JP2015072236A - 半導体デバイス製造装置 - Google Patents
半導体デバイス製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015072236A JP2015072236A JP2013208996A JP2013208996A JP2015072236A JP 2015072236 A JP2015072236 A JP 2015072236A JP 2013208996 A JP2013208996 A JP 2013208996A JP 2013208996 A JP2013208996 A JP 2013208996A JP 2015072236 A JP2015072236 A JP 2015072236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- probe
- semiconductor device
- attachment
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体デバイス製造装置は、加熱部が設けられたボンディングヘッド11と、ボンディングヘッド11を駆動するヘッド駆動部12と、ボンディングヘッド11に取り付けられて半導体チップを吸着するアタッチメントと、アタッチメントから突出して半導体チップの電極に接触するプローブ13と、制御部10とを有する。制御部10は、加熱部及びヘッド駆動部12を制御して半導体チップを他の半導体チップに接合し、プローブ13を介して半導体チップにテスト信号を供給して導通検査を行う。
【選択図】図1
Description
図1は、第1の実施形態に係る半導体デバイス製造装置の構成を示すブロック図である。また、図2は、同じくその半導体デバイス製造装置のボンディングヘッド及びその近傍の状態を示す模式的断面図である。
上述の第1の実施形態では、半導体チップ40bを半導体チップ40a上にボンディングした後、窒素ガス等を吹き付けて冷却することにより、半導体チップ40aの温度がある程度低下してから導通検査を実施している。これは、高温環境で導通検査を行うとプローブ13の接触子が急激に劣化して検査の信頼性が低下することを防止するとともに、半導体チップ40bの電極表面にダメージを与えることを防止するためである。
図10は、第2の実施形態に係る半導体デバイス製造装置のボンディングヘッド及びその近傍を示す模式図である。なお、図10において、図2と同一物には同一符号を付している。
前記ボンディングヘッドを駆動するヘッド駆動部と、
前記ボンディングヘッドに取り付けられて半導体チップを吸着するアタッチメントと、
前記アタッチメントから突出して前記半導体チップの電極に接触するプローブと、
前記加熱部及び前記ヘッド駆動部を制御して前記半導体チップを他の半導体チップの上に接合し、前記プローブを介して前記半導体チップにテスト信号を供給して導通検査を行う制御部と
を有することを特徴とする半導体デバイス製造装置。
Claims (5)
- 加熱部が設けられたボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドを駆動するヘッド駆動部と、
前記ボンディングヘッドに取り付けられて半導体チップを吸着するアタッチメントと、
前記アタッチメントから突出して前記半導体チップの電極に接触するプローブと、
前記加熱部及び前記ヘッド駆動部を制御して前記半導体チップを他の半導体チップの上に接合し、前記プローブを介して前記半導体チップにテスト信号を供給して導通検査を行う制御部と
を有することを特徴とする半導体デバイス製造装置。 - 更に、前記制御部により制御され、前記プローブを前記アタッチメントに設けられた空間内に挿入し、前記半導体チップに離接する方向に移動するプローブ駆動部を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス製造装置。
- 前記プローブが、前記ボンディングヘッド及び前記アタッチメントを挿通する孔内に配置されることを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス製造装置。
- 前記ボンディングヘッドには、前記プローブを冷却する冷却部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス製造装置。
- 前記アタッチメントが、前記半導体チップに応じて交換可能であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体デバイス製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013208996A JP2015072236A (ja) | 2013-10-04 | 2013-10-04 | 半導体デバイス製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013208996A JP2015072236A (ja) | 2013-10-04 | 2013-10-04 | 半導体デバイス製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015072236A true JP2015072236A (ja) | 2015-04-16 |
Family
ID=53014695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013208996A Pending JP2015072236A (ja) | 2013-10-04 | 2013-10-04 | 半導体デバイス製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015072236A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10284535A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体部品 |
JP2000028681A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Shinano Electronics:Kk | Icテストハンドラ |
JP2000028641A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Toshiba Microelectronics Corp | プローブカード |
-
2013
- 2013-10-04 JP JP2013208996A patent/JP2015072236A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10284535A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体部品 |
JP2000028641A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Toshiba Microelectronics Corp | プローブカード |
JP2000028681A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Shinano Electronics:Kk | Icテストハンドラ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6823103B2 (ja) | 実装方法および実装装置 | |
US6984996B2 (en) | Wafer probing that conditions devices for flip-chip bonding | |
CN101520470B (zh) | 探测卡及其制造方法和半导体检测装置及其制造方法 | |
US7592565B2 (en) | Probe positioning and bonding device and probe bonding method | |
US20100194423A1 (en) | Apparatus and method for testing semiconductor and semiconductor device to be tested | |
JP2002005960A (ja) | プローブカードおよびその製造方法 | |
JP3741927B2 (ja) | 半導体チップ又はパッケージ検査装置及びその検査方法 | |
JP2010177604A (ja) | 半導体製造方法及び製造装置 | |
JP6176542B2 (ja) | 電子部品ボンディングヘッド | |
JP4797894B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 | |
TWI418800B (zh) | A conductive member, a connecting member, a test apparatus, and a method of repairing the connecting member | |
JP2010153672A (ja) | 半導体装置の製造装置およびその製造方法 | |
US11408926B2 (en) | Electrical connecting device, inspection apparatus, and method for electrical connection between contact target and contact member | |
US6245582B1 (en) | Process for manufacturing semiconductor device and semiconductor component | |
JP4384724B2 (ja) | プローブカードの製造方法 | |
JP5551396B2 (ja) | 検査用プローブおよび検査用プローブの製造方法 | |
JP2006339456A (ja) | 電子デバイス製造方法およびプローブカード製造方法 | |
JP2008177215A (ja) | 基板貼り合わせ方法および基板貼り合わせ装置 | |
JP2011022001A (ja) | プローブカード | |
JP2015072236A (ja) | 半導体デバイス製造装置 | |
JP2014007329A (ja) | ボンディング装置 | |
JP2006525516A (ja) | マッチングデバイスを利用するデバイスのプロービング | |
KR20120059543A (ko) | 칩 다이들의 선발 및 위치화를 위한 시스템 및 방법 | |
JP2013007603A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2009212258A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160606 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170331 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170822 |