JP2015095542A - 位置出しテーブル - Google Patents
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Abstract
Description
先ず、図1及び図2を参照して、第1の実施の形態に係る位置出しテーブルを構成する第1のテーブルについて説明する。図1は、第1の実施の形態に係る第1のテーブルの概略平面図である。図2は、第1の実施の形態に係る第1のテーブルの断面模式図である。
図5は、第2の実施の形態に係る位置出しテーブル全体の概略平面図である。図5に示すように、第2の実施の形態に係る位置出しテーブル101は、第2のテーブル103の基台131を多角形形状にしたものである。
図6は、第3の実施の形態に係る位置出しテーブルを構成する第1のテーブルの平面図である。図7は、図6の断面模式図である。図6に示すように、第3の実施の形態に係る位置出しテーブル201では、第1のテーブル202における第1の載置部222が、平面視で第1の基台21の面内中央部一箇所に配置される。第1の載置部222は、第1の実施の形態における第1の載置部22より大きい円板状に形成されている。第1の載置部222は、2つの第1の固定ピン23と第1の進退ピン24aとを頂点として形成される仮想三角形T2の中央に配設されている。第1の載置部222は、吸引源225に連通する吸引孔226を備えている。
2,202 第1のテーブル
3,103,203 第2のテーブル
22,222 第1の載置部
23 第1の固定ピン
24 第1の進退機構
24a 第1の進退ピン
32 第2の載置部
33 第2の固定ピン
34 嵌合孔
35 第2の進退機構
35c 第2の進退ピン
131a 位置決め部
225 吸引源
226 吸引孔
236 嵌合部
W1 第1の板状ワーク
W2 第2の板状ワーク
Claims (5)
- 直径の異なる2つの板状ワークの位置出しを可能とする位置出しテーブルであって、
第1の板状ワークを載置させる第1の載置部と、該第1の載置部に載置された該第1の板状ワークの径方向に進退する少なくとも1つの第1の進退ピンを備えた第1の進退機構と、該第1の進退ピンの進退により該第1の進退ピンと共に該第1の板状ワークの外周に接触する2つの第1の固定ピンと、を備えた第1のテーブルに対し、
該第1のテーブルの該少なくとも1つの第1の進退ピンと該2つの第1の固定ピンとに接する仮想円の内側において、該第1の板状ワークより小径の第2の板状ワークを載置させる第2の載置部と、該第1の進退機構に従動して該第2の載置部に載置された該第2の板状ワークの径方向に進退する第2の進退ピンを備えた第2の進退機構と、該第2の進退ピンの進退により該第2の進退ピンと共に該第2の板状ワークの外周に接触する2つの第2の固定ピンと、を備えた第2のテーブルを着脱自在に装着可能に構成される位置出しテーブル。 - 該第1のテーブルは第2のテーブルを位置決めする少なくとも2つの位置決めピンを備え、
該第2のテーブルは該少なくとも2つの位置決めピンに嵌合する少なくとも2つの嵌合孔を備え、該少なくとも2つの位置決めピンと該少なくとも2つの嵌合孔とによって、該第1のテーブルに該第2のテーブルを所定の位置で装着する請求項1記載の位置出しテーブル。 - 該第2のテーブルは、該2つの第1の固定ピンで位置決めする位置決め部を備え、該位置決め部による位置決めと共に該第1の進退機構と第2の進退機構との連結により第2のテーブルを該第1のテーブルに装着する請求項1記載の位置出しテーブル。
- 該第1の載置部は、該2つの第1の固定ピンと該少なくとも1つの第1の進退ピンとを頂点として形成される仮想三角形の中央に配設される円板状であって、
該第2のテーブルは、該第1の載置部に嵌合する凹形状の嵌合部を備え、該第1の載置部に該嵌合部を嵌合させると共に該第1の進退機構と第2の進退機構との連結により第2のテーブルを該第1のテーブルに装着する請求項1記載の位置出しテーブル。 - 該第1の載置部は吸引源に連通する吸引孔を備え、該吸引孔による吸引によって、該第1の載置部に該嵌合部を嵌合させた該第2のテーブルを吸引保持する請求項4記載の位置出しテーブル。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01120841A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Nec Corp | プリアライメント装置 |
JPH0312439U (ja) * | 1989-06-21 | 1991-02-07 | ||
JPH0529445A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の位置決め装置 |
JPH07302831A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Hitachi Ltd | 共用試料ホールダ |
JP2008311351A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
JP2013071230A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Disco Corp | 位置決め機構 |
JP2013082045A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Disco Corp | 位置決め機構 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01120841A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Nec Corp | プリアライメント装置 |
JPH0312439U (ja) * | 1989-06-21 | 1991-02-07 | ||
JPH0529445A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の位置決め装置 |
JPH07302831A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Hitachi Ltd | 共用試料ホールダ |
JP2008311351A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
JP2013071230A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Disco Corp | 位置決め機構 |
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