997-01-30 1998-08-18 Toshiba Mach Co Ltd 研磨布のドレッシング方法およびその装置
JPH11333698A (ja) * 1998-05-27 1999-12-07 Ebara Corp ドレッシング装置
JP2000079550A (ja) * 1998-08-31 2000-03-21 Okamoto Machine Tool Works Ltd 研磨パッドの修復方法
US6217429B1 (en) * 1999-07-09 2001-04-17 Applied Materials, Inc. Polishing pad conditioner
JP2004142083A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Elpida Memory Inc ウエハ研磨装置およびウエハ研磨方法
WO2006106790A1 (ja) * 2005-04-01 2006-10-12 Nikon Corporation 研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法、及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス
JP2008023674A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Nikon Corp ドレッシング装置の調整方法およびドレッシング装置、並びに研磨装置
JP2008310404A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Nikon Corp 研磨装置
JP2010172996A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Ebara Corp ドレッシング装置、化学的機械的研磨装置及び方法
JP2012232388A (ja) * 2011-05-06 2012-11-29 Nippon Steel Materials Co Ltd 研磨布用ドレッサー
JP2013215885A (ja) * 2013-06-24 2013-10-24 Nikon Corp 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレス方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6298681B2 (ja) 2018-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8025556B2 (en) Method of grinding wafer
EP2762272B1 (en) Wafer polishing apparatus and method
JP2023017278A (ja) 硬質ウェーハの研削方法
WO2016199333A1 (ja) ワークの加工装置
JPH09103954A (ja) ポリシング装置
KR20180097136A (ko) 기판의 연마 장치 및 연마 방법
JP6271339B2 (ja) 研削研磨装置
JP2018039063A (ja) 加工装置
KR20100115819A (ko) 연마 장치, 연마 보조 장치 및 연마 방법
WO2001027350A1 (en) Optimal offset, pad size and pad shape for cmp buffing and polishing
TW201922421A (zh) 研磨裝置
JP6457275B2 (ja) 研削装置
JP6517108B2 (ja) Cmp研磨装置
JPH0752033A (ja) 研磨装置
KR100807046B1 (ko) 화학기계적 연마장치
JP6045926B2 (ja) 研削研磨装置
JP6298681B2 (ja) 研磨装置、研磨パッドのドレス方法
JP6851761B2 (ja) 板状物の加工方法
KR20220147016A (ko) 가공 방법
JPH07299738A (ja) ウエハ研磨装置
JP2017071032A (ja) 研削方法
KR20010040249A (ko) 연마장치 및 그 장치를 사용한 반도체제조방법
JP7416591B2 (ja) 研磨方法
TWI834865B (zh) 保持面形成方法
JP2018200960A (ja) シリコンウエーハの加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170119

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180226

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6298681

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250