JP2000079550A - 研磨パッドの修復方法 - Google Patents
研磨パッドの修復方法Info
- Publication number
- JP2000079550A JP2000079550A JP25915798A JP25915798A JP2000079550A JP 2000079550 A JP2000079550 A JP 2000079550A JP 25915798 A JP25915798 A JP 25915798A JP 25915798 A JP25915798 A JP 25915798A JP 2000079550 A JP2000079550 A JP 2000079550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing pad
- center point
- polishing
- pad
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 研磨に使用された研磨パッドを元の状態にで
きるだけ均一に修復する。次回の研磨パッドの取り替え
のインタ−バルを長くする。 【解決手段】 回転軸に軸承された研磨パッド３ａの半
径をＲ、パッドコンディショニングの円盤状または環状
砥石の半径をｒとすると、Ｒは２ｒ以上である。 砥石の当接する研磨パッド位置の周速が常に一定となる
ようにシュミレ−トするため、研磨パッドの中心点Ｏの
座標を０，０、砥石の中心点ｏの座標をＸ，Ｙとし、砥
石が移動する距離を研磨パッドの中心点Ｏを基準として
最大でｒ／２からＲ−ｒ／２、最小でもｒからＲ−ｒに
設定し、研磨パッドの中心点Ｏと砥石の中心点ｏを結ぶ
直線と砥石の外周円の交差する点Ｐに位置する研磨パッ
ドの周速度が研磨パッドの中心点Ｏを起点にｒからＲ−
ｒの距離にある間は常に一定となるように研磨パッドの
回転数を変化させる。
きるだけ均一に修復する。次回の研磨パッドの取り替え
のインタ−バルを長くする。 【解決手段】 回転軸に軸承された研磨パッド３ａの半
径をＲ、パッドコンディショニングの円盤状または環状
砥石の半径をｒとすると、Ｒは２ｒ以上である。 砥石の当接する研磨パッド位置の周速が常に一定となる
ようにシュミレ−トするため、研磨パッドの中心点Ｏの
座標を０，０、砥石の中心点ｏの座標をＸ，Ｙとし、砥
石が移動する距離を研磨パッドの中心点Ｏを基準として
最大でｒ／２からＲ−ｒ／２、最小でもｒからＲ−ｒに
設定し、研磨パッドの中心点Ｏと砥石の中心点ｏを結ぶ
直線と砥石の外周円の交差する点Ｐに位置する研磨パッ
ドの周速度が研磨パッドの中心点Ｏを起点にｒからＲ−
ｒの距離にある間は常に一定となるように研磨パッドの
回転数を変化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアウエハ、デバ
イスウエハ、ＳＯＩウエハ、磁気ヘッドウエハ、磁気デ
ィスクウエハ等のウエハの表面を研磨するプラテンの研
磨パッドをパッドコンディショナ−で修復する方法に関
する。
イスウエハ、ＳＯＩウエハ、磁気ヘッドウエハ、磁気デ
ィスクウエハ等のウエハの表面を研磨するプラテンの研
磨パッドをパッドコンディショナ−で修復する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの研磨方法としては、例え
ば、図４に示す研磨装置１を用い、回転軸２に軸承され
た円盤状金属板またはセラミック板の表面に研磨布３ａ
が貼付された研磨盤（プラテンとも言う）３の研磨パッ
ド表面に、モ−タ−Ｍにより回転される軸４に軸承され
たヘッド５内に小孔６ａ，６ａ，…を多数穿った吸着板
６にチャックしたウエハｗを押圧し、軸２と４を正逆方
向に、または同方向に回転させてウエハを研磨してい
る。研磨装置１の中空軸４内はロ−タリ−バルブ７およ
びバルブ８を介して真空ポンプ（図示せず）に接続され
前記ウエハｗを吸着板６に吸着する。
ば、図４に示す研磨装置１を用い、回転軸２に軸承され
た円盤状金属板またはセラミック板の表面に研磨布３ａ
が貼付された研磨盤（プラテンとも言う）３の研磨パッ
ド表面に、モ−タ−Ｍにより回転される軸４に軸承され
たヘッド５内に小孔６ａ，６ａ，…を多数穿った吸着板
６にチャックしたウエハｗを押圧し、軸２と４を正逆方
向に、または同方向に回転させてウエハを研磨してい
る。研磨装置１の中空軸４内はロ−タリ−バルブ７およ
びバルブ８を介して真空ポンプ（図示せず）に接続され
前記ウエハｗを吸着板６に吸着する。
【０００３】研磨されたウエハは、バルブ８を止め、つ
いでバルブ１３を開き、洗浄液をウエハに供給してウエ
ハ上に付着している研磨剤や研磨屑を溶解、除去し、洗
浄後、バルブ１３を閉め、バルブ１１を開き、加圧気体
をウエハに吹き付けることによりウエハを乾燥させる。
（特開平１０−３４５２３号、同１０−１６３１３８
号、同９−３００２０９号、同９−７０７５０号、同１
０−１９９８３８号等公報参照）。
いでバルブ１３を開き、洗浄液をウエハに供給してウエ
ハ上に付着している研磨剤や研磨屑を溶解、除去し、洗
浄後、バルブ１３を閉め、バルブ１１を開き、加圧気体
をウエハに吹き付けることによりウエハを乾燥させる。
（特開平１０−３４５２３号、同１０−１６３１３８
号、同９−３００２０９号、同９−７０７５０号、同１
０−１９９８３８号等公報参照）。
【０００４】研磨時間を短縮させるため、図３に示す研
磨盤（プラテン）を３基、ウエハのロ−ドとアンロ−ド
兼用のウエハ受け台１基を用い、インデックスヘッドに
４基のチャック機構を備え付けたワックスレス枚葉研磨
装置１を我々は提案した。図中、１は研磨装置、３は第
１研磨盤、3'は第２研磨盤、３''は第３研磨盤、４ａ，
４ｂ，４ｃおよび４ｄはインデックスヘッド（上盤）Ｂ
に据え付けられた４基のチャック機構、１４，１４’…
はカセット、１５，１５’はロボット、１５ａ，１５’
ａはハンドア−ム、１６，１６，１６はパッドコンディ
ショナ−、１６ａ，１６ａ，１６ａは砥石、１７はイン
デックスヘッドＢを９０度づつ間歇的に正方向に回動す
る軸である。１８はウエハの受け台、１９は基台、２０
はチャック機構洗浄用ブラシ、２１，２１はウエハ洗浄
用クリ−ナである。各パッドコンディショナ−１６，１
６，１６は基台１９の端に平行に、例えば図１に示すよ
うに研磨盤の研磨パッドの中心点Ｏとパッドコンディシ
ョナ−の円盤状またはカップホイ−ル型砥石の中心点ｏ
を結ぶ直線が基台１９の端に平行となるように移動す
る。該研磨装置を用いてウエハを研磨する工程は、図２
にインデックスヘッドの回動角度と、各チャック機構と
ウエハの動きを示す様に、すなわち、次の様に行われ
る。
磨盤（プラテン）を３基、ウエハのロ−ドとアンロ−ド
兼用のウエハ受け台１基を用い、インデックスヘッドに
４基のチャック機構を備え付けたワックスレス枚葉研磨
装置１を我々は提案した。図中、１は研磨装置、３は第
１研磨盤、3'は第２研磨盤、３''は第３研磨盤、４ａ，
４ｂ，４ｃおよび４ｄはインデックスヘッド（上盤）Ｂ
に据え付けられた４基のチャック機構、１４，１４’…
はカセット、１５，１５’はロボット、１５ａ，１５’
ａはハンドア−ム、１６，１６，１６はパッドコンディ
ショナ−、１６ａ，１６ａ，１６ａは砥石、１７はイン
デックスヘッドＢを９０度づつ間歇的に正方向に回動す
る軸である。１８はウエハの受け台、１９は基台、２０
はチャック機構洗浄用ブラシ、２１，２１はウエハ洗浄
用クリ−ナである。各パッドコンディショナ−１６，１
６，１６は基台１９の端に平行に、例えば図１に示すよ
うに研磨盤の研磨パッドの中心点Ｏとパッドコンディシ
ョナ−の円盤状またはカップホイ−ル型砥石の中心点ｏ
を結ぶ直線が基台１９の端に平行となるように移動す
る。該研磨装置を用いてウエハを研磨する工程は、図２
にインデックスヘッドの回動角度と、各チャック機構と
ウエハの動きを示す様に、すなわち、次の様に行われ
る。
【０００５】ウエハｗ１は、ロボットア−ムによりカ
セットより取り出され受け台１８上に載せられ、ここで
チャック機構４ａにより吸着される。 インンデックスヘッドを９０度正方向に回動させてウ
エハｗ１を第１研磨パッド上に導き、チャック機構４ａ
を下降させてウエハｗ１を第１研磨パッドに押圧し、両
者の軸２、４を回転させることによりウエハの研磨を行
う。この間、新たなウエハｗ２が受け台の上に載せら
れ、別のチャック機構４ｂに吸着され、ついで、チャッ
ク機構４ｂを上昇させる。
セットより取り出され受け台１８上に載せられ、ここで
チャック機構４ａにより吸着される。 インンデックスヘッドを９０度正方向に回動させてウ
エハｗ１を第１研磨パッド上に導き、チャック機構４ａ
を下降させてウエハｗ１を第１研磨パッドに押圧し、両
者の軸２、４を回転させることによりウエハの研磨を行
う。この間、新たなウエハｗ２が受け台の上に載せら
れ、別のチャック機構４ｂに吸着され、ついで、チャッ
ク機構４ｂを上昇させる。
【０００６】インデックスヘッドを９０度正方向に回
動させてウエハｗ１を第２研磨パッド上に導き、チャッ
ク機構４ａを下降させてウエハｗ１を第２研磨パッドに
押圧し、両者の軸２、４を回転させることによりウエハ
の研磨を行う。この間、新たなウエハｗ３が受け台の上
に載せられ、別のチャック機構４ｃに吸着され、つい
で、チャック機構４ｃを上昇させる。 インデックスヘッドを正方向に９０度回動させ、研磨
されたウエハｗ１を第３研磨パッド上に導き、チャック
機構４ａを下降させてウエハを第３研磨パッドに押圧
し、両者の軸２、４を回転させることによりウエハｗ１
の仕上げ研磨を行う。この間、新たなウエハｗ４が受け
台の上に載せられ別のチャック機構４ｄに吸着されると
ともに先に吸着されたウエハｗ２は第２研磨パッドで研
磨され、ウエハｗ３は第１研磨パッドで研磨される。 インデックスヘッドを正方向に９０度回転させ、チャ
ック機構４ａを下降させて仕上げ研磨されたウエハｗ１
を受け台１８上にアンロ−ドし、更にロボットア−ムで
カセット１４に収納するとともに新しいウエハｗ５が受
け台１８上にロ−ドされ、チャック機構４ａに吸着され
る。一方、ウエハｗ２は、第３研磨パッド上に導かれ、
チャック機構４ｂを下降させてウエハを第３研磨パッド
に押圧し、両者の軸２、４を回転させることによりウエ
ハの仕上げ研磨を行う。この間、ウエハｗ３は第２研磨
パッドで、ウエハｗ４は第１研磨パッドで研磨される。
動させてウエハｗ１を第２研磨パッド上に導き、チャッ
ク機構４ａを下降させてウエハｗ１を第２研磨パッドに
押圧し、両者の軸２、４を回転させることによりウエハ
の研磨を行う。この間、新たなウエハｗ３が受け台の上
に載せられ、別のチャック機構４ｃに吸着され、つい
で、チャック機構４ｃを上昇させる。 インデックスヘッドを正方向に９０度回動させ、研磨
されたウエハｗ１を第３研磨パッド上に導き、チャック
機構４ａを下降させてウエハを第３研磨パッドに押圧
し、両者の軸２、４を回転させることによりウエハｗ１
の仕上げ研磨を行う。この間、新たなウエハｗ４が受け
台の上に載せられ別のチャック機構４ｄに吸着されると
ともに先に吸着されたウエハｗ２は第２研磨パッドで研
磨され、ウエハｗ３は第１研磨パッドで研磨される。 インデックスヘッドを正方向に９０度回転させ、チャ
ック機構４ａを下降させて仕上げ研磨されたウエハｗ１
を受け台１８上にアンロ−ドし、更にロボットア−ムで
カセット１４に収納するとともに新しいウエハｗ５が受
け台１８上にロ−ドされ、チャック機構４ａに吸着され
る。一方、ウエハｗ２は、第３研磨パッド上に導かれ、
チャック機構４ｂを下降させてウエハを第３研磨パッド
に押圧し、両者の軸２、４を回転させることによりウエ
ハの仕上げ研磨を行う。この間、ウエハｗ３は第２研磨
パッドで、ウエハｗ４は第１研磨パッドで研磨される。
【０００７】以下、同様の操作を繰り返し、ウエハの研
磨を行う。なお、図３は１ステ−ジで２枚のウエハがロ
−ド、研磨、アンロ−ドされる研磨装置を示した。な
お、図２に示す工程（ｖ）および（ix）で、インデック
スヘッドの回動を正方向に９０度でなく、逆方向に２７
０度回動させてもよい。研磨の途中で研磨パッド（研磨
布）が摩耗してウエハの研磨量が低下しないよう、ウエ
ハの研磨が終了するたびに研磨パッドはパッドコンディ
ショナ−の砥石でその表面を非常に薄く削り取り、研磨
パッドの元の多孔性、および表面組織に近くなるように
修復（コンディショニング）される（特開平１０−１９
９８３９号）。
磨を行う。なお、図３は１ステ−ジで２枚のウエハがロ
−ド、研磨、アンロ−ドされる研磨装置を示した。な
お、図２に示す工程（ｖ）および（ix）で、インデック
スヘッドの回動を正方向に９０度でなく、逆方向に２７
０度回動させてもよい。研磨の途中で研磨パッド（研磨
布）が摩耗してウエハの研磨量が低下しないよう、ウエ
ハの研磨が終了するたびに研磨パッドはパッドコンディ
ショナ−の砥石でその表面を非常に薄く削り取り、研磨
パッドの元の多孔性、および表面組織に近くなるように
修復（コンディショニング）される（特開平１０−１９
９８３９号）。
【０００８】研磨パッドの素材としては、ポリウレタ
ン、ポリエステル、ポリビニルアルコ−ル、ポリアミ
ド、セルロ−ス系繊維等の不織布、フェルト、発泡シ−
ト状物が用いられる。砥石としては、ナイロンブラシ、
ポリエステルブラシ、ポリウレタンブラシ等の円盤状物
ないしダイヤモンドやＣＢＮ砥粒を用いたディスク型も
しくはカップホイ−ル型砥石が用いられる。
ン、ポリエステル、ポリビニルアルコ−ル、ポリアミ
ド、セルロ−ス系繊維等の不織布、フェルト、発泡シ−
ト状物が用いられる。砥石としては、ナイロンブラシ、
ポリエステルブラシ、ポリウレタンブラシ等の円盤状物
ないしダイヤモンドやＣＢＮ砥粒を用いたディスク型も
しくはカップホイ−ル型砥石が用いられる。
【０００９】通常、研磨パッドの半径Ｒは、パッドコン
ディショナ−の砥石の半径ｒの２倍、または半径で５０
ｍｍほどの余裕をみて（２ｒ＋１００ｍｍ）程度として
設計される。研磨パッドの修復（ドレッシング）は、研
磨パッドの回転数を３０〜１００ｒｐｍの一定回転数
で、パッドコンディショナ−の砥石の回転数を１００〜
４００ｒｐｍの一定回転数で行い、修復状況を目視で確
認し、修復が不十分のところを再び回転数を変えて修復
し、研磨布の全体の修復が良好となるまで作業者が経験
的感で行うか、研磨布の修復を研磨布の中央部のドレッ
シング時間を短く、研磨布の外周部のドレッシング時間
をより長く機械的に処理し、ウエハの研磨速度の低下が
著しくなると新しい研磨布に取り替えていた。
ディショナ−の砥石の半径ｒの２倍、または半径で５０
ｍｍほどの余裕をみて（２ｒ＋１００ｍｍ）程度として
設計される。研磨パッドの修復（ドレッシング）は、研
磨パッドの回転数を３０〜１００ｒｐｍの一定回転数
で、パッドコンディショナ−の砥石の回転数を１００〜
４００ｒｐｍの一定回転数で行い、修復状況を目視で確
認し、修復が不十分のところを再び回転数を変えて修復
し、研磨布の全体の修復が良好となるまで作業者が経験
的感で行うか、研磨布の修復を研磨布の中央部のドレッ
シング時間を短く、研磨布の外周部のドレッシング時間
をより長く機械的に処理し、ウエハの研磨速度の低下が
著しくなると新しい研磨布に取り替えていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前記修復方法では、研
磨パッドの中心点に近い部分と中心部から遠い部分とで
はその部分の周速度が異なるため、即ち、研磨パッドの
外周部では周速度が速く砥石に接触している時間が短
く、周速度の遅い中心部近くの部分では砥石と接触して
いる時間が長いため、中心部の研磨布と比較して外周部
の研磨布の修復が粗となる傾向があるため、研磨布の外
周部について上述したように補正の修復が必要とされ
る。本発明は、修復時の研磨パッドの回転数を可変と
し、研磨パッドのどの位置における周速度も一定の値に
近くなるようにシュミレ−ションし、このシュミレ−シ
ョン式に従って研磨パッドの修復を機械的に行う方法の
提供を目的とする。
磨パッドの中心点に近い部分と中心部から遠い部分とで
はその部分の周速度が異なるため、即ち、研磨パッドの
外周部では周速度が速く砥石に接触している時間が短
く、周速度の遅い中心部近くの部分では砥石と接触して
いる時間が長いため、中心部の研磨布と比較して外周部
の研磨布の修復が粗となる傾向があるため、研磨布の外
周部について上述したように補正の修復が必要とされ
る。本発明は、修復時の研磨パッドの回転数を可変と
し、研磨パッドのどの位置における周速度も一定の値に
近くなるようにシュミレ−ションし、このシュミレ−シ
ョン式に従って研磨パッドの修復を機械的に行う方法の
提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、研
磨盤の研磨パッド面に、パッドコンディショニングの砥
石を押圧し、研磨パッドとパッドコンディショニングの
砥石の両者を回転させて研磨パッドを修復する方法にお
いて、次のからの条件を満たすことを特徴とする研
磨パッドの修復方法を提供するものである。
磨盤の研磨パッド面に、パッドコンディショニングの砥
石を押圧し、研磨パッドとパッドコンディショニングの
砥石の両者を回転させて研磨パッドを修復する方法にお
いて、次のからの条件を満たすことを特徴とする研
磨パッドの修復方法を提供するものである。
【００１２】砥石の回転数を一定の回転数で、研磨パ
ッドの回転数を可変とする。 回転軸に軸承された研磨パッドの半径をＲ、パッドコ
ンディショニングの円盤状または環状砥石の半径をｒと
すると、Ｒは２ｒ以上である。 砥石の当接する研磨パッド位置の周速が常に一定とな
るようにシュミレ−トするため、研磨パッドの中心点Ｏ
の座標を（０，０）、砥石の中心点ｏの座標を（Ｘ，
Ｙ）とし、砥石が移動する距離を研磨パッドの中心点Ｏ
を基準として最大でｒ／２から（Ｒ−ｒ／２）、最小で
もｒから（Ｒ−ｒ）に設定し、研磨パッドの中心点Ｏと
砥石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する点
Ｐ（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の点）に
位置する研磨パッドの周速度が研磨パッドの中心点Ｏを
起点にｒから（Ｒ−ｒ）の距離にある間は常に一定とな
るように研磨パッドの回転数を変化させる。
ッドの回転数を可変とする。 回転軸に軸承された研磨パッドの半径をＲ、パッドコ
ンディショニングの円盤状または環状砥石の半径をｒと
すると、Ｒは２ｒ以上である。 砥石の当接する研磨パッド位置の周速が常に一定とな
るようにシュミレ−トするため、研磨パッドの中心点Ｏ
の座標を（０，０）、砥石の中心点ｏの座標を（Ｘ，
Ｙ）とし、砥石が移動する距離を研磨パッドの中心点Ｏ
を基準として最大でｒ／２から（Ｒ−ｒ／２）、最小で
もｒから（Ｒ−ｒ）に設定し、研磨パッドの中心点Ｏと
砥石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する点
Ｐ（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の点）に
位置する研磨パッドの周速度が研磨パッドの中心点Ｏを
起点にｒから（Ｒ−ｒ）の距離にある間は常に一定とな
るように研磨パッドの回転数を変化させる。
【００１３】本発明の請求項２は、研磨パッドの砥石の
当接している前記点Ｐにおける研磨パッドの回転数Ｎｐ
（ｒｐｍ）は、研磨パッドの中心点Ｏから砥石の中心点
ｏがｒの位置にあるときの研磨パッドの中心点Ｏと砥石
の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する点Ｐｏ
（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の点）に位
置する研磨パッドの回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）を基準とする
と次式を満たすことを特徴とする、請求項１に記載の研
磨パッドの修復方法を提供するものである。
当接している前記点Ｐにおける研磨パッドの回転数Ｎｐ
（ｒｐｍ）は、研磨パッドの中心点Ｏから砥石の中心点
ｏがｒの位置にあるときの研磨パッドの中心点Ｏと砥石
の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する点Ｐｏ
（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の点）に位
置する研磨パッドの回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）を基準とする
と次式を満たすことを特徴とする、請求項１に記載の研
磨パッドの修復方法を提供するものである。
【００１４】
【数４】２Π・Ｎｐ・〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕＝２
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
【００１５】本発明の請求項３は、研磨パッドの半径
Ｒ、砥石の半径ｒ、研磨パッドの中心点Ｏから砥石の中
心点ｏがｒの位置にあるときの研磨パッドの中心点Ｏと
砥石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する点
Ｐｏ（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の点）
に位置する研磨パッドの回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）をｃｐｕ
に入力し、研磨パッド上を移動する砥石の中心点の座標
（Ｘ，Ｙ）を読みとってｃｐｕに伝達し、研磨パッドの
回転数Ｎｐ（ｒｐｍ）を、
Ｒ、砥石の半径ｒ、研磨パッドの中心点Ｏから砥石の中
心点ｏがｒの位置にあるときの研磨パッドの中心点Ｏと
砥石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する点
Ｐｏ（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の点）
に位置する研磨パッドの回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）をｃｐｕ
に入力し、研磨パッド上を移動する砥石の中心点の座標
（Ｘ，Ｙ）を読みとってｃｐｕに伝達し、研磨パッドの
回転数Ｎｐ（ｒｐｍ）を、
【００１６】
【数５】２Π・Ｎｐ・〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕＝２
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
【００１７】に従って算出し、研磨パッドの回転数をＮ
ｐに変更することを特徴とする、請求項２に記載の研磨
パッドの修復方法を提供するものである。
ｐに変更することを特徴とする、請求項２に記載の研磨
パッドの修復方法を提供するものである。
【００１８】
【作用】研磨パッドのどの位置においても周速度が略同
一となるようにシュミレ−トして研磨パッドの修復を行
うので、研磨パッドの修復の目立てがほぼ均一に行われ
るので、作業者の補修的な修復が必要でなく、また、研
磨パッドの次回の修復のインタ−バルが長くできる。
一となるようにシュミレ−トして研磨パッドの修復を行
うので、研磨パッドの修復の目立てがほぼ均一に行われ
るので、作業者の補修的な修復が必要でなく、また、研
磨パッドの次回の修復のインタ−バルが長くできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明をさら
に詳細に説明する。図１は、半径Ｒの研磨盤の研磨パッ
ド３とパッドコンディショナ−１６の半径ｒの砥石１６
ａの位置関係を説明するための上面図であり、図１は実
線で示す砥石の中心点ｏが研磨布の中心点Ｏ（座標Ｘ，
Ｙを０，０とする。）からｒの距離にある場合を示す。
に詳細に説明する。図１は、半径Ｒの研磨盤の研磨パッ
ド３とパッドコンディショナ−１６の半径ｒの砥石１６
ａの位置関係を説明するための上面図であり、図１は実
線で示す砥石の中心点ｏが研磨布の中心点Ｏ（座標Ｘ，
Ｙを０，０とする。）からｒの距離にある場合を示す。
【００２０】図１において、研磨パッドの中心点Ｏと砥
石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する点Ｐ
（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の点）に位
置する研磨パッドの周速度が研磨パッドの中心点Ｏを起
点にｒから（Ｒ−ｒ）の距離にある間は常に一定となる
ように研磨パッドの回転数を変化させるため、研磨パッ
ドの砥石の当接している前記点Ｐにおける研磨パッドの
回転数Ｎｐ（ｒｐｍ）は、研磨パッドの中心点Ｏから砥
石の中心点ｏがｒの位置にあるときの研磨パッドの中心
点Ｏと砥石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差
する点Ｐｏ（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側
の点）に位置する研磨パッドの回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）を
基準とすると次式を満たすように行う。
石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する点Ｐ
（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の点）に位
置する研磨パッドの周速度が研磨パッドの中心点Ｏを起
点にｒから（Ｒ−ｒ）の距離にある間は常に一定となる
ように研磨パッドの回転数を変化させるため、研磨パッ
ドの砥石の当接している前記点Ｐにおける研磨パッドの
回転数Ｎｐ（ｒｐｍ）は、研磨パッドの中心点Ｏから砥
石の中心点ｏがｒの位置にあるときの研磨パッドの中心
点Ｏと砥石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差
する点Ｐｏ（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側
の点）に位置する研磨パッドの回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）を
基準とすると次式を満たすように行う。
【００２１】
【数６】２Π・Ｎｐ・〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕＝２
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
【００２２】例えば、研磨パッドの中心点Ｏから砥石の
中心点ｏがｒの位置にあるときの研磨パッドの中心点Ｏ
と砥石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する
点Ｐｏ（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の
点）に位置する研磨パッドの回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）をｃ
ｐｕに入力し、研磨パッド上を移動する砥石の中心点の
座標（Ｘ，Ｙ）を読みとってｃｐｕに伝達し、研磨パッ
ドの回転数Ｎｐ（ｒｐｍ）を、
中心点ｏがｒの位置にあるときの研磨パッドの中心点Ｏ
と砥石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する
点Ｐｏ（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の
点）に位置する研磨パッドの回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）をｃ
ｐｕに入力し、研磨パッド上を移動する砥石の中心点の
座標（Ｘ，Ｙ）を読みとってｃｐｕに伝達し、研磨パッ
ドの回転数Ｎｐ（ｒｐｍ）を、
【００２３】
【数７】２Π・Ｎｐ・〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕＝２
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
【００２４】に従って算出し、研磨パッドの回転数を算
出されるＮｐに順次変更する。例えば、半径３５０ｍｍ
の円形研磨パッドおよび半径１００ｍｍのカップホイ−
ル型ダイヤモンド砥石を用い、砥石の回転数を６０ｒｐ
ｍと一定に時計回りとし、砥石の中心点ｏの座標が
（ｒ，０）、即ち、（１００，０）のときの回転数Ｎｒ
を１５ｒｐｍとすると、研磨パッドの中心点Ｏからの砥
石の中心点ｏの距離Ｌｍｍ〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕
により研磨パッドのＰ点の位置の回転数Ｎｐは次表のよ
うになる。
出されるＮｐに順次変更する。例えば、半径３５０ｍｍ
の円形研磨パッドおよび半径１００ｍｍのカップホイ−
ル型ダイヤモンド砥石を用い、砥石の回転数を６０ｒｐ
ｍと一定に時計回りとし、砥石の中心点ｏの座標が
（ｒ，０）、即ち、（１００，０）のときの回転数Ｎｒ
を１５ｒｐｍとすると、研磨パッドの中心点Ｏからの砥
石の中心点ｏの距離Ｌｍｍ〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕
により研磨パッドのＰ点の位置の回転数Ｎｐは次表のよ
うになる。
【００２５】
【表１】
【００２６】砥石の中心点ｏが、研磨パッドの中心点Ｏ
と砥石の中心点ｏを結ぶ直線上の研磨パッドの中心点Ｏ
の位置から（Ｒ−ｒ）を越える場合は、コンディショニ
ングを行う必要はないが、仮に行うなら（Ｒ−ｒ）を越
え、（Ｒ−ｒ／２）に位置するとき、研磨パッドの回転
数Ｎｐ（ｒｐｍ）を次式を満たすように行う。
と砥石の中心点ｏを結ぶ直線上の研磨パッドの中心点Ｏ
の位置から（Ｒ−ｒ）を越える場合は、コンディショニ
ングを行う必要はないが、仮に行うなら（Ｒ−ｒ）を越
え、（Ｒ−ｒ／２）に位置するとき、研磨パッドの回転
数Ｎｐ（ｒｐｍ）を次式を満たすように行う。
【００２７】
【数８】２Π・Ｎｐ・〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕＝２
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
【００２８】砥石の一定の回転数は、砥石の種類、コン
ディショニングする研磨パッドの材質等によるが、一般
に３０〜１５０ｒｐｍである。研磨パッドの回転数は、
１〜６０ｒｐｍで、本発明においては研磨パッドの各位
置での周速度が可能な限り一定となるようｃｐｕに入力
して設定する。点Ｐの座標は、砥石の中心点ｏの位置を
光電管で検出し、ｃｐｕのＲＡＭで計算してもよいが、
砥石の軌道および移動方向ならびに砥石の移動速度ｖ
（一定）を決めておき、研磨パッドの中心点Ｏからｒの
距離の点を砥石の中心点ｏの出発点とし、研磨パッドの
中心点Ｏから（Ｒ−ｒ）の距離の点を砥石の中心点ｏの
折り返し点とし、砥石の移動時間ｔと速度ｖからＲＡＭ
により算出してもよい。なお、ｃｐｕに与える研磨パッ
ドの回転数の値は、研磨パッドの中心点Ｏからの砥石の
中心点の距離がｒの位置のでも、ｒ／２の位置でも３ｒ
／２の位置で計算される点Ｐの位置での回転数でもよ
く、要は、研磨パッドの外周部の周速度、中央部の周速
度が略同一となればよい。
ディショニングする研磨パッドの材質等によるが、一般
に３０〜１５０ｒｐｍである。研磨パッドの回転数は、
１〜６０ｒｐｍで、本発明においては研磨パッドの各位
置での周速度が可能な限り一定となるようｃｐｕに入力
して設定する。点Ｐの座標は、砥石の中心点ｏの位置を
光電管で検出し、ｃｐｕのＲＡＭで計算してもよいが、
砥石の軌道および移動方向ならびに砥石の移動速度ｖ
（一定）を決めておき、研磨パッドの中心点Ｏからｒの
距離の点を砥石の中心点ｏの出発点とし、研磨パッドの
中心点Ｏから（Ｒ−ｒ）の距離の点を砥石の中心点ｏの
折り返し点とし、砥石の移動時間ｔと速度ｖからＲＡＭ
により算出してもよい。なお、ｃｐｕに与える研磨パッ
ドの回転数の値は、研磨パッドの中心点Ｏからの砥石の
中心点の距離がｒの位置のでも、ｒ／２の位置でも３ｒ
／２の位置で計算される点Ｐの位置での回転数でもよ
く、要は、研磨パッドの外周部の周速度、中央部の周速
度が略同一となればよい。
【００２９】研磨パッドの回転数の変更は、モ−タ回転
数、ポ−ル数と周波数ｆ（Ｈｚ）の関係式、 ｆ＝モ−タ回転数×ポ−ル数／１２０ ……（３） と、減速機のギヤ−比、研磨パッドの最大回転数から上
限周波数を求め、インバ−タ−により周速一定制御モ−
ドで周波数を変えることにより行う。
数、ポ−ル数と周波数ｆ（Ｈｚ）の関係式、 ｆ＝モ−タ回転数×ポ−ル数／１２０ ……（３） と、減速機のギヤ−比、研磨パッドの最大回転数から上
限周波数を求め、インバ−タ−により周速一定制御モ−
ドで周波数を変えることにより行う。
【００３０】例えば、研磨盤の回転数が５から１２０ｒ
ｐｍ、ギヤ−比１４：１のとき、モ−タの回転数は、１
２０×１４＝１６８０ｒｐｍとなり、ポ−ル数４および
１６８０ｒｐｍを式（３）に当てはめると、５６Ｈｚ設
定となる。インバ−タ−のパラメ−タの０１を上限周波
数の５６Ｈｚ、２０を５Ｖ入力時周波数（モ−タ―の上
限で決まる。例えばモ−タ−の最大回転数が３６００ｒ
ｐｍのときは式３から算出して１２０Ｈｚ）とする。砥
石の研磨パッド上の移動（研磨パッドの（ｒ／２，０）
の位置から（Ｒ−ｒ，０）の位置の距離の移動）は、片
道の１回でもよいし、往復であってもよい。また、往復
を２から５回繰りかえしても良い。
ｐｍ、ギヤ−比１４：１のとき、モ−タの回転数は、１
２０×１４＝１６８０ｒｐｍとなり、ポ−ル数４および
１６８０ｒｐｍを式（３）に当てはめると、５６Ｈｚ設
定となる。インバ−タ−のパラメ−タの０１を上限周波
数の５６Ｈｚ、２０を５Ｖ入力時周波数（モ−タ―の上
限で決まる。例えばモ−タ−の最大回転数が３６００ｒ
ｐｍのときは式３から算出して１２０Ｈｚ）とする。砥
石の研磨パッド上の移動（研磨パッドの（ｒ／２，０）
の位置から（Ｒ−ｒ，０）の位置の距離の移動）は、片
道の１回でもよいし、往復であってもよい。また、往復
を２から５回繰りかえしても良い。
【００３１】
【実施例】実施例１ 半径（Ｒ）３５０ｍｍのポリエステル繊維研磨パッドお
よび砥石として半径（ｒ）１００ｍｍの円盤状ナイロン
ブラシを用い、研磨パッドの修復を表１の条件で、か
つ、ウエハの一次研磨が終了するたびに行った（砥石の
移動は研磨パッドのｒ／２からＲ−ｒの距離の往復１
回）。即ち、直径３００ｍｍのシリコンウエハを化学機
械研磨（圧力３００Ｋｇ／ｃｍ２、ウエハ回転数８０ｒ
ｐｍ、研磨パッド回転数 ３０ｒｐｍ、研磨量２０μ
ｍ、研磨速度目標値 ０．７μｍ／分）した前記１次ポ
リッシュ用研磨パッドを前記表１の条件（砥石の回転数
は、６０ｒｐｍ）で行った。修復された研磨パッドを用
いて上記基板の１次ポリッシュのウエハの研磨速度は、
一次研磨されたウエハの枚数により次のようであった。 ウエハ枚数 研磨速度 ２０枚目 ０．７μｍ／分 ５０枚目 ０．７μｍ／分 １００枚目 ０．７μｍ／分 ２００枚目 ０．７μｍ／分 ３００枚目 ０．７μｍ／分 ５００枚目 ０．６μｍ／分
よび砥石として半径（ｒ）１００ｍｍの円盤状ナイロン
ブラシを用い、研磨パッドの修復を表１の条件で、か
つ、ウエハの一次研磨が終了するたびに行った（砥石の
移動は研磨パッドのｒ／２からＲ−ｒの距離の往復１
回）。即ち、直径３００ｍｍのシリコンウエハを化学機
械研磨（圧力３００Ｋｇ／ｃｍ２、ウエハ回転数８０ｒ
ｐｍ、研磨パッド回転数 ３０ｒｐｍ、研磨量２０μ
ｍ、研磨速度目標値 ０．７μｍ／分）した前記１次ポ
リッシュ用研磨パッドを前記表１の条件（砥石の回転数
は、６０ｒｐｍ）で行った。修復された研磨パッドを用
いて上記基板の１次ポリッシュのウエハの研磨速度は、
一次研磨されたウエハの枚数により次のようであった。 ウエハ枚数 研磨速度 ２０枚目 ０．７μｍ／分 ５０枚目 ０．７μｍ／分 １００枚目 ０．７μｍ／分 ２００枚目 ０．７μｍ／分 ３００枚目 ０．７μｍ／分 ５００枚目 ０．６μｍ／分
【００３２】比較例１実施例１において、研磨パッドの
修復を、砥石の回転数６０ｒｐｍ、研磨パッドの回転数
１０ｒｐｍと両者一定の回転数で行った。修復された研
磨パッドを用いて上記基板の１次ポリッシュのウエハの
研磨速度は、一次研磨されたウエハの枚数により次のよ
うであった。 ウエハ枚数 研磨速度 ２０枚目 ０．７μｍ／分 ５０枚目 ０．６μｍ／分 １００枚目 ０．５μｍ／分
修復を、砥石の回転数６０ｒｐｍ、研磨パッドの回転数
１０ｒｐｍと両者一定の回転数で行った。修復された研
磨パッドを用いて上記基板の１次ポリッシュのウエハの
研磨速度は、一次研磨されたウエハの枚数により次のよ
うであった。 ウエハ枚数 研磨速度 ２０枚目 ０．７μｍ／分 ５０枚目 ０．６μｍ／分 １００枚目 ０．５μｍ／分
【００３３】
【発明の効果】本発明の研磨パッドの修復方法は、研磨
パッドの表面状態を半径方向どこでも均一に元の状態に
近く修復するので、ウエハの研磨速度の低下が小さい。
また、新しい研磨パッドに張り替えるインタ−バルを長
くできる。
パッドの表面状態を半径方向どこでも均一に元の状態に
近く修復するので、ウエハの研磨速度の低下が小さい。
また、新しい研磨パッドに張り替えるインタ−バルを長
くできる。
【図１】研磨パッドとパッドコンディショナ−の砥石の
位置関係を示す図である。
位置関係を示す図である。
【図２】インデックスヘッドとの回動と、チャック機構
の位置と、ウエハの位置関係を示す研磨フロ−図であ
る。
の位置と、ウエハの位置関係を示す研磨フロ−図であ
る。
【図３】研磨装置のインデックスヘッドと研磨パッドと
ウエハのロ−ド・アンロ−ド用受台の位置関係を示す上
面図である。
ウエハのロ−ド・アンロ−ド用受台の位置関係を示す上
面図である。
【図４】研磨装置の断面図である。
【符号の説明】 １ 研磨装置 Ａ インデックスヘッド ｗ ウエハ ２ 研磨盤（プラテン）の回転軸 ３ 研磨盤 ３ａ 研磨パッド（研磨布） ４ チャック機構の回転軸 ５ ヘッド １６ パッドコンディショナ− １６ａ 砥石
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜田 浩章 神奈川県厚木市上依知3009番地 株式会社 岡本工作機械製作所半導体事業部内 Ｆターム(参考） 3C058 AA02 AA09 AA11 AA12 AA16 AA18 AA19 AB03 AB04 BA02 BA04 BA07 BB09 BC02 CA01 CB01 CB03 CB10 DA17
Claims (4)
- 【請求項１】 プラテンの研磨パッド面に、パッドコン
ディショニングの砥石を押圧し、研磨パッドとパッドコ
ンディショニングの砥石の両者を回転させて研磨パッド
を修復する方法において、次のからの条件を満たす
ことを特徴とする研磨パッドの修復方法。 砥石の回転数を一定の回転数で、研磨パッドの回転
数を可変とする。 回転軸に軸承された研磨パッドの半径をＲ、パッド
コンディショニングの円盤状または環状砥石の半径をｒ
とすると、Ｒは２ｒ以上である。 砥石の当接する研磨パッド位置の周速が常に一定と
なるようにシュミレ−トするため、研磨パッドの中心点
Ｏの座標を（０，０）、砥石の中心点ｏの座標を（Ｘ，
Ｙ）とし、砥石が移動する距離を研磨パッドの中心点Ｏ
を基準として最大でｒ／２から（Ｒ−ｒ／２）、最小で
もｒから（Ｒ−ｒ）に設定し、研磨パッドの中心点Ｏと
砥石の中心点ｏを結ぶ直線と砥石の外周円の交差する点
Ｐ（ただし、研磨パッドの中心点よりは遠い側の点）に
位置する研磨パッドの周速度が研磨パッドの中心点Ｏを
起点にｒから（Ｒ−ｒ）の距離にある間は常に一定とな
るように研磨パッドの回転数を変化させる。 - 【請求項２】 研磨パッドの砥石の当接している前記点
Ｐにおける研磨パッドの回転数Ｎｐ（ｒｐｍ）は、研磨
パッドの中心点Ｏから砥石の中心点ｏがｒの位置にある
ときの研磨パッドの中心点Ｏと砥石の中心点ｏを結ぶ直
線と砥石の外周円の交差する点Ｐｏ（ただし、研磨パッ
ドの中心点よりは遠い側の点）に位置する研磨パッドの
回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）を基準とすると次式を満たすこと
を特徴とする、請求項１に記載の研磨パッドの修復方
法。 【数１】２Π・Ｎｐ・〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕＝２
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。） - 【請求項３】 研磨パッドの半径Ｒ、砥石の半径ｒ、研
磨パッドの中心点Ｏから砥石の中心点ｏがｒの位置にあ
るときの研磨パッドの中心点Ｏと砥石の中心点ｏを結ぶ
直線と砥石の外周円の交差する点Ｐｏ（ただし、研磨パ
ッドの中心点よりは遠い側の点）に位置する研磨パッド
の回転数Ｎｒ（ｒｐｍ）をｃｐｕに入力し、研磨パッド
上を移動する砥石の中心点の座標（Ｘ，Ｙ）を読みとっ
てｃｐｕに伝達し、研磨パッドの回転数Ｎｐ（ｒｐｍ）
を、 【数２】２Π・Ｎｐ・〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕＝２
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）に従って算出し、研磨
パッドの回転数をＮｐに変更することを特徴とする、請
求項２に記載の研磨パッドの修復方法。 - 【請求項４】 砥石の中心点ｏが、研磨パッドの中心点
Ｏと砥石の中心点ｏを結ぶ直線上の研磨パッドの中心点
Ｏの位置から（Ｒ−ｒ）を越え、（Ｒ−ｒ／２）に位置
するとき、研磨パッドの回転数Ｎｐ（ｒｐｍ）を次式を
満たすように行うことを特徴とする、請求項１に記載
の、研磨パッドの修復方法。 【数３】２Π・Ｎｐ・〔（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）1/2 ＋ｒ〕＝２
Π・Ｎｒ・２ｒ （ただし、Πは円周率である。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25915798A JP2000079550A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 研磨パッドの修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25915798A JP2000079550A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 研磨パッドの修復方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000079550A true JP2000079550A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17330146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25915798A Pending JP2000079550A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 研磨パッドの修復方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000079550A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104002239A (zh) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | 株式会社荏原制作所 | 砂轮修整器在研磨部件上的滑动距离分布的获得方法、滑动矢量分布的获得方法及研磨装置 |
| CN104440516A (zh) * | 2014-04-22 | 2015-03-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种研磨盘装置 |
| JP2015188975A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社ディスコ | ドレス機構、研磨装置、研磨パッドのドレス方法 |
| JP2017162928A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP25915798A patent/JP2000079550A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104002239A (zh) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | 株式会社荏原制作所 | 砂轮修整器在研磨部件上的滑动距离分布的获得方法、滑动矢量分布的获得方法及研磨装置 |
| JP2015188975A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社ディスコ | ドレス機構、研磨装置、研磨パッドのドレス方法 |
| CN104440516A (zh) * | 2014-04-22 | 2015-03-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种研磨盘装置 |
| JP2017162928A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9211631B2 (en) | Grinding wheel truing tool and manufacturing method thereof, and truing apparatus, method for manufacturing grinding wheel and wafer edge grinding apparatus using the same | |
| JPH11156711A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2007260850A (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| WO2001022484A1 (fr) | Procede de fabrication d'une tranche de semi-conducteur | |
| JP2002141313A (ja) | Ｃｍｐ装置及び半導体デバイスの製造方法 | |
| JPH09168953A (ja) | 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置 | |
| JP2000079550A (ja) | 研磨パッドの修復方法 | |
| CN208663464U (zh) | 化学机械研磨装置 | |
| JP2001308049A (ja) | 基板加工における加工手段の移動速度の補正方法 | |
| JP2003179017A (ja) | 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法 | |
| JPH10264011A (ja) | 精密研磨装置及び方法 | |
| JPH1034528A (ja) | 研磨装置と研磨方法 | |
| KR20010040249A (ko) | 연마장치 및 그 장치를 사용한 반도체제조방법 | |
| JP3912296B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| JPH11114800A (ja) | 円筒体の鏡面研磨方法 | |
| JPH1071557A (ja) | ドレッシング方法及び装置 | |
| JP3040905B2 (ja) | ２連型砥石車、ガラス板の端縁部研削・研磨方法およびガラス板の端縁部研削・研磨装置 | |
| JP3427670B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| US7166013B2 (en) | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus | |
| JPH08107093A (ja) | 半導体基板の加工方法 | |
| KR100436825B1 (ko) | 연마장치 및 그 장치를 사용한 반도체제조방법 | |
| JPH07171747A (ja) | 研削研磨装置 | |
| JP4370743B2 (ja) | 研磨用砥石のドレッシング装置 | |
| JPS62241648A (ja) | 平面加工方法及びその装置 | |
| JP2004330345A (ja) | 薄片ワークの研削加工法およびその装置 |