JP2015115484A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】ＰＯＰパッケージにおける上基板と下基板間の接続信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。【解決手段】下基板となるプリント配線板１０はＩＣチップ９０を搭載するプリント配線板１０の周辺部に上基板となる他のプリント配線板１１０と接続するための外側の金属ポスト７７Ｍと内側の金属ポスト７７Ｌを有する。そして、内側の金属ポスト７７Ｌの長さは外側の金属ポスト７７Ｍの長さよりも長い。【選択図】図１

Description

本発明は、他のプリント配線板を搭載するための金属ポストを有するプリント配線板に関する。

特許文献１は、ＰＯＰパッケージとその製造方法を開示している。特許文献１の図８によれば、第１の半導体パッケージと第２の半導体パッケージはリードラインで接続されている。また、特許文献１の図８によれば、リードラインは、内側のリードラインと外側のリードラインを含んでいる。特許文献１の図８では、内側のリードラインは符号３００ａで示されていて、外側のリードラインは３００ｂで示されている。

ＵＳ７７２３７８３４Ｂ２

リードラインが２列存在する場合、特許文献１の図８によれば、リードラインは大きく曲げられている。そのため、熱応力等により、特許文献１の図８に示されているリードラインの接続信頼性は低下すると推察される。特に、基板の各辺の長さが２０ｍｍを越えると、リードラインを介する信頼性が低下すると予想される。

本発明の目的は、高い接続信頼性を有するＰＯＰパッケージを提供することである。本発明の別の目的は、高い信頼性を有するＰＯＰパッケージを提供するためのポストを有するプリント配線板を提供することである。

本発明に係るプリント配線板は、電子部品を搭載するための第１パッドと、前記第１パッドの外側に形成されていて上基板と接続するための第２パッドと、前記第２パッド上に形成されていて前記上基板を搭載するための金属ポストと、を有する。そして、前記第１パッドと前記第２パッドは実装面に形成されていて、前記第２パッドは、内側の第２パッドと前記内側の第２パッドの外側に形成されている外側の第２パッドで形成され、前記金属ポストは、前記プリント配線板と対向する下面と前記下面と反対側の上面を有し、前記金属ポストは、前記内側の第２パッド上に形成されている内側の金属ポストと前記外側の第２パッド上に形成されている外側の金属ポストで形成され、前記内側の金属ポストの前記下面から前記上面までの距離は前記外側の金属ポストの前記下面から前記上面までの距離より長い。

本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の応用例の断面図。 第１実施形態のプリント配線板の製造工程図。 第１実施形態のプリント配線板の製造工程図。 第１実施形態のプリント配線板の断面図。 図５（Ａ）は実装面の平面図である。図５（Ｂ）は金属ポストを有する実装面を示す。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図。 第１実施形態の第１改変例に係るプリント配線板。 第２実施形態に係るプリント配線板の断面図。 第２実施形態のプリント配線板の製造工程図。 第２実施形態のプリント配線板の製造工程図。 第２実施形態のプリント配線板の製造工程図。 第２実施形態のプリント配線板の製造工程図。 第３実施形態に係るプリント配線板の金属ポストの配置を示す模式図。 実施形態に係るプリント配線板の金属ポストの配置を示す模式図。

特許文献１のｃｏｌ．７＿ｌｉｎｅｓ３６−５７によれば、内側のリードラインの長さは、外側のリードラインの長さより長い。そして、その部分の開示によれば、内側のリードラインと外側のリードラインは曲げられている。リードラインの一部は第２基板の下面と平行に延びている。特許文献１の図８に示されているように、内側のリードラインと外側のリードラインで第２基板の下面と平行な部分の長さが異なっている。そのため、特許文献１では、内側のリードラインの長さと外側のリードラインの長さが異なると考えられる。また、特許文献１の図８によれば、第１基板と第２基板間の距離は一定である。

[第１実施形態]
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板１０の応用例が図１に示されている。
プリント配線板（下基板）１０は、ＩＣチップ等の電子部品９０を実装するためのパッド（第１パッド）７１０ＦＩと、他のプリント配線板（上基板）１１０を搭載するためのパッド（第２パッド）７１０Ｆを有する。第２パッド７１０Ｆは、内側の第２パッド７１０ＦＬと外側の第２パッド７１０ＦＭを有する。他のプリント配線板にメモリなどの電子部品９００が実装される。複数のパッド７１０ＦＩでパッド群Ｃ４（図５（Ａ）参照）が形成されている。パッド群Ｃ４は、プリント配線板１０の略中央に形成されている。第２パッド７１０Ｆは、パッド群Ｃ４の周りの外周領域Ｐ４（図５（Ａ）参照）に形成されている。内側の第２パッド７１０ＦＬは、パッド群Ｃ４の外側に形成されていて、外側の第２パッド７１０ＦＭは、内側の第２パッド７１０ＦＬの外側に形成されている。第２パッド上に金属ポスト７７が形成されている。金属ポストで上基板と下基板が接続される。内側の第２パッド７１０ＦＬ上に形成されている金属ポスト（内側の金属ポスト）７７Ｌと外側の第２パッド７１０ＦＭ上に形成されている金属ポスト（外側の金属ポスト）７７Ｍで金属ポストの長さが異なる。内側の第２パッド７１０ＦＬ上の金属ポスト７７Ｌの長さは外側の第２パッド７１０ＦＭ上の金属ポスト７７Ｍの長さより長い。金属ポスト７７は曲がっていないことが好ましい。信頼性が高くなる。図４や図９に示されているように、金属ポスト７７は下面ＢＦと下面と反対側の上面ＵＦを有する。金属ポストの下面はプリント配線板と対向している。

図４や図９に示されるように金属ポストの長さｈ１、ｈ２は、金属ポスト７７の上面ＵＦから下面ＢＦまでの距離である。
内側の金属ポストの長さは外側の金属ポストの長さより長い。そのため、下基板のパッド群Ｃ４上での下基板と上基板との間の距離が大きくなる。下基板上に厚い電子部品を実装することができる。電子部品がＩＣチップの場合、配線層の数が大きくなるので、高機能なＩＣチップを下基板に実装することができる。内側の金属ポストに働く応力は小さいので、内側の金属ポストは長くても金属ポストの変形量は小さい。
上基板と下基板の物性の違いにより、外側の金属ポストに掛かる応力は内側の金属ポストに掛かる応力より大きい。実施形態では、外側の金属ポストの長さは内側の金属ポストの長さより短いので内側の金属ポストは変形し難い。そのため、ＰＯＰ基板（ＰＯＰパッケージ）がヒートサイクルを受けても、ＰＯＰ基板を形成している上基板と下基板の変形が抑えられる。上基板や下基板内の導体層や絶縁層が劣化し難い。金属ポストを介する接続信頼性が高い。外側の金属ポストが内側の金属ポストと同じ長さを有すると、金属ポストにより下基板が重くなる。下基板に電子部品９０や上基板１１０が搭載される時、下基板は高温に曝される。金属ポストは下基板の外周に形成されているので、金属ポストは下基板の反りの一要因である。しかしながら、実施形態では、外側の金属ポストが内側の金属ポストより短いので、ポストに起因する反りが小さくなる。なぜなら、長さが短いと、金属ポストが軽くなるからである。内側の金属ポストの長さｈ１と外側の金属ポストの長さｈ２の比（ｈ１／ｈ２）は、１．０５から１．３である。比がこの範囲であると、接続信頼性が高くなる。比が１．０５未満であると、外側のポストに起因する反りを小さくすることが難しい。比が１．３を超えると、外側のポストと下基板間または外側のポストと上基板間の接続信頼性が低下する。
金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍの形状として、円柱が好ましい。金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍは、プリント配線板（下基板）１０とプリント配線板（上基板）１１０を電気的に接続する。

図５（Ａ）は実装面を示している。図５（Ａ）では、上側のソルダーレジスト層７０Ｆとソルダーレジスト層７０Ｆの開口から露出している第１パッド７１０ＦＩと内側の第２パッド７１０ＦＬ、外側の第２パッド７１０ＦＭが示されている。隣接する外側の第２パッド間のピッチｐ１は０．３ｍｍ以下である。隣接する内側の第２パッド間のピッチｐ２は０．３ｍｍ以下である。隣接する外側の第２パッドと内側の第２パッド間のピッチｐ３は０．３ｍｍ以下である。ピッチｐ１やピッチｐ２、ピッチｐ３は図５（Ａ）に示されている。隣接するパッドの重心間の距離がピッチである。もしくは、隣接するパッドの中心間の距離がピッチである。それぞれのピッチｐ１、ピッチｐ２、ｐ３は同じであっても、異なっても良い。内側の第２パッドのピッチｐ２は外側の第２パッドのピッチｐ１より小さいことが好ましい。パッドの数を多くすることができる。ＰＯＰパッケージが高機能化する。
図５（Ａ）では、内側の第２パッド７１０ＦＬはパッド群Ｃ４を囲んでいる。また、外側の第２パッド７１０ＦＭは内側の第２パッド７１０ＦＬを囲んでいる。

図１６にパッドの配列の別例が示されている。図１６（Ａ）では、内側の第２パッド７１０ＦＬは、パッド群Ｃ４を挟んでいる。外側の第２パッド７１０ＦＭは、対向する下基板の２辺に略平行に形成されている。図１６（Ａ）では、パッド群Ｃ４の上下に外側の第２パッド７１０ＦＭは形成されているが、パッド群Ｃ４の左右に外側の第２パッド７１０ＦＭは形成されていない。内側の第２パッドもパッド群Ｃ４の上下に形成されているが、パッド群Ｃ４の左右に形成されていない。内側の第２パッド７１０ＦＬはパッド群Ｃ４を囲んでいない。そして、外側の第２パッド７１０ＦＭは内側の第２パッド７１０ＦＬの外に形成されている。下基板が長方形の場合、外側の第２パッド７１０ＦＭと内側の第２パッド７１０ＦＬは長辺に平行に形成されることが好ましい。パッドの数が多くなる。ＰＯＰパッケージが高機能化する。ポストにより下基板の外周領域は重くなる。しかしながら、第２パッドが長辺に沿って形成されることで下基板の反りが小さくなる。図１６（Ａ）では、第２パッドは列もしくは行に形成されている。第２パッドは列と行に形成されていない。

図１６（Ｂ）では、内側の第２パッド７１０ＦＬは、パッド群Ｃ４を囲んでいる。そして、外側の第２パッド７１０ＦＭは内側の第２パッド７１０ＦＬを囲んでいる。また、内側の第２パッドは複数の列に形成されている。図１６（Ｂ）では、内側の第２パッドの列数は２であって、外側の第２パッドの列数は１である。図１６（Ｃ）では、内側の第２パッド７１０ＦＬは、パッド群Ｃ４を囲んでいる。そして、外側の第２パッド７１０ＦＭは内側の第２パッド７１０ＦＬを囲んでいる。また、外側の第２パッドは複数の列に形成されている。図１６（Ｃ）では、内側の第２パッドの列数は１であって、外側の第２パッドの列数は２である。
図１６（Ｂ）と図１６（Ｃ）に示されている下基板によれば、第２パッドが３列以上なので、ＰＯＰパッケージが高機能化する。また、下基板上に高機能な上基板を搭載することができる。
図１６（Ｃ）によれば、短いポストの数が増えるので、下基板が重くならない。熱応力で、下基板の反りが小さくなる。下基板と電子部品間や上基板と下基板間の接続信頼性が高くなる。リフロー温度などの高温に下基板が曝されても、下基板の反りが小さい。下基板に電子部品や上基板を搭載する歩留まりが高くなる。

図１６（Ｂ）によれば、長いポストの数が増える。そのため、下基板の反りが大きくても、パッド群Ｃ４上での下基板と上基板間の距離が確実に確保される。ＰＯＰ基板に反りが発生しても上基板と下基板上の電子部品間にスペースが存在する。下基板上の電子部品の性能が劣化し難い。下基板に電子部品や上基板を搭載することが容易になる。また、長いポストは変形し易い。より多くの内側のポストにより応力が緩和される。ポストを介する接続信頼性が高くなる。
それぞれのピッチｐ１、ｐ２、ｐ３が０．３ｍｍ以下でも、金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍにより、第１実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板（上基板）１１０との間の距離が確保される。上基板と下基板が反りを有すると、上基板と下基板間で接続不良が発生し易い。特に、ピッチｐ１、ｐ２、ｐ３が小さくなると、その問題が発生し易い。実施形態では、金属ポスト７７Ｌの長さと金属ポスト７７Ｍの長さが異なる。そのため、ピッチｐ１、ｐ２、ｐ３が０．２５ｍｍ以下でも、第１実施形態のプリント配線板１０によれば、上基板と下基板が反りを有しても上基板と下基板間の接続信頼性が低下し難い。また、隣接するパッド間で絶縁が確保される。

第１実施形態のプリント配線板は、コア基板を有するプリント配線板であってもコアレス基板であっても良い。コア基板を有するプリント配線板やその製造方法は、例えば、ＪＰ２００７２２７５１２Ａに示されている。コアレス基板やその製造方法は、例えば、ＪＰ２００５２３６２４４Ａに示されている。コアレス基板は、交互に積層されている層間樹脂絶縁層と導体層を有し、全ての層間樹脂絶縁層の厚みが例えば６０μｍ以下である。

図１に示されるように、第１実施形態のプリント配線板１０は、コア基板３０を有する。コア基板３０は第１面Ｆとその第１面と反対側の第２面Ｓとを有する絶縁基板２０ｚと絶縁基板の第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆと絶縁基板の第２面上に形成されている第２導体層３４Ｓを有する。コア基板はさらに、絶縁基板２０ｚに形成されているスルーホール導体用の貫通孔２８をめっき膜で充填しているスルーホール導体３６を有する。スルーホール導体３６は、第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓを接続している。コア基板の第１面と絶縁基板の第１面は同じ面であり、コア基板の第２面と絶縁基板の第２面は同じ面である。

コア基板３０の第１面Ｆ上に層間樹脂絶縁層（最上の層間樹脂絶縁層）５０Ｆが形成されている。層間樹脂絶縁層５０Ｆ上に導体層（最上の導体層）５８Ｆが形成されている。導体層５８Ｆと第１導体層３４Ｆやスルーホール導体は、層間樹脂絶縁層５０Ｆを貫通するビア導体（最上のビア導体）６０Ｆで接続されている。層間樹脂絶縁層５０Ｆと導体層５８Ｆとビア導体６０Ｆで上側のビルドアップ層５５Ｆが形成されている。第１実施形態では、上側のビルドアップ層は１層である。最上の導体層はパッド７１０ＦＩ、７１０ＦＬ、７１０ＦＭを有している。パッド７１０ＦＩ、７１０ＦＬ、７１０ＦＭは、最上の導体層に含まれる導体回路の上面や最上のビア導体の上面である。

コア基板３０の第２面Ｓに層間樹脂絶縁層（最下の層間樹脂絶縁層）５０Ｓが形成されている。層間樹脂絶縁層５０Ｓ上に導体層（最下の導体層）５８Ｓが形成されている。導体層５８Ｓと第２導体層３４Ｓやスルーホール導体は、層間樹脂絶縁層５０Ｓを貫通するビア導体（最下のビア導体）６０Ｓで接続されている。層間樹脂絶縁層５０Ｓと導体層５８Ｓとビア導体６０Ｓで下側のビルドアップ層５５Ｓが形成されている。第１実施形態では、下側のビルドアップ層は１層である。最下の導体層はマザーボードと接続するためのＢＧＡパッド７１ＳＰを有している。パッド７１ＳＰは、最下の導体層に含まれる導体回路の上面や最下のビア導体の上面である。

上側のビルドアップ層上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、下側のビルドアップ層上に下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。ソルダーレジスト層７０Ｆは、パッド７１０ＦＩを露出するための開口（第１開口）７１ＦＩと、パッド７１０Ｆを露出するための開口（第２開口）を有する。第２開口は、パッド７１０ＦＬを露出するための内側の第２開口７１ＦＬと、パッド７１０ＦＭを露出するための外側の第２開口７１ＦＭとを有する。ソルダーレジスト層７０Ｓは、ＢＧＡパッド７１ＳＰを露出する開口７１Ｓを有する。第１パッド７１０ＦＩやＢＧＡパッド７１ＳＰ上に保護膜が形成される。第２パッド７１０Ｆ上に保護膜が形成されても良い。保護膜は、Ｎｉ／ＡｕやＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｐｄ／Ａｕ、ＯＳＰである。Ｐｄ／Ａｕが落下衝撃に強い。
パッド７１０ＦＩやＢＧＡパッド７１ＳＰ上に電子部品やマザーボードと接続するための半田バンプやＳｎ膜などの接続部材７６Ｆ、７６Ｓが形成される。
接続部材は保護膜上に形成される。接続部材はパッド上に直接形成されても良い。
保護膜がＯＳＰの場合、ＯＳＰ除去後、接続部材はパッド上に直接形成される。
接続部材は無くてもよい。

図２は、第１実施形態のプリント配線板の中間基板１０１の断面図である。図５（Ａ）は、第１実施形態のプリント配線板の実装面を示す。図５（Ａ）のＸ１−Ｘ１間のプリント配線板１０１の断面が図２に示される。パッド７１０ＦＬ上に長い金属ポスト７７Ｌが形成される。パッド７１０ＦＭ上に短い金属ポスト７７Ｍが形成される。図５（Ｂ）に金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍの上面ＵＦとソルダーレジスト層７０Ｆの上面と、ソルダーレジスト層の開口及び金属ポストから露出するパッド７１０ＦＩ、７１０ＦＬ、７１０ＦＭが示される。

図１に示されるように、プリント配線板１０は反りを有する。プリント配線板の実装面が上を向くようにプリント配線板（下基板）１０が平面に置かれると、下基板の中央部分が平面に触れ、外周部分が平面から浮くように下基板は反っている。また、図１に示されるように、上基板の反りは下基板の反りと逆である。下基板の反りは凹タイプの反りであり、上基板の反りは凸タイプの反りである。図１にＺ軸が示されている。＋側に位置している面が実装面である。
第１実施形態では、長い金属ポストが内側に位置し、短い金属ポストが外側に位置する。このため、上基板と下基板で反りの方向が異なっても、上基板と下基板が確実に接続される。金属ポストで応力が緩和される。
そのため、金属ポストを介する上基板と下基板間の接続信頼性が高くなる。

金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍは上面ＵＦと上面と反対側の下面ＢＦを有する。長い金属ポスト７７Ｌの下面がパッド７１０ＦＬと対向し、短い金属ポスト７７Ｍの下面がパッド７１０ＦＭと対向する。図５（Ｂ）中のＸ２−Ｘ２間のプリント配線板１０の断面が図４に示されている。図５（Ｂ）では、バンプ７６Ｆ、７６Ｓが存在していないが、図４ではバンプ７６Ｆ、７６Ｓが形成されている。金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍは、パッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭ上に半田やＳｎ膜などの接合部材１６を介して形成されている。パッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭと金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍは接合部材１６で接合される。短い金属ポスト７７Ｍの径ｄ１は、５０μｍ〜１５０μｍである。図４では、長い金属ポスト７７Ｌの径ｄ３は、短い金属ポスト７７Ｍの径ｄ１と同じである。

金属ポスト７７Ｌの太さｄ３と金属ポスト７７Ｍの太さｄ１は異なっても良い。
外側の金属ポスト７７Ｍが内側の金属ポスト７７Ｌより太いと、熱応力が大きくても、外側のポストによりＰＯＰ基板の反りが抑えられる。ＰＯＰ基板の信頼性が向上する。また、内側のポストが細いので、内側のポストが変形しやすい。そのため、内側のポストで応力が緩和される。熱応力が小さくなる。内側の金属ポスト７７Ｌの太さと外側の金属ポスト７７Ｍの太さの比（外側の金属ポストの太さ／内側の金属ポスト７７Ｍの太さ）は、１．０５から１．３である。金属ポストを介する接続信頼性が高くなる。

外側の金属ポスト７７Ｍが内側の金属ポスト７７Ｌより細いと、下基板の外周部分の重さを小さくすることができる。下基板が高温になっても、下基板の反りが小さくなる。外側の金属ポスト７７Ｍが細いので、外側の金属ポストは変形しやすい。外側のポストで応力が緩和される。外側の金属ポスト７７Ｍの太さｄ１と内側の金属ポストの太さｄ３の比（内側の金属ポストの太さ／外側の金属ポスト７７Ｍの太さ）は、１．０５から１．３である。金属ポストを介する接続信頼性が高くなる。
異なる太さを有する金属線から金属ポスト７７Ｍ、７７Ｌを製造することで、金属ポスト７７Ｍの太さと金属ポスト７７Ｌの太さを変えることができる。内側の金属ポストの太さと外側の金属ポストの太さが異なると、ポストを介する接続信頼性が向上する。

外側の第２パッド７１０ＦＭの径ｄ２は５５μｍ〜２１０μｍである。図４では、内側の第２パッド７１０ＦＬの径ｄ４は、外側の第２パッド７１０ＦＭの径と同じである。パッドの径はソルダーレジスト層から露出している部分の導体（導体回路やビア導体）の径である。金属ポスト７７Ｍ、７７Ｌの径ｄ１、ｄ３は、ソルダーレジスト層の開口７１ＦＭ、７１ＦＬから露出するパッド７１０ＦＭ、７１０ＦＬの径ｄ２、ｄ４より小さい。金属ポストの径ｄ１、ｄ３とパッドの径ｄ２、ｄ４の比（ｄ１／ｄ２、ｄ３／ｄ４）は、０．５から０．９であることが好ましい。パッド間のピッチを小さくすることができる。それぞれのピッチｐ１、ｐ２、ｐ３が０．３ｍｍ以下でも、プリント配線板１０と上基板との間の接続信頼性が高い。また、金属ポスト間の絶縁信頼性が高い。それぞれのピッチｐ１、ｐ２、ｐ３は、１００μｍ〜３００μｍである。ピッチｐ１が１００μｍより小さいと、金属ポスト間の絶縁信頼性が低下しやすい。また、金属ポストが細くなるので、上基板とプリント配線板１０間の接続信頼性が低下する。ピッチｐ１、ｐ２、ｐ３が３００μｍを越えると、プリント配線板１０のサイズが大きくなる。そのため、金属ポストに働く応力が大きくなるので、上基板とプリント配線板１０間の接続信頼性が低下する。

ピッチｐ１、ｐ２、ｐ３が０．３ｍｍ以下の場合、長い金属ポスト７７Ｌの高さ（上面から下面までの距離）ｈ１は７５μｍ〜１５０μｍであり、短い金属ポスト７７Ｍの高さｈ２は、５０μｍ〜１２５μｍである。接合部材１６の厚みｃ１は、１５μｍ〜３０μｍである。金属ポスト７７Ｌの上面からパッドの上面までの高さ（金属ポストの高さ＋接合部材の厚み）Ｈは、９０μｍ〜２３０μｍである。

金属ポストのアスペクト比（高さｈ１／径ｄ３、高さｈ２／径ｄ１）は１より大きいことが好ましい。金属ポストで上基板と第１実施形態のプリント配線板間の応力が緩和される。接続信頼性が高くなる。アスペクト比（ｈ１／ｄ３、ｈ２／ｄ１）は、１．０５〜３であることが好ましい。上基板とプリント配線板１０間の応力が緩和される。また、金属ポストが疲労で劣化しない。上基板とプリント配線板１０間の接続信頼性が高くなる。

第２パッド７１０Ｆ上に保護膜７２を形成することができる。第２パッド上に保護膜が形成されると、接合部材１６は保護膜上に形成される。接合部材を第２パッド上に直接形成することができる。保護膜７２の例として、Ｎｉ／ＡｕやＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ、ＯＳＰなどが挙げられる。保護膜７２がＯＳＰの場合、ＯＳＰが除去され、第２パッド上に保護膜を介することなく接合部材１６が形成される。

金属ポストは所定の径を有する金属線を所定長さで切断することで製造される。その他、金属ポストは金属箔を打ち抜くことで製造される。金属箔の厚みや金型を選定することで、所望の金属ポストが製造される。例えば、パッド上に接合部材が形成され、その接合部材上に金属ポストがマウンター等で搭載される。そして、リフローで金属ポストがパッドに接合部材で接合される。金属ポストの表面にめっきやスパッタなどで半田が形成されてもよい。金属ポストの表面に金や錫などの保護膜が形成されても良い。半田は保護膜を介して金属ポスト上に形成されてもよい。半田で金属ポストが覆われると、金属ポスト上に形成されている半田で応力が緩和される。金属ポストの信頼性が向上する。金属ポストの表面は金属ポストの上面と下面と側面を含む。金属ポストの下面だけに半田や保護膜が形成されても良い。例えば、金属ポストがめっきレジストなどの樹脂に埋められ、金属ポストの下面が研磨などで露出される。そして、金属ポストの下面に半田や保護膜が形成される。このように、接合部材付金属ポストが形成される。接合部材付金属ポストが用いられる場合、リフローや超音波でパッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭに直接接合部材付金属ポストが接合されても良い。あるいは、パッド上に形成されている半田やＳｎなどの接合部材を介して接合部材付金属ポストがリフローや超音波でパッドに接合されても良い。

金属ポストをプリント配線板と別に製造することができる。
金属線や金属箔は銅や銅合金で形成されていることが好ましい。金属ポストは銅や銅合金で形成されていることが好ましい。接合部材はＳｎ／Ａｇ半田やＳｎ／Ａｇ／Ｃｕ半田が好ましい。

第１実施形態のプリント配線板は、パッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭ上にプリント配線板と別に製造されている金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍを有する。金属ポストは接合部材１６でパッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭに接合されている。
第１実施形態では、金属ポストがプリント配線板１０と別に作られる。例えば、金属ポストは金属箔や金属線から形成される。そのため、第１実施形態の金属ポストの太さのバラツキは小さい。また、長い金属ポストの長さのバラツキや短い金属ポストの長さのバラツキが小さくなる。従って、金属ポストを介してプリント配線板１０に上基板を搭載する歩留りが高い。実装しやすいプリント配線板１０を提供することができる。金属ポストの太さや長さのバラツキが大きいと、特定の金属ポストに応力が集中しやすいので、接続信頼性が低い。しかしながら、第１実施形態では、金属ポストの太さや長さのバラツキが小さいので、上基板とプリント配線板１０との間の接続信頼性が高い。

プリント配線板と別に形成される金属ポストの径ｄ１、ｄ３はパッドの径ｄ２、ｄ４より小さい。そのため、ピッチｐ１、ｐ２、ｐ３が小さくなっても、隣接する金属ポスト間のスペースの距離を大きくすることができる。第１実施形態では、ピッチｐ１、ｐ２、ｐ３を小さくすることができる。隣接する金属ポスト間のスペースの距離が大きいので、ピッチｐ１、ｐ２、ｐ３が０．３ｍｍ以下でも、金属ポスト間の絶縁信頼性が高い。ピッチｐ１、ｐ２、ｐ３が０．２５ｍｍ以下になると、金属ポストが細くなる。接続信頼性を高くするため、金属ポストのアスペクト比（ｈ１／ｄ３、ｈ２／ｄ１）は１．５以上であることが好ましい。パッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭの数が多くなると、プリント配線板のサイズが大きくなる。しかしながら、金属ポストのアスペクト比（ｈ１／ｄ３、ｈ２／ｄ１）が２以上であると、上基板の物性とプリント配線板（下基板）の物性の違いに起因する応力が金属ポストで緩和される。ｈ１／ｄ３、ｈ２／ｄ１が３．５を越えると金属ポストがヒートサイクルで劣化する。物性の例は熱膨張係数やヤング率である。

図１に示されるように、プリント配線板１０と上基板１１０は、高い剛性を有する金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍと金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍを挟む接合部材１６、１１２で接続される。接合部材は半田が好ましい。接合部材の剛性は金属ポストの剛性より低い。上基板とプリント配線板間の熱応力が接合部材で緩和される。金属ポストで上基板とプリント配線板を有する電子機器の強度が保たれる。上基板の物性とプリント配線板の物性の違いによる電子機器（図１に示されるプリント配線板の応用例）の反りが低減される。
第１実施形態では、金属ポストが金属箔や金属線から形成される。そして、リフローや超音波などで金属ポストがパッド上に搭載される。従って、製造方法が簡略化される。

短い金属ポスト７７Ｍは電源、または、グランドに繋がっている。長さが短いと、ポストの抵抗が低くなる。そのため、上基板に搭載されている電子部品９００に電源がスムーズに供給される。上基板上の電子部品の電源不足が解消される。長い金属ポスト７７Ｌを介して、信号が伝達される。金属ポスト７７Ｌは、内側に形成されている。そのため、下基板上の電子部品と上基板上の電子部品間の配線長が短くなる。信号にノイズが発生し難い。信号が劣化し難い。

以下にプリント配線板への金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍの接合方法が示される。
図２に途中のプリント配線板１０１が示される。図２に示されている途中のプリント配線板はパッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭを有し、そのパッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭに金属ポストが搭載される。図２に示されている途中のプリント配線板は、例えば、特開２０１２−０６９９２６号公報に示される方法で製造される。プリント配線板のソルダーレジスト層７０Ｆの開口７１ＦＬ、７１ＦＭにより露出されるパッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭにＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）膜７２が形成されている。ここで、ＯＳＰ膜の代わりに、ニッケル−金膜、ニッケル−パラジウム−金膜などの保護膜が形成されてもよい。

０．１ｍｍΦの銅線を切断することで金属ポスト７７Ｍ、７７Ｌが形成される。金属ポスト７７Ｍの長さは０．１２ｍｍであり、金属ポスト７７Ｌの長さは、０．１３ｍｍである。金属ポストは図４に示されるように曲がっていない。それに対して、特許文献１の図８に示されているリードラインは曲がっている。
図２に示される中間基板の第１パッドに第１半田７６Ｆが形成され、第２パッドに第２半田１６が形成される（図３）。第２半田（接合部材）１６の融点は第１半田７６Ｆの融点より高い。第１半田と第２半田の融点の差は約２０から約４０度である。図３では、ＢＧＡパッド７１ＳＰに半田バンプ７６Ｓが形成されているが、半田バンプ７６Ｓは必須では無い。

内側の開口２０２を有するマスク２００が準備される（図６）。内側の開口２０２の径f１は０．１１ｍｍΦである。内側の開口２０２と内側の第２パッド７１０ＦＬの位置は対応している。
マスク２００のアライメントマーク２０４と中間基板１０１のアライメントマーク９９を用いて、第１と第２半田を有する中間基板上にマスクが置かれる。中間基板とマスク間にスペーサー２０８が存在している。内側の開口は、内側の第２パッド上に位置している。マスク上に金属ポスト７７Ｌが多数置かれる。マスクに振動が与えられる。内側の開口２０２を介して、内側の第２パッド７１０ＦＬ上に金属ポスト７７Ｌが立つ。その状態でリフローが行われる。内側の第２パッド上に接合部材１６を介して金属ポスト７７Ｌが形成される。その後、マスクが除去される。

内側の開口２２１と外側の開口２２２を有するマスク２２０が準備される（図７）。図７に示されるように、外側の開口２２２は、マスクを貫通しているが、内側の開口２２１はマスクを貫通していない。外側と内側の開口の径f１は０．１１ｍｍΦである。内側の開口２２１と内側の第２パッド７１０ＦＬの位置は対応している。外側の開口２２２と外側の第２パッド７１０ＦＭの位置は対応している。

マスクのアライメントマーク２２４と中間基板１０１のアライメントマーク９９を用いて、金属ポスト７７Ｌを有する中間基板上にマスクが置かれる。中間基板とマスク間にスペーサー２２８が存在している。内側の開口２２１内に金属ポスト７７Ｌが挿入される。外側の開口２２２は外側の第２パッド７１０ＦＭ上に位置している。マスク上に金属ポスト７７Ｍが多数置かれる。マスクに振動が与えられる。外側の開口２２２を介して、外側の第２パッド７１０ＦＭ上に金属ポスト７７Ｍが立つ。その状態でリフローが行われる。外側の第２パッド上に接合部材１６を介して金属ポスト７７Ｍが形成される。その後、マスクが除去される。

以上により、外側の第２パッド上に金属ポスト７７Ｍが形成され、内側の第２パッド上に金属ポスト７７Ｌが形成される。図４に示されているプリント配線板１０が完成する。
金属ポスト形成後に半田バンプ（第１半田）７６Ｆを形成することができる。図４では、ＢＧＡパッド７１ＳＰ上に半田バンプ７６Ｓが形成されているが、半田バンプ７６Ｓは必須ではない。
その後、下基板上に上基板が搭載される。上基板と金属ポストが接合部材１１２で接続される。図１に示されるＰＯＰ基板が完成する。

図１に示される応用例（ＰＯＰ基板）の製造方法が以下に示される。
ＩＣチップ９０の電極９２がプリント配線板１０の半田バンプ７６Ｆに接続される。ＩＣチップ９０がプリント配線板１０に実装される。その後、プリント配線板１０の実装面上にモールド樹脂８０が形成される。モールド樹脂で金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍや電子部品はモールドされる（図８（Ａ））。金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍはモールド樹脂８０内に埋まっている。図８（Ａ）に示されるように、モールド樹脂８０の上面８０Ｔは金属ポスト７７Ｌの上面ＵＦより上に位置している。長い金属ポスト７７Ｌの上面ＵＦ及び上面に繋がっている側壁を露出する開口８１Ｌがモールド樹脂８０に形成される。短い金属ポスト７７Ｍの上面ＵＦ及び上面に繋がっている側壁を露出する開口８１Ｍがモールド樹脂８０に形成される（図８（Ｂ））。金属ポストの側面は部分的に露出される。開口８１Ｌ、８１Ｍはレーザで形成される。短い金属ポスト７７Ｍを露出する開口８１Ｍの深さＬ１と長い金属ポスト７７Ｌを露出する開口８１Ｌの深さＬ２は略等しい。深さＬ１と深さＬ２の比（Ｌ１／Ｌ２）は０．９５から１．０５である。長い金属ポストと接合部材１１２間の接触面積が大きくなる。変形し易い金属ポスト７７Ｌと接合部材１１２間の接続信頼性が高くなる。他のプリント配線板１１０が半田１１２を介して金属ポスト７７Ｌ、７７Ｍに接合される。他のプリント配線板（上基板）がプリント配線板１０に搭載される（図１）。ＰＯＰ（Package on Package）基板が完成する。ＰＯＰ基板はＢＧＡパッド７１ＳＰ上の半田バンプ７６Ｓを有していなくてもよい。
上基板と金属ポストを繋ぐ半田１１２で開口８１Ｌ、８１Ｍが充填される。金属ポストの上面と側壁の一部を介して半田と金属ポストが接合される。両者間の接合強度が高くなる。金属ポストを介する接続信頼性が高くなる。開口により露出されるポストの側壁の長さが短い金属ポストと長い金属ポストで比較されると、長い金属ポストの側壁の露出量が大きい。長い金属ポストは変形し易いが、半田とポスト間の接合面積が大きいので、半田がポストから剥がれ難い。

[第１実施形態の第１改変例]
図９は、第１実施形態の改変例に係るプリント配線板１０を示す。
第１実施形態の改変例では、長い金属ポスト７７Ｌ及び短い金属ポスト７７Ｍの上面ＵＦ上に保護膜が形成されている。図９ではポスト上に、ニッケル膜７３と金膜７４が形成されている。第１実施形態の改変例では、金属ポストの信頼性が更に向上する。金属ポストの側壁に半田が濡れ難い。金属ポスト間の絶縁信頼性が高くなる。

[第２実施形態]
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板１０が図１０に示されている。
第１実施形態のプリント配線板と第２実施形態のプリント配線板では、金属ポストの製造方法が異なる。第１実施形態では、金属ポストは部品で形成されている。それに対し、第２実施形態の金属ポストはめっきで形成されている。それ以外、第１実施形態のプリント配線板と第２実施形態のプリント配線板は同様である。従って、第２実施形態のプリント配線板は、第１実施形態と同様な金属ポストを有する。また、第１と第２実施形態のプリント配線板とＰＯＰは同様な効果を有する。

図１１〜図１４に、第２実施形態のプリント配線板の製造方法が示される。
図１１（Ａ）に示される途中のプリント配線板（中間基板）１０１が、第１実施形態と同様に準備される。中間基板は、例えば、ＪＰ２００７２２７５１２Ａに示されている方法で製造される。中間基板１０１は、ＩＣチップ等の電子部品９０を実装するためのパッド（第１パッド）７１０ＦＩと他のプリント配線板（上基板）１１０を搭載するためのパッド（第２パッド）７１０ＦＬ、７１０ＦＭを有する。パッド７１０ＦＬ、７１０ＦＭは、ソルダーレジスト層７０Ｆの第２開口７１ＦＬ、７１ＦＭから露出されている。

ソルダーレジスト層７０Ｆ上とソルダーレジスト層の開口７１ＦＭ、７１ＦＬ、７１ＦＩ内にスパッタや無電解めっきでシード層８２が形成される（図１１（Ｂ））。シード層はニッケルや銅で形成されている。この時、下側のビルドアップ層上にＰＥＴフィルムが貼られている。下側のビルドアップ層上にシードが形成されない。ＰＥＴフィルムは図示されていない。

中間基板１０１のソルダーレジスト層７０Ｆ上にシード層を介して開口８４ａを有するめっきレジスト８４が形成される（図１２（Ａ））。開口８４ａはソルダーレジスト層の開口７１ＦＭ上に形成されている。開口８４ａの大きさは開口７１ＦＭの大きさより大きい。開口８４ａはパッド７１０ＦＭ上に形成されている。

シード層８２を介して電流が流され、開口８４ａ内に電解銅めっき膜８５が形成される（図１２（Ｂ）））。

めっきレジスト８４が除去される。金属ポスト７７Ｍが形成される（図１３（Ａ））。なお、めっきレジストの除去前に金属ポスト７７Ｍの上面に保護膜を形成することができる。保護膜はＮｉ／Ａｕ又はＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ膜、Ｓｎ膜、ＯＳＰ膜などである。

中間基板１０１のソルダーレジスト層７０Ｆ上にシード層を介して開口８６ａを有するめっきレジスト８６が形成される（図１３（Ｂ））。めっきレジスト８６の厚みは、金属ポスト７７Ｍを形成するためのめっきレジスト８４の厚みよりも厚い。開口８６ａはソルダーレジスト層の開口７１ＦＬ上に形成されている。開口８６ａの大きさは開口７１ＦＬの大きさより大きい。開口８６ａはパッド７１０ＦＬ上に形成されている。

シード層８２を介して電流が流され、開口８６ａ内に電解銅めっき膜８７が形成される（図１４（Ａ）））。

めっきレジスト８６が除去される。金属ポスト７７Ｌが形成される（図１４（Ｂ））。なお、めっきレジストの除去前に金属ポスト７７Ｌの上面に保護膜を形成することができる。保護膜はＮｉ／Ａｕ又はＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ膜、Ｓｎ膜、ＯＳＰ膜などである。金属ポスト７７Ｍ、７７Ｌから露出するシード層が除去される。プリント配線板１０が完成する（図１０）。図１０に示されるプリント配線板のパッド７１０ＦＩ上に半田バンプ７６Ｆを形成することができる。パッド７１ＳＰ上に半田バンプ７６Ｓを形成することができる。

[第３実施形態]
図１５（Ａ）は、第３実施形態のプリント配線板の金属ポストの配置を示す平面図であり、図１５（Ｂ）は金属ポストの側面図である。第３実施形態では、３列（３周）の金属ポストが形成されている。最も内側に長い金属ポスト７７Ｌが形成されていて、金属ポスト７７Ｌの外側に短い金属ポスト７７Ｍが形成されている。金属ポスト７７Ｍは２列で形成されている。

[第３実施形態の第１改変例]
図１５（Ｃ）は、第３実施形態の第１改変例に係るプリント配線板の金属ポストの配置を示している。第３実施形態の第１改変例では、３列（３周）の金属ポストが形成されている。最も外側に短い金属ポスト７７Ｍが形成されていて、それ以外の２列（２周）に長い金属ポスト７７Ｌが形成されている。

[第３実施形態の第２改変例]
図１５（Ｄ）は、第３実施形態の第２改変例に係るプリント配線板の金属ポストの配置を示している。第３実施形態の第２改変例では、３列（３周）の金属ポストが形成されている。一番外側に短い金属ポスト７７Ｍが形成され、最も内側に長い金属ポスト７７Ｌが形成されている。そして、金属ポスト７７Ｌと金属ポスト７７Ｍとの間に金属ポスト７７Ｃが形成されている。金属ポスト７７Ｃの長さは金属ポスト７７Ｌの長さと金属ポスト７７Ｍの長さの間に形成されている。第３実施形態、第３実施形態の第１改変例、第３実施形態の第２改変例では、第１実施形態や第２実施形態と同様に、金属ポストの信頼性を高くすることができる。各実施形態と各実施形態の改変例に形成されている金属ポストの側面は図１５（Ｅ）、（Ｆ）に示されるように湾曲してもよいし、曲がっていてもよい。図１５（Ｅ）、（Ｆ）に示されている金属ポストは、例えば、銅箔をエッチングすることで形成される。例えば、金属箔上にエッチングレジストが形成され、エッチングレジストから露出する金属箔を除去することで金属ポストが製造される。銅箔の厚みを変えることで、金属ポストの長さは調整される。

金属ポストの太さは以下のように測定される。金属ポストがパッド上に真っ直ぐ形成される。そして、パッドの上面（金属ポストに対向しているパッドの面）と平行な面でポストを切断することでポストの断面が得られる。その断面の外周上の２点間の距離の内、最大の値が、所定の断面での太さである。金属ポストの下面から上面まで太さが測定される。それらの内、最も細い太さが金属ポストの太さである。金属ポストの下面はパッドに対向し、金属ポストの上面はパッドから最も遠い。また、金属ポストの断面の形状が円であれば、太さと径は一致する。

１０ プリント配線板
１６ 接合部材
７０Ｆ ソルダーレジスト層
７１０ＦＬ 内側の第２パッド
７１０ＦＭ 外側の第２パッド
７２ 保護膜
７７Ｌ 長い金属ポスト
７７Ｍ 短い金属ポスト
９０ ＩＣチップ
１１０ 他のプリント配線板（上基板）
１１２ 接合部材

Claims (4)

1. 電子部品を搭載するための第１パッドと、
   前記第１パッドの外側に形成されていて上基板と接続するための第２パッドと、
   前記第２パッド上に形成されていて前記上基板を搭載するための金属ポストと、を有するプリント配線板であって、
   前記第１パッドと前記第２パッドは実装面に形成されていて、前記第２パッドは、内側の第２パッドと前記内側の第２パッドの外側に形成されている外側の第２パッドで形成され、前記金属ポストは、前記プリント配線板と対向する下面と前記下面と反対側の上面を有し、前記金属ポストは、前記内側の第２パッド上に形成されている内側の金属ポストと前記外側の第２パッド上に形成されている外側の金属ポストで形成され、前記内側の金属ポストの前記下面から前記上面までの距離は前記外側の金属ポストの前記下面から前記上面までの距離より長い。
2. 請求項１のプリント配線板であって、前記実装面が上を向くように、前記プリント配線板が平面に置かれると、前記プリント配線板の中央部分が前記平面に触れ、前記プリント配線板の外周部分が前記平面から離れるように前記プリント配線板は反っている。
3. 請求項１のプリント配線板であって、前記金属ポストは、前記プリント配線板と別に製造されていて、前記金属ポストは、接合部材を介して前記第２パッドに接合されている。
4. 請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記実装面上に前記金属ポストを露出するための開口を有するモールド樹脂を有し、前記金属ポストは前記モールド樹脂内に埋まっていて、前記モールド樹脂の前記開口は前記金属ポストの上面と側壁の一部を露出している。

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