JP2015097197A5 - Rf伝送路のインピーダンスの制御を行うプラズマシステム、システム、及び方法 - Google Patents
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Description
一部の実施形態では、RF供給路のインピーダンスを制御するためのシステムは、インピーダンス整合回路とプラズマチャンバとの間に位置付けられたフィルタを含む。フィルタは、大地に接続され、RF伝送路のインピーダンスを制御するために使用される。RF伝送路は、インピーダンス整合回路から出力されるRF信号をプラズマチャンバに向かって移送するために使用される。
更に、グラフ100に示されるように、RF信号の五次高調波及び十次高調波では、上部電極において測定される電圧に不均一性が見られる。例えば、棒B5C1は、フィルタの静電容量値C1に対応し、棒B5C2は、フィルタの静電容量値C2に対応し、棒B5C3は、フィルタの静電容量値C3に対応する。別の例として、十次高調波では、棒B10C2は、静電容量値C2に対応し、棒B10C3は、静電容量値C3に対応する。
更に、フィルタ218が接続地点242に接続されたときは、インピーダンス整合回路210から出力されたRF供給信号228は、RFストラップ238を通じてフィルタ218に供給される。RF供給信号228は、接続地点242においてフィルタ218によって修正されてRF供給信号250を生成する。RF供給信号250は、RFストラップ244、RFロッド230、RF結合部260、及びRFシリンダ222を通じてチャック334に供給され、プラズマチャンバ320内でプラズマを発生させる。
更に、フィルタ218が接続地点398に接続されたときは、インピーダンス整合回路210から出力されたRF供給信号228は、RFストラップ238、RFストラップ244、RFロッド230、及びRF結合部260を通じてフィルタ218に供給される。RF供給信号228は、接続地点398においてフィルタ218によって修正されてRF供給信号250を生成する。RF供給信号250は、RFシリンダ222を通じてチャック334に供給され、プラズマチャンバ320内でプラズマを発生させる。
各種の実施形態では、フィルタ218は、RFストラップ238、RFストラップ244、RFロッド230、RF結合部260、及びRFシリンダ222を経て伸びるRF供給路312沿いの任意の地点に接続される。RF供給路312は、RF供給路220(図4A及び図4B)の一部分である。
各種の実施形態では、プラズマチャンバ320内でプラズマによって生成されるRF帰還信号290の一部分が、底面380から、上部電極拡張部328の底面部分383Bに沿って、更にC字形側板部分330Bに沿って、更に接地リング部分332Bに沿って、更に帰還RFストラップ362に沿って、更に底部電極ケース部分372Bに沿って、更に接地シールド部分240Bに沿って進み、接地RFトンネル232に伝わる。
更に、RF帰還信号290のRF帰還路の一部分は、上部電極322の底面380から、上部電極拡張部328の底面部分383Bに沿って、更にC字形側板部分330Bに沿って、更に接地リング部分332Bに沿って、更に帰還RFストラップ362に沿って、更に底部電極ケース部分372Bに沿って、更に接地シールド部分240Bに沿って伸び、接地RFトンネル232に至る。
プロセッサ412は、対応する調節パラメータを実現することによってエッチング速度又は均一性を実現するようにプログラムされる。例えば、プロセッサ412は、調節パラメータT2を実現することによってエッチング速度E2又は均一性U2を実現するようにプログラムされる。プロセッサ412は、1つ以上の電流量の電流を生成させてエッチング速度又は均一性を実現させるために、駆動器408に信号414を送信する。信号414の受信を受けて、駆動器408は、移動機構410に提供するための1つ以上の電流量の電流416を生成する。電流416の受信を受けて、移動機構410は、フィルタ218を移動させて調節パラメータを実現し、RF供給信号250を生成させるために、1つ以上の回転運動又は1つ以上の並進運動を実施する。例えば、移動機構410は、フィルタ218のコンデンサの板間の距離を変化させる、又はフィルタ218のインダクタの長さを変化させる。RF供給信号250の生成は、エッチング速度又は均一性の実現を助ける。
静電容量Cが増すのに伴って、整合インピーダンスをプロットした曲線の位相が、整合ボックス208の出力において測定されるRF供給信号の第三高調波に近い範囲で変化する。整合ボックス208インピーダンスは、共振地点における対応する最小値まで減少する。一部の実施形態では、本明細書で言及されるフィルタ218(図4A及び図4B)は、RF供給信号228の位相を変化させてRF供給信号250(図4A及び図4B)を生成させる位相調整回路を言う。各種の実施形態では、RF供給信号228の位相は、測定可能因子を実現するように調整される。位相の変化は、RF供給信号228のインピーダンスを制御してエッチング速度の不均一性を軽減する又はエッチング速度を実現するために使用される。
図9は、整合ボックスインピーダンスがゼロに近いところで位相の変化がないこと及びそこでの共振条件を示すために、整合ボックス208の出力において測定されるRF供給信号228の基本周波数に近い周波数に対して整合インピーダンスをプロットしたグラフ500の一実施形態である。グラフ500に示されるように、フィルタ218の静電容量Cの値、及び/又はRFストラップ430(図6A〜6E)と同様なRFストラップなどの様々なRFストラップの曲がり数が変化する際に、整合ボックス208の出力において測定されるRF供給信号の基本周波数に近い範囲において整合インピーダンスをプロットした曲線の位相に、変化は見られない。したがって、基本周波数は、静電容量Cの変化、及び/又は様々なRFストラップの曲がり数の変化によって受ける影響が、最小限である。
Claims (26)
- プラズマシステムであって、
高周波(RF)発生器と、
RFケーブルを通じて前記RF発生器に結合されたインピーダンス整合回路を含む整合ボックスと、
RF線路を通じて前記整合ボックスに結合された、チャックを含むプラズマリアクタであって、前記RF線路は、前記RF発生器から前記整合ボックスを経て前記チャックに至るRF供給路の一部を形成している、プラズマリアクタと、
前記インピーダンス整合回路と前記チャックとの間で前記RF供給路に結合された位相調整回路であって、前記RF供給路に結合された第1の端と、接地された第2の端とを有する位相調整回路と、
前記位相調整回路に結合され、調節レシピに基づいて前記位相調整回路のパラメータを変化させて前記RF供給路のインピーダンスを制御するためのコントローラと、
を備えるプラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記インピーダンス整合回路は、前記RF発生器及びRFケーブルシステムのインピーダンスを前記プラズマリアクタ及びRF伝送路のインピーダンスと整合させ、
前記RF伝送路は、前記インピーダンス整合回路を前記プラズマリアクタに結合し、前記RF伝送路は、前記RF線路と、接地されたRFトンネルとを含み、
前記RFケーブルシステムは、前記RFケーブルと、RFケーブルシースとを含む、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記プラズマリアクタは、下部電極と、上部電極とを含み、前記上部電極は、前記下部電極に面し、
前記インピーダンス整合回路は、RF信号を前記位相調整回路に提供するように構成され、
前記位相調整回路は、前記RF信号のインピーダンスを修正し、前記RF線路を通じて前記プラズマリアクタに提供するための別のRF信号を生成するように構成され、
前記下部電極が前記別のRF信号を前記位相調整回路から受信したときに、前記プラズマリアクタは、前記プラズマリアクタ内でプラズマを発生させるように構成される、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記RF線路は、接地されたRFトンネルに取り巻かれる、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記位相調整回路は、可変コンデンサ、又は可変インダクタ、又はそれらの組み合わせを含む、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記位相調整回路は、RFストラップと前記インピーダンス整合回路の出力との間の接続部を通じて前記RF供給路に結合される、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記位相調整回路は、第1のRFストラップと第2のRFストラップとの間の接続部を通じて前記RF供給路に結合され、前記第1のRFストラップは、前記インピーダンス整合回路の出力に結合される、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記位相調整回路は、前記RF線路とRFストラップとの間の接続部を通じて前記RF供給路に結合され、前記RFストラップは、別のRFストラップを通じて前記インピーダンス整合回路の出力に結合される、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記プラズマリアクタは、前記チャックに接続されたRFシリンダを含み、前記位相調整回路は、前記RFシリンダの接続部を通じて前記RF供給路に結合され、前記RFシリンダは、RF結合部を通じて前記RF線路に結合される、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記整合ボックスは、ケースを有し、
前記位相調整回路は、前記ケースの外側に位置付けられ、前記RF線路に結合される、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記整合ボックスは、ケースを有し、
前記位相調整回路は、前記ケース内に位置付けられ、前記ケース内に位置付けられたRFストラップに結合され、
前記RFストラップは、前記インピーダンス整合回路を前記RF線路に結合する、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記RF供給路は、前記インピーダンス整合回路に結合された1本以上のRFストラップを含み、
前記プラズマリアクタは、RFシリンダを含み、
前記RF線路は、RF結合部を通じて前記RFシリンダに結合され、
前記RF供給路は、更に、前記RF線路と、前記RF結合部と、前記RFシリンダとを含み、
前記RFシリンダは、前記チャックに結合される、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記インピーダンスは、前記位相調整回路の、静電容量、又はインダクタンス、又はそれらの組み合わせに依存する、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記インピーダンスは、エッチング速度、又は蒸着速度、又はエッチング速度の均一性、又は蒸着速度の均一性を実現するように制御され、前記エッチング速度、又は前記蒸着速度、又は前記エッチング速度の均一性、又は前記蒸着速度の均一性は、前記調節レシピ内で指定される、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記コントローラは、前記RF供給路上で測定されるパラメータの値に基づいて前記位相調整回路を制御するように構成される、プラズマシステム。 - 請求項1に記載のプラズマシステムであって、
前記位相調整回路は、前記インピーダンス整合回路から受信されたRF供給信号をフィルタリングするための及び前記フィルタリングを経た信号を前記チャックに送信するためのフィルタを含む、プラズマシステム。 - 請求項16に記載のプラズマシステムであって、
前記フィルタは、更に、可変インダクタ又は固定インダクタに直列に結合された可変コンデンサを含み、
前記可変インダクタ又は固定インダクタは、大地に結合され、
前記可変コンデンサは、前記RF供給路に結合される、プラズマシステム。 - フィルタを備えるシステムであって、
前記フィルタは、インピーダンス整合回路とプラズマチャンバとの間に位置付けられ、前記フィルタは、大地に結合され、前記フィルタは、前記プラズマチャンバに送達される高周波(RF)信号のインピーダンスを制御するために使用され、
前記RF信号は、前記インピーダンス整合回路から前記プラズマチャンバに向かって出力される、システム。 - 請求項18に記載のシステムであって、
前記フィルタは、コンデンサ、インダクタ、又はそれらの組み合わせを含む、システム。 - 請求項18に記載のシステムであって、
前記インピーダンス整合回路は、RF発生器及びRFケーブルシステムのインピーダンスをプラズマリアクタ及びRF伝送路のインピーダンスと整合させるように構成され、
前記RF伝送路は、前記インピーダンス整合回路を前記プラズマリアクタに結合し、
前記インピーダンス整合回路は、整合ボックス内に位置付けられ、
前記整合ボックスは、前記RFケーブルシステムを通じて前記RF発生器に結合され、
前記プラズマリアクタは、前記プラズマチャンバを含む、システム。 - 請求項18に記載のシステムであって、
前記プラズマチャンバは、下部電極と、上部電極とを含み、前記上部電極は、前記下部電極に面する、システム。 - 請求項18に記載のシステムであって、
前記インピーダンスは、前記フィルタの、静電容量、又はインダクタンス、又はそれらの組み合わせに依存する、システム。 - RF供給路のインピーダンスを制御する方法であって、
プラズマツールのRF発生器に結合されたインピーダンス整合回路から高周波(RF)信号を受信することと、
測定可能因子を実現するために前記RF信号のインピーダンスを修正することと、
前記修正されたRF信号を、前記RF供給路の一部を通じて、前記インピーダンス整合回路に結合されたプラズマリアクタに送信することと、
を備える方法。 - 請求項23に記載の方法であって、
前記インピーダンス整合回路から受信される前記RF信号は、前記インピーダンス整合回路が前記RF発生器及び前記RF発生器に結合されたRFケーブルシステムのインピーダンスを前記プラズマリアクタ及びRF伝送路のインピーダンスと整合するときに生成され、
前記RF伝送路は、前記プラズマリアクタを前記インピーダンス整合回路に結合する、方法。 - 請求項23に記載の方法であって、
前記測定可能因子は、
前記プラズマリアクタのプラズマチャンバ内に存在するウエハをエッチングするエッチング速度、又は、
前記プラズマチャンバ内に存在する前記ウエハ上に材料を蒸着させる蒸着速度、又は、
前記プラズマチャンバ内に存在する1枚以上のウエハをエッチングするエッチング速度の均一性、又は、
前記プラズマチャンバ内に存在する1枚以上のウエハ上に材料を蒸着させる蒸着速度の均一性、
を含む、方法。 - 請求項23に記載の方法であって、
前記インピーダンスを修正することは、前記インピーダンス整合回路に結合されたフィルタの、静電容量、インダクタンス、又はそれらの組み合わせを修正することを含む、方法。
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