JP2015066520A - 塗布装置、塗布方法 - Google Patents

塗布装置、塗布方法 Download PDF

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Abstract

【課題】塗膜の均一性を好適に検査可能な塗布装置等を提供する。【解決手段】塗布装置1は、基材10に塗布を行う塗布部40と、塗布部40により塗布が行われた搬送中の基材10から、複数箇所をサンプルとして採取し、重量を測定する検査部30bと、各サンプルの重量に基づく膜厚の差を算出する比較部55と、を具備する。塗布部40は、圧胴43によって基材10を版胴44に押圧することで版胴44のインキ46を基材10へ塗布するものであり、比較部55により算出された膜厚の差に基づいて、圧胴43の押圧力を制御部53より制御することで、基材10の膜厚が均一に制御される。【選択図】図1

Description

本発明は、基材に塗布を行う塗布装置、塗布方法に関する。
壁紙や化粧板等の製品では、表面に色調等を付与し意匠性を持たせるために塗膜を形成することがある。意匠性を高めるためには、製品全体の塗膜の膜厚を適正な値にして色調を揃える必要があり、従来、塗布前に調色及び試し刷りを実施している。特に、壁紙のように左右に複数並べて用いるものでは、製品の製造後にも左右両端をつき合わせて比較し、色調等が同じであるか否かの検査を実施し、不均一な場合には、ロット全体を不良として廃棄している。
このような塗膜の不均一性を未然に防ぐため、塗膜形成中に膜厚が適正な値になっているかを評価する方法として、光干渉を利用した光学式膜厚計により、フィルム上の塗膜の膜厚を測定し、塗布工程の制御を行う方法が提案されている(例えば、特許文献1)。
特開2010−188316号公報
しかしながら、壁紙等の場合、壁紙自体に若干の凹凸がある場合や、意匠性を高めるために塗膜に粒子等の固形物を含ませる場合があり、このようなケースでは光の反射や散乱が発生し、光学的に塗膜の膜厚を測定することが困難であった。
本発明は前述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、塗膜の均一性を好適に検査可能な塗布装置等を提供することにある。
前述した目的を達成するための第1の発明は、基材に塗布を行う塗布部と、前記塗布部により塗布が行われた搬送中の前記基材から、複数箇所をサンプルとして採取し、重量を測定する塗布後検査部と、前記重量に基づく各サンプルの塗膜量について、差を算出する比較部と、を具備することを特徴とする塗布装置である。
本発明では、基材の重量に基づいて塗膜量を求めることが可能になり、光学的に測定を行う場合の前記した問題がなく、好適に塗膜量の差を検査できる。また、インラインで計測した塗膜量の差から、塗膜の均一性を製品の製造中に評価できるので、塗布部の制御に利用して製品の品質を高めたり、品質保証に利用することが可能になる。
前記塗布後検査部は、前記基材の搬送方向と直交する幅方向の両端部から採取したサンプルについて重量を測定し、前記比較部は、前記基材の幅方向の両端部のサンプルについて、塗膜量の差を算出することが望ましい。
これにより、基材の幅方向の塗膜の均一性を評価することが可能になり、壁紙のように基材を幅方向に並べて用いるような場合に特に有効である。
前記塗布部は、圧胴によって前記基材を版胴に押圧することで前記版胴のインキを前記基材へ塗布するものであり、前記塗布装置は、前記比較部により算出された塗膜量の差に基づいて、前記圧胴の押圧力を調整する制御部を更に具備することが望ましい。
これにより、塗膜量の差をフィードバックして、塗膜量が均一になるように塗布部を好適に制御できる。圧胴の押圧力を増加させると塗膜量が増加し、押圧力を減少させると塗膜量が減少するので、圧胴の押圧力の調整により塗膜量の制御が可能になる。
また、前記塗膜量は、前記サンプルの塗膜の膜厚であることが望ましい。
インキを塗布する場合には膜厚によって色調が変わるので、膜厚を用いることで、意匠性の観点により即した評価ができる。
また、前記基材は、ロール状に巻かれた状態から巻き出して搬送されるものであり、前記塗布装置は、前記サンプルの採取を行うため、前記基材を搬送方向に沿って切り離すスリット部を更に具備することが望ましい。
これにより、製品の製造とサンプルの検査を別に行うことができ、サンプルの検査が製品の製造工程へ与える影響が少なくなる。
また、前記塗布部により塗布を行う前の搬送中の前記基材からサンプルを採取し、重量を測定する塗布前検査部を更に具備し、前記塗膜量は、前記塗布後検査部で測定されたサンプルの重量と、前記塗布前検査部で測定されたサンプルの重量に基づくものであることが望ましい。
製品の製造中に測定した塗布前の基材の重量を用いることで、より正確な塗膜量の検査が可能になる。
前記塗布装置は、前記塗布部により塗布が行われた前記基材を乾燥する乾燥部を更に具備し、前記塗布後検査部は、乾燥後の前記基材から前記サンプルを採取することが望ましい。
乾燥後の基材からサンプルを採取することで、サンプルの取扱が容易になり、また製品に近い状態での評価が行える。
第2の発明は、塗布部が、基材に塗布を行うステップと、検査部が、前記塗布部により塗布が行われた搬送中の前記基材から、複数箇所をサンプルとして採取し、重量を測定するステップと、比較部が、前記重量に基づく各サンプルの塗膜量について、差を算出するステップと、を具備することを特徴とする塗布方法である。
本発明により、塗膜の均一性を好適に検査可能な塗布装置等を提供することが可能になる。
塗布装置1を示す図 スリット部20を示す図 塗布部40を示す図 検査部30a、30bを示す図 計算部33のハードウェア構成を示す図 塗布装置1による塗布方法の流れを示すフローチャート アキュムレート機構50を示す図 塗布装置1aを示す図 サンプル29a、29bを示す図
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
[第1の実施形態]
(1.塗布装置)
図1は本発明の第1の実施形態に係る塗布装置1を示す図である。この塗布装置1は、給紙部11、塗布部40、乾燥部50、製品巻取部17、スリット部20、25、検査部30a、30b、試料巻取部13、比較部55、制御部53等で構成される。
給紙部11では、ロール状に巻かれたウェブ状の基材10が、リールから巻き出されて搬送される。この基材10は、例えばロール紙等の表面に樹脂層を形成したエンボス加工前の壁紙であり、塗布装置1でインキの塗布を行うことで意匠が施される。ただし、基材10はこれに限らず、塗布の対象となるものであればよい。
スリット部20は、搬送中の基材10から検査用の試料12を切り離すものである。図2(a)に、本実施形態のスリット部20を示す。
図2(a)に示すように、スリット部20では、基材10が搬送ローラー19によって矢印Aで示される搬送方向に搬送される。搬送方向と直交する基材10の幅方向の両端部から所定幅離れた位置には、2つのカッター21がそれぞれ配置される。この2つのカッター21により、基材10の幅方向の両端部が搬送方向に沿って切断される。各カッター21a、21bによって切り離された所定幅の基材10の端部は、それぞれ試料12a、12bとして検査部30a(塗布前検査部)へと搬送される。一方、残った基材10は塗布部40に搬送される。
図1の説明に戻る。塗布部40は基材10へインキを塗布し、印刷を行うものである。本実施形態では、基材10全体に同じ柄が繰り返す意匠の印刷を行う。インキによる塗膜の膜厚は色調に影響し、一般的に膜厚が大きい程色は濃くなり膜厚が小さいと色は薄くなる。
図3は塗布部40を示す図である。図3(a)に示すように、塗布部40は、例えば、インキ46を充填したインキパン48、インキングロール45、版胴44、ドクターブレード47、圧胴43等で構成される。
インキングロール45の下部はインキ46に浸されており、インキングロール45の回転によりインキ46が版胴44の表面に付着する。版胴44の表面には印刷柄に応じた凹凸が形成され、回転中にドクターブレード47によって表面の余分なインキ46を掻き取ることで、版胴44の凹部にインキ46が残った状態になる。
塗布部40では、基材10が矢印Bに示す方向に搬送され、その際に版胴44に接する。圧胴43は基材10を版胴44へと押し付けつつ回転し、これにより版胴44の凹部のインキ46が搬送中の基材10に付着し、印刷が行われる。
図3(b)は、圧胴43を回転軸431の方向に沿って見た図である。圧胴43の回転軸431の両端には、回転軸431を支持する支持材である2つのコッター部材42がそれぞれ接続される。各コッター部材42a、42bには、それぞれコッター制御器41a、41bが接続される。
コッター制御器41a、41bは、例えばエアシリンダー(不図示)を伸長させることにより、コッター部材42a、42bを矢印に示すように版胴44側へと押し込み、圧胴43の回転軸431方向の端部における押圧力を調整するものである。コッター部材42a、42bの押し込み量(エアシリンダーの伸長量)は、制御部53からの制御信号に基づき独立に制御される。制御部53には、例えばPLC(programmable logic controller)が用いられる。
図1の説明に戻る。塗布部40においてインキ46が塗布された後の基材10は、乾燥部50に搬送される。乾燥部50は、搬送中の基材10に炉内で熱風を吹き付け、基材10のインキ46を乾燥させるものである。
乾燥後の基材10は、スリット部25に搬送される。スリット部25は、前記のスリット部20と同様の構成を有し、乾燥後の基材10の幅方向の両端部を試料15として切り離すものである。切り離された両端部はそれぞれ試料15a、15bとして検査部30b(塗布後検査部)に搬送される。
図2(b)は試料15の位置を示す図である。本実施形態では、前記のスリット部20で試料12a、12bを切り離した後の基材10の両端部を、更にスリット部25において試料15a、15bとして切り離す。従って、基材10において試料15a、15bはそれぞれ試料12a、12bの内側の位置にある。なお、図2(b)において29は、後述するサンプルの採取位置を示す。
図1の説明に戻る。試料15が切り取られた基材10は、製品として製品巻取部17に搬送される。製品巻取部17では製品がロール状に巻き取られる。
検査部30aは、試料12の単位面積あたり重量を算出するものである。検査部30aは、基材10の両端部を切り離した各試料12a、12bについて設けられる。
ここで、図4(a)を参照して検査部30aについて説明する。図4(a)に示すように、検査部30aは、採取手段31、測定手段32、計算手段33等を有する。ここでは試料12aの検査部30aについて説明するが、試料12bについても同様の検査部30aが設けられる。
採取手段31は、試料12aを搬送ローラー19で搬送しつつ、サンプル29の採取を行うものである。本実施形態では、所定面積の打抜き型を有する打抜きポンチ23と、試料12aの打抜きポンチ23側と逆側の面に沿って配置された打抜き台25で採取手段31を構成し、矢印Cに示すように打抜きポンチ23で搬送中の試料12aを打抜くことでサンプル29を採取する。サンプル採取後の試料12aは試料巻取部13(図1参照)でロール状に巻き取られる。
測定手段32は、サンプル29の重量を測定する計量器であり、採取手段31の下方に配置される。採取手段31で打ち抜かれたサンプル29は、矢印Dで示すように測定手段32の上部の計量台に落下し、重量が測定される。測定値は計算手段33に出力される。
なお、本実施形態では、図2(b)に示すように試料12aの搬送方向(図の左右方向に対応する)に沿って所定間隔でサンプル29を採取して都度重量を測定するので、測定済みのサンプル29を取り除くための除去機構を設けることが望ましく、例えばエアーを吹き付けてサンプル29を除去するブロー装置などを用いることができる。
計算手段33は、サンプル29の重量をサンプル29の面積で割って、試料12aのサンプル29の単位面積当たり重量を計算する。計算手段33としては、例えばPLCを用いることができ、計算に必要な試料12aのサンプル29の面積は予め入力、設定されている。また、計算結果は後述する検査部30bの計算手段33に出力される。
図4(b)は検査部30bを示す図である。検査部30bは、試料15の塗膜量として膜厚を算出するものである。検査部30bは、前記の検査部30aと同様、採取手段31、測定手段32、計算手段33等を有し、基材10の両端部を切り離した各試料15a、15bについて設けられる。ここでは試料15aの検査部30bについて説明するが、試料15bについても同様の検査部30bが設けられる。
本実施形態において、検査部30bの計算手段33は、検査部30aの計算手段33から取得した試料12aのサンプル29の単位面積当たり重量と、検査部30bの測定手段32で測定した試料15aの重量を用いて、試料15aの膜厚を算出する。算出結果である膜厚は比較部55に出力される。
比較部55は、試料15a、15bの膜厚を検査部30bから取得してこれらの差を算出し、もって膜厚の比較を行うものである。比較部55は、計算手段33と同様、PLC等で構成することができる。
制御部53は、比較部55による膜厚の比較結果に基づいてコッター制御器41a、41bに制御信号を出力し、コッター部材42a、42b(図3(b)参照)の押し込み量を調整し、圧胴43による押圧力を調整する。これにより、塗布部40における基材10への塗膜量が制御可能である。
(2.膜厚の比較と塗膜量の制御)
次に、上記した膜厚の比較と塗膜量の制御について説明する。
すなわち、基材10の幅方向の一方の端部の試料12a、15aについて説明すると、検査部30bの計算手段33は、試料12aのサンプル29の単位面積当たり重量と、試料15aのサンプル29の重量とを用いて、下式(1)によっての試料15aのサンプル29の膜厚を算出する。
[(試料15aのサンプル29の重量)−(試料12aのサンプル29の単位面積当たり重量)×(試料12aのサンプル29の面積)]
÷[(試料15aのサンプル29の面積)×(塗膜の密度)]…(1)
なお、本実施形態ではサンプル29を採取する面積が全ての検査部30a、30bで共通であるものとし、この値が、前記した検査部30aの計算手段33と同様、検査部30bの計算手段33にも予め入力、設定される。この値は、上記の式(1)における(試料12aのサンプル29の面積)と(試料15aのサンプル29の面積)として用いられる。
また、式(1)の(塗膜の密度)としては、乾燥部50での乾燥により揮発するインキ46の溶剤分を除いたインキ46の固形分の密度を用いる。この値も、検査部30bの計算手段33に予め入力、設定される。
基材10の幅方向の他方の端部の試料12b、15bに関しても、検査部30bの計算手段33が上記と同様の計算を行い、試料15bのサンプル29の塗膜の膜厚が算出される。
比較部55は、下式(2)によって試料15a、15bのサンプル29の膜厚の差の絶対値を算出し、膜厚の比較を行う。
|(試料15aのサンプル29の膜厚)−(試料15bのサンプル29の膜厚)|…(2)
比較部55は、式(2)の値が所定の閾値以上であれば制御部53に信号を出力する。制御部53は、この信号に応じてコッター制御器41a、41bに制御信号を出力し、圧胴43の押圧力を調整する。
例えば試料15aのサンプル29の膜厚が試料15bより大きい場合、試料15aに対応する基材10の幅方向の端部に位置するコッター部材42a(図3(b)参照)の押し込み量を、式(2)の値に対応する値だけ小さくする旨を示す信号を、比較部55から制御部53に出力する。制御部53は、この信号に基づいて、コッター制御器41aを介してコッター部材42a(図3(b)参照)の押し込み量を調整する。
基材10の幅方向の各端部の膜厚は、コッター部材42a、42bの押し込みに伴う圧胴43の各端部での押圧力に対応し、押し込み量を小さくして押圧力を小さくする程、版胴44から基材10に移り付着するインキ46が減少する。
従って、前記の制御により試料15aに対応する基材10の幅方向の端部の膜厚が減少し、基材10の幅方向の両端部の膜厚を均等にすることが可能になる。幅方向の両端部の膜厚が均等となれば、その間の膜厚も同じく均等になる。これにより、膜厚の違いによる印刷ムラを無くすことが可能になる。
なお、上記のように試料15aのサンプル29の膜厚が試料15bより大きい場合は、試料15bに対応する基材10の幅方向の端部に位置するコッター部材42b(図3(b)参照)の押し込み量を、式(2)の値に対応する値だけ強める旨を示す信号を、比較部55から制御部53に出力してもよい。これによって試料15bに対応する基材10の幅方向の端部の膜厚を増加させ、基材10の幅方向の両端部の膜厚を均等にすることが可能である。
(3.塗布方法)
次に、図6を参照して塗布装置1による塗布方法の流れについて説明する。図6は塗布方法の流れを示すフローチャートである。
本実施形態では、塗布部40等の諸条件の調整を行った後、塗布装置1の稼働を開始する(S1)。これとともに検査部30a、30b、比較部55も動作を開始する。
前記したように、基材10の幅方向の両端部は、塗布部40による塗布前にスリット部20で切り離され、試料12a、12bとして検査部30aに送られる。検査部30aは、前記したように試料12a、12bからサンプル29を採取し、サンプル29の単位面積当たり重量を算出する(S2)。
試料12a、12bを切り離した後の基材10は、塗布部40でのインキ46の塗布と乾燥部50での乾燥が行われ、スリット部25にて幅方向の両端部が切り離される。切り離された基材10の両端部は試料15a、15bとして検査部30bに送られる。検査部30bは、前記したように、試料15a、15bからサンプル29を採取して重量を測定し、これと試料12a、12bのサンプル29の単位面積当たり重量を用いて、試料15a、15bのサンプル29の膜厚を算出する(S3)。
比較部55は、前記したように試料15a、15bの膜厚の差を算出することにより比較を行う(S4)。
比較部55は、前記した式(2)の差が所定の閾値未満であれば(S4;No)、そのまま稼働を続けS8の処理に移る。
一方、比較部55は、式(2)の差が所定の閾値以上であれば(S4;Yes)、前記したように、基材10の幅方向の膜厚を均一に保つべく、コッター部材42a、42bの押し込み量を調整するための信号を制御部53に出力する。制御部53は、この信号に基づき、コッター制御器41a、41bにコッター部材42a、42bの押し込み量を調整する旨の制御信号を送信する(S6)。
なお、比較部55にランプやスピーカー等の警報装置(不図示)を接続しておき、上記のように式(2)の差が所定の閾値以上であれば、警報を出力するようにしてもよい。
コッター制御器41a、41bは、制御信号に基づいてコッター部材42a、42bの押し込み量の調整を行う(S7)。これにより、圧胴43の端部の押圧力が調整され、基材10の幅方向の端部の塗膜量が制御され、基材10の幅方向の膜厚が均一に保たれる。
製品の生産終了まで(S8;No)、以上のS2〜S7の処理を繰り返しつつ塗布装置1の稼働を続け、製品の生産終了(S8;Yes)に伴い、塗布装置1の稼働を終了する。
以上説明したように、本実施形態の塗布装置1では、基材10の重量に基づいて基材10の塗膜量として膜厚を求めることが可能になり、光学的に測定を行う場合に問題となる、基材自身の凹凸や、塗膜中の粒子等の影響を受けることなく、好適に膜厚の差を検査できる。また、インラインで計測した膜厚の差から、基材10における塗膜の均一性を製品の製造中に評価できる。
従って、本実施形態では、膜厚の差に基づいて圧胴43の端部における押圧力をフィードバック制御することで、塗膜量が均一になるように塗布部40を制御できる。圧胴43の押圧力を増加させると塗膜量が増加し、押圧力を減少させると塗膜量が減少するので、これにより塗膜量の制御が可能であり、膜厚を均一にして製品の品質を高めることができる。
あるいは、上記のような塗布部40の制御を行わなくても、算出した膜厚の差は品質保証に利用することが可能である。例えば試料15a、15bの膜厚の差が所定の閾値以上の場合には、基材10の製品部分の対応する箇所に印刷機構(不図示)等でマーキングを行うことも可能であり、これにより製品の製造後に不良箇所を除去して用いることも可能である。
また、本実施形態では、基材10の幅方向の両端部から採取したサンプル29について膜厚の差を算出するので、基材10の幅方向の塗膜の均一性を評価することが可能になり、壁紙のように基材10を幅方向に並べて用いるような場合に特に有効である。ただし、サンプル29の採取位置はこれに限らず、製品として使用しない箇所であればよい。
加えて、例えば試料15aの搬送方向の前後のサンプル29(図2(b)参照)の膜厚の差を求め、これにより膜厚が基材10の搬送方向で均一に保たれているか否かを評価することも可能である。例えば膜厚の差が所定の閾値以上であれば、その差を解消すべく上記と同様に圧胴43の押圧力を調整することが可能である。
あるいは、試料15aの膜厚自体が所定の範囲にあるかを判定し、判定結果に応じて圧胴43の押圧力を調整することも可能である。例えば所定の範囲を下回っていれば、膜厚を大きくするために圧胴43による押圧力を上昇させればよい。以上は試料15bについても同様である。
また、本実施形態では試料15a、15bのサンプル29の塗膜量として膜厚を求めたが、塗膜量としてはこれに限らず、塗膜の量を表すものであり、かつサンプル29の重量に基づくものであればよい。例えばサンプル29の単位面積当たりの塗膜の重量を求めてもよい。この場合は、試料15aのサンプル29の重量をサンプル29の面積で割った単位面積当たり重量から、試料12aの単位面積当たり重量を減算すればよい。試料15bについても同様である。ただし、インキ46を塗布する場合には膜厚によって色調が変わるので、膜厚を用いることで、意匠性の観点により即した評価ができる。
さらに、本実施形態では、塗布前の基材10の試料12a、12bのサンプル29の単位面積当たり重量を用いて、試料15a、15bのサンプル29の膜厚の算出を行ったが、塗布前の基材10の単位面積当たり重量は一定値とみなすことも可能である。この場合には、試料12a、12bのサンプル29の測定を省略することができ、スリット部20、検査部30aは省略可能である。ただし、製品の製造中に塗布前の基材10の重さを測定しておくことで、より正確な検査が行える。
また、本実施形態では、乾燥後の試料15a、15bについてサンプル29の膜厚の測定を行ったが、スリット部25を乾燥部50の前に設置して乾燥前の膜厚の測定を行うことも可能である。この場合は前記の式(1)の(塗膜の密度)としてインキ46の溶剤を含む全体の密度を用いるとよい。ただし、本実施形態のように乾燥後の試料15a、15bについてサンプル29の膜厚の測定を行った方が、試料の取扱が容易であり、製品に近い状態での評価ができる利点がある。
その他、本実施形態の塗布装置1では塗布部40による単色刷りを行ったが、多色刷りであってもよい。この場合、図1に示した塗布部40と乾燥部50のユニットが色数分並んだ構成になるので、各ユニットの後にスリット部25と検査部30bを設置すれば各ユニットでのインキ塗布、乾燥後の試料のサンプル29の重量が測定できる。
2色目以降のユニットでのインキ塗布、乾燥後のサンプル29の膜厚としては、前のユニットでのインキ塗布、乾燥後のサンプル29の単位面積当たり重量を、式(1)における(試料12aのサンプル29の単位面積当たり重量)の代わりに用いれば、各ユニットで塗布したインキ46の膜厚が算出できる。
さらに、検査部30a、30bにおけるサンプル29の採取を正確に行うために、採取手段31でのサンプル打抜き時に試料12、15の搬送を停止するようにしてもよい。
この場合、図7(a)に示すように、試料12、15の搬送経路において、スリット部20、25と検査部30a、30bの間に、試料12、15を滞留させる滞留機構であるアキュムレート機構50を設けるとよい。
図7(a)のアキュムレート機構50は、複数の搬送ローラー19を有し、サンプル採取時以外の通常時にはその回転により試料12、15を搬送する。
一方、サンプル29の採取時には、ニップローラー19a等により試料12、15を保持し、試料巻取部13での巻取も一旦停止して検査部30a、30bにおける試料12、15の搬送を停止する。すると、図7(b)の矢印Eに示すようにアキュムレート機構50の一部の搬送ローラー19が下方に移動し、スリット部20、25から搬送された試料12、15が滞留する。
サンプル採取後は、検査部30a、30bでの試料12、15の搬送速度を、アキュムレート機構50までの搬送速度より大きくすれば、アキュムレート機構50における試料12、15の滞留が解消され、図7(a)に示すように搬送ローラー19が元の位置に戻る。
また、本実施形態では、サンプル29の採取を行うため、スリット部20、25にて基材10を搬送方向に沿って切り離した。これにより、製品の製造とサンプル29の検査を別に行うことができ、サンプル29の検査が製品の製造工程へ与える影響が少なくなる利点がある。ただし、基材10から直接サンプル29を採取することも可能である。以下、この例を第2の実施形態として説明する。第2の実施形態は第1の実施形態と異なる点について主に説明し、同様の点については説明を省略する。
[第2の実施形態]
図8は、本発明の第2の実施形態に係る塗布装置1aを示す図である。前記した通り、この塗布装置1aは基材10から直接サンプル29を採取する点で第1の実施形態と異なり、基材10の搬送経路において、給紙部11と塗布部40の間に検査部30aが設けられ、乾燥部50と巻取部17の間に検査部30bが設けられる。
各検査部30a、30bは、前記の採取手段31により、図9に示すように基材10の幅方向の両端部からサンプル29a、29bをそれぞれ直接採取する。この場合も、前記と同様、膜厚の測定とその比較が可能であり、第1の実施形態と同様の効果が得られる。
また、第1の実施形態ではスリット部20、25で基材10の幅方向の両端部を切り離すが、本実施形態ではそのような必要がないので、基材10に製品として不要な箇所が少なくても容易に適用可能である。
また、本実施形態では、サンプル29a、29bの採取位置を近づけることで、膜厚の算出を精度よく行うことが可能である。このため、検査部30bにおいてサンプル29bを採取する際に、基材10においてサンプル29aを採取した後の空きを検出するセンサを用いることが可能である。センサでの空き検出に応じて前記の打抜きポンチ23による打抜きを行うことで、サンプル29a、29bの採取位置を近接させることが可能である。さらに、図7で説明したようなアキュムレート機構50を適用し、検査部30bでのサンプル29bの採取時などで基材10の搬送を一旦停止することも可能である。
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
1………塗布装置
10………基材
12、12a、12b、15、15a、15b………試料
20、25………スリット部
29、29a、29b………サンプル
30a、30b………検査部
31………採取部
32………測定部
33………計算部
40………塗布部
41、41a、41b………コッター制御器
42、42a、42b………コッター
43………圧胴
44………版胴
53………制御部
55………比較部

Claims (8)

  1. 基材に塗布を行う塗布部と、
    前記塗布部により塗布が行われた搬送中の前記基材から、複数箇所をサンプルとして採取し、重量を測定する塗布後検査部と、
    前記重量に基づく各サンプルの塗膜量について、差を算出する比較部と、
    を具備することを特徴とする塗布装置。
  2. 前記塗布後検査部は、
    前記基材の搬送方向と直交する幅方向の両端部から採取したサンプルについて重量を測定し、
    前記比較部は、
    前記基材の幅方向の両端部のサンプルについて、塗膜量の差を算出することを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
  3. 前記塗布部は、
    圧胴によって前記基材を版胴に押圧することで前記版胴のインキを前記基材へ塗布するものであり、
    前記塗布装置は、
    前記比較部により算出された塗膜量の差に基づいて、前記圧胴の押圧力を調整する制御部を更に具備することを特徴とする請求項1または請求項2記載の塗布装置。
  4. 前記塗膜量は、前記サンプルの塗膜の膜厚であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の塗布装置。
  5. 前記基材は、ロール状に巻かれた状態から巻き出して搬送されるものであり、
    前記塗布装置は、
    前記サンプルの採取を行うため、前記基材を搬送方向に沿って切り離すスリット部を更に具備することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の塗布装置。
  6. 前記塗布部により塗布を行う前の搬送中の前記基材からサンプルを採取し、重量を測定する塗布前検査部を更に具備し、
    前記塗膜量は、前記塗布後検査部で測定されたサンプルの重量と、前記塗布前検査部で測定されたサンプルの重量に基づくものであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の塗布装置。
  7. 前記塗布装置は、
    前記塗布部により塗布が行われた前記基材を乾燥する乾燥部を更に具備し、
    前記塗布後検査部は、乾燥後の前記基材から前記サンプルを採取することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の塗布装置。
  8. 塗布部が、基材に塗布を行うステップと、
    検査部が、前記塗布部により塗布が行われた搬送中の前記基材から、複数箇所をサンプルとして採取し、重量を測定するステップと、
    比較部が、前記重量に基づく各サンプルの塗膜量について、差を算出するステップと、
    を具備することを特徴とする塗布方法。
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