JP2015133448A - 回転保持装置及び基板洗浄装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 246
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 14
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 2
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 回転保持装置としての可動式ローラチャック100は、自転することにより円板状の基板Sの縁部を連続的に送り出し、それによって基板Sを回転させる回転する装置であって、回転部材11と、回転部材11とともに回転し、基板Sの縁部を上から押さえるための上チャック部材14と、回転部材11とともに回転し、基板Sの縁部を下から支持するための下チャック部材13と、基板Sを保持する上チャック部材14と下チャック部材13との間の上下方向の距離を変更するための可動レール筒16、可動板17、調整ネジ18、ばね19、及び破損防止リング20からなる可動機構とを備えている。
【選択図】 図1
Description
12 ベース部材
13 下チャック部材
13a 上面
13b 下面
13c 基板保持面
14 上チャック部材
14a 上面
14b 下面
14c 基板保持面
15 上チャックベース
16 可動レール筒
17 可動板
18 調整ネジ
19 ばね(弾性手段)
20 破損防止リング
21 位置センサ
100 可動式ローラチャック(回転保持装置)
Claims (7)
- 円板状の基板の縁部を保持して自転することにより前記基板の縁部を連続的に送り出し、それによって前記基板を回転させる回転保持装置であって、
回転する回転部材と、
前記回転部材とともに回転し、前記基板の縁部を上から押さえるための上チャック部材と、
前記回転部材とともに回転し、前記基板の縁部を下から支持するための下チャック部材と、
前記基板を保持する前記上チャック部材と前記下チャック部材との間の上下方向の距離を変更するための可動機構と、
を備えたことを特徴とする回転保持装置。 - 前記上チャック部材は、前記基板の縁部を上から押さえるための斜め下向きに傾斜した基板保持面を有し、
前記下チャック部材は、前記基板の縁部を下から支持するための斜め上向きに傾斜した基板保持面を有し、
前記上チャック部材の前記基板保持面と前記下チャック部材の前記基板保持面とで、前記基板の縁部に対して開口するテーパ形状が形成されることを特徴とする請求項1に記載の回転保持装置。 - 前記可動機構は、前記回転部材に固定され、前記上チャック部材の上下方向の移動を案内するための案内手段を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の回転保持装置。
- 前記可動機構は、前記上チャック部材に対して下向きに弾性力を与える弾性手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の回転保持装置。
- 前記可動機構は、前記弾性手段を上から押さえる可動板と、前記可動板を上から押さえるように前記回転部材に固定される調整ネジとを備え、前記調整ネジの前記回転部材に対する高さを調整することで前記弾性手段による弾性力を調整可能であることを特徴とする請求項4に記載の回転保持装置。
- 前記上チャック部材の上下方向の位置を検出する位置センサをさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の回転保持装置。
- 円板状の基板を回転させながら洗浄する基板洗浄装置であって、
前記基板の縁部を保持する複数の回転保持装置を備え、
前記回転保持装置は、
前記基板の縁部を保持して自転することにより前記基板の縁部を連続的に送り出し、それによって前記基板を回転させる回転保持装置であって、
回転する回転部材と、
前記回転部材とともに回転し、前記基板の縁部を上から押さえるための上チャック部材と、
前記回転部材とともに回転し、前記基板の縁部を下から支持するための下チャック部材と、
前記基板を保持する前記上チャック部材と前記下チャック部材との間の上下方向の距離を変更するための可動機構と、
を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014005150A JP6243229B2 (ja) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 回転保持装置及び基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014005150A JP6243229B2 (ja) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 回転保持装置及び基板洗浄装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017216354A Division JP6435036B2 (ja) | 2017-11-09 | 2017-11-09 | 回転保持装置及び基板洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015133448A true JP2015133448A (ja) | 2015-07-23 |
JP6243229B2 JP6243229B2 (ja) | 2017-12-06 |
Family
ID=53900436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014005150A Expired - Fee Related JP6243229B2 (ja) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 回転保持装置及び基板洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6243229B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01113331U (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | ||
JPH0444150U (ja) * | 1990-08-13 | 1992-04-15 | ||
JPH06188303A (ja) * | 1992-12-17 | 1994-07-08 | Hitachi Ltd | スパッタリング装置 |
JP2002121663A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Nec Kagoshima Ltd | スパッタ装置用トレイ |
US6547559B1 (en) * | 2002-05-20 | 2003-04-15 | Veeco Instruments, Inc. | Clamping of a semiconductor substrate for gas-assisted heat transfer in a vacuum chamber |
JP2003188244A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2004079741A (ja) * | 2002-08-16 | 2004-03-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01113331U (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | ||
JPH0444150U (ja) * | 1990-08-13 | 1992-04-15 | ||
JPH06188303A (ja) * | 1992-12-17 | 1994-07-08 | Hitachi Ltd | スパッタリング装置 |
JP2002121663A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Nec Kagoshima Ltd | スパッタ装置用トレイ |
JP2003188244A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US6547559B1 (en) * | 2002-05-20 | 2003-04-15 | Veeco Instruments, Inc. | Clamping of a semiconductor substrate for gas-assisted heat transfer in a vacuum chamber |
JP2004079741A (ja) * | 2002-08-16 | 2004-03-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
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