JP2010210157A - 給湯機 - Google Patents

Abstract

【課題】配管を形成する素材と配管内の水とが反応して異物が形成されることを防止することができ、ひいては出湯の際に給湯端末から異物が放出されることを抑制するとともに、配管内部の湯又は水の温度低下を好適に抑制することのできる給湯機を提供する。
【解決手段】追い焚き回路は、浴槽２からの配管が接続される接続端部Ｐ３から、浴槽２への配管が接続される接続端部Ｐ４までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている。また、湯張り回路は、貯湯タンク１からの温水を受け入れる取出し部１０から、浴槽２への配管が接続される接続端部Ｐ３，Ｐ４までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている。さらに、一般給湯回路は、給水源２２からの清水を受け入れる受入端部Ｐ１から、混合栓１９へ向けて温水を吐出する吐出端部Ｐ２までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、給湯機に関し、例えば電気給湯機に関する。

従来の給湯機としては、給湯端末に温水を供給する給湯回路を備えたものや、浴槽に温水を供給する湯張り回路を備えたものや、浴槽から取り出した浴槽水を加熱して浴槽に戻す追い焚き回路を備えたものが知られている。

従来、これら各種回路を構成する配管としては、加工の容易性や、材料費等を考慮して、銅製のものが広く用いられている。

しかしながら、銅製の配管においては、水質、環境条件等によっては内表面に酸化被膜が形成される場合があり、この酸化被膜が出湯の際に配管内の水の流れによって剥がされて、異物として給湯端末（例えば、蛇口等の一般給湯端末、浴槽に設けられた浴槽端末等）から放出されるおそれがある。

そこで、本発明は、配管を形成する素材と配管内の水とが反応して異物が形成されることを防止することができ、ひいては出湯の際に給湯端末から異物が放出されることを抑制することのできる給湯機を提供することを課題とする。

前記した課題を解決するため、本発明に係る給湯機は、浴槽から取り出した浴槽水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と追い焚き熱交換器によって熱交換させて前記浴槽に戻す追い焚き回路を備え、前記追い焚き回路は、前記浴槽からの配管が接続される接続端部から、前記浴槽への配管が接続される接続端部までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されていることを特徴とする。

前記構成からなる給湯機によれば、ステンレスは水と反応して異物を形成することがないため、出湯の際に浴槽に設けられた浴槽端末から異物が放出されることを抑制することができる。また、浴槽に供給される温水の温度低下を好適に防止することができる。

また、追い焚き回路には湯垢等の汚れを含む浴槽水が循環するため、他の給湯回路等に比べて汚れやすいという問題がある。しかも、追い焚き回路は、少なくとも追い焚きを行なっている間は配管内が浴槽水で満たされるものの、追い焚きされていないときや特に浴槽に水がないときには配管内が空となり、配管内壁が濡れた状態と乾いた状態とが頻繁に繰り返される場合があり、他の給湯回路等に比べて汚れが取れにくいという問題や、異物として酸化被膜が形成されやすいという問題がある。この点、ステンレスは防汚性に優れるものであるため、汚れを付着させにいという利点がある。

しかも、ステンレスは薬品等に対する耐食性も高いものであるため、様々な種類の入浴剤や洗浄剤（中性のものだけでなく、アルカリ性や酸性のもの）が使用可能となるという利点もある。

なお、銅は他の金属に比べて熱伝導率が高いため、従来のように配管の素材として銅を採用した場合には、配管からの放熱が大きくなってしまい、浴槽に設けられた浴槽端末へ供給される浴槽水が温度低下してしまいやすいという問題がある。特に、例えばいわゆる寒冷地等といった外気温が低い地域においては、配管内に滞留した水が温度低下して凍結するおそれもある。これに対して、本発明の給湯機は、配管がステンレスを用いて形成されているので、配管内部の浴槽水の温度低下を好適に防止することができる。

また、前記追い焚き熱交換器は、前記貯蔵タンク内の上部に配置される伝熱管として構成され、前記伝熱管は、ステンレスを用いて形成されている構成が好ましい。

また、本発明に係る給湯機は、給水源から供給される清水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と給湯熱交換器によって熱交換させて一般給湯端末に温水を供給する一般給湯回路を備え、前記給湯回路は、前記給水源からの清水を受け入れる受入端部から、前記一般給湯端末へ向けて温水を吐出する吐出端部までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されていることを特徴とする。

前記構成からなる給湯機によれば、ステンレスは水と反応して異物を形成することがないため、出湯の際に蛇口等といった一般給湯端末から異物が放出されることを抑制することができる。また、一般給湯端末に供給される温水の温度低下を好適に防止することができる。また、ステンレスは水に含まれる遊離炭酸に対して高い耐蝕性を有するものであるため、給水源から供給される清水が遊離炭酸を多く含むものであった場合にも使用可能となる。さらに、本発明の給湯機は、配管がステンレスを用いて形成されているので、配管内部の清水の温度低下を好適に防止することができる。

また、前記一般給湯回路は、前記貯蔵タンク内の熱媒体の圧力よりも高い圧力の清水を流通可能に構成されることが好ましい。

最近、給湯機では出湯の勢いの強さに対するニーズが高まっているが、一般給湯端末は、特に勢いの強い出湯が必要とされる部分であるため、一般給湯回路を構成する配管の素材にステンレスを採用すれば、配管の腐食に対して高い信頼性をもって、高い圧力で出湯させることが可能となり、使用者のニーズにより沿ったものとなる。

また、前記一般給湯回路は、減圧されていない水道水を前記清水として流通させる構成が好ましい。

最近、給湯機では出湯の勢いの強さに対するニーズが高まっているが、一般給湯端末は、特に勢いの強い出湯が必要とされる部分であるため、一般給湯回路を構成する配管の素材にステンレスを採用すれば、配管の腐食に対して高い信頼性をもって、水道の高い圧力で出湯させることが可能となり、使用者のニーズにより沿ったものとなる。

また、浴槽から取り出した浴槽水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と追い焚き熱交換器によって熱交換して前記浴槽に戻す追い焚き回路をさらに備え、前記一般給湯回路は、前記追い焚き回路よりも速い流速で清水を流通可能に構成されることが好ましい。

最近、給湯機では出湯の勢いの強さに対するニーズが高まっているが、一般給湯端末は、追い焚きと比べても特に勢いの強い出湯が必要とされる部分であるため、一般給湯回路を構成する配管の素材にステンレスを採用すれば、配管の腐食に対して高い信頼性をもって、高い圧力で出湯させることが可能となり、使用者のニーズにより沿ったものとなる。

また、本発明に係る給湯機は、貯蔵タンクに熱媒体として貯蔵される温水を浴槽に供給する湯張り回路を備え、前記湯張り回路は、前記貯蔵タンクからの温水を受け入れる受入端部から、前記浴槽への配管が接続される接続端部までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されていることを特徴とする。

前記構成からなる給湯機によれば、ステンレスは水と反応して異物を形成することがないため、出湯の際に浴槽に設けられた浴槽端末から異物が放出されることを抑制することができる。また、浴槽に供給される温水の温度低下を好適に防止することができる。さらに、本発明の給湯機は、配管がステンレスを用いて形成されているので、配管内部の温水の温度低下を好適に防止することができる。

また、本発明に係る給湯機は、給湯端末に加熱された清水を供給する給湯回路と、浴槽から取り出した浴槽水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と追い焚き熱交換器によって熱交換して前記浴槽に戻す追い焚き回路を備え、前記給湯回路は、前記追い焚き回路よりも速い流速で清水を流通可能に構成され、前記給湯回路は、配管がステンレスを用いて形成されていることを特徴とする。

前記構成からなる給湯機によれば、ステンレスは水と反応して異物を形成することがないため、出湯の際に給湯端末から異物が放出されることを抑制することができる。また、給湯端末に供給される湯の温度低下を好適に防止することができる。また、配管がステンレスを用いて形成されていることで、高速で流れる流体に対する配管の耐蝕性を高めることができ、給湯端末において高い圧力で出湯させることが可能となる。さらに、本発明の給湯機は、配管がステンレスを用いて形成されているので、配管内部の清水の温度低下を好適に防止することができる。

また、前記給湯回路は、前記貯蔵タンクに貯蔵される温水を前記給湯端末に供給するものであってもよい。

また、前記給湯回路は、給水源から供給される清水を前記貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と給湯熱交換器によって熱交換させて前記給湯端末に温水を供給するものであってもよい。

このようにすれば、ステンレスは水に含まれる遊離炭酸に対して高い耐蝕性を有するものであるため、給水源から供給される清水が遊離炭酸を多く含むものであった場合にも使用可能となる。

本発明によれば、配管を形成する素材と配管内の水とが反応して異物が形成されることを防止することができ、ひいては出湯の際に給湯端末から異物が放出されることを抑制するとともに、配管内部の湯又は水の温度低下を好適に抑制することのできる給湯機を実現できる。

本発明の第１実施形態に係る給湯機の例を示す構成図である。 第１実施形態に係る給湯機の給湯運転を太線で示す回路図である。 第１実施形態に係る給湯機の湯張り回路を太線で示す回路図である。 第１実施形態に係る給湯機の追い焚き回路を太線で示す回路図である。 本発明の第２実施形態に係る給湯機の例を湯張り時の回路を太線で示した構成図である。 本発明の第３実施形態に係る給湯機の例を示す構成図である。

以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。

＜＜第１実施形態＞＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る給湯機Ｓの例を示す構成図である。

＜給湯機Ｓの全体構成＞
図１に示すように、第１実施形態に係る給湯機Ｓは、電気給湯機であり、温水を貯湯する貯湯タンク１と、貯湯タンク１に貯湯するための水を加熱する熱源であるヒートポンプユニット８とを備え、この給湯機Ｓへは、給水源（例えば、水道管２２）からの給水が配管７を経て供給される。具体的には、給湯機Ｓは、給水源から供給された低温水をヒートポンプユニット８で加熱して温水を生成し、生成された温水を貯湯タンク１に貯溜するものである。即ち、給湯機Ｓは、貯湯タンク１を備えるタンクユニット５と、ヒートポンプユニット８とを備えて構成される。

また、給湯機Ｓは、水道管２２からの低温水を貯湯タンク１内の温水と熱交換させて加熱し給湯用の温水を生成する給湯熱交換器４を備える。この場合、貯湯タンク１は、低温水と熱交換させる熱媒体としての温水を貯蔵する貯蔵タンクとして機能する。また、給湯機Ｓは、浴槽２内から導出したふろ水を貯湯タンク１内の温水と熱交換させ加熱する追い焚き熱交換器２４を備える。さらに、給湯機Ｓは、湯張り、追い焚き、給湯等を行なうために利用者が操作するふろリモコン４５、台所リモコン４６等を有する操作部６０と、この操作部６０からの操作指令等に従って給湯機Ｓ全体を統括的に制御するコントローラ１６とを備える。

また、給湯機Ｓは、給湯端末に加熱された清水を供給する給湯回路と、浴槽２から取り出した浴槽水を貯湯タンク１に貯蔵される温水（この場合には、熱媒体として機能する）と追い焚き熱交換器２４によって熱交換させて浴槽２に戻す追い焚き回路２Ｐ（図４参照）とを備える。

給湯回路には、温水を一般給湯端末（蛇口、シャワー等、本実施形態では、混合栓１９）に供給する一般給湯回路２Ｘ（図２参照）と、温水を浴槽２に設けられる浴槽端末に供給する湯張り回路２Ｙ（図３参照）とが含まれる。また、前記給湯回路に供給される清水の供給源としては、水道管２２や井戸水等の外部の給水源の他、清水を貯溜する貯湯タンク１が考えられる。

ここで、清水とは、利用者が直接接触し得る状態を未だ経ていない使用前の水を指すものであり、給水源からの水や貯湯タンク１に貯留されている水を含むものである一方、浴槽２等に供給されたような汚れを含む使用後の水（特に、一度浴槽２に供給されたふろ水）とは区別されるものである。

図２に示すように、前記一般給湯回路２Ｘは、前記貯湯タンク１内の水の圧力（例えば、約２ｋｇ／ｃｍ^２（約０．２０ＭＰａ））よりも高い圧力（例えば、約６〜８ｋｇ／ｃｍ^２（約０．５９〜０．７８ＭＰａ））の清水を流通可能に構成されるものである。具体的には、前記一般給湯回路２Ｘは、減圧されていない水道水を前記清水として流通させるものである。ただし、一般給湯回路は、これに限定されるものではなく、貯湯タンク１内の熱媒体（即ち、水）をポンプ等を用いて昇圧して供給するものであってもよい。また、前記一般給湯回路２Ｘは、前記追い焚き回路２Ｐ（図４参照）よりも速い流速で清水を流通可能に構成される。具体的には、前記一般給湯回路２Ｘには、例えば約２ｍ／ｓで清水が流される一方、前記追い焚き回路２Ｐには、追い焚き時に約１．０〜１．５ｍ／ｓで浴槽水が流される。

具体的には、一般給湯回路２Ｘは、給水源から供給される清水を貯湯タンク１に貯蔵される温水（この場合には、熱媒体として機能する）と給湯熱交換器４によって熱交換させて（即ち、加熱して）一般給湯端末である混合栓１９に供給するものである。また、湯張り回路２Ｙは、貯湯タンク１の温水を浴槽２の浴槽端末に供給するものである。

以下、給湯機Ｓの各部の構成について詳細に説明する。

＜ヒートポンプユニット８＞
図１に示すヒートポンプユニット８は、外界の熱を、膨張させた低温の二酸化炭素等の冷媒で吸熱した後、圧縮させ高温とした冷媒と配管３４を流れる貯湯タンク１からの低温水とで熱交換を行ない、低温水を加熱する装置である。ヒートポンプユニット８は、冷媒の膨張、圧縮を繰り返し、外界から吸熱し低温水を加熱するヒートポンプ（図示せず）と、配管３４を流れる貯湯タンク１の低温水を循環させる循環ポンプ（図示せず）とを備えている。

ヒートポンプは、冷媒を圧縮する圧縮機と、圧縮され高温になった冷媒と貯湯タンク１からの低温水との間で熱交換させ低温水を加熱するガスクーラ（図示せず）と、冷媒を膨張させ減圧する膨張弁と、減圧され温度低下した冷媒に外気の熱を吸熱する吸熱器とを有している。循環ポンプは、配管３２，３４を順次介して貯湯タンク１の低温水を汲み上げ、ヒートポンプのガスクーラを通過させ加熱した後、加熱され高温になった温水を、配管３５を介して貯湯タンク１の上部に戻している。

＜貯湯タンク１＞
図１に示す貯湯タンク１には、水道管２２からの水道水が、配管７、配管３６ａ、配管２３ａ、減圧弁６及び配管２３ｂを順次介して導入されるとともに、この貯湯タンク１内の水が、配管３２、三方弁３３及び配管３４を順次介してヒートポンプユニット８に導かれヒートポンプのガスクーラで加熱され温水となった後、配管３５を介して貯湯タンク１の上部に導かれ貯湯タンク１内に貯溜されている。

貯湯タンク１内の温水の温度は、鉛直方向下方から上方にいくに従い高く、即ち、貯湯タンク１内の下部から上部にいくに従って、相対的に低、中、高の温度分布となっている。例えば、貯湯タンク１内の上部で約９０℃、中間部で約５０℃となっている。なお、貯湯タンク１内の鉛直方向の中間部における温水を、中温水と称する。

貯湯タンク１には、鉛直方向に沿って、貯留される温水の温度を検出する複数の温度センサ４７，４８，４９，５０，５１，５２が上部から下部に配置されており、これらの温度センサ４７，４８，４９，５０，５１，５２により検出された貯湯タンク１内の温水の温度を示す検出信号は、コントローラ１６に出力され、給湯機Ｓの制御に使用されている。

＜湯張り回路２Ｙ＞
図３に示す湯張り回路２Ｙは、貯湯タンク１に貯留される温水を浴槽２に供給し、浴槽２に湯張りするための回路である。この湯張り回路２Ｙは、貯湯タンク１上部の高温の温水を、貯湯タンク１上部の第一取出部１０に接続される配管４１ａ及び配管５４を順次介して第一混合弁１４に導き、第一混合弁１４において、水道管２２から、配管７、配管３６ａ、配管２３ａ、減圧弁６及び配管２３ｃを順次通ってきた水道水と混合され、第一混合弁１４の下流に配設されコントローラ１６によって開制御された電磁弁２８を介して、配管２９ｃ，２９ｂ，２９ａを順次通る第一経路と、配管２９ｃ、接続部３０、配管２５、ポンプ２７、流量調整弁（又は循環調整弁）３１及びバイパス配管６３を順次通って、合流部６５で配管３ａに接続されて配管３ｂを通る第二経路との２つの経路で浴槽２に湯張りする構成である。なお、接続部３０は、湯張り回路２Ｙと追い焚き回路２Ｐとが接続される部分である。

ここで、配管２９ａは、浴槽２に設けられる水流通口２ｉに接続され、また、配管３ｂは、浴槽２の水流通口２ｏに接続されており、これらの水流通口２ｉ，２ｏを介して、湯張りが行なわれる。即ち、この場合には、水流通口２ｉ，２ｏは、浴槽端末として機能する。

＜給湯熱交換器４＞
図２は、第１実施形態の給湯機Ｓの給湯運転を太線で示す回路図である。図２に示す給湯熱交換器４は、水道管２２及び配管７を順次介して供給される水道水を、コントローラ１６に給湯要求があった場合に作動制御される給湯循環ポンプ１８により貯湯タンク１上部から導出される高温の温水と熱交換させて所定温度に加熱する機器である。加熱された水は、混合栓１９に供給されて給湯される。

なお、混合栓１９は、例えば、浴室において、洗い湯を供給するために用いられる。給湯時には、水道管２２から、配管７、配管３６ａ及び配管３６ｂを順次介して給湯熱交換器４に導入された水道水は、給湯循環ポンプ１８によって貯湯タンク１上部の第一取出部１０から配管４１ａ及び配管４１ｂを順次介して給湯熱交換器４に導入される貯湯タンク１上部の高温の温水により加熱された後、配管３６ｃ、アキュムレータ３９及び配管４０を順次介して、混合栓１９に温水として供給される。

一方、給湯熱交換器４において、水道水と熱交換を行ない冷却され給湯熱交換器４から出た水は、配管４２及び給湯循環ポンプ１８を順次通って貯湯タンク１に戻される。なお、給湯熱交換器４から出た水は、貯湯タンク１の下部に戻されるものであるが、貯湯タンク１の底よりも上方に戻されるものであってもよい。

＜給湯循環ポンプ１８＞
図１に示す給湯循環ポンプ１８は、コントローラ１６の図示しないインバータ回路を用いて、配管３６ｃの給湯温度センサ３７によって検出される給湯の温度が、操作部６０で設定された給湯温度となるように、回転速度が自在に制御（フィードバック制御）されている。

即ち、給湯温度センサ３７が検出する給湯の温度が、操作部６０で設定された給湯温度よりも低い場合、コントローラ１６は、貯湯タンク１の高温の温水を循環させる給湯循環ポンプ１８の回転速度を高めて水道水に付与する熱量を増加させ給湯温度を高める。一方、操作部６０で設定された給湯温度よりも給湯の温度が高い場合には、コントローラ１６は給湯循環ポンプ１８の回転速度を低めて水道水に付与する熱量を減少させ給湯温度を低めるように、給湯循環ポンプ１８が制御されている。

＜追い焚き熱交換器２４＞
図１に示す追い焚き熱交換器２４は、入口２４ｉ側に、浴槽２内のふろ水が導出される配管２９ａ、配管２９ｂ、配管２５、ポンプ２７、流量調整弁３１及び配管５８が順次接続されるとともに、出口２４ｏ側には、追い焚き熱交換器２４において貯湯タンク１上部の高温水と熱交換され加熱され追い焚きされたふろ水が浴槽２に戻る配管２６、配管３ａ及び配管３ｂが順次接続されている。

＜追い焚き回路２Ｐ＞
図４の太線で示す追い焚き回路２Ｐは、浴槽２に張られたふろ水を追い焚きするための回路である。追い焚き時、浴槽２内のふろ水は、図４の矢印に示すように、浴槽２の水流通口２ｉから導出され、この水流通口２ｉに接続される配管２９ａ、配管２９ｂ、接続部３０、配管２５、ポンプ２７、流量調整弁３１、配管５８、貯湯タンク１上部の高温の温水中に配置される追い焚き熱交換器２４、配管２６、配管３ａ及び配管３ｂを順次通り、配管３ｂに接続される水流通口２ｏを介して、浴槽２に戻されるように構成されている。

なお、浴槽２内の低温のふろ水は、追い焚き熱交換器２４において、貯湯タンク１の上部の高温の温水と間接的に熱交換され、効率的に短時間で追い焚きがなされるように構成されている。

ここで、追い焚きの温度は、利用者が風呂リモコン４５、台所リモコン４６等の操作部６０を操作することによって設定される。温度センサ５６は、配管２９ｂを通る追い焚き前の温水の温度を検出し、温度センサ５９は、追い焚き後の配管２６を通る温水の温度を検出し、それぞれの検出信号は、コントローラ１６に入力される。そして、コントローラ１６において、浴槽２内の温水の温度が、利用者の設定温度に至ったと温度センサ５６で検出されるまで、浴槽２内のふろ水を追い焚き熱交換器２４に循環させるポンプ２７を稼働制御し、追い焚きモードを継続する。そして、浴槽２内の温水の温度が、利用者の設定温度になった時点でポンプ２７の稼動を停止し、追い焚きモードを終了する。

＜操作部６０＞
図１に示す操作部６０は、利用者が、給湯機Ｓで湯張り、追い焚き、給湯等を行なうために入力操作を行なう機器であり、浴室に配置されるふろリモコン４５、キッチンに配置される台所リモコン４６等を有する。

操作部６０は、浴槽２に湯張りするための湯張りモード、浴槽２内のふろ水を追い焚きするための追い焚きモード、混合栓１９からの給湯を行なうための給湯モード等が選択でき、湯張り時の温水の温度、追い焚き時の温水の温度、給湯時の温水の温度等を設定できる構成である。この操作部６０は、コントローラ１６と有線又は無線で接続されており、利用者による操作部６０への入力操作が、コントローラ１６に操作信号として入力されている。

＜コントローラ１６＞
コントローラ１６は、給湯機Ｓを電子制御する制御装置であり、操作部６０、温度センサ４８等の種々のセンサで検出した信号等に応じて制御を行なうマイコン(Microcomputer：マイクロコンピュータ)と、操作部６０、種々のセンサ等で検出された検出信号等をマイコンに適合した入力信号に変換する増幅回路、Ａ／Ｄ変換回路等の入力インターフェースと、マイコンからの制御信号の出力信号に応じて給湯循環ポンプ１８等のアクチュエータを駆動するための駆動回路、リレー駆動回路等の出力インターフェースとを備えて構成されている。

このコントローラ１６は、マイコンのＲＯＭ(Read Only Memory)に記憶されたプログラムに従って、給湯機Ｓの電磁弁２８、給湯ポンプ２７、循環ポンプ１８等の各種アクチュエータ及びヒートポンプユニット８等を制御し、湯張り、追い焚き、給湯等の各種のモードの制御を行なうものである。

＜ステンレス配管＞
次に、給湯機Ｓにおいてステンレス配管とされる部分について説明する。図４に示す追い焚き回路２Ｐは、浴槽２からの配管２９ａが接続される接続端部Ｐ３から、浴槽２への配管３ｂが接続される接続端部Ｐ４までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている。

具体的には、追い焚き回路２Ｐは、接続端部Ｐ３から接続部３０までの配管２９ｂ、接続部３０から流量調整弁３１までの配管２５、流量調整弁３１から追い焚き熱交換器２４の入口２４ｉまでの配管５８、追い焚き熱交換器２４、追い焚き熱交換器２４の出口２４ｏから合流部６５までの配管２６、及び、合流部６５から接続端部Ｐ４までの配管３ａがステンレスを用いて形成されている。また、流量調整弁３１から合流部６５までのバイパス配管６３もステンレスを用いて形成されている。

また、図２に示す一般給湯回路２Ｘは、給水源からの清水を受け入れる受入端部Ｐ１から、一般給湯端末である混合栓１９へ向けて温水を吐出する吐出端部Ｐ２までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている。

具体的には、一般給湯回路２Ｘは、受入端部Ｐ１から給湯熱交換器４までの配管３６ａ及び配管３６ｂと、給湯熱交換器４から吐出端部Ｐ２までの配管３６ｃとがステンレスを用いて形成されている。また、アキュムレータ３９もステンレスを用いて形成されている。

さらに、図３に示す湯張り回路２Ｙは、貯湯タンク１からの温水を受け入れる第一取出部１０（この場合には、受入端部として機能する）から、浴槽２への配管が接続される接続端部Ｐ３，Ｐ４までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている。

具体的には、湯張り回路２Ｙは、第一取出部１０から分岐部６６までの配管４１ａ、分岐部６６から第一混合弁１４までの配管５４、第一混合弁１４から接続部３０までの配管２９ｃ、及び、接続部３０から接続端部Ｐ３までの配管２９ｂがステンレスを用いて形成されている。また、前記したように、配管２５、流量調整弁３１、バイパス配管６３及び配管３ａもステンレスを用いて形成されている。

この他、配管３６ａから配管３６ｂと分岐する配管２３ａ、及び、配管２３ａから配管２３ｂと分岐し第一混合弁１４へ向かう配管２３ｃもステンレスを用いて形成されている。

一方、分岐部６６から給湯熱交換器４までの配管４１ｂ、及び、給湯熱交換器４から貯湯タンク１までの配管４１ｃは、銅を用いて形成されている。その他、減圧弁６から逆止弁２０までの配管２３ｂも銅を用いて形成されている。また、ヒートポンプ回路を形成する配管３２，３４，３５（即ち、貯湯タンク１から三方弁３３までの配管３２、三方弁３３からヒートポンプユニット８への配管３４、ヒートポンプユニット８から貯湯タンク１に戻る配管３５）も銅を用いて形成されている。

ちなみに、ステンレスは高い耐熱性を有するため、各種回路の中で高温となるヒートポンプ回路の配管３５、及び、分岐部６６から給湯熱交換器４へ向かう配管４１ｂがステンレスを用いて形成されるものであってもよい。

なお、ステンレスの材質としては、フェライト系のＳＵＳ４４５Ｊ１が好ましいが、この他にも、フェライト系のＳＵＳ４４４、又は、オーステナイト系のＳＵＳ３１６であってもよい。また、抗菌性のステンレスを使用すると、雑菌の繁殖を防止することができ、ひいては、雑菌又はその死骸が浴槽２へ供給されるのを防止することができるという利点がある。

＜＜給湯機Ｓの配管システムの動作詳細＞＞
次に、給湯機Ｓの配管システムの動作詳細について説明する。

＜貯湯タンク１への温水の貯留＞
貯湯タンク１への水道水の供給は、図1の太線に沿った矢印に示すように、水道管２２内の水道水の例えば、約６〜８ｋｇ／ｃｍ^２（約０．５９〜０．７８ＭＰａ）の水圧によって水道管２２内の水道水が配管７及び配管２３ａを順次通って減圧弁６に導かれ、減圧弁６において所定圧、例えば、約２ｋｇ／ｃｍ^２（約０．２０ＭＰａ）に減圧された後、配管２３ｂ及び逆止弁２０を順次通って、貯湯タンク１の下部に導入することにより行なわれる。なお、逆止弁２０は、貯湯タンク１からの水道水の逆流防止の役割を果たしている。

この貯湯タンク１に導入された水道水を、配管３２、三方弁３３及び配管３４を順次介してヒートポンプユニット８に導入して、ヒートポンプユニット８のガスクーラ(図示省略)で加熱し温水として、該温水を配管３５を介して貯湯タンク１の上部に導入し、貯湯タンク１内に貯留する。

＜混合栓１９からの給湯モード＞
次に、給湯機Ｓにおける混合栓１９からの給湯について、図２を用いて説明する。図２の破線で示すように、給湯機Ｓは、貯湯タンク１の高温の温水が給湯熱交換器４を循環する循環回路を備えており、混合栓１９からの給湯は、給湯熱交換器４を用いて、水道管２２からの水道水と貯湯タンク１からの高温の温水との熱交換により、水道水を加熱して行なわれる。

利用者が、例えば、風呂リモコン４５を操作し給湯モードを選択すると、給湯モード選択信号がコントローラ１６に入力され、コントローラ１６からの信号により給湯循環ポンプ１８が稼動し、貯湯タンク１上部の高温水を、図２の破線で示すように、第一取出口１０から配管４１ａ及び配管４１ｂを順次介して給湯熱交換器４まで導出し、給湯熱交換器４で低温の水道水と熱交換を行ない温度が下がった温水を、配管４２を介して、貯湯タンク１の下部に返還する。なお、給湯熱交換器４の出口から貯湯タンク１の下部までの経路途中の逆止弁４４は、貯湯タンク１の温水の自然循環防止の役割、及び、給湯循環ポンプ１８を交換する際の貯湯タンク１の温水の逆流防止の役割を果たしている。

この給湯熱交換器４を用いて給湯を行なうに際しては、水道管２２からの水道水をその水圧によって配管７、配管３６ａ及び配管３６ｂを順次介して給湯熱交換器４に導入し、該給湯熱交換器４により加熱され温水となった水道水を、配管３６ｃ、給湯温度センサ３７、給湯流量センサ３８、アキュムレータ３９及び配管４０を順次介して、混合栓１９の一方側に供給する。そして、混合栓１９において、利用者が、混合栓１９の他方側に接続した水道管２２からの水道水と供給された温水とを混合し、給湯の温度を調節する。

なお、アキュムレータ３９は、給湯流量が少ない場合、例えば、給湯流量が約２〜３リットル／分での混合栓１９の蛇口から熱湯が吹き出るオーバシュート現象の防止のため、熱湯をアキュムレータ３９内の残留水と混合し冷却して適温にすべく配設されている。

混合栓１９に、給湯熱交換器４から供給される温水の温度は、貯湯タンクユニット５内のコントローラ１６を用いて、貯湯タンク１の頂部の温度センサ４７で検出した温水の温度、水道管２２から配管７を通って給湯熱交換器４に向かう水道水の水温温度センサ５３で検出した温度、給湯流量センサ３８で検出した流量等をもとに、台所リモコン４６、ふろリモコン４５等の操作部６０で設定された所定の給湯温度になるように、給湯循環ポンプ１８の回転速度を制御し、給湯熱交換器４において、水道水に熱を付与する１次側を流れる貯湯タンク１からの温水の流量を制御している。

この構成によれば、水道管２２からの水道水の高い水圧を利用できるため、例えば、３階でのシャワーも可能であり、減圧弁や負圧破壊弁も不要とすることができる。また、減圧弁６を介して減圧した水道水を貯湯タンク１に導入する密閉式の給湯システムとすることで、シスターンタンク、オーバーフロースイッチ、レベルスイッチ等の部品が不要となり、システムが簡易になるとともに衛生的な不安も解消され、給水時の騒音も解消される。

＜浴槽２への湯張りモード＞
次に、給湯機Ｓにおける浴槽２への湯張りについて、図３を用いて説明する。なお、図３は、給湯機Ｓの湯張り回路２Ｙを太線で示す回路図である。利用者が、台所リモコン４６、ふろリモコン４５等の操作部６０で湯張りモードを選択した場合、給湯機Ｓにおいて浴槽２への湯張りが行なわれる。利用者によって操作部６０で湯張りモードが選択されると、操作部６０からコントローラ１６へ湯張りモード選択信号が入力され、コントローラ１６の制御によって、常閉型の電磁弁２８が開制御されるとともに、第一混合弁１４、流量調整弁３１がそれぞれ湯張りモードに制御される。

電磁弁２８が開制御されることによって、図３に示すように、水道管２２から供給される水道水が、減圧弁６で減圧され配管２３ｂを介して貯湯タンク１内に供給される水圧により、貯湯タンク１内の高温の温水が、貯湯タンク１の上部の第一取出部１０から押し出される。そして、第一取出部１０から押し出された温水が、図３の太線に示すように、配管４１ａから分岐した配管５４を介して第一混合弁１４に導かれ、第一混合弁１４において、水道管２２に接続される配管７から配管３６ａ、配管２３ａ、減圧弁６及び配管２３ｃを順次通った水道水と混合され、第一混合弁１４の下流に配設した電磁弁２８を介して、配管２９ｃ、配管２９ｂ及び配管２９ａを順次通る第一経路と、配管２９ｃ、配管２５、ポンプ２７及び流量調整弁３１を順次通って配管３ａ，３ｂに続く第二経路との２つの経路を用いて、温水が浴槽２に供給され湯張りが行なわれる。

ここで、浴槽２へ供給する温水の温度に関しては、コントローラ１６によって、温度センサ５６で検出される温水の温度が、操作部６０で設定された所定のふろ温度になるように制御される。即ち、湯張りの温度が、利用者が風呂リモコン４５、台所リモコン４６等の操作部６０で設定した湯張りの設定温度になるように制御される。具体的には、温度センサ５６は、湯張り時の配管２９ｂを通る温水の温度を検出する。該検出温度の検出信号は、コントローラ１６に入力され、コントローラ１６において、利用者の設定温度と温度センサ５６の検出温度とが比較される。そして、両者が等しくなるように、第一混合弁１４における貯湯タンク１からの温水と、配管２３ｃ等から供給される水道水との混合比が調整される。

また、浴槽２への温水の供給量に関しては、ふろ流量センサ５５で流量を検出し、この流量検出信号をコントローラ１６に入力し、コントローラ１６により、所定の設定温水量になるように演算して温水量を制御し、所定の温水量になった場合には電磁弁２８を閉制御し、温水の供給を停止する。

また、浴槽２の水位は、水位センサ５７で配管２５内の温水の圧力を検出し、この検出信号をコントローラ１６に入力し、コントローラ１６において、揚程等によって水位を演算し、所定の設定水位になるように電磁弁２８等を制御する。また、水位センサ５７は、水位が水流通口２ｉ以上である場合には、水位を所定の精度で検出可能である。ただし、水位センサ５７は、水位が水流通口２ｉよりも低い位置の場合には、水位を検出することはできない。

このように、接続部３０より下流側の配管２５及び流量調整弁３１を介し、さらに追い焚き回路２Ｐの出口側の配管２６の下流の配管３ａ，３ｂを介して浴槽２に湯張りをすることにより、配管２９ａからの湯張りと合わせて２本の配管で湯張りを行ない、また、減圧弁６を介した一定水圧での湯張りとなる。そのため、湯張り時間を、例えば設定温度４２℃、２００リットルの湯張りで約１３分とすることが可能で、従来に比較し、約７分、湯張り時間を短縮できる。

＜追い焚きモード＞
次に、給湯機Ｓにおける浴槽２のふろ水の追い焚きについて、図４を用いて説明する。図４に示すように、浴槽２のふろ水の追い焚きは、追い焚き熱交換器２４を使用し行なわれる。追い焚き熱交換器２４は、入口２４ｉ側に、浴槽２からの配管２５、ポンプ２７、流量調整弁３１及び配管５８が順次接続されるとともに、出口２４ｏ側には、浴槽２に戻る配管２６が接続されている。追い焚き熱交換器２４を使用する際には、コントローラ１６によってポンプ２７を駆動させ、配管２５から流量調整弁３１を介して、追い焚き熱交換器２４に浴槽水を導入し、該追い焚き熱交換器２４において、貯湯タンク１上部の高温水と、導入した浴槽水とで熱交換が行なわれる。

利用者が、台所リモコン４６、ふろリモコン４５等の操作部６０で追い焚きモードを選択した場合、給湯機Ｓにおいて浴槽２のふろ水の追い焚きが行なわれる。即ち、操作部６０で追い焚きモードが選択されると、操作部６０からコントローラ１６へ追い焚きモード選択信号が入力され、コントローラ１６の制御によって、浴槽２のふろ水を追い焚き熱交換器２４を介し循環させるためのポンプ２７が稼働されるとともに、流量調整弁３１が追い焚きモードに制御される。

コントローラ１６の指令に基づいて作動するポンプ２７により、浴槽２内のふろ水は、図４の矢印に示すように、浴槽２の水流通口２ｉから、配管２９ａ、配管２９ｂ、接続部３０、配管２５、ポンプ２７、流量調整弁３１及び配管５８を順次通って追い焚き熱交換器２４に導かれ、追い焚き熱交換器２４において貯湯タンク１上部の高温の温水との熱交換によって加熱された後、配管２６、配管３ａ及び配管３ｂを順次通って浴槽２の水流通口２ｏを介し、浴槽２に戻される。

ここで、追い焚き熱交換器２４に導かれたふろ水は、追い焚き熱交換器２４において、貯湯タンク１上部の高温の温水と熱交換されるため、大きな熱量がふろ水に与えられ、効率的な追い焚きが可能となっている。

この場合、追い焚き熱交換器２４が貯湯タンク１上部に配設されているため、追い焚き開始時に、高温の温水が、浴槽２に供給されるおそれがある。これを防止するため、追い焚き開始時に追焚き熱交換器２４から流出する加熱後の高温水の温度とふろ戻り温度を検出する温度センサ５６の温度検出信号とを用いて浴槽２へ戻される加熱後のふろ水の温度を予測し、この予測される温度が６０℃以下になるように流量調整弁３１の開度を制御している。具体的には、温度センサ５９の温度検出信号と温度センサ５６の温度検出信号とがコントローラ１６に入力され、コントローラ１６によって流量調整弁３１の開度が制御される。

この構成によれば、追い焚き開始時に、追い焚き熱交換器２４から流出する加熱後の高温水の温度を検出する温度センサ５９の温度検出信号と、ふろ戻り温度を検出する温度センサ５６の温度検出信号とに基づき、浴槽２へ戻される加熱後のふろ水の温度が所定温度以下になるように流量調整弁３１の開度を制御するので、追い焚き開始時に、追い焚き熱交換器２４に滞留している高温水が直接浴槽２に吐出することを防止できる。

また、この追い焚き熱交換器２４に浴槽２内の湯を循環することにより、貯湯タンク１内の上部の高温の温水との間で間接的に熱交換を行ない、浴槽２内の湯を追い焚き加熱するようにした循環回路を設けることにより、追い焚き時の追い焚き熱交換器２４からの放熱がなくなり、熱エネルギが無駄になることを防止できる。

＜＜第２実施形態＞＞
次に、本発明の第２実施形態の給湯機２Ｓについて、図５を用いて説明する。なお、図５は、第２実施形態に係る給湯機２Ｓの例を湯張り時の回路を太線で示した構成図である。以下では、第１実施形態に係る給湯機Ｓと同様な構成に関しては同一の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。

図５に示すように、第２実施形態の給湯機２Ｓは、浴槽２の湯張りにおいて、必ずしも、貯湯タンク１上部におけるほどの高温の温水を必要としないことから、貯湯タンク１の中間部に、第二取出部１２を設けるとともに、この第二取出部１２に接続した配管１３を介して貯湯タンク１内の中温水を新たに設けた第二混合弁１１に導き、この第二混合弁１１において、貯湯タンク１上部から導かれる高温の温水と混合し、浴槽２の湯張りを行なうようにした構成である。

給湯機２Ｓにおける湯張り回路２Ｒは、貯湯タンク１の上部の高温の温水を、貯湯タンク１上部の第一取出部１０に接続される配管４１ａ及び配管９を順次介して第二混合弁１１に導く。そして、第二混合弁１１において、貯湯タンク１の上部からの高温の温水と、貯湯タンク１のその容積の鉛直方向の中間部の第二取出部１２から配管１３を通った中温水を混合し、この混合した温水を配管１５を介して第一混合弁へ送り、さらに第一混合弁１４において、給水用の配管７から配管３６ａ、配管２３ａ、減圧弁６及び配管２３ｃを順次通った水道水と混合し、第一混合弁１４の下流に配設された電磁弁２８を開いて、配管２９ｃ、２９ｂ及び配管２９ａを順次通る第一経路と、配管２９ｃ、配管２５、ポンプ２７、流量調整弁３１、配管３ａ及び配管３ｂを順次通る第二経路との２つの経路で浴槽２に湯張りを行なう。

前記した構成によれば、貯湯タンク１のその容積の鉛直方向の中間部に、貯湯タンク１内の中間温度の中間水を導出し給湯する第二取出部１２を設けることにより、例えば、貯湯タンク１上部におけるほどの高温水を必ずしも必要としない浴槽２の湯張りにおいて、中間温度の温水を積極的に利用することで、第一混合弁１４での配管２３ｃからの水道水の混合量を低減して熱エネルギが無駄になることを抑制でき、給湯熱交換器４に必要な高温水を効率的に使用することができる。このように、中間温度の中間水を積極的に利用するにより、給湯熱交換器４や追い焚き熱交換器２４に必要な高温水を効率的に使用することができる。

また、本第２実施形態においても、接続部３０より下流側の配管２５及び流量調整弁３１を介し、さらに追い焚き回路２Ｐの出口側の配管２６の下流の配管３を介して浴槽２に湯張りを行なうことにより２本の配管で湯張りし、また減圧弁６を介した一定水圧で湯張りを行なうため、湯張り時間を短縮化できる。

また、貯湯タンク１の頂部の温度センサ４７で検出される温水の温度の検出信号と、貯湯タンク１のその容積の鉛直方向の中間部に配置される温度センサ４９で検出される温水の温度の検出信号とをコントローラ１６に入力し、コントローラ１６において、これら２つの温度等から第二混合弁１１から流出するお湯の温度を予測し、第二混合弁１１の弁開度を決定し制御している。なお、貯湯タンク１のその容積の鉛直方向の中間部としては、貯湯タンク１の容積の上方より約２／５から３／５の位置が好適である。これにより、第二混合弁１１の下流の混合温度を検出する部材が削除でき、システムが容易になるとともに、生産コストの低減が図れる。

また、第２実施形態に係る給湯機においても、第１実施形態と同様の配管がステンレスを用いて形成されており、さらに、第２実施形態に特有の配管である配管９、配管１３及び配管１５もステンレスを用いて形成されている。

なお、第１実施形態及び第２実施形態においては、追い焚きに用いる配管を使用して湯張り時間を短縮する場合を例示して説明したが、複数の配管であれば、これら以外の配管を使用して湯張りすることも可能である。また、浴槽２に湯張りする配管は、追い焚きに用いる２本の配管の場合を例示したが、複数であれば、その本数は限定されない。

＜＜第３実施形態＞＞
次に、本発明の第３実施形態の給湯機３Ｓについて、図６を用いて説明する。以下では、第１実施形態に係る給湯機Ｓと同様な構成に関しては同一の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。第３実施形態に係る給湯機３Ｓは、第１実施形態に係る給湯機Ｓと同様に、コントローラ（図示せず）が、操作部（図示せず）からの操作指令等に従って全体を制御するものである。

給湯機３Ｓは、第１実施形態及び第２実施形態と異なり、追い焚き熱交換器１２４が貯湯タンク１０１の外部に配置されている。また、貯湯タンク１０１の上方には、シスターンタンクＣが備えられている。この給湯機３Ｓは、給水源２２から供給される高圧水の水圧を下げることなく給湯熱交換器１０４によって熱交換して一般給湯端末である混合栓１９に供給されるいわゆる直圧式の給湯機である。即ち、給湯機３Ｓにおける貯蔵タンクは、熱媒体としての温水を貯蔵する貯湯タンク１０１及びシスターンタンクＣによって構成される。

＜ステンレス配管＞
次に、給湯機３Ｓにおいて配管がステンレスを用いて形成されている部分について説明する。追い焚き回路は、浴槽２からの配管１２９ａが接続される接続端部Ｐ１３から、浴槽２への配管１０３ｂが接続される接続端部Ｐ１４までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている。

具体的には、追い焚き回路は、接続端部Ｐ１３から接続部１３０までの配管１２９ｂ、接続部１３０から追い焚き熱交換器１２４までの配管１２５、追い焚き熱交換器１２４、及び、追い焚き熱交換器１２４から接続端部Ｐ１４までの配管１０３ａがステンレスを用いて形成されている。また、配管１０３ａと配管１２９ｂとを接続する配管１６７もステンレスを用いて形成されている。なお、追い焚き回路は、配管１０３ａと配管１２９ｂとを接続する配管１６７が設けられないものであってもよい。ちなみに、配管１２５には、第１実施形態に係るポンプ２７と同等の機能を有するポンプ１２７が設けられている。

また、一般給湯回路は、給水源２２からの清水を受け入れる受入端部Ｐ１１から、一般給湯端末である混合栓１９へ向けて温水を吐出する吐出端部Ｐ１２までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている。

具体的には、一般給湯回路は、受入端部Ｐ１１から給湯熱交換器１０４までの配管１３６ａ及び配管１３６ｂと、給湯熱交換器１０４から吐出端部Ｐ１２までの配管１３６ｃとがステンレスを用いて形成されている。また、配管１３６ｃに設けられたアキュムレータ１３９もステンレスを用いて形成されている。なお、配管１３６ｃには、第１実施形態に係る給湯流量センサ３８と同等の機能を有する給湯流量センサ１３８が設けられている。

さらに、湯張り回路は、貯湯タンク１０１から加熱された水を取り出す第一取出部１１０（この場合には、受入端部として機能する）から、浴槽２への配管１２９ａ及び配管１０３ｂがそれぞれ接続される接続端部Ｐ１３，Ｐ１４までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている。

具体的には、湯張り回路は、第一取出部１１０から分岐部１６６までの配管１４１ａ、分岐部１６６から追い焚き熱交換器１２４までの配管１４１ｄ、追い焚き熱交換器１２４から第二混合弁１１１までの配管１４１ｅ、第二混合弁１１１から第一混合弁１１４までの配管１１５、第一混合弁１１４から切換弁１１７までの配管１２９ｄ、切換弁１１７から接続部１３０までの配管１２９ｃ、及び、接続部１３０から接続端部Ｐ１３までの配管１２９ｂがステンレスを用いて形成されている。また、第二取出部１１２（この場合には、受入端部として機能する）から第二混合弁１１１までの配管１１３もステンレスを用いて形成されている。なお、配管１２９ｂには、第１実施形態に係る水位センサ５７と同等の機能を有する水位センサ１５７が設けられており、配管１２９ｃには、第１実施形態に係る電磁弁２８と同等の機能を有する電磁弁１２８が設けられている。

この他、配管１３６ａから配管１３６ｂと分岐してシスターンタンクＣへ向かう配管１２３ｂ、及び、シスターンタンクＣから第一混合弁１１４へ向かう配管１２３ｃもステンレスを用いて形成されている。なお、給湯機３Ｓでは、第一混合弁１１４へ向かう水は配管１２３ｃを通してシスターンタンクＣから供給されるが、これに限定されるものではなく、貯湯タンク１０１から供給されるものであってもよい。

また、分岐部１６６から給湯熱交換器１０４までの配管１４１ｂもステンレスを用いて形成されている。一方、給湯熱交換器１０４から貯湯タンク１０１までの配管１４１ｃは、銅を用いて形成されている。また、ヒートポンプ回路を形成する配管１３２及び配管１３５も銅を用いて形成されている。なお、配管１４１ｃには、第１実施形態に係るポンプ１８と同等の機能を有するポンプ１１８が設けられている。

また、切換弁１１７から貯湯タンク１０１までの配管１２９ｅもステンレスを用いて形成されている。この配管１２９ｅは、追い焚き熱交換器１２４において浴槽水と熱交換を行ない冷却された水を貯湯タンク１０１へと戻すためのものである。

なお、本発明は、前記した各実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜その構成を変更することができる。例えば、熱媒体としての湯を加熱する熱源としては、ヒートポンプユニット８以外にも、貯湯タンク１，１０１内に配置されたヒータ等が考えられる。

１，１０１ 貯湯タンク（貯蔵タンク）
２ 浴槽
４，１０４ 給湯熱交換器
８ ヒートポンプユニット
１９ 混合栓（一般給湯端末）
２２ 水道管（給水源）
２４，１２４ 追い焚き熱交換器
Ｃ シスターンタンク（貯蔵タンク）
Ｓ，２Ｓ，３Ｓ 給湯機
２Ｐ 追い焚き回路
２Ｒ，２Ｙ 湯張り回路
２Ｘ 一般給湯回路

Claims (10)

1. 浴槽から取り出した浴槽水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と追い焚き熱交換器によって熱交換させて前記浴槽に戻す追い焚き回路を備え、
   前記追い焚き回路は、前記浴槽からの配管が接続される接続端部から、前記浴槽への配管が接続される接続端部までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている
   ことを特徴とする給湯機。
2. 前記追い焚き熱交換器は、前記貯蔵タンク内の上部に配置される伝熱管として構成され、
   前記伝熱管は、ステンレスを用いて形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の給湯機。
3. 給水源から供給される清水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と給湯熱交換器によって熱交換させて一般給湯端末に供給する一般給湯回路を備え、
   前記一般給湯回路は、前記給水源からの清水を受け入れる受入端部から、前記一般給湯端末へ向けて温水を吐出する吐出端部までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている
   ことを特徴とする給湯機。
4. 前記一般給湯回路は、前記貯蔵タンク内の熱媒体の圧力よりも高い圧力の清水を流通可能に構成される
   ことを特徴とする請求項３に記載の給湯機。
5. 前記一般給湯回路は、減圧されていない水道水を前記清水として流通させる
   ことを特徴とする請求項３に記載の給湯機。
6. 浴槽から取り出した浴槽水を前記貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と追い焚き熱交換器によって熱交換して前記浴槽に戻す追い焚き回路をさらに備え、
   前記一般給湯回路は、前記追い焚き回路よりも速い流速で清水を流通可能に構成される
   ことを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか一項に記載の給湯機。
7. 貯蔵タンクに熱媒体として貯蔵される温水を浴槽に供給する湯張り回路を備え、
   前記湯張り回路は、前記貯蔵タンクからの温水を受け入れる受入端部から、前記浴槽への配管が接続される接続端部までを繋ぐ配管がステンレスを用いて形成されている
   ことを特徴とする給湯機。
8. 給湯端末に加熱された清水を供給する給湯回路と、
   浴槽から取り出した浴槽水を貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と追い焚き熱交換器によって熱交換して前記浴槽に戻す追い焚き回路と、
   を備え、
   前記給湯回路は、前記追い焚き回路よりも速い流速で清水を流通可能に構成され、
   前記給湯回路は、配管がステンレスを用いて形成されている
   ことを特徴とする給湯機。
9. 前記給湯回路は、前記貯蔵タンクに貯蔵される温水を前記給湯端末に供給する
   ことを特徴とする請求項８に記載の給湯機。
10. 前記給湯回路は、給水源から供給される清水を前記貯蔵タンクに貯蔵される熱媒体と給湯熱交換器によって熱交換させて前記給湯端末に温水を供給する
    ことを特徴とする請求項８に記載の給湯機。

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