JP2015053416A - Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法および製造装置および基板のクリーニング方法 - Google Patents
Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法および製造装置および基板のクリーニング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015053416A JP2015053416A JP2013186042A JP2013186042A JP2015053416A JP 2015053416 A JP2015053416 A JP 2015053416A JP 2013186042 A JP2013186042 A JP 2013186042A JP 2013186042 A JP2013186042 A JP 2013186042A JP 2015053416 A JP2015053416 A JP 2015053416A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow rate
- substrate
- group iii
- iii nitride
- nitride semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】 III 族窒化物半導体発光素子の製造方法は、基板にガスを吹き付けることにより基板の上のダストを除去するダスト除去工程と、基板の上にIII 族窒化物半導体層をエピタキシャル成長させる半導体層成長工程と、を有する。そして、ダスト除去工程は、第1の流速でガスを基板に吹き付ける第1のダスト除去工程と、第1のダスト除去工程の後に、第1の流速より速い第2の流速を少なくとも含む流速でガスを基板に吹き付ける第2のダスト除去工程と、を有する。
【選択図】図4
Description
本実施形態に係る発光素子100の概略構成を図1に示す。発光素子100は、フェイスアップ型の半導体発光素子である。発光素子100は、III 族窒化物半導体から成る複数の半導体層を有する。
図2に、本実施形態におけるIII 族窒化物半導体発光素子の製造装置1000を示す。製造装置1000は、成長基板の上に半導体層をエピタキシー成長させるMOCVD炉である。また、製造装置1000は、後述する基板のクリーニング方法を実施するために用いられる。製造装置1000は、サセプター1110と、加熱器1120と、回転軸1130と、チャンバー1200と、ノズル1410と、吸引部1420と、制御部1500と、を有している。
ここで、本実施形態に係る基板のクリーニング方法について説明する。本実施形態の基板のクリーニング方法では、ガスを基板110に吹き付けることにより、基板110の上のダストを除去する。このガスとして、H2 と、N2 と、NH3 と、これらの混合ガスと、のうちのいずれを用いてもよい。また、これらのガスにシラン(SiH4 )や、後述するトリメチルガリウム、トリメチルアルミニウム等の有機金属材料が含まれていてもよい。なお、ノズル1410から噴出させるガスの温度は、20℃程度である。もちろん、これ以外の温度であってもよい。また、チャンバー1200の内部の圧力は、ほぼ大気圧である。もちろん、加圧条件下、減圧条件下でクリーニングを実施してもよい。なお、本実施形態のクリーニング方法を実施する際には、基板110を回転させつつクリーニングを行う。ただし、その回転速度は、流すガスの流速に比べて十分に遅い。もちろん、回転軸1130の回転を停止した状態でクリーニングを実施してもよい。
図3は、第1のクリーニング方法を説明するためのグラフである。図3の横軸は、時間(sec)である。図3の縦軸は、流速(m/sec)である。なお、基準とする時刻「0」は、後述する基板加熱工程における基板110への加熱を停止した時刻である。第1のクリーニング方法における基板洗浄工程、すなわちダスト除去工程は、第1のダスト除去工程と、第2のダスト除去工程と、を有している。第1のダスト除去工程は、図3に示す第1の期間T1に実施する。第2のダスト除去工程は、図3に示す第2の期間T2に実施する。
図4は、第2のクリーニング方法を説明するためのグラフである。図4の横軸は、時間(sec)である。図4の縦軸は、流速(m/sec)である。第2のクリーニング方法における基板洗浄工程は、第1のダスト除去工程と、第2のダスト除去工程と、を有している。第1のダスト除去工程は、図4に示す第1の期間T3に実施する。第2のダスト除去工程は、図4に示す第2の期間T4に実施する。
図5は、第3のクリーニング方法を説明するためのグラフである。図5の横軸は、時間(sec)である。図5の縦軸は、流速(m/sec)である。第3のクリーニング方法は、本実施形態のクリーニング方法ではなく、あくまで比較例に対応するクリーニング方法である。第3のクリーニング方法では、一定の流速0.6m/secでガスを基板110に向けて吹き付ける。一定の流速でガスを基板110に向けて吹き付けるのみでは、後述する実験で示すように、基板110の上面からダストを除去する効果が小さい。
ここで、本実施形態に係る発光素子100の製造方法について説明する。有機金属化学気相成長法(MOCVD法)により、各半導体層の結晶をエピタキシャル成長させる。ここで用いるキャリアガスは、水素(H2 )もしくは窒素(N2 )もしくは水素と窒素との混合気体(H2 +N2 )である。窒素源として、アンモニアガス(NH3 )を用いる。Ga源として、トリメチルガリウム(Ga(CH3 )3 )もしくはトリエチルガリウム(Ga(C2 H5 )3 )を用いる。In源として、トリメチルインジウム(In(CH3 )3 )を用いる。Al源として、トリメチルアルミニウム(Al(CH3 )3 )を用いる。n型ドーパントガスとして、シラン(SiH4 )を用いる。p型ドーパントガスとして、シクロペンタジエニルマグネシウム(Mg(C5 H5 )2 )を用いる。
製造装置1000のサセプター1110の上に基板110を配置する。このとき、製造装置1000は、グローブボックス(図示せず)の内部にある。そして、この基板110をサセプター1110に配置する際に、ダストが製造装置1000の内部に入ることがある。または、製造装置1000の内壁の副生成物が浮遊してダストとなるおそれがある。
次に、回転軸1130を回転させながら、加熱器1120を加熱する。これにより、基板110は、回転しながら加熱されることとなる。そして、ノズル1410からは水素ガスが供給される。これにより、基板110の表面は、還元される。つまり、半導体層の形成に適した表面が得られる。このときの基板110の温度は、1250℃程度である。この加熱工程の期間内に、ダストが基板110の表面に付着することがある。
基板加熱工程での加熱を停止した後に、基板110をクリーニングする。ここでは、基板110の表面に付着しているダストを除去するために、ガスを基板110に吹き付ける。これにより、ダストを基板110から除去する。第1のダスト除去工程と、第2のダスト除去工程と、を実施することにより、より多くのダストを基板110から除去することができる。なお、基板110に吹き付けられた後のガスは、吸引部1420に吸引される。そのため、基板110から除去されたダストが再び基板110の表面に付着するおそれはほとんどない。
基板110の主面の上に、低温バッファ層120と、n型コンタクト層130と、n型ESD層140と、n型SL層150と、発光層160と、p型クラッド層170と、p型コンタクト層180とを、この順序でエピタキシャル成長させる。
次に、p型コンタクト層180の側からn型コンタクト層130まで達する非貫通孔を掘る。そして、露出したn型コンタクト層130の上にn電極N1を形成する。一方、p型コンタクト層180の上にITO等から成るp電極P1を形成する。
そして、パッシベーション膜F1を素子に形成する。また、その他の熱処理工程を実施してもよい。また、素子を分離する。以上により、発光素子100が製造される。
5−1.実験条件
ここで、本実施形態の基板のクリーニング方法を用いて製造したIII 族窒化物半導体発光素子の実験について説明する。この実験では、第2のクリーニング方法(実施例)および第3のクリーニング方法(比較例)により基板110のダストを除去した。
第2のクリーニング方法(実施例)
期間 6.3分
第1の期間 4.3分
第2の期間 2分
第2の流速の継続時間 15秒
第3の流速の継続時間 5秒
繰り返し回数 6回
流速
第1の流速 0.6m/sec
第2の流速 0.9m/sec
第3の流速 0.3m/sec
基板温度
第1の期間の前の基板の温度 1250℃
第2の期間の後の基板の温度 350℃
第3のクリーニング方法(比較例)
期間
期間 6.3分
流速
流速 0.6m/sec
基板温度
第1の期間の前の基板の温度 1250℃
第2の期間の後の基板の温度 350℃
実験結果を表3に示す。表3に示すように、第2のクリーニング方法を実施した場合には、ウエハ1枚に10個のダストが平均して存在していた。第3のクリーニング方法を実施した場合には、ウエハ1枚に19個のダストが平均して存在していた。このように、実施例に対応する第2のクリーニング方法では、比較例に対応する第3のクリーニング方法に比べて、ダストを十分に除去することができた。
クリーニング方法 ウエハ1枚当たりのダストの数(平均値)
第2のクリーニング方法 10個
第3のクリーニング方法 19個
6−1.製造装置の変形例
図2に示した製造装置1000とは異なる構成の製造装置を用いてもよい。図2では、模式的に、基板110と流路上面1310とが平行に描かれている。しかし、例えば、ノズル1410から吸引部1420に向かうほど、基板110と流路上面1310との間の距離が狭くなるような構成としてもよい。このように、基板110と流路上面1310との間の距離が一様でない構成であってもよい。その場合には、ガスの流速は、ウエハの全面にわたって等しいわけではない。その場合には、ウエハのうちガスの流速が最も速くなる位置を基準とすればよい。基板110と流路上面1310との間の距離が一様でない場合には、その距離が最も狭い位置でのガスの流速を、第2の流速等として定義すればよい。
本実施形態では、MOCVD炉を用いて説明した。しかし、その他の気相エピタキシー法に用いる製造装置であれば、同様に適用することができる。
本実施形態では、基板加熱工程(基板ベーク工程)の後に、基板のクリーニングを実施することとした。しかし、成長基板をサセプター1110に配置してから、成長基板の上に半導体層の形成を開始するまでの間に、基板のクリーニングを実施すればよい。ただし、基板のクリーニングにおいて、ガスを成長基板に吹き付けるため、成長基板の冷却時に行うとよい。クリーニングと基板の冷却とを同時に行うことができるからである。
本実施形態では、フェイスアップ型の発光素子100を例に挙げて説明した。しかし、本実施形態以外にも、フリップチップ型の発光素子や基板リフトオフ型の発光素子に対しても、本発明を適用することができる。また、もちろん、本実施形態の半導体層の積層構造は例示であり、示したもの以外の構造であってもよい。
本実施形態において、基板110から除去するダストは、副生成物である。この副生成物は、Ga、In、Al、C等の元素を含む。しかし、チャンバーの開閉時に製造装置1000の内部にその他の粒子が入り込めば、その粒子が基板110に降り積もるおそれがある。本実施形態のクリーニング方法は、このような粒子をも除去することができる。
本実施形態の第2のクリーニング方法では、第3の流速は、第1の流速および第2の流速のいずれよりも遅いこととした。しかし、第3の流速を、第1の流速以上であるとともに第2の流速よりも遅い流速としてもよい。この場合であっても、ガスが脈動しつつ基板に供給されることに変わりないからである。この場合には、第2の流速をより速い流速に設定することが好ましい。例えば、第2の流速を、第1の流速より0.2m/sec以上速い流速に設定する。この場合であっても、第2の流速は、10m/sec以下であるとよい。また、第3の流速を、0.2m/sec以上に設定するとよい。もちろん、第3の流速は、第2の流速よりも遅い。
以上の変形例を自由に組み合わせてもよい。
以上詳細に説明したように、本実施形態の発光素子100の製造方法では、第1のダスト除去工程および第2のダスト除去工程を実施する。第2のダスト除去工程では、第1のダスト除去工程とは別の流速で基板110に向けてガスを吹き付けるため、ダストを好適に除去することができる。これにより、歩留まりに優れたIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法が実現されている。
(1)ダスト除去工程では、基板の温度が350℃以上1250℃以下であること。
(2)基板に吹き付けるガスの種類が、H2 と、N2 と、NH3 と、これらの混合ガスと、のうちのいずれかであること。
(3)第1の期間が3分以上10分以下であり、第2の期間が1分以上5分以下であること。
(4)高速期間と低速期間との繰り返し回数を5回以上10回以下とすること。
110…基板
N1…n電極
P1…p電極
1000…製造装置
1110…サセプター
1120…加熱器
1130…回転軸
1200…チャンバー
1310…流路上面
1320…流路下面
1330…流路側面
1410…ノズル
1420…吸引部
1500…制御部
Claims (12)
- 基板の上にIII 族窒化物半導体層を形成するIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記基板にガスを吹き付けることにより前記基板の上のダストを除去するダスト除去工程と、
前記基板の上に前記III 族窒化物半導体層をエピタキシャル成長させる半導体層成長工程と、
を有し、
前記ダスト除去工程は、
第1の流速でガスを前記基板に吹き付ける第1のダスト除去工程と、
前記第1のダスト除去工程の後に、前記第1の流速より速い第2の流速を少なくとも含む流速でガスを前記基板に吹き付ける第2のダスト除去工程と、
を有すること
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 請求項1に記載のIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記第2のダスト除去工程は、
前記第2の流速でガスを前記基板に吹き付ける高速期間と、
前記第2の流速よりも遅い第3の流速でガスを前記基板に吹き付ける低速期間と、
を含むとともに、
前記高速期間と、前記低速期間とを交互に繰り返すこと
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 請求項2に記載のIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記第3の流速は、
前記第1の流速よりも遅いこと
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 請求項2に記載のIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記第3の流速は、
前記第1の流速以上であるとともに前記第2の流速よりも遅いこと
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載のIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記第1のダスト除去工程では、
前記第1の流速は、0.2m/sec以上0.7m/sec以下であり、
前記第2のダスト除去工程では、
前記第2の流速は、前記第1の流速より0.1m/sec以上速い流速であること
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 請求項3に記載のIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記第1のダスト除去工程では、
前記第1の流速は、0.2m/sec以上0.7m/sec以下であり、
前記第2のダスト除去工程では、
前記第2の流速は、前記第1の流速より0.1m/sec以上速い流速であり、
前記第3の流速は、0.1m/sec以上0.6m/sec以下であること
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 請求項4に記載のIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記第1のダスト除去工程では、
前記第1の流速は、0.2m/sec以上0.7m/sec以下であり、
前記第2のダスト除去工程では、
前記第2の流速は、前記第1の流速より0.2m/sec以上速い流速であり、
前記第3の流速は、0.2m/sec以上であること
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 請求項1に記載のIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記第2のダスト除去工程は、
ガスの流速を前記第2の流速で一定としつつ、ガスを前記基板に吹き付けること
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載のIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記III 族窒化物半導体層をエピタキシャル成長させる製造装置を用い、
前記基板を前記製造装置に配置してから前記基板の上に半導体層の成長を開始するまでのいずれかの期間に、前記ダスト除去工程を実施すること
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 請求項9に記載のIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記基板を加熱する基板加熱工程を有し、
前記基板加熱工程における加熱を停止した後に、前記ダスト除去工程を実施すること
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 基板の上のダストを除去する基板のクリーニング方法において、
前記基板にガスを吹き付けるダスト除去工程を有し、
前記ダスト除去工程は、
第1の流速でガスを前記基板に吹き付ける第1のダスト除去工程と、
前記第1のダスト除去工程の後に、前記第1の流速より速い第2の流速を少なくとも含む流速でガスを前記基板に吹き付ける第2のダスト除去工程と、
を有すること
を特徴とする基板のクリーニング方法。 - 基板を配置するためのサセプターと、
前記サセプターを収容するチャンバーと、
前記基板に向けてガスを吹き付けるノズルと、
前記ノズルから流れ出るガスの流量を制御する流量制御部と、
を有し、
前記流量制御部は、
第1の流速でガスを前記基板に吹き付ける第1の流量制御と、
前記第1の流速より速い第2の流速を少なくとも含む流速でガスを前記基板に吹き付ける第2の流量制御と、
を行うものであること
を特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186042A JP6040898B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | Iii 族窒化物半導体発光素子の製造方法および製造装置および基板のクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186042A JP6040898B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | Iii 族窒化物半導体発光素子の製造方法および製造装置および基板のクリーニング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015053416A true JP2015053416A (ja) | 2015-03-19 |
JP6040898B2 JP6040898B2 (ja) | 2016-12-07 |
Family
ID=52702210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013186042A Active JP6040898B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | Iii 族窒化物半導体発光素子の製造方法および製造装置および基板のクリーニング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6040898B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017040561A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体チップテスト装置および半導体チップテスト方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06196757A (ja) * | 1992-06-10 | 1994-07-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化インジウムガリウム半導体の成長方法 |
JPH0796259A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-11 | Tadahiro Omi | 基体表面からの気相ゴミ除去装置及び除去方法並びにプロセス装置及びプロセスライン |
JPH0952796A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-02-25 | Fuji Electric Co Ltd | SiC結晶成長方法およびSiC半導体装置 |
JPH1012555A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Sharp Corp | 窒化物系化合物半導体結晶の製造方法 |
JP2001298010A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-10-26 | Applied Materials Inc | シリコンウエハ表面の低圧高水素流量クリーニング方法 |
JP2007281057A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Stanley Electric Co Ltd | 3族窒化物半導体の積層構造、及びその製造方法、並びに、半導体発光素子、及びその製造方法 |
JP2009010279A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Samco Inc | 薄膜製造装置 |
US20110305922A1 (en) * | 2009-02-12 | 2011-12-15 | Surcoatec Gmbh | Method for applying a coating to workpieces and/or materials comprising at least one readily oxidizable nonferrous metal |
JPWO2010101272A1 (ja) * | 2009-03-03 | 2012-09-10 | 宇部興産株式会社 | 発光素子形成用複合基板、発光ダイオード素子及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-09-09 JP JP2013186042A patent/JP6040898B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06196757A (ja) * | 1992-06-10 | 1994-07-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化インジウムガリウム半導体の成長方法 |
JPH0796259A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-11 | Tadahiro Omi | 基体表面からの気相ゴミ除去装置及び除去方法並びにプロセス装置及びプロセスライン |
JPH0952796A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-02-25 | Fuji Electric Co Ltd | SiC結晶成長方法およびSiC半導体装置 |
JPH1012555A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Sharp Corp | 窒化物系化合物半導体結晶の製造方法 |
JP2001298010A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-10-26 | Applied Materials Inc | シリコンウエハ表面の低圧高水素流量クリーニング方法 |
JP2007281057A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Stanley Electric Co Ltd | 3族窒化物半導体の積層構造、及びその製造方法、並びに、半導体発光素子、及びその製造方法 |
JP2009010279A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Samco Inc | 薄膜製造装置 |
US20110305922A1 (en) * | 2009-02-12 | 2011-12-15 | Surcoatec Gmbh | Method for applying a coating to workpieces and/or materials comprising at least one readily oxidizable nonferrous metal |
JPWO2010101272A1 (ja) * | 2009-03-03 | 2012-09-10 | 宇部興産株式会社 | 発光素子形成用複合基板、発光ダイオード素子及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017040561A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体チップテスト装置および半導体チップテスト方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6040898B2 (ja) | 2016-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5453768B2 (ja) | 化合物半導体製造装置、化合物半導体の製造方法、および化合物半導体製造用治具 | |
CN102593293A (zh) | 模板、其制造方法以及制造半导体发光器件的方法 | |
CN109616561B (zh) | 深紫外led芯片、深紫外led外延片及其制备方法 | |
JP2015099866A (ja) | Iii族窒化物半導体装置の製造装置および製造方法ならびに半導体ウエハの製造方法 | |
JP6798452B2 (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
TWI514623B (zh) | A vapor growth device and a method for manufacturing a nitride semiconductor light emitting device | |
JP2012243861A (ja) | 膜成長装置および発光ダイオード | |
US20030038302A1 (en) | Nitride semiconductor growing process | |
JP6040898B2 (ja) | Iii 族窒化物半導体発光素子の製造方法および製造装置および基板のクリーニング方法 | |
JP5440109B2 (ja) | 化合物半導体の製造方法 | |
JP6090899B2 (ja) | エピタキシャルウェハの製造方法 | |
CN102465334A (zh) | 一种氮化镓基led外延层的生长方法 | |
JP3953984B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP5440114B2 (ja) | Iii族窒化物半導体の製造方法 | |
JP2009117618A (ja) | エピタキシャル基板を作製する方法、及びベーキングを行う方法 | |
JP6783990B2 (ja) | Iii族窒化物半導体素子の製造方法および基板の製造方法 | |
CN106229388A (zh) | 一种氮化镓基发光二极管的外延片的制备方法 | |
JP4055303B2 (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体及び半導体素子 | |
JP6962463B2 (ja) | Iii族窒化物半導体基板の製造方法 | |
CN106129201B (zh) | 一种发光二极管的外延片及其制备方法 | |
JP5333156B2 (ja) | 気相成長装置 | |
JP2007288052A (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
JPH08264455A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN100356595C (zh) | Ⅲ族氮化物半导体元件及其制造方法 | |
JP6516483B2 (ja) | Iii族窒化物半導体素子とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160804 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161011 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161024 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6040898 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |