JP2015161594A - 放射線検出器 - Google Patents
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Abstract
【課題】高い性能を有するとともに加工性や保守性に優れた放射線検出器を実現する。【解決手段】飛来する放射線が入射される入射面を有する複数の放射線検出素子(半導体素子101,102)を備え、放射線検出素子の夫々が、夫々の入射面を放射線が飛来する方向から眺めたときに夫々の入射面がほぼ隙間なく並ぶように配置された構成を有する放射線検出器100において、複数の放射線検出素子を、複数の放射線検出素子の夫々の入射面の法線方向の高さが、夫々に隣接する他の放射線検出素子の入射面の法線方向の高さと異なるように配置するようにする。【選択図】図1
Description
本発明は、放射線検出器に関する。
特許文献1には「被検体に放射性物質を注入し、この放射性物質から発生する放射線の強度分布を検出することで、上記被検体内を撮像する画像撮像装置において、上記放射性物質から発生する放射線の強度を検出する複数の検出器を有し、上記検出器は、放射線の照射によって電荷を生成する性質を有し、平面方向にほぼ隙間なく並設され、上記放射線が入射する第1の面に第1の電極を備え、この第1の面の反対側の第2の面に第2の電極を備えた複数の半導体素子と、上記複数の第1の電極を電気的に接続し、これら第1の電極を同電位にする導電部材とを有する。」と記載されている。
特許文献2には「放射線を検出可能な半導体素子と、半導体素子が固定される基板と、半導体素子の隣接部分にて基板を支持する支持部材とを備える放射線検出器が提供される。」と記載されている。
特許文献1に記載された半導体放射線検出器(以下、「フェースオン型の半導体放射線検出器」と称する。)、もしくは特許文献2に記載された半導体放射線検出器(以下、「エッジオン型の半導体放射線検出器」と称する。)は、複数の半導体素子を接触させることなくほぼ隙間なく並べて半導体素子が存在しない部分をほぼ無くすことにより、感度や分解能の向上を図っている。
しかし半導体素子をほぼ隙間なく並べるためには、隣接する半導体素子間の電気的接触を防ぎつつ僅かな隙間(例えば100μm)を維持する必要があり、極めて高い加工精度が要求され、半導体素子の交換等の保守も難しくなる。またフェースオン型の半導体放射線検出器の場合はほぼ隙間なく並べることにより半導体素子の底面側と天面側との間を配線によって接続することが難しくなる。
本発明はこうした課題を解決すべくなされたものであり、高い性能を有するとともに加工性、保守性に優れた放射線検出器を実現することを目的としている。
本発明のうちの一つは、飛来する放射線が入射される入射面を有する複数の放射線検出素子を備え、前記放射線検出素子の夫々が、放射線が飛来する方向から眺めたときに前記入射面がほぼ隙間なく並ぶように配置された構成を有する放射線検出器であって、前記複数の放射線検出素子の夫々の入射面の法線方向の高さが、夫々に隣接する他の前記放射線検出素子の入射面の法線方向の高さと異なるように配置されていることとする。
本発明によれば、高い性能を有するとともに加工性、保守性に優れた放射線検出器を実現することができる。
以下、実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
<実施例1>
<実施例1>
図1は実施例1として説明するフェースオン型の半導体放射線検出器100の斜視図であり、図2は図1におけるA−A’線で半導体放射線検出器100を切断して得られる矢視断面図である。これらの図に示すように、半導体放射線検出器100は、略平面長方形状のバックボード103、及びバックボード103の一方の面にマトリクス状(本例では3行3列)に整列して配設された複数の半導体素子101,102(放射線検出素子)を備えている。
以下において、XY平面がバックボード103と平行になるように3次元座標系XYZを設定するものとする。また上記座標系における+Z方向を「上」または「上方」と、−Z方向を「下」または「下方」と称することがある。
同図に示すように、半導体素子101,102は、Z軸方向に扁平な略直方体状を呈している。尚、本実施例では、半導体素子101,102はいずれも同型同大であるものとするが、各半導体素子101,102の形状や大きさは必ずしもこれに限定されない。半導体素子101,102は、例えば、シリコン、ゲルマニウム、CdTe、CdZnTe、TlBr、HgI2、GaAs等を素材とする。
半導体素子101,102は、その上面が放射線の入射面となっており、上方から飛来する放射線105を検出する。複数の半導体素子101,102の上面はいずれも平行(XY平面に平行)になっている。複数の半導体素子101,102の夫々は、夫々の上面の法線方向(Z軸方向)の高さ(バックボード103の上面からの高さ)が、夫々に隣接する他の半導体素子101,102の上面の法線方向(Z軸方向)の高さと異なるように、即ち隣接する半導体素子101,102間で夫々の上面に高低差(段差)が形成されるように設けられている。複数の半導体素子101,102の全体を夫々の入射面の法線方向に沿って放射線が飛来する方向(上方)から眺めた場合、複数の半導体素子101,102の上面(入射面)は、ほぼ隙間なく稠密に並んだ状態となる。
本実施例では、半導体素子101,102の上面の法線方向(Z軸方向)の高さは、一つ飛びに(互い違いに)同じ高さであるもの(即ち上面の高さは2種類のみ)とするが、上面の高さは3種類以上であってもよい。以下において、上面の高さが高い方の一群の半導体素子101のことを「上段半導体素子」とも称し、上面の高さが低い方の一群の半導体素子102のことを「下段半導体素子」とも称する。
図2に示すように、半導体素子101,102の上面には、導電性の物質(例えば、プラチナ(元素記号(Pt)))が蒸着されていて、これにより共通電極202が形成されている。また半導体素子101,102の下面の複数箇所には、導電性の物質(例えば、プラチナ(元素記号(Pt)))が蒸着されていて、これにより複数の個別電極204が形成されている。本実施例では、1つの半導体素子101,102に面積の等しい16個(一辺に4個の半導体素子が並ぶため1つの半導体素子では合計4×4=16個)の個別電極204が形成されているものとする。複数の個別電極204を形成することで、1つの半導体素子101,102が複数のピクセル(画素(pixel))に電気的に分割される(図2において符号211で示す破線は仮想的に示したピクセルの分割線である。)。
半導体素子101,102は、いずれもバックボード103の上面に立設されたコネクタ208により所定の高さに支持された回路基板206の上面に、バンプ205(ハンダボール、導電性接着剤等)を介して固定されている。バンプ205は、半導体素子101,102の個別電極204と回路基板206に形成されている配線パターンの所定箇所とを電気的に接続する。コネクタ208は、回路基板206とバックボード103とを電気的に接続するとともに回路基板206を構造的にも支持する。上段半導体素子が設けられる回路基板206を支持するコネクタ208の高さ(Z軸方向の長さ)と、下段半導体素子が設けられる回路基板206を支持するコネクタ208の高さ(Z軸方向の長さ)とは異なっている。つまり両者の高低差によって、上段半導体素子の上面(入射面)と下段半導体素子の上面(入射面)との間の高低差(段差)を生じさせている。
回路基板206の所定位置には、フレキシブルプリント基板104の配線の一端が接続している。フレキシブルプリント基板104の配線の他端は半導体素子101,102の上面の共通電極202に接続している。フレキシブルプリント基板104は、回路基板206から供給される直流の高電圧(半導体素子101の内部にその入射面の法線方向(Z軸方向)の電圧勾配を生じさせる電圧)を、半導体素子101,102の共通電極202と個別電極204との間に印加する。
半導体放射線検出器100の上方から飛来した放射線が半導体素子101,102に入射すると、半導体素子101,102の内部に電子並びに正孔が生じる。これらは上記電圧勾配によって共通電極202側と個別電極204側に分離され、それにより電気信号が生じる。即ち半導体素子101,102の各ピクセルに入射した放射線は、各ピクセルに対応する個別電極204から上記電気信号として読み出される。尚、読み出された上記電気信号は、ピクセルに対応づけられて情報処理装置(コンピュータ)等の分析装置に提供され、被検体から放射される放射線の分布解析等に利用される。
以上のように、本実施例の半導体放射線検出器100にあっては、隣接する半導体素子101と半導体素子102との間で夫々の上面(入射面)に高低差(段差)を設けているが、複数の半導体素子101,102の全体を夫々の上面(入射面)の法線方向に沿って放射線が飛来する方向(上方)から眺めた場合、各半導体素子101,102の上面(入射面)はほぼ隙間なく稠密に並んだ状態となる。このため、上方から飛来する放射線について、高低差(段差)を設けない場合と同様に高い性能(高感度かつ高分解能で)で放射線を測定することができる。
またこのように高低差(段差)を設けたことで、立体的には、隣接する半導体素子間(半導体素子101と半導体素子102との間)に隙間が形成されるため、高低差(段差)を設けずに平面的に並べた場合のように高い加工精度を要求されることはなく、加工性(生産性)や保守性(半導体素子の交換等)に優れる。また上記の隙間を利用することで半導体素子101,102の上面側と下面側との間を接続する配線(例えば、図2に示したフレキシブルプリント基板104による配線)を容易に行うことができる。
尚、上段半導体素子間もしくは下段半導体素子間では夫々の隅部(エッジ)同士が接触する可能性があるが、これは例えば図3に示すように半導体素子101,102の隅部を切り落とすことで解決することができる。尚、必要な場合は半導体素子101,102と共に回路基板206の隅部についても切り落としてもよい。
ところで、フェースオン型の半導体放射線検出器100は、通常は半導体素子101,102の夫々の上面(入射面)の上方に、コリメータ412(並行多孔コリメータ)を設置した状態で用いられる。コリメータ412は、各ピクセルに入射する放射線の方向を制限する目的で設けられ、例えば、鉛やタングステン(元素記号W)といった放射線を遮蔽する素材からなる。
図4は図2の矢視断面図にコリメータ412を付加して描いた、半導体放射線検出器100及びコリメータ412の断面図である。隣接する半導体素子間で夫々の上面(入射面)に高低差(段差)を設けた場合、図中符号414で示す放射線のように、隣接する半導体素子(半導体素子101と半導体素子102)の間をすり抜けてしまうケースや、図中符号415で示す放射線のように、本来入射すべきピクセルとは異なるピクセルに放射線が入射してしまうケースが想定される。
このうち前者のケースについては、例えば、図5に示すように、下段半導体素子の上面(入射面)の周縁(の面積)を拡張し、複数の半導体素子101,102の夫々の入射面をその法線方向に沿って放射線が飛来する方向(+Z方向)から眺めたときに、下段半導体素子の上面(入射面)の周縁の少なくとも一部が、上段半導体素子の上面(入射面)の周縁と重なるようにすることで解決することができる。これにより例えば、同図に示すように、図4の場合にはすり抜けてしまう放射線414を確実に下段半導体素子に入射させることができる。一方、後者のケースについては、各孔の放射線の出射口が各孔に対応するピクセルに近接するようにコリメータ412を構成することで、具体的には、例えば、同図に示すように、下段半導体素子の近傍までコリメータ412の下端を延長することで解決することができる。
尚、前者のケースを解決しようとして下段半導体素子の上面(入射面)の面積を拡張すると、例えば図6に示すように、隣接する下段半導体素子間で夫々の隅部603が接触する可能性があるが、これについては、例えば図7に示すように、隅部603の接触を防ぐ程度に下段半導体素子の隅部603を切り落とすことで解決することができる。また例えば、半導体素子の上面の高さの種類を増やす(例えば上下段の2段から上中下段の3段にする)ことで、半導体素子同士が衝突する可能性を減らすこともできる。
以上では、半導体素子が略直方体状である場合について説明したが、半導体素子の形態はこれに限定されるわけではない。要は複数の半導体素子の全体を夫々の入射面の法線方向に沿って放射線が飛来する方向(上方)から眺めた場合、複数の半導体素子の上面(入射面)がほぼ隙間なく稠密に並ぶような形態であればよい。例えば、図8は半導体素子101,102をZ軸方向に扁平な略三角柱状とした場合であるが、半導体素子をこのような形態としても、以上と同様の効果を奏する構成を得ることができる。尚、扁平な略三角柱状以外にも、Z軸方向に扁平な略六角形状とするなど様々な多角形のバリエーションが考えられる。
<実施例2>
図9は、実施例2として説明するエッジオン型の半導体放射線検出器900の斜視図である。同図に示すように、半導体放射線検出器900は、略平面長方形状のメイン基板905、及びメイン基板905の一方の面に等間隔で整列して設けられた複数のコネクタ904の夫々に装着される略長方形状の複数のカード基板903を備える。尚、以下において、XY平面がメイン基板905と平行になるように3次元座標系XYZを設定するものとする。また上記座標系における+Z方向を「上」または「上方」と、−Z方向を「下」または「下方」と称することがある。
図9は、実施例2として説明するエッジオン型の半導体放射線検出器900の斜視図である。同図に示すように、半導体放射線検出器900は、略平面長方形状のメイン基板905、及びメイン基板905の一方の面に等間隔で整列して設けられた複数のコネクタ904の夫々に装着される略長方形状の複数のカード基板903を備える。尚、以下において、XY平面がメイン基板905と平行になるように3次元座標系XYZを設定するものとする。また上記座標系における+Z方向を「上」または「上方」と、−Z方向を「下」または「下方」と称することがある。
カード基板903は、略長方形状の一方の長辺の中央部付近に、当該カード基板903をメイン基板905のコネクタ904に装着するための突出した挿入部を有している。メイン基板905のコネクタ904は、カード基板903をメイン基板905に電気的に接続するとともに、カード基板903がメイン基板905の面に垂直に立設した状態に維持されるように、構造的にもカード基板903を支持する。各カード基板903は、隣接するカード基板903間で、夫々に実装されている電子部品が接触しない程度に近接した状態でメイン基板905上に立設される。本実施例では、メイン基板905はY軸方向に沿って等間隔で並ぶ4つのコネクタ904を有しており、これらのコネクタ904によってメイン基板905には4つのカード基板903が装着されているものとする。
各カード基板903には複数の半導体素子901,902が実装されている。半導体素子901,902は、カード基板903の両面の他の長辺の近傍に、ハンダや導電性接着剤等により固定されている。本実施例の場合は、1つのカード基板903の各面に4つずつ、合計8個の半導体素子901,902が設けられており、半導体放射線検出器900は、全体で合計32個の半導体素子901,902を備えている。カード基板903には半導体素子901,902の他、抵抗素子や容量素子等の様々な部品が実装されている。同図に示すように、半導体素子901,902は、Y軸方向にやや扁平な略直方体状を呈する。本実施例では、複数の半導体素子901,902は、いずれも同型同大であるものとするが、半導体素子901,902の形状や大きさは必ずしもこれに限定されない。
半導体素子901,902は、いずれもその上面(+Z方向を向いている面)が放射線の入射面となっており、上方から飛来する放射線210を検出する。実施例1のフェースオン型の場合と異なり、半導体素子901,902には、夫々の入射面の法線方向に対して90度の方向に(本実施例ではカード基板903の面の法線方向に)電圧勾配が生じるように直流の高電圧が印加される。
各半導体素子901,902の上面(入射面)はいずれも平行(XY平面に平行)になっている。複数の半導体素子901,902の夫々は、夫々の上面の法線方向(Z軸方向)の高さ(メイン基板905の上面からの高さ)が、夫々に隣接する他の半導体素子901,902の上面の法線方向(Z軸方向)の高さと異なるように、つまり隣接する半導体素子901,902間で夫々の上面に高低差(段差)を有するように設けられている。複数の半導体素子901,902の全体を夫々の入射面の法線方向に沿って放射線が飛来する方向(上方)から眺めた場合、複数の半導体素子901,902の上面(入射面)はほぼ隙間なく稠密に並んだ状態になる。
本実施例では、半導体素子901,902の上面の法線方向(Z軸方向)の高さは、一つ飛びに(互い違いに)同じ高さであるもの(即ち上面の高さは2種類のみ)とするが、上面の高さは3種類以上であってもよい。以下において、上面の高さが高い方の一群の半導体素子901のことを「上段半導体素子」と、上面の高さが低い方の一群の半導体素子902のことを「下段半導体素子」と称する。
図10はカード基板903の各面に設けられる半導体素子901,902の配列の様子を説明する図である。同図に示すように、カード基板903の各面(以下、カード基板903の−Y側の面を第1面と、+Y側の面を第2面と称する。)には、カード基板903の上方の長辺に沿って並ぶ4つの半導体素子901,902が設けられている。また同図に示すように、半導体素子901,902は、上段半導体素子が長辺に沿って一つ飛びに配置されるように、また下段半導体素子が長辺に沿って一つ飛びに配置されるように設けられている。
半導体素子901,902の夫々は、カード基板903の一方の面に設けられている半導体素子901,902が配置されている位置に対向する当該カード基板903の他方の面の位置には半導体素子901,902が存在しないように配置されている。具体的には、図10(a),(b)に示すように、カード基板903の第1面と第2面とでは、長辺に沿って上段半導体素子又は下段半導体素子が配置される順序が逆になっており、第1面では、−Xから+Xの方向に沿って、上段半導体素子→下段半導体素子→上段半導体素子→下段半導体素子の順に配置され、第2面では、+Xから−Xの方向に沿って、上段半導体素子→下段半導体素子→上段半導体素子→下段半導体素子の順に配置されている。このように第1の面の半導体素子901,902が設けられている位置に対応する第2面の位置(丁度背中合わせになる位置)には半導体素子901,902が存在せず、その結果、カード基板903がメイン基板905に装着された状態では、Y軸に沿った方向についても、上段半導体素子が一つ飛びに(互い違いに)配置され、また下段半導体素子についても一つ飛びに配置された状態となる。
以上より、複数のカード基板903に実装されている全ての半導体素子901,902において、そのX軸方向及びY軸方向に隣接する半導体素子901,902間で夫々の上面(入射面)に必ず高低差(段差)が設けられていることになり、本実施例の半導体放射線検出器900は、加工性や保守性(カード基板903の抜き差し等の作業性等)に優れる。また同一のカード基板903内もしくは隣接するカード基板903同士において、隣接する半導体素子901,902間で半導体素子901,902が接触する可能性も少ない。
尚、実施例1のフェースオン型の半導体放射線検出器100と同様に、本実施例のエッジオン型の半導体放射線検出器900においても、上段半導体素子間もしくは下段半導体素子201間で夫々の隅部が接触する可能性があるが、これは例えば実施例1の場合と同様に各半導体素子901,902の隅部を切り落とすことで解決することができる。
また実施例1のフェースオン型の半導体放射線検出器100と同様に、実施例2のエッジオン型の半導体放射線検出器900においても、通常は半導体素子901,902の上方にコリメータ(並行多孔コリメータ)を設置した状態で用いられ、実施例1の場合と同様に放射線がすり抜けてしまうケースや、本来入射すべきピクセルとは異なるピクセルに入射するケースが想定されるが、これらについても実施例1と同様の方法で回避することができる。即ち前者のケースについては下段半導体素子の上面(入射面)の周縁を拡張して上段半導体素子の上面(入射面)の周縁と重なるようにすればよく、また後者のケースについてはコリメータの各孔の放射線の出射口が各孔に対応するピクセルに近接するように、例えば、下段半導体素子の近傍までコリメータ(並行多孔コリメータ)の下端を延長すればよい。
カード基板903の各面に設けられる半導体素子901,902の配列の形態は、図9及び図10(a),(b)に示したもの以外に、例えば図11及び図12(a),(b)に示すような形態も考えられる。この例では、半導体素子901,902を、カード基板903の第1面及び第2面の夫々の面内では、半導体素子901,902の夫々の入射面の法線方向の高さが等しくなるように配置している。具体的には、図12(a)に示すように、カード基板903の第1面にはカード基板903の長辺に沿って上段半導体素子のみを4つ設け、また図12(b)に示すように、カード基板903の第2面にはカード基板903の長辺に沿って下段半導体素子のみを4つ設けている。この場合、第1面又は第2面の各面内では、隣接する半導体素子(上段半導体素子又は下段半導体素子)の上面が同じ高さに(面一)になっているが、第1面の上段半導体素子と第2面の下段半導体素子との間、つまりY軸の方向では上段半導体素子又は下段半導体素子が交互に出現するようになっている。このため、本例の半導体放射線検出器900は、隣接する半導体素子901,902間で夫々の上面が全て同じ高さで設けられている場合に比べて、加工性や保守性(カード基板903の抜き差し等の作業性等)に優れる。また隣接するカード基板903間で夫々に設けられている半導体素子901,902が接触する可能性も少なくなる。
尚、以上では、カード基板903が4つであり、1つのカード基板903に実装される半導体素子901,902の数が8つである場合について説明したが、カード基板903の数や1つのカード基板903に実装される半導体素子901,902の数はこれに限定されない。
以上、実施形態について詳述したが、本発明は以上に説明した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。またある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、またある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることが可能である。
例えば、以上では、放射線がガンマ線である場合を例として説明したが、以上の構成はガンマ線以外の放射線(アルファ線、ベータ線、X線等)である場合にも広く適用することができる。
100 フェースオン型の半導体放射線検出器、101 半導体素子(上段半導体素子)、 102 半導体素子(下段半導体素子)、103 バックボード、104 フレキシブルプリント基板、202 共通電極、204 個別電極、205 バンプ、206 回路基板、208 コネクタ、211 ピクセルの分割線、301 隅部をカットした上段半導体素子、302 隅部をカットした下段半導体素子、412 コリメータ、414 放射線、415 放射線、603 隅部、900 エッジオン型の半導体放射線検出器、901 半導体素子(上段半導体素子)、902 半導体素子(下段半導体素子)、903 カード基板、904 コネクタ、905 メイン基板
Claims (11)
- 飛来する放射線が入射される入射面を有する複数の放射線検出素子を備え、前記放射線検出素子の夫々が、放射線が飛来する方向から眺めたときに前記入射面がほぼ隙間なく並ぶように配置された構成を有する放射線検出器であって、
前記複数の放射線検出素子の夫々の入射面の法線方向の高さが、夫々に隣接する他の前記放射線検出素子の入射面の法線方向の高さと異なるように配置されている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項1に記載の放射線検出器であって、
前記放射線検出素子は扁平略直方体状であり、
前記入射面は、前記放射線検出素子の面の一つであり、
前記複数の放射線検出素子は、夫々の前記入射面が夫々の前記入射面の2辺の方向にほぼ隙間無く並ぶように配置され、
前記複数の放射線検出素子の夫々は、夫々の前記入射面の法線方向の高さが、夫々の前記入射面の2辺の方向に隣接する他の前記放射線検出素子の前記入射面の法線方向の高さと異なるように配置されている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項1又は2に記載の放射線検出器であって、
前記入射面の法線方向の高さの低い方の前記放射線検出素子の前記入射面の周縁の少なくとも一部が、前記複数の放射線検出素子の前記入射面を放射線が飛来する方向からその法線方向に沿って眺めたときに、前記高さの低い方の放射線検出素子に隣接する前記入射面の法線方向の高さの高い方の前記放射線検出素子の前記入射面の周縁と重なるように構成されている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の放射線検出器であって、
前記放射線検出素子の前記入射面は複数のピクセルに分割されており、
前記ピクセルの夫々に入射する放射線の方向を制限する並行多孔コリメータを備え、
前記並行多孔コリメータは、当該並行多孔コリメータの各孔の放射線の出射口が前記各孔に対応する前記ピクセルに近接するように構成されている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の放射線検出器であって、
前記入射面の法線方向の高さが等しい隣接する前記放射線検出素子の前記入射面同士の接触を防ぐ程度に、前記放射線検出素子の前記入射面の周縁の一部が切り落とされている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の放射線検出器であって、
前記放射線検出素子は扁平略直方体状の半導体素子であり、
前記入射面は、前記放射線検出素子の面のうちの一つであり、
前記放射線検出素子にその前記入射面の法線方向に沿って電圧勾配を生じさせる回路を備える
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項6に記載の放射線検出器であって、
前記回路を構成している配線の少なくとも一部が、隣接して配置されている複数の前記放射線検出素子の間の隙間を通るように設けられている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の放射線検出器であって、
前記放射線検出素子は扁平略直方体状の半導体素子であり、
前記入射面は、前記放射線検出素子の面の一つであり、
前記放射線検出素子に前記入射面の法線方向に対して90度の方向に沿って電圧勾配を生じさせる回路を備える
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項8に記載の放射線検出器であって、
第1基板と複数の第2基板とを有し、
前記複数の第2基板の夫々は、夫々の面を平行に揃えて前記第1基板の面に垂直に立設され、
前記第2基板の少なくとも一方の面に複数の前記放射線検出素子が設けられている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項9に記載の放射線検出器であって、
前記第2基板の各面に、夫々の面内で、複数の前記放射線検出素子が、前記放射線検出器の夫々の入射面の法線方向の高さが、夫々に隣接する他の前記放射線検出器の入射面の法線方向の高さと異なるように配設され、
前記第2基板の各面間においても、前記放射線検出器の夫々の入射面の法線方向の高さが異なるように配設されている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 請求項9に記載の放射線検出器であって、
前記第2基板の各面に、夫々の面内で、複数の前記放射線検出素子が、前記放射線検出器の夫々の入射面の法線方向の高さが、夫々に隣接する他の前記放射線検出器の入射面の法線方向の高さと等しくなるように配設され、
前記第2基板の各面間では、前記放射線検出器の夫々の入射面の法線方向の高さが異なるように配設されている
ことを特徴とする放射線検出器。
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