JP2015092235A - 液晶表示装置 - Google Patents

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竹志 神山
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竹志 神山
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Keita Ito
啓太 伊藤
隆志 花尾
Takashi Hanao
隆志 花尾
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Abstract

【課題】エッジ型のバックライトを有する液晶表示装置において、バックライトの放熱特性、表示品位を所望に維持しつつ及び筐体強度及びコスト上昇を最小限に抑える技術を提案する。【解決手段】液晶テレビ10は、表示パネル20と、フロントキャビネット12と、リアキャビネット14と、表示パネル20を保持するためのPシャーシ19と、エッジ型LEDバックライトを構成するLED基板30と、ヒートシンク40と、バックライトシャーシ16と、導光板支持部材50とを備える。ヒートシンク40は、LED基板30の背面に取り付けられる基板配置面42と、反射シート25と所定間隔離間する支持部材配置面44とから構成されている。支持部材配置面44と反射シート25の間の空間の所定の位置に、導光板支持部材50が配置される。【選択図】図4

Description

本発明は、液晶表示装置に係り、特にエッジ型バックライトを有する液晶表示装置に関する。
一般的に、エッジ型バックライト、特に光源にLEDを用いるエッジ型バックライトを採用する液晶テレビやモニターにおいて、高付加価値機種では、よりデザインを重視する傾向にあり、薄型化、狭額縁化が進んでいる。また一方で、LEDチップ1個当たりの投入電力を増やすことで輝度を確保し、LEDチップ数を削減するコストダウン設計も進められている。これに伴い、LEDバックライトから発せられる熱を効率的に放熱する構造が必須となっている。
図1は、背景技術に係る液晶表示装置510aの断面構造を示している。ここでは、バックライトが配置される領域に着目して示している。表示パネル520のエッジ部分にLEDチップ532が搭載されたバックライト基板530が配置されている。ここで、表示パネル520は上からLCDパネル521、光学シート522、523、LGP(導光板)524、反射シート525を積層して構成されている。そして、バックライト基板530の背面にはヒートシンク540(ヒートスプレッダー又は放熱板ともいう)が取り付けられており、ヒートシンク540は反射シート525の下側部分に延びている。そして、ヒートシンク540の外側側面と背面側に箱型のバックライトシャーシ516が取り付けられている。バックライトシャーシ516の所定の領域にテレビ用電源基板517が取り付けられている。
図2は、背景技術に係る別の液晶表示装置510bの断面構造を示している。この例では、バックライトシャーシ516が箱型形状から平板形状に変更されている。ヒートシンク540と光学シート522,523との距離を確保するために、ヒートシンク540はバックライトシャーシ516より外側に配置されている。光学シート522,523との距離は確保でき、かつ、ヒートシンク540自体の放熱効果が向上する。
このような技術として各種の技術が提案されている。例えば、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつコストを低減することができる照明装置及びそれを備えた画像表示装置を提供する技術がある(例えば、特許文献1参照)。具体的には、T字型の角柱フレーム(押出し成形、ネジ穴後加工)のコストが高い課題に対して、平板を曲げ加工(板金加工)して形成されたフレームを用いて、当該フレームを放熱部材および熱伝導性部材と接触させることによって、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつコストを低減することができる表示装置を実現している。また、薄型で、光源の発熱を充分に放熱可能な構造を提供することにより、薄型かつ大画面の液晶表示装置の実現を図った技術がある(例えば、特許文献2参照)。
特開2012−14947号公報 特開2010−97924号公報
ところで、図1の液晶表示装置510aでは、LEDチップ532からの放熱を高めると、熱伝導が大きく、近接する光学シート522、523の領域X等において熱変形(シワ)等を引き起こし表示品位が劣化する場合がある。このように、LEDチップ532の放熱と表示品位のトレードオフとなっており、別の技術が求められていた。図2の構成では、光学シート522、523とヒートシンク540との距離を十分に確保できる。しかし、バックライトシャーシ516が平板型になっているため、筐体全体の強度が低下してしまい、補強用アングル部品等が必要になり、コストの増加等の課題が生じてしまい、別の技術が必要とされていた。
これを回避する為にはヒートシンクを光学シートから離し十分な距離を確保することが理想である。しかし、現状では薄型・狭額縁化の制約の中で構造上、十分な距離を確保することが困難になっており対策技術が求められていた。
この対策の一つとして、従来、箱型の筺体(バックライトシャーシ)内に収まっていたヒートシンクを筺体外に露出させることで光学シートからの距離を確保し、尚且つヒートシンク自体の放熱効果を高める対応が提案されていた。しかし、この場合、構造上、筺体を単体で箱型にすることができなくなり、結果的に従来構造に比べ筺体全体の強度が低下するという課題があった。この強度低下を回避する為、補強部品等が必要になり、結果的にコスト上昇に繋がってしまい、別の技術が必要とされていた。
特許文献1に開示の技術では、熱変形(シワ)については考慮されておらず別の技術が必要であった。特許文献2に記載の技術では、導光板支持部材について柔軟性、弾性を持つ部材を採用しているが、その結果、入光部の光軸が不安定となるおそれがあり、安定し光学特性を得るため追加構造が必要であり、コスト等の観点から別の技術が必要とされていた。
図3は、背景技術に係るさらに別の液晶表示装置510cの断面構造を示している。ここでは、バックライトシャーシ516の所定の切り欠きが形成されヒートシンク540による支持構造が無い状態を示している。この場合、反射シート525は、図示の破線で示す反射シート525aのように落ち込みが発生してしまうことがある。その場合、何ら対策を施さないと光漏れが発生してしまうという課題があった。
本発明は以上のような状況に鑑みなされたものであって、上記課題を解決する技術を提供することを目的とする。
本発明は、導光部材と前記導光部材の背面側の面に配置された反射シートとを備える表示パネルと、エッジ型バックライトと、前記エッジ型バックライトの光源が設けられた基板に取り付けられるヒートシンクとを備える液晶表示装置であって、前記ヒートシンクは、前記反射シートと対向する面を有し、前記ヒートシンクの前記対向する面と前記反射シートとの間に樹脂製の支持部材を有し、前記支持部材は、断面が台形であって、前記台形の前記ヒートシンク側の底辺側が開口の中空構造となっており、他方の底辺側が前記反射シートに略面一で当接する。
前記支持部材は、前記ヒートシンクに固定するための一体成形されたツメ形状の固定手段を備えてもよい。
また、前記ヒートシンクは、バックライトシャーシに接する領域を有してもよい。
また、前記支持部材は、前記中空構造の領域に、補強用リブを備えてもよい。
また、前記支持部材は、前記基板と当接する突起構造を備えてもよい。
本発明によれば、エッジ型のバックライトを有する液晶表示装置において、バックライトの放熱特性、表示品位を所望に維持しつつ及び筐体強度及びコスト上昇を最小限に抑える技術を提案することができる。
背景技術に係る、液晶表示装置の一部断面構造を示す図である。 背景技術に係る、液晶表示装置の一部断面構造を示す図である。 背景技術に係る、液晶表示装置の一部断面構造を示す図である。 第1の実施形態に係る、液晶テレビの一部断面構造を示す図である。 第1の実施形態に係る、導光板支持部材の斜視図である。 第1の実施形態に係る、バックライトシャーシへ取り付けた状態の導光板支持部材を示す一部斜視図である。 第1の実施形態に係る、バックライトシャーシへ取り付けた状態の導光板支持部材を示す断面図である。 第1の実施形態に係る、液晶表示装置の一部断面構造を示す図である。 第1の実施形態に係る、液晶テレビのバックライトシャーシを露出させた状態の背面図である。 第2の実施形態に係る、バックライトシャーシへ取り付けた状態の導光板支持部材を示す断面図である。
次に、本発明を実施するための形態(以下、単に「実施形態」という)を、図面を参照して具体的に説明する。
<第1の実施形態>
本実施形態の概要は次の通りである。すなわち、導光板、LED基板、LED放熱用のヒートシンク、ヒートシンクを固定するBLシャーシから構成される、エッジ型LEDバックライト表示装置構造にて熱源(LEDチップ)の近傍に樹脂成型材の導光板支持部品を設け熱源と光学シートの空間距離を確保する。
図4は本実施形態に係る液晶テレビ10の一部断面構造を示している。ここではエッジ型LEDバックライトが配置される領域の断面構造を示している。図示のように、液晶テレビ10は、表示パネル20と、フロントキャビネット12と、リアキャビネット14と、表示パネル20を保持するためのPシャーシ19と、エッジ型LEDバックライトを構成するLED基板30と、ヒートシンク40と、箱型のバックライトシャーシ16と、導光板支持部材50とを備える。
表示パネル20は、一般的な構成となっており、外側(図では上側)から順に、LCDパネル21、光学シート22、23、導光板24及び反射シート25とを備えている。
エッジ型LEDバックライトを構成するLED基板30には、LEDチップ32が所定数直線状に配置されている(図6参照)。ここでは、LEDチップ32は導光板24の側端部24a(エッジ部分)に対向するように配置されている。LEDチップ32から出射した光は、導光板24の側端部24aから内部に入射し、図下側に向かう光は反射シート25で反射する。
LED基板30の背面(LEDチップ32が配置されない側の面)にはヒートシンク40が取り付けられている。具体的には、ヒートシンク40は、図示のように断面L字形状を有しており、図示で垂直に配置されLED基板30の背面に取り付けられる基板配置面42と、図示で水平に配置され表示パネル20(反射シート25)と所定間隔離間する支持部材配置面44とから構成されている。ここで、基板配置面42は、例えば、LED基板30の基板面と略同一の大きさに設定されており、支持部材配置面44は放熱に十分な面積に設定されている。
支持部材配置面44と反射シート25の間の空間の所定の位置、具体的には表示パネル20の外縁下側の位置に、導光板支持部材50が配置される。導光板支持部材50については図5で後述する。
支持部材配置面44の下側には略箱形のバックライトシャーシ16が取り付けられている。ここでは、箱形の底面に相当する面に支持部材配置面44が取り付けられている。
また、LED基板30の背面に取り付けられた基板配置面42の外側(図では右側)には、Pシャーシ19の一部構造が配置され、さらにその外側にはバックライトシャーシ16の箱形の側面が設けられている。つまり、LED基板30の背面から、基板配置面42、Pシャーシ19の一部構造及びバックライトシャーシ16の側面部分が重なって配置されている。
図5は導光板支持部材50の斜視図である。また、図6はバックライトシャーシ16へ取り付けた状態の導光板支持部材50を示す一部斜視図である。図6(a)は導光板支持部材50の端部部分を示しており、図6(b)は図6(a)のA−A’断面図、図6(c)は図6(a)のB−B’断面図である。また、図7は、バックライトシャーシ16へ取り付けた状態の導光板支持部材50を示す断面図である。図7(a)は、図6(b)に対応する断面図であり、図7(b)は図6(c)に対応する断面図である。
導光板支持部材50は、例えば図5に示すように、外形が略直方体の樹脂成形品であって、一定の強度を有する。具体的には、導光板支持部材50は、反射シート25と接する側が略面一の支持部材ベース部52と、ヒートシンク40への固定手段である係止爪54及び係止部58(図7(b)参照)を備える。係止部58がLED基板30側に形成され、対向する側に係止爪54が形成されている。
支持部材ベース部52の長さは、表示パネル20の寸法に対応した長さ、具体的には、反射シート25の幅と略同一の長さである。また、支持部材ベース部52は、完全な直方体ではなく、断面が台形形状となっており、内部が所定のリブ構造を有する中空になっている。このような構造とすることで、導光板支持部材50の強度確保とヒートシンク40から反射シート25への伝熱量の低減を図っている。より具体的には、支持部材ベース部52の断面を図示のような「ハ字状」の台形形状とすることで、導光板24に対する支持強度を向上させることができる。また、導光板支持部材50を中空構造とすることで、断熱効果を向上させることができる。さらに、補強用のリブ構造を採用することで、支持部材ベース部52が中空構造であっても導光板24に対する支持強度を十分に向上させることができる。
係止爪54は、図5に示すように、長手方向の両端部近傍に2つと、中央の1つ形成されている。係止爪54は、ヒートシンク40の支持部材配置面44に形成された係止用開口46に係止される。なお、バックライトシャーシ16には、その係止した状態でバックライトシャーシ16を取り付け可能とするための所定の開口17aが形成されている。なお、ここでは、係止爪54が所定の撓み特性を有する構造とするために、支持部材ベース部52の上面に開口56が形成され、そこから係止爪54が延出し、支持部材ベース部52の下面を超える位置まで延出して形成されている。延出先端が外側向きのツメ形状となっている。
係止部58は、所定の位置に所定数だけ、支持部材ベース部52の下面から延出して形成されている。係止部58の延出先端部分は外向きになっており、支持部材配置面44に形成された係止用開口47に係止される。なお、支持部材配置面44には、その係止した状態でバックライトシャーシ16を取り付け可能とするための所定の開口17bが形成されている。
導光板支持部材50をヒートシンク40に取り付ける場合、作業者は、係止部58を係止用開口47に嵌め込み、つついて、係止爪54を係止用開口46に係止させる。
以上、本実施形態によると、導光板支持部材50は、十分な剛性を有する樹脂成形品であるので、導光板24を安定して支えることができる。その結果、LEDチップ32の光の入光部の光軸が安定し、光学特性が向上する。また、導光板支持部材50が樹脂成形品であるので、バックライトシャーシ16への取り付け作業性が良好である。例えば、ゴムやクッション材を使用した場合には両面テープ等で貼付け必要であるが、樹脂成形部品である導光板支持部材50の場合には、係止爪54や係止部58等のツメ引っかけ構造で対応でき、また、部品形状が安定しているので取り扱が容易である。また、取り付け用の両面テープ等不要で部品コストを抑えることができる。なお、導光板支持部材50の材料としてガラス入り材料を用いた場合、熱変形、熱膨張に対して良好な特性を確保できる。
また、図1で示した従来の液晶テレビ510a等のヒートシンク540の形状にて導光板支持構造を形成し、ヒートシンク540自体の熱容量を高め放熱させていた場合と比較すると、本実施形態のようにヒートシンク40の厚みを減らし、熱容量を減らしても、放熱効果を高めることができる。
さらに、LEDチップ32の放熱と光学シート22、23への熱ストレス軽減を両立させ、部材コストも下げるとこができる。例えば、図8に示す液晶テレビ10の断面構造のように、バックライトシャーシ16に所定の絞り構造を採用することで放熱と表示パネル20の固定構造を良好に両立できる。例えば、導光板支持部材50が配置される領域では、LED基板30が近いことから熱の影響を最大限に考慮する必要がある。そこで、その領域の周囲では、一旦表示パネル20から離間する方向にバックライトシャーシ16を膨らませる構造とする。一方、熱源であるLEDチップ32(LED基板30)から十分に離れた領域Aでは、バックライトシャーシ16を表示パネル20に近づけ当接・支持するように絞り形状を設ける。
また、バックライトシャーシ16を従来のような鉄材でなくアルミニウム材とすることでヒートシンク40からバックライトシャーシ16への熱拡散の向上及び熱容量アップを図ることができる。また、フロントキャビネット12が例えばアルミニウム材で形成されることがあるが、そのような場合であっても、樹脂製のPシャーシ19がヒートシンク40とフロントキャビネット12の間に介装されるので、フロントキャビネット12の温度が不適切に上昇してしまうことを防止できる。
また、樹脂成形部材である導光板支持部材50による導光板支持構造は、熱伝導率が低く熱源(LEDチップ32等)からの熱が伝わりにくく、かつ、LEDユニット取り付け後に取り付ける事になる為、LEDチップ32の直近に導光板支持部材50を配置可能になる。その際、LED基板30を抑える為の突起を設けることで、LED基板30の機械固定を兼ねることができ、LEDユニット固定用の専用ビス、リベットを削減できる。また、その結果、導光板24と導光板支持部材50の間に入る反射シート25の変形・落ち込みによる光漏れの防止効果も得られる。
ここで光漏れの防止効果について図9を参照して詳細に説明する。図9は、液晶テレビ10のバックライトシャーシ16を露出させた状態の背面図である。図9(a)はバックライトシャーシ16全体を示しており、図9(b)は図9(a)の領域Cを従来構造で示した拡大図であり、図9(c)は図9(a)の領域Cを本実施形態の構造で示した拡大図である。なお、図9(b)は、図3で上述した構造と実質同じである。
図9(b)に示すように、従来構造では、LED電源コネクタ36の関係から、バックライトシャーシ516の切欠部517cにはヒートシンク540の導光板支持構造が無い。その結果、反射シート525の落ち込みによる光漏れが発生することがあった。光漏れが発生すると、光路が乱れて以上発光の原因となり、表示品位の低下に繋がっていた。しかし、図9(c)に示すように、本実施形態では、導光板支持部材50が、バックライトシャーシ16の切欠部17cを塞ぐため、反射シート25の落ち込みによる光漏れは発生しない。
<第2の実施形態>
図10は、本実施形態に係る、バックライトシャーシ16へ取り付けた状態の導光板支持部材50を示す断面図であって、第1の実施形態の図7に示す構造の変形例である。すなわち、図10(a)は、図6(b)に対応する変形例の断面図であり、図10(b)は図6(c)に対応する変形例の断面図である。
樹脂成形部材である導光板支持部材50の近傍のLED基板30が、液晶テレビ10に想定外の振動や落下によって、安定的な固定が出来なくなる懸念される。特に、液晶テレビ10が大型サイズになるほど、その懸念が大きくなる。そこで本実施形態では、図示のように、導光板支持部材50が基板固定用突起形成部80を備える構造として。基板固定用突起形成部80は、導光板支持部材50の側面からLED基板30方向に延びる。基板固定用突起形成部80の先端部は、LED基板30に当接する。なお、LED基板30に当接する部分に緩衝部材が配置されてもよい。
このような基板固定用突起形成部80を設ける構成とすることで、LED基板30の機械的な固定をより効果的に確保できる。すなわち、振動や落下等によるLED基板30のズレや脱落を回避できる。その結果、LED基板30の機械的固定に固定用専用ビスや、スペーサ、リベット等の別部品が不要となる。
以上、本発明を実施形態をもとに説明した。この実施形態は例示であり、それらの各構成要素の組み合わせ等にいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。例えば、バックライトの光源としてLEDチップ32を例示したが、他のタイプの光源(例えばレーザー等)を用いたバックライトについても適用可能である。
また、表示パネル2の最も背面に位置する構造として反射シート25以外の部材が用いられる場合は、その部材とヒートシンク40との間に導光板支持部材50が配置されてもよい。また、エッジ型LEDバックライトを有する液晶テレビ10に限る趣旨でもない。液晶テレビ10のバックライトとして、例えば表示パネル20の背面側に縦方向又は横方向にLED基板30を1本配置する構造がある。また、導光板支持部材50として樹脂成形部材に限らず、熱伝導率が低い材料であればよく、例えば、木材であってもよいし、複合材料部材であってもよい。複合材料部材である場合、少なくとも表示パネル20(反射シート40)と接する領域が熱伝導率が低い材料であればよい。
10 液晶テレビ
12 フロントキャビネット
14 リアキャビネット
16 バックライトシャーシ
17a、17b 開口
17c 切欠部
19 Pシャーシ
20 表示パネル
21 LCDパネル
22、23 光学シート
24 導光板
25 反射シート
30 LED基板
32 LEDチップ
36 LED電源コネクタ
40 ヒートシンク
42 基板配置面
44 支持部材配置面
46、47 係止用開口
50 導光板支持部材(樹脂製の支持部材)
52 支持部材ベース部
54 係止爪(固定手段)
56 開口
58 係止部(固定手段)
80 基板固定用突起形成部
本発明は、導光部材と前記導光部材の背面側の面に配置された反射シートとを備える表示パネルと、エッジ型バックライトと、前記エッジ型バックライトの光源が設けられた基板に取り付けられるヒートシンクと、前記表示パネルの背面側を覆うバックライトシャーシとを備える液晶表示装置であって、前記ヒートシンクは、前記基板において前記光源とは反対側の面に接する面と、その面から屈曲して前記反射シートと対向する面を有し、前記ヒートシンクの前記対向する面と前記反射シートとの間に樹脂製の支持部材を有し、前記支持部材は、断面が台形であって、前記台形の前記ヒートシンク側の底辺側が開口の中空構造となっており、他方の底辺側が前記反射シートに略面一で当接し、前記ヒートシンクの前記反射シートと対向する面は、前記支持部材と前記バックライトシャーシとに挟まれて支持されている。
前記支持部材は、前記ヒートシンクに固定するための一体成形されたツメ形状の固定手段を備えてもよい
また、前記支持部材は、前記中空構造の領域に、補強用リブを備えてもよい。
また、前記支持部材は、前記基板と当接する突起構造を備えてもよい。

Claims (5)

  1. 導光部材と前記導光部材の背面側の面に配置された反射シートとを備える表示パネルと、エッジ型バックライトと、前記エッジ型バックライトの光源が設けられた基板に取り付けられるヒートシンクとを備える液晶表示装置であって、
    前記ヒートシンクは、前記反射シートと対向する面を有し、
    前記ヒートシンクの前記対向する面と前記反射シートとの間に樹脂製の支持部材を有し、
    前記支持部材は、断面が台形であって、前記台形の前記ヒートシンク側の底辺側が開口の中空構造となっており、他方の底辺側が前記反射シートに略面一で当接する
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  2. 前記支持部材は、前記ヒートシンクに固定するための一体成形されたツメ形状の固定手段を備えることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
  3. 前記ヒートシンクは、バックライトシャーシに接する領域を有することを特徴とする請求項1または2に記載の液晶表示装置。
  4. 前記支持部材は、前記中空構造の領域に、補強用リブを備えることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の液晶表示装置。
  5. 前記支持部材は、前記基板と当接する突起構造を備えることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の液晶表示装置。
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