JP2015103532A - 光アンプモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施の形態に係る光アンプモジュールが搭載された光伝送装置は、例えば伝送距離が100km以上の光伝送路の端局や中継局に設置される。
図1は、本発明の実施の形態に係る光アンプモジュール3が搭載された光伝送装置1の外観を示す斜視図である。
次に、光アンプモジュール3の構成について、図2乃至図6を参照して説明する。
図7は、前面パネル34を省略した筐体33を示し、(a)は第1の放熱板331側から見た斜視図、(b)は第2の放熱板332側から見た斜視図である。図8は、筐体33を前面パネル34側から見た平面図である。なお、図8において、前面板335を破線で示す。
図9は、光コネクタ12A〜12Fが装着された状態の前面パネル34を示す平面図である。図10は、光ファイバ131A〜131E,131F1,131F2及び複数の接続ケーブル17a,17bを配策した状態を示すサブ基板32の第1の主面32a側の平面図である。図11は、光ファイバ131A,131B,131F1を配策した状態を示すサブ基板32の第2の主面32b側の平面図である。
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
3,3a,3b…光アンプモジュール
6…シャーシ側コネクタ
15…ブースターアンプユニット(第1のアンプユニット)
16…プリアンプユニット(第2のアンプユニット)
17a,17b…接続ケーブル
18…モジュール側コネクタ
20…収容スペース
21a…ガイド溝
31…メイン基板(第1の基板)
31a…上端部
31b…下端部
32…サブ基板(第2の基板)
33…筐体
33c…第1の余長収納部
33d…第2の余長収納部
131A〜131E,131F1,131F2…光ファイバ
141,142…アンプユニット接続用のコネクタ
171a…電源線用コネクタ(第1の基板接続用のコネクタ)
171b…信号線用コネクタ(第1の基板接続用のコネクタ)
172a…電源線用コネクタ(第2の基板接続用のコネクタ)
172b…信号線用コネクタ(第2の基板接続用のコネクタ)
331…第1の放熱板
332…第2の放熱板
Claims (6)
- シャーシに形成された収容スペースに着脱可能に収容され、入力された光信号を増幅して出力する第1及び第2のアンプユニットを有する光アンプモジュールであって、
前記収容スペースの奥側に配置されたシャーシ側コネクタに接続されるモジュール側コネクタが設けられた第1の基板と、
前記第1の基板と直交するように配置された第2の基板とを備え、
前記第1のアンプユニット及び前記第2のアンプユニットは、前記第2の基板に設けられたアンプユニット接続用のコネクタに接続された、
光アンプモジュール。 - 前記第2の基板は、前記第1のアンプユニットと前記第2のアンプユニットとの間に配置されている、
請求項1に記載の光アンプモジュール。 - 前記第1の基板に設けられた第1の基板接続用のコネクタと前記第2の基板に設けられた第2の基板接続用のコネクタとが、可撓性を有する接続ケーブルによって接続された、
請求項1又は2に記載の光アンプモジュール。 - 前記第1及び第2のアンプユニットを収容する筐体内に、前記第1及び第2のアンプユニットに接続される複数の光ファイバの余長部分を巻回状態で収納する余長収納部が設けられ、
前記接続ケーブルは、前記余長収納部に収納された前記複数の光ファイバを跨いで配策された、
請求項3に記載の光アンプモジュール。 - 前記第1の基板は、その端部が前記収容スペースの奥行方向に沿って前記シャーシに形成されたガイド溝に係合して、前記筐体と共に前記奥行方向に案内される、
請求項4に記載の光アンプモジュール。 - 前記筐体は、前記第1のアンプユニットに熱的に結合されて前記第1のアンプユニットの熱を放熱する第1の放熱板と、前記第2のアンプユニットに熱的に結合されて前記第2のアンプユニットの熱を放熱する第2の放熱板とを含み、
前記第2の基板と前記第1及び第2の放熱板とが互いに平行に配置された、
請求項4又は5に記載の光アンプモジュール。
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