JP2015114313A - 温度測定方法、基板処理システム及び温度測定用部材 - Google Patents
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Abstract
Description
25 フォーカスリング
25a,65a 斜面(反射面)
27 上部電極板
33,65 カバーリング
40 第1の温度測定装置
41,51 低コヒーレンス光源
42 分光器
43 光サーキュレータ
44 コリメータ
45,57 解析装置
50 第2の温度測定装置
52 光検出器
53 2×2カプラ
54 第1のコリメータ
55 第2のコリメータ
56 参照ミラー
61,62,63 フォーカスリング
71 第1のスリット
72 第2のスリット
73,74 スリット
Claims (29)
- 基板処理室内に配置され、使用により経時的に消耗し又は異物が堆積する少なくとも1つの面を有する部材の温度測定方法であって、
前記部材の温度と所定の経路の光路長との関係を示す校正データを作成するデータ作成ステップと、
前記部材の所定位置に低コヒーレンス光を照射したときの前記部材からの反射光の光干渉を利用して、前記部材内で前記低コヒーレンス光が前記所定の経路を進んだときの光路長を求める光路長測定ステップと、
前記光路長測定ステップで求めた光路長を前記データ作成ステップで作成した前記校正データに照らし合わせて前記部材の温度を求める温度測定ステップとを有し、
前記所定の経路は、前記部材において経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第1の面から前記部材内に進入した前記低コヒーレンス光が、前記部材において経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第2の面に進むように前記部材に設けられた反射面で進路変更され、前記第2の面で反射された後に進んできた軌跡を戻る経路に設定されていることを特徴とする温度測定方法。 - 前記部材は、板状形状を有し、前記第1の面は表面又は裏面であり、前記反射面は厚さ方向と45°の角度をなすように形成され、前記第2の面は厚さ方向と平行な面であることを特徴とする請求項1記載の温度測定方法。
- 前記部材は、板状形状を有し、厚さ方向と45°の角度をなす第1のスリットと、厚さ方向と平行な第2のスリットとを有し、
前記第1の面は表面又は裏面であり、前記反射面は前記第1のスリットの面であり、前記第2の面は前記第2のスリットの面であることを特徴とする請求項1記載の温度測定方法。 - 基板処理室内に配置され、使用により経時的に消耗し又は異物が堆積する少なくとも1つの面を有する部材の温度測定方法であって、
前記部材の温度と所定の経路の光路長との関係を示す校正データを作成するデータ作成ステップと、
前記部材の所定位置に低コヒーレンス光を照射したときの前記部材からの反射光の光干渉を利用して、前記部材内で前記低コヒーレンス光が前記所定の経路を進んだときの光路長を求める光路長測定ステップと、
前記光路長測定ステップで求めた光路長を前記データ作成ステップで作成した前記校正データに照らし合わせて前記部材の温度を求める温度測定ステップとを有し、
前記所定の経路は、前記部材において経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第1の面から前記部材内に進入した前記低コヒーレンス光が、前記第1の面と平行に形成されたスリットで反射した後に進んできた軌跡を戻る経路に設定されていることを特徴とする温度測定方法。 - 前記低コヒーレンス光を、前記部材に隣接して設けられる別の部材において経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない面に照射して反射させることにより前記第1の面に照射することを特徴とする請求項4記載の温度測定方法。
- 前記部材は、前記基板処理室に配置されるシャワーヘッドを構成する電極板又は前記基板を囲むように配置されるフォーカスリングであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の温度測定方法。
- 前記光路長測定ステップは、前記低コヒーレンス光を前記部材の前記第1の面に照射したときの前記第1の面からの反射光と前記部材内に進入した後に前記部材内の前記所定の経路を進んだ反射光との干渉光をフーリエ変換することによって、前記所定の経路の光路長を求めることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の温度測定方法。
- 前記光路長測定ステップは、光源から出力される低コヒーレンス光を2つの光路に分け、前記2つの光路の一方を進む低コヒーレンス光を前記部材の前記第1の面に照射したときの前記第1の面からの反射光及び前記部材内に進入した後に前記部材内の前記所定の経路を進んだ反射光と前記2つの光路の他方を進む低コヒーレンス光を参照ミラーに照射すると共に前記参照ミラーを低コヒーレンス光の入射方向と平行な方向に移動させたときの前記参照ミラーからの反射光との干渉光と、前記参照ミラーの移動距離とから、前記所定の経路の光路長を求めることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の温度測定方法。
- 収容した基板に対して所定の処理を施す基板処理室と、
前記基板処理室内に配置され、前記所定の処理の実行により経時的に消耗し又は異物が堆積する少なくとも1つの面を有する部材と、
前記部材の温度を測定する温度測定装置とを備える基板処理システムであって、
前記温度測定装置は、
前記部材に低コヒーレンス光を照射し、その反射光を取得する光学系と、
前記部材からの反射光の光干渉を利用して前記部材内で前記低コヒーレンス光が進む所定の経路の光路長を求め、求めた光路長を事前に作成された前記部材の温度と前記所定の経路の光路長との関係を示す校正データに照らし合わせることで前記部材の温度を求める解析装置とを有し、
前記部材は、
前記光学系から出力された低コヒーレンス光が照射される、使用によって経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第1の面と、
使用によって経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第2の面と、
前記第1の面から前記部材内に進入した低コヒーレンス光を前記第2の面に向かって進むように反射する反射面とを有し、
前記所定の経路は、前記第1の面から前記部材内に進入した前記低コヒーレンス光が、前記反射面で反射し、更に前記第2の面で反射した後に進んできた軌跡を戻る経路に設定されていることを特徴とする基板処理システム。 - 前記部材において、前記第2の面及び前記反射面は鏡面であることを特徴とする請求項9記載の基板処理システム。
- 前記部材は、板状形状を有し、前記第1の面は表面又は裏面であり、前記反射面は厚さ方向と45°の角度をなすように形成され、前記第2の面は厚さ方向と平行な面であることを特徴とする請求項9又は10記載の基板処理システム。
- 前記部材は、板状形状を有し、厚さ方向と45°の角度をなす第1のスリットと、厚さ方向と平行な第2のスリットとを有し、
前記第1の面は表面又は裏面であり、前記反射面は前記第1のスリットの面であり、前記第2の面は前記第2のスリットの面であることを特徴とする請求項9又は10記載の基板処理システム。 - 収容した基板に対して所定の処理を施す基板処理室と、
前記基板処理室内に配置され、前記所定の処理の実行により経時的に消耗し又は異物が堆積する少なくとも1つの面を有する部材と、
前記部材の温度を測定する温度測定装置とを備える基板処理システムであって、
前記温度測定装置は、
前記部材に低コヒーレンス光を照射し、その反射光を取得する光学系と、
前記部材からの反射光の光干渉を利用して前記部材内で前記低コヒーレンス光が進む所定の経路の光路長を求め、求めた光路長を事前に作成された前記部材の温度と前記部材内における前記所定の経路の光路長との関係を示す校正データに照らし合わせることで前記部材の温度を求める解析装置とを有し、
前記部材は、
前記光学系から出力された低コヒーレンス光が照射される、使用によって経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第1の面と、
前記第1の面と平行に形成されたスリットとを有し、
前記所定の経路は、前記第1の面から前記部材内に進入した前記低コヒーレンス光が、前記スリットで反射した後に進んできた軌跡を戻る経路に設定されていることを特徴とする基板処理システム。 - 前記スリットにおいて前記低コヒーレンス光を反射させる面は鏡面であることを特徴とする請求項13記載の基板処理システム。
- 前記部材に隣接するように前記基板処理室内に配置される別の部材を備え、
前記低コヒーレンス光を前記別の部材において経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない面に照射して反射させることにより前記第1の面に照射することを特徴とする請求項13又は14記載の基板処理システム。 - 前記部材は、前記基板処理室に配置されるシャワーヘッドを構成する電極板又は前記基板を囲むように配置されるフォーカスリングであることを特徴とする請求項9乃至15のいずれか1項に記載の基板処理システム。
- 前記解析装置は、前記光学系から出力される低コヒーレンス光を前記部材に照射したときの照射面からの反射光と、前記部材内の前記所定の経路を進んだ反射光との干渉光をフーリエ変換することによって、前記部材内の前記所定の経路の光路長を求めることを特徴とする請求項9乃至16のいずれか1項に記載の基板処理システム。
- 前記光学系は、光源から出力される低コヒーレンス光を2つの光路に分け、前記2つの光路の一方を進む低コヒーレンス光を前記部材に照射したときの照射面からの反射光と、前記部材内に進入した後に前記部材内の前記所定の経路を進んだ反射光と、前記2つの光路の他方を進む低コヒーレンス光を参照ミラーに照射すると共に前記参照ミラーを低コヒーレンス光の入射方向と平行な方向に移動させたときの前記参照ミラーからの反射光との干渉光を取得し、
前記解析装置は、前記光学系が取得した干渉光と前記参照ミラーの移動距離とから、前記部材内の前記所定の経路の光路長を求めることを特徴とする請求項9乃至16のいずれか1項に記載の基板処理システム。 - 基板処理装置内に配置され、使用によって経時的に消耗し又は異物が堆積する少なくとも1つの面を有する温度測定用部材であって、
低コヒーレンス光が照射される、使用によって経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第1の面と、
使用によって経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第2の面と、
前記第1の面から前記温度測定用部材内に進入した低コヒーレンス光を前記第2の面に向かって進むように反射する反射面とを有し、
前記反射面及び前記第2の面は、前記第2の反射面で反射した低コヒーレンス光が前記温度測定用部材内を進んできた軌跡を戻るように設けられていることを特徴とする温度測定用部材。 - 前記第2の面及び前記反射面は鏡面であることを特徴とする請求項19記載の温度測定用部材。
- 前記温度測定用部材は、板状形状を有し、前記第1の面は表面又は裏面であり、前記反射面は厚さ方向と45°の角度をなすように形成され、前記第2の面は厚さ方向と平行な面であることを特徴とする請求項19又は20記載の温度測定用部材。
- 前記温度測定用部材は、板状形状を有し、厚さ方向と45°の角度をなす第1のスリットと、厚さ方向と平行な第2のスリットとが形成され、
前記第1の面は表面又は裏面であり、前記反射面は前記第1のスリットの面であり、前記第2の面は前記第2のスリットの面であることを特徴とする請求項19又は20記載の温度測定用部材。 - 基板処理装置内に配置され、使用によって経時的に消耗し又は異物が堆積する少なくとも1つの面を有する温度測定用部材であって、
低コヒーレンス光が照射される、使用によって経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第1の面と、
前記第1の面と平行に形成され、前記第1の面と直交するように前記第1の面から前記温度測定用部材内に進入させた低コヒーレンス光を進んできた軌跡を戻るように反射させるスリットとを有することを特徴とする温度測定用部材。 - 前記スリットにおいて前記低コヒーレンス光を反射させる面は鏡面であることを特徴とする請求項23記載の温度測定用部材。
- 基板に対してプラズマ処理を行う基板処理装置に配置されるシャワーヘッドを構成する電極板又は前記基板を囲むように配置されるフォーカスリングであることを特徴とする請求項19乃至24のいずれか1項に記載の温度測定用部材。
- 基板処理装置内に配置され、使用によって経時的に消耗し又は異物が堆積する少なくとも1つの面を有する第1の部材と、前記第1の部材に隣接する第2の部材とからなる温度測定用部材であって、
前記第1の部材は、使用によって経時的に消耗せず且つ異物が堆積しない第1の面と、前記第1の面と平行に形成され、前記第1の面と直交するように前記第1の面から前記温度測定用部材内に進入させた低コヒーレンス光を進んできた軌跡を戻るように反射させるスリットとを有し、
前記第2の部材は、照射される低コヒーレンス光を前記第1の部材の前記第1の面と直交する方向に反射させる反射面を有することを特徴とする温度測定用部材。 - 前記第1の部材に設けられた前記スリットにおいて前記第1の面から進入した低コヒーレンス光を反射させる面及び前記第2の部材の前記反射面はそれぞれ鏡面であることを特徴とする請求項26記載の温度測定用部材。
- 前記第1の部材は、基板に対してプラズマ処理を行う基板処理装置に配置されるシャワーヘッドを構成する電極であり、
前記第2の部材は前記電極を支持する支持部材であることを特徴とする請求項26又は27記載の温度測定用部材。 - 前記第1の部材は、基板に対してプラズマ処理を行う基板処理装置に前記基板を囲むように配置されるフォーカスリングであり、
前記第2の部材は、前記フォーカスリングを囲むカバーリングであることを特徴とする請求項26又は27記載の温度測定用部材。
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