JP2015075253A - 給湯機及びその配管に用いられる架橋ポリエチレンホース - Google Patents

Abstract

【課題】配管内に異物が形成されることを防止することにより、出湯の際に浴槽に設けられた浴槽端末から異物が放出されることを抑制することができる給湯機。【解決手段】本発明に係る給湯機は、浴槽から取り出した浴槽水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と追い焚き熱交換器によって熱交換させて前記浴槽に戻す追い焚き回路を備え、前記追い焚き回路は、前記浴槽からの配管が接続される接続端部から、前記浴槽への配管が接続される接続端部までを繋ぐすべての配管、又は一部の配管が架橋ポリエチレン管を用いて形成されている給湯機。【選択図】図１

Description

本発明は、給湯機及びその配管に用いられる架橋ポリエチレンホースに関する。

従来の給湯機としては、特許文献１に示すような、給湯端末に温水を供給する給湯回路を備えたものや、浴槽に温水を供給する湯張り回路を備えたものや、浴槽から取り出した浴槽水を加熱して浴槽に戻す追い焚き回路を備えたものが知られている。

従来、これら各種回路を構成する配管としては、加工の容易性や、材料費等を考慮して、銅製のものが広く用いられている。

特開２０１０−２１０１５７

しかしながら、銅製の配管においては、水質、環境条件等によっては内表面に酸化被膜が形成される場合があり、この酸化被膜が出湯の際に配管内の水の流れによって剥がされて、異物として給湯端末（例えば、蛇口等の一般給湯端末、浴槽に設けられた浴槽端末等）から放出されるおそれがある。

そこで、本発明の目的は、配管を形成する素材と配管内の水とが反応して異物が形成されることを防止することができ、ひいては出湯の際に給湯端末から異物が放出されることを抑制することのできる給湯機及びその配管を提供することを目的とする。

上記目的は、特許請求の範囲に記載の発明により達成される。

例えば、上記目的は、浴槽から取り出した浴槽水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と追い焚き熱交換器によって熱交換させて前記浴槽に戻す追い焚き回路を備えた給湯機において、前記追い焚き回路の配管の全部又は一部に架橋ポリエチレンホースを用いたことにより達成される。

本発明によれば、架橋ポリエチレンホースは水と反応して異物を形成することがないため、出湯の際に浴槽に設けられた浴槽端末から異物が放出されることを抑制することができる。

また、追い焚き回路を循環する循環水には湯垢等の汚れが含まれるが、配管内に異物が形成されることを防止することにより、汚れを付着させにくいという利点がある。

また、銅などの金属類は架橋ポリエチレンなどの樹脂系の素材に比べて熱伝導率が高いため、従来のように配管の素材として銅を採用した場合には、配管からの放熱が大きくなってしまい、浴槽に設けられた浴槽端末へ供給される浴槽水が温度低下してしまいやすいという問題がある。特に、例えばいわゆる寒冷地等といった外気温が低い地域においては、配管内に滞留した水が温度低下して凍結するおそれもある。これに対して、本発明の給湯機は、配管が架橋ポリエチレンを用いて形成されているので、配管内部の浴槽水の温度低下を好適に防止することができる。

また、架橋ポリエチレンなどの樹脂系の素材は銅などの金属類に比べて比重が低いため、本発明の給湯機は、従来の給湯機に比べて軽量化を図ることができ、作業性や運搬性を高めることができる。

また、給湯機内には複数の配管を設けており、各々の配管が複雑に入り組んでいるため、金属性の配管の場合、他の配管との接触を避けるため複数回の曲げ加工が必要となるが、架橋ポリエチレンなどの樹脂系の素材は銅などの金属類に比べて硬度が低いため手作業で容易に曲げることができ、金属管のように曲げ加工が必要な部位でも、曲げ加工を必要とせずに組み立てが可能となる。この結果、加工時に発生する費用を削減することができる。

実施形態に係る給湯機の例を示す構成図である。 実施形態に係る給湯機の給湯運転を太線で示す回路図である。 実施形態に係る給湯機の湯張り回路を太線で示す回路図である。 実施形態に係る給湯機の追い焚き回路を太線で示す回路図である。 実施形態に係る架橋ポリエチレンホースを示す図である。

以下、本実施形態に係る給湯機Ｓついて図面を参照しながら説明する。
図１に示すように、第１実施形態に係る給湯機Ｓは、電気給湯機であり、温水を貯湯する貯湯タンク１と、貯湯タンク１に貯湯するための水を加熱する熱源であるヒートポンプユニット８とを備え、この給湯機Ｓへは、給水源（例えば、水道管２２）からの給水が配管７を経て供給される。具体的には、給湯機Ｓは、給水源から供給された低温水をヒートポンプユニット８で加熱して温水を生成し、生成された温水を貯湯タンク１に貯溜するものである。即ち、給湯機Ｓは、貯湯タンク１を備えるタンクユニット５と、ヒートポンプユニット８とを備えて構成される。

また、給湯機Ｓは、浴槽２内から導出したふろ水を貯湯タンク１内の温水と熱交換させ加熱する追い焚き熱交換器２４を備える。さらに、給湯機Ｓは、湯張り、追い焚き、給湯等を行なうために利用者が操作するふろリモコン４５、台所リモコン４６等を有する操作部６０と、この操作部６０からの操作指令等に従って給湯機Ｓ全体を統括的に制御するコントローラ１６とを備える。

また、給湯機Ｓは、給湯端末に加熱された清水を供給する給湯回路と、浴槽２から取り出した浴槽水を貯湯タンク１に貯蔵される温水（この場合には、熱媒体として機能する）と追い焚き熱交換器２４によって熱交換させて浴槽２に戻す追い焚き回路２Ｐ（図４参照）とを備える。

給湯回路には、温水を一般給湯端末（蛇口、シャワー等、本実施形態では、混合栓１９）に供給する一般給湯回路２Ｘ（図２参照）と、温水を浴槽２に設けられる浴槽端末に供給する湯張り回路２Ｙ（図３参照）とが含まれる。また、前記給湯回路に供給される清水の供給源としては、水道管２２や井戸水等の外部の給水源の他、清水を貯溜する貯湯タンク１が考えられる。

ここで、清水とは、利用者が直接接触し得る状態を未だ経ていない使用前の水を指すものであり、給水源からの水や貯湯タンク１に貯留されている水を含むものである一方、浴槽２等に供給されたような汚れを含む使用後の水（特に、一度浴槽２に供給されたふろ水）とは区別されるものである。

一般給湯回路２Ｘは及び湯張り回路２Ｙは、給水源から供給される清水を貯湯タンク１と貯蔵される温水を混合し、一般給湯端末である混合栓１９に供給するものである。

以下、給湯機Ｓの各部の構成について詳細に説明する。
＜ヒートポンプユニット８＞
図１に示すヒートポンプユニット８は、外界の熱を、膨張させた低温の二酸化炭素等の冷媒で吸熱した後、圧縮させ高温とした冷媒と配管３４を流れる貯湯タンク１からの低温水とで熱交換を行ない、低温水を加熱する装置である。ヒートポンプユニット８は、冷媒の膨張、圧縮を繰り返し、外界から吸熱し低温水を加熱するヒートポンプ（図示せず）と、配管３４を流れる貯湯タンク１の低温水を循環させる循環ポンプ（図示せず）とを備えている。
ヒートポンプは、冷媒を圧縮する圧縮機と、圧縮され高温になった冷媒と貯湯タンク１からの低温水との間で熱交換させ低温水を加熱するガスクーラ（図示せず）と、冷媒を膨張させ減圧する膨張弁と、減圧され温度低下した冷媒に外気の熱を吸熱する吸熱器とを有している。循環ポンプは、配管３２，３４を順次介して貯湯タンク１の低温水を汲み上げ、ヒートポンプのガスクーラを通過させ加熱した後、加熱され高温になった温水を、配管３５を介して貯湯タンク１の上部に戻している。
＜貯湯タンク１＞
図１に示す貯湯タンク１には、水道管２２からの水道水が、配管７、配管３６ａ、配管２３ａ、減圧弁６及び配管２３ｂを順次介して導入されるとともに、この貯湯タンク１内の水が、配管３２、三方弁３３及び配管３４を順次介してヒートポンプユニット８に導かれヒートポンプのガスクーラで加熱され温水となった後、配管３５を介して貯湯タンク１の上部に導かれ貯湯タンク１内に貯溜されている。
貯湯タンク１内の温水の温度は、鉛直方向下方から上方にいくに従い高く、即ち、貯湯タンク１内の下部から上部にいくに従って、相対的に低、中、高の温度分布となっている。例えば、貯湯タンク１内の上部で約９０℃、中間部で約５０℃となっている。なお、貯湯タンク１内の鉛直方向の中間部における温水を、中温水と称する。
貯湯タンク１には、鉛直方向に沿って、貯留される温水の温度を検出する複数の温度センサ４７，４８，４９，５０，５１，５２が上部から下部に配置されており、これらの温度センサ４７，４８，４９，５０，５１，５２により検出された貯湯タンク１内の温水の温度を示す検出信号は、コントローラ１６に出力され、給湯機Ｓの制御に使用されている。
＜湯張り回路２Ｙ＞
図３に示す湯張り回路２Ｙは、貯湯タンク１に貯留される温水を浴槽２に供給し、浴槽２に湯張りするための回路である。この湯張り回路２Ｙは、貯湯タンク１上部の高温の温水を、貯湯タンク１上部の第一取出部１０に接続される配管４１ａ及び配管５４を順次介して第一混合弁１４に導き、第一混合弁１４において、水道管２２から、配管７、配管３６ａ、配管２３ａ、減圧弁６及び配管２３ｃを順次通ってきた水道水と混合され、第一混合弁１４の下流に配設されコントローラ１６によって開制御された電磁弁２８を介して、配管２９ｃ，２９ｂ，２９ａを順次通る第一経路と、配管２９ｃ、接続部３０、配管２５、ポンプ２７、流量調整弁（又は循環調整弁）３１及びバイパス配管６３を順次通って、合流部６５で配管３ａに接続されて配管３ｂを通る第二経路との２つの経路で浴槽２に湯張りする構成である。なお、接続部３０は、湯張り回路２Ｙと追い焚き回路２Ｐとが接続される部分である。
ここで、配管２９ａは、浴槽２に設けられる水流通口２ｉに接続され、また、配管３ｂは、浴槽２の水流通口２ｏに接続されており、これらの水流通口２ｉ，２ｏを介して、湯張りが行なわれる。即ち、この場合には、水流通口２ｉ，２ｏは、浴槽端末として機能する。
＜追い焚き熱交換器２４＞
図１に示す追い焚き熱交換器２４は、入口２４ｉ側に、浴槽２内のふろ水が導出される配管２９ａ、配管２９ｂ、配管２５、ポンプ２７、流量調整弁３１及び配管５８が順次接続されるとともに、出口２４ｏ側には、追い焚き熱交換器２４において貯湯タンク１上部の高温水と熱交換され加熱され追い焚きされたふろ水が浴槽２に戻る配管２６、配管３ａ及び配管３ｂが順次接続されている。

＜追い焚き回路２Ｐ＞
図４の太線で示す追い焚き回路２Ｐは、浴槽２に張られたふろ水を追い焚きするための回路である。追い焚き時、浴槽２内のふろ水は、図４の矢印に示すように、浴槽２の水流通口２ｉから導出され、この水流通口２ｉに接続される配管２９ａ、配管２９ｂ、接続部３０、配管２５、ポンプ２７、流量調整弁３１、配管５８、貯湯タンク１上部の高温の温水中に配置される追い焚き熱交換器２４、配管２６、配管３ａ及び配管３ｂを順次通り、配管３ｂに接続される水流通口２ｏを介して、浴槽２に戻されるように構成されている。
なお、浴槽２内の低温のふろ水は、追い焚き熱交換器２４において、貯湯タンク１の上部の高温の温水と間接的に熱交換され、効率的に短時間で追い焚きがなされるように構成されている。
ここで、追い焚きの温度は、利用者が風呂リモコン４５、台所リモコン４６等の操作部６０を操作することによって設定される。温度センサ５６は、配管２９ｂを通る追い焚き前の温水の温度を検出し、温度センサ５９は、追い焚き後の配管２６を通る温水の温度を検出し、それぞれの検出信号は、コントローラ１６に入力される。そして、コントローラ１６において、浴槽２内の温水の温度が、利用者の設定温度に至ったと温度センサ５６で検出されるまで、浴槽２内のふろ水を追い焚き熱交換器２４に循環させるポンプ２７を稼働制御し、追い焚きモードを継続する。そして、浴槽２内の温水の温度が、利用者の設定温度になった時点でポンプ２７の稼動を停止し、追い焚きモードを終了する。
＜操作部６０＞
図１に示す操作部６０は、利用者が、給湯機Ｓで湯張り、追い焚き、給湯等を行なうために入力操作を行なう機器であり、浴室に配置されるふろリモコン４５、キッチンに配置される台所リモコン４６等を有する。
操作部６０は、浴槽２に湯張りするための湯張りモード、浴槽２内のふろ水を追い焚きするための追い焚きモード、混合栓１９からの給湯を行なうための給湯モード等が選択でき、湯張り時の温水の温度、追い焚き時の温水の温度、給湯時の温水の温度等を設定できる構成である。この操作部６０は、コントローラ１６と有線又は無線で接続されており、利用者による操作部６０への入力操作が、コントローラ１６に操作信号として入力されている。
＜コントローラ１６＞
コントローラ１６は、給湯機Ｓを電子制御する制御装置であり、操作部６０、温度センサ４８等の種々のセンサで検出した信号等に応じて制御を行なうマイコン(Microcomputer：マイクロコンピュータ)と、操作部６０、種々のセンサ等で検出された検出信号等をマイコンに適合した入力信号に変換する増幅回路、Ａ／Ｄ変換回路等の入力インターフェースと、リレー駆動回路等の出力インターフェースとを備えて構成されている。
このコントローラ１６は、マイコンのＲＯＭ(Read Only Memory)に記憶されたプログラムに従って、給湯機Ｓの電磁弁２８、循環ポンプ１８等の各種アクチュエータ及びヒートポンプユニット８等を制御し、湯張り、追い焚き、給湯等の各種のモードの制御を行なうものである。
＜架橋ポリエチレンホース＞
次に、給湯機Ｓにおいて架橋ポリエチレンホースとされる部分について説明する。図４に示す追い焚き回路２Ｐは、浴槽２からの配管２９ａが接続される接続端部Ｐ３から、浴槽２への配管３ｂが接続される接続端部Ｐ４までを繋ぐ配管が架橋ポリエチレンホースを用いて形成されている。
具体的には、追い焚き回路２Ｐは、接続端部Ｐ３から接続部３０までの配管２９ｂ、接続部３０から流量調整弁３１までの配管２５、流量調整弁３１から追い焚き熱交換器２４の入口２４ｉまでの配管５８、追い焚き熱交換器２４の出口２４ｏから合流部６５までの配管２６、及び、合流部６５から接続端部Ｐ４までの配管３ａが架橋ポリエチレンホースを用いて形成されている。また、流量調整弁３１から合流部６５までのバイパス配管６３も架橋ポリエチレンホースを用いて形成されている。
また、図２に示す一般給湯回路２Ｘは、給水源からの清水を受け入れる受入端部Ｐ１から、一般給湯端末である混合栓１９へ向けて温水を吐出する吐出端部Ｐ２までを繋ぐ配管が架橋ポリエチレンホースを用いて形成されている。

具体的には、一般給湯回路２Ｘは、受入端部Ｐ１から混合弁１５までの配管３６ａ、配管２３ｃ及び２３ｄと、混合弁１５から吐出端部Ｐ２までの配管７１とが架橋ポリエチレンホースを用いて形成されている。

さらに、図３に示す湯張り回路２Ｙは、貯湯タンク１からの温水を受け入れる第一取出部１０（この場合には、受入端部として機能する）から、浴槽２への配管が接続される接続端部Ｐ３，Ｐ４までを繋ぐ配管が架橋ポリエチレンホースを用いて形成されている。
具体的には、湯張り回路２Ｙは、第一取出部１０から分岐部６６までの配管４１ａ、分岐部６６から第一混合弁１４までの配管５４、第一混合弁１４から接続部３０までの配管２９ｃ、及び、接続部３０から接続端部Ｐ３までの配管２９ｂが架橋ポリエチレンホースを用いて形成されている。また、前記したように、配管２５、流量調整弁３１、バイパス配管６３及び配管３ａも架橋ポリエチレンホースを用いて形成されている。
その他、減圧弁６から逆止弁２０までの配管２３ｂも銅を用いて形成されている。また、ヒートポンプ回路を形成する配管３２，３４，３５（即ち、貯湯タンク１から三方弁３３までの配管３２、三方弁３３からヒートポンプユニット８への配管３４、ヒートポンプユニット８から貯湯タンク１に戻る配管３５）も銅を用いて形成されている。
ちなみに、架橋ポリエチレンホースは高い耐熱性を有するため、各種回路の中で高温となるヒートポンプ回路の配管３５、架橋ポリエチレンホースを用いて形成されるものであってもよい。
＜架橋ポリエチレンホースの構造＞
次に、架橋ポリエチレン管７０の構造について説明する。図５は、架橋ポリエチレン管７０の構造図（断面図）である。端部の樹脂継手７１は、架橋ポリエチレンホース７２と接続し、イタクリップ７３で固定している。樹脂継手７１の接続部はタケノコ形状をしており架橋ポリエチレンホース７２の引抜力を向上している。樹脂継手７１の別端部は、給湯機Ｓ内の他の配管と接続を行うため、端部の樹脂成形品は、Oリング７４でシールを行うクイック構造としている。

また、架橋ポリエチレンホース７２の端末は拡管しており、架橋ポリエチレンホース７２の内径と樹脂継手７１の内径が同等の径としてある。これにより架橋ポリエチレン管７０全体として流路内径が統一することができ、出湯時の圧力損失を軽減することができる。

＜給湯機Ｓの配管システムの動作詳細＞
次に、給湯機Ｓの配管システムの動作詳細について説明する。
＜貯湯タンク１への温水の貯留＞
貯湯タンク１への水道水の供給は、図1の太線に沿った矢印に示すように、水道管２２内の水道水の例えば、約６〜８ｋｇ／ｃｍ２（約０．５９〜０．７８ＭＰａ）の水圧によって水道管２２内の水道水が配管７及び配管２３ａを順次通って減圧弁６に導かれ、減圧弁６において所定圧、例えば、約２ｋｇ／ｃｍ２（約０．２０ＭＰａ）に減圧された後、配管２３ｂ及び逆止弁２０を順次通って、貯湯タンク１の下部に導入することにより行なわれる。なお、逆止弁２０は、貯湯タンク１からの水道水の逆流防止の役割を果たしている。
この貯湯タンク１に導入された水道水を、配管３２、三方弁３３及び配管３４を順次介してヒートポンプユニット８に導入して、ヒートポンプユニット８のガスクーラ(図示省略)で加熱し温水として、該温水を配管３５を介して貯湯タンク１の上部に導入し、貯湯タンク１内に貯留する。
＜浴槽２への湯張りモード＞
次に、給湯機Ｓにおける浴槽２への湯張りについて、図３を用いて説明する。なお、図３は、給湯機Ｓの湯張り回路２Ｙを太線で示す回路図である。利用者が、台所リモコン４６、ふろリモコン４５等の操作部６０で湯張りモードを選択した場合、給湯機Ｓにおいて浴槽２への湯張りが行なわれる。利用者によって操作部６０で湯張りモードが選択されると、操作部６０からコントローラ１６へ湯張りモード選択信号が入力され、コントローラ１６の制御によって、常閉型の電磁弁２８が開制御されるとともに、第一混合弁１４、流量調整弁３１がそれぞれ湯張りモードに制御される。
電磁弁２８が開制御されることによって、図３に示すように、水道管２２から供給される水道水が、減圧弁６で減圧され配管２３ｂを介して貯湯タンク１内に供給される水圧により、貯湯タンク１内の高温の温水が、貯湯タンク１の上部の第一取出部１０から押し出される。そして、第一取出部１０から押し出された温水が、図３の太線に示すように、配管４１ａから分岐した配管５４を介して第一混合弁１４に導かれ、第一混合弁１４において、水道管２２に接続される配管７から配管３６ａ、配管２３ａ、減圧弁６及び配管２３ｃを順次通った水道水と混合され、第一混合弁１４の下流に配設した電磁弁２８を介して、配管２９ｃ、配管２９ｂ及び配管２９ａを順次通る第一経路と、配管２９ｃ、配管２５、ポンプ２７及び流量調整弁３１を順次通って配管３ａ，３ｂに続く第二経路との２つの経路を用いて、温水が浴槽２に供給され湯張りが行なわれる。
ここで、浴槽２へ供給する温水の温度に関しては、コントローラ１６によって、温度センサ５６で検出される温水の温度が、操作部６０で設定された所定のふろ温度になるように制御される。即ち、湯張りの温度が、利用者が風呂リモコン４５、台所リモコン４６等の操作部６０で設定した湯張りの設定温度になるように制御される。具体的には、温度センサ５６は、湯張り時の配管２９ｂを通る温水の温度を検出する。該検出温度の検出信号は、コントローラ１６に入力され、コントローラ１６において、利用者の設定温度と温度センサ５６の検出温度とが比較される。そして、両者が等しくなるように、第一混合弁１４における貯湯タンク１からの温水と、配管２３ｃ等から供給される水道水との混合比が調整される。
また、浴槽２への温水の供給量に関しては、ふろ流量センサ５５で流量を検出し、この流量検出信号をコントローラ１６に入力し、コントローラ１６により、所定の設定温水量になるように演算して温水量を制御し、所定の温水量になった場合には電磁弁２８を閉制御し、温水の供給を停止する。
また、浴槽２の水位は、水位センサ５７で配管２５内の温水の圧力を検出し、この検出信号をコントローラ１６に入力し、コントローラ１６において、揚程等によって水位を演算し、所定の設定水位になるように電磁弁２８等を制御する。また、水位センサ５７は、水位が水流通口２ｉ以上である場合には、水位を所定の精度で検出可能である。ただし、水位センサ５７は、水位が水流通口２ｉよりも低い位置の場合には、水位を検出することはできない。
＜追い焚きモード＞
次に、給湯機Ｓにおける浴槽２のふろ水の追い焚きについて、図４を用いて説明する。図４に示すように、浴槽２のふろ水の追い焚きは、追い焚き熱交換器２４を使用し行なわれる。追い焚き熱交換器２４は、入口２４ｉ側に、浴槽２からの配管２５、ポンプ２７、流量調整弁３１及び配管５８が順次接続されるとともに、出口２４ｏ側には、浴槽２に戻る配管２６が接続されている。追い焚き熱交換器２４を使用する際には、コントローラ１６によってポンプ２７を駆動させ、配管２５から流量調整弁３１を介して、追い焚き熱交換器２４に浴槽水を導入し、該追い焚き熱交換器２４において、貯湯タンク１上部の高温水と、導入した浴槽水とで熱交換が行なわれる。
利用者が、台所リモコン４６、ふろリモコン４５等の操作部６０で追い焚きモードを選択した場合、給湯機Ｓにおいて浴槽２のふろ水の追い焚きが行なわれる。即ち、操作部６０で追い焚きモードが選択されると、操作部６０からコントローラ１６へ追い焚きモード選択信号が入力され、コントローラ１６の制御によって、浴槽２のふろ水を追い焚き熱交換器２４を介し循環させるためのポンプ２７が稼働されるとともに、流量調整弁３１が追い焚きモードに制御される。
コントローラ１６の指令に基づいて作動するポンプ２７により、浴槽２内のふろ水は、図４の矢印に示すように、浴槽２の水流通口２ｉから、配管２９ａ、配管２９ｂ、接続部３０、配管２５、ポンプ２７、流量調整弁３１及び配管５８を順次通って追い焚き熱交換器２４に導かれ、追い焚き熱交換器２４において貯湯タンク１上部の高温の温水との熱交換によって加熱された後、配管２６、配管３ａ及び配管３ｂを順次通って浴槽２の水流通口２ｏを介し、浴槽２に戻される。
ここで、追い焚き熱交換器２４に導かれたふろ水は、追い焚き熱交換器２４において、貯湯タンク１上部の高温の温水と熱交換されるため、大きな熱量がふろ水に与えられ、効率的な追い焚きが可能となっている。
この場合、追い焚き熱交換器２４が貯湯タンク１上部に配設されているため、追い焚き開始時に、高温の温水が、浴槽２に供給されるおそれがある。これを防止するため、追い焚き開始時に追焚き熱交換器２４から流出する加熱後の高温水の温度とふろ戻り温度を検出する温度センサ５６の温度検出信号とを用いて浴槽２へ戻される加熱後のふろ水の温度を予測し、この予測される温度が６０℃以下になるように流量調整弁３１の開度を制御している。具体的には、温度センサ５９の温度検出信号と温度センサ５６の温度検出信号とがコントローラ１６に入力され、コントローラ１６によって流量調整弁３１の開度が制御される。
この構成によれば、追い焚き開始時に、追い焚き熱交換器２４から流出する加熱後の高温水の温度を検出する温度センサ５９の温度検出信号と、ふろ戻り温度を検出する温度センサ５６の温度検出信号とに基づき、浴槽２へ戻される加熱後のふろ水の温度が所定温度以下になるように流量調整弁３１の開度を制御するので、追い焚き開始時に、追い焚き熱交換器２４に滞留している高温水が直接浴槽２に吐出することを防止できる。
また、この追い焚き熱交換器２４に浴槽２内の湯を循環することにより、貯湯タンク１内の上部の高温の温水との間で間接的に熱交換を行ない、浴槽２内の湯を追い焚き加熱するようにした循環回路を設けることにより、追い焚き時の追い焚き熱交換器２４からの放熱がなくなり、熱エネルギが無駄になることを防止できる。

Claims (8)

1. 浴槽から取り出した浴槽水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と追い焚き熱交換器によって熱交換させて前記浴槽に戻す追い焚き回路を備えた給湯機において、
   前記追い焚き回路の配管の全部又は一部に架橋ポリエチレンホースを用いたことを特徴とする給湯機。
   
2. 前記追い焚き回路の配管の一部に前記架橋ポリエチレンホースを用い、
   他部にステンレス又は銅管を用いたことを特徴とする給湯機。
   
3. 請求項２において、
   前記架橋ポリエチレンホースの端部は拡管形状を有し、
   前記拡管形状は、前記配管の途中の樹脂継手と接続され、
   前記樹脂継手の流路径と前記架橋ポリエチレンホースの流路径とがほぼ等しいことを特徴とする給湯機。
   
4. 請求項３において、
   電磁弁の開閉により浴槽への注湯を制御する給湯機において、
   前記電磁弁から、前記浴槽からの配管が接続される接続端部までの配管の全部又は一部に架橋ポリエチレンホースを用いたことを特徴とする給湯機。
   
5. 請求項４において、
   前記電磁弁から前記接続端部までの配管の一部に前記架橋ポリエチレンホースを用い、
   他部にステンレス又は銅管を用いたことを特徴とする給湯機。
   
6. 請求項５において、
   前記架橋ポリエチレンホースの端部は拡管形状を有し、
   前記拡管形状は、前記電磁弁から前記接続端部までの配管の途中の樹脂継手と接続され、
   前記樹脂継手の流路径と前記架橋ポリエチレンホースの流路径がほぼ等しいことを特徴とする給湯機。
   
7. 樹脂継手に接続される架橋ポリエチレンホースであって、
   前記樹脂継手に接続される端部は拡管形状を有し、
   前記樹脂継手の内径と架橋ポリエチレンホースの内径とがほぼ等しく、
   給湯機に用いられることを特徴とする架橋ポリエチレンホース。
   
8. 給湯機の内部配管に、銅管又はステンレス管と共に用いられる架橋ポリエチレンホース。