JP2015138565A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】可変抵抗素子を含む立体構造型の半導体記憶装置において、リセット動作を効率的に行うこと。
【解決手段】基板20の表面に対し垂直な第1方向に延在すると共に、基板20の表面と平行な第2方向に所定ピッチをもって配列された複数の第1配線BLと、第2方向に延在すると共に、第1方向に所定ピッチをもって配列された複数の第2配線WLと、第1配線BLと第2配線WLとの交差部に設けられ、可変抵抗素子VRを含むメモリセルMCと、複数の第2配線WLの間に、第2方向に延在して設けられた第3配線46と、第1配線BL及び第2配線WLを介してメモリセルMCに電圧を印加することで、可変抵抗素子VRの抵抗値を変化させる第1動作と、第3配線46を用いてメモリセルMCに熱を供給する第2動作と、を実行可能な制御回路14と、を備えることを特徴とする半導体記憶装置。
【選択図】図3
【解決手段】基板20の表面に対し垂直な第1方向に延在すると共に、基板20の表面と平行な第2方向に所定ピッチをもって配列された複数の第1配線BLと、第2方向に延在すると共に、第1方向に所定ピッチをもって配列された複数の第2配線WLと、第1配線BLと第2配線WLとの交差部に設けられ、可変抵抗素子VRを含むメモリセルMCと、複数の第2配線WLの間に、第2方向に延在して設けられた第3配線46と、第1配線BL及び第2配線WLを介してメモリセルMCに電圧を印加することで、可変抵抗素子VRの抵抗値を変化させる第1動作と、第3配線46を用いてメモリセルMCに熱を供給する第2動作と、を実行可能な制御回路14と、を備えることを特徴とする半導体記憶装置。
【選択図】図3
Description
本明細書に記載の実施形態は、半導体記憶装置に関する。
従来から、電圧の印加により抵抗値が変化する可変抵抗素子を含む半導体記憶装置が提案されている。可変抵抗素子は、セット動作(書き込み動作)によりその抵抗値を下げることができ、リセット動作(消去動作)によりその抵抗値を上げることができる。また、従来から、基板に対し垂直方向に配線を形成した立体構造型のメモリセルアレイを含む半導体記憶装置が知られている。
本明細書に記載された実施形態は、可変抵抗素子を含む立体構造型の半導体記憶装置において、リセット動作を効率的に行うことを目的とする。
一実施形態に係る半導体記憶装置は、基板表面に対し垂直な第1方向に延在すると共に、前記基板表面と平行な第2方向に所定ピッチをもって配列された複数の第1配線と、前記第2方向に延在すると共に、前記第1方向に所定ピッチをもって配列された複数の第2配線と、前記第1配線と前記第2配線との交差部に設けられ、可変抵抗素子を含むメモリセルと、前記複数の第2配線の間に、前記第2方向に延在して設けられた第3配線と、前記第1配線及び前記第2配線を介して前記メモリセルに電圧を印加することで、前記可変抵抗素子の抵抗値を変化させる第1動作と、前記第3配線を用いて前記メモリセルに熱を供給する第2動作と、を実行可能な制御回路と、を備えることを特徴とする半導体記憶装置である。
上記とは異なる一実施形態に係る半導体装置は、基板表面に対し交差する第1方向に延在する柱状の複数の第1配線と、前記複数の第1配線の間を前記基板表面に沿った第2方向に延在し、且つ前記第1方向に少なくとも2列以上設けられた複数の第2配線と、前記第1配線と前記第2配線との交差部に設けられ、可変抵抗素子を含むメモリセルと、一方が前記複数の第2配線に共通に接続され、他方が所定電位に接続されたスイッチ素子と、前記第1配線及び前記第2配線を介して前記メモリセルに電圧を印加することで前記可変抵抗素子の抵抗値を変化させる第1動作と、前記スイッチ素子をオンにすることで前記第2配線を発熱させ前記メモリセルに熱を供給する第2動作と、を実行可能な制御回路と、を備えることを特徴とする半導体記憶装置である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の構成を示すブロック図である。当該半導体記憶装置は、メモリセルアレイ11、ワード線ドライバ12、ビット線ドライバ13及び制御回路14を備える。メモリセルアレイ11は、互いに交差する方向に延在するビット線BL及びワード線WLを含み、当該ビット線BL及びワード線WLの交差部には、メモリセルMCが設けられている。後述するように、メモリセルMCは、抵抗値の高低によりデータを記憶可能な可変抵抗素子を含む。
図1は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の構成を示すブロック図である。当該半導体記憶装置は、メモリセルアレイ11、ワード線ドライバ12、ビット線ドライバ13及び制御回路14を備える。メモリセルアレイ11は、互いに交差する方向に延在するビット線BL及びワード線WLを含み、当該ビット線BL及びワード線WLの交差部には、メモリセルMCが設けられている。後述するように、メモリセルMCは、抵抗値の高低によりデータを記憶可能な可変抵抗素子を含む。
ワード線ドライバ12は、電圧調整回路121を含み、ワード線WL及び制御回路14に接続されている。電圧調整回路121は、選択ワード線電圧及び非選択ワード線電圧を含む、種々の電圧を生成する。ワード線ドライバ12は、制御回路14から与えられたアドレスに基づき、前記の種々の電圧をワード線WLに供給する。
ビット線ドライバ13は、電圧調整回路131を含み、ビット線BL及び制御回路14に接続されている。電圧調整回路131は、選択ビット線電圧及び非選択ビット線電圧を含む、種々の電圧を生成する。ビット線ドライバ13は、制御回路14から与えられたアドレスに基づき、前記の種々の電圧をビット線BLに供給する。
制御回路14は、外部のホストまたはメモリコントローラから入力されたコマンドに従い、ワード線ドライバ12及びビット線ドライバ13を制御する。以上の動作により、選択ワード線WL及び選択ビット線BLは所定電圧を印加され、メモリセルMCに対してセット動作またはリセット動作が実行される。
ここで、セット動作は、メモリセルMC内の可変抵抗素子(不図示)を高抵抗状態(リセット状態)から低抵抗状態(セット状態)に遷移させるための動作であり、データの書き込み動作に相当するものである。リセット動作は、メモリセルMC内の可変抵抗素子を低抵抗状態(セット状態)から高抵抗状態(リセット状態)に遷移させるための動作であり、データの消去動作に相当するものである。
図2は、メモリセルアレイの構成を示す回路図である。図2において、X方向、Y方向及びZ方向は互いに直交し、X方向は紙面垂直方向である。図2に示す構造は、X方向に繰り返し設けられている。メモリセルアレイ11は、前述のワード線WL、ビット線BL及びメモリセルMC以外に、選択トランジスタSTr、グローバルビット線BL及び選択ゲート線SGを含む。
ワード線WLは、X方向に延在し、Y方向及びZ方向に所定ピッチをもって配列されている。図2では、Z方向に配列されたワード線WLのうち、選択ゲート線SGに最も近い側に配置されたワード線をWL1と表記し、以下同様にWL2、WL3、WL4と表記するものとする。ビット線BLは、Z方向に延在し、X方向及びY方向に所定ピッチをもってマトリクス状に配置されている。メモリセルMCは、ワード線WLとビット線BLとが交差する領域に配置され、可変抵抗素子を含んでいる。図示するように、ワード線WLは、2つのメモリセルMCにより共有されている。
選択トランジスタSTrは、ビット線BLの一端とグローバルビット線BLとの間に設けられている。グローバルビット線BLは、Y方向に延在し、X方向に所定ピッチをもって配列されている。1本のグローバルビット線BLは、Y方向に配列された複数の選択トランジスタSTrの一端に共通接続されている。すなわち、1本のグローバルビット線BLは、Y方向に配列された複数のビット線BLの一端に共通接続されている。
選択ゲート線SGは、X方向に延在し、Y方向に所定ピッチをもって配列されている。1本の選択ゲート線SGは、X方向に配列された複数の選択トランジスタSTrのゲートに共通接続されている。
図3は、メモリセルアレイの構成を示す概観斜視図である。図4は、図3のZ−Y平面に沿った断面図であり、図5は、図3のメモリセルアレイをZ方向の上面側(基板と反対側)から見た平面図である。メモリセルアレイ11は、基板20上に積層された選択トランジスタ層30及びメモリ層40を含む。選択トランジスタ層30には、複数の選択トランジスタSTrが配置され、メモリ層40には、複数のメモリセルMCが配置されている。
図3及び図4に示すように、選択トランジスタ層30は、基板20の主平面に対して垂直なZ方向(第1方向)に、基板の側から順に積層された第1導電層31、第1層間絶縁層32、第2導電層33及び第2層間絶縁層34を含む。第1導電層31は、グローバルビット線BLとして機能し、第2導電層33は、選択トランジスタSTrのゲート及び選択ゲート線SGとして機能する。また、選択トランジスタ層30は、柱状半導体層35及びゲート絶縁層36を含む。柱状半導体層35は、選択トランジスタSTrのボディ(チャネル)として機能し、ゲート絶縁層36は、選択トランジスタSTrのゲート絶縁膜として機能する。
第1導電層31は、基板20の主平面に対して平行なY方向(第2方向)に延在し、X方向に所定ピッチをもって配列されている。第2導電層33は、X方向に延在し、Y方向に所定ピッチをもって配列されている。第1導電層31及び第2導電層33は、例えばポリシリコンにより構成することができる。
第1層間絶縁層32は、第1導電層31と第2導電層33の間に設けられている。第2層間絶縁層34は、第2導電層33とメモリ層40との間に設けられている。第1層間絶縁層32及び第2層間絶縁層34は、例えば酸化シリコン(SiO2)により構成することができる。
図3及び図4に示すように、柱状半導体層35は、X方向及びY方向にマトリクス状に配置され、Z方向に柱状に延在して形成されている。柱状半導体層35は、第1導電層31の上面に接すると共に、ゲート絶縁層36を介して第2導電層33の側面に接している。柱状半導体層35は、例えば、基板20側からN+型半導体層35a、P+型半導体層35b及びN+型半導体層35cが順に積層されて構成されている。N+型半導体層35a及び35cは、それぞれN+型の不純物を注入されたポリシリコンにより構成され、P+型半導体層35bは、P+型の不純物を注入されたポリシリコンにより構成されている。ゲート絶縁層36は、例えば酸化シリコン(SiO2)により構成されている。
図3及び図4に示すように、メモリ層40は、Z方向に交互に積層された第3層間絶縁層41a〜41d及び第3導電層42a〜42dを含む。第3導電層42a〜42dは、それぞれワード線WL1〜WL4として機能する。図5に示すように、第3導電層42a〜42dは、それぞれX方向に対向する一対の櫛歯形状を有する。第3層間絶縁層41a〜41dは、例えば酸化シリコン(SiO2)により構成することができる。第3導電層42a〜42dの材料については後述する。
更に、メモリ層40は、柱状導電層43及び可変抵抗層44(VR)を含む。柱状導電層43は、X及びY方向にマトリクス状に配置され、柱状半導体層35の上面に接すると共に、Z方向に柱状に延在して形成されている。柱状導電層43は、ビット線BLとして機能する。可変抵抗層44は、柱状半導体層35の側面で第3導電層42a〜42dとの間に形成され、データを記憶するメモリセルMCの一部として機能する。このように、メモリセルMCは、ワード線WLとビット線BLの交差部に設けられている。
柱状導電層43は、高濃度に不純物をドーピングした低抵抗半導体や、あるいは、金属材料で構成することができる。これは、上で述べたように、柱状導電層35は、選択トランジスタSTrのボディ(チャネル)として機能させるために半導体である必要があるが、柱状導電層44にはそのような機能制約がないからである。もっとも、柱状導電層35と柱状導電層44が異種材料であれば、その接触部には一般にヘテロ障壁やショットキー障壁からなる接触抵抗が生じてしまう。このことは、ビット線BLに流しうる信号電流量を減少させ、メモリ層40の積層数、すなわち、半導体記憶装置の記憶容量を制限してしまう。このことを考えると柱状導電層35と柱状導電層44は同一材料が好ましく、したがって、柱状導電層43を構成する材料は、柱状導電層35を構成する半導体材料を低電気抵抗化した材料が好ましいと言うことができる。上で述べたように、今、柱状導電層35はポリシリコンとして説明しており、また、それを構成する35cはN+型の不純物を注入されたポリシリコンとしている。したがって、柱状導電層43はN+型不純物を高濃度に注入した、電気抵抗の低いポリシリコンであることが望ましい。
可変抵抗層44は、例えば遷移金属を含む酸化物絶縁体により構成することができる。当該遷移金属としては、例えば、ハフニウム(Hf)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、ジルコニウム(Zr)等を用いることができる。あるいは、可変抵抗層44は、残留キャリア濃度が低く高抵抗であれば、酸化物半導体であっても構わない。当該酸化物半導体としては、例えば、酸素とガリウムとの化合物半導体である酸化ガリウム(Ga2O3)や、それにInやZnを混晶させたInGaZnO等を用いることができる。第3導電層42は、例えば、可変抵抗層44に含まれる遷移金属と同じ金属の単体または化合物、もしくは白金(Pt)単体により構成することができる。
また、メモリ層40は、後述のメモリセルに対し熱を供給するための配線層46を有する。図3及び図4に示すように、配線層46は、第3導電層42a〜42dから離間して、第3層間絶縁層41a〜41dの内部に埋め込まれて形成され、X方向に延在している。配線層46の機能については後段で詳述する。
メモリセルへのデータの書き込み/読み出し/消去を行う際には、選択トランジスタSTrの両側に位置する選択ゲート線SGに所定の電圧を印加し、当該選択トランジスタSTrを導通状態とする。これにより、グローバルビット線BLからビット線BLに対し、書き込み/読み出し/消去のための所定電圧(例えば、接地電位)が印加される。これと同時に、ワード線WL1〜WL4のうち任意の選択ワード線に対し、所定の選択電圧(例えば、電源電圧)を印加し、その他のワード線に対しては非選択電圧(例えば、接地電位)を印加する。以上の動作により、可変抵抗層44のうち、選択されたビット線BLとワード線WLに挟まれた領域に電流が流れ、データの書き込み/読み出し/消去が行われる。図4に示すように、当該領域は、それぞれ1つのメモリセルMCとして機能する。
データの書き込み(セット動作)は、可変抵抗層44の抵抗値を、第1の状態(例えば、高抵抗状態)から第2の状態(例えば、低抵抗状態)に変化させることにより行う。データの消去(リセット動作)は、可変抵抗層44の抵抗値を、第2の状態から第1の状態に変化させることにより行う。複数のメモリセルデータの読み出しの場合には、可変抵抗層44の抵抗値は変化しない。データの消去は、複数のメモリセルをまとめたブロック単位により行ってもよい。
図6は、メモリセルの消去動作を説明するための断面模式図である。図6(a)〜図6(c)は比較例に係る消去動作を、図6(d)は第1の実施形態に係る消去動作を示す。ここでは、第3導電層42(ワード線WL)としてTiNを用い、可変抵抗層44(VR)としてHfOxを用いた例について説明を行うが、第1の実施形態の具体的形態はこれに限定されるものではない。
図6(a)は、データ書き込み状態にあるメモリセルMCを示す。データ書き込み動作(セット動作)時においては、可変抵抗層44に与えられた電圧の勾配に応じて、可変抵抗層44から負に帯電した酸素イオンが遊離して、第3導電層42(ワード線WL)側の電極に吸蔵される。そのような電圧勾配の向きとは、図6(a)の右側メモリセルMC部に着目して言うと、可変抵抗層44を挟むワード線WLの電圧VWLと、同ビット線側の電圧VBLRの大小関係がVWL>VBLRであることに相当する。これにより、絶縁体である可変抵抗層44内に酸素欠損が生成され、電流を流しやすいフィラメントが形成される。その結果、可変抵抗層44は低抵抗状態(書き込み状態)となっている。このとき、第3導電層42(ワード線WL)における可変抵抗層44側の表面付近は、酸素イオンのリザーバとして機能し、酸素イオンを吸蔵および射出可能な状態となっている。
図6(b)は、データの消去動作(リセット動作)が開始された状態を示す。この時の印加電圧の大小関係は、セット動作時とは逆にVWL<VBLRである。これにより、負に帯電した酸素イオンがビット線BL側に引き寄せられ、可変抵抗層44内に侵入して酸素欠損と対消滅を起こして酸素が遷移金属酸化物の原子配置に戻る。これにより、可変抵抗層44内の酸素欠損が、ワード線WLに近い方から順に消滅し、メモリセルMCが高抵抗状態(消去状態)に遷移していく。
しかし、酸素欠損の消滅が一定程度進行すると、ビット線BL側に位置する酸素欠損まで酸素イオンが届かずに、消去動作が不十分なまま終了してしまう場合がある。このことを、以下に図6(c)を用いて説明する。図においては、破線で示した酸素欠損が酸素イオンと既に対消滅したもので、実線の酸素欠損がまだ残っているものであることを意味している。酸素イオンが可変抵抗層44内を効率良く移動するためには、ジュール熱による加熱があることが好ましい。そして、そのジュール熱は、可変抵抗層44内に限定して言えば、フィラメントを担う酸素欠損部を流れる電流が発生源である。ところが、図のように、酸素欠損が消滅したまさにその領域では、もう電流が大量に流れないためにジュール熱源としては期待できないことに注意する。すなわち、既に酸素イオンと対消滅した酸素欠損部は、もはや直接的に発熱することはなく、まだ酸素欠損が存在して大量の電流が流れうる可変抵抗層44内の他の領域からの熱伝導による温度上昇を待たなければ、酸素イオンが効率良く移動することができない。
そこで、第1の実施形態に係る構成では、図6(d)に示すように、ワード線WLの上下に配置された配線層を用いて、ワード線WLに対し熱の供給を行う(図中矢印)。これにより、酸素イオンが可変抵抗層44内を、電界だけでなく熱をも駆動力として効率良く移動するために必要な高温度を確保し、メモリセルMCの消去動作を効率良く行うことができる。以下、この点について詳述する。
図7は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置における種々のシミュレーション結果を示すグラフである。図7(a)は、可変抵抗層44を含むメモリセルMCのバンド構造を示すグラフである。グラフの縦軸はエネルギーの大きさ[eV]を、横軸は膜厚[μm]をそれぞれ示す。本シミュレーションでは、柱状導電層43(ビット線BL)をポリシリコン、可変抵抗層44を厚さ3nmのHfOx、第3導電層42(ワード線WL)をTiNとした。グラフ中のEcは伝導帯の下端を、Evは価電子帯の上端をそれぞれ示す。中央の大きなバンドギャップ(Ec−Ev)が形成された領域が、メモリセルMCの可変抵抗層44に相当する。グラフの右側は第3導電層42(ワード線WL)側、グラフの左側は柱状導電層43(ビット線BL)側にそれぞれ相当する。
ここで、リセット動作時における、可変抵抗層44内の酸素イオンの移動速度は、非特許文献S.Yu, IEDM2011によれば、以下の式で示される。
ここで、aは可変抵抗層44のおよその格子定数[cm]、Tは可変抵抗層44の格子温度[K]、kBはボルツマン定数、Eaはイオンの活性化エネルギー[eV]、t0はイオンの振動時間[s]、qは電荷素量、Fは可変抵抗層44にかかる電界である。なお、電界Fは本来ベクトル量であるが、本シミュレーションでは簡略化のため膜厚方向一次元の電界で計算を行っている。
図7(b)は、負方向へ向かう酸素イオンの速度を示すグラフである。縦軸は酸素イオンの速度[cm/sec]を、横軸は膜厚[μm]をそれぞれ示す。グラフ中のvion300Kで示す線は、第3導電層42(ワード線WL)の温度が300[K]の場合のイオンの移動速度を、vion400Kで示す線は、第3導電層42(ワード線WL)の温度が400[K]の場合のイオンの移動速度をそれぞれ示す。温度が300[K](室温程度)の場合、イオンの移動速度は膜厚方向の位置によらず一定であるが、第3導電層42(ワード線WL)を400[K]まで加熱すると、イオンの移動速度が向上することが分かる。特に、熱源である第3導電層42(ワード線WL)に近くなるほど、イオンの移動速度は大きくなっている。
図7(c)は、可変抵抗層44中の格子温度を示すグラフである。縦軸は格子温度T[K]を、横軸は膜厚[μm]をそれぞれ示す。図示するように、可変抵抗層44中の格子温度は、第3導電層42(ワード線WL)の温度を300[K]とした場合は一定であるが、第3導電層42(ワード線WL)の温度を400[K]とした場合には、第3導電層42から離れるに従い線形的に減少する形となっている。これを図7(b)と併せて見ると、格子温度の減少に合わせて、酸素イオンの移動速度が低下していることが分かる。
図7(d)は、t=0[s]時点における酸素イオンの濃度分布と、t=1[μs]時点における酸素イオンの濃度分布とを示すグラフである。グラフの縦軸は酸素イオン濃度[cm−3]を、横軸は膜厚[μm]をそれぞれ示す。図示するように、t=0[s]の時点においては、可変抵抗層44中に酸素イオン(Ox)は存在していない。t=1[μs]の時点では、第3導電層42(ワード線WL)の温度を400[K]場合が、第3導電層42(ワード線WL)の温度を300[K]とした場合に比べ、より遠くに酸素イオンが到達していることが分かる。
以上の結果から、酸素欠損の消滅に必要な酸素イオンを可変抵抗層44に効果的に送り込むためには、可変抵抗層44へ電圧を印加すると共に、第3導電層42(ワード線WL)を加熱することが有効であることが推測される。
図8は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置のリセット動作時におけるシミュレーション結果を示すグラフである。縦軸はメモリセルMCに流れる電流の大きさを、横軸はビット線BLに印加される電圧をそれぞれ示す。印加電圧が一定以上大きくなると、図中にON電源レベルで示す書き込み状態(セット状態)から、OFF電源レベルで示す消去状態(リセット状態)に、メモリセルの状態が切り替わるようになっている。
図8に示すように、ワード線WLの温度を300[K]、400[K]、500[K]と上昇させていくに従い、可変抵抗層44へ印加する、切り替わりに必要な電圧の大きさは、4.7V、4.05V、3.5Vと順に低下する。このように、ワード線WL(第3導電層42)の温度が高いほど、低い印加電圧で効率的に消去動作を行うことができる。ただし、ワード線WLの温度が600Kになると、可変抵抗層44からの酸素イオンの離脱が促進され、リセット動作を意図しているにもかかわらず、真逆の動作であるセット動作が促進されてしまうという現象が生じる。以上のことから、リセット動作時においては、ワード線WLを加熱する温度は400[K]以上とすることが好ましく、約500[K]とすることが特に好ましいことが分かる。
以上のように、第1の実施形態に係る半導体記憶装置によれば、リセット動作(第1動作)時にワード線WLに熱を供給する動作(第2動作)を併せて行うことにより、酸素イオンの移動速度を向上させ、低電圧で効率的な消去(リセット)を行うことができる。前述のように、ワード線WLへの熱の供給は、ワード線WLの上下に第3層間絶縁層41を介して配置された配線層46を用いて行う。方法としては、以下の2通りが考えられる。
第1の方法は、配線層46の一端と他端の間に電位差を生じさせ、配線層46を発熱させることにより、その熱を第3層間絶縁層41を介して熱伝導させることで、ワード線WL(第3導電層42)を加熱する方法である。この方法を用いる場合、配線層46の抵抗値を高めて発熱しやすくするように、配線層46の材質、断面積、長さ等を適宜選択することが好ましい。特に、配線層46の断面積を、第3導電層42(ワード線WL)の断面積より小さくすることが好ましい。これにより、配線層46の電気抵抗値を増大させて発熱をしやすくすると共に、装置の小型化にも寄与することができる。
第2の方法は、配線層46とワード線WL(第3導電層42)との間に電位差を生じさせ、第3層間絶縁層41を流れるトンネル電流を発生させる方法である。例えば、リセット動作時にワード線WLの電位VWLを接地電位(0V)に設定し、配線層46を負の電圧に設定することが考えられる。これにより、配線層46からワード線WLに向かって注入される電子(−e)がワード線WL内で散乱を受けて運動エネルギーを失い、ワード線WLを構成する原子へエネルギーを与えることにより、ワード線WLを加熱することができる。この第2の方法においては、注入される電子は絶縁層41をトンネルする過程では運動エネルギーを失うような散乱を受けないため、あくまでワード線内で発熱するということに注意する。すなわち、第1の方法においては、発熱部である配線層46から絶縁層41を伝達した熱によって、ワード線WL(第3導電層42)は間接的に昇温されるのに対し、この第2の方法においては、ワード線WL(第3導電層42)自身が発熱部であって直接的に昇温する。
上で説明したように、第1の方法においては、配線層46が発熱部となる。したがって、第1の方法を実施する場合の配線層46の材料としては、熱伝導率が高く、耐熱性に優れた材料を用いることが好ましい。例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、オスミウム(Os)、またはこれらを含む化合物を用いることができる。また、チタンナイトライド(TiN)を用いることも可能である。一方、これも上で説明したように、第2の方法においては、配線層46は発熱部とはならない。ワード線WL(第3導電層42)から配線層46方向へ伝達する熱による、配線層46の間接的な昇温はあるものの、必ずしも高熱伝導率、高耐熱性を有する材料でなくて良い。むしろ、配線層46に負電圧を印加する際に、配線層46内部で余計な電圧降下が起こって、配線層46のカソード(電子注入源)としての役目を妨げないように、電気抵抗が小さい材料が望ましい。したがって、第2の方法を実施する場合の配線層46の材料としては、上で述べた第1の方法における材料に加えて、それらよりも融点は低い(耐熱性は悪い)が電気抵抗は低い材料、例えば、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)を用いることができる。
上述の第1の方法及び第2の方法のいずれを採用した場合でも、ワード線WLの温度上昇を介して可変抵抗層44を高温にすることで、酸素イオンの移動速度を向上させ、リセット動作を効率的に行うことができる。以上は、図6(a)−(d)に記載の右側のメモリセルMCのリセット動作の状況に関して説明したが、同、左側のメモリセルMCも同時にリセットしたい場合はVWL<VBLL=VBLRを満たす電圧を印加すれば、ワード線WLの温度上昇の効果と、ワード線WLと可変抵抗層44を隔てて配置されたビット線BLとの間の電界の効果により、左側のメモリセルMCを、右側と同様に対称的にリセット動作させることが可能である。逆に、左側のメモリセルMCを同時にリセットしたくない場合は、VBLL≦VWL<VBLRを満たす電圧を印加すれば、負に帯電した酸素イオンが電界効果によってワード線WLから左側抵抗変化膜44へ優先的に流れ込むことはないため、右側のメモリセルMCを優先的にリセットできる。
[第2の実施形態]
第2の実施形態は、ワード線間に配線層を設けない例である。
第2の実施形態は、ワード線間に配線層を設けない例である。
図9は、第2の実施形態に係る半導体記憶装置のメモリセルアレイの構成を示す概観斜視図である。第1の実施形態(図3)と共通する部分については、詳細な説明を省略する。図示するように、第2の実施形態に係るメモリセルアレイ11では、ワード線WL1〜WL4の一端が、スイッチ素子50を介して接地電位に共通に接続されている。本実施例では、スイッチ素子として電界効果型のトランジスタを用いているが、他のスイッチ素子を用いることも可能である。
第2の実施形態に係る半導体装置においては、リセット動作(第1動作)時にスイッチ素子50をオンにすることで、ワード線WL1〜WL4内に電圧勾配を生成する(第2動作)。これにより、ワード線WLを発熱させ、メモリセルMCにジュール熱を供給することが可能となる。その結果、第1の実施形態と同じように、酸素イオンの移動速度を向上させ、リセット動作を効率的に行うことができる。本実施例では、スイッチ素子の一端を接地電位としたが、上記のようにリセット動作時において、ワード線WL内に電圧勾配を形成することのできる電位であれば、他の電位を用いることも可能である。
[その他の実施形態]
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
11…メモリセルアレイ、12…ワード線ドライバ、13…ビット線ドライバ、14…制御回路、20…基板、30…選択トランジスタ層、31…第1導電層、32…第1層間絶縁層、33…第2導電層、34…第2層間絶縁層、35…柱状半導体層、36…ゲート絶縁層、40…メモリ層、41…第3層間絶縁層、42…第3導電層、43…柱状導電層、44…可変抵抗層、46…配線層、50…スイッチ素子
Claims (9)
- 基板表面に対し垂直な第1方向に延在すると共に、前記基板表面と平行な第2方向に所定ピッチをもって配列された複数の第1配線と、
前記第2方向に延在すると共に、前記第1方向に所定ピッチをもって配列された複数の第2配線と、
前記第1配線と前記第2配線との交差部に設けられ、可変抵抗素子を含むメモリセルと、
前記複数の第2配線の間に、前記第2方向に延在して設けられた第3配線と、
前記第1配線及び前記第2配線を介して前記メモリセルに電圧を印加することで、前記可変抵抗素子の抵抗値を変化させる第1動作と、前記第3配線を用いて前記メモリセルに熱を供給する第2動作と、を実行可能な制御回路と、
を備えることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記制御回路は、前記第2動作において、前記第2配線と前記第3配線との間に電位差を生じさせることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記制御回路は、前記第2動作において、前記第3配線の一端と他端との間に電位差を生じさせることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第3配線の断面積は、前記第2配線の断面積より小さいことを特徴とする請求項3に記載の半導体記憶装置。
- 前記第3配線は、タングステンまたはモリブデンを含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
- 基板表面に対し交差する第1方向に延在する柱状の複数の第1配線と、
前記複数の第1配線の間を前記基板表面に沿った第2方向に延在し、且つ前記第1方向に少なくとも2列以上設けられた複数の第2配線と、
前記第1配線と前記第2配線との交差部に設けられ、可変抵抗素子を含むメモリセルと、
一方が前記複数の第2配線に共通に接続され、他方が所定電位に接続されたスイッチ素子と、
前記第1配線及び前記第2配線を介して前記メモリセルに電圧を印加することで前記可変抵抗素子の抵抗値を変化させる第1動作と、前記スイッチ素子をオンにすることで前記第2配線を発熱させ前記メモリセルに熱を供給する第2動作と、を実行可能な制御回路と、
を備えることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第1動作は、前記可変抵抗素子を高抵抗状態から低抵抗状態に変化させるセット動作と、前記可変抵抗素子を低抵抗状態から高抵抗状態に変化させるリセット動作と、を含み、
前記制御回路は、前記第2動作を、前記リセット動作と同時に実行することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。 - 前記可変抵抗素子は、ハフニウム酸化物、チタン酸化物、タンタル酸化物、ジルコニウム酸化物、及びインジウムガリウム亜鉛酸化物の少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
- 前記第2配線は、前記可変抵抗素子に含まれる酸化物を構成する金属単体及びその化合物、並びに白金のうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体記憶装置。
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