JP2015055853A - 貼合デバイスの製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】重ね合わせ状態の基板から吸引チャックを未硬化のシール材に影響が与えられることなく分離させる。【解決手段】第二真空度に減圧された変圧室１０内で一対の基板１，２が重ね合わされ、基板1に対する吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、第一真空度から低圧な変圧室10の第二真空度へ上昇させ、吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２が、第二真空度となり、吸引チャック１１のチャック面からの圧力差による基板１の真空吸着が解消され。変圧室１０の内圧Ｐ２と吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、第二真空度から大気圧よりも負圧の第三真空度まで上昇させ、変圧室１０内の第三真空度と、基板１，２間の第二真空度の封止空間３ｓとの圧力差で未硬化のシール材３が圧縮変形して、吸引チャック１１のチャック面から基板１の表面が離れる。変圧室１０の内圧Ｐ２及び吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、第三真空度から大気圧まで上昇さる。【選択図】図５

Description

本発明は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、フレキシブルディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）やセンサーデバイスか、又は例えばタッチパネル式ＦＰＤや３Ｄ（３次元）ディスプレイや電子書籍などのような、液晶モジュール（ＬＣＭ）やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの基板に対して、タッチパネルやカバーガラスやカバーフィルムやＦＰＤなどのもう一枚の基板を貼り合わせる貼合デバイスの製造装置、及び貼合デバイスの製造方法に関する。

従来、この種の貼合デバイスの製造装置及び製造方法として、ウエハとそれを覆うカバープレートの対向面のどちらか一方又は両方に接着剤を一定高さで塗布し、これらウエハ及びカバープレートを、減圧された閉鎖空間で重ね合わせて、それらの間に前記接着剤で囲まれる封止空間を形成し、その後、前記閉鎖空間を大気開放して前記封止空間の内圧との間に圧力差を発生させ、この気圧差で前記ウエハ及び前記カバープレートを全体的に均等に加圧するものがある（例えば、特許文献１参照）。それにより、接着剤が押し潰されて前記ウエハ及び前記カバープレートの間に所定のギャップが形成され、スペーサー無しでウエハとカバープレートを所定間隔で平行に貼り合わせることができるようにしている。
さらに、前記接着剤の塗布高さと該接着剤で囲まれた前記封止空間内の面積から重ね合わせ時の前記封止空間内に封止される気体の容積を計算するとともに、前記ウエハと前記カバープレートを貼り合わせて両者の間隔を所望のギャップに押し潰した時における前記封止空間内の封止気体の容積を計算することで、前記重ね合わせ時の封止気体容積を前記貼り合わせ後の封止気体の容積に圧縮するために必要な圧力差が前記閉鎖空間の大気開放時に発生するように前記封止空間の内圧を設定している。それにより、事前の計算値に基づいてウエハとカバープレートとの間のギャップを調整することができるようにしている。

特許第４３７３４９１号公報

ところで、接着剤として用いられる紫外線硬化型や熱硬化型のシール材は、封止空間を囲むように全周に亘ってほぼ同じ高さで塗布される。シール材の塗布例としては、図１２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、ウエハやカバープレートとなる上基板１′及び下基板２′に対して、複数の封止空間３ｓ′を所定間隔毎に配置し、その貼り合わせ後に各封止空間３ｓ′が気密封止されたデバイスに分割して使用する場合がある。このような場合でも、それぞれのデバイスに封止空間３ｓ′を確実に形成する必要があるため、シール材３′の塗布高さをほぼ同じにしなければならい。
したがって、図１２（ａ）に示されるように、シール材３′の塗布高さに差が生じた時は、上基板１′及び下基板２′の重ね合わせ高さが、図１２（ｂ）に示されるように、上基板１′に対して一つでもシール材３′が接触していないと不十分である。つまり、図１２（ｃ）に示されるように、上吸引チャック１１′で上基板１′を真空吸着したまま、全てのシール材３′とそれぞれ接触する位置まで下基板２′に対し接近移動させる必要がある。
しかし乍ら、図１２（ｃ）に示されるように、上吸引チャック１１′が真空吸着した上基板１′で、大半のシール材３′が押し潰される位置まで押圧すると、上吸引チャック１１′のチャック面と上基板１′の表面が密着したままなので、上基板１′の表面を上吸引チャック１１′のチャック面から離すことができない。この状態においてシール材３′で囲まれる封止空間３ｓ′と、閉鎖空間となる変圧室１０′との間に圧力差が生じても、上基板１′及び下基板２′を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせることはできない。
すなわち、重ね合わせ状態の上基板１′の表面から上吸引チャック１１′のチャック面を分離して両者間に隙間が形成されないと、圧力差による所定ギャップでの上基板１′及び下基板２′の貼り合わせを実現できないという問題があった。
そこで、このような問題点を解決するために、上吸引チャック１１′のチャック面から圧縮空気などの流体を上基板１′の表面へ向けて吹き付けることで、重ね合わせ状態の上基板１′の表面から上吸引チャック１１′のチャック面を強制的に分離させることが考えられる。
しかし、このような強制的な分離は、流体の吹き付けで未硬化のシール材３′が過剰に押し潰されて塗布パターン形状の乱れを起こしたり、過剰な押し潰しによってシール材３′に含まれるフィラーなどの固形成分と液状成分が分離したり、別な問題が発生するおそれもある。さらに、減圧された変圧室１０′内で上吸引チャック１１′のチャック面から圧縮空気などの流体を吹き出すと、上吸引チャック１１′の管路内や変圧室１０′内で強い空気振動が発生し、吸着した上基板１′への機械的な振動を引き起こすおそれもある。

本発明は、このような問題に対処することを課題とするものであり、重ね合わせ状態の一方の基板から一方の吸引チャックを未硬化のシール材に何らかの影響が与えられることなく分離させることで、シール材の形状を乱すことのない基板同士の貼り合わせを実現する、などを目的とするものである。

このような目的を達成するために本発明による貼合デバイスの製造装置は、減圧された変圧室内で一対の基板を重ね合わせて、それらの間に未硬化のシール材で囲まれる封止空間が形成され、前記変圧室の大気開放された内圧と前記封止空間の間で発生する圧力差により、前記基板を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせる貼合デバイスの製造装置であって、前記基板が出し入れ自在に収容される前記変圧室と、前記変圧室内において前記基板を前記シール材が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持する一対の吸引チャックと、前記第一真空度よりも低圧な第二真空度に減圧された前記変圧室内で、前記吸引チャックのいずれか一方又は両方をＺ方向へ相対的に接近移動させて前記基板を重ね合わせる駆動手段と、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を圧力調整する第一吸引圧調整手段と、前記吸引チャックの他方の吸引圧力を圧力調整する第二吸引圧調整手段と、前記変圧室内を大気雰囲気から所定の真空圧まで圧力調整する室圧調整手段と、前記駆動手段，前記第一吸引圧調整手段，前記第二吸引圧調整手段及び前記室圧調整手段をそれぞれ作動制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記駆動手段により前記基板が前記シール材を挟んで重ね合わされた状態で、前記第一吸引圧調整手段により前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記第一真空度からそれよりも低圧な前記変圧室の前記第二真空度へ上昇させ、その後、前記第一吸引圧調整手段及び前記室圧調整手段により、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力と前記変圧室の内圧を、前記第二真空度からそれよりも低圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させた後、前記第三真空度から大気圧まで上昇させることを特徴とする。

また本発明による貼合デバイスの製造方法は、変圧室内に一対の吸引チャックが相対的に互いに接近する方向へ移動自在に設けられ、前記吸引チャックに対して一対の基板を未硬化のシール材が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持し、前記第一真空度よりも低圧な第二真空度に減圧された前記変圧室内で前記吸引チャックの接近移動により前記基板を重ね合わせて、それらの間に前記シール材で囲まれる封止空間が形成され、前記変圧室の大気開放された内圧と前記封止空間の間で発生する圧力差により、前記基板を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせる貼合デバイスの製造方法であって、前記基板の重ね合わせ後に、前記基板のいずれか一方に対する前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記第一真空度からそれよりも低圧な前記変圧室の前記第二真空度へ向けて上昇させる均圧化工程と、前記均圧化工程の後に、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力及び前記変圧室の内圧を、前記変圧室内の前記第二真空度よりも低圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させる昇圧工程と、前記昇圧工程の後に前記変圧室の内圧及び前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記第三真空度から大気圧まで上昇させる大気開放工程と、を含むことを特徴とする。

前述した特徴を有する本発明による貼合デバイスの製造装置及び製造方法は、第二真空度に減圧された変圧室内で一対の基板が重ね合わされた後に、一方の基板に対する一方の吸引チャックの吸引圧力を、第一真空度からそれよりも低圧な変圧室の第二真空度へ上昇させることにより、一方の吸引チャックの吸引圧力と変圧室の内圧が、均等な第二真空度となるため、一方の吸引チャックのチャック面からの圧力差による一方の基板の真空吸着が解消される。その後に、変圧室の内圧と一方の吸引チャックの吸引圧力を、第二真空度からそれよりも低圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度まで上昇させることにより、変圧室内の第三真空度と、基板間の第二真空度の封止空間との圧力差で未硬化のシール材が圧縮変形して、一方の吸引チャックのチャック面から一方の基板の表面が離れる。その後に、変圧室の内圧及び一方の吸引チャックの吸引圧力を、第三真空度から大気圧まで上昇させることにより、圧力差で基板が所望のギャップに貼り合わせされる。
したがって、重ね合わせ状態の一方の基板から一方の吸引チャックを未硬化のシール材に何らかの影響が与えられることなく分離させることで、シール材の形状を乱すことのない基板同士の貼り合わせを実現することができる。
その結果、シール材の高さにバラツキがあったとしても、圧力差により基板を所定のギャップに貼り合わせることができる。
さらに、チャック面から基板の表面へ向け圧縮空気などの流体を吹き付けて強制的に分離させるものに比べ、未硬化のシール材が過剰に押し潰されることがなく、シール材の塗布パターン形状の乱れ、シール材に含まれるフィラーなどの固形成分と液状成分の分離、一方の吸引チャックの管路内や変圧室内での空気振動の発生を防止することができて、基板の貼り合わせ精度の向上が図れる。

本発明の実施形態に係る貼合デバイスの製造装置の全体構成を示す説明図であり、が搬入された基板の吸着状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、重ね合わせ工程の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、均圧化工程の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、均圧化工程の終了時の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、昇圧工程の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、大気開放工程の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、基板の搬出時の状態を示す縦断正面図である。 本発明の実施形態に係る貼合デバイスの製造方法のタイムチャートである。 本発明の他の実施例に係る貼合デバイスの製造装置の全体構成を示す説明図であり、昇圧工程の状態を示す縦断正面図ある。 同説明図であり、大気開放工程の状態を示す縦断正面図である。 本発明の他の実施例に係る貼合デバイスの製造方法のタイムチャートである。 シール材の塗布例を示す説明図であり、（ａ）が基板の重ね合わせ前の正面図、（ｂ）が重ね合わせ途中を示す正面図、（ｃ）が重ね合わせ後の正面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの製造装置Ｂ及び製造方法は、図１〜図１１に示すように、変圧室１０内に一対の吸引チャック１１，１２が相対的に互いに接近する方向へ移動自在に設けられ、吸引チャック１１，１２に対して一対の基板１，２を、それらのいずれか一方又は両方に設けた未硬化のシール材３が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持し、第一真空度よりも低圧な第二真空度に減圧された変圧室１０内で吸引チャック１１，１２の接近移動により基板１，２を重ね合わせる。これら重ね合わされた基板１，２の間には、シール材３で囲まれる封止空間３ｓが形成され、変圧室１０の大気開放された内圧Ｐ２と封止空間３ｓとの間で発生する圧力差により、基板１，２を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせている。
詳しく説明すると、本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの製造装置Ｂは、図２〜図８及び図１０，図１１に示すように、一対の基板１，２が出し入れ自在に収容される変圧室１０と、変圧室１０内において一対の基板１，２を未硬化のシール材３が挟み込まれるように着脱自在に吸着保持するように設けられる一対の吸引チャック１１，１２と、吸引チャック１１，１２のいずれか一方又は両方をＺ方向へ相対的に接近移動させるように設けられる駆動手段１３と、吸引チャック１１，１２のいずれか一方の吸引圧力を圧力調整する第一吸引圧調整手段１４と、吸引チャック１１，１２の他方の吸引圧力を圧力調整する第二吸引圧調整手段１５と、変圧室１０を大気雰囲気から所定の真空圧まで圧力調整するように設けられる室圧調整手段１６と、これら吸引チャック１１，１２の駆動手段１３，第一吸引圧調整手段１４，第二吸引圧調整手段１５及び室圧調整手段１６などをそれぞれ作動制御する制御部１７と、を主要な構成要素として備えている。

基板１，２は、例えばＦＰＤやセンサーデバイスなどのような複数の構成部品が一体的に組み付けられた薄板状の構造体である。
一方の基板１は、例えばタッチパネルやカバーガラスやカバーフィルムなど、他方の基板２を覆うように接着されることで、ＦＰＤやセンサーデバイスなどを構成するものである。
さらに、基板１，２は、図１〜図７及び図９，図１０に示されるように、通常、Ｚ方向（上下方向）へ配置され、上方の基板１を以下「上基板１」といい、下方の基板２を以下「下基板２という。

シール材３は、圧縮変形可能な未硬化又は半硬化の流動性を有し、紫外線などの光エネルギーを吸収して重合が進行することにより硬化して接着性を発現する光硬化型接着剤、熱エネルギーの吸収により重合が進行して硬化する熱硬化型接着剤、二液混合硬化型接着剤などが用いられる。
シール材３の配置方法としては、上基板１と下基板２を重ね合わせる前に、上基板１及び下基板２の対向面のいずれか一方又は両方に対し、例えばディスペンサなどの定量吐出ノズルを用いて、その内側に封止空間３ｓが区画形成されるように所定形状の枠状に塗布され、封止空間３ｓを囲む全周に亘りほぼ同じ高さで連続するように配置することが好ましい。上基板１及び下基板２の貼り合わせ後には、例えば紫外線の照射や加熱などによって硬化させることが好ましい。また、その他の例として、シール材３を印刷などで配置することも可能である。
シール材３の配置例としては、図１〜図７及び図９，図１０に示されるように、上基板１及び下基板２に対して、複数の封止空間３ｓが所定間隔毎で配置され、その貼り合わせ後に各封止空間３ｓが気密封止されたデバイスに分割して使用することが好ましい。

変圧室１０は、チャンバー１０ａの内部に形成され、例えば搬送ロボットなどの搬送手段（図示しない）を用いて、上基板１と下基板２がチャンバー１０ａ内の変圧室１０とチャンバー１０ａの外部空間とに亘って出し入れ可能となるように、チャンバー１０ａの全体又は一部を開閉自在に構成している。詳しく説明すると、大気雰囲気において搬送手段により、チャンバー１０ａ内の変圧室１０へ上基板１と下基板２がそれぞれ搬入され、上基板１及び下基板２の貼り合わせが完了した貼合デバイスＡを搬出している。
チャンバー１０ａの具体例としては、図１〜図７及び図９，図１０に示されるように、チャンバー１０ａの一部に扉１０ｂを開閉自在に設けることにより、変圧室１０が開閉自在で且つ密封構造となるように構成している。
また、その他の例として図示しないが、開閉扉式に代えて、チャンバー１０ａがＺ方向へ分割され、Ｚ方向へ相対的に接近又は離隔するように往復動させることで、変圧室１０が開閉自在で且つ密封構造となるように変更することも可能である。

チャンバー１０ａの内部には、上基板１が着脱自在に真空吸着される吸引チャック１１を有する保持部材１１ａと、下基板２が着脱自在に真空吸着される吸引チャック１２を有する保持部材１２ａが、それぞれＺ方向へ往復動自在に設けられている。
上基板１の吸引チャック１１を以下「上吸引チャック」といい、上吸引チャック１１が具備される保持部材１１ａを以下「上保持部材」という。下基板２の吸引チャック１２を以下「下吸引チャック」といい、下吸引チャック１２が具備される保持部材１２ａを以下「下保持部材」という。
上保持部材１１ａと下保持部材１２ａは、例えば金属やセラミックスなどの剛体で歪み（撓み）変形しない厚さの平板状に形成された定盤などからなり、それらの対向面がそれぞれチャンバー１０ａ内で互いにＺ方向へ対向するように平行に配設されている。
上保持部材１１ａの対向面には、上吸引チャック１１が設けられ、下保持部材１２ａの対向面には、下吸引チャック１２が設けられる。さらに、上保持部材１１ａ及び下保持部材１２ａの対向面は、上吸引チャック１１や下吸引チャック１２による真空吸引で上基板１や下基板２に歪みを起こさないような微細の穴や溝の吸着構造を有している。
また必要に応じて、上保持部材１１ａ及び下保持部材１２ａの対向面には、上吸引チャック１１や下吸引チャック１２に加えて、粘着チャックや静電チャックなどを設けることも可能である。

上保持部材１１ａ又は下保持部材１２ａのいずれか一方か、若しくは上保持部材１１ａ及び下保持部材１２ａの両方は、チャンバー１０ａの壁面に対してＺ方向へ移動自在に支持され、駆動手段１３を連設している。
駆動手段１３は、アクチュエーターなどから構成され、後述する制御部１７により上基板１及び下基板２の重ね合わせ時において、上保持部材１１ａ又は下保持部材１２ａのいずれか一方か若しくは両方をＺ方向へ相対的に接近移動させるように作動制御している。
また、上保持部材１１ａ又は下保持部材１２ａのいずれか一方か若しくは両方には、位置合わせ用駆動部（図示しない）が備えられ、上保持部材１１ａと下保持部材１２ａをＸＹθ方向へ相対的に移動させることで、上基板１と下基板２を位置合わせしている。

上吸引チャック１１には、その吸引圧力Ｐ１を大気雰囲気から所定の真空度まで調整するための第一吸引圧調整手段１４が設けられている。
第一吸引圧調整手段１４は、電空制御式の真空レギュレータなどが用いられ、上基板１及び下基板２の重ね合わせ時における真空圧力から大気圧までを計画的に昇圧させる過程として、予め昇圧曲線を１点から多点の段階的な減圧目標値として設定することにより、真空圧力から大気圧までの昇圧過程の昇圧速度を制御することが好ましい。
詳しく説明すると、第一吸引圧調整手段１４は、上吸引チャック１１のチャック面から例えば真空ポンプなどの吸引源１４ａに向けてそれぞれ連通する第一吸引管路１４ｂと、第一吸引管路１４ｂの途中に設けられる第一流量調整部１４ｃと、を有している。
第一流量調整部１４ｃは、第一吸引管路１４ｂを開閉させる開閉弁や通過流量を調整するための調圧器などから構成される。
下吸引チャック１２には、その吸引圧力を大気雰囲気から所定の真空度まで調整するための第二吸引圧調整手段１５が設けられている。
第二吸引圧調整手段１５は、下吸引チャック１２のチャック面から例えば真空ポンプなどの吸引源１４ａに向けてそれぞれ連通する第二吸引管路１５ｂと、第二吸引管路１５ｂの途中に設けられる第二流量調整部１５ｃと、を有している。
第二流量調整部１５ｃは、第二吸引管路１５ｂを開閉させる開閉弁などから構成される。

上吸引チャック１１及び下吸引チャック１２の具体例として、図１〜図７及び図９，図１０に示されるように、上基板１と下基板２の重ね合わせ後に、上吸引チャック１１のチャック面から上基板１が重力で離れるように構成している。
また、その他の例として図示しないが、上基板１と下基板２の重ね合わせ後に、下吸引チャック１２のチャック面から下基板２が離れるように構成することも可能である。
さらに、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４には、連絡管路１４ｄを介して後述する室圧調整手段１６の排気管路１６ｂと連通させることも可能である。連絡管路１４ｄの途中には、均圧調整部１４ｅが設けられ、均圧調整部１４ｅは、連絡管路１４ｄを開閉させる均圧用開閉弁などから構成される。

上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４と下吸引チャック１２の第二吸引圧調整手段１５は、後述する制御部１７によりそれぞれ作動制御され、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１と下吸引チャック１２の吸引圧力をそれぞれ次のように設定している。
上基板１及び下基板２の重ね合わせ時において、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１と下吸引チャック１２の吸引圧力は、それぞれ第一真空度に設定されている。上基板１及び下基板２の重ね合わせ後は、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１が、第一真空度からそれよりも低圧な第二真空度へ、第二真空度からそれよりも高圧で且つ大気圧よりも低圧な第三真空度へ、第三真空度から大気圧までそれぞれ段階的に昇圧するように設定されている。
下吸引チャック１２の吸引圧力は、上基板１及び下基板２の貼り合わせが完了し貼合デバイスＡとなって変圧室１０から搬出される前まで第一真空度に維持し、搬出の直前に大気圧まで一気に昇圧するように設定されている。
これら第一真空度、第二真空度及び三真空度の具体例としては、図８及び図１１に示されるように、第一真空度が例えば１万Ｐａ又は１万Ｐａ前後の高真空圧（以下「高真空圧」という）であり、第二真空度が例えば５万Ｐａ又は５万Ｐａ前後の中真空圧（以下「中真空圧」という）であり、第三真空度が例えば７万Ｐａ又は７万Ｐａ前後の低真空圧（以下「低真空圧」という）である。
なお、ここでは、大気圧を約１０万Ｐａとしている。

一方、チャンバー１０ａには、変圧室１０と連通してその内圧Ｐ２を大気雰囲気から所定の真空度まで調整するための室圧調整手段１６が設けられている。
室圧調整手段１６は、変圧室１０から例えば真空ポンプなどの排気源１６ａに向けて連通する排気路１６ｂと、排気路１６ｂの途中に設けられる室圧調整部１６ｃと、を有している。
室圧調整部１６ｃは、排気路１６ｂを開閉させる開閉弁や通過流量を調整するための調圧器などから構成され、後述する制御部１７により作動制御され、変圧室１０の内圧Ｐ２を次のように設定している。
上基板１及び下基板２の重ね合わせ時において、変圧室１０の内圧Ｐ２は、第一真空度（高真空圧）よりも低圧な第二真空度（中真空圧）に設定されている。上基板１及び下基板２の重ね合わせ後は、変圧室１０の内圧Ｐ２が、第二真空度（中真空圧）よりも低圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度（低真空圧）を経て大気圧まで段階的に昇圧するように設定されている。

さらに、上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと、下吸引チャック１２の吸引管路１５ｂと、変圧室１０と通じる室圧調整手段１６の排気路１６ｂには、それぞれの管路内の負圧を大気開放するためのブロー弁を設けることが好ましい。
図示例では、上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと連絡管路１４ｄを介して連通する変圧室１０の排気路１６ｂにブロー弁１６ｄを配置し、下吸引チャック１２の吸引管路１５ｂにブロー弁１５ｄを配置している。

制御部１７は、吸引チャック１１，１２の駆動手段１３と、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃや均圧調整部１４ｅと、下吸引チャック１２の第二吸引圧調整手段１５の第二流量調整部１５ｃと、変圧室１０の室圧調整手段１６の室圧調整部１６ｃと、ブロー弁１６ｄ，１５ｄにそれぞれ電気的に接続するだけでなく、前述した変圧室１０に対して上基板１及び下基板２を出し入れするための搬送手段や、上基板１と下基板２をＸＹθ方向へ相対的に移動させるための位置合わせ用駆動部や、シール材３を硬化させる硬化手段などにも電気的に接続するコントローラーである。
制御部１７による上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の制御は、上基板１及び下基板２の重ね合わせ時における真空圧力から大気圧までの段階的な昇圧過程において、上吸引チャック１１のチャック面を上基板１の表面から離脱させるために、離脱面内に負圧が生じないように、該チャック面の内部と変圧室１０の内圧Ｐ２との均圧を考慮した微速での離脱を開始する制御を行うことが好ましい。
制御部１７となるコントローラーは、その制御回路（図示しない）に予め設定されたプログラムに従って、予め設定されたタイミングで順次それぞれ作動制御している。
詳しく説明すると、制御部１７は、駆動手段１３により基板１，２がシール材３を挟んで重ね合わされた状態で、第一吸引圧調整手段１４により吸引チャック１１，１２のいずれか一方（上吸引チャック１１）の吸引圧力Ｐ１を、第一真空度からそれよりも低圧な変圧室１０の第二真空度へ向けて上昇させ、その後、第一吸引圧調整手段１４及び室圧調整手段１６により、吸引チャック１１，１２のいずれか一方の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２を、変圧室１０内の第二真空度よりも低圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させた後、第三真空度から大気圧まで上昇させるように制御している。

そして、制御部１７の制御回路に設定されたプログラムを、貼合デバイスＡを生産するための製造方法として説明する。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの製造方法は、上基板１と下基板２の重ね合わせ工程Ｓ１と、上吸引チャック１１又は下吸引チャック１２のいずれか一方（上吸引チャック１１）の吸引圧力Ｐ１を第一真空度（高真空圧）から第二真空度（中真空圧）へ向けて上昇させる均圧化工程Ｓ２と、変圧室１０の内圧Ｐ２及び上吸引チャック１１又は下吸引チャック１２のいずれか一方（上吸引チャック１１）の吸引圧力Ｐ１を第三真空度（低真空圧）まで上昇させる昇圧工程Ｓ４と、変圧室１０の内圧Ｐ２及び上吸引チャック１１又は下吸引チャック１２のいずれか一方（上吸引チャック１１）の吸引圧力Ｐ１を大気圧まで上昇させる大気開放工程Ｓ６と、を主要な工程として含んでいる。
特に、昇圧工程Ｓ４において、変圧室１０の内圧Ｐ２及び上吸引チャック１１又は下吸引チャック１２のいずれか一方（上吸引チャック１１）の吸引圧力Ｐ１を、第二真空度（中真空圧）から第三真空度（低真空圧）へ向けて徐々に上昇させることが好ましい。
また、上吸引チャック１１又は下吸引チャック１２の他方（下吸引チャック１２）の吸引圧力は、重ね合わせ工程Ｓ１から均圧化工程Ｓ２、昇圧工程Ｓ４、大気開放工程Ｓ６までの全工程において、第一真空度（高真空圧）に維持している。

さらに加えて、均圧化工程Ｓ２と昇圧工程Ｓ４の間には、上吸引チャック１１又は下吸引チャック１２のいずれか一方の吸引圧力Ｐ１を所定時間に亘って維持する第一の待機工程Ｓ３を含むことも可能である。
昇圧工程Ｓ４と大気開放工程Ｓ６の間には、変圧室１０の内圧Ｐ２及び上吸引チャック１１又は下吸引チャック１２のいずれか一方の吸引圧力Ｐ１を所定時間に亘って維持する第二の待機工程Ｓ５を含むことが好ましい。
つまり、上吸引チャック１１又は下吸引チャック１２のいずれか一方の吸引圧力Ｐ１と、変圧室１０の内圧Ｐ２を第三真空度（低真空圧）までそれぞれ上昇させた後、第三真空度（低真空圧）のまま所定時間に亘って維持し、その後、第三真空度（低真空圧）から大気圧まで上昇させるように制御することが好ましい。

貼合デバイスＡの製造方法の具体例としては、先ず、図１に示されるように、変圧室１０内の上吸引チャック１１と下吸引チャック１２に向けて上基板１と下基板２がそれぞれ外部から搬入される。この時点で、上吸引チャック１１と下吸引チャック１２は、駆動手段１３の作動によりＺ方向へ離隔移動している。
上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１は、第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃとなる開閉弁を開き、調圧器によって第一真空度（高真空圧）に圧力調整される。下吸引チャック１２の吸引圧力は、第二吸引圧調整手段１５の第二流量調整部１５ｃとなる開閉弁を開いて、第一真空度（高真空圧）に圧力調整される。それにより、上基板１と下基板２は、上吸引チャック１１及び下吸引チャック１２に対して、第一真空度（高真空圧）でそれぞれ移動不能に吸着保持される。
さらに、変圧室１０が密閉状態となった後は、室圧調整手段１６の圧力調整部１６ｃとなる排気弁を開いて、調圧器によって変圧室１０の内圧Ｐ２が第一真空度（高真空圧）よりも低圧な第二真空度（中真空圧）まで減圧される。そのため、上吸引チャック１１のチャック面から上基板１が落下せず且つＸＹ方向へ位置ズレしないと同時に、下吸引チャック１２のチャック面にお下基板２がＸＹ方向へ位置ズレしない。

それに続く、図２に示される重ね合わせ工程Ｓ１では、第二真空度（中真空圧）に減圧された変圧室１０内で、駆動手段１３の作動により上吸引チャック１１と下吸引チャック１２をＺ方向へ相対的に接近移動させて、上基板１と下基板２がシール３を挟んでＺ方向へ重ね合わされる。
それにより、上基板１と下基板２の間には、シール材３で囲まれる封止空間３ｓが形成され、封止空間３ｓ内の圧力は、第二真空度（中真空圧）となる。

それに続く、図３に示される均圧化工程Ｓ２では、上吸引チャック１１の第一流量調整部１４ｃとなる開閉弁が開いたまま、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃの作動によって、上基板１が吸着される上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、第一真空度（高真空圧）からそれよりも低圧な第二真空度（中真空圧）まで上昇させる。
均圧化工程Ｓ２の終了時には、図４に示されるように、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４が、上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと変圧室１０の排気管路１６ｂを連絡管路１４ｄで連通されるように制御することが好ましい。
それにより、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２が、それぞれ均等な第二真空度（中真空圧）となる。そのため、この頃になると、上吸引チャック１１のチャック面からの圧力差による上基板１の真空吸着が解消される。
さらに、上基板１の真空吸着を確実に解消させるため、第一の待機工程Ｓ３により所定時間に亘って、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２を第二真空度（中真空圧）に維持することが好ましい。

その後に続く、図５に示される昇圧工程Ｓ４では、室圧調整手段１６の圧力調整部１６ｃとなる調圧器によって、変圧室１０の内圧Ｐ２を第二真空度（中真空圧）からそれよりも低圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度（低真空圧）まで上昇させる。
これと同時に、第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃや均圧調整部１４ｅの作動によって、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、第二真空度（中真空圧）から第三真空度（低真空圧）まで上昇させている。
その具体例として図示例の場合には、上吸引チャック１１の第一流量調整部１４ｃが、連絡管路１４ｄを介して上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと変圧室１０の排気管路１６ｂが連通されることにより、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１が、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇と連動して同圧で第三真空度（低真空圧）へ上昇するように制御している。
また、その他の例として図示しないが、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃの作動によって、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇とほぼ同時に第三真空度（低真空圧）まで徐々に上昇させることも可能である。

昇圧工程Ｓ４によって、変圧室１０の内圧Ｐ２と上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１が、それぞれ第三真空度（低真空圧）となるため、変圧室１０の内圧Ｐ２である第三真空度（低真空圧）と、基板１，２の間にシール材３で囲まれる封止空間３ｓ内の圧力である第二真空度（中真空圧）とに圧力差が生じる。
そのため、昇圧工程Ｓ４が終了する頃になると、この圧力差で未硬化のシール材３が圧縮変形して、上吸引チャック１１のチャック面から上基板１の表面が離脱し始める。
この際、変圧室１０内の第三真空度（低真空圧）と、基板１，２間の第二真空度（中真空圧）の封止空間３ｓとの圧力差で、未硬化のシール材３を十分且つ確実に圧縮変形させるため、第二の待機工程Ｓ５により所定時間に亘って、変圧室１０の内圧Ｐ２と上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を第三真空度（低真空圧）に維持することが好ましい。

その後に続く、図６に示される大気開放工程Ｓ６では、室圧調整手段１６の圧力調整部１６ｃとなる調圧器によって、変圧室１０の内圧Ｐ２を第三真空度（低真空圧）からそれよりも低圧な大気圧まで上昇させる。これと同時に、第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃや均圧調整部１４ｅの作動によって、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、第三真空度（低真空圧）から大気圧まで上昇させている。
その具体例として図示例の場合には、上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂから吸引源１４ａへの経路を閉じ、均圧調整部１４ｅにより連絡管路１４ｄを介して上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと変圧室１０の排気管路１６ｂが連通されることで、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１が、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇と同時に大気圧まで徐々に上昇するように制御している。
また、その他の例として図示しないが、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃの作動によって、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇とほぼ同時に大気圧まで徐々に上昇させることも可能である。

大気開放工程Ｓ６によって、変圧室１０の内圧Ｐ２と上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１が、それぞれ大気圧となるため、変圧室１０の内圧Ｐ２である大気圧と、基板１，２間に封止空間３ｓ内の圧力である第二真空度（中真空圧）との圧力差が拡大する。
この拡大した圧力差で未硬化のシール材３が更に圧縮変形して、上吸引チャック１１のチャック面から上基板１の表面が完全に離れるとともに、上基板１及び下基板２が全体的に均等に押し潰されて所望のギャップで貼り合わされる。
そして、変圧室１０の内圧Ｐ２が大気圧又は大気圧の近くまで上昇したところで、室圧調整手段１６の圧力調整部１６ｃとなる排気弁を閉じ、変圧室１０の排気路１６ｂに設けられたブロー弁１６ｄを開いて、変圧室１０の排気路１６ｂ及び上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂ内の圧力を開放している。
この頃には、図６に二点鎖線で示されるように、駆動手段１３の作動により上吸引チャック１１と下吸引チャック１２をＺ方向へ相対的に離隔移動させて、シール材３を挟んで貼り合わされた上基板１及び下基板２が下吸引チャック１２のチャック面に移動不能に吸着保持される。

大気開放工程Ｓ６の後は、図７に示されるように、下吸引チャック１２の流量調整部１４ｅとなる開閉弁を閉じ、下吸引チャック１２の吸引管路１４ｃに設けられたブロー弁１５ｄを開いて、下吸引チャック１２の吸引管路１４ｃ内の圧力を開放する。
この状態で、変圧室１０内から外部へ、上基板１及び下基板２を所望のギャップで貼り合わせた貼合デバイスＡが搬出される。
それ以降は前述した作動が繰り返される。

このような本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの製造装置Ｂ及び製造方法によると、図２に示されるように、第二真空度（中真空圧）に減圧された変圧室１０内で一対の基板１，２が重ね合わされる重ね合わせ工程Ｓ１の後に、図３に示される均圧化工程Ｓ２で一方の基板（上基板）１に対する一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、第一真空度（高真空圧）からそれよりも低圧な変圧室１０の第二真空度（中真空圧）へ向けて上昇させる。それにより、図４に示されるように、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２が、均等な第二真空度（中真空圧）となるため、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面からの圧力差による一方の基板（上基板）１の真空吸着が解消される。その後の図５に示される昇圧工程Ｓ４で、変圧室１０の内圧Ｐ２と一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０内の第二真空度（中真空圧）よりも低圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度まで上昇させる。それにより、変圧室１０内の第三真空度（低真空圧）と、基板１，２間の第二真空度（中真空圧）の封止空間３ｓとの圧力差で未硬化のシール材３が圧縮変形して、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面から一方の基板（上基板）１の表面が離れる。その後の図６に示される大気開放工程Ｓ６で、変圧室１０の内圧Ｐ２及び一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、第三真空度（低真空圧）から大気圧まで上昇させる。

具体例を挙げて説明すると、重ね合わせ工程Ｓ１で基板１，２の間に未硬化のシール材３で封止された封止空間３ｓ内には、変圧室１０の中真空圧（５万Ｐａ）が閉じ込められている。
その後の昇圧工程Ｓ４で、低真空圧（７万Ｐａ）まで変圧室１０の内圧Ｐ２を上昇させると、基板１，２に対してシール材３の内外差圧分（２万Ｐａ）が必然的に生じる。
その後の大気開放工程Ｓ６で、大気圧（１０万Ｐａ）では約１０００ｇ／ｃｍ²の真空差圧の密着力が得られるので、シール材３の内外差圧分（２万Ｐａ）では、およそ２００ｇ／ｃｍ²の密着力が得られることになる。
それにより、未硬化のシール材３は厚み方向へ圧縮変形して、その分だけ基板１，２の厚みが全体的に薄くなるため、圧力差で基板１，２が所望のギャップに貼り合わせされる。
実験によれば、貼り合せ前の上基板１及び下基板２において、シール材３の塗布高さのバラツキが平均６０μｍあり、重ね合わせ工程Ｓ１の駆動手段１３によるシール材３の押し潰し寸法を１０μｍとした場合は、昇圧工程Ｓ４の終了時に低真空圧（７万Ｐａ）まで昇圧されると、シール材３が平均２０μｍの潰れて、上基板１及び下基板２のギャップが平均４０μｍまで圧縮変形した。さらに、大気開放工程Ｓ６の終了時に大気圧（１０万Ｐａ）まで昇圧されると、シール材３が平均３５μｍの潰れて、上基板１及び下基板２のギャップが目標となる２５μｍまで圧縮変形された。このように作製された貼合デバイスＡは、封止セル内との間に差圧が生じても、シール材３と上基板１及び下基板２の接触界面に差圧による空気貫通が起きない安定封止状態であることが確認でき、目的を達成できた。

したがって、重ね合わせ状態の一方の基板（上基板）１から一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１を未硬化のシール材３に何らかの影響が与えられることなく分離させることで、シール材３の形状を乱すことのない基板１，２同士の貼り合わせを実現することができる。
その結果、シール材３の高さにバラツキがあったとしても、圧力差により基板１，２を所定のギャップに貼り合わせることができる。
さらに、チャック面から基板の表面へ向け圧縮空気などの流体を吹き付けて強制的に分離させるものに比べ、未硬化のシール材３が過剰に押し潰されることがなく、シール材３の塗布パターン形状の乱れ、シール材３に含まれるフィラーなどの固形成分と液状成分の分離、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の管路内や変圧室１０内での空気振動の発生を防止することができて、基板１，２の貼り合わせ精度の向上が図れる。

特に、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１及び変圧室１０の内圧Ｐ２を第三真空度（低真空圧）までそれぞれ上昇させた後、第三真空度（低真空圧）のまま所定時間に亘って維持し、その後、第三真空度（低真空圧）から大気圧まで上昇させるように制御する場合には、昇圧工程Ｓ４で生ずる、変圧室１０内の第三真空度（低真空圧）と、基板１，２間の第二真空度（中真空圧）の封止空間３ｓとの圧力差で、未硬化のシール材３が十分且つ確実に圧縮変形するまで待つ。それにより、未硬化のシール材３の圧縮変形速度が遅くても、待機工程Ｓ５中にはシール材３の圧縮変形が進行し完了して、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面から一方の基板（上基板）１の表面が完全に離れる。
したがって、重ね合わせ状態の一方の基板（上基板）１から一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１をより確実に分離させることができる。
その結果、一方の基板（上基板）１からの一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の分離性能が向上し、基板１，２の貼り合わせ精度の更なる向上が図れる。

さらに、第一吸引圧調整手段１４及び室圧調整手段１６により、吸引チャック１１，１２のいずれか一方の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２を、第二真空度から第三真空度へ向けて段階的に上昇させるように制御する場合には、昇圧工程Ｓ４において、変圧室１０内の第三真空度（低真空圧）と、基板１，２間の第二真空度（中真空圧）の封止空間３ｓとの圧力差で、未硬化のシール材３が徐々に圧縮変形するため、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面から一方の基板（上基板）１の表面が微速で離れる。
したがって、一方の基板（上基板）１を介して未硬化のシール材３に影響を全く与えることなく、一方の基板（上基板）１から一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１をより確実に分離させることができる。
その結果、一方の基板（上基板）１からの一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の分離性能が向上し、基板１，２の貼り合わせ精度の更なる向上が図れる。

次に、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例１は、図４及び図８に示すように、均圧化工程Ｓ２の終了時に、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の第一吸引圧調整手段１４が、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引管路１４ｂと変圧室１０の排気管路１６ｂを連絡管路１４ｄで連通されるように制御している。
図４に示される例では、上吸引チャック１１の第一流量調整部１４ｃとなる開閉弁を閉じて吸引源１４ａへの通路を遮断すると同時に、均圧調整部１４ｅとなる均圧用開閉弁が開くことで、連絡管路１４ｄを介して上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと変圧室１０の排気管路１６ｂが連通され、室圧調整手段１６の圧力調整部１６ｃとなる調圧器によって、第三真空度（低真空圧）まで徐々に上昇させている。
それにより、変圧室１０の排気管路１６ｂは、連絡管路１４ｄを介して上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと連通しているため、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１も、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇と同時に第三真空度（低真空圧）まで徐々に上昇する。

このような本発明の実施例１に係る貼合デバイスＡの製造装置Ｂ及び製造方法によると、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引管路１４ｂと、変圧室１０の排気管路１６ｂにそれぞれ圧力センサーなどを設けて管理制御しなくても、連絡管路１４ｄで吸引管路１４ｂと排気管路１６ｂを連通させることにより、連絡管路１４ｄを通って一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２が、それぞれ均等な第二真空度（中真空圧）となる。そのため、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面からの圧力差による一方の基板（上基板）１の真空吸着が解消される。
したがって、簡単な構造及び制御で一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１から一方の基板（上基板）１を確実に離脱させることができる。
その結果、低コストで一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１と一方の基板（上基板）１の分離性能が向上し、基板１，２の貼り合わせ精度の更なる向上が図れるという利点がある。
さらに、変圧室１０の圧力調整用の室圧調整手段１６を用いることで、変圧室１０の内圧Ｐ２と共に一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を同時に且つ正確に調整することができる。
その結果、圧力センサーなどの測定誤差と関係なく、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２を精密に制御できて、操作性と経済性に優れるという利点がある。

この実施例２は、図９〜図１１に示すように、少なくとも大気開放工程Ｓ６で実施例１の図６及び図８に代えて、図１０及び図１１に示されるように、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０の内圧Ｐ２よりも僅かに高く第三真空度（低真空圧）から大気圧まで上昇させるように制御する構成が、図１〜図８に示した実施例１とは異なり、それ以外の構成は図１〜図８に示した実施例１と同じものである。

さらに、図９〜図１１に示す実施例２は、昇圧工程Ｓ４で実施例１の図５及び図８に代えて、図９及び図１１に示されるように、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０の内圧Ｐ２よりも僅かに高く第二真空度（中真空圧）から第三真空度（低真空圧）まで上昇させるように制御している。
また、その他の例として図示しないが、昇圧工程Ｓ４を実施例１の図５及び図８と同様に、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇と連動して同圧で第三真空度（低真空圧）へ上昇させるように制御することも可能である。

このような本発明の実施例２に係る貼合デバイスＡの製造装置Ｂ及び製造方法によると、大気開放工程Ｓ６において、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１の上昇と、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇との僅かな圧力差により、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面から一方の基板（上基板）１の表面へ向け微量の空気が流れて、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面と一方の基板（上基板）１の表面の隙間が必然的に広がる。
したがって、簡単な制御で一方の基板（上基板）１を介して未硬化のシール材３に影響を全く与えることなく、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１から一方の基板（上基板）１をより確実に分離させることができる。
その結果、低コストで一方の基板（上基板）１からの一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の分離性能が向上し、基板１，２の貼り合わせ精度の更なる向上が図れるという利点がある。
さらに、図示例のように昇圧工程Ｓ４でも、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０の内圧Ｐ２よりも僅かに高く第二真空度（中真空圧）から第三真空度（低真空圧）まで上昇させるように制御した場合には、昇圧工程Ｓ４において、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１の上昇と、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇との僅かな圧力差により、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面から一方の基板（上基板）１の表面へ向け微量の空気が流れて、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面と一方の基板（上基板）１の表面の隙間が必然的に広がる。
そのため、図示例の場合には、昇圧工程Ｓ４に進行すると、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面から一方の基板（上基板）１の表面が離脱し始める。
したがって、図１〜図８に示した実施例１よりも、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１から一方の基板（上基板）１を更に容易且つ確実に分離させることができるという利点がある。

なお、図示例では、駆動手段１３で、吸引チャック１１，１２の両方をＺ方向へ相対的に接近移動して基板１，２を重ね合わせているが、これに限定されず、吸引チャック１１，１２のいずれか一方を他方へ向け接近移動して基板１，２を重ね合わせてもよい。

Ａ 貼合デバイス １ 基板（上基板）
２ 基板（下基板） ３ シール材
３ｓ 封止空間 Ｂ 製造装置
１０ 変圧室 １１ 吸引チャック（上吸引チャック）
１２ 吸引チャック（下吸引チャック） １３ 駆動手段
１４ 第一吸引圧調整手段 １４ｂ 吸引管路
１４ｄ 連絡管路 １５ 第二吸引圧調整手段
１６ 室圧調整手段 １６ｂ 排気管路
１７ 制御部 Ｐ１ 一方の吸引チャックの吸引圧力
Ｐ２ 変圧室の内圧 Ｓ２ 均圧化工程
Ｓ４ 昇圧工程 Ｓ６ 大気開放工程

このような目的を達成するために本発明による貼合デバイスの製造装置は、減圧された変圧室内で一対の基板を重ね合わせて、それらの間に未硬化のシール材で囲まれる封止空間が形成され、前記変圧室の大気開放された内圧と前記封止空間の間で発生する圧力差により、前記基板を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせる貼合デバイスの製造装置であって、前記基板が出し入れ自在に収容される前記変圧室と、前記変圧室内において前記基板を前記シール材が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持する一対の吸引チャックと、前記第一真空度よりも高圧な第二真空度に減圧された前記変圧室内で、前記吸引チャックのいずれか一方又は両方をＺ方向へ相対的に接近移動させて前記基板を重ね合わせる駆動手段と、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を圧力調整する第一吸引圧調整手段と、前記吸引チャックの他方の吸引圧力を圧力調整する第二吸引圧調整手段と、前記変圧室の内圧を大気雰囲気から所定の真空圧まで圧力調整する室圧調整手段と、前記駆動手段，前記第一吸引圧調整手段，前記第二吸引圧調整手段及び前記室圧調整手段をそれぞれ作動制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記駆動手段により前記基板を前記第二真空度の前記変圧室内で重ね合わせて、前記基板の間に未硬化の前記シール材で囲まれる前記封止空間が形成された後に、前記第一吸引圧調整手段により前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記基板重ね合わせ時の前記第一真空度からそれよりも高圧で且つ前記変圧室の内圧と均等な前記第二真空度へ上昇させ、その後、前記第一吸引圧調整手段及び前記室圧調整手段により、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力と前記変圧室の内圧を、前記第二真空度からそれよりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇して、前記基板間の前記封止空間との圧力差で前記吸引チャックのいずれか一方のチャック面から前記一方の基板が離れるように未硬化の前記シール材を圧縮変形させた後、前記第三真空度から大気圧まで上昇させることを特徴とする。

また本発明による貼合デバイスの製造方法は、変圧室内に一対の吸引チャックが相対的に互いに接近する方向へ移動自在に設けられ、前記吸引チャックに対して一対の基板を未硬化のシール材が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持し、前記第一真空度よりも高圧な第二真空度に減圧された前記変圧室内で前記吸引チャックの接近移動により前記基板を重ね合わせて、それらの間に前記シール材で囲まれる封止空間が形成され、前記変圧室の大気開放された内圧と前記封止空間の間で発生する圧力差により、前記基板を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせる貼合デバイスの製造方法であって、前記基板の重ね合わせ後に、前記基板のいずれか一方に対する前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記基板重ね合わせ時の前記第一真空度からそれよりも高圧な前記第二真空度へ上昇させ、前記変圧室の前記内圧と均等にして圧力差による前記一方の基板の吸着保持を解消する均圧化工程と、前記均圧化工程の後に、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力及び前記変圧室の内圧を、前記第二真空度よりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させ、前記基板間の前記第二真空度の前記封止空間との圧力差で未硬化の前記シール材が圧縮変形して前記一方の前記吸引チャックから前記一方の基板を離す昇圧工程と、前記昇圧工程の後に前記変圧室の内圧及び前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記第三真空度から大気圧まで上昇させ、前記封止空間との圧力差で前記基板を所定のギャップに貼り合わせる大気開放工程と、を含むことを特徴とする。

前述した特徴を有する本発明による貼合デバイスの製造装置及び製造方法は、第二真空度に減圧された変圧室内で一対の基板が重ね合わされた後に、一方の基板に対する一方の吸引チャックの吸引圧力を、第一真空度からそれよりも高圧な変圧室の第二真空度へ上昇させることにより、一方の吸引チャックの吸引圧力と変圧室の内圧が、均等な第二真空度となるため、一方の吸引チャックのチャック面からの圧力差による一方の基板の真空吸着が解消される。その後に、変圧室の内圧と一方の吸引チャックの吸引圧力を、第二真空度からそれよりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度まで上昇させることにより、変圧室内の第三真空度と、基板間の第二真空度の封止空間との圧力差で未硬化のシール材が圧縮変形して、一方の吸引チャックのチャック面から一方の基板の表面が離れる。その後に、変圧室の内圧及び一方の吸引チャックの吸引圧力を、第三真空度から大気圧まで上昇させることにより、圧力差で基板が所望のギャップに貼り合わせされる。
したがって、重ね合わせ状態の一方の基板から一方の吸引チャックを未硬化のシール材に何らかの影響が与えられることなく分離させることで、シール材の形状を乱すことのない基板同士の貼り合わせを実現することができる。
その結果、シール材の高さにバラツキがあったとしても、圧力差により基板を所定のギャップに貼り合わせることができる。
さらに、チャック面から基板の表面へ向け圧縮空気などの流体を吹き付けて強制的に分離させるものに比べ、未硬化のシール材が過剰に押し潰されることがなく、シール材の塗布パターン形状の乱れ、シール材に含まれるフィラーなどの固形成分と液状成分の分離、一方の吸引チャックの管路内や変圧室内での空気振動の発生を防止することができて、基板の貼り合わせ精度の向上が図れる。

本発明の実施形態に係る貼合デバイスの製造装置の全体構成を示す説明図であり、搬入された基板の吸着状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、重ね合わせ工程の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、均圧化工程の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、均圧化工程の終了時の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、昇圧工程の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、大気開放工程の状態を示す縦断正面図である。 同説明図であり、基板の搬出時の状態を示す縦断正面図である。 本発明の実施形態に係る貼合デバイスの製造方法のタイムチャートである。 本発明の他の実施例に係る貼合デバイスの製造装置の全体構成を示す説明図であり、昇圧工程の状態を示す縦断正面図ある。 同説明図であり、大気開放工程の状態を示す縦断正面図である。 本発明の他の実施例に係る貼合デバイスの製造方法のタイムチャートである。 シール材の塗布例を示す説明図であり、（ａ）が基板の重ね合わせ前の正面図、（ｂ）が重ね合わせ途中を示す正面図、（ｃ）が重ね合わせ後の正面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの製造装置Ｂ及び製造方法は、図１〜図１１に示すように、変圧室１０内に一対の吸引チャック１１，１２が相対的に互いに接近する方向へ移動自在に設けられ、吸引チャック１１，１２に対して一対の基板１，２を、それらのいずれか一方又は両方に設けた未硬化のシール材３が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持し、第一真空度よりも高圧な第二真空度に減圧された変圧室１０内で吸引チャック１１，１２の接近移動により基板１，２を重ね合わせる。これら重ね合わされた基板１，２の間には、シール材３で囲まれる封止空間３ｓが形成され、変圧室１０の大気開放された内圧Ｐ２と封止空間３ｓとの間で発生する圧力差により、基板１，２を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせている。
詳しく説明すると、本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの製造装置Ｂは、図２〜図８及び図１０，図１１に示すように、一対の基板１，２が出し入れ自在に収容される変圧室１０と、変圧室１０内において一対の基板１，２を未硬化のシール材３が挟み込まれるように着脱自在に吸着保持するように設けられる一対の吸引チャック１１，１２と、吸引チャック１１，１２のいずれか一方又は両方をＺ方向へ相対的に接近移動させるように設けられる駆動手段１３と、吸引チャック１１，１２のいずれか一方の吸引圧力を圧力調整する第一吸引圧調整手段１４と、吸引チャック１１，１２の他方の吸引圧力を圧力調整する第二吸引圧調整手段１５と、変圧室１０を大気雰囲気から所定の真空圧まで圧力調整するように設けられる室圧調整手段１６と、これら吸引チャック１１，１２の駆動手段１３，第一吸引圧調整手段１４，第二吸引圧調整手段１５及び室圧調整手段１６などをそれぞれ作動制御する制御部１７と、を主要な構成要素として備えている。

上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４と下吸引チャック１２の第二吸引圧調整手段１５は、後述する制御部１７によりそれぞれ作動制御され、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１と下吸引チャック１２の吸引圧力をそれぞれ次のように設定している。
上基板１及び下基板２の重ね合わせ時において、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１と下吸引チャック１２の吸引圧力は、それぞれ第一真空度に設定されている。上基板１及び下基板２の重ね合わせ後は、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１が、第一真空度からそれよりも高圧な第二真空度へ、第二真空度からそれよりも高圧で且つ大気圧よりも低圧な第三真空度へ、第三真空度から大気圧までそれぞれ段階的に昇圧するように設定されている。
下吸引チャック１２の吸引圧力は、上基板１及び下基板２の貼り合わせが完了し貼合デバイスＡとなって変圧室１０から搬出される前まで第一真空度に維持し、搬出の直前に大気圧まで一気に昇圧するように設定されている。
これら第一真空度、第二真空度及び三真空度の具体例としては、図８及び図１１に示されるように、第一真空度が例えば１万Ｐａ又は１万Ｐａ前後の高真空圧（以下「高真空圧」という）であり、第二真空度が例えば５万Ｐａ又は５万Ｐａ前後の中真空圧（以下「中真空圧」という）であり、第三真空度が例えば７万Ｐａ又は７万Ｐａ前後の低真空圧（以下「低真空圧」という）である。
なお、ここでは、大気圧を約１０万Ｐａとしている。

一方、チャンバー１０ａには、変圧室１０と連通してその内圧Ｐ２を大気雰囲気から所定の真空度まで調整するための室圧調整手段１６が設けられている。
室圧調整手段１６は、変圧室１０から例えば真空ポンプなどの排気源１６ａに向けて連通する排気路１６ｂと、排気路１６ｂの途中に設けられる室圧調整部１６ｃと、を有している。
室圧調整部１６ｃは、排気路１６ｂを開閉させる開閉弁や通過流量を調整するための調圧器などから構成され、後述する制御部１７により作動制御され、変圧室１０の内圧Ｐ２を次のように設定している。
上基板１及び下基板２の重ね合わせ時において、変圧室１０の内圧Ｐ２は、第一真空度（高真空圧）よりも高圧な第二真空度（中真空圧）に設定されている。上基板１及び下基板２の重ね合わせ後は、変圧室１０の内圧Ｐ２が、第二真空度（中真空圧）よりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度（低真空圧）を経て大気圧まで段階的に昇圧するように設定されている。

制御部１７は、吸引チャック１１，１２の駆動手段１３と、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃや均圧調整部１４ｅと、下吸引チャック１２の第二吸引圧調整手段１５の第二流量調整部１５ｃと、変圧室１０の室圧調整手段１６の室圧調整部１６ｃと、ブロー弁１６ｄ，１５ｄにそれぞれ電気的に接続するだけでなく、前述した変圧室１０に対して上基板１及び下基板２を出し入れするための搬送手段や、上基板１と下基板２をＸＹθ方向へ相対的に移動させるための位置合わせ用駆動部や、シール材３を硬化させる硬化手段などにも電気的に接続するコントローラーである。
制御部１７による上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の制御は、上基板１及び下基板２の重ね合わせ時における真空圧力から大気圧までの段階的な昇圧過程において、上吸引チャック１１のチャック面を上基板１の表面から離脱させるために、離脱面内に負圧が生じないように、該チャック面の内部と変圧室１０の内圧Ｐ２との均圧を考慮した微速での離脱を開始する制御を行うことが好ましい。
制御部１７となるコントローラーは、その制御回路（図示しない）に予め設定されたプログラムに従って、予め設定されたタイミングで順次それぞれ作動制御している。
詳しく説明すると、制御部１７は、駆動手段１３により基板１，２がシール材３を挟んで重ね合わされた状態で、第一吸引圧調整手段１４により吸引チャック１１，１２のいずれか一方（上吸引チャック１１）の吸引圧力Ｐ１を、第一真空度からそれよりも高圧な変圧室１０の第二真空度へ向けて上昇させ、その後、第一吸引圧調整手段１４及び室圧調整手段１６により、吸引チャック１１，１２のいずれか一方の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２を、変圧室１０内の第二真空度よりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させた後、第三真空度から大気圧まで上昇させるように制御している。

貼合デバイスＡの製造方法の具体例としては、先ず、図１に示されるように、変圧室１０内の上吸引チャック１１と下吸引チャック１２に向けて上基板１と下基板２がそれぞれ外部から搬入される。この時点で、上吸引チャック１１と下吸引チャック１２は、駆動手段１３の作動によりＺ方向へ離隔移動している。
上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１は、第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃとなる開閉弁を開き、調圧器によって第一真空度（高真空圧）に圧力調整される。下吸引チャック１２の吸引圧力は、第二吸引圧調整手段１５の第二流量調整部１５ｃとなる開閉弁を開いて、第一真空度（高真空圧）に圧力調整される。それにより、上基板１と下基板２は、上吸引チャック１１及び下吸引チャック１２に対して、第一真空度（高真空圧）でそれぞれ移動不能に吸着保持される。
さらに、変圧室１０が密閉状態となった後は、室圧調整手段１６の圧力調整部１６ｃとなる排気弁を開いて、調圧器によって変圧室１０の内圧Ｐ２が第一真空度（高真空圧）よりも高圧な第二真空度（中真空圧）まで減圧される。そのため、上吸引チャック１１のチャック面から上基板１が落下せず且つＸＹ方向へ位置ズレしないと同時に、下吸引チャック１２のチャック面にお下基板２がＸＹ方向へ位置ズレしない。

それに続く、図３に示される均圧化工程Ｓ２では、上吸引チャック１１の第一流量調整部１４ｃとなる開閉弁が開いたまま、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃの作動によって、上基板１が吸着される上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、第一真空度（高真空圧）からそれよりも高圧な第二真空度（中真空圧）まで上昇させる。
均圧化工程Ｓ２の終了時には、図４に示されるように、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４が、上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと変圧室１０の排気管路１６ｂを連絡管路１４ｄで連通されるように制御することが好ましい。
それにより、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２が、それぞれ均等な第二真空度（中真空圧）となる。そのため、この頃になると、上吸引チャック１１のチャック面からの圧力差による上基板１の真空吸着が解消される。
さらに、上基板１の真空吸着を確実に解消させるため、第一の待機工程Ｓ３により所定時間に亘って、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２を第二真空度（中真空圧）に維持することが好ましい。

その後に続く、図５に示される昇圧工程Ｓ４では、室圧調整手段１６の圧力調整部１６ｃとなる調圧器によって、変圧室１０の内圧Ｐ２を第二真空度（中真空圧）からそれよりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度（低真空圧）まで上昇させる。
これと同時に、第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃや均圧調整部１４ｅの作動によって、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、第二真空度（中真空圧）から第三真空度（低真空圧）まで上昇させている。
その具体例として図示例の場合には、上吸引チャック１１の第一流量調整部１４ｃが、連絡管路１４ｄを介して上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと変圧室１０の排気管路１６ｂが連通されることにより、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１が、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇と連動して同圧で第三真空度（低真空圧）へ上昇するように制御している。
また、その他の例として図示しないが、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃの作動によって、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇とほぼ同時に第三真空度（低真空圧）まで徐々に上昇させることも可能である。

その後に続く、図６に示される大気開放工程Ｓ６では、室圧調整手段１６の圧力調整部１６ｃとなる調圧器によって、変圧室１０の内圧Ｐ２を第三真空度（低真空圧）からそれよりも高圧な大気圧まで上昇させる。これと同時に、第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃや均圧調整部１４ｅの作動によって、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、第三真空度（低真空圧）から大気圧まで上昇させている。
その具体例として図示例の場合には、上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂから吸引源１４ａへの経路を閉じ、均圧調整部１４ｅにより連絡管路１４ｄを介して上吸引チャック１１の吸引管路１４ｂと変圧室１０の排気管路１６ｂが連通されることで、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１が、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇と同時に大気圧まで徐々に上昇するように制御している。
また、その他の例として図示しないが、上吸引チャック１１の第一吸引圧調整手段１４の第一流量調整部１４ｃの作動によって、上吸引チャック１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０の内圧Ｐ２の上昇とほぼ同時に大気圧まで徐々に上昇させることも可能である。

このような本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの製造装置Ｂ及び製造方法によると、図２に示されるように、第二真空度（中真空圧）に減圧された変圧室１０内で一対の基板１，２が重ね合わされる重ね合わせ工程Ｓ１の後に、図３に示される均圧化工程Ｓ２で一方の基板（上基板）１に対する一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、第一真空度（高真空圧）からそれよりも高圧な変圧室１０の第二真空度（中真空圧）へ向けて上昇させる。それにより、図４に示されるように、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１と変圧室１０の内圧Ｐ２が、均等な第二真空度（中真空圧）となるため、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面からの圧力差による一方の基板（上基板）１の真空吸着が解消される。その後の図５に示される昇圧工程Ｓ４で、変圧室１０の内圧Ｐ２と一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、変圧室１０内の第二真空度（中真空圧）よりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度まで上昇させる。それにより、変圧室１０内の第三真空度（低真空圧）と、基板１，２間の第二真空度（中真空圧）の封止空間３ｓとの圧力差で未硬化のシール材３が圧縮変形して、一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１のチャック面から一方の基板（上基板）１の表面が離れる。その後の図６に示される大気開放工程Ｓ６で、変圧室１０の内圧Ｐ２及び一方の吸引チャック（上吸引チャック）１１の吸引圧力Ｐ１を、第三真空度（低真空圧）から大気圧まで上昇させる。

このような目的を達成するために本発明による貼合デバイスの製造装置は、減圧された変圧室内で一対の基板を重ね合わせて、それらの間に未硬化のシール材で囲まれる封止空間が形成され、前記変圧室の大気開放された内圧と前記封止空間の間で発生する圧力差により、前記基板を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせる貼合デバイスの製造装置であって、前記基板が出し入れ自在に収容される前記変圧室と、前記変圧室内において前記基板を前記シール材が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持する一対の吸引チャックと、前記第一真空度よりも高圧な第二真空度に減圧された前記変圧室内で、前記吸引チャックのいずれか一方又は両方をＺ方向へ相対的に接近移動させて前記基板を重ね合わせる駆動手段と、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を圧力調整する第一吸引圧調整手段と、前記吸引チャックの他方の吸引圧力を圧力調整する第二吸引圧調整手段と、前記変圧室の内圧を大気雰囲気から所定の真空圧まで圧力調整する室圧調整手段と、前記駆動手段，前記第一吸引圧調整手段，前記第二吸引圧調整手段及び前記室圧調整手段をそれぞれ作動制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記駆動手段により前記基板を前記第二真空度の前記変圧室内で重ね合わせて、前記基板の間に未硬化の前記シール材で囲まれる前記封止空間が形成された後に、前記第一吸引圧調整手段により前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記基板重ね合わせ時の前記第一真空度からそれよりも高圧で且つ前記変圧室の内圧と均等な前記第二真空度へ上昇させ、その後、前記第一吸引圧調整手段及び前記室圧調整手段により、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力と前記変圧室の内圧を、前記第二真空度からそれよりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させた後、前記第三真空度のまま所定時間に亘り維持して、前記基板間の前記封止空間との圧力差で前記吸引チャックのいずれか一方のチャック面から前記基板の一方が離れるように未硬化の前記シール材を圧縮変形させ、前記吸引チャックの一方のチャック面から前記基板の一方が離れた後に、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力と前記変圧室の内圧を、前記第三真空度から大気圧まで上昇させることを特徴とする。

また本発明による貼合デバイスの製造方法は、変圧室内に一対の吸引チャックが相対的に互いに接近する方向へ移動自在に設けられ、前記吸引チャックに対して一対の基板を未硬化のシール材が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持し、前記第一真空度よりも高圧な第二真空度に減圧された前記変圧室内で前記吸引チャックの接近移動により前記基板を重ね合わせて、それらの間に前記シール材で囲まれる封止空間が形成され、前記変圧室の大気開放された内圧と前記封止空間の間で発生する圧力差により、前記基板を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせる貼合デバイスの製造方法であって、前記基板の重ね合わせ後に、前記基板のいずれか一方に対する前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記基板重ね合わせ時の前記第一真空度からそれよりも高圧な前記第二真空度へ上昇させ、前記変圧室の前記内圧と均等にして圧力差による前記基板の一方の吸着保持を解消する均圧化工程と、前記均圧化工程の後に、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力及び前記変圧室の内圧を、前記第二真空度よりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させる昇圧工程と、前記昇圧工程の後に、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力及び前記変圧室の内圧を前記第三真空度のまま所定時間に亘って維持し、前記基板間の前記第二真空度の前記封止空間との圧力差で未硬化の前記シール材が圧縮変形して前記吸引チャックの一方から前記基板の一方を離す待機工程と、前記昇圧工程で前記吸引チャックの一方から前記基板の一方が離れた後に、前記変圧室の内圧及び前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記第三真空度から大気圧まで上昇させ、前記封止空間との圧力差で前記基板を所定のギャップに貼り合わせる大気開放工程と、を含むことを特徴とする。

また本発明による貼合デバイスの製造方法は、変圧室内に一対の吸引チャックが相対的に互いに接近する方向へ移動自在に設けられ、前記吸引チャックに対して一対の基板を未硬化のシール材が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持し、前記第一真空度よりも高圧な第二真空度に減圧された前記変圧室内で前記吸引チャックの接近移動により前記基板を重ね合わせて、それらの間に前記シール材で囲まれる封止空間が形成され、前記変圧室の大気開放された内圧と前記封止空間の間で発生する圧力差により、前記基板を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせる貼合デバイスの製造方法であって、前記基板の重ね合わせ後に、前記基板のいずれか一方に対する前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記基板重ね合わせ時の前記第一真空度からそれよりも高圧な前記第二真空度へ上昇させ、前記変圧室の前記内圧と均等にして圧力差による前記基板の一方の吸着保持を解消する均圧化工程と、前記均圧化工程の後に、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力及び前記変圧室の内圧を、前記第二真空度よりも高圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させる昇圧工程と、前記昇圧工程の後に、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力及び前記変圧室の内圧を前記第三真空度のまま所定時間に亘って維持し、前記基板間の前記第二真空度の前記封止空間との圧力差で未硬化の前記シール材が圧縮変形して前記吸引チャックの一方から前記基板の一方を離す待機工程と、前記待機工程で前記吸引チャックの一方から前記基板の一方が離れた後に、前記変圧室の内圧及び前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記第三真空度から大気圧まで上昇させ、前記封止空間との圧力差で前記基板を所定のギャップに貼り合わせる大気開放工程と、を含むことを特徴とする。

Claims (6)

1. 減圧された変圧室内で一対の基板を重ね合わせて、それらの間に未硬化のシール材で囲まれる封止空間が形成され、前記変圧室の大気開放された内圧と前記封止空間の間で発生する圧力差により、前記基板を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせる貼合デバイスの製造装置であって、
   前記基板が出し入れ自在に収容される前記変圧室と、
   前記変圧室内において前記基板を前記シール材が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持する一対の吸引チャックと、
   前記第一真空度よりも低圧な第二真空度に減圧された前記変圧室内で、前記吸引チャックのいずれか一方又は両方をＺ方向へ相対的に接近移動させて前記基板を重ね合わせる駆動手段と、
   前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を圧力調整する第一吸引圧調整手段と、
   前記吸引チャックの他方の吸引圧力を圧力調整する第二吸引圧調整手段と、
   前記変圧室内を大気雰囲気から所定の真空圧まで圧力調整する室圧調整手段と、
   前記駆動手段，前記第一吸引圧調整手段，前記第二吸引圧調整手段及び前記室圧調整手段をそれぞれ作動制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記駆動手段により前記基板が前記シール材を挟んで重ね合わされた状態で、前記第一吸引圧調整手段により前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記第一真空度からそれよりも低圧な前記変圧室の前記第二真空度へ上昇させ、その後、前記第一吸引圧調整手段及び前記室圧調整手段により、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力と前記変圧室の内圧を、前記第二真空度からそれよりも低圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させた後、前記第三真空度から大気圧まで上昇させることを特徴とする貼合デバイスの製造装置。
2. 前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力及び前記変圧室の内圧を前記第三真空度までそれぞれ上昇させた後、該第三真空度のまま所定時間に亘って維持し、その後、前記第三真空度から前記大気圧まで上昇させるように制御することを特徴とする請求項１記載の貼合デバイスの製造装置。
3. 前記第一吸引圧調整手段及び前記室圧調整手段により、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力と前記変圧室の内圧を、前記第二真空度から前記第三真空度へ向けて段階的に上昇させるように制御することを特徴とする請求項１記載の貼合デバイスの製造装置。
4. 前記第一吸引圧調整手段が、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引管路と前記変圧室の排気管路を連絡管路で連通させるように制御することを特徴とする請求項１、２又は３記載の貼合デバイスの製造装置。
5. 前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記変圧室の内圧よりも僅かに高く前記第三真空度から大気圧まで上昇させるように制御することを特徴とする請求項１、２又は３記載の貼合デバイスの製造装置。
6. 変圧室内に一対の吸引チャックが相対的に互いに接近する方向へ移動自在に設けられ、前記吸引チャックに対して一対の基板を未硬化のシール材が挟み込まれるようにそれぞれ着脱自在に第一真空度で吸着保持し、前記第一真空度よりも低圧な第二真空度に減圧された前記変圧室内で前記吸引チャックの接近移動により前記基板を重ね合わせて、それらの間に前記シール材で囲まれる封止空間が形成され、前記変圧室の大気開放された内圧と前記封止空間の間で発生する圧力差により、前記基板を全体的に均等に加圧して所定のギャップで貼り合わせる貼合デバイスの製造方法であって、
   前記基板の重ね合わせ後に、前記基板のいずれか一方に対する前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記第一真空度からそれよりも低圧な前記変圧室の前記第二真空度へ向けて上昇させる均圧化工程と、
   前記均圧化工程の後に、前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力及び前記変圧室の内圧を、前記変圧室内の前記第二真空度よりも低圧で且つ大気圧よりも負圧の第三真空度までそれぞれ上昇させる昇圧工程と、
   前記昇圧工程の後に前記変圧室の内圧及び前記吸引チャックのいずれか一方の吸引圧力を、前記第三真空度から大気圧まで上昇させる大気開放工程と、を含むことを特徴とする貼合デバイスの製造方法。

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