JP2015108116A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015108116A5
JP2015108116A5 JP2014189852A JP2014189852A JP2015108116A5 JP 2015108116 A5 JP2015108116 A5 JP 2015108116A5 JP 2014189852 A JP2014189852 A JP 2014189852A JP 2014189852 A JP2014189852 A JP 2014189852A JP 2015108116 A5 JP2015108116 A5 JP 2015108116A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
photocurable composition
optionally substituted
heat
replaced
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014189852A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6480691B2 (ja
JP2015108116A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2014189852A external-priority patent/JP6480691B2/ja
Priority to JP2014189852A priority Critical patent/JP6480691B2/ja
Priority to CN201480057606.7A priority patent/CN105764993B/zh
Priority to KR1020167013434A priority patent/KR101896232B1/ko
Priority to US15/031,668 priority patent/US9817312B2/en
Priority to PCT/JP2014/077299 priority patent/WO2015060155A1/ja
Priority to EP14855914.9A priority patent/EP3061792A4/en
Priority to TW103136094A priority patent/TWI622623B/zh
Publication of JP2015108116A publication Critical patent/JP2015108116A/ja
Priority to IL244820A priority patent/IL244820B/en
Priority to PH12016500639A priority patent/PH12016500639A1/en
Publication of JP2015108116A5 publication Critical patent/JP2015108116A5/ja
Publication of JP6480691B2 publication Critical patent/JP6480691B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014189852A 2013-10-21 2014-09-18 ケイ素含有熱または光硬化性組成物 Active JP6480691B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014189852A JP6480691B2 (ja) 2013-10-21 2014-09-18 ケイ素含有熱または光硬化性組成物
CN201480057606.7A CN105764993B (zh) 2013-10-21 2014-10-14 含硅的热或光固化性组合物
KR1020167013434A KR101896232B1 (ko) 2013-10-21 2014-10-14 규소 함유 열 또는 광경화성 조성물
US15/031,668 US9817312B2 (en) 2013-10-21 2014-10-14 Silicon-containing heat- or photo-curable composition
PCT/JP2014/077299 WO2015060155A1 (ja) 2013-10-21 2014-10-14 ケイ素含有熱または光硬化性組成物
EP14855914.9A EP3061792A4 (en) 2013-10-21 2014-10-14 Silicon-containing heat- or photo-curable composition
TW103136094A TWI622623B (zh) 2013-10-21 2014-10-20 含矽之熱或光硬化性組成物
IL244820A IL244820B (en) 2013-10-21 2016-03-29 A preparation that can be fused with the help of heat or light that contains sorghum
PH12016500639A PH12016500639A1 (en) 2013-10-21 2016-04-07 Silicon-containing heat- or photo-curable composition

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013218485 2013-10-21
JP2013218485 2013-10-21
JP2014189852A JP6480691B2 (ja) 2013-10-21 2014-09-18 ケイ素含有熱または光硬化性組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015108116A JP2015108116A (ja) 2015-06-11
JP2015108116A5 true JP2015108116A5 (no) 2017-06-01
JP6480691B2 JP6480691B2 (ja) 2019-03-13

Family

ID=52992755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014189852A Active JP6480691B2 (ja) 2013-10-21 2014-09-18 ケイ素含有熱または光硬化性組成物

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9817312B2 (no)
EP (1) EP3061792A4 (no)
JP (1) JP6480691B2 (no)
KR (1) KR101896232B1 (no)
CN (1) CN105764993B (no)
IL (1) IL244820B (no)
PH (1) PH12016500639A1 (no)
TW (1) TWI622623B (no)
WO (1) WO2015060155A1 (no)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101840219B1 (ko) 2015-08-31 2018-03-20 삼성에스디아이 주식회사 저온 경화 조성물, 그로부터 형성된 경화막, 및 상기 경화막을 갖는 전자 장치
JP6603115B2 (ja) * 2015-11-27 2019-11-06 信越化学工業株式会社 ケイ素含有縮合物、ケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物、及びパターン形成方法
CN108885997B (zh) * 2016-02-24 2023-06-02 日产化学株式会社 使用了含硅组合物的半导体基板的平坦化方法
JP6672991B2 (ja) * 2016-04-25 2020-03-25 信越化学工業株式会社 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置
KR102465013B1 (ko) * 2016-11-28 2022-11-09 메르크 파텐트 게엠베하 보호막을 구비하는 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조방법
JP2018189738A (ja) * 2017-04-28 2018-11-29 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH ポジ型感光性シロキサン組成物、およびそれを用いて形成した硬化膜
JP2019061166A (ja) 2017-09-27 2019-04-18 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH ポジ型感光性シロキサン組成物およびこれを用いた硬化膜
KR102654731B1 (ko) * 2017-09-28 2024-04-03 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물 및 그의 용도
JP2019099673A (ja) * 2017-12-01 2019-06-24 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH ポリシロキサン、これを含んでなる組成物、およびこれを用いた硬化膜
JP2019120750A (ja) 2017-12-28 2019-07-22 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH 感光性シロキサン組成物およびこれを用いたパターン形成方法
TWI829691B (zh) * 2018-05-14 2024-01-21 美商Nbd奈米技術公司 有機矽烷塗佈組成物
KR102638142B1 (ko) * 2018-08-22 2024-02-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 제조 방법
JP2020084105A (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH アクリル重合化ポリシロキサン、これを含んでなる組成物、およびこれを用いた硬化膜
CN110862690A (zh) * 2019-10-12 2020-03-06 温州新意特种纸业有限公司 石墨烯压延膜的配方

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1058816A (en) * 1963-08-01 1967-02-15 Gen Electric Improvements in silphenylene-containing polymers
GB1119666A (en) * 1965-08-06 1968-07-10 Ici Ltd Organosilicon polymers
JP2002076203A (ja) 2000-08-31 2002-03-15 Hitachi Chem Co Ltd ウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料及びウエハレベルチップサイズパッケージ
CN1698018B (zh) * 2003-10-07 2011-08-31 日立化成工业株式会社 放射线固化性组合物、其保存方法、固化膜形成方法、图案形成方法、图案使用方法、电子部件及光波导
JP4540961B2 (ja) * 2003-10-10 2010-09-08 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 エッチングストッパー層形成用組成物
JP4860953B2 (ja) * 2005-07-08 2012-01-25 富士通株式会社 シリカ系被膜形成用材料、シリカ系被膜及びその製造方法、多層配線及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法
EP2034364A4 (en) * 2006-06-27 2010-12-01 Jsr Corp METHOD FOR FORMING A STRUCTURE AND COMPOSITION FOR FORMING AN ORGANIC THIN FILM FOR USE THEREOF
US8026035B2 (en) * 2007-03-30 2011-09-27 Cheil Industries, Inc. Etch-resistant disilane and saturated hydrocarbon bridged silicon-containing polymers, method of making the same, and method of using the same
US20100178620A1 (en) * 2007-05-21 2010-07-15 Jsr Corporation Inverted pattern forming method and resin composition
JP5003279B2 (ja) * 2007-05-21 2012-08-15 Jsr株式会社 反転パターン形成方法
JP5568892B2 (ja) * 2009-05-01 2014-08-13 Jsr株式会社 ネガ型感放射線性組成物、硬化パターン形成方法及び硬化パターン
JP5696428B2 (ja) * 2009-10-30 2015-04-08 Jsr株式会社 反転パターン形成方法及びポリシロキサン樹脂組成物
SG181913A1 (en) * 2009-12-22 2012-07-30 Toray Industries Positive photosensitive resin composition, cured film formed from same, and element having cured film
JP5518772B2 (ja) * 2011-03-15 2014-06-11 信越化学工業株式会社 パターン形成方法
WO2013080884A1 (ja) * 2011-11-29 2013-06-06 AzエレクトロニックマテリアルズIp株式会社 ネガ型感光性シロキサン組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015108116A5 (no)
JP2009258722A5 (no)
JP2009258723A5 (no)
JP2019163463A5 (no)
JP2014085643A5 (no)
JP2014160199A5 (no)
JP2009098616A5 (no)
JP2018197343A5 (no)
JP6137862B2 (ja) ネガ型感光性シロキサン組成物
JP2014041327A5 (no)
PH12016500639A1 (en) Silicon-containing heat- or photo-curable composition
JP2011219363A5 (no)
JP2015062072A5 (no)
JP2012014150A5 (no)
KR101677318B1 (ko) 감광성 수지 조성물
JP2006018249A5 (no)
TW201111917A (en) Method and materials for reverse patterning
JP2009526251A5 (no)
JP2016531191A5 (no)
JP2009048182A5 (no)
JP2012103679A5 (no)
JP6591306B2 (ja) ネガティブ型感光性樹脂組成物、これを用いて形成される光硬化パターンおよび画像表示装置
JP2009115835A5 (no)
KR20190020314A (ko) 규소-풍부 실세스퀴옥산 수지
JP2021076784A5 (no)