JP2015084349A - ブレイク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】脆性材料基板の主面上に樹脂または金属からなる層を積層してなる積層脆性材料基板を、前工程を要することなく好適かつ容易にブレイクすることができるブレイク装置を提供する。【解決手段】脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置が、ブレイクに際して積層脆性材料基板と当接するブレイクバーにブレイクバーを加熱するヒータが付設されてなり、ヒータによってブレイクバーを所定温度に加熱しつつブレイクを行うようにした。【選択図】図７

Description

この発明は、基板をブレイクする装置に関し、特に、樹脂または金属からなる層が付設された積層脆性材料基板をブレイクするブレイク装置に関する。

半導体素子は、セラミック基板などの脆性材料基板上に複数の素子領域が二次元的に繰り返し形成されてなる母基板を、それぞれの素子領域の境界位置（分割予定位置）にあらかじめ形成されてなる起点に沿ってブレイク（割断）することにより製造される。ブレイクの起点としては、スクライビングホイールにより基板表面をスクライブすることによって形成されたスクライブラインや、ダイヤモンドカッター等の切削器具により基板表面を線状に削り取ったスクライブ溝や、レーザ光により基板表面をアブレーションさせて線状に除去したアブレーション加工ラインや、レーザ光により基板表面を局所的に溶融させることで基板の構造を線状に変質（融解改質）させた加工ラインなどがある。

このような分割予定位置に沿ったブレイクを実施可能なブレイク装置はすでに公知である（例えば、特許文献１参照）。係る従来公知のブレイク装置においては、受刃などとも称される一対の基板支持部材（特許文献１においては基板保持部）が、水平面内において離間して配置されてなり、母基板の分割予定位置が、それら基板支持部材の間に位置するように、母基板を基板支持部材にて支持した状態で、母基板の上方から分割予定位置に沿ってブレイクバー（特許文献１においてはブレード）を押し当てることによって、母基板をブレイクする構成ことができるようになっている。

また、上述した半導体素子製造用の母基板には、脆性材料基板の主面上に形成された回路パターンの保護などを目的としてガラスエポキシなどの熱硬化性樹脂を当該主面上に付設させたものや、金属層を主面に付設させたものがある。このような母基板を上述した方法によりブレイクしようとする場合、樹脂や金属と脆性材料基板とでは材質が異なることが原因で、樹脂または金属からなる層の一部が完全には分断されないという問題が生ずる。

係る問題に対応すべく、脆性材料基板の一方主面側に樹脂を付着させてなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法として、樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、樹脂付き脆性材料基板の脆性材料基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、スクライブラインに沿って樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程とを行うものが既に公知である（例えば、特許文献２参照）。

特開２００４−３９９３１号公報 特開２０１２−６６４７９号公報

特許文献２に開示された方法は、樹脂付き脆性材料基板を、分割予定位置にて確実に、しかも、優れた寸法精度にて、その主面に対して垂直に分割することができる優れたものではあるが、基板のブレイク工程の前に溝部形成工程を実行する必要があることから、作業工程が増加し、効率的にブレイク作業を実行できないという問題がある。製造効率化の観点からは、一のブレイク装置におけるブレイク工程のみで良好なブレイクが行われることが望ましい。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、脆性材料基板の主面上に樹脂または金属からなる層を積層してなる積層脆性材料基板を、前工程を要することなく好適かつ容易にブレイクすることができるブレイク装置を提供することを、目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーに前記ブレイクバーを加熱するヒータが付設されてなり、前記ヒータによって前記ブレイクバーを所定温度に加熱しつつブレイクを行う、ことを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載のブレイク装置であって、前記ブレイクバーと前記ヒータとが、前記ブレイク装置に対して着脱自在とされてなる、ことを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のブレイク装置であって、前記２つの刃面のなす角が１０°以上９０°以下である、ことを特徴とする。

請求項１ないし請求項３の発明によれば、異種材料層への溝形成といった前処理を行うことなく、積層脆性材料基板を良好にブレイクすることができる。

本実施の形態に係るブレイク装置１００の斜視図である。 本実施の形態に係るブレイク装置１００の斜視図である。 ブレイク装置１００におけるブレイクに供する際の基板Ｗの保持態様を示す平面図である。 ブレイク装置１００において基板Ｗをブレイクする際の配置関係を示す断面図である。 ブレイクバー１４を取り付けた状態のブレイクバー取り付け部１５の模式断面図である。 ブレイクバー１４の概略構成図である。 ブレイクバー１４を用いて積層脆性材料基板である基板Ｗのブレイクを行う場合の様子を模式的に示す図である。 ヒータなしブレイクバー１１４を用いて積層脆性材料基板である基板Ｗのブレイクを行う場合の様子を示す図である。

＜ブレイク装置の概要＞
図１および図２は、本実施の形態に係るブレイク装置１００の斜視図である。ブレイク装置１００は、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）やＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）などのセラミックスやガラスその他の脆性材料を用いて構成された脆性材料基板や、あるいはさらに、係る脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる層を形成してなる積層脆性材料基板などであるブレイク対象基板（以下、単に基板とも称する）Ｗを、あらかじめ当該基板Ｗに設定されてなる線状の分割予定位置（分割予定線）に沿ってブレイク（割断）するためのものである。なお、図１および図２には、水平面内において互いに直交する２方向をＸ方向およびＹ方向とし、垂直方向をＺ方向とする右手系のＸＹＺ座標系を付している。より詳細にいえば、ブレイクを行う際に分割予定位置を延在させる方向を、Ｘ方向としている。

図３は、ブレイク装置１００におけるブレイクに供する際の基板Ｗの保持態様を示す平面図である。図４は、ブレイク装置１００において基板Ｗをブレイクする際の配置関係を示す断面図である。図４においては、基板Ｗが脆性材料基板Ｗａの一方主面Ｓ１に樹脂または金属からなる異種材料層Ｆを設けてなる積層脆性材料基板であり、かつ、脆性材料基板Ｗａの他方主面Ｓ２の分割予定位置にあらかじめ、ブレイクの起点とすべく、スクライビングホイール等により基板表面をスクライブすることによってスクライブラインＳＬが設けられてなる場合を、例示している。

なお、図４においては、図示の簡単ため、一のスクライブラインＳＬのみが示されているが、実際の基板Ｗには、多数のスクライブラインＳＬが形成される。

また、ブレイクの起点には、上述のスクライブラインの他、ダイヤモンドカッター等の切削器具により基板表面を線状に削り取ったスクライブ溝や、レーザ光により基板表面をアブレーションさせて線状に除去したアブレーション加工ラインや、レーザ光により基板表面を局所的に溶融させることで基板の構造を線状に変質（融解改質）させた加工ラインなどを適用可能である。

基板Ｗは、図３および図４に示すように、ダイシングテープとも呼称される粘着性フィルム１にその一方主面Ｓ１側を貼付固定させたうえで、ブレイク装置１００に供される。より詳細には、粘着性フィルム１は、その周辺部分が環状のリング部材２に貼設されてなり、基板Ｗは該リング部材２の中央部分において粘着性フィルム１に貼付されてなる。なお、図３においては、粘着性フィルム１における粘着面とは反対側の面が、図面手前側を向いた状態を例示しており、基板Ｗおよびリング部材２がともに該粘着面の側に存在することを示すべく、基板Ｗの外周縁Ｗｅおよびリング部材２の内周縁２ｅを破線にて表している。

ブレイク装置１００は、ブレイク時に基板Ｗを下方から支持するサポート部材１０と、基板Ｗを保持してなるリング部材２を水平面内において回転自在に支持する回転部材１１と、光学的に透明な部材からなり、回転部材１１を下方から支持するとともにＹ方向に移動自在とされてなる水平可動テーブル１２と、水平可動テーブル１２を支持する支持テーブル１３とを備える。

より詳細には、図４に示すように、サポート部材１０は、それぞれがＸ方向に長手方向を有してなるとともにＹ方向において互いに離間する一対の受刃６１、６２を備える。また、図２に示すように、水平可動テーブル１２は、ステッピングモータ３１の駆動により回転するボールねじ３２の駆動を受け、支持テーブル１３上をＹ方向に往復移動する。さらには、回転部材１１の回転角度位置は、ステッピングモータ３４によりボールねじ３３を回転させることにより調整することが可能となっている。以上のような構成を有することにより、ブレイク装置１００においては、基板Ｗを保持するリング部材２を支持した状態で、回転部材１１を水平面内において回転させることにより、受刃６１、６２の間においてスクライブラインＳＬがＸ方向に延在するように、水平面内における基板Ｗの姿勢を調整することが可能となっている。

一方、支持テーブル１３の上面であって、回転部材１１の外側の四方位置には、４本の柱状昇降ガイド２４が立設されてなる。これら４本の柱状昇降ガイド２４の上端を架け渡すようにして架台２１が固定されている。また、支持テーブル１３と架台２１の間には、柱状昇降ガイド２４によって昇降可能に案内される昇降テーブル１６が設けられている。

架台２１上には、支持部材２２を介して、ステッピングモータ２３が設置されている。このステッピングモータ２３の回転軸には、架台２１を回転自在な状態で貫通するボールねじ２５が連結されてなる。ボールねじ２５は、昇降テーブル１６に形成された雌ネジ部に螺合している。ステッピングモータ２３の駆動によりボールねじ２５が回転することで、昇降テーブル１６がＺ方向に昇降する。

図２に示すように、この昇降テーブル１６の下面には、ブレイクバー１４を取付固定されるブレイクバー取り付け部１５が設けられてなる。ブレイクバー１４は、ブレードまたはブレイク刃とも呼称され、その長手方向がＸ方向に延在する態様にて、取り付けられてなる。ブレイク装置１００においては、概略、図４に示すように、スクライブラインＳＬが形成された側の主面を下側にした状態で、受刃６１、６２の間においてスクライブラインＳＬがＸ軸方向に延在するように配置された基板Ｗに対し、異種材料層Ｆが形成されてなる面の側からスクライブラインＳＬの形成位置に沿って基板Ｗをブレイクバー１４により押圧することによって、基板Ｗのブレイクが実現される。ブレイクバー１４およびブレイクバー取り付け部１５の詳細については後述する。

一方、支持テーブル１３は、基台１７の上に立設された４本のシャフト１８および基台１７から下方に延在する脚部１９を介して地面に設置される。

さらには、図２に示すように、支持テーブル１３の下方には、ＣＣＤカメラ３５が設置されている。ＣＣＤカメラ３５は、図４において矢印ＡＲ１にて示すように、支持テーブル１３の中央部分に設けられた開口部１３ｈおよび水平可動テーブル１２を介して、基板Ｗとブレイクバー１４との位置関係を観察することが可能となっている。

ＣＣＤカメラ３５は、基台１７の上に設けられた支持部４１の上に付設されてなる。支持部４１は、基台１７上に立設されてなるレール支持板３９に設けられた一対のガイドレール３７に沿ってＸ方向に案内されてなるとともに、Ｘ方向に延在しかつステッピングモータ３６の駆動により回転するボールねじ３８と螺合している。これらの構成を有することにより、ＣＣＤカメラ３５は、ステッピングモータ３６の駆動を受け、Ｘ方向に往復移動が可能とされてなる。

＜ブレイクバー＞
次に、ブレイクバー１４およびその周辺部分の詳細構成について説明する。図５は、ブレイクバー１４を取り付けた状態のブレイクバー取り付け部１５の模式断面図である。図６は、ブレイクバー１４の概略構成図である。より詳細には、図６（ａ）に示すのはブレイクバー１４の長手方向側面図であり、図６（ｂ）に示すのはブレイクバー１４の刃先１４ｂの近傍の概略断面図である。

ブレイクバー１４は、超鋼合金や部分安定化ジルコニア等からなり、図６（ａ）に示すように、側面視矩形状の本体部１４ａの一方の長辺側に刃先１４ｂが設けられた構成を有する。ブレイクバー１４としては、全長Ｌが例えば６０ｍｍ〜３００ｍｍ程度であり、刃幅Ｗが例えば１５ｍｍ〜３０ｍｍ程度であるものを用いる。また、図６（ｂ）に示すように、刃先１４ｂは、ある角度θをなす２つの刃面Ｃ１、Ｃ２を有する。角度θの値は９０°以下であればよく、１０°以上４５°以下であるのが好適である。なお、刃面Ｃ１、Ｃ２は研削によって形成されるが、係る研削は、ブレイクバー１４の短手方向（図６（ａ）の場合であれば上下方向）において行われるのが好ましい。係る場合、ブレイクバー１４による異種材料層Ｆの切削性がより高められる。

ブレイクバー１４は、ブレイクバー取り付け部１５に取り付けられることによってブレイク装置１００に固定される。なお、ブレイクバー１４の本体部１４ａには、係る取り付けの際に使用される複数の（図６（ａ）においては２つの）貫通孔１４ｈが長手方向において互いに離間する態様にて設けられてなる。

ブレイクバー取り付け部１５は、図５に示すように、ホルダ１５ａと、フランジ１５ｂと、取り付けベース１５ｃとを有してなる。ホルダ１５ａとフランジ１５ｂとヒータ保持部５０とは、着脱自在とされてなる。一方、取り付けベース１５ｃは、昇降テーブル１６の下面に固設されてなる。

加えて、ブレイクバー取り付け部１５にはさらに、ヒータ保持部５０と、断熱材Ｉ１〜Ｉ３とが備わっている。ヒータ保持部５０はその内部にヒータ５１とヒータコントローラ５２を埋設してなる部材である。ヒータ５１は、ブレイク時にブレイクバー１４を加熱するために設けられる。ヒータ５１は、例えばカートリッジヒーター（MCHK4-80-V120-W90/ミスミ製）などからなる。ヒータコントローラ５２は、ヒータ５１の温度制御のために設けられる。一方、断熱材Ｉ１〜Ｉ３は、係る加熱に際してヒータ５１から発せられる熱がブレイクバー取り付け部１５以外へと伝わることを抑制するべく設けられる。ヒータ５１によるブレイクバー１４の加熱に関する詳細は後述する。なお、図５においては、ブレイクバー１４に沿って２つのヒータ５１が配置される場合を例示しているが、ヒータ５１の配置態様はこれに限られるものではない。

ブレイクバー１４をブレイク装置１００に固定するにあたっては、まず、ホルダ１５ａ、断熱材Ｉ１、ヒータ保持部５０、ブレイクバー１４、断熱材Ｉ２、およびフランジ１５ｂをこの順に重ね、かつ、ブレイクバー１４に備わる貫通孔１４ｈを、ホルダ１５ａ、断熱材Ｉ１、ヒータ保持部５０、断熱材Ｉ２、およびフランジ１５ｂにそれぞれ設けられたねじ穴ＴＨ１〜ＴＨ５とを一直線に位置させた状態にて、固定ボルト１５ｄをねじ穴ＴＨ１〜ＴＨ５と螺合させる。これにより、ブレイクバー１４はホルダ１５ａ、断熱材Ｉ１、ヒータ保持部５０、断熱材Ｉ２、およびフランジ１５ｂと一体となる。さらには、取り付けベース１５ｃと断熱材Ｉ３とブレイクバー１４等が一体となったホルダ１５ａとをこの順に重ね、かつ、取り付けベース１５ｃ、断熱材Ｉ３、およびホルダ１５ａに設けられたねじ穴ＴＨ６〜ＴＨ８に固定ボルト１５ｅを螺合させることにより、ブレイクバー１４は、刃先１４ｂが鉛直下方を向くとともにＸ方向に延在する姿勢にて、ブレイク装置１００に固定される。換言すれば、ブレイク装置１００においては、ブレイクバー１４およびヒータ５１が、それぞれに着脱自在に設けられてなるともいえる。これにより、破損、劣化による交換や、基板Ｗの材質に応じた変更などが、容易となっている。

図７は、上述のようなヒータ５１が付設されたブレイクバー１４を用いて、ヒータ５１４にてブレイクバー１４を加熱しつつ積層脆性材料基板である基板Ｗのブレイクを行う場合の様子を模式的に示す図である。また、図８は、対比のために示す、ヒータ５１が付設されていないブレイクバー（以下、ヒータなしブレイクバー）１１４を用いて積層脆性材料基板である基板Ｗのブレイクを行う場合の様子を示す図である。なお、ブレイクバー１４の刃先１４ｂとヒータなしブレイクバー１１４の刃先１１４ｂにおける刃面Ｃ１、Ｃ２のなす角は、同じであるとする。また、ブレイクバー１４およびヒータなしブレイクバー１１４以外のブレイク装置１００の構成要素の図示は省略している。

まず、図７（ａ）および図８（ａ）に示すように、基板Ｗは、異種材料層Ｆが形成されてなる側を上面とし、脆性材料基板ＷａのスクライブラインＳＬが形成されてなる側を下面とする態様にて、サポート部材１０の受刃６１、６２上に載置される。その際、基板Ｗは、スクライブラインＳＬが概ね受刃６１、６２の間の位置においてＸ方向に延在する姿勢にて載置される。また、後述するブレイクの開始時までに、ヒータコントローラ５２の制御のもと、ヒータ５１によるブレイクバー１４の加熱を開始しておく。加熱温度は、異種材料層Ｆの材質等に応じて適宜に定められればよいが、少なくとも、異種材料層Ｆその他、周囲の物質の融点を超えない範囲に設定する。例えば、異種材料層Ｆがシリコン樹脂である場合には、加熱温度を６０℃〜１４０℃とするのが好適である。

続いて、ＣＣＤカメラ３５により、基板Ｗに形成されたスクライブラインＳＬを撮影する。このスクライブラインＳＬの撮影時には、ステッピングモータ３６を駆動させることによってＣＣＤカメラ３５をＸ方向に移動させつつ撮像を行うことで、Ｘ方向に延びるスクライブラインＳＬの全体を撮像するようにする。

そして、得られた撮像画像に基づいて、基板Ｗの水平姿勢を調整し、さらに、ブレイクバー１４の位置決めを行う（ヒータなしブレイクバー１１４も同様）。すなわち、ステッピングモータ３４を駆動することによって回転部材１１の回転角度位置を調整することで、基板Ｗの水平姿勢を調整してスクライブラインＳＬの延在方向を正確にＸ方向と合致させたうえで、ステッピングモータ３１を駆動させることによって水平可動テーブル１２をＹ方向に移動させることで、スクライブラインＳＬがブレイクバー１４の鉛直下方に配置されるようにする。

係る位置決めが終了し、かつヒータ５１による加熱によってブレイクバー１４が所定の温度に達すると、基板Ｗのブレイクを行う。すなわち、ステッピングモータ２３の駆動により昇降テーブル１６を下降させることによって、図７（ａ）および図８（ａ）においてそれぞれ矢印ＡＲ２およびＡＲ４にて示すようにブレイクバー１４およびヒータなしブレイクバー１１４を下降させる。やがて、ブレイクバー１４の刃先１４ｂおよびヒータなしブレイクバー１１４の刃先１１４ｂは、基板Ｗの上面の異種材料層Ｆと接触し、異種材料層Ｆの上面に力を加えることとなるが、図７（ｂ）および図８（ｂ）においてそれぞれ矢印ＡＲ３およびＡＲ５にて示すように、係る接触の後も、ブレイクバー１４およびヒータなしブレイクバー１１４の下降は続けられる。

すると、本実施の形態のように、ヒータ５１で加熱されたブレイクバー１４を用いている場合は、図７（ｂ）に示すように、ブレイクバー１４が下降することにより、異種材料層Ｆを切削する（異種材料層Ｆの中に入り込んでいく）態様にて異種材料層Ｆを分断していく。そして、刃先１４ｂが脆性材料基板Ｗａの上面に到達すると、ブレイクバー１４と受刃６１、６２とで基板Ｗを三点支持する状態となり、図７（ｃ）に示すように、スクライブラインＳＬから伸展した亀裂ＣＲが刃先１４ｂのところに到達する。これにより、基板Ｗは好適に２つの個片Ｗ１、Ｗ２に分断される。

一方、ヒータなしブレイクバー１１４を用いている場合、図８（ｂ）に示すように、刃先１１４ｂが異種材料層Ｆに入り込むよりも先に、下側の脆性材料基板ＷａにおいてスクライブラインＳＬからの亀裂ＣＲの伸展が生じてしまい、異種材料層Ｆは分断されていないにも関わらず、脆性材料基板Ｗａのみ、２つの個片Ｗ３、Ｗ４に分断されてしまう。いったん係る分断が生じてしまうと、矢印ＡＲ５にて示すようにヒータなしブレイクバー１１４を下降させたとしても、個片Ｗ３、Ｗ４が動くことでヒータなしブレイクバー１１４が加える力が逃げてしまい、図８（ｃ）に示すように異種材料層Ｆは好適には分断されないままか、あるいは、せいぜい、正しくない位置で分断されるに留まってしまう。

本実施の形態のように、ヒータ５１で加熱されたブレイクバー１４を用いる場合と、ヒータなしブレイクバー１１４を用いる場合とでこのような差異が生じる理由は、以下の通りである。

まず、前者の場合、ブレイクバー１４が近接しさらに接触することによって異種材料層Ｆが加熱されることで、異種材料層Ｆの引き裂き強さが小さくなり、結果として、ブレイクバー１４が異種材料層Ｆからの抵抗力を受けにくくなるために、脆性材料基板Ｗａにおいて亀裂ＣＲの伸展が生じるよりも先に、異種材料層Ｆが分断される。

これに対して、後者の場合、異種材料層Ｆの引き裂き強さが大きいままであるので、異種材料層Ｆからの抵抗力を強く受けてしまい、刃先１１４ｂが異種材料層Ｆに入り込めないままの状態で、その下方の脆性材料基板Ｗａに力が加わってしまうために、積層脆性材料基板について、良好な分断を行うことが難しくなっている。

以上、説明したように、本実施の形態に係るブレイク装置においては、ブレイクバーをヒータによって加熱しつつブレイクを行うようにすることで、ブレイク対象たる基板が、脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が設けられてなる積層脆性材料基板であり、かつ該異種材料層にブレイクバーを接触させてブレイクする場合であっても、異種材料層への溝形成といった前処理を必要とすることなく、良好にブレイクすることができる。

＜変形例＞
上述の実施の形態においては、基板Ｗを水平可動テーブル１２上に設けたサポート部材（受刃６１、６２）にて下方支持した状態でブレイクを行うようにしているが、ブレイク装置１００における基板の支持態様はこれに限られるものではない。例えば、水平可動テーブル１２上に透明なゴム板が敷設されてなり、その上に基板Ｗを載置してブレイクを行う態様であってもよい。係る場合も、ブレイクバー１４を用いた積層脆性材料基板のブレイクは好適に行うことが出来る。

１ 粘着性フィルム
２ リング部材
１０ サポート部材
１１ 回転部材
１２ 水平可動テーブル
１３ 支持テーブル
１３ｈ 開口部
１４ ブレイクバー
１４ａ 本体部
１４ｂ 刃先
１４ｈ 貫通孔
１５ ブレイクバー取り付け部
１５ａ ホルダ
１５ｂ フランジ
１５ｃ ベース
１５ｄ、１５ｅ 固定ボルト
１６ 昇降テーブル
３５ ＣＣＤカメラ
５０ ヒータ保持部
５１ ヒータ
６１、６２ 受刃
１００ ブレイク装置
１１４ ヒータなしブレイクバー
１１４ｂ （ヒータなしブレイクバーの）刃先
ｃ１〜ｃ２ 刃面
ＣＲ 亀裂
Ｆ 異種材料層
Ｉ１〜Ｉ３ 断熱材
ＳＬ スクライブライン
ＴＨ１〜ＴＨ８ ねじ穴
Ｗ 基板（積層脆性材料基板）
Ｗａ 脆性材料基板

Claims (3)

1. 脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、
   ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーに前記ブレイクバーを加熱するヒータが付設されてなり、
   前記ヒータによって前記ブレイクバーを所定温度に加熱しつつブレイクを行う、
   ことを特徴とするブレイク装置。
2. 請求項１に記載のブレイク装置であって、
   前記ブレイクバーと前記ヒータとが、前記ブレイク装置に対して着脱自在とされてなる、
   ことを特徴とするブレイク装置。
3. 請求項１または請求項２に記載のブレイク装置であって、
   ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーの刃先が、２つの刃面を有するとともに、前記２つの刃面のなす角が１０°以上９０°以下である、
   ことを特徴とするブレイク装置。

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