JP2015074012A - 鋼板のレーザー溶接方法およびレーザー溶接装置 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な生産性および溶接品質を有する鋼板のレーザー溶接方法およびレーザー溶接装置を提供する。
【解決手段】亜鉛メッキが少なくとも一方の面に施され、亜鉛メッキが施された一方の面同士が対向するように重ね合わされた少なくとも２枚の鋼板Ｗ_１，Ｗ_２を２パスのレーザーの照射によって溶接する鋼板のレーザー溶接方法である。当該レーザー溶接方法において、１パス目のレーザー９２は、ファイバーレーザーであり、ファイバーレーザーの照射によって、１パス目に鋼板板Ｗ_１，Ｗ_２の板間に面する亜鉛メッキ７５を除去する。
【選択図】図３

Description

本発明は、鋼板のレーザー溶接方法およびレーザー溶接装置に関する。

例えば、自動車のボデーは、防錆性能確保のため、亜鉛メッキ鋼板が使用されている。しかし、亜鉛メッキ鋼板に対してレーザー溶接を実施した場合、亜鉛メッキが気化して生成される亜鉛ガスにより溶接時の溶融金属が吹き飛ばされ、ブローホールやポロシティといった溶接欠陥が発生し、溶接強度の低下をまねく。

そのため、レーザーを照射して亜鉛メッキを除去した後、レーザーを再度照射して本溶接するレーザーの２度照射が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００１−１６２３８９号公報

しかし、亜鉛メッキを除去するための１パス目のレーザー照射によって、ブローホールやポロシティといった溶接欠陥が過剰に発生し、かつ溶融金属が過度に吹き飛ばされた場合、２パス目のレーザー照射によって、完全には溶接欠陥が消失せず、また、穴空きが戻らない虞がある。従って、２パス目のレーザー照射の際、焦点をずらしてレーザー照射スポットを拡大し、かつ溶接速度を低下させ、広範囲を溶融させて、金属量の減少分を補って溶接欠陥を消失させ、また、穴空きを戻す必要があり、その場合、溶接速度（生産性）が低下する懸念が存在する。

本発明は、上記従来技術に伴う課題を解決するためになされたものであり、良好な生産性および溶接品質を有する鋼板のレーザー溶接方法およびレーザー溶接装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明の一様相は、亜鉛メッキが少なくとも一方の面に施され、前記亜鉛メッキが施された一方の面同士が対向するように重ね合わされた少なくとも２枚の鋼板を２パスのレーザーの照射によって溶接する鋼板のレーザー溶接方法である。当該レーザー溶接方法は、１パス目のレーザーの照射によって、前記鋼板の板間に面する亜鉛メッキを除去しており、前記１パス目のレーザーは、ファイバーレーザーである。

上記目的を達成するための本発明の別の様相は、亜鉛メッキが少なくとも一方の面に施され、前記亜鉛メッキが施された前記一方の面同士が対向するように重ね合わされた少なくとも２枚の鋼板を２パスのレーザーの照射によって溶接する溶接手段を有する鋼板のレーザー溶接装置である。当該レーザー溶接装置の前記溶接手段は、１パス目のレーザーの照射によって、前記鋼板の板間に面する亜鉛メッキを除去しており、前記１パス目のレーザーは、ファイバーレーザーである。
である。

本発明によれば、ファイバーレーザーは、集光性が良好であるため、レーザー照射スポットを小さく絞り、パワー密度を高めることで、溶融幅が狭く、深い溶け込みを達成することが可能であり、亜鉛メッキを除去する際に生じる亜鉛ガスにより吹き飛ばされる溶融金属量が、劇的に抑制される。したがって、強度を得るための本溶接である２パス目のレーザーの照射の際、焦点位置をずらすことでレーザー照射スポットを拡大し、かつ溶接速度を低下せて広範囲を溶融させることが不要であり、溶接品質を維持しながら、溶接速度（生産性）の低下を抑制することができる。つまり、良好な生産性および溶接品質を有する鋼板のレーザー溶接方法およびレーザー溶接装置を提供することが可能である。

実施の形態１に係るレーザー溶接装置を説明するための概略図である。 実施の形態１に係るレーザー溶接方法を説明するためのフローチャートである。 図２に示される第１照射工程を説明するための断面図である。 第１照射工程におけるレーザー照射スポットの軌跡を説明するための平面図である。 図２に示される第２照射工程を説明するための断面図である。 第２照射工程におけるレーザー照射スポットの軌跡を説明するための平面図である。 比較例を説明するための断面図である。 実施の形態２を説明するための平面図である。 実施の形態３を説明するための平面図である。 実施の形態４を説明するための概略図である。 実施の形態４を説明するための断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。

図１は、実施の形態１に係るレーザー溶接装置を説明するための概略図である。

実施の形態１に係るレーザー溶接装置１０は、２パスのレーザーの照射によって亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２を溶接するために使用され、ワーク保持部２０、第１レーザー溶接部３０、第２レーザー溶接部４０および制御部５０を有する。亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２は、例えば、自動車のボデーの重ね継手部を構成する。

ワーク保持部２０は、クランプ機構２２および駆動機構２６を有する。クランプ機構２２は、受け台２３および押圧部２４を有する。受け台２３は、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２を載置するために使用される。押圧部２４は、受け台２３に載置される亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２を押圧して固定する（クランプする）ために使用され、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２と当接する一端２５Ａと、駆動機構２６に連結される他端２５Ｃと、一端２５Ａと他端２５Ｃとの間に位置する軸支部２５Ｂと、を有する。したがって、他端２５Ｃが上下方向に移動（昇降）する場合、軸支部２５Ｂを中心として押圧部２４が回動し、一端２５Ａは、受け台２３に向かって近接あるいは受け台２３から離間することになる。なお、符号２８は、ストッパーを示している。

駆動機構２６は、押圧部２４の他端２５Ｃを上下方向に移動させて押圧部２４を回動させるために使用され、押圧部２４の他端２５Ｃが連結されている連結部２７を上下方向に移動させる昇降手段を有する。昇降手段は、例えば、連結部２７が取り付けられたリニアステージと、連結部２７の駆動源であるサーボモータと、を有する。

第１レーザー溶接部３０は、１パス目のレーザーを照射するために使用され、第１照射部３２、第１ロボットアーム３４、光ファイバー３６および本体部３８を有する。１パス目のレーザーは、シングルモードファイバーレーザーである。

第１照射部３２は、レーザーを照射するスキャナーヘッド３３を有する。スキャナーヘッド３３は、コリメータレンズ、ミラー、集光レンズ等が配置されている光学系を有しており、レーザーを走査可能に構成されている。

第１ロボットアーム３４は、多軸式であり、その先端に第１照射部３２が取り付けられており、例えば、教示作業によって与えられた動作経路のデータに従って、第１照射部３２を所定位置（溶接位置）に位置決めし、溶接箇所に沿って移動させるために使用される。第１照射部３２を移動させる手段は、第１ロボットアーム３４を利用する形態に限定されない。

光ファイバー３６は、レーザーの伝送路であり、本体部３８から第１照射部３２に向かって延長している。本体部３８は、シングルモードファイバーレーザーを生成し、光ファイバー３６を介して、第１照射部３２に伝送するために使用され、ファイバーレーザー発振器を有する。

第２レーザー溶接部４０は、２パス目のレーザーを照射するために使用され、第２照射部４２、第２ロボットアーム４４、光ファイバー４６および本体部４８を有する。２パス目のレーザーは、ＹＡＧレーザー（イットリウム・アルミニウム・ガーネットを用いた固体レーザー）である。第２レーザー溶接部４０は、本体部４８においてＹＡＧレーザー発振器を有する点を除けば、第１レーザー溶接部３０と略一致する構成を有するため、重複を避けるため、各部４２，４４，４６，４８の説明を省略する。

制御部５０は、例えば、マイクロプロセッサ等から構成される制御回路を有し、ワーク保持部２０、第１レーザー溶接部３０および第２レーザー溶接部４０と電気的に接続されており、ワーク保持部２０、第１レーザー溶接部３０および第２レーザー溶接部４０を制御するために使用される。

レーザー溶接装置１０においては、２パス目のレーザーは１パス目のレーザーと異なるため、２パス目のレーザーを照射するレーザー溶接部を適宜選択することが可能であり、選択の自由度に優れている。

第１レーザー溶接部３０は、必要に応じて、マルチモードファイバーレーザーを適用することも可能である。第２レーザー溶接部４０は、ＹＡＧレーザーを利用する形態に限定されず、例えば、ファイバーレーザーを適用することも可能である。

次に、実施の形態１に係るレーザー溶接方法を説明する。

図２は、実施の形態１に係るレーザー溶接方法を説明するためのフローチャートである。

実施の形態１に係るレーザー溶接方法は、図２に示されるように、クランプ工程、第１位置決め工程、第１照射工程、第２位置決め工程、第２照射工程およびクランプ解除工程を有する。

クランプ工程においては、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２が、ワーク保持部２０の受け台２３に配置され、駆動機構２６によって押圧部２４が回動させられることによって、押圧部２４の一端２５Ａが、受け台２３に向かって近接し、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２を押圧して固定する（クランプする）。亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２は、例えば、板厚が０．８ｍｍであり、密着して重ねられる。

第１位置決め工程においては、第１ロボットアーム３４が駆動され、その先端に取り付けられている第１照射部３２が、所定位置（溶接位置）に位置決めされる。

第１照射工程においては、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２に対して、１パス目のレーザー照射が実行され、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１の表面に位置する亜鉛メッキおよび亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２の板間に面する亜鉛メッキが除去される。

１パス目のレーザーは、ファイバーレーザーであり、例えば、レーザー照射スポット径がφ１０μｍ〜５０μｍである。ファイバーレーザーは、集光性が良好であるため、レーザー照射スポットを小さく絞り、パワー密度を高めることで、溶融幅が狭く、深い溶け込みを達成することが可能であり、亜鉛メッキを除去する際に生じる亜鉛ガスにより吹き飛ばされる溶融金属量が、劇的に抑制される。

なお、ファイバーレーザーは、シングルモードである。この場合、レーザーの断面強度分布がガウス分布であり、高密度に集光できるため、レーザー照射スポットを小さく絞り、パワー密度を高めることが容易である。

第２位置決め工程においては、第１ロボットアーム３４が、第２ロボットアーム４４の動作と干渉しない退避位置に移動すると、第２ロボットアーム４４が駆動され、その先端に取り付けられている第２照射部４２が、所定位置（溶接位置）に位置決めされる。

第２照射工程においては、２パス目のレーザー照射が実行され、強度を得るための本溶接が行われる。２パス目のレーザーは、ＹＡＧレーザーである。

第２照射工程に先行する第１照射工程において、上記のように、亜鉛メッキを除去する際に生じる亜鉛ガスにより吹き飛ばされる溶融金属量が、劇的に抑制されるため、強度を得るための本溶接である２パス目のレーザーの照射の際、焦点位置をずらすことでレーザー照射スポットを拡大しかつ溶接速度を低下せて広範囲を溶融させることが不要であり、溶接品質を維持しながら、溶接速度（生産性）の低下を抑制することができる。

クランプ解除工程においては、駆動機構２６によって押圧部２４が回動させられることによって、押圧部２４の一端２５Ａが、受け台２３から離間し、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２の押圧（クランプ）が解除される。そして、溶接された亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２が取り出される。

次に、第１照射工程および第２照射工程を詳述する。

図３は、図２に示される第１照射工程を説明するための断面図、図４は第１照射工程におけるレーザー照射スポットの軌跡を説明するための平面図、図５は、図２に示される第２照射工程を説明するための断面図、図６は、第２照射工程におけるレーザー照射スポットの軌跡を説明するための平面図である。

第１照射工程においては、図３および図４に示されるように、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２に対して、第１照射部３２から１パス目のシングルモードファイバーレーザー９２が照射される。

照射条件は、貫通溶接となるように設定されており、レーザー出力が５００Ｗ、レーザー照射スポット径がφ３０μｍ、溶接速度（第１照射部３２の移動速度）が４ｍ／ｍｉｎである。

レーザー照射スポットは鉄の融点以上に加熱されているため、レーザー照射スポットおよびその周辺の温度が上昇し、高温領域９０（図４参照）が形成される。そして、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１の鋼材７０表面に位置する亜鉛メッキ７５および亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２の板間に面する（鋼材７０間に位置する）亜鉛メッキ７５が気化して除去される。亜鉛メッキ７５が気化してなる亜鉛ガスは、溶融金属を吹き飛ばし、例えば、ポロシティ８５を発生させる。しかし、レーザーは、シングルモードファイバーレーザーであり、レーザー照射スポットが狭く、溶融金属量が劇的に少ないため、レーザー照射スポットの軌跡９２に沿って形成される溶接ビード８０の幅は０．３ｍｍ程度となり、溶接金属の飛散は少ない。

また、亜鉛メッキの除去領域を拡大し、２パス目の本溶接の品質を安定化させるため、レーザー照射スポットの軌跡９２は、複数本の離間した直線（図４参照）を描くように制御される。実施の形態１においては、スキャナーヘッド３３のレーザー走査角度を変化させながら、第１照射部３２を溶接方向に移動させることを、３回繰り返すことによって、実施されているが、繰り返し回数は、３回に限定されない。また、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２の板厚が厚くなると、溶接速度を落として入熱量を増やす必要があり、その場合、１パス目で除去しておく必要がある亜鉛メッキの領域が大きくなるが、そういう場合にも対応可能となる。

第２照射工程においては、図５に示されるように、亜鉛メッキ７５が除去された亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２に対して、第２照射部４２から２パス目のＹＡＧレーザー９４が照射される。レーザー照射スポットの軌跡９４は、図６に示されるように、シングルモードファイバーレーザー９２のレーザー照射スポットの３本の軌跡９２における中央に位置するものと、重なるように制御される。照射条件は、貫通溶接となるように設定されており、例えば、レーザー出力が４０００Ｗ、レーザー照射スポット径がφ６００μｍ、溶接速度（第２照射部４２の移動速度）が４ｍ／ｍｉｎである。

この際、第１照射工程における溶融金属の減少が少ないので、第１照射工程において減少した金属を埋めるための対策が不要となる。したがって、レーザー照射スポットを拡大するために溶接速度を落とす等の対策を実施しなくとも、良好な溶接部が得ること可能である。

一方、図７に示される比較例においては、第１照射工程において、亜鉛メッキ鋼板Ｗ_１，Ｗ_２に対して、シングルモードファイバーレーザーの代わりにＹＡＧレーザーを照射した。照射条件は、貫通溶接となるように設定されており、レーザー出力が４０００Ｗ、レーザー照射スポット径がφ６００μｍ、溶接速度が４ｍ／ｍｉｎである。この場合、実施の形態１（図３）と比べ、照射幅（レーザー照射スポット）が広く、溶融金属量が多いため、溶接金属の飛散は多く、材料が大幅に減少する結果となった。

第２照射工程において、第１照射工程において減少した金属を埋めて良好な溶接部を得るため、レーザー照射スポットを拡大し、速度を落とす等の対策が必要となる。そのため、照射条件として、レーザー出力を２０００Ｗ、レーザー照射スポット径を１０００μｍ、溶接速度を２ｍ／ｍｉｎを適用した。その結果、部分的にポロシティ８５が発生したが、比較的良好な溶接部が得られた。

つまり、比較例に係る第２照射工程の溶接速度は、２ｍ／ｍｉｎであり、実施の形態１に係る第２照射工程の溶接速度は、４ｍ／ｍｉｎであり、実施の形態１は、比較例に比べ、２倍の溶接速度（生産性）を達成することが可能であった。

以上のように、実施の形態１においては、１パス目のレーザーとして適用されるファイバーレーザーは、集光性が良好であるため、レーザー照射スポットを小さく絞り、パワー密度を高めることで、溶融幅が狭く、深い溶け込みを達成することが可能であり、亜鉛メッキを除去する際に生じる亜鉛ガスにより吹き飛ばされる溶融金属量が、劇的に抑制される。したがって、強度を得るための本溶接である２パス目のレーザーの照射の際、焦点位置をずらすことでレーザー照射スポットを拡大しかつ溶接速度を低下せて広範囲を溶融させることが不要であり、溶接品質を維持しながら、溶接速度（生産性）の低下を抑制することができる。つまり、良好な生産性および溶接品質を有する鋼板のレーザー溶接方法およびレーザー溶接装置を提供することが可能である。

ファイバーレーザーが、シングルモードである場合、レーザーの断面強度分布がガウス分布であり、高密度に集光できるため、１パス目のレーザー照射スポットを小さく絞り、パワー密度を高めることが容易である。

１パス目のレーザーを、レーザー照射スポットの軌跡が複数本の離間した直線を描くように照射する場合、亜鉛メッキが除去される領域を拡大することが可能である。

２パス目のレーザーは、１パス目のレーザーと異なるため、２パス目のレーザーを照射するレーザー溶接部を適宜選択することが可能であり、選択の自由度に優れている。

次に、実施の形態２および実施の形態３を説明する。

図８および図９は、実施の形態２および実施の形態３を説明するための平面図である。

第１照射工程における亜鉛メッキの除去領域の拡大は、レーザー照射スポットの軌跡を複数本の離間した直線を描くよう制御することで実施する形態に限定されない。

例えば、第１照射部３２を溶接方向に移動させながら、スキャナーヘッド３３からのレーザーが円を描くように走査することで、図８に示されるように、レーザー照射スポットの軌跡９２が螺旋を描くように制御して、亜鉛メッキの除去領域を拡大することが可能である。また、第１照射部３２を溶接方向に移動させながら、スキャナーヘッド３３からのレーザーが溶接方向に直交する方向に往復運動するように走査することで、図９に示されるように、レーザー照射スポットの軌跡９２がジグザクを描くように制御して、亜鉛メッキの除去領域を拡大することも可能である。

以上のように、実施の形態２および実施の形態３においては、１パス目のレーザー照射スポットの軌跡を、ジグザクあるいは螺旋を描くように制御することによって、亜鉛メッキが除去される領域が拡大される。

次に、実施の形態４を説明する。

図１０および図１１は、実施の形態４を説明するための概略図および断面図である。

第１レーザー溶接部３０は、第１照射工程にのみ適用する形態に限定されず、第２照射工程にも適用し、２パス目のレーザー溶接部として使用することによって、図１０に示されるように、第２レーザー溶接部４０を省略することが可能である。この場合、第１レーザー溶接部３０は、２パス目のレーザーを照射する際、焦点位置をずらすことによってレーザー照射スポットを増大させ得るように構成される。

例えば、第１照射工程において、１パス目のシングルモードファイバーレーザー９２のレーザー照射スポット径をφ１０μｍ〜５０μｍに設定し、第２照射工程において、２パス目のシングルモードファイバーレーザー９４のレーザー照射スポット径がφ６００μｍ程度になるように、レーザーの焦点位置を意図的にはずすことで、本溶接を実施することが可能である。

以上のように、実施の形態４においては、焦点位置をずらすことによってレーザー照射スポットを増大させ得るように第１レーザー溶接部が構成されており、１パス目と２パス目のレーザー溶接部が同一であるため、設備コストを削減することが可能である。

本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲で種々改変することができる。例えば、溶接される鋼板は、両面に亜鉛メッキが施された亜鉛メッキ鋼板に限定されず、一方の面のみに亜鉛メッキが施された鋼板も可能である。また、２枚に限定せず、３枚以上重ね合わせることも可能である。また、亜鉛メッキ鋼板は、密着して重ね合わせる形態に限定されず、例えば、必要に応じて、部品形状の工夫やエンボスを設定すること等により、亜鉛メッキ鋼板の板間に、亜鉛ガスを逃がすための隙間を空けることも可能である。

１０ レーザー溶接装置、
２０ ワーク保持部、
２２ クランプ機構、
２３ 受け台、
２４ 押圧部、
２５Ａ 一端、
２５Ｂ 軸支部、
２５Ｃ 他端、
２６ 駆動機構、
２７ 連結部、
２８ ストッパー、
３０ 第１レーザー溶接部、
３２ 第１照射部、
３３ スキャナーヘッド、
３４ 第１ロボットアーム、
３６ 光ファイバー、
３８ 本体部、
４０ 第２レーザー溶接部、
４２ 第２照射部、
４４ 第２ロボットアーム、
４６ 光ファイバー、
４８ 本体部、
５０ 制御部、
７０ 鋼材、
７５ 亜鉛メッキ、
８０ 溶接ビード、
８５ ポロシティ、
９０ 高温領域、
９２ １パス目のレーザー、
９２ 軌跡、
９４ ２パス目のレーザー、
９４ 軌跡、
Ｗ_１，Ｗ_２ 亜鉛メッキ鋼板。

Claims (12)

1. 亜鉛メッキが少なくとも一方の面に施され、前記亜鉛メッキが施された前記一方の面同士が対向するように重ね合わされた少なくとも２枚の鋼板を２パスのレーザーの照射によって溶接する鋼板のレーザー溶接方法であって、
   前記１パス目のレーザーは、ファイバーレーザーであり、前記ファイバーレーザーの照射によって、前記１パス目に前記鋼板の板間に面する亜鉛メッキを除去することを特徴とする鋼板のレーザー溶接方法。
2. 前記ファイバーレーザーは、シングルモードであることを特徴とする請求項１に記載の鋼板のレーザー溶接方法。
3. 前記１パス目のレーザーは、レーザー照射スポットの軌跡が複数本の離間した直線を描くように、照射されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の鋼板のレーザー溶接方法。
4. 前記１パス目のレーザーは、レーザー照射スポットの軌跡がジグザクあるいは螺旋を描くように、照射されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の鋼板のレーザー溶接方法。
5. 前記鋼板は、亜鉛メッキが両方の面に施された亜鉛メッキ鋼板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の鋼板のレーザー溶接方法。
6. 亜鉛メッキが少なくとも一方の面に施され、前記亜鉛メッキが施された前記一方の面同士が対向するように重ね合わされた少なくとも２枚の鋼板を２パスのレーザーの照射によって溶接する溶接手段を有し、
   前記溶接手段は、１パス目のレーザーの照射によって、前記鋼板の板間に面する亜鉛メッキを除去しており、
   前記１パス目のレーザーは、ファイバーレーザーであることを特徴とする鋼板のレーザー溶接装置。
7. 前記ファイバーレーザーは、シングルモードであることを特徴とする請求項６に記載の鋼板のレーザー溶接装置。
8. 前記溶接手段は、
   前記１パス目のレーザーを照射する第１レーザー照射手段と、
   前記第１レーザー照射手段と異なる、２パス目のレーザーを照射する第２レーザー照射手段と、を有することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の鋼板のレーザー溶接装置。
9. 前記第１レーザー照射手段は、前記１パス目のレーザーを走査するスキャナーヘッドを有し、かつ、溶接方向に移動自在であり、
   前記スキャナーヘッドは、レーザー走査角度を変化可能であることを特徴とする請求項８に記載の鋼板のレーザー溶接装置。
10. 前記第１レーザー照射手段は、前記１パス目のレーザーを走査するスキャナーヘッドを有し、かつ、溶接方向に移動自在であり、
    前記スキャナーヘッドは、円を描くように走査可能であることを特徴とする請求項８に記載の鋼板のレーザー溶接装置。
11. 前記第１レーザー照射手段は、前記１パス目のレーザーを走査するスキャナーヘッドを有し、かつ、溶接方向に移動自在であり、
    前記スキャナーヘッドは、溶接方向に直交する方向に往復運動するように走査可能であることを特徴とする請求項８に記載の鋼板のレーザー溶接装置。
12. 前記鋼板は、亜鉛メッキが両方の面に施された亜鉛メッキ鋼板であることを特徴とする請求項６〜１１のいずれか１項に記載の鋼板のレーザー溶接装置。