KR20150048022A

KR20150048022A - 브레이크 장치

Info

Publication number: KR20150048022A
Application number: KR1020140097072A
Authority: KR
Inventors: 유마 이와츠보; 켄지 무라카미; 마사카즈 타케다; 토모코 키노시타; 히로유키 토미모토
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2013-10-25
Filing date: 2014-07-30
Publication date: 2015-05-06
Also published as: JP6142771B2; CN104552623B; JP2015084349A; CN104552623A; TWI596065B; TW201516011A

Abstract

취성 재료 기판의 주면상에 수지 또는 금속으로 이루어지는 층을 적층하여 이루어지는 적층 취성 재료 기판을, 전(前)공정을 필요로 하지 않고, 적합하면서 용이하게 브레이크 할 수 있는 브레이크 장치를 제공한다.
취성 재료 기판의 일방의 주면에 수지 또는 금속으로 이루어지는 이종 재료층이 부설되고, 타방의 주면에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 적층 취성 재료 기판을, 상기 이종 재료층의 옆에서부터 상기 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 하는 브레이크 장치가, 브레이크시에 적층 취성 재료 기판과 당접하는 브레이크 바에 브레이크 바를 가열하는 히터가 부설되며, 히터에 의해 브레이크 바를 소정 온도로 가열하면서 브레이크를 실시하도록 하였다.

Description

브레이크 장치{BREAKING APPARATUS}

본 발명은 기판을 브레이크 하는 장치에 관한 것으로서, 특히, 수지 또는 금속으로 이루어지는 층이 부설된 적층 취성 재료 기판을 브레이크 하는 브레이크 장치에 관한 것이다.

반도체소자는, 세라믹 기판 등의 취성 재료 기판상에 복수의 소자 영역이 이차원적으로 반복적으로 형성되어 이루어지는 모기판(母基板)을, 각각의 소자 영역의 경계 위치(분할 예정 위치)에 미리 형성되어 이루어지는 기점을 따라 브레이크(할단)하여 제조된다. 브레이크의 기점으로서는, 스크라이빙 휠에 의해 기판 표면을 스크라이브 함으로써 형성된 스크라이브 라인이나, 다이아몬드 커터 등의 절삭 기구에 의해 기판 표면을 선 모양으로 깎아낸 스크라이브 홈이나, 레이저광에 의해 기판 표면을 절제시켜서 선 모양으로 제거한 절제 가공 라인이나, 레이저광에 의해 기판 표면을 국소적으로 용융시킴으로써 기판의 구조를 선 모양으로 변질(융해 개질)시킨 가공 라인 등이 있다.

이러한 분할 예정 위치를 따른 브레이크가 실시 가능한 브레이크 장치는 이미 공지의 것이다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이러한 종래 공지의 브레이크 장치에 있어서는, 절단기 등으로도 불리는 한 벌의 기판 지지 부재(특허문헌 1에 있어서는 기판 보유부)가 수평면 내에서 이간(離間)하여 배치되고, 모기판의 분할 예정 위치가 그들 기판 지지 부재 사이에 위치하도록, 모기판을 기판 지지 부재로 지지한 상태에서, 모기판의 윗쪽으로부터 분할 예정 위치를 따라 브레이크 바(특허문헌 1에 있어서 블레이드)를 누름으로써, 모기판을 브레이크 하는 구성이 가능하도록 되어 있다.

또한, 상술한 반도체소자 제조용 모기판에는, 취성 재료 기판의 주면상에 형성된 회로 패턴의 보호 등을 목적으로 하여 유리 에폭시 등의 열경화성 수지를 당해 주면상에 부설(附設)시킨 것이나, 금속층을 주면에 부설시킨 것이 있다. 이러한 모기판을 상술한 방법에 의해 브레이크 하려고 하는 경우, 수지나 금속과 취성 재료 기판과는 재질이 다른 것이 원인으로서, 수지 또는 금속으로 이루어지는 층의 일부가 완전하게는 분단되지 않는다고 하는 문제가 발생한다.

이러한 문제에 대응하기 위해서, 취성 재료 기판의 일방의 주면측에 수지를 부착시켜서 이루어지는 수지 부착 취성 재료 기판을, 주면에 수직으로 분할하는 방법으로서, 수지 부착 취성 재료 기판의 수지측의 분할 예정 위치에 홈부를 형성하는 홈부 형성 공정과, 수지 부착 취성 재료 기판의 취성 재료 기판측의 분할 예정 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정과, 스크라이브 라인을 따라서 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 브레이크 공정을 실시하는 것이 이미 공지의 것이다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).

특허문헌 1: 특허공개 2004－39931호 공보 특허문헌 2: 특허공개 2012－66479호 공보

특허문헌 2에 개시된 방법은, 수지 부착 취성 재료 기판을 분할 예정 위치에 확실하게, 게다가, 우수한 치수 정밀도로 그 주면에 대해서 수직으로 분할할 수 있는 뛰어난 것이지만, 기판의 브레이크 공정 전에 홈부 형성 공정을 실행할 필요가 있는 점에서, 작업 공정이 증가하고, 효율적으로 브레이크 작업을 실행할 수 없다고 하는 문제가 있다. 제조 효율화의 관점에서는, 하나의 브레이크 장치에 있어서의 브레이크 공정만으로 양호한 브레이크가 실시되는 것이 바람직하다.

본 발명은, 상기 과제에 입각하여 이루어진 것으로서, 취성 재료 기판의 주면상에 수지 또는 금속으로 이루어지는 층을 적층하여 이루어지는 적층 취성 재료 기판을, 전(前)공정을 필요로 하지 않고 적합하면서 용이하게 브레이크 할 수 있는 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은 취성 재료 기판의 일방의 주면에 수지 또는 금속으로 이루어지는 이종(異種) 재료층이 부설되고, 타방의 주면에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 적층 취성 재료 기판을 상기 이종 재료층의 옆에서부터 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이크 하는 브레이크 장치로서, 브레이크 할 즈음에 상기 적층 취성 재료 기판과 당접하는 브레이크 바에 상기 브레이크 바를 가열하는 히터가 부설되며, 상기 히터에 의해 상기 브레이크 바를 소정 온도로 가열하면서 브레이크 하는 것을 특징으로 한다.

청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 브레이크 바와 상기 히터가, 상기 브레이크 장치에 대해서 탈착이 자유롭게 이루어진 것을 특징으로 한다.

청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 2개의 칼날면이 이루는 각도가 10°이상 90°이하인 것을 특징으로 한다.

청구항 1 내지 청구항 3의 발명에 의하면, 이종 재료층으로의 홈 형성이라고 하는 전(前)처리를 하지 않고, 적층 취성 재료 기판을 양호하게 브레이크 할 수가 있다.

도 1은 본 실시형태와 관련되는 브레이크 장치(100)의 사시도이다.
도 2는 본 실시형태와 관련되는 브레이크 장치(100)의 사시도이다.
도 3은 브레이크 장치(100)에 있어서의 브레이크에 제공할 때의 기판(W)의 보유 형태를 나타내는 평면도이다.
도 4는 브레이크 장치(100)에 있어서 기판(W)을 브레이크 할 때의 배치관계를 나타내는 단면도이다.
도 5는 브레이크 바(14)를 설치한 상태의 브레이크 바 설치부(15)의 모식 단면도이다.
도 6은 브레이크 바(14)의 개략 구성도이다.
도 7은 브레이크 바(14)를 이용하여 적층 취성 재료 기판인 기판(W)의 브레이크를 실행하는 경우의 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 히터 없는 브레이크 바(114)를 이용해 적층 취성 재료 기판인 기판(W)의 브레이크를 실시하는 경우의 모습을 나타내는 도면이다.

＜브레이크 장치의 개요＞

도 1 및 도 2는, 본 실시형태와 관련되는 브레이크 장치(100)의 사시도이다. 브레이크 장치(100)는, LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)나 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics) 등의 세라믹스나 유리 그 외의 취성 재료를 이용하여 구성된 취성 재료 기판이나, 혹은 이러한 취성 재료 기판의 일방의 주면에 수지 또는 금속으로 이루어지는 층을 형성하여 이루어지는 적층 취성 재료 기판 등인 브레이크 대상 기판(이하, 단순히 기판이라고도 칭한다)(W)을, 미리 당해 기판(W)에 설정되어 이루어지는 선 모양의 분할 예정 위치(분할 예정선)를 따라 브레이크(할단)하기 위한 것이다. 또한, 도 1 및 도 2에는, 수평면 내에 있어서 서로 직교하는 2 방향을 X방향 및 Y방향으로 하고, 수직 방향을 Z방향으로 하는 오른손 좌표계의 XYZ 좌표계를 첨부하고 있다. 보다 상세하게 설명하면, 브레이크 할 때에 분할 예정 위치를 연장하는 방향을 X방향으로 하고 있다.

도 3은, 브레이크 장치(100)에서의 브레이크에 제공할 때의 기판(W)의 보유 형태를 나타내는 평면도이다. 도 4는, 브레이크 장치(100)에 있어서 기판(W)을 브레이크 할 때의 배치관계를 나타내는 단면도이다. 도 4에 있어서는, 기판(W)이 취성 재료 기판(Wa)의 일방의 주면(S1)에 수지 또는 금속으로 이루어지는 이종 재료층(F)을 설치하여 이루어지는 적층 취성 재료 기판이고, 또한, 취성 재료 기판(Wa)의 타방의 주면(S2)의 분할 예정 위치에 미리, 브레이크의 기점으로 하기 위하여, 스크라이빙 휠 등으로 기판 표면을 스크라이브 함으로써, 스크라이브 라인(SL)이 설치되어 이루어지는 경우를 예시하고 있다.

또한, 도 4에 있어서는, 간단하게 도시하고 있으므로 하나의 스크라이브 라인(SL) 만이 나타나 있지만, 실제 기판(W)에는 다수의 스크라이브 라인(SL)이 형성된다.

또한, 브레이크의 기점에는, 상술한 스크라이브 라인 외에, 다이아몬드 커터 등의 절삭 기구에 의해 기판 표면을 선 모양으로 깎아낸 스크라이브 홈이나, 레이저광에 의해 기판 표면을 절제시켜서 선 모양으로 제거한 절제 가공 라인이나, 레이저광에 의해 기판 표면을 국소적으로 용융시킴으로써 기판의 구조를 선 모양으로 변질(융해 개질)시킨 가공 라인 등을 적용할 수 있다.

기판(W)은, 도 3 및 도 4에 나타내듯이, 다이싱테이프라고도 불리는 점착성 필름(1)에 그 일방의 주면(S1) 측을 붙여서 고정시킨 다음, 브레이크 장치(100)에 제공된다.

보다 상세하게는, 점착성 필름(1)은 그 주변 부분이 고리모양 링 부재(2)에 붙어서 설치되어 이루어지고, 기판(W)은 당해 링 부재(2)의 중앙 부분에 있어서 점착성 필름(1)에 붙여진다. 또한, 도 3에 있어서는, 점착성 필름(1)에 있어서의 점착면과는 반대측 면이 도면 앞측을 향한 상태를 예시하고 있고, 기판(W) 및 링 부재(2)가 함께 당해 점착면측에 존재하는 것을 나타내도록, 기판(W)의 외주연(We) 및 링 부재(2)의 내주연(2e)을 파선으로 나타내고 있다.

브레이크 장치(100)는, 브레이크 시에 기판(W)을 아래쪽에서부터 지지하는 서포트 부재(10)와, 기판(W)을 보유하여 이루어지는 링 부재(2)를 수평면 내에서 회전이 자유롭도록 지지하는 회전 부재(11)와, 광학적으로 투명한 부재로 이루어지고, 회전 부재(11)를 아래쪽에서부터 지지함과 함께 Y방향으로 이동이 자유롭게 되어 이루어지는 수평 가동 테이블(12)과, 수평 가동 테이블(12)을 지지하는 지지 테이블(13)을 구비한다.

보다 상세하게는, 도 4에 나타내듯이, 서포트 부재(10)는 각각이 X방향으로 길이방향을 가져서 이루어짐과 동시에, Y방향에 있어서 서로 이간하는 한 벌의 절단기(61, 62)를 구비한다. 또한, 도 2에 나타내듯이, 수평 가동 테이블(12)은 스텝 모터(31)의 구동에 의해 회전하는 볼 나사(32)의 구동을 받아서, 지지 테이블(13) 상을 Y방향으로 왕복 이동한다. 또한, 회전 부재(11)의 회전 각도 위치는, 스텝 모터(34)에 의해 볼 나사(33)를 회전시킴으로써 조정할 수 있게 되어있다. 이상과 같은 구성을 가짐으로써, 브레이크 장치(100)에 있어서는, 기판(W)을 보유하는 링 부재(2)를 지지한 상태로, 회전 부재(11)를 수평면 내에서 회전시킴으로써, 절단기(61, 62)의 사이에서 스크라이브 라인(SL)이 X방향으로 연장하도록, 수평면 내에 있어서의 기판(W)의 자세를 조정하는 것이 가능하도록 되어있다.

한편, 지지 테이블(13)의 상면으로서, 회전 부재(11) 외측의 사방위치에는, 4개의 기둥 모양 승강 가이드(24)가 수직으로 설치된다. 이들 4개의 기둥 모양 승강 가이드(24)의 상단을 걸치듯이 하여 발판(21)이 고정되어 있다. 또한, 지지 테이블(13)과 발판(21) 사이에는, 기둥 모양 승강 가이드(24)에 의해 승강 가능하도록 안내되는 승강 테이블(16)이 설치되어 있다.

발판(21) 상에는, 지지 부재(22)를 통하여 스텝 모터(23)가 설치되어 있다.

이 스텝 모터(23)의 회전축에는, 회전이 자유로운 상태로 발판(21)을 관통하는 볼 나사(25)가 연결되어 이루어진다. 볼 나사(25)는, 승강 테이블(16)에 형성된 암나사부에 나합하고 있다. 스텝 모터(23)의 구동에 의하여 볼 나사(25)가 회전함으로써, 승강 테이블(16)이 Z방향으로 승강한다.

도 2에 나타내듯이, 이 승강 테이블(16)의 하면에는, 브레이크 바(14)를 설치하여 고정되는 브레이크 바 설치부(15)가 설치되어 이루어진다. 브레이크 바(14)는, 블레이드 또는 브레이크 날이라고도 불리고, 그 길이방향이 X방향으로 연장하는 형태로 설치되어 이루어진다. 브레이크 장치(100)에 있어서는, 개략적으로, 도 4에 나타내듯이, 스크라이브 라인(SL)이 형성된 측의 주면을 하측으로 한 상태에서, 절단기(61, 62) 사이에서 스크라이브 라인(SL)이 X축방향으로 연장하도록 배치된 기판(W)에 대해서, 이종 재료층(F)이 형성되어 이루어지는 면의 옆에서부터 스크라이브 라인(SL)의 형성 위치를 따라 기판(W)을 브레이크 바(14)로 가압함으로써, 기판(W)의 브레이크가 실현된다. 브레이크 바(14) 및 브레이크 바 설치부(15)의 상세에 대해서는 후술한다.

한편, 지지 테이블(13)은, 토대(17)상에 수직으로 설치된 4개의 샤프트(18) 및 토대(17)로부터 아래쪽으로 연장하는 각부(脚部)(19)를 통해서 지면에 설치된다.

또한, 도 2에 나타내듯이, 지지 테이블(13)의 아래쪽에는 CCD 카메라(35)가 설치되어 있다. CCD 카메라(35)는, 도 4에서 화살표(AR1)로 가리키듯이, 지지 테이블(13)의 중앙 부분에 설치된 개구부(13h) 및 수평 가동 테이블(12)을 통해서, 기판(W)과 브레이크 바(14)의 위치관계를 관찰하는 것이 가능하게 되어있다.

CCD 카메라(35)는, 토대(17)상에 설치된 지지부(41) 위에 부설된다. 지지부(41)는, 토대(17)상에 수직으로 설치되어 이루어지는 레일 지지판(39)에 설치된 한 벌의 가이드 레일(37)을 따라 X방향으로 안내되어 이루어짐과 동시에, X방향으로 연장되고, 또한 스텝 모터(36)의 구동에 의해 회전하는 볼 나사(38)에 나합하고 있다. 이들 구성을 가짐으로써, CCD 카메라(35)는 스텝 모터(36)의 구동을 받아 X방향으로 왕복 이동이 가능하게 된다.

＜브레이크 바＞

다음으로, 브레이크 바(14) 및 그 주변 부분의 상세 구성에 대해 설명한다. 도 5는, 브레이크 바(14)를 설치한 상태의 브레이크 바 설치부(15)의 모식 단면도이다. 도 6은, 브레이크 바(14)의 개략 구성도이다. 보다 상세하게는, 도 6(a)에 나타내는 것은 브레이크 바(14)의 길이방향 측면도이고, 도 6(b)에 나타내는 것은 브레이크 바(14)의 칼끝(14b) 근방의 개략 단면도이다.

브레이크 바(14)는, 초강합금이나 부분 안정화 산화 지르코늄 등으로 이루어지고, 도 6(a)에 나타내듯이, 측면시 직사각형 모양의 본체부(14a)의 일방의 긴 변 측에 칼끝(14b)이 설치된 구성을 가진다. 브레이크 바(14)로서는, 전체 길이(L)가 예를 들면 60㎜~300㎜ 정도이고, 칼날 폭(W)이 예를 들면 15㎜~30㎜ 정도인 것을 이용한다. 또한, 도 6(b)에 나타내듯이, 칼끝(14b)은, 어떤 각도(θ)를 이루는 2개의 칼날면(C1, C2)을 가진다. 각도(θ)의 수치는 90°이하이면 좋고, 10°이상 45° 이하인 것이 적합하다. 또한, 칼날면(C1, C2)은 연삭에 의해 형성되지만, 이러한 연삭은 브레이크 바(14)의 짧은 방향(도 6(a)의 경우 상하 방향)에 있어서 행해지는 것이 바람직하다. 이러한 경우, 브레이크 바(14)에 의한 이종 재료층(F)의 절삭성이 보다 높아진다.

브레이크 바(14)는, 브레이크 바 설치부(15)에 설치됨으로써 브레이크 장치(100)에 고정된다. 또한, 브레이크 바(14)의 본체부(14a)에는, 이러한 설치시에 사용되는 복수의(도 6(a)에 있어서는 2개의) 관통구멍(14h)이 길이방향에 있어서 서로 이간하는 형태로 설치된다.

브레이크 바 설치부(15)는, 도 5에 나타내듯이, 홀더(15a), 플랜지(15b), 설치 베이스(15c)를 가지고 이루어진다. 홀더(15a)와 플랜지(15b)와 히터 보유부(50)는 탈착이 자유롭게 이루어진다. 한편, 설치 베이스(15c)는 승강 테이블(16)의 하면에 고정되어 설치된다.

게다가, 브레이크 바 설치부(15)에는 추가로 히터 보유부(50)와 단열재(I1~I3)가 구비되어 있다. 히터 보유부(50)는 그 내부에 히터(51)와 히터 콘트롤러(52)를 매설하여 이루어지는 부재이다. 히터(51)는, 브레이크 시에 브레이크 바(14)를 가열하기 위해서 설치된다. 히터(51)는, 예를 들면 카트리지 히터(MCHK4-80-V120-W90/미스미 제) 등으로 이루어진다. 히터 콘트롤러(52)는, 히터(51)의 온도 제어를 위해서 설치된다. 한편, 단열재(I1~I3)는, 이러한 가열에 즈음하여 히터(51)로부터 나오는 열이 브레이크 바 설치부(15) 외로 전해지는 것을 억제하기 위해서 설치된다. 히터(51)에 의한 브레이크 바(14)의 가열에 관한 자세한 사항은 후술한다. 또한, 도 5에 있어서는, 브레이크 바(14)를 따라서 2개의 히터(51)가 배치되는 경우를 예시하고 있지만, 히터(51)의 배치모양은 이것에 한정되는 것은 아니다.

브레이크 바(14)를 브레이크 장치(100)에 고정할 즈음에는, 우선, 홀더(15a), 단열재(I1), 히터 보유부(50), 브레이크 바(14), 단열재(I2), 및 플랜지(15b)를 이 순서로 포개고, 또한 브레이크 바(14)에 구비되는 관통구멍(14h)을 홀더(15a), 단열재(I1), 히터 보유부(50), 단열재(I2), 및 플랜지(15b)에 각각 설치된 나사구멍(TH1~TH5)을 일직선으로 위치시킨 상태에서, 고정 볼트(15d)를 나사구멍(TH1~TH5)과 나합시킨다. 이로 인해, 브레이크 바(14)는 홀더(15a), 단열재(I1), 히터 보유부(50), 단열재(I2), 및 플랜지(15b)와 일체가 된다. 또한, 설치 베이스(15c)와 단열재(I3)와 브레이크 바(14) 등이 일체가 된 홀더(15a)를 이 순서로 포개고, 또한 설치 베이스(15c), 단열재(I3), 및 홀더(15a)에 설치된 나사구멍(TH6~TH8)에 고정 볼트(15e)를 나합시킴으로써, 브레이크 바(14)는 칼끝(14b)이 연직 아래쪽을 향함과 동시에 X방향으로 연장하는 형태로 브레이크 장치(100)에 고정된다. 바꾸어 말하면, 브레이크 장치(100)에 있어서는, 브레이크 바(14) 및 히터(51)가, 각각에 탈착이 자유롭게 설치되어 이루어진다고도 말할 수 있다. 이로 인해, 파손, 열화에 의한 교환이나, 기판(W)의 재질에 따른 변경 등이 용이해지고 있다.

도 7은, 상술한 바와 같은 히터(51)가 부설된 브레이크 바(14)를 이용하여, 히터(514)에서 브레이크 바(14)를 가열하면서 적층 취성 재료 기판인 기판(W)의 브레이크를 실시하는 경우의 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 8은 대비하기 위해서 나타내는, 히터(51)가 부설되어 있지 않은 브레이크 바(이하, 히터 없는 브레이크 바)(114)를 이용하여 적층 취성 재료 기판인 기판(W)의 브레이크를 실시하는 경우의 모습을 나타내는 도면이다. 또한, 브레이크 바(14)의 칼끝(14b)과 히터 없는 브레이크 바(114)의 칼끝(114b)에서의 칼날면(C1, C2)이 이루는 각도는, 같은 것으로 한다. 또한, 브레이크 바(14) 및 히터 없는 브레이크 바(114) 이외의 브레이크 장치(100)의 구성요소의 도시는 생략하고 있다.

우선, 도 7(a) 및 도 8(a)에 나타내듯이, 기판(W)은 이종 재료층(F)이 형성되어 이루어지는 측을 상면으로 하고, 취성 재료 기판(Wa)의 스크라이브 라인(SL)이 형성되어 이루어지는 측을 하면으로 하는 형태로, 서포트 부재(10)의 절단기(61, 62)상에 재치(載置)된다. 그 때, 기판(W)은 스크라이브 라인(SL)이 대체로 절단기(61, 62) 사이의 위치에서 X방향으로 연장하는 모양으로 재치된다. 또한, 후술하는 브레이크의 개시시까지, 히터 콘트롤러(52)의 제어하에, 히터(51)에 의한 브레이크 바(14)의 가열을 개시해 둔다. 가열 온도는, 이종 재료층(F)의 재질 등에 따라서 적절하게 정해지면 좋지만, 적어도 이종 재료층(F), 기타 주위 물질의 융점을 넘지 않는 범위로 설정한다. 예를 들면, 이종 재료층(F)이 실리콘 수지인 경우에는, 가열 온도를 60℃~140℃로 하는 것이 적합하다.

계속해서, CCD 카메라(35)에 의해, 기판(W)에 형성된 스크라이브 라인(SL)을 촬영한다. 이 스크라이브 라인(SL)의 촬영시에는, 스텝 모터(36)를 구동시킴으로써 CCD 카메라(35)를 X방향으로 이동시키면서 촬상하여, X방향으로 늘어나는 스크라이브 라인(SL)의 전체를 촬상하도록 한다.

그리고, 얻어진 촬상 화상에 기초하여, 기판(W)의 수평 자세를 조정하고, 추가로 브레이크 바(14)의 위치를 결정한다(히터 없는 브레이크 바(114)도 마찬가지임). 즉, 스텝 모터(34)를 구동함에 따라 회전 부재(11)의 회전 각도 위치를 조정함으로써, 기판(W)의 수평 자세를 조정하여 스크라이브 라인(SL)의 연장 방향을 정확하게 X방향과 합치시킨 후, 스텝 모터(31)를 구동시킴으로써 수평 가동 테이블(12)을 Y방향으로 이동시켜서, 스크라이브 라인(SL)이 브레이크 바(14)의 연직 아래쪽에 배치되도록 한다.

이러한 위치 결정이 종료되고, 또한 히터(51)에 의한 가열로 인해 브레이크 바(14)가 소정의 온도에 달하면, 기판(W)을 브레이크한다. 즉, 스텝 모터(23)의 구동에 의해 승강 테이블(16)을 하강시킴으로써, 도 7(a) 및 도 8(a)에서 각각 화살표 AR2 및 AR4로 나타내듯이, 브레이크 바(14) 및 히터 없는 브레이크 바(114)를 하강시킨다. 이윽고, 브레이크 바(14)의 칼끝(14b) 및 히터 없는 브레이크 바(114)의 칼끝(114b)은, 기판(W) 상면의 이종 재료층(F)과 접촉하고, 이종 재료층(F)의 상면에 힘을 가하게 되지만, 도 7(b) 및 도 8(b)에 있어서 각각 화살표 AR3 및 AR5로 나타내듯이, 이러한 접촉 후에도 브레이크 바(14) 및 히터 없는 브레이크 바(114)의 하강은 계속된다.

그러면, 본 실시형태와 같이, 히터(51)로 가열된 브레이크 바(14)를 이용하고 있는 경우는, 도 7(b)에 나타내듯이, 브레이크 바(14)가 하강함으로써 이종 재료층(F)을 절삭하는(이종 재료층(F) 안으로 비집고 들어간다) 형태로 이종 재료층(F)을 분단해 간다. 그리고, 칼끝(14b)이 취성 재료 기판(Wa)의 상면에 도달하면, 브레이크 바(14)와 절단기(61, 62)로 기판(W)을 3곳 지지하는 상태가 되고, 도 7(c)에 나타내듯이, 스크라이브 라인(SL)으로부터 늘어난 균열(CR)이 칼끝(14b)에 도달한다. 이로 인해, 기판(W)은 적합하게 2개의 개편(個片)(W1, W2)으로 분단된다.

한편, 히터 없는 브레이크 바(114)를 이용하고 있는 경우, 도 8(b)에 나타내듯이, 칼끝(114b)이 이종 재료층(F)에 비집고 들어가는 것보다도 먼저, 하측의 취성 재료 기판(Wa)에 있어서 스크라이브 라인(SL)으로부터의 균열(CR)이 신장되어 버려서, 이종 재료층(F)은 분단되어 있지 않은데도 불구하고, 취성 재료 기판(Wa)만 2개의 개편(W3, W4)으로 분단되어 버린다. 일단 이러한 분단이 생겨 버리면, 화살표(AR5)로 나타내듯이 히터 없는 브레이크 바(114)를 하강시켰다고 해도, 개편(W3, W4)이 움직임으로써 히터 없는 브레이크 바(114)가 가하는 힘이 도망쳐 버리고, 도 8(c)에 나타내듯이 이종 재료층(F)은 적합하게는 분단되지 않은 채이든지, 혹은 올바르지 않은 위치에서 분단되는 것에 머물러 버리고 만다.

본 실시형태와 같이, 히터(51)로 가열된 브레이크 바(14)를 이용하는 경우와, 히터 없는 브레이크 바(114)를 이용하는 경우에 이러한 차이가 생기는 이유는 이하와 같다.

우선, 전자의 경우, 브레이크 바(14)가 근접하고 또한 접촉함에 따라 이종 재료층(F)이 가열됨으로써, 이종 재료층(F)의 찢는 강도가 작아지고, 결과적으로, 브레이크 바(14)가 이종 재료층(F)으로부터의 저항력을 받기 어려워지기 때문에, 취성 재료 기판(Wa)에 있어서 균열(CR)이 신장하는 것보다도 먼저, 이종 재료층(F)이 분단된다.

이에 대해서, 후자의 경우, 이종 재료층(F)의 찢는 강도가 여전히 큰 상태이므로, 이종 재료층(F)으로부터의 저항력을 강하게 받고, 칼끝(114b)이 이종 재료층(F)으로 비집고 들어갈 수 없는 상태로 그 아래쪽의 취성 재료 기판(Wa)에 힘이 가해지기 때문에, 적층 취성 재료 기판에 대해서 양호한 분단을 하는 것이 어려워지고 있다.

이상, 설명한 것처럼, 본 실시형태와 관련되는 브레이크 장치에 있어서는, 브레이크 바를 히터로 가열하면서 브레이크 하도록 함으로써, 브레이크 대상인 기판이 취성 재료 기판의 일방의 주면에 수지 또는 금속으로 이루어지는 이종 재료층이 설치되어 이루어지는 적층 취성 재료 기판이며, 또한 당해 이종 재료층에 브레이크 바를 접촉시켜서 브레이크 하는 경우에도, 이종 재료층으로의 홈 형성이라고 하는 전(前)처리를 필요로 하지 않고, 양호하게 브레이크 할 수가 있다.

＜변형예＞

상술한 실시형태에 있어서는, 기판(W)을 수평 가동 테이블(12) 상에 설치한 서포트 부재(절단기(61, 62))에서 아래쪽에서 지지한 상태로 브레이크 하듯이 하고 있지만, 브레이크 장치(100)에서의 기판의 지지 형태는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 수평 가동 테이블(12) 상에 투명한 고무판이 부설되고, 그 위에 기판(W)을 재치하여 브레이크 하는 형태여도 좋다. 이러한 경우도, 브레이크 바(14)를 이용한 적층 취성 재료 기판의 브레이크는 적합하게 실시할 수가 있다.

1　점착성 필름
2　링 부재
10　서포트 부재
11　회전 부재
12　수평 가동 테이블
13　지지 테이블
13h　개구부
14　브레이크 바
14a　본체부
14b　칼끝
14h　관통구멍
15　브레이크 바 설치부
15a　홀더
15b　플랜지
15c　베이스
15d, 15e　고정 볼트
16　승강 테이블
35　CCD 카메라
50　히터 보유부
51　히터
61, 62 절단기
100　브레이크 장치
114　히터 없는 브레이크 바
114b　(히터 없는 브레이크 바의) 칼끝
c1~c2　칼날면
CR　균열
F　이종 재료층
I1~I3　단열재
SL　스크라이브 라인
TH1~TH8　나사구멍
W　기판(적층 취성 재료 기판)
Wa　취성 재료 기판

Claims

취성 재료 기판의 일방의 주면에 수지 또는 금속으로 이루어지는 이종 재료층이 부설되고, 타방의 주면에 스크라이브 라인이 형성되는 적층 취성 재료 기판을 상기 이종 재료층의 옆으로부터 상기 스크라이브 라인에 따라 브레이크 하는 브레이크 장치이며,
브레이크시에 상기 적층 취성 재료 기판과 당접하는 브레이크 바에 상기 브레이크 바를 가열하는 히터가 부설되고,
상기 히터에 의해 상기 브레이크 바를 소정 온도로 가열하면서 브레이크를 하는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.
제1항에 있어서,
상기 브레이크 바와 상기 히터가, 상기 브레이크 장치에 대해서 자유롭게 탈착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
브레이크에시에 상기 적층 취성 재료 기판과 맞닿는 브레이크 바의 칼끝이, 2개의 칼날면을 가짐과 동시에, 상기 2개의 칼날면이 이루는 각도가 10° 이상 90° 이하인 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.