JP2015105417A - 表面処理液 - Google Patents
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- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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-
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-
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Abstract
Description
R1−S−S−R2 (1)
(式中、R1及びR2は独立して炭素数1から10の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキル基、炭素数3から10の環状アルキル基、炭素数6から10のアリール基またはN,N−ジアルキルチオカルバモイル基であり、R1及びR2は独立してアルキル基、例えば炭素数1から5の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、例えば炭素数1から5の直鎖状もしくは分岐鎖状アルコキシ基またはスルホン酸基またはその塩から選択される一種以上の置換基で置換されていてもよい。)
で表される少なくとも1種のジスルフィド化合物を含有することを特徴とする、表面処理液に関する。
ジスルフィド化合物は、−S−S−結合を有する有機化合物を意味する。少なくとも1種のジスルフィド化合物を用いることによって、複素環系化合物やチオール基を有する化合物を用いた場合に比べてより優れた防食効果を得ることができる。
R1−S−S−R2 (1)
式中、R1及びR2は独立して炭素数1から10の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、炭素数3から10の環状アルキル基、炭素数6から10のアリール基またはN,N−ジアルキルチオカルバモイル基であり、R1及びR2は独立してアルキル基、例えば炭素数1から5の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、例えば炭素数1から5の直鎖状もしくは分岐鎖状アルコキシ基、またはスルホン酸基またはその塩から選択される一種以上の置換基で置換されていてもよい。R1及びR2のアルキル基の好ましい炭素数は1から6である。またN,N−ジアルキルチオカルバモイル基のNに結合している2つのアルキル基は炭素数1から5の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキルであり、これら2つのアルキルは同一でも異なっていてもよい。
X1O3S−R3−S−S−R4−SO3X2 (2)
一般式(2)中、R3及びR4は独立して炭素数1から10の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキレン基、炭素数3から10の環状アルキレン基またはフェニレン基であり、R3及びR4は独立してアルキル基、例えば炭素数1から5の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキル基、ハロゲン原子、水酸基またはアルコキシ基、例えば炭素数1から5の直鎖状もしくは分岐鎖状アルコキシ基、から選択される一種以上の置換基で置換されていてもよい。R3及びR4がアルキレン基である場合の好ましい炭素数は1から6であり、さらに好ましくは1から4である。R3及びR4が環状アルキレン基の場合の好ましい炭素数は3から6であり、さらに好ましくは3もしくは4である。R3及びR4の例としてはメチレン、エチレン、プロピレン、ブチレンが挙げられる。X1及びX2は一価の陽イオンを表し、例えば水素イオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンなどが挙げられる。
また、本発明の表面処理液と金または金合金めっき皮膜との接触時間は、好ましくは0.1秒以上、さらに好ましくは1秒以上であり、また好ましくは300秒以下、さらに好ましくは60秒以下である。
<試験方法>
1.硝酸バッキ試験
米国電子工業会(electronic Industries Alliance, EIA)規格EIA/ECA−364−26Bに基づき、硝酸バッキ試験を行った。具体的には、湿度60%以下、室温23℃±2℃の環境で、デシケーター(アズワン製)の中に70%硝酸(関東化学社製試薬特級)を50ml/デシケーター容量1Lを入れ30分間±5分間蓋をして静置した。その後、試験対象サンプルをホルダーにセットし、すばやくデシケーターの中に設置した。2時間±5分間デシケーター内に静置した後、取り出し、直ちに125℃±5℃の空気循環型のオーブン(ESPEC CORP.製 IPHH−201)に入れ、10−15分設置した。オーブンから取り出して室温で冷却し、1時間以内に観察評価を行った。観察は顕微鏡(OLYNPUS製 BX51M) にて倍率10倍で確認できる腐食を1cm×1cmの範囲内で測定した。
試験対象サンプルはリフロー炉(JAPAN PULSE LABORATORIES, INC.製 RF−330)で260℃で1分間加熱を3回繰り返し、加速劣化させた。錫96.5%、銀3.0%、銅0.5%の比率のはんだポットを245℃に加熱したものに、不活性ロジン系フラックスを塗布した試験サンプルを4秒間浸漬した。サンプル評価は目視ではんだと下地が露出した範囲の比率を観察した。
試験対象サンプルは加熱処理無しと、リフロー炉で260℃で1分間加熱を3回繰り返す加熱処理品を準備した。接触抵抗測定システムMS880(ケイ・エス部品研究所社製)を使用し、対象サンプルを固定し、荷重1g、電流値1mAの条件で測定した。
<プロセス>
ニッケルめっきを表面に施した銅板(100mm×67mm、厚さ0.3mm、山本鍍金試験器社製ハルセル用陰極板)を25mm×67mm厚さ0.3mmに切断した。試験片上にロノベルCS−200(ダウエレクトロニクス社製電解金めっき液)を用いて20A/dmで60℃7秒間電解めっきを行い、厚さ0.38μmの金めっき皮膜を形成した。その後、純水にて室温で1分洗浄し、下記各実施例または比較例記載の表面処理液に25℃で5秒間浸漬した。
処理物を引き上げた後、エアガンにて、0.2MPの圧力で液切りを行い、その後ドライヤーを用いて5秒間乾燥した。
得られた処理後の金めっき皮膜に対し、以下の各種試験を行った。
下記組成の表面処理液を作成した。
<表面処理液A>
ビス−(3−スルホプロピル)ジスルフィドジナトリウム 2g/L
ポリエチレングリコール(分子量12000) 2g/L
水酸化カリウム 0.1g/L
残部 水
(水溶液pH=11)
処理後の金めっき皮膜に対して、硝酸バッキ試験を行った。結果を表2に示す。
実施例3の表面処理液を用いない他は実施例3と同様の操作を行った。結果を表2に示す。
下記組成の表面処理液を作成した。
<表面処理液B>
ビス−(3−スルホプロピル)ジスルフィドジナトリウム 1g/L
ポリエチレングリコール(分子量12000) 1g/L
水酸化カリウム 0.05g/L
残部 水
(水溶液pH=11)
<表面処理液C>
ビス−(3−スルホプロピル)ジスルフィドジナトリウム 4g/L
ポリエチレングリコール(分子量12000) 4g/L
水酸化カリウム 0.2g/L
残部 水
(水溶液pH=11)
Claims (7)
- 金属上に形成された金または金合金めっき皮膜の表面処理方法であって、該方法は金または金合金めっき皮膜を少なくとも1種のジスルフィド化合物を含有する表面処理液と接触させる工程を含む、表面処理方法。
- 前記ジスルフィド化合物が、下記式(1)
R1−S−S−R2 (1)
(式中、R1及びR2は独立して炭素数1から10の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキル基、炭素数3から10の環状アルキル基、炭素数6から10のアリール基またはN,N−ジアルキルチオカルバモイル基であり、R1及びR2は独立してアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基またはスルホン酸基またはその塩から選択される一種以上の置換基で置換されていてもよい。)
で表される、請求項1記載の表面処理方法。 - 前記ジスルフィド化合物が、下記式(2)
X1O3S−R3−S−S−R4−SO3X2 (2)
(式中、R3及びR4は独立して炭素数1から10の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキレン基、炭素数3から10の環状アルキレン基またはフェニレン基であり、R3及びR4は独立してアルキル基、ハロゲン原子、水酸基またはアルコキシ基から選択される一種以上の置換基で置換されていてもよく、並びにX1及びX2は一価の陽イオンを表す。)
で表される、請求項1または2記載の表面処理方法。 - 金属上に形成された金または金合金めっき皮膜の表面を処理するための表面処理液であって、該表面処理液が下記式(1)
R1−S−S−R2 (1)
(式中、R1及びR2は独立して炭素数1から10の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキル基、炭素数3から10の環状アルキル基、炭素数6から10のアリール基またはN,N−ジアルキルチオカルバモイル基であり、R1及びR2は独立してアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基またはスルホン酸基またはその塩から選択される一種以上の置換基で置換されていてもよい。)
で表される少なくとも1種のジスルフィド化合物を含有することを特徴とする、表面処理液。 - 金属上に形成された金または金合金めっき皮膜の表面を処理するための表面処理液であって、該表面処理液が下記式(2)
X1O3S−R3−S−S−R4−SO3X2 (2)
(式中、R3及びR4は独立して炭素数1から10の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキレン基、炭素数3から10の環状アルキレン基またはフェニレン基であり、R3及びR4は独立してアルキル基、ハロゲン原子、水酸基またはアルコキシ基から選択される一種以上の置換基で置換されていてもよく、並びにX1及びX2は一価の陽イオンを表す。)
で表される少なくとも1種のジスルフィド化合物を含有することを特徴とする、表面処理液。 - さらに1種以上の非イオン界面活性剤を含有する、請求項4または5に記載の表面処理液。
- 金属上に形成された金または金合金めっき皮膜の表面に膜を形成する方法であって、該方法は金または金合金めっき皮膜とジスルフィド化合物を含有する表面処理液を接触させる工程を含有することを特徴とする、方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018131709A1 (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-19 | 仲山貴金属鍍金株式会社 | 表面の疎水性もしくは親水性が高められた基体 |
WO2020255741A1 (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 有限会社ケミカル電子 | 親水性金属表面処理剤 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9238588B2 (en) | 2013-08-02 | 2016-01-19 | Ecolab USA, Inc. | Organic disulfide based corrosion inhibitors |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002322587A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-11-08 | Kyocera Corp | 金メッキ体の表面処理法及び表面処理物、金メッキ体の製造方法及び金メッキ体、並びに含硫黄分子の固定化法 |
JP2010065249A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Seiko Epson Corp | メッキ部材の製造方法およびメッキ部材 |
JP2011505492A (ja) * | 2007-11-21 | 2011-02-24 | エントン インコーポレイテッド | 耐変色性コーティング |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4127821A1 (de) | 1991-08-23 | 1993-02-25 | Basf Ag | Disulfide, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung |
DE19757302A1 (de) | 1997-12-22 | 1999-07-01 | Siemens Ag | Beschichtung von Metalloberflächen insbesondere für die Mikroelektronik |
JP3268386B2 (ja) | 1998-06-29 | 2002-03-25 | 日本航空電子工業株式会社 | 腐食防止膜の形成方法 |
JP3297861B2 (ja) | 1998-06-29 | 2002-07-02 | 日本航空電子工業株式会社 | めっき材 |
JP3870225B2 (ja) | 2001-10-19 | 2007-01-17 | ユケン工業株式会社 | 金めっき封孔処理剤と方法 |
US7176192B2 (en) * | 2001-10-26 | 2007-02-13 | Bionumerik Pharmaceuticals, Inc. | Method for treating patients for radiation exposure |
US7282602B2 (en) * | 2004-09-21 | 2007-10-16 | Bionumerik Pharmaceuticals, Inc. | Medicinal disulfide salts |
US20070012576A1 (en) * | 2005-07-13 | 2007-01-18 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating method |
US7883738B2 (en) | 2007-04-18 | 2011-02-08 | Enthone Inc. | Metallic surface enhancement |
TWI453301B (zh) * | 2007-11-08 | 2014-09-21 | Enthone | 浸鍍銀塗層上的自組分子 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002322587A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-11-08 | Kyocera Corp | 金メッキ体の表面処理法及び表面処理物、金メッキ体の製造方法及び金メッキ体、並びに含硫黄分子の固定化法 |
JP2011505492A (ja) * | 2007-11-21 | 2011-02-24 | エントン インコーポレイテッド | 耐変色性コーティング |
JP2010065249A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Seiko Epson Corp | メッキ部材の製造方法およびメッキ部材 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018131709A1 (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-19 | 仲山貴金属鍍金株式会社 | 表面の疎水性もしくは親水性が高められた基体 |
WO2020255741A1 (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 有限会社ケミカル電子 | 親水性金属表面処理剤 |
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