JP2015058409A - 半透膜支持体 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、膜欠点の発生が少ない半透膜支持体を提供することにある。【解決手段】湿式抄造段階において２層以上に積層された半透膜支持体において、透過光により検出されるピンホール最大値が１０画素数以下であることを特徴とする半透膜支持体であり、主体繊維の平均繊維径が７〜１２μｍであること、湿式抄造段階における抄速が３０ｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましい。【選択図】なし

Description

本発明は、半透膜支持体に関する。

海水の淡水化、浄水器、食品の濃縮、廃水処理、血液濾過に代表される医療用、半導体洗浄用の超純水製造等の分野で、半透膜が広く用いられている。半透膜は、セルロース系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリエステル系樹脂等の合成樹脂で構成されている。しかしながら、半透膜単体では機械的強度に劣るため、不織布や織布などの繊維基材からなる半透膜支持体の片面（以下、「半透膜塗布面」という）に半透膜が設けられた形態（以下「濾過膜」という）で使用されている。

半透膜支持体に半透膜を塗設する方法として、上述したポリスルホン系樹脂等の合成樹脂を有機溶媒に溶解し、半透膜塗布液を調製した後、この半透膜塗布液を半透膜支持体上に塗布する方法が広く用いられ、効率的に濾過を行うために、濾過膜を構成する半透膜支持体の半透膜支持体塗布面とは反対の面同士を接着剤により接着し、その非塗布面を濾過水が流れることにより、濾過を行っている。

この濾過膜の製造方法では（例えば、特許文献１参照）、半透膜塗布液を半透膜支持体以上に塗布された後、低湿度化の雰囲気中にある程度の時間放置された後、水又は温水中に浸漬され微細な孔径を持つ半透膜層が形成される。この場合、半透膜支持体中にある程度の大きさを持つピンホールが存在すると、半透膜塗布液がピンホールから半透膜支持体内部に浸透し、半透膜塗布液の液面に大きな凹みが発生し、水面に衝突する瞬間に半透膜塗布液面が波立ち、半月型の塗布欠陥が発生する場合がある。

このような塗布欠陥を抑制するために、熱可塑性フィラメントより構成される長繊維不織布を熱圧処理時に貼り合わせ、その後、透過高輝度変動係数を１．０〜６．０％とする方法が示されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、長繊維不織布を使用すると、半透膜支持体の地合いが悪化しやすく、半透膜塗布量が均一になり難いという問題がある。また、透過光の輝度変動係数は、使用する繊維径が均一に近いほど小さくなる傾向にあり、半透膜支持体のピンホールの最大径を反映しているものとは言い難い。

また、半透膜支持体上に塗布される半透膜塗布液の量を増加させると、半透膜塗布液の凹みが相対的に小さくなり、上記のような月形の膜欠点の発生は抑制される傾向にあるが、塗布量を増加させることは経済的に問題があり、また通水量を低下させる大きな要因となるため、根本的な解決方法となるものではなかった。

特開平９−３１３９０５号公報 特許５２０６２７７号公報

本発明の課題は、膜欠点の発生が少ない半透膜支持体を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、下記発明を見出した。

（１）湿式抄造段階において２層以上に積層された半透膜支持体において、透過光により検出されるピンホール最大値が１０画素数以下であることを特徴とする半透膜支持体。
（２）主体繊維の平均繊維径が７〜１２μｍである（１）記載の半透膜支持体。
（３）湿式抄造段階における抄速が３０ｍ／ｍｉｎ以下である（１）又は（２）記載の半透膜支持体。

本発明によれば、膜欠点の少ない半透膜支持体を得ることが可能になる。

本発明の半透膜支持体は、主体繊維及びバインダー繊維を含有してなる湿式不織布から構成される。地合い及び通気度プロファイルの均一な半透膜支持体を得るためには、湿式抄造法によって得られる湿式不織布を使用する必要がある。

本発明において、使用される湿式抄造法として、例えば、長網式、円網式、短網式、傾斜ワイヤー式等の湿式抄造方式を有する抄紙機を用いることができる。これらの抄造方式から同種又は異種の２種以上の抄造方式を有するコンビネーション抄紙機を使用することもできる。本発明において、半透膜支持体は湿式抄造段階で２層以上に積層されていることが必要である。この場合、各々の湿式抄造方式で抄き上げた湿紙を積層する抄き合わせ法を使用することが好ましい。また、一方のシートを形成した後に、該シートの上に繊維を分散したスラリーを流延する方法を使用することもできる。

湿式抄造法では、まず、主体繊維、バインダー繊維を均一に水中に分散させ、その後、スクリーン（異物、塊等除去）等の工程を通り、最終の繊維濃度を０．０１〜０．５０質量％に調製されたスラリーが抄紙機で抄き上げられ、湿紙が得られる。繊維を水中に均一に分散させる工程で分散液中に空気が混入し、ポンプで送液されて、傾斜ワイヤー式、長網式の湿式抄造方式では常圧下で、円網式では減圧下でシートが形成されるため、気泡が大きくなり、ピンホールが発生すると思われる。従って、湿式抄造法において、多層構造とすることにより、発生するピンホールの最大径を小さくできると予想される。

本発明において、主体繊維、バインダー繊維を均一に水中に分散させるために、工程中で分散剤、消泡剤、親水剤、帯電防止剤、高分子粘剤、離型剤、抗菌剤、殺菌剤等の薬品を添加する場合もある。

抄紙機で製造された湿紙を、ヤンキードライヤー、エアードライヤー、シリンダードライヤー、サクションドラム式ドライヤー、赤外方式ドライヤー等で乾燥することにより、シートを得る。湿紙の乾燥の際に、ヤンキードライヤー等の熱ロールに密着させて熱圧乾燥させることによって、密着させた面の平滑性が向上する。熱圧乾燥とは、タッチロール等で熱ロールに湿紙を押しつけて乾燥させることをいう。熱ロールの表面温度は、１００〜１８０℃が好ましく、１００〜１６０℃がより好ましく、１１０〜１６０℃がさらに好ましい。圧力は、好ましくは５０〜１０００Ｎ／ｃｍ、より好ましくは１００〜８００Ｎ／ｃｍである。

主体繊維は、半透膜支持体の骨格を形成する繊維であり、合成繊維が使用される。例えば、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリアクリル系、ビニロン系、ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリエステル系、ベンゾエート系、ポリクラール系、フェノール系などの繊維が挙げられるが、耐熱性の高いポリエステル系の繊維がより好ましい。また、半合成繊維のアセテート、トリアセテート、プロミックスや、再生繊維のレーヨン、キュプラ、リヨセル繊維等は性能を阻害しない範囲で含有しても良い。

本発明において、主体繊維の平均繊維径は７〜１２μｍであることが好ましい。主体繊維の平均繊維径が１２μｍを上回る場合、透過光により検出されるピンホールの大きさを１０画素数以下とすることが難しくなる。主体繊維の平均繊維径が７μｍを下回る場合、毛羽立ちが発生しやすくなる。

ここで、主体繊維の平均繊維径は以下の方法により求められる。
平均繊維径＝（主体繊維１の繊維径（μｍ）×主体繊維１の質量％＋主体繊維２の繊維径（μｍ）×主体繊維２の質量％＋主体繊維３の繊維径（μｍ）×主体繊維３の質量％）／
（主体繊維１の質量％＋主体繊維２の質量％＋主体繊維３の質量％）

主体繊維の繊維長は、特に限定しないが、１０ｍｍ以下であることが好ましい。１〜１０ｍｍがより好ましく、３〜６ｍｍがさらに好ましい。主体繊維の繊維長が１０ｍｍを超える場合、湿式抄造法において繊維が局在化しやすくなり、均一な通気度を持つ半透膜支持体が得難くなる。また繊維長が１ｍｍを下回る場合、半透膜支持体強度の低下又は毛羽立ちが発生しやすくなるという欠点がある。

主体繊維の断面形状は円形以外に、三角形、四角形あるいは多角形を有する異形断面繊維と呼ばれるものがあるが、この場合は異形断面繊維の断面積を円形近似した場合の繊維径として近似することができる。

本発明において、半透膜支持体には主体繊維と共にバインダー繊維が使用される。

バインダー繊維としては、芯鞘繊維（コアシェルタイプ）、並列繊維（サイドバイサイドタイプ）、放射状分割繊維などの複合繊維、未延伸繊維等が挙げられる。バインダー繊維は、主体繊維と結着して繊維間の三次元ネットワーク構造を形成し、半透膜支持体の強度を高め、毛羽立ちを抑制するために添加される。複合繊維は、皮膜を形成しにくいので、半透膜支持体の空間を保持したまま、機械的強度を向上させることができる。より具体的には、ポリプロピレン（芯）とポリエチレン（鞘）の組み合わせ、ポリプロピレン（芯）とエチレンビニルアルコール（鞘）の組み合わせ、高融点ポリエステル（芯）と低融点ポリエステル（鞘）の組み合わせ、ポリエステル等の未延伸繊維が挙げられる。また、ポリエチレンやポリプロピレン等の低融点樹脂のみで構成される単繊維（全融タイプ）や、ポリビニルアルコール系のような熱水可溶性バインダーは、半透膜支持体の乾燥工程で皮膜を形成しやすいが、特性を阻害しない範囲で使用することができる。本発明においては、高融点ポリエステル（芯）と低融点ポリエステル（鞘）の組み合わせ、ポリエステルの未延伸繊維を好ましく用いることができる。

バインダー繊維の繊維径は、特に限定されないが、好ましくは２〜２０μｍであり、より好ましくは５〜１５μｍであり、さらに好ましくは７〜１２μｍである。バインダー繊維は、主体繊維と比較して、繊維中に結晶化していない部分が存在し、熱圧処理時に加温することにより、半透膜支持体の機械的強度を向上させる役割を果たす。その他に、溶融、可塑変形したバインダー繊維は、主体繊維と共に均一な三次元ネットワークを形成する役割も果たす。さらに、バインダー繊維の軟化温度又は溶融温度以上まで温度を上げる工程では、半透膜塗布面の平滑性をも向上させることができ、該工程では加圧が伴っているとより効果的である。そして、バインダー繊維によって、半透膜支持体表面の細孔径を細かくすることもでき、結果として、半透膜支持体表面の毛羽立ちが抑制され、半透膜塗布液の裏抜けがなく、通気性プロファイルの均一な半透膜支持体を得ることが可能となる。

バインダー繊維の繊維長は、特に限定しないが、好ましくは１〜１２ｍｍであり、より好ましくは３〜１０ｍｍであり、さらに好ましくは４〜６ｍｍである。バインダー繊維の繊維長が１ｍｍを下回る場合、主体繊維と三次元ネットワーク構造形成に寄与し難くなって、半透膜支持体の機械的強度が低下する場合がある。また、バインダー繊維の繊維長が１２ｍｍを上回る場合、繊維本数が少なくなり、溶融部分が局在化することで通気度の均一な支持体が得られがたくなる。バインダー繊維の断面形状についても特に限定されず、円形、Ｔ型、Ｙ型、三角等の異形断面を有する繊維も含有できる。

バインダー繊維の融点は示差熱分析により測定することが可能である。本発明の半透膜支持体の製造方法においては、バインダー繊維の融点に対して−５０℃〜＋１０℃の表面温度を有する誘導発熱方式の金属ロールが半透膜塗布面に接触するように、熱圧処理を行う必要がある。より好ましい表面温度は、バインダー繊維の融点に対して−４０〜±０℃であり、さらに好ましい表面温度は−３０〜±０℃である。

半透膜塗布面の熱圧処理時の温度を、バインダー繊維の融点よりも５０℃を超えて低くすると、どのような条件においても、毛羽立ちが発生しやすくなる。また、通気性プロファイルも均一となり難く、結果として、半透膜塗布液の裏抜けが発生しやすくなるため好ましくない。一方、半透膜塗布面の熱圧処理時の温度を、バインダー繊維の融点よりも１０℃を超えて高くすると、金属ロールに繊維の溶融分が付着して、通気性が不均一化するために好ましくない。

非塗布面の熱圧処理時の温度は特に限定されない。また、非塗布面に接触する側のロールは、特に限定されず、金属ロール、コットンロール、樹脂ロール、微粗面金属ロール等から適宜選択して使用できる。

熱圧処理を行う場合、カレンダーの表面温度を調整する方式として、金属ロール内部を多重構造とし、その内部に蒸気あるいは加熱されたオイルを循環させる方式、内部に埋設された電熱線により加熱する方式等が挙げられるが、誘導発熱方式により調温する金属ロールを使用した場合、半透膜支持体の幅方向及び流れ方向の通気性プロファイルをさらに均一化できる。

熱圧処理を行う際のロールのニップ圧力は、好ましくは１９０〜１８００Ｎ／ｃｍであり、より好ましくは３９０〜１５００Ｎ／ｃｍである。加工速度は、好ましくは５〜１５０ｍ／ｍｉｎであり、より好ましくは１０〜８０ｍ／ｍｉｎである。

半透膜支持体の坪量は、特に限定しないが、２０〜１５０ｇ／ｍ^２が好ましく、より好ましくは７０〜９０ｇ／ｍ^２である。２０ｇ／ｍ^２未満の場合は、十分な引張強度が得られない場合がある。また、１５０ｇ／ｍ^２を超えた場合、通液抵抗が高くなる場合や厚みが増してユニットやモジュール内に規定量の半透膜を収納できない場合がある。

また、半透膜支持体の密度は、０．５〜１．０ｇ／ｃｍ^３であることが好ましく、より好ましくは０．６〜０．９ｇ／ｃｍ^３である。半透膜支持体の密度が０．５ｇ／ｃｍ^３未満の場合は、厚みが厚くなるため、ユニットに組み込める半透膜の面積が小さくなってしまい、結果として、半透膜の寿命が短くなってしまうことがある。一方、１．０ｇ／ｃｍ^３を超える場合は、通液性が低くなることがあり、半透膜の寿命が短くなる場合がある。

半透膜支持体の厚みは、６０〜１５０μｍであることが好ましく、７０〜１３０μｍであることがより好ましく、８０〜１２０μｍであることがさらに好ましい。半透膜支持体の厚みが１５０μｍを超えると、ユニットに組み込める半透膜の面積が小さくなってしまい、結果として、半透膜の寿命が短くなってしまうことがある。一方、６０μｍ未満の場合、十分な引張強度が得られない場合や通液性が低くなって、半透膜の寿命が短くなる場合がある。

本発明において、透過光により検出されるピンホール最大値が１０画素数以下の半透膜支持体を得る方法としては、使用する主体繊維の平均繊維径を細かくすること、湿式抄造時に積層される層を増やすこと、及び抄造時の抄速を遅くすることが挙げられる。ここで、透過光により検出されるピンホール最大値とは、半透膜支持体の厚み方向に貫通するピンホールの大きさを意味しており、この画素数が大きい場合には半透膜支持体中に存在するピンホールが大きく、月形の欠点が発生しやすいことを意味しており、より効果的には主体繊維の平均繊維径が７〜１２μｍであることにより達成される。

本発明において、湿式抄造段階における抄速を遅くすることでも、透過光により検出されるピンホール最大値が１０画素数以下の半透膜支持体を得ることができる。この場合の明確な機構は不明であるが、傾斜ワイヤー式、円網式、長網式の湿式抄造方式において、抄速３０ｍ／ｍｉｎ以下とすることにより、ピンホールの最大径を１０画素数以下とすることができる。

また、湿式抄造段階において、積層する層数を増加させることで、透過光により検出されるピンホール最大値を１０画素数以下とすることができる。明確な理由は不明であるものの、積層回数が増えることで、各々の層が有しているピンホールを隠蔽する効果があると考えられる。

本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。以下、特にことわりのないかぎり、実施例に記載される部及び比率は質量を基準とする。

（実施例１）
主体繊維として繊維径７．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を７０質量％（商品名：ＴＡ０７Ｎ、帝人株式会社製）、バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維３０質量％（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）を水に混合分散し、円網で乾燥後の坪量が４０ｇ／ｍ^２となるように抄速３０ｍ／ｍｉｎで湿紙を形成した後、主体繊維として繊維径７．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を７０質量％（商品名：ＴＡ０７Ｎ、帝人株式会社製）、バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維３０質量％（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）を水に混合分散し、傾斜ワイヤーで乾燥後の坪量が４０ｇ／ｍ^２となるように抄速３０ｍ／ｍｉｎで形成した湿紙を抄き合わせた後、表面温度１３０℃のヤンキードライヤーに傾斜ワイヤー面が接するように熱圧乾燥し、坪量８０ｇ／ｍ^２のシートを得た。

次に、誘導発熱方式の金属ロールとショアＤ硬度９４度の樹脂ロールの組み合わせを有するカレンダー装置で、誘導発熱方式の金属ロールの表面温度を２２５℃とし、ヤンキードライヤーに接した面を金属ロールに接するように、ニップ圧力７００Ｎ／ｃｍ、加工速度２０ｍ／ｍｉｎの条件で熱圧加工後、もう一度、誘導発熱方式の金属ロールとショアＤ硬度９４度の組み合わせを有するカレンダー装置で、誘導発熱方式の金属ロールの表面温度を２２５℃とし、ヤンキードライヤーに接した面をショアＤ硬度９４度の樹脂ロールに接するようにニップ圧力７００Ｎ／ｃｍ、加工速度２０ｍ／ｍｉｎの条件で熱圧加工し、
主体繊維の平均繊維径が７．５μｍである実施例１の半透膜支持体を得た。

（実施例２）
円網の繊維配合と傾斜ワイヤーの繊維配合を共に、繊維径７．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を４０質量％（商品名：ＴＡ０７Ｎ、帝人株式会社製）、繊維径１７．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を３０質量％（商品名：ＴＡ０７Ｎ、帝人株式会社製）バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維３０質量％（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）とした以外は実施例１と同様の方法で主体繊維の平均径が１１．７μｍである実施例２の半透膜支持体を得た。

（実施例３）
円網の繊維配合と傾斜ワイヤーの繊維配合を共に、繊維径７．５μｍの延伸ポリエステル繊維（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）を１０質量％、繊維径１２．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を６０質量％（商品名：ＴＴ０７Ｎ、帝人株式会社製）、バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）３０質量％とした以外は実施例１と同様の方法で主体繊維の平均繊維径が１１．８μｍである実施例３の半透膜支持体を得た。

（実施例４）
円網の繊維配合を繊維径７．５μｍの延伸ポリエステル繊維（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）を１０質量％、繊維径１２．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を６０質量％（商品名：ＴＴ０７Ｎ、帝人株式会社製）、バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）３０質量％とし、傾斜ワイヤーの繊維配合を繊維径７．５μｍの延伸ポリエステル繊維（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）を４０質量％、繊維径１７．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を３０質量％（商品名：ＴＴ０７Ｎ、帝人株式会社製）、バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）３０質量％とした以外は実施例１と同様の方法で主体繊維の平均繊維径が１１．８μｍである実施例４の半透膜支持体を得た。

（比較例１）
円網の繊維配合と傾斜ワイヤーの繊維配合を共に、繊維径１２．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を７０質量％（商品名：ＴＴ０７Ｎ、帝人株式会社製）、バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維３０質量％（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）とした以外は実施例１と同様の方法で主体繊維の平均径が１２．５μｍである比較例１の半透膜支持体を得た。

（比較例２）
円網の繊維配合と傾斜ワイヤーの繊維配合を共に、繊維径１７．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を７０質量％（商品名：ＴＡ０７Ｎ、帝人株式会社製）、バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維３０質量％（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）とした以外は実施例１と同様の方法で主体繊維の平均径が１７．５μｍである比較例２の半透膜支持体を得た。

（比較例３）
円網の繊維配合と傾斜ワイヤーの繊維配合を共に、繊維径５．３μｍの延伸ポリエステル系繊維を７０質量％（商品名：ＴＡ０４ＴＮ 帝人株式会社製）、バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維３０質量％（商品名：ＴＡ０４Ｎ 帝人株式会社製）とした以外は実施例１と同様の方法で主体繊維の平均径が５．３μｍである比較例３の半透膜支持体を得た。

（比較例４）
円網の単層構造で、繊維配合を繊維径７．５μｍの延伸ポリエステル繊維（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）を１０質量％、繊維径１２．５μｍの延伸ポリエステル系繊維を６０質量％（商品名：ＴＴ０７Ｎ、帝人株式会社製）、バインダー繊維として融点２６０℃の未延伸ポリエステル系バインダー繊維（商品名：ＴＡ０４Ｎ、帝人株式会社製）３０質量％とし、坪量を８０ｇ／ｍ^２とした以外は実施例１と同様の方法で主体繊維の平均繊維径が１１．８μｍである比較例４の半透膜支持体を得た

実施例及び比較例で得られた半透膜支持体に対して、以下の評価を行い、結果を表１に示した。

試験１（透過光によるピンホール最大画素の測定）
１ｍ幅で作製した半透膜支持体を幅方向２０ｃｍ×流れ方向２０ｃｍ×５枚に断裁し、半透膜塗布面側から逆面側に光を当て、１枚辺り、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさで下記の条件で透過光画像を撮影した。
・フィルムタイプ：ポジフィルム
・画質：８ｂｉｔグレー、画質優先
・解像度：８００ｄｐｉ

ここで撮影されたビットマップ（ＢＭＰ）画像を、画像処理ソフトＪｔｒｉｍで輝度ヒストグラムを観察し、最も輝度ヒストグラムが多くなる輝度をピークトップの輝度とし、ピークトップの輝度から５２輝度高い地点で二値化を実施した。二値化画像から、画像処理ソフトＩｍａｇｅＪを用いて、最大ピンホール径の測定を実施し、その時に観察された最大ピンホール径をピンホール最大画素数とした。ピンホール最大画素数が１０画素以下であれば、実用上問題ないとした。

試験２（膜欠点の観察）
ポリスルホン樹脂（商品名：Ｕｄｅｌ Ｐ３５００、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製）をジメチルホルムアミド中に２０質量％になるように溶解させ、ブルックフィールド型粘度計の６０ｒｐｍにおける粘度が１．１Ｐａ・ｓとなるように半透膜塗布液を調整した。幅２０ｃｍ×流れ２５ｃｍに断裁した各半透膜支持体２０枚を採取し、総面積が１ｍ^２となるようにして、最終的に５０μｍの厚みとなるようにフィルムアプリケーターにて半透膜塗布液を塗布、１０秒間放置後、水面に対して９０度の角度で浸漬して、膜欠点が発生するかどうか観察した。発生する膜欠点が１個／ｍ^２以下であれば実用上問題なしとした。

試験３（半透膜塗布面の毛羽立ち発生量の観察）
１ｍ幅で作製した半透膜支持体を幅方向に５分割し、５分割した中において、任意の場所で幅方向が１０ｃｍ、流れ方向が５ｃｍに断裁した試験片５枚を作製後、直径が１８ｍｍの紙管に半透膜塗布面が外側になるように巻き付け、表面をマイクロスコープで観察し、長さが８０μｍ以上の毛羽立ちを計算した。５本／０．０２５ｃｍ^２以下であれば実用上問題なしとした。

湿式抄造段階において積層され、透過光により検出されるピンホール最大値が１０画素数以下である実施例１〜４の半透膜支持体は、毛羽立ちが少なく、膜欠点の発生量が少ないという結果であった。また、実施例１〜４は、主体繊維の平均繊維径が７〜１２μｍであり、湿式抄造段階における抄速が３０ｍ／ｍｉｎ以下であった。これに対し、湿式抄造段階において単層で構成された比較例４の半透膜支持体、主体繊維の平均繊維径が本発明の好ましい範囲外である比較例１〜３の半透膜支持体は、毛羽立ちが多い、あるいは膜欠点の発生量が多いという結果であった。

本発明の半透膜支持体は、海水の淡水化、浄水器、食品の濃縮、廃水処理、血液濾過に代表される医療用、半導体洗浄用の超純水製造等の分野で利用することができる。

Claims (3)

1. 湿式抄造段階において２層以上に積層された半透膜支持体において、透過光により検出されるピンホール最大値が１０画素数以下であることを特徴とする半透膜支持体。
2. 主体繊維の平均繊維径が７〜１２μｍである請求項１記載の半透膜支持体。
3. 湿式抄造段階における抄速が３０ｍ／ｍｉｎ以下である請求項１又は２記載の半透膜支持体。