JPH11333698A - ドレッシング装置 - Google Patents
ドレッシング装置Info
- Publication number
- JPH11333698A JPH11333698A JP16293098A JP16293098A JPH11333698A JP H11333698 A JPH11333698 A JP H11333698A JP 16293098 A JP16293098 A JP 16293098A JP 16293098 A JP16293098 A JP 16293098A JP H11333698 A JPH11333698 A JP H11333698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dresser
- attachment
- dresser body
- polishing
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 上方向の作業だけで交換ができるようにし、
かつ取付けアタッチメントの共通化を図ったポリッシン
グ装置におけるドレッシング装置を提供する。 【解決手段】 ドレッサ回転軸１３の下端に取付けられ
た取付けアタッチメント１４と、下面にブラシ１２を具
備したドレッサ本体１１と、下面にダイヤモンドの微粒
子を電着したプレート２２を具備したドレッサ本体２１
と、スペーサブロック２３とを備え、一方のドレッサ本
体と他方のドレッサ本体とを取り換える場合に、取付け
アタッチメント１４は共用とし、一方のドレッサ本体２
１を取付ける場合にはスペーサブロック２３を介して取
付けアタッチメント１４に取り付け、他方のドレッサ本
体１１を取り付ける場合にはスペーサブロック２３を使
用せずに取付けアタッチメント１４に取り付けるように
した。
かつ取付けアタッチメントの共通化を図ったポリッシン
グ装置におけるドレッシング装置を提供する。 【解決手段】 ドレッサ回転軸１３の下端に取付けられ
た取付けアタッチメント１４と、下面にブラシ１２を具
備したドレッサ本体１１と、下面にダイヤモンドの微粒
子を電着したプレート２２を具備したドレッサ本体２１
と、スペーサブロック２３とを備え、一方のドレッサ本
体と他方のドレッサ本体とを取り換える場合に、取付け
アタッチメント１４は共用とし、一方のドレッサ本体２
１を取付ける場合にはスペーサブロック２３を介して取
付けアタッチメント１４に取り付け、他方のドレッサ本
体１１を取り付ける場合にはスペーサブロック２３を使
用せずに取付けアタッチメント１４に取り付けるように
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ表
面、特に半導体ウエハの上面に形成されたデバイスパタ
ーンを研磨クロス面に接触させて研磨して平坦化するポ
リッシング装置に係り、特にポリッシング装置における
研磨テーブルに貼付られた研磨クロスの表面状態のコン
ディショニングを行うドレッシング装置に関する。
面、特に半導体ウエハの上面に形成されたデバイスパタ
ーンを研磨クロス面に接触させて研磨して平坦化するポ
リッシング装置に係り、特にポリッシング装置における
研磨テーブルに貼付られた研磨クロスの表面状態のコン
ディショニングを行うドレッシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が狭くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化の一手段として、
所定成分の研磨液を供給しながら化学的機械的研磨を行
う化学的機械的研磨処理（ＣＭＰ）などの処理方法が実
用化されている。
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が狭くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化の一手段として、
所定成分の研磨液を供給しながら化学的機械的研磨を行
う化学的機械的研磨処理（ＣＭＰ）などの処理方法が実
用化されている。
【０００３】半導体ウエハ表面、特に半導体ウエハの上
面に形成されたデバイスパターンを研磨し平坦化するポ
リッシング装置においては、ターンテーブル上面に貼付
られた研磨クロスには、不織布からなる研磨クロスや発
泡ポリウレタンからなる研磨クロスが用いられている。
面に形成されたデバイスパターンを研磨し平坦化するポ
リッシング装置においては、ターンテーブル上面に貼付
られた研磨クロスには、不織布からなる研磨クロスや発
泡ポリウレタンからなる研磨クロスが用いられている。
【０００４】研磨クロスに半導体ウエハを接触させて、
ターンテーブルを回転することによりポリッシングを行
うと、研磨クロスには砥粒や研磨くずが付着し、また、
研磨クロスの特性が変化して研磨性能が劣化してくる。
このため、同一の研磨クロスを用いて半導体ウエハの研
磨を繰り返すと研磨速度が低下し、また、研磨ムラが生
じる等の問題がある。そこで、半導体ウエハの研磨の前
後、または最中に研磨クロス面の表面状態を回復するド
レッシングと称されるコンディショニングが行われてい
る。
ターンテーブルを回転することによりポリッシングを行
うと、研磨クロスには砥粒や研磨くずが付着し、また、
研磨クロスの特性が変化して研磨性能が劣化してくる。
このため、同一の研磨クロスを用いて半導体ウエハの研
磨を繰り返すと研磨速度が低下し、また、研磨ムラが生
じる等の問題がある。そこで、半導体ウエハの研磨の前
後、または最中に研磨クロス面の表面状態を回復するド
レッシングと称されるコンディショニングが行われてい
る。
【０００５】従来、上述のドレッシングは、ブラシを下
面に有したブラシドレッサ又はダイヤモンドの微粒子が
電着されたプレートを下面に有したダイヤモンドドレッ
サを研磨クロスに接触させて擦ることによって行ってい
た。この場合、ブラシドレッサとダイヤモンドドレッサ
を研磨クロスの性状に応じて適宜、使い分けることが行
われていた。このため、従来のポリッシング装置におい
ては、２種類のドレッサを必要に応じて取り替えをしな
ければならず、その作業が煩雑であり、ひいては半導体
ウエハのスループットを低下させるという問題点があっ
た。
面に有したブラシドレッサ又はダイヤモンドの微粒子が
電着されたプレートを下面に有したダイヤモンドドレッ
サを研磨クロスに接触させて擦ることによって行ってい
た。この場合、ブラシドレッサとダイヤモンドドレッサ
を研磨クロスの性状に応じて適宜、使い分けることが行
われていた。このため、従来のポリッシング装置におい
ては、２種類のドレッサを必要に応じて取り替えをしな
ければならず、その作業が煩雑であり、ひいては半導体
ウエハのスループットを低下させるという問題点があっ
た。
【０００６】図５及び図６は、従来のブラシドレッサと
ダイヤモンドドレッサとを示す断面図である。図５に示
すように、ブラシドレッサ３０は、ドレッサ本体３１の
下面にブラシ３２を具備している。ドレッサ回転軸３３
の下端には、取付けアタッチメント３４が固定ねじ３５
によって取付けられている。取付けアタッチメント３４
とドレッサ本体３１との間には、揺動支点を構成するセ
ラミック製のボール３６が介装されている。ドレッサ本
体３１と取付けアタッチメント３４とは、取付ねじ３７
によって連結されている。取付ねじ３７と取付けアタッ
チメント３４との間にはスペーサ３８が介装されてい
る。またドレッサ本体３１と取付けアタッチメント３４
との間には、両者の間で回転力を伝達するピン３９が設
けられている。
ダイヤモンドドレッサとを示す断面図である。図５に示
すように、ブラシドレッサ３０は、ドレッサ本体３１の
下面にブラシ３２を具備している。ドレッサ回転軸３３
の下端には、取付けアタッチメント３４が固定ねじ３５
によって取付けられている。取付けアタッチメント３４
とドレッサ本体３１との間には、揺動支点を構成するセ
ラミック製のボール３６が介装されている。ドレッサ本
体３１と取付けアタッチメント３４とは、取付ねじ３７
によって連結されている。取付ねじ３７と取付けアタッ
チメント３４との間にはスペーサ３８が介装されてい
る。またドレッサ本体３１と取付けアタッチメント３４
との間には、両者の間で回転力を伝達するピン３９が設
けられている。
【０００７】また、ダイヤモンドドレッサ４０は、図６
に示すように、ドレッサ本体４１の下面にダイヤモンド
の微粒子が電着されたプレート４２を具備している。ド
レッサ回転軸３３の下端には、取付けアタッチメント４
４が固定ねじ４５によって取付けられている。取付けア
タッチメント４４とドレッサ本体４１との間には、揺動
支点を構成するセラミック製のボール４６が介装されて
いる。ドレッサ本体４１と取付けアタッチメント４４と
は、取付ねじ４７によって連結されている。取付ねじ４
７と取付けアタッチメント４４との間には圧縮コイルス
プリング４８が介装されている。またドレッサ本体４１
と取付けアタッチメント４４との間には、両者の間で回
転力を伝達するピン４９が設けられている。
に示すように、ドレッサ本体４１の下面にダイヤモンド
の微粒子が電着されたプレート４２を具備している。ド
レッサ回転軸３３の下端には、取付けアタッチメント４
４が固定ねじ４５によって取付けられている。取付けア
タッチメント４４とドレッサ本体４１との間には、揺動
支点を構成するセラミック製のボール４６が介装されて
いる。ドレッサ本体４１と取付けアタッチメント４４と
は、取付ねじ４７によって連結されている。取付ねじ４
７と取付けアタッチメント４４との間には圧縮コイルス
プリング４８が介装されている。またドレッサ本体４１
と取付けアタッチメント４４との間には、両者の間で回
転力を伝達するピン４９が設けられている。
【０００８】図５及び図６に示すドレッサの構成におい
て、ブラシドレッサとダイヤモンドドレッサとを交換し
ようとする場合には、以下のように行われる。以下の説
明では、ブラシドレッサからダイヤモンドドレッサに交
換する場合を説明する。取付ねじ３７を最初に外し、ド
レッサ本体３１及びセラミックボール３６を取り外す。
その後、固定ねじ３５を下方向より外し、ブラシ用取付
けアタッチメント３４をドレッサ回転軸３３から取り外
す。次に、ドレッサ回転軸３３にダイヤモンド用取付け
アタッチメント４４を取り付ける。このとき、下方向か
ら固定ねじ４５を締め付けることより行う。次に、取付
ねじ４７を取付けアタッチメント４４を通した後にセラ
ミックボール４６を備えたドレッサ本体４１に締め付け
ることにより、取付けアタッチメント４４とドレッサ本
体４１とを連結する。
て、ブラシドレッサとダイヤモンドドレッサとを交換し
ようとする場合には、以下のように行われる。以下の説
明では、ブラシドレッサからダイヤモンドドレッサに交
換する場合を説明する。取付ねじ３７を最初に外し、ド
レッサ本体３１及びセラミックボール３６を取り外す。
その後、固定ねじ３５を下方向より外し、ブラシ用取付
けアタッチメント３４をドレッサ回転軸３３から取り外
す。次に、ドレッサ回転軸３３にダイヤモンド用取付け
アタッチメント４４を取り付ける。このとき、下方向か
ら固定ねじ４５を締め付けることより行う。次に、取付
ねじ４７を取付けアタッチメント４４を通した後にセラ
ミックボール４６を備えたドレッサ本体４１に締め付け
ることにより、取付けアタッチメント４４とドレッサ本
体４１とを連結する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ブラ
シドレッサとダイヤモンドドレッサとを交換しようとす
る場合、各ドレッサの揺動支点の高さが違うこともあ
り、上方向から止めている取付ねじ３７又は４７を外
し、ドレッサ本体３１又は４１を取り外し、その後、ド
レッサ回転軸３３に止めている固定ねじ３５又は４５を
下方向から外して取付けアタッチメント３４又は４４を
取り外す必要があり、作業性がきわめて悪いという問題
点があった。そして、交換対象の新たなドレッサを取付
ける場合も、固定ねじ４５又は３５を下方向から締め付
けて取付けアタッチメント４４又は３４をドレッサ回転
軸３３に取り付け、その後、取付ねじ４７又は３７を取
付けアタッチメント４４又は３４を通した後にドレッサ
本体４１又は３１に締め付ける必要があり、同様に作業
性がきわめて悪いという問題点があった。
シドレッサとダイヤモンドドレッサとを交換しようとす
る場合、各ドレッサの揺動支点の高さが違うこともあ
り、上方向から止めている取付ねじ３７又は４７を外
し、ドレッサ本体３１又は４１を取り外し、その後、ド
レッサ回転軸３３に止めている固定ねじ３５又は４５を
下方向から外して取付けアタッチメント３４又は４４を
取り外す必要があり、作業性がきわめて悪いという問題
点があった。そして、交換対象の新たなドレッサを取付
ける場合も、固定ねじ４５又は３５を下方向から締め付
けて取付けアタッチメント４４又は３４をドレッサ回転
軸３３に取り付け、その後、取付ねじ４７又は３７を取
付けアタッチメント４４又は３４を通した後にドレッサ
本体４１又は３１に締め付ける必要があり、同様に作業
性がきわめて悪いという問題点があった。
【００１０】本発明は、上述の交換作業における作業性
が悪い欠点を除去するために、ドレッサ回転軸に取付け
る取付けアタッチメントを揺動中心の高い一方のドレッ
サに合わせ、揺動中心の低い他方のドレッサの場合は取
付けアタッチメントの間にスペーサブロックを入れるこ
とにより、上方向の作業だけで交換ができるようにし、
かつ取付けアタッチメントの共通化を図ったポリッシン
グ装置におけるドレッシング装置を提供することを目的
とする。
が悪い欠点を除去するために、ドレッサ回転軸に取付け
る取付けアタッチメントを揺動中心の高い一方のドレッ
サに合わせ、揺動中心の低い他方のドレッサの場合は取
付けアタッチメントの間にスペーサブロックを入れるこ
とにより、上方向の作業だけで交換ができるようにし、
かつ取付けアタッチメントの共通化を図ったポリッシン
グ装置におけるドレッシング装置を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明は、ドレッサ回転軸の下端に取付けられた
取付けアタッチメントと、下面に第１ドレッシング部材
を具備したドレッサ本体と、下面に第２ドレッシング部
材を具備したドレッサ本体と、スペーサブロックとを備
え、前記一方のドレッサ本体と他方のドレッサ本体とを
取り換える場合に、前記取付けアタッチメントは共用と
し、一方のドレッサ本体を取付ける場合にはスペーサブ
ロックを介して取付けアタッチメントに取り付け、他方
のドレッサ本体を取り付ける場合にはスペーサブロック
を使用せずに取付けアタッチメントに取り付けるように
したことを特徴とするものである。
ため、本発明は、ドレッサ回転軸の下端に取付けられた
取付けアタッチメントと、下面に第１ドレッシング部材
を具備したドレッサ本体と、下面に第２ドレッシング部
材を具備したドレッサ本体と、スペーサブロックとを備
え、前記一方のドレッサ本体と他方のドレッサ本体とを
取り換える場合に、前記取付けアタッチメントは共用と
し、一方のドレッサ本体を取付ける場合にはスペーサブ
ロックを介して取付けアタッチメントに取り付け、他方
のドレッサ本体を取り付ける場合にはスペーサブロック
を使用せずに取付けアタッチメントに取り付けるように
したことを特徴とするものである。
【００１２】本発明によれば、一方のドレッサ本体と他
方のドレッサとを取り換える場合に、取付けアタッチメ
ントを共用化することができるため、取付けアタッチメ
ントを取り外す必要がない。また、スペーサブロックを
適宜使用することにより、揺動中心とドレッサ下面との
間の距離を最適なものに調整できる。
方のドレッサとを取り換える場合に、取付けアタッチメ
ントを共用化することができるため、取付けアタッチメ
ントを取り外す必要がない。また、スペーサブロックを
適宜使用することにより、揺動中心とドレッサ下面との
間の距離を最適なものに調整できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るポリッシング
装置におけるドレッシング装置の実施の形態を図１乃至
図４を参照して説明する。図１および図２は本発明のポ
リッシング装置の全体構成を示す図であり、図１は平面
図、図２は図１においてトップリング及びドレッサが作
業位置にある場合のII−II線矢視図である。図１および
図２に示すように、ポリッシング装置は、ターンテーブ
ル１と、半導体ウエハ２を保持しつつターンテーブル１
に押しつけるトップリング３を有したトップリングユニ
ット４とを具備している。前記ターンテーブル１はモー
タ５に連結されており、矢印で示すようにその軸心回り
に回転可能になっている。またターンテーブル１の上面
には、研磨クロス６（例えば、ロデール社製のＩＣ−１
０００）が貼設されている。
装置におけるドレッシング装置の実施の形態を図１乃至
図４を参照して説明する。図１および図２は本発明のポ
リッシング装置の全体構成を示す図であり、図１は平面
図、図２は図１においてトップリング及びドレッサが作
業位置にある場合のII−II線矢視図である。図１および
図２に示すように、ポリッシング装置は、ターンテーブ
ル１と、半導体ウエハ２を保持しつつターンテーブル１
に押しつけるトップリング３を有したトップリングユニ
ット４とを具備している。前記ターンテーブル１はモー
タ５に連結されており、矢印で示すようにその軸心回り
に回転可能になっている。またターンテーブル１の上面
には、研磨クロス６（例えば、ロデール社製のＩＣ−１
０００）が貼設されている。
【００１４】トップリングユニット４は揺動可能になっ
ており、トップリング３を半導体ウエハ２を受け渡すた
めのプッシャー５０の上方の受渡し位置とターンテーブ
ル１上の研磨位置と待機位置とに配置させるようになっ
ている。トップリング３は、モータ及び昇降シリンダ
（図示せず）に連結されている。これによって、トップ
リング３は矢印で示すように昇降可能かつその軸心回り
に回転可能になっており、半導体ウエハ２を研磨クロス
６に対して任意の圧力で押圧できるようになっている。
また半導体ウエハ２はトップリング３の下端面に真空等
によって吸着されるようになっている。なお、トップリ
ング３の下部外周部には、半導体ウエハ２の外れ止めを
行うガイドリング３ａが設けられている。また、ターン
テーブル１の上方には砥液供給ノズル（図示せず）が設
置されており、砥液供給ノズルによってターンテーブル
１上の研磨クロス６に研磨砥液が供給されるようになっ
ている。
ており、トップリング３を半導体ウエハ２を受け渡すた
めのプッシャー５０の上方の受渡し位置とターンテーブ
ル１上の研磨位置と待機位置とに配置させるようになっ
ている。トップリング３は、モータ及び昇降シリンダ
（図示せず）に連結されている。これによって、トップ
リング３は矢印で示すように昇降可能かつその軸心回り
に回転可能になっており、半導体ウエハ２を研磨クロス
６に対して任意の圧力で押圧できるようになっている。
また半導体ウエハ２はトップリング３の下端面に真空等
によって吸着されるようになっている。なお、トップリ
ング３の下部外周部には、半導体ウエハ２の外れ止めを
行うガイドリング３ａが設けられている。また、ターン
テーブル１の上方には砥液供給ノズル（図示せず）が設
置されており、砥液供給ノズルによってターンテーブル
１上の研磨クロス６に研磨砥液が供給されるようになっ
ている。
【００１５】ポリッシング装置は、ブラシドレッサ１０
又はダイヤモンドドレッサ２０からなるドレッサを有し
たドレッシングユニット７を備えている。ドレッシング
ユニット７は揺動可能になっており、ドレッサ１０又は
２０をターンテーブル１上のドレッシング位置と待機位
置とに配置させるようになっている。ドレッサ１０又は
２０はドレッサ回転軸１３を介して回転用のモータ８と
昇降用のエアシリンダ９とに連結されており、矢印で示
すように昇降可能かつその軸心回りに回転可能になって
いる。
又はダイヤモンドドレッサ２０からなるドレッサを有し
たドレッシングユニット７を備えている。ドレッシング
ユニット７は揺動可能になっており、ドレッサ１０又は
２０をターンテーブル１上のドレッシング位置と待機位
置とに配置させるようになっている。ドレッサ１０又は
２０はドレッサ回転軸１３を介して回転用のモータ８と
昇降用のエアシリンダ９とに連結されており、矢印で示
すように昇降可能かつその軸心回りに回転可能になって
いる。
【００１６】図３および図４は、本発明のブラシドレッ
サとダイヤモンドドレッサとを示す断面図である。図３
および図４において、共通の部品又は部材には同一符号
を付して説明する。図３に示すように、ブラシドレッサ
１０は、ドレッサ本体１１の下面にブラシ１２を具備し
ている。ドレッサ回転軸１３の下端には取付けアタッチ
メント１４が固定ねじ１５によって取り付けられてい
る。取付けアタッチメント１４とドレッサ本体１１との
間には、揺動支点を構成するセラミック製のボール１６
が介装されている。ドレッサ本体１１と取付けアタッチ
メント１４とは、取付ねじ１７によって連結されてい
る。取付ねじ１７と取付けアタッチメント１４との間に
はスペーサ１８が介装されている。またドレッサ本体１
１と取付けアタッチメント１４との間には、両者の間で
回転力を伝達するピン１９が設けられている。
サとダイヤモンドドレッサとを示す断面図である。図３
および図４において、共通の部品又は部材には同一符号
を付して説明する。図３に示すように、ブラシドレッサ
１０は、ドレッサ本体１１の下面にブラシ１２を具備し
ている。ドレッサ回転軸１３の下端には取付けアタッチ
メント１４が固定ねじ１５によって取り付けられてい
る。取付けアタッチメント１４とドレッサ本体１１との
間には、揺動支点を構成するセラミック製のボール１６
が介装されている。ドレッサ本体１１と取付けアタッチ
メント１４とは、取付ねじ１７によって連結されてい
る。取付ねじ１７と取付けアタッチメント１４との間に
はスペーサ１８が介装されている。またドレッサ本体１
１と取付けアタッチメント１４との間には、両者の間で
回転力を伝達するピン１９が設けられている。
【００１７】図４に示すように、ダイヤモンドドレッサ
２０は、ドレッサ本体２１の下面にダイヤモンドの微粒
子を研磨クロス６との接触面全体に電着した略リング状
のプレート２２を具備している。ドレッサ回転軸１３の
下端には取付けアタッチメント１４が固定ねじ１５によ
って取り付けられている。取付けアタッチメント１４と
ドレッサ本体２１との間には、スペーサブロック２３が
設けられている。スペーサブロック２３は、上方から締
め込み可能な固定ねじ５１によって取付けアタッチメン
ト１４に固定されている。
２０は、ドレッサ本体２１の下面にダイヤモンドの微粒
子を研磨クロス６との接触面全体に電着した略リング状
のプレート２２を具備している。ドレッサ回転軸１３の
下端には取付けアタッチメント１４が固定ねじ１５によ
って取り付けられている。取付けアタッチメント１４と
ドレッサ本体２１との間には、スペーサブロック２３が
設けられている。スペーサブロック２３は、上方から締
め込み可能な固定ねじ５１によって取付けアタッチメン
ト１４に固定されている。
【００１８】前記スペーサブロック２３とドレッサ本体
２１との間には、揺動支点を構成するセラミック製のボ
ール１６が介装されている。ドレッサ本体２１と取付け
アタッチメント１４とは、スペーサブロック２３を間に
介して取付ねじ２７によって連結されている。取付ねじ
２７と取付けアタッチメント１４との間には圧縮コイル
スプリング２８が介装されている。またドレッサ本体２
１と取付けアタッチメント１４との間には、両者の間で
回転力を伝達するピン２９が設けられている。
２１との間には、揺動支点を構成するセラミック製のボ
ール１６が介装されている。ドレッサ本体２１と取付け
アタッチメント１４とは、スペーサブロック２３を間に
介して取付ねじ２７によって連結されている。取付ねじ
２７と取付けアタッチメント１４との間には圧縮コイル
スプリング２８が介装されている。またドレッサ本体２
１と取付けアタッチメント１４との間には、両者の間で
回転力を伝達するピン２９が設けられている。
【００１９】次に、図３および図４に示すドレッサの構
成において、ブラシドレッサとダイヤモンドドレッサと
を交換する場合を説明する。以下の説明では、ブラシド
レッサからダイヤモンドドレッサに交換する場合を説明
する。図３において、取付ねじ１７を外し、ドレッサ本
体１１及びセラミックボール１６を取付けアタッチメン
ト１４から取り外す。次に、固定ねじ５１を上方から締
め込むことによりスペーサブロック２３を取付けアタッ
チメント１４に取り付ける。次に、取付ねじ２７によっ
て、セラミックボール１６を備えたドレッサ本体２１と
取付けアタッチメント１４とを、スペーサブロック２３
を間に介して連結する。即ち、ドレッサを交換する場合
に、取付けアタッチメント１４は共用され、そして、ダ
イヤモンドドレッサを取付ける場合にのみスペーサブロ
ック２３が別途用いられる。これにより、揺動中心の低
いダイヤモンドドレッサに対応できる。この交換作業に
おいて、上方向からの作業のみで済み、作業性が向上す
る。
成において、ブラシドレッサとダイヤモンドドレッサと
を交換する場合を説明する。以下の説明では、ブラシド
レッサからダイヤモンドドレッサに交換する場合を説明
する。図３において、取付ねじ１７を外し、ドレッサ本
体１１及びセラミックボール１６を取付けアタッチメン
ト１４から取り外す。次に、固定ねじ５１を上方から締
め込むことによりスペーサブロック２３を取付けアタッ
チメント１４に取り付ける。次に、取付ねじ２７によっ
て、セラミックボール１６を備えたドレッサ本体２１と
取付けアタッチメント１４とを、スペーサブロック２３
を間に介して連結する。即ち、ドレッサを交換する場合
に、取付けアタッチメント１４は共用され、そして、ダ
イヤモンドドレッサを取付ける場合にのみスペーサブロ
ック２３が別途用いられる。これにより、揺動中心の低
いダイヤモンドドレッサに対応できる。この交換作業に
おいて、上方向からの作業のみで済み、作業性が向上す
る。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ダ
イヤモンドドレッサとブラシドレッサの交換を上方向か
らアクセスのみで行えるようになり、交換の作業性が向
上し、かつ取付けアタッチメントの共通化が図れる。
イヤモンドドレッサとブラシドレッサの交換を上方向か
らアクセスのみで行えるようになり、交換の作業性が向
上し、かつ取付けアタッチメントの共通化が図れる。
【図１】本発明に係るドレッシング装置を備えたポリッ
シング装置の平面図である。
シング装置の平面図である。
【図２】図１のII−II線矢視図である。
【図３】本発明に係るドレッシング装置の１態様を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明に係るドレッシング装置の他の態様を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】従来のブラシドレッサを示す断面図である。
【図６】従来のダイヤモンドドレッサを示す断面図であ
る。
る。
１ ターンテーブル ２ 半導体ウエハ ３ トップリング ４ トップリングユニット ６ 研磨クロス ５，８ モータ ９ エアシリンダ １０ ブラシドレッサ １１ ドレッサ本体 １２ ブラシ １３ ドレッサ回転軸 １４ 取付けアタッチメント １５ 固定ねじ １６ ボール １７ 取付ねじ １８ スペーサ １９ ピン ２０ ダイヤモンドドレッサ ２１ ドレッサ本体 ２２ プレート ２３ スペーサブロック ２７ 取付ねじ ２８ 圧縮コイルスプリング ２９ ピン ５１ 固定ねじ
Claims (4)
- 【請求項１】 ドレッサ回転軸の下端に取付けられた取
付けアタッチメントと、下面に第１ドレッシング部材を
具備したドレッサ本体と、下面に第２ドレッシング部材
を具備したドレッサ本体と、スペーサブロックとを備
え、 前記一方のドレッサ本体と他方のドレッサ本体とを取り
換える場合に、前記取付けアタッチメントは共用とし、
一方のドレッサ本体を取付ける場合にはスペーサブロッ
クを介して取付けアタッチメントに取り付け、他方のド
レッサ本体を取り付ける場合にはスペーサブロックを使
用せずに取付けアタッチメントに取り付けるようにした
ことを特徴とするドレッシング装置。 - 【請求項２】 前記第１ドレッシング部材はブラシから
なることを特徴とする請求項１記載のドレッシング装
置。 - 【請求項３】 前記第２ドレッシング部材はダイヤモン
ドの微粒子からなることを特徴とする請求項１記載のド
レッシング装置。 - 【請求項４】 前記２つのドレッサ本体およびスペーサ
ブロックの着脱は、上方向からのねじの締付け又は締付
け解除によって行うことを特徴とする請求項１乃至４の
いずれか１項に記載のドレッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16293098A JPH11333698A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | ドレッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16293098A JPH11333698A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | ドレッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11333698A true JPH11333698A (ja) | 1999-12-07 |
Family
ID=15763945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16293098A Pending JPH11333698A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | ドレッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11333698A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010172996A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Ebara Corp | ドレッシング装置、化学的機械的研磨装置及び方法 |
| JP2015188975A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社ディスコ | ドレス機構、研磨装置、研磨パッドのドレス方法 |
| KR20220105124A (ko) | 2021-01-19 | 2022-07-26 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 드레서, 연마 패드의 드레싱 방법, 및 유리 기판의 제조 방법 |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP16293098A patent/JPH11333698A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010172996A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Ebara Corp | ドレッシング装置、化学的機械的研磨装置及び方法 |
| US8382558B2 (en) | 2009-01-28 | 2013-02-26 | Ebara Corporation | Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method |
| JP2015188975A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社ディスコ | ドレス機構、研磨装置、研磨パッドのドレス方法 |
| KR20220105124A (ko) | 2021-01-19 | 2022-07-26 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 드레서, 연마 패드의 드레싱 방법, 및 유리 기판의 제조 방법 |
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