JP2015130431A - ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、特許文献1には、パワーモジュール用基板の反り量を緩和するために、ろう材を介して各部材を積層した積層体を形成し、その積層体を、回路層用金属板同士または放熱層用金属板同士がクッションシートを介して隣接するように複数積み重ねた状態とし、その状態で積層方向に加圧しながら加熱することにより、ろう付け接合することが提案されている。この場合、反りを生じさせる応力の方向が隣接する積層体間で逆向きとなり、その逆向きの応力が相互に干渉しあうことで一部相殺され、反りの量を小さくできることが記載されている。
このセラミックス基板をヒートシンクに直接接合したヒートシンク付パワーモジュール用基板においては、放熱層による緩衝効果が得られないために、接合時の反りが大きくなりやすくなる結果、セラミックス基板に割れを生じさせることがあった。また、セラミックス基板とヒートシンクとを直接接合する構成おいては、特許文献1に記載されるような方法を用いても、セラミックス基板の割れの発生を完全に防止することができなった。
このため、ろう付け工程において、セラミックス基板とヒートシンクとが接合された状態で冷却されると、その熱伸縮差により回路層側を凸として反りが生じやすくなる。また、セラミックス基板よりヒートシンクの平面積が大きく、セラミックス基板の周縁よりもヒートシンクが張り出しているので、セラミックス基板の周縁部に応力が集中しやすく、周縁部でのセラミックス基板の割れが生じやすくなる。
そこで、本発明においては、ヒートシンクの背面をヒートシンクと同等以上の曲げ剛性を有する補強板により補強することにより、ヒートシンクの背面全体に荷重を均一化させて押圧することとした。これにより、ヒートシンク付パワーモジュール用基板に生じる反りを低減させることができ、セラミックス基板の割れを確実に防止することができる。
各積層体の同一平面積のヒートシンク同士を対向させて積層することにより、各積層体のヒートシンクが互いを補強して、別途補強板を設けることなく、反りを低減させたヒートシンク付パワーモジュール用基板を製造することができる。
本発明に係るヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法により製造されるヒートシンク付パワーモジュール用基板1は、図1に示すように、セラミックス基板2と、セラミックス基板2の一方の面に配設されたヒートシンク3と、セラミックス基板2の他方の面に配設された回路層4とを備え、このヒートシンク付パワーモジュール用基板1の回路層4の表面に半導体チップ等の電子部品5が搭載されることにより、パワーモジュール11が製造される。
また、回路層4は、純度99質量%以上のアルミニウムが用いられ、JIS規格では1000番台のアルミニウム、特に1N90(純度99.9質量%以上:いわゆる3Nアルミニウム)又は1N99(純度99.99質量%以上:いわゆる4Nアルミニウム)を用いることができ、その厚さは0.2mm〜3.0mmに設定される。また、アルミニウム以外にもアルミニウム合金や、銅又は銅合金を用いることもできる。本実施形態においては、回路層4は、純度が99.99%以上のアルミニウム(いわゆる4Nアルミニウム)の圧延板からなるアルミニウム板とされ、その厚さは0.9mmとされている。
図2に示すように、セラミックス基板2の他方の面に、回路層4となる4Nアルミニウム板をろう材(不図示)を介して積層するとともに、セラミックス基板2の一方の面に、ヒートシンク3となるアルミニウム合金(A1050)板をろう材(不図示)を介して積層することにより、回路層4、セラミックス基板2、ヒートシンク3を積層してなる積層体10を複数形成する(図2では、積層体10を2つ形成している)。
そして、これら複数組の積層体10を積み重ねた状態で、図2に白抜き矢印で示すように、その積層方向に加圧しながら加熱することにより、セラミックス基板2と4Nアルミニウム板(回路層4)及びアルミニウム合金(A1050)板(ヒートシンク3)とを接合する(ろう付け工程)。
この図3に示すように、各積層体10を、ヒートシンク3同士を対向させて積層した場合には、各積層体10のヒートシンク3が、対向する同一平面積のヒートシンク3によって互いに押圧されることから、各積層体10のヒートシンク3が互いを補強し合い、各々のヒートシンク3の背面全体に荷重を均一化させて押圧することが可能となる。このため、第1実施形態の製造方法のように、別途の補強板を設けることなく、反りを低減させたヒートシンク付パワーモジュール用基板1を製造することができる。
なお、ヒートシンク3の表面には、窒化ホウ素(BN)を塗布することにより、ヒートシンク同士を接合させることなく、ろう付けを行うことができる。また、その他構成は第1実施形態のものと同様であり、同一符号を付して説明は省略する。
実施例として、図2に示すように各積層体10の回路層4同士を対向させた状態で接合した場合(回路層合わせ)、及び図3に示すように各積層体10のヒートシンク3同士を対向させた状態で接合した場合(ヒートシンク合わせ)のヒートシンク付パワーモジュール用基板の試料を製造した。また、比較例として、図4に示すように各積層体10を同じ姿勢で積み重ねた順積層の状態で接合した場合(順積層)のヒートシンク付パワーモジュール用基板の試料を製造した。
表2に結果を示す。
例えば、銅製の回路層とセラミックス基板とのろう付けには、活性金属ろう材を用いて接合する方法を採用することもできる。例えば、活性金属であるTiを含む活性金属ろう材(Ag‐27.4質量%Cu‐2.0質量%Ti)を用い、銅製の回路層とセラミックス基板との積層体を加圧した状態のまま真空中で加熱し回路層とセラミックス基板とを接合できる。
2 セラミックス基板
3 ヒートシンク
4 回路層
5 電子部品
6 補強板
7 カーボングラファイトシート
10 積層体
51 はんだ接合層
110 加圧板
111 支柱
112 治具
113 ナット
114 天板
115 付勢手段
Claims (2)
- セラミックス基板の一方の面に該セラミックス基板より平面積の大きいヒートシンクが配設され、他方の面に回路層が配設されたヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法であって、
前記セラミックス基板の両面にそれぞれろう材を介在させて回路層及びヒートシンクを積層してなる積層体を形成し、複数組の前記積層体を積み重ねた状態で積層方向に加圧しながら加熱することにより、前記セラミックス基板と前記回路層及び前記ヒートシンクとをろう付けするろう付け工程を有し、
前記ろう付け工程において、前記積層体は、前記ヒートシンクの背面に、該ヒートシンクと同等以上の曲げ剛性を有する補強板が積層された状態で加圧されることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。 - 複数の前記積層体は、前記ヒートシンクの背面同士が対向するように積み重ねられることにより、各ヒートシンクが互いを補強する前記補強板として作用する構成とされることを特徴とする請求項1記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015130431A true JP2015130431A (ja) | 2015-07-16 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020113686A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板 |
EP4131358A4 (en) * | 2020-03-24 | 2024-05-08 | Mitsubishi Materials Corp | METHOD FOR PRODUCING A CONNECTED BODY AND METHOD FOR PRODUCING AN INSULATED CIRCUIT BOARD |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001019567A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板複合体 |
JP2001044345A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-16 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 基板一体型構造体 |
JP2002141621A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板とモジュール構造体 |
JP2013207236A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-01-08 JP JP2014001721A patent/JP6287216B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001019567A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板複合体 |
JP2001044345A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-16 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 基板一体型構造体 |
JP2002141621A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板とモジュール構造体 |
JP2013207236A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020113686A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板 |
JP7243201B2 (ja) | 2019-01-16 | 2023-03-22 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板 |
EP4131358A4 (en) * | 2020-03-24 | 2024-05-08 | Mitsubishi Materials Corp | METHOD FOR PRODUCING A CONNECTED BODY AND METHOD FOR PRODUCING AN INSULATED CIRCUIT BOARD |
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