JP2015143985A - 静電容量型タッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】複屈折や外観不良の問題がなく、タッチ表面の硬度が高く、視認に要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な操作性に優れた静電容量型タッチパネルを提供する。
【解決手段】タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルであって、カバーパネルとして、一般式（１）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物を射出成形したものを使用する。

【選択図】なし

Description

本発明は、静電容量型タッチパネルに関し、詳しくは、視認に要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な静電容量型タッチパネルに関する。

タッチパネルはキースイッチに代わる入力デバイスとして、近年、急速に普及している。タッチパネルは、センサが配置されたカバーパネルに手指やペンなどの導電物によって触れることにより、機器に対する信号の入力を行う。そして、その中でも、指先と導電膜の間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する静電容量型タッチパネルは、スマートホン等のタブレット型の各種携帯端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、自動車用のカーナビやカーオーディオ等に広く利用されている。

しかし、タッチパネルの表面は、通常、平坦なガラス基板や、ポリカーボネート樹脂等の平坦な透明シートで形成されており、操作時には目視で確認しながら手指により操作する必要があり、例えば、自動車の運転中に視認しながら操作をすることは非常に危険である。

例えば、特許文献１には、観察側表面及び表示装置側表面を有する保護透明基材、並びに前記保護透明基材の表示装置側表面に配置されている２つの位置検出用電極層付きポリマーフィルムを有する、静電容量式タッチパネルが提案されている。そして、前記保護透明基材として、ガラス基材、ポリメチルメタクリレート基材、ポリカーボネート基材が使用でき、剛性の点からガラス基材を用いることが好ましいことが記載されている。しかし、ガラス基材は重く、また、厚みが薄いため衝撃が与えられると割れやすいといった問題がある。一方、ポリメチルメタクリレート基材やポリカーボネート基材は、軽量化の点では利点はあるが、特にポリカーボネート樹脂は、ガラス基材に比べると表面硬度が低く耐擦傷性が劣り、手で触れることによる表面傷付きや擦れの問題があり、また、ポリメチルメタクリレート基材においては、耐衝撃性が悪いといった問題があった。
ハードコート等の表面保護層を設けることにより、ポリカーボネート基材の耐擦傷性を向上させる方法も知られているが、コスト及び製品歩留まり等の観点から、このような加工処理を必要としない、十分に高い表面硬度を有する基材を製造可能な、樹脂材料の提供が望まれている。

また、自動車用のカーナビやカーオーディオのタッチパネルにおいては、その外周に別途オン／オフ等の操作ボタンが通常付設されているが、これらもタッチパネル内に組み込むことができると、部品点数の少数化や機能性向上あるいはデザイン性の点から有利である。さらに、操作ボタンをタッチパネル内に組み込むことにより、ボタンの耐久性の問題が無くなるといった利点もある。この場合、旧来のボタン部分はタッチパネル内でも同じ凸部としたり又は反対に凹部としたりすることが考えられる。

しかしながら、保護透明基材に用いられるポリメチルメタクリレート基材やポリカーボネート基材は、通常、押出成形やシート成形、フィルム成形によって製造されるため、平坦な成形体しか製造できず、例えば、凸部や凹部等の所望の形状を、基材のカバーパネルに付与することが困難であった。カバーパネルに凸部や凹部等の所望の形状を付与するためには、押出成形法等にかえて射出成形法を採用することが考えられるが、このような凸部又は凹部を有するカバーパネルを射出成形すると、凸部又は凹部の段差部分において、溶融樹脂の流動状態に変化が生じ、せん断により複屈折が生じやすくなり、タッチパネルにおいては、複屈折に起因する位相差ムラを発生しやすく、表示像のカラーバランスやコントラストの低減を引き起こしやすい。そして、複屈折が大きい状態では、特に偏光サングラスをかけて画面を見ると、ブラックアウトして視認不可となる問題があった。

一方、樹脂の複屈折を低減するために様々な手法が検討されており、例えば、正の複屈折特性をもつポリカーボネート樹脂と、負の複屈折特性をもち、ポリカーボネート樹脂と屈折率の近い樹脂をブレンドする技術が提案されている。しかしながら、このような技術を採用した場合、ブレンドする樹脂のＴｇ差によって、特に低速射出時に、成形品の表面に、外観不良の原因となるスジが発生しやすく、良好な外観とするには高速射出が必要となり、成形条件が限定されるといった問題があった。

さらに、自動車用のカーナビやカーオーディオ等のタッチパネルは、自動車内に設置され人の手指で操作されるため、車内に置かれる芳香剤や手指に塗られるハンドクリーム、虫よけ剤等に対する耐性が要求される。しかし、ポリカーボネート樹脂は耐薬品性に劣るため、このような耐薬品性が求められる用途には使用できない場合が多かった。そして、耐薬品性が求められる用途に使用する場合にも、上記のような理由からハードコート等の表面保護層を設ける必要があり、コスト及び製品歩留まり等の観点から、このような加工処理を必要としない材料が求められている。
ポリカーボネート樹脂の耐薬品性を向上させる技術としては、例えば、特許文献２に、芳香族ポリカーボネート樹脂にアクリルエラストマーとポリエステル樹脂を配合する方法が提案されている。しかしながら、この樹脂組成物は、透明性は低下してしまい、また硬度及び耐薬品性も必ずしも十分満足できるというものではなかった。

特開２０１２−０３３１３５号公報 特公昭６２−３７６７１号公報

本発明の目的（課題）は、上記したように偏光サングラス越しに見たときに複屈折によるブラックアウトが無く、外観が良好で、耐擦傷性、耐薬品性に優れ、実使用に耐えうる十分な耐衝撃性と透明性を有し、さらには、視認に要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な、操作性に優れた静電容量型タッチパネルを提供することにある。

本発明者らは、上記課題を達成すべく、鋭意検討を重ねた結果、特定のポリカーボネート樹脂に、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂を含有するポリカーボネート樹脂組成物を射出成形した、凸部又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルが、上記課題を解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明は、以下の静電容量型タッチパネルを提供する。

［１］タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルであって、前記カバーパネルが、下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形してなることを特徴とする静電容量型タッチパネル。

（一般式（１）中、Ｒ^１はメチル基、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｘは、

のいずれかを示し、Ｒ^４及びＲ^５はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｚは、炭素原子（Ｃ）と結合し、置換基を有していてもよい炭素数６〜１２の脂環式炭化水素を形成する基を示す。）

［２］ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜１５質量％である上記［１］に記載の静電容量型タッチパネル。
［３］スチレン系樹脂（Ｂ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜３５質量％である上記［１］又は［２］に記載の静電容量型タッチパネル。

［４］ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量が、２０，０００〜２７，０００である、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル。
［５］さらに、ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外のポリカーボネート樹脂（Ｄ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０質量部以下の割合で含有する、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の静電容量型タッチパネル。

本発明によれば、複屈折や外観不良の問題がなく、タッチ表面の耐擦傷性が良好であり、耐薬品性に優れ、実使用に耐えうる十分な耐衝撃性と透明性を有し、さらには、視認に要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な、操作性に優れた静電容量型タッチパネルを提供することができる。

以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は、以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。

［概要］
本発明の静電容量型タッチパネルは、タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルであって、前記カバーパネルが、前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形してなることを特徴とする。

静電容量方式のタッチパネルには、表面型と投影型等があり、いずれも指先と導電膜の間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する。
表面型は、基本的には、カバーパネル、導電膜、ガラス等の透明基板の３層から成り、導電膜は透明基板の上に張り付き、透明基板の四隅には電極が設けられて、導電膜によって均一な電界が形成される。指が画面に触れると駆動回路からの微弱電流が隅の端子、導電膜、カバーパネルをすり抜けて、指を経由して大地を含む周辺環境と駆動回路との間で閉回路を構成する。駆動回路側で四隅の端子の電流量の比率を計測することで指の位置を判別できる。
投影型は、基本的には、カバーパネルとその下の電極層、さらに制御ＩＣを搭載する基板層から構成される。電極層にはＩＴＯ等の透明電極によって縦横２層からなる多数のモザイク状電極パターンがガラスや樹脂の基板上に配置される。指が触れるとその付近の電極の静電容量の変化を縦横２つの電極列から知ることで位置を精密に判別できる。縦と横に走る多数の電極列によって、多点検出が可能となる。

本発明のタッチパネルにおいて、カバーパネルはタッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有することを特徴とする。カバーパネルは、基本的には、好ましくは０．５〜８ｍｍ厚の平板状であって、厚さは好ましくは１〜５ｍｍ、さらに好ましくは１．５〜４ｍｍである。そして、その表面にタッチパネルのキー位置に対応した凸部または凹部が形成される。凸部または凹部の高さ又は深さとしては、例えば０．１〜５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．２〜３ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜２ｍｍである。

本発明においては、このカバーパネルとして、前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂（Ａ）を含有し、さらに、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形したものを使用する。

［ポリカーボネート樹脂（Ａ）］
カバーパネルの製造に使用するポリカーボネート樹脂（Ａ）は、下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂である。ポリカーボネート樹脂（Ａ）により、優れた表面硬度、耐擦傷性、視認性、外観及び耐薬品性が達成できる。

（一般式（１）中、Ｒ^１はメチル基、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｘは、

のいずれかを示し、Ｒ^４及びＲ^５はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｚは、炭素原子（Ｃ）と結合して置換基を有していてもよい炭素数６〜１２の脂環式炭化水素を形成する基を示す。）

上記一般式（１）において、Ｒ^１はメチル基であり、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であるが、Ｒ^２及びＲ^３は特には水素原子であることが好ましい。

また、Ｘは、

である場合、Ｒ^４及びＲ^５の両方がメチル基であるイソプロピリデン基であることが好ましく、また、Ｘが、

の場合、Ｚは、上記一般式（１）中の２個のフェニル基と結合する炭素原子Ｃと結合して、炭素数６〜１２の二価の脂環式炭化水素基を形成するが、二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シキロヘキシリデン基、シクロヘプチリデン基、シクロドデシリデン基、アダマンチリデン基、シクロドデシリデン基等のシクロアルキリデン基が挙げられる。置換されたものとしては、これらのメチル置換基、エチル置換基を有するもの等が挙げられる。これらの中でも、シクロヘキシリデン基、シキロヘキシリデン基のメチル置換体（好ましくは３，３，５−トリメチル置換体）、シクロドデシリデン基が好ましい。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）としての好ましい具体例としては、以下のイ）〜ニ）のポリカーボネート樹脂が挙げられる。
イ）２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン構造単位を有するもの、即ちＲ^１がメチル基、Ｒ^２とＲ^３が水素原子、Ｘがイソプロピリデン基である構造単位を有するもの、
ロ）２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン構造単位、即ちＲ^１がメチル基、Ｒ^２とＲ^３が水素原子、Ｘがシクロドデシリデン基である構造単位を有するもの。
ハ）２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン構造単位、即ちＲ^１がメチル基、Ｒ^２とＲ^３がメチル基、Ｘがイソプロピリデン基である構造単位を有するもの、
ニ）２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン構造単位、即ちＲ^１がメチル基、Ｒ^２とＲ^３が水素原子、Ｘがシクロヘキシリデン基である構造単位を有するもの、
これらの中で、より好ましくは上記イ）、ロ）またはハ）、さらに好ましくは上記イ）またはロ）、特には上記イ）のポリカーボネート樹脂が好ましい。

これらポリカーボネート樹脂（Ａ）は、それぞれ、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンを、ジヒドロキシ化合物として使用して製造することができる。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、１種類を用いてもよく、２種類以上を任意の組み合わせ及び任意の比率で併用してもよい。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、一般式（１）で表される構造単位以外のカーボネート構造単位を有することもでき、例えば、下記一般式（２）で表される構造単位（例えば、ビスフェノールＡ由来の構造単位）、あるいは後記するような他のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を有していてもよい。この際の一般式（１）で表される構造単位以外の構造単位の共重合量は、通常６０モル％以下であり、５０モル％以下が好ましく、より好ましくは４０モル％以下、さらには３０モル％以下であることが好ましい。

（一般式（２）のＸは、前記一般式（１）と同義である。）

上記一般式（２）で表されるポリカーボネート構造単位の好ましい具体例としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、即ち、ビスフェノールＡ由来のカーボネート構造単位である。

他のジヒドロキシ化合物としては、例えば以下のような芳香族ジヒドロキシ化合物を挙げることができる。
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、１６，０００〜２８，０００であることが好ましい。粘度平均分子量がこの範囲であると、成形性が良く、機械的強度が大きく、耐擦傷性のよいカバーパネルが得られやすく、１６，０００を下回ると、耐面衝撃性が著しく低下しやすいためカバーパネルとしての使用が難しくなりやすく、２８，０００を超えると溶融粘度が増大し射出成形が困難となりやすい。ポリカーボネート樹脂（Ａ）の分子量の下限は、より好ましくは１７，０００、さらに好ましくは１８，０００、特に好ましくは２０，０００であり、その上限はより好ましくは２７，０００である。
なお本明細書において、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、溶媒としてジクロロメタンを使用し、ウベローデ粘度計を使用し、温度２０℃での極限粘度（［η］）（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式：η＝１．２３×１０^−４Ｍ^０．８３の式から算出される値を意味する。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）を製造する方法は、特に限定されるものではなく、公知の任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法等を挙げることができる。これらの中でも、界面重合法、溶融エステル交換法が好ましい。

［α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）］
本発明において使用するα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）としては、スチレン系単量体とα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合したスチレン系樹脂である。共重合の形態は制限はなく、例えばランダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等、いかなるものであってもよい。

スチレン系単量体としては、例えばスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−ブチルスチレン、ｐ−ブチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン等で例示されるアルキル置換スチレンや、又はクロロスチレンや、ブロモスチレン等のハロゲン化スチレンが挙げられる。これらの中ではスチレンが最も好ましい。

スチレン系樹脂の共重合成分であるα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体としては、（無水）マレイン酸及びこの炭素数１〜２０のアルキル又はグリコールのエステル、Ｎ−マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−クロロフェニルマレイミド等のマレイミド、クロロ（無水）マレイン酸等のマレイン酸ハライド並びに（無水）イタコン酸、（無水）シトラコン酸及びこれらの酸ハライド、アミド、イミド、炭素数１〜２０のアルキル又はグリコールのエステル等が例示される。ここで「（無水）」とは、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物又はα，β−不飽和ジカルボン酸であることを示す。これらの中でも、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物又はα，β−不飽和ジカルボン酸が好ましく、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物がより好ましい。

スチレン系単量体とα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体との共重合成分との組み合わせは、種々の組み合わせが可能であるが、スチレンと無水マレイン酸との組み合わせによるスチレンと無水マレイン酸共重合体が最も好ましい。
スチレン系樹脂（Ｂ）は、公知の塊状重合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合等の重合方法で製造されたものを用いることができる。これらの重合方法においては、必要な所定の成分を予め重合時に仕込む方法をとっても良いし、後から所定成分を逐次添加をする方法を用いても良い。また、重合反応後に、共重合体成分について、アミド化やイミド化等を行ったものを使用しても差し支えない。

スチレン系樹脂（Ｂ）の質量平均分子量は、３０，０００〜３５０，０００であることが好ましく、より好ましくは３５，０００〜３００，０００であり、４０，０００〜２７０，０００であることがさらに好ましい。

スチレン系樹脂（Ｂ）において使用されるα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量は、スチレン系樹脂（Ｂ）１００質量％中、１〜３５質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％である。

［ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）］
本発明において、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、３０〜２３０質量部である。このような範囲でスチレン系樹脂（Ｂ）を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）は複屈折が改善され、これを射出成形して得たカバーパネルは耐擦傷性に優れ、凸部（又は凹部）の段差部分においても複屈折が生じにくく、凸部又は凹部を有しながらも優れたカバーパネルとなる。
スチレン系樹脂（Ｂ）の好ましい含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、４０質量部以上であり、より好ましくは６０質量部以上、また、好ましくは２００質量部以下であって、より好ましくは１７０質量部以下、さらに好ましくは１５０質量部以下、特に好ましくは１１０質量部以下、最も好ましくは９０質量部以下である。

ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）は、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）以外にその他の樹脂成分を含有してもよい。その他の樹脂としては、例えば、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体が共重合していないスチレン系樹脂が好ましく挙げられる。このようなスチレン系樹脂としては、ポリスチレン樹脂が好ましい。また、表面硬度の点から、本発明の効果を損なわない範囲で、アクリル系樹脂を含有してもよい。
これらその他の樹脂を含有する場合の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは７０質量部以下であり、より好ましくは６０質量部以下、さらに好ましくは５０質量部以下である。

また、落球衝撃等の耐衝撃性やヘイズ等の透明性の点から、ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）は、樹脂成分として、ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）以外の他のポリカーボネート樹脂（Ｄ）を含有することがより好ましい。
このようなポリカーボネート樹脂（Ｄ）としては、好ましくは前記した一般式（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂が挙げられる。

前記一般式（２）で表されるポリカーボネート構造単位の好ましい具体例としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、すなわちビスフェノールＡ由来の構造単位を有するポリカーボネート樹脂である。

ポリカーボネート樹脂（Ｄ）は、一般式（２）で表わされる構造単位以外のカーボネート構造単位を有することもでき、他のジヒドロキシ化合物由来のカーボネート構造単位を有していてもよい。一般式（２）で表わされる構造単位以外の構造単位の共重合量は、通常５０モル％未満が好ましく、より好ましくは４０モル％以下、さらには３０モル％以下、特には２０モル％以下であり、１０モル％以下、なかでも５モル％以下が最も好ましい。
他のジヒドロキシ化合物としては、前記一般式（１）で示されるもの以外の、例えば以下のような芳香族ジヒドロキシ化合物を挙げることができる。
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、４，４’−（１，３−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３−５−トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂（Ｄ）を製造する方法は、特に限定されるものではなく、公知の任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法等を挙げることができる。これらの中でも、界面重合法、溶融エステル交換法が好ましい。

ポリカーボネート樹脂（Ｄ）を用いる場合の含有割合は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、５０質量部以下であることが好ましく、４５質量部以下であることがより好ましく、好ましくは１５質量部以上、より好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは２５質量部以上である。このような含有割合とすることにより、高い表面硬度、耐擦傷性及び耐薬品性を維持しながら、落球衝撃等の優れた耐衝撃性、低いヘイズ等の優れた透明性と優れた耐熱性とを達成することがより容易となる。

また、ポリカーボネート樹脂（Ｄ）の粘度平均分子量は、１２，０００〜２８，０００であることが好ましく、１４，０００〜２６，０００がより好ましく、１５，０００〜２４，０００がさらに好ましい。粘度平均分子量がこの範囲であると、成形性が良く、且つ落球衝撃等の耐衝撃性に優れた成形体が得られやすく、１２，０００を下回ると、耐衝撃性が低下し使用が困難となりやすく、２８，０００を超えると溶融粘度が増大し、射出成形または押出成形が困難となりやすい。
なお、粘度平均分子量の定義は、前述の通りである。

ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）は、ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜１５質量％であることが好ましい。ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量をこのような範囲とすることで、さらにポリカーボネート樹脂（Ａ）及び必要に応じて配合されるポリカーボネート樹脂（Ｄ）とスチレン系樹脂（Ｂ）との相溶性が良好となり、樹脂間の剥離や白濁、スジ状の外観不良を抑制することが出来る。この量は、上記した、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）以外の他の樹脂を含有する場合においても同じである。
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体量は、より好ましくは３質量％以上であり、４質量％以上であることがさらに好ましく、また、より好ましくは１２質量％以下であり、１０質量％以下であることがさらに好ましい。

［その他の成分］
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、上記以外のその他成分を含有していてもよい。その他の成分の例を挙げると、上記した以外の樹脂、各種樹脂添加剤などが挙げられる。
樹脂添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。なお、樹脂添加剤は１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。

・熱安定剤
熱安定剤としては、例えばリン系化合物が挙げられる。リン系化合物としては、公知の任意のものを使用できる。具体例を挙げると、リン酸、ホスホン酸、亜燐酸、ホスフィン酸、ポリリン酸などのリンのオキソ酸；酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウムなどの酸性ピロリン酸金属塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛など第１族または第２Ｂ族金属のリン酸塩；有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物、有機ホスホナイト化合物などが挙げられるが、有機ホスファイト化合物が特に好ましい。

有機ホスファイト化合物としては、トリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（モノノニル／ジノニル・フェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等が挙げられる。
このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には、例えば、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブ１１７８」、「アデカスタブ２１１２」、「アデカスタブＨＰ−１０」、城北化学工業社製「ＪＰ−３５１」、「ＪＰ−３６０」、「ＪＰ−３ＣＰ」、ＢＡＳＦ社製「イルガフォス１６８」等が挙げられる。
なお、熱安定剤は、１種のみで含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。

熱安定剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）、スチレン系樹脂（Ｂ）及び必要に応じて配合されるポリカーボネート樹脂（Ｄ）等のその他の樹脂成分の合計１００質量部に対して、通常０．００１質量部以上、好ましくは０．００５質量部以上、より好ましくは０．０１質量部以上であり、また、通常１質量部以下、好ましくは０．５質量部以下、より好ましくは０．３質量部以下である。熱安定剤の含有量が前記範囲の下限値以下の場合は、熱安定効果が不十分となる可能性があり、熱安定剤の含有量が前記範囲の上限値を超える場合は、効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。

・酸化防止剤
酸化防止剤としては、例えばヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられる。その具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナミド］、２，４−ジメチル−６−（１−メチルペンタデシル）フェノール、ジエチル［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフォエート、３，３’，３’’，５，５’，５’’−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ，ａ’，ａ’’−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート等が挙げられる。

なかでも、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好ましい。このようなフェノール系酸化防止剤としては、具体的には、例えば、ＢＡＳＦ社製「イルガノックス１０１０」、「イルガノックス１０７６」、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＡＯ−５０」、「アデカスタブＡＯ−６０」等が挙げられる。
なお、酸化防止剤は、１種のみで含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。

酸化防止剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）、スチレン系樹脂（Ｂ）及び必要に応じて配合されるポリカーボネート樹脂（Ｄ）等のその他の樹脂成分の合計１００質量部に対して、通常０．００１質量部以上、好ましくは０．０１質量部以上であり、また、通常１質量部以下、好ましくは０．５質量部以下である。酸化防止剤の含有量が前記範囲の下限値以下の場合は、酸化防止剤としての効果が不十分となる可能性があり、酸化防止剤の含有量が前記範囲の上限値を超える場合は、効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。

・離型剤
離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００〜１５，０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。

脂肪族カルボン酸としては、例えば、飽和または不飽和の脂肪族一価、二価または三価カルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中で好ましい脂肪族カルボン酸は炭素数６〜３６の一価または二価カルボン酸であり、炭素数６〜３６の脂肪族飽和一価カルボン酸がさらに好ましい。かかる脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸などが挙げられる。

脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸としては、例えば、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとしては、例えば、飽和または不飽和の一価または多価アルコールが挙げられる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数３０以下の一価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数３０以下の脂肪族飽和一価アルコールまたは脂肪族飽和多価アルコールがさらに好ましい。なお、ここで脂肪族とは、脂環式化合物も含有する。

かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。

なお、上記のエステルは、不純物として脂肪族カルボン酸及び／またはアルコールを含有していてもよい。また、上記のエステルは、純物質であってもよいが、複数の化合物の混合物であってもよい。さらに、結合して一つのエステルを構成する脂肪族カルボン酸及びアルコールは、それぞれ、１種のみで用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。

脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。

数平均分子量２００〜１５，０００の脂肪族炭化水素としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ−トロプシュワックス、炭素数３〜１２のα−オレフィンオリゴマー等が挙げられる。なお、ここで脂肪族炭化水素としては、脂環式炭化水素も含まれる。また、これらの炭化水素は部分酸化されていてもよい。

これらの中では、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスまたはポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスがさらに好ましい。
また、前記の脂肪族炭化水素の数平均分子量は、好ましくは５，０００以下である。
なお、脂肪族炭化水素は単一物質であってもよいが、構成成分や分子量が様々なものの混合物であっても、主成分が上記の範囲内であれば使用できる。

なお、上述した離型剤は、１種のみで含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
離型剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）、スチレン系樹脂（Ｂ）及び必要に応じて配合されるポリカーボネート樹脂（Ｄ）等のその他の樹脂成分の合計１００質量部に対して、通常０．００１質量部以上、好ましくは０．０１質量部以上であり、また、通常２質量部以下、好ましくは１質量部以下、より好ましくは０．６質量部以下である。離型剤の含有量が前記範囲の下限値以下の場合は、離型性の効果が十分でない場合があり、離型剤の含有量が前記範囲の上限値を超える場合は、耐加水分解性の低下、射出成形時の金型汚染などが生じる可能性がある。

・紫外線吸収剤
紫外線吸収剤としては、例えば、酸化セリウム、酸化亜鉛などの無機紫外線吸収剤；ベンゾトリアゾール化合物、ベンゾフェノン化合物、サリシレート化合物、シアノアクリレート化合物、トリアジン化合物、オギザニリド化合物、マロン酸エステル化合物、ヒンダードアミン化合物などの有機紫外線吸収剤などが挙げられる。これらの中では有機紫外線吸収剤が好ましく、ベンゾトリアゾール化合物がより好ましい。有機紫外線吸収剤を選択することで、ポリカーボネート樹脂組成物の透明性や機械物性が良好なものになる。

ベンゾトリアゾール化合物の具体例としては、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール）、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−アミル）−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］等が挙げられ、なかでも２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］が好ましく、特に２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾールが好ましい。

このようなベンゾトリアゾール化合物としては、具体的には例えば、シプロ化成社製（商品名、以下同じ）「シーソーブ７０１」、「シーソーブ７０２」、「シーソーブ７０３」、「シーソーブ７０４」、「シーソーブ７０５」、「シーソーブ７０９」、共同薬品社製「バイオソーブ５２０」、「バイオソーブ５８０」、「バイオソーブ５８２」、「バイオソーブ５８３」、ケミプロ化成社製「ケミソーブ７１」、「ケミソーブ７２」、サイテックインダストリーズ社製「サイアソーブＵＶ５４１１」、ＡＤＥＫＡ社製「ＬＡ−３２」、「ＬＡ−３８」、「ＬＡ−３６」、「ＬＡ−３４」、「ＬＡ−３１」、ＢＡＳＦ社製「チヌビンＰ」、「チヌビン２３４」、「チヌビン３２６」、「チヌビン３２７」、「チヌビン３２８」等が挙げられる。

紫外線吸収剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）、スチレン系樹脂（Ｂ）及び必要に応じて配合されるポリカーボネート樹脂（Ｄ）等のその他の樹脂成分１００質量部に対して、通常０．００１質量部以上、好ましくは０．００５質量部以上、より好ましくは０．０１質量部以上であり、また、通常１質量部以下、好ましくは０．５質量部以下である。紫外線吸収剤の含有量が前記範囲の下限値以下の場合は、耐候性の改良効果が乏しく、紫外線吸収剤の含有量が前記範囲の上限を超える場合は、モールドデボジット等が生じ、金型汚染を引き起こしやすい。
なお、紫外線吸収剤は、１種のみで含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。

［ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法］
ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）の製造方法に制限はなく、公知のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を広く採用でき、ポリカーボネート樹脂（Ａ）及びα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）、並びに、必要に応じて配合されるポリカーボネート樹脂（Ｄ）等のその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。
なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常２４０〜３２０℃の範囲である。

［カバーパネルの射出成形］
上述したポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を用いて、本発明のカバーパネルが製造される。成形は射出成形法により行われ、例えば、射出成形機、超高速射出成形機、射出圧縮成形機等の公知の射出成形機を用いて射出成形される。
射出成形時における射出成形機のシリンダー温度は、好ましくは２４０〜３４０℃であり、より好ましくは、２６０〜３００℃である。また、射出成形時の射出速度は、好ましくは１０〜１，０００ｍｍ／秒であり、より好ましくは１０〜５００ｍｍ／秒である。

カバーパネルは、前述したように、例えば０．５〜８ｍｍ厚の平板状であって、厚さは好ましくは１〜５ｍｍ、さらに好ましくは１．５〜４ｍｍであり、表面にタッチパネルのキー位置に対応した凸部または凹部を有する。凹部又は凸部は、射出成形の際、金型の一部の表面に形成された凹凸部によって付与される。凸部（又は凹部）の高さ（又は深さ）としては、例えば０．１〜５ｍｍ、より好ましくは０．２〜３ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜２ｍｍであるが、上記したポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を用いることにより、このような段差を有するカバーパネルを、複屈折や外観不良の問題なしに射出成形することができる。なお、上記の凸部（又は凹部）の高さ（又は深さ）とは、高さ（又は深さ）方向の最も長い高さ（又は深さ）をいう。

カバーパネルの表面に付与される凸部又は凹部の形状に特に限定はない。凸部又は凹部における、カバーパネル厚み方向の凸部又は凹部形状としては、例えば、略半円形、略半楕円形、略半長円形、略三角形、略長方形、略正方形、円弧形状、テーパー形状、テーパー形状と円弧形状とを組み合わせた形状等が挙げられる。凸部又は凹部における、カバーパネル厚み方向と垂直な平面方向の形状としては、例えば、略円形、略半円形、略楕円形、略半楕円形、略長円形、略半長円形、略三角形、略長方形、略正方形等が挙げられる。
また、１つの凸部又は凹部の面積は、好ましくは１〜４００ｍｍ^２、より好ましくは２５〜３５０ｍｍ^２、さらに好ましくは５０〜３００ｍｍ^２である。凸部又は凹部の形状、面積を上記のようなものとすることにより、カバーパネル表面を手で触った際に、キー位置を認識しやすく好ましい。

このようにして得られるカバーパネルは、表面の耐擦傷性が良好であり、耐薬品性に優れるため、ハードコート等の表面保護層を設ける等の加工処理をしなくとも実使用に十分に耐えられ、コスト及び製品歩留まりの点で有利である。但し、勿論、ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を用いてなるカバーパネルである限り、このような加工が施されたタッチパネルも、本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。

上記の通り、本発明においては、ハードコート等の表面保護層を設けなくとも、十分な耐擦傷性と耐薬品性を有するカバーパネルを得ることができるが、さらに高い耐擦傷性、耐薬品性が求められる場合には、ハードコート等の表面保護層を設けてもよい。表面保護層の厚さは、通常は１〜５０μｍであり、好ましくは３〜２０μｍ、より好ましくは５〜１５μｍである。
上記の表面保護層は、単層でもよいが、保護機能を高めるため、耐候性を高めるために２層以上の多層構造としてもよい。

表面保護層として好適に用いられるハードコートとしては、ハードコート剤として知られている公知の材料を適宜使用することができ、例えば、シリコーン系、アクリル系、シラザン系、ウレタン系などの種々のハードコート剤を使用することができる。コーティング方法としては、スプレーコート、ディップコート、フローコート、スピンコート、バーコート等が挙げられる。

［静電容量型タッチパネル］
上記で得られたカバーパネルは、前述したように、電極層や制御ＩＣを搭載する基板層等と共に組み立てられ、タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有する静電容量型タッチパネルとなる。
本発明の静電容量型タッチパネルは、スマートホン等のタブレット型の各種携帯端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションやカーオーディオ等に好適であり、視認に要する時間を短縮し操作可能であるので、自動車用や、あるいは目の不自由な人向けとして特に好適である。

以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。
以下の実施例及び比較例に使用した各原料成分は、以下の表１のとおりである。

なお、上記ポリカーボネート樹脂（Ａ）として使用したポリカーボネート樹脂（Ａ１）及びポリカーボネート樹脂（Ａ２）は、それぞれ以下の製造例１及び２により製造した。＜製造例１：ポリカーボネート樹脂（Ａ１）の製造＞
２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ＢＰＣ」と記す。）２６．１４モル（６．７５ｋｇ）と、ジフェニルカーボネート２６．７９モル（５．７４ｋｇ）を、撹拌機及び溜出凝縮装置付きのＳＵＳ製反応器（内容積１０リットル）内に入れ、反応器内を窒素ガスで置換後、窒素ガス雰囲気下で２２０℃まで３０分間かけて昇温した。
次いで、反応器内の反応液を撹拌し、溶融状態下の反応液にエステル交換反応触媒として炭酸セシウム（Ｃｓ_２ＣＯ_３）を、ＢＰＣ１モルに対し１．５×１０^−６モルとなるように加え、窒素ガス雰囲気下、２２０℃で３０分、反応液を撹拌醸成した。次に、同温度下で反応器内の圧力を４０分かけて１００Ｔｏｒｒに減圧し、さらに、１００分間反応させ、フェノールを溜出させた。

次に、反応器内を６０分かけて温度を２８４℃まで上げるとともに３Ｔｏｒｒまで減圧し、留出理論量のほぼ全量に相当するフェノールを留出させた。次に、同温度下で反応器内の圧力を１Ｔｏｒｒ未満に保ち、さらに６０分間反応を続け重縮合反応を終了させた。このとき、撹拌機の攪拌回転数は３８回転／分であり、反応終了直前の反応液温度は２８９℃、攪拌動力は１．００ｋＷであった。
次に、溶融状態のままの反応液を２軸押出機に送入し、炭酸セシウムに対して４倍モル量のｐ−トルエンスルホン酸ブチルを２軸押出機の第１供給口から供給し、反応液と混練し、その後、反応液を２軸押出機のダイを通してストランド状に押し出し、カッターで切断してカーボネート樹脂のペレットを得た。

得られたポリカーボネート樹脂（Ａ１）の物性は以下の通りであった。
鉛筆硬度：２Ｈ
粘度平均分子量（Ｍｖ）：２６，０００

＜製造例２：ポリカーボネート樹脂（Ａ２）の製造＞
ＢＰＣ２６．１４モル（６．７５ｋｇ）と、ジフェニルカーボネート２６．７９モル（５．７４ｋｇ）を、撹拌機および溜出凝縮装置付きのＳＵＳ製反応器（内容積１０リットル）内に入れ、反応器内を窒素ガスで置換後、窒素ガス雰囲気下で２２０℃まで３０分間かけて昇温した。
次いで、反応器内の反応液を撹拌し、溶融状態下の反応液にエステル交換反応触媒として炭酸セシウム（Ｃｓ_２ＣＯ_３）を、ＢＰＣ１モルに対し１．５×１０^−６モルとなるように加え、窒素ガス雰囲気下、２２０℃で３０分、反応液を撹拌醸成した。次に、同温度下で反応器内の圧力を４０分かけて１００Ｔｏｒｒに減圧し、さらに、１００分間反応させ、フェノールを溜出させた。

次に、反応器内を６０分かけて温度を２８４℃まで上げるとともに３Ｔｏｒｒまで減圧し、留出理論量のほぼ全量に相当するフェノールを留出させた。次に、同温度下で反応器内の圧力を１Ｔｏｒｒ未満に保ち、さらに６０分間反応を続け重縮合反応を終了させた。このとき、撹拌機の攪拌回転数は３８回転／分であり、反応終了直前の反応液温度は２８９℃、攪拌動力は０．７５ｋＷであった。
次に、溶融状態のままの反応液を２軸押出機に送入し、炭酸セシウムに対して４倍モル量のｐ−トルエンスルホン酸ブチルを２軸押出機の第１供給口から供給し、反応液と混練し、その後、反応液を２軸押出機のダイを通してストランド状に押し出し、カッターで切断してポリカーボネート樹脂のペレットを得た。

得られたポリカーボネート樹脂（Ａ２）の物性は以下の通りであった。
鉛筆硬度：２Ｈ
粘度平均分子量（Ｍｖ）：２２，０００

（実施例１〜８、比較例１〜６）
上記表１に記載した各成分を、下記の表２に示す割合（全て質量部にて表示）にて配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した後、二軸押出機（日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＨＳＳＴ）を用いて、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈｒにて押出機上流部のバレルより押出機にフィードし、溶融混練してポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。

［鉛筆硬度］
上記ペレットを１００℃で５時間乾燥した後、射出成形機（日本製鋼所社製「Ｊ５５−６０Ｈ」）を用い、シリンダー設定温度２８０℃、金型温度８０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、射出速度２００ｍｍ／秒の条件下にて、９０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚の平板状試験片を射出成形した。
得られた平板状試験片につき、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４に準拠し、鉛筆硬度試験機（東洋精機株式会社製）を用いて、７５０ｇ荷重にて測定した鉛筆硬度を求めた。

［流れ値（Ｑ値、単位：×０．０１ｃｃ／ｓｅｃ）］
上記の製造方法で得られたペレットを１００℃で５時間乾燥した後、高架式フローテスターを用いて、２８０℃、荷重１６０ｋｇｆの条件下で樹脂組成物の単位時間あたりの流出量（Ｑ値、単位：×０．０１ｃｃ／ｓｅｃ）を測定し、流動性を評価した。なお、オリフィスは直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのものを使用した。

［平均レターデーション測定用試験片の成形］
上記の製造方法で得られたペレットを１００℃、５時間乾燥後、射出成形機（日本製鋼所社製「Ｊ５５−６０Ｈ」）を用い、シリンダー設定温度２８０℃、金型温度８０℃、射出速度２００ｍｍ／秒、成形サイクル４０秒の条件で射出成形を行い、平均レターデーション測定用の平板状試験片（９０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ２ｍｍ）及び段部の平均レターデーション測定用として９０ｍｍ×５０ｍｍで厚みが２ｍｍ及び３ｍｍである二段プレートを射出成形した。

［平均レターデーションの測定（単位：ｎｍ）］
ワイドレンジ２次元複屈折評価システム（フォトニックラティス社製、型式：ＷＰＡ−１００）を用いた３波長測定（波長５２３，５４３，５７５ｎｍ）により、上記の方法で得られた平均レターデーション測定用の平板状試験片（９０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ２ｍｍ）の４５ｍｍ×６０ｍｍ四方の反ゲート部分における位相差をエリア解析し、その平均値（単位：ｎｍ）を求めた。

［段部の平均レターデーションの測定（単位：ｎｍ）］
ワイドレンジ２次元複屈折評価システム（フォトニックラティス社製、型式：ＷＰＡ−１００）を用いた３波長測定（波長５２３，５４３，５７５ｎｍ）により、上記の方法で得られた厚み２ｍｍ及び３ｍｍの二段プレートの２ｍｍ厚部と３ｍｍ厚部間の境界線の中央から２ｍｍ厚部の１０ｍｍ×１０ｍｍ四方の領域における位相差をエリア解析し、その平均値（単位：ｎｍ）を求めた。

［透明性評価］
全光線透過率：
上記の製造方法で得られたペレットを１００℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業社製のＮＥＸ８０型射出成形機を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル３５秒、射出速度２００ｍｍ／秒の条件で射出成形し、平板状試験片（９０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚）を成形し、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じ、日本電色工業社製のＮＤＨ−２０００型ヘイズメーターで全光線透過率（単位：％）を測定した。

ヘイズ：
前記方法で得られた段部の平均レターデーション測定用の二段プレート（９０ｍｍ×５０ｍｍで厚みが２ｍｍ及び３ｍｍ）の２ｍｍ厚部につき、日本電色工業社製のＮＤＨ−４０００型ヘイズメーターでヘイズ（単位：％）を測定した。

［タッチパネルの視認性］
上記の方法で得られた厚み２ｍｍ及び３ｍｍの段部を有する二段プレートを、スマートフォンのタッチパネル上に、段部分が画面中央になるよう重ねて置いた。この二段プレートを重ねて置いたタッチパネルの上５０ｃｍの距離から、平行ニコルの状態にした偏光板を目に近づけた状態で、画面に表示される文字の視認性を評価した。画面の中央部９０ｍｍ×４０ｍｍに表示される２３行、１４列の文字（３２２個）のうち、９０％以上がはっきりと視認出来るものを「Ａ」、７５％以上９０％未満がはっきりと視認出来るものを「Ｂ」、６０％以上７５％未満がはっきり視認できるものを「Ｃ」、はっきりと視認可能なものが６０％未満の場合を「Ｄ」と判定した。

［低速射出時の成形品外観］
上記の製造方法で得られたペレットを１００℃で５時間乾燥させた後、住友重機械工業社製のＳＥ１００ＤＵ型射出成形機を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、射出速度５０ｍｍ／秒の低速条件で射出成形し、長さ４５ｍｍ、幅６０ｍｍ、厚さ２ｍｍの試験片を成形した。
得られた試験片を目視にて観察し、以下の基準に従い外観評価の判定を行った。
○：スジが観察されず、外観良好。
×：スジ（白スジ等）があり、外観不良。

［シャルピー衝撃強度］
上記の方法で得られたペレットを１００℃、５時間乾燥した後、射出成形機（日本製鋼所社製「Ｊ５５−６０Ｈ」）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件にて、射出速度５０ｍｍ／ｓｅｃで射出成形したＩＳＯ多目的試験片（３ｍｍ厚）について、ノッチなしシャルピー衝撃強度（単位：ｋＪ／ｍ^２）を測定した。

［落球衝撃試験］
前記の製造方法で得られたペレットを１００℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業社製のＮＥＸ８０型射出成形機を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル３５秒、射出速度２００ｍｍ／秒の条件で射出成形し、平板状試験片（１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚）を成形した。得られた試験片に、直径６ｃｍ、重さ１．０５ｋｇの鉄球を、１．８ｍの高さから落下させ、試験片の割れの状態を次の基準で評価した。評価結果が△以上のものが、実製品として問題ないレベルといえる。
○：割れ無し、△：ひび割れ有り、×：割れ有り

［耐薬品性］
耐芳香剤性：
上記方法で得られた平均レターデーション測定用の平板状試験片（９０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ２ｍｍ）の試験片の表面に、市販の車用芳香剤（ダイヤケミカル社製、商品名「グレースメイトポピー Ｎｏ．２００２（柑橘系）」）塗布した後、８５℃で９６時間保持し、試験片の外観を次の基準で評価した。評価結果が△以上のものが、実製品として問題ないレベルであるといえる。
○：白濁無し、△：白濁少し有り、×：白濁有り

耐虫よけ剤性：
上記方法で得られた平均レターデーション測定用の平板状試験片（９０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ２ｍｍ）の試験片の表面に、虫よけ剤等を構成する薬品４種等量混合液（４−メトキシけい皮酸２−エチルヘキシル、２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリル酸２−エチルヘキシル、サリチル３，３，５−トリメチルシクロヘキシル、Ｎ，Ｎ，−ジエチル−ｍ−トルアミド）を塗布した後、８５℃で９６時間保持し、試験片の外観を次の基準で評価した。
○：白濁無し、△：白濁少し有り、×：白濁有り
以上の評価結果を以下の表２に示す。

表２の結果から明らかなように、ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）からなる各種成形品は、鉛筆硬度、平均レターデーション、透明性（全光線透過率、ヘイズ）、視認性、成形品外観、耐衝撃性（落球衝撃、シャルピー衝撃）及び耐薬品性の全てをバランスよく満足する。
また、ポリカーボネート樹脂（Ｄ）を特定の割合で含有させることにより、耐衝撃性をより向上させ、ヘイズをより低くすることができる（実施例６〜８）。特に、ポリカーボネート樹脂（Ａ）として粘度平均分子量２６，０００のものを使用し、スチレン系樹脂（Ｂ）とポリカーボネート樹脂（Ｄ）とを特定の割合で含有する実施例６は、鉛筆硬度、平均レターデーション、透明性（全光線透過率、ヘイズ）、視認性、成形品外観、耐衝撃性（落球衝撃、シャルピー衝撃）及び耐薬品性の全てを、最もバランスよく満足することがわかる。

本発明の静電容量型タッチパネルは、複屈折や外観不良の問題がなく、タッチ表面の硬度が高く耐擦傷性が良好であり、耐薬品性に優れ、実使用に耐えうる十分な耐衝撃性と透明性を有し、さらには、視認に要する時間を短縮でき、手指の触覚で入力可能な操作性に優れた静電容量型タッチパネルなので、スマートホン等のタブレット型の各種携帯端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションやカーオーディオ等に好適であり、産業上の利用性は高いものがある。

Claims (5)

1. タッチセンサの位置を触覚で認知可能とする凸部及び／又は凹部を有するカバーパネルを有する静電容量型タッチパネルであって、前記カバーパネルが、下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、α，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体を共重合成分とするスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜２３０質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）を射出成形してなることを特徴とする静電容量型タッチパネル。
   

   

   （一般式（１）中、Ｒ^１はメチル基、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｘは、
   

   

   のいずれかを示し、Ｒ^４及びＲ^５はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｚは、炭素原子（Ｃ）と結合し、置換基を有していてもよい炭素数６〜１２の脂環式炭化水素を形成する基を示す。）
2. ポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜１５質量％である請求項１に記載の静電容量型タッチパネル。
3. スチレン系樹脂（Ｂ）中のα，β−不飽和ジカルボン酸、α，β−不飽和ジカルボン酸無水物或いはその誘導体の量が、１〜３５質量％である請求項１又は２に記載の静電容量型タッチパネル。
4. ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量が、２０，０００〜２７，０００である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電容量型タッチパネル。
5. さらに、ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外のポリカーボネート樹脂（Ｄ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０質量部以下の割合で含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の静電容量型タッチパネル。