JP2015050216A - Adhesive tape for dicing and method of manufacturing semiconductor chip - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、素子基板のダイシングに用いられるダイシング用粘着テープ、およびダイシング用粘着テープを使用した半導体チップの製造方法に関する。 The present invention relates to a dicing adhesive tape used for dicing an element substrate, and a semiconductor chip manufacturing method using the dicing adhesive tape.
従来、LED(light emitting diode)等を有する半導体チップを作製するために使用されるダイシング用粘着テープとして、アクリル系樹脂からなる接着剤層を有する粘着テープが知られている(特許文献1参照)。
また、ダイシング用粘着テープを使用して半導体チップを作製する方法としては、複数の半導体素子が形成された半導体素子基板の基板側に粘着テープを貼り付け、ダイサーにより半導体素子基板を切断する方法が知られている(特許文献2参照)。
Conventionally, a pressure-sensitive adhesive tape having an adhesive layer made of an acrylic resin is known as a pressure-sensitive adhesive tape for dicing used for manufacturing a semiconductor chip having an LED (light emitting diode) or the like (see Patent Document 1). .
In addition, as a method of manufacturing a semiconductor chip using a dicing adhesive tape, there is a method in which an adhesive tape is attached to a substrate side of a semiconductor element substrate on which a plurality of semiconductor elements are formed, and the semiconductor element substrate is cut by a dicer. It is known (see Patent Document 2).
ところで、近年、半導体素子基板を切断して半導体チップを作製する場合に、半導体素子基板の基板側ではなく封止樹脂側に粘着テープを貼り付けてダイシングを行う技術が提案されている。
このように、半導体素子基板に対して封止樹脂側から粘着テープを貼り付けた場合、粘着力が不足して、半導体チップの飛散等が生じる場合があった。
In recent years, when a semiconductor chip is manufactured by cutting a semiconductor element substrate, a technique has been proposed in which dicing is performed by attaching an adhesive tape to the sealing resin side instead of the substrate side of the semiconductor element substrate.
As described above, when the adhesive tape is attached to the semiconductor element substrate from the sealing resin side, the adhesive force is insufficient, and the semiconductor chip may be scattered.
本発明は、封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板に対して良好な粘着性を有するダイシング用粘着テープ、およびこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention provides a dicing pressure-sensitive adhesive tape having good adhesion to an element substrate on which a plurality of semiconductor elements sealed with a sealing resin are formed, and a method of manufacturing a semiconductor chip using the same. With the goal.
係る目的のもと、本発明のダイシング用粘着テープは、封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、基材と、前記基材上に積層され、硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層とを備えることを特徴とする。
ここで、前記素子基板に対して、シリコーン樹脂からなる前記封止樹脂側から貼り付けられて使用されることを特徴とすることができる。また、前記粘着剤層は、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤と、過酸化物からなる開始剤とを含むことを特徴とすることができる。さらに、前記開始剤の含有量が、前記過酸化物硬化型シリコーン粘着剤100重量部に対して、0.01重量部〜15重量部の範囲であることを特徴とすることができる。さらにまた、前記粘着剤層は、付加反応型シリコーン粘着剤と、架橋剤と、触媒とを含むことを特徴とすることができる。また、前記架橋剤の含有量が、前記付加反応型シリコーン粘着剤100重量部に対して、0.05重量部〜10重量部の範囲であることを特徴とすることができる。
さらに本発明を半導体チップの製造方法として捉えると、本発明の半導体チップの製造方法は、複数の半導体素子が基板上に形成された素子基板の当該複数の半導体素子をシリコーン樹脂からなる封止樹脂で封止する封止工程と、基材と硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層とを備える粘着テープを、前記素子基板に対して、前記封止樹脂側から貼り付ける貼付工程と、前記粘着テープが貼り付けられた前記素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、前記複数の半導体チップから、前記粘着テープを剥がす剥離工程とを含む。
For such purposes, the dicing pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a dicing pressure-sensitive adhesive used when dividing an element substrate on which a plurality of semiconductor elements sealed with a sealing resin are formed into a plurality of semiconductor chips. A tape, comprising: a base material; and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base material and including a curable silicone pressure-sensitive adhesive and a curing agent.
Here, the element substrate may be used by being attached from the side of the sealing resin made of silicone resin. The pressure-sensitive adhesive layer may include a peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive and a peroxide initiator. Furthermore, the content of the initiator may be in a range of 0.01 parts by weight to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer may include an addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive, a crosslinking agent, and a catalyst. In addition, the content of the crosslinking agent may be in the range of 0.05 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive.
Further, when the present invention is regarded as a semiconductor chip manufacturing method, the semiconductor chip manufacturing method of the present invention is a sealing resin in which a plurality of semiconductor elements of an element substrate on which a plurality of semiconductor elements are formed on a substrate are made of a silicone resin. Affixing a pressure-sensitive adhesive tape comprising a sealing step for sealing with a base material and a pressure-sensitive adhesive layer containing a curable silicone pressure-sensitive adhesive and a curing agent on the element substrate from the sealing resin side A cutting step of cutting the element substrate to which the adhesive tape is attached into a plurality of semiconductor chips, and a peeling step of peeling the adhesive tape from the plurality of semiconductor chips.
本発明によれば、封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板に対して良好な粘着性を有するダイシング用粘着テープ、およびこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive tape for dicing which has favorable adhesiveness with respect to the element substrate in which the several semiconductor element sealed with sealing resin was formed, and the manufacturing method of a semiconductor chip using the same are provided. can do.
以下、本発明の実施の形態について説明する。
[粘着テープの構成]
図1は、本実施の形態が適用される粘着テープ1の構成の一例を示した図である。本実施の形態の粘着テープ1は、封止樹脂で封止された複数の半導体素子が形成された半導体素子基板のダイシングの用途に使用される。具体的には、本実施の形態の粘着テープ1は、半導体素子基板に対して、シリコーン系樹脂からなる封止樹脂側から貼り付けることで、ダイシングに使用される。なお、粘着テープ1の使用方法については、後段にて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.
[Composition of adhesive tape]
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of an adhesive tape 1 to which the exemplary embodiment is applied. The pressure-sensitive adhesive tape 1 of this embodiment is used for dicing a semiconductor element substrate on which a plurality of semiconductor elements sealed with a sealing resin are formed. Specifically, the adhesive tape 1 of this Embodiment is used for dicing by sticking to the semiconductor element substrate from the side of the sealing resin made of silicone resin. In addition, the usage method of the adhesive tape 1 is demonstrated in detail in a back | latter stage.
図1に示すように、本実施の形態の粘着テープ1は、基材2と粘着剤層3とが積層された構造を有している。
なお、図示は省略するが、粘着テープ1は、基材2と粘着剤層3との間に必要に応じてアンカーコート層を備えていてもよい。また、基材2の表面(粘着剤層3に対向する面とは反対側の面)に、表面処理が施されていてもよい。さらに、粘着剤層3の表面(基材2に対向する面とは反対側の面)に、剥離ライナーを備えていてもよい。
As shown in FIG. 1, the adhesive tape 1 of this Embodiment has the structure where the
In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the adhesive tape 1 may be provided with the anchor coat layer between the
<基材>
本実施の形態の粘着テープ1に用いる基材2の材料は、特に限定されるものではなく、例えば金属製、プラスチック製等を用いることができる。具体的には、基材2として、例えば、ステンレススチール、軟質アルミニウム等の金属箔や、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、二軸延伸ポリプロピレン、ポリイミド、アラミド、ポリシクロオレフィン、フッ素系樹脂等の樹脂フィルムを用いることができる。また、用途に応じて基材2には、例えば、アルミニウム箔と樹脂フィルムとをラミネートした複合フィルム、アルミナ、二酸化ケイ素等の金属酸化物薄膜を樹脂フィルムの表面に形成した複合フィルム、およびこれらの複合フィルムをさらに樹脂フィルムとラミネートした複合フィルム等を用いてもよい。
この中でも、基材2としては、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする材料を用いることが好ましい。
<Base material>
The material of the
Among these, as the
<粘着剤層>
本実施の形態の粘着剤層3は、硬化型のシリコーン系粘着剤と、このシリコーン系粘着剤を硬化させるための硬化剤とを含んで構成されている。また、粘着剤層3は、必要に応じて、着色剤等を含んでいてもよい。
粘着剤層3の厚さは、5μm〜50μmの範囲が好ましく、20μm〜40μmの範囲がより好ましい。粘着剤層3の厚さが5μm未満の場合には、粘着剤層3に含まれるシリコーン系粘着剤が薄くなるため、粘着テープ1の粘着力が低下しやすい。一方、粘着剤層3の厚さが50μmよりも厚い場合には、粘着剤層3の凝集破壊が発生しやすくなり、このような粘着テープ1を用いた場合には、粘着テープ1を剥がした際に、粘着剤が被着物に付着したまま残る糊残りが生じやすくなる。
<Adhesive layer>
The pressure-sensitive
The thickness of the pressure-sensitive
ここで、本実施の形態の粘着剤層3では、硬化型のシリコーン系粘着剤として、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤または付加反応型シリコーン系粘着剤を用いることができる。
以下、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を用いる場合を粘着剤層3の第1形態、付加反応型シリコーン系粘着剤を用いる場合を粘着剤層3の第2形態として、順に説明する。
Here, in the pressure-sensitive
Hereinafter, the case where a peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive is used is described as a first form of the pressure-sensitive
〔第1形態〕
第1形態の粘着剤層3は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤と、過酸化物から構成される開始剤(硬化剤)とを含んで構成される。
[First form]
The pressure-sensitive
(過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤)
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、例えば、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンとオルガノポリシロキサン共重合体レジンとのオルガノポリシロキサン混合物を主剤とした粘着剤である。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のKR100、KR101−10、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のYR3340、YR3286、PSA610−SM、XR37−B6722、東レ・ダウコーニング株式会社製のSH4280等を用いることができる。
(Peroxide curable silicone adhesive)
The peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive is, for example, a pressure-sensitive adhesive mainly composed of an organopolysiloxane mixture of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane and an organopolysiloxane copolymer resin.
Although it does not specifically limit as a peroxide hardening type silicone type adhesive, For example, KR100, KR101-10 made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., YR3340, YR3286, PSA610 made by Momentive Performance Materials. -SM, XR37-B6722 and SH4280 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. can be used.
(開始剤)
過酸化物からなる開始剤としては、有機過酸化物が用いられる。開始剤として用いられる有機過酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾイールペルオキシド、ジクミルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,1´−ジ−t−ブチルペルオキシ−3,3,5−トリメチレンシクロヘキサン、1,3−ジ−(t−ブチルペルオキシ)−ジイソプロピルベンゼン等が挙げられ、市販品としては、例えば、日油株式会社製のナイパーK40等が挙げられる。
(Initiator)
An organic peroxide is used as the initiator made of peroxide. The organic peroxide used as the initiator is not particularly limited, and examples thereof include benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 1,1'-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylenecyclohexane, 1,3-di- (t-butylperoxy) -diisopropylbenzene and the like are listed. Nyper K40 manufactured by Oil Co., Ltd. can be used.
(含有量)
ここで、第1形態の粘着剤層3における開始剤(有機過酸化物)の含有量は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.01重量部〜15重量部の範囲が好ましく、0.05重量部〜10重量部の範囲がより好ましく、0.05重量部〜3.5重量部の範囲がさらに好ましい。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に対する開始剤の含有量を上述した範囲とすることで、粘着剤層3の粘着力および保持力を、ダイシング用の粘着テープ1として好ましい範囲とすることができる。
(Content)
Here, the content of the initiator (organic peroxide) in the pressure-sensitive
By setting the content of the initiator with respect to the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive within the above-described range, the pressure-sensitive adhesive force and the holding power of the pressure-sensitive
一方、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に対する開始剤の含有量が過度に小さい場合には、粘着剤層3において過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が十分に硬化されずに、所望の粘着力を得られない場合がある。また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が十分に硬化しなかった場合には、粘着剤層3において凝集破壊が生じやすくなる。この結果、粘着テープ1を半導体素子基板のダイシングに使用した後、得られた半導体チップから粘着テープ1を剥がした際に、糊残りが生じやすくなる。
On the other hand, when the content of the initiator with respect to the peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive is excessively small, the peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive is not sufficiently cured in the pressure-sensitive
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に対する開始剤の含有量が過度に大きい場合には、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の硬化反応が進行しすぎるため、粘着剤層3が硬くなり、粘着テープ1の粘着力が低下しやすくなる。そして、この粘着テープ1をダイシングに使用した場合には、半導体素子基板を切断する際に、切断片である半導体チップが粘着テープ1から剥がれて飛散しやすくなる。
When the content of the initiator with respect to the peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive is excessively large, the curing reaction of the peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive progresses too much, so that the pressure-
〔第2形態〕
続いて、第2形態の粘着剤層3は、シリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含むとともに、硬化剤として、架橋剤および触媒を含んで構成される。また、第2形態の粘着剤層3には、付加反応型シリコーン系粘着剤の急激な付加反応の進行を抑制するための反応制御材を含んで構成してもよい。
[Second form]
Subsequently, the pressure-
(付加反応型シリコーン系粘着剤)
付加反応型シリコーン系粘着剤は、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンを主剤とした粘着剤である。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。
また、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるオルガノポリシロキサンが含有するアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、特に、ビニル基であることが好ましい。
(Addition reaction type silicone adhesive)
The addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive mainly composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing at least two silicon-bonded alkenyl groups in one molecule. Examples of the molecular structure of the organopolysiloxane contained in the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive include linear, linear with a part of branches, branched, and network.
Examples of the alkenyl group contained in the organopolysiloxane contained in the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive include, for example, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group, and in particular, a vinyl group. Is preferred.
付加反応型シリコーン系粘着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のKR3700、KR3701、X−40−3237−1、X−40−3240、X−40−3291−1、X−40−3229、X−40−3270、X−40−3306、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のTSR1512、TSR1516、XR37−B9204、東レ・ダウコーニング株式会社製のSD4580、SD4584、SD4585、SD4586、SD4587、SD4560、SD4570、SD4600PFC、SD4593、DC7651ADHESIVE等があげられる。 Although it does not specifically limit as an addition reaction type silicone adhesive, For example, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KR3700, KR3701, X-40-3237-1, X-40-3240, X-40- 3291-1, X-40-3229, X-40-3270, X-40-3306, TSR1512, TSR1516, XR37-B9204 by Momentive Performance Materials, SD4580, SD4584 by Toray Dow Corning Co., Ltd. SD4585, SD4586, SD4587, SD4560, SD4570, SD4600PFC, SD4593, DC7651ADHESIVE and the like.
(架橋剤)
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応には、架橋剤として、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンが使用される。
架橋剤として使用されるオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示される。
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応に使用される架橋剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学株式会社製のX−92−122、東レ・ダウコーニング株式会社製のBY24−741等が挙げられる。
(Crosslinking agent)
In the reaction of the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive, an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule is used as a crosslinking agent.
Examples of the molecular structure of the organopolysiloxane used as the cross-linking agent include straight chain, straight chain partially having a branch, branched chain, cyclic, and network.
Although it does not specifically limit as a crosslinking agent used for reaction of an addition reaction type silicone adhesive, For example, X-92-122 by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., BY24 by Toray Dow Corning Co., Ltd. -741 etc. are mentioned.
(触媒)
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応には、付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応(ヒドロシリル化)による硬化を促進させるための触媒が使用される。
触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が使用される。これらの触媒のうち、特に、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系触媒が反応速度が良好であることから好ましい。
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応に使用される触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のCAT−PL−50T、東レ・ダウコーニング株式会社製のSRX−212Cat、NC−25等が挙げられる。
(catalyst)
In the reaction of the addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive, a catalyst for accelerating curing by addition reaction (hydrosilylation) between the addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive and a crosslinking agent is used.
As the catalyst, a well-known hydrosilylation reaction catalyst such as a platinum-based catalyst, a rhodium-based catalyst, or a palladium-based catalyst is used. Among these catalysts, in particular, platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid alcohol solution, platinum olefin complex, platinum alkenylsiloxane complex, etc. A catalyst is preferred because of its good reaction rate.
The catalyst used for the reaction of the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive is not particularly limited. For example, CAT-PL-50T manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., SRX manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. -212 Cat, NC-25, etc. are mentioned.
(反応制御剤)
第2形態の粘着剤層3において必要に応じて用いられる反応制御剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のCAT−PLR−2や、東レ・ダウコーニング株式会社製のBY24−808等が挙げられる。
(Reaction control agent)
Although it does not specifically limit as a reaction control agent used as needed in the
(含有量)
ここで、第2形態の粘着剤層3における架橋剤の含有量は、付加反応型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.05重量部〜10重量部の範囲が好ましく、0.1重量部〜7重量部の範囲がより好ましく、0.1重量部〜2重量部の範囲がさらに好ましい。
付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤の含有量を上述した範囲とすることで、粘着剤層3の粘着力および保持力を、ダイシング用の粘着テープ1として好ましい範囲とすることができる。
(Content)
Here, the content of the crosslinking agent in the pressure-
By making content of the crosslinking agent with respect to an addition reaction type silicone adhesive into the range mentioned above, the adhesive force and the retention strength of the
一方、付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤の含有量が過度に小さい場合には、粘着剤層3において架橋反応が十分に進行せずに、所望の粘着力を得られない場合がある。また、付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋反応が十分に進行しなかった場合には、粘着剤層3において凝集破壊が生じやすくなる。この結果、粘着テープ1を半導体素子基板のダイシングに使用した後、得られた半導体チップから粘着テープ1を剥がした際に、糊残りが生じやすくなる。
On the other hand, when the content of the crosslinking agent relative to the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive is excessively small, the crosslinking reaction does not proceed sufficiently in the pressure-
さらに、付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤の含有量が過度に大きい場合には、付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋反応が進行しすぎるため、粘着剤層3が硬くなり、粘着テープ1の粘着力が低下しやすくなる。そして、この粘着テープ1をダイシングに使用した場合には、半導体素子基板を切断する際に、切断片である半導体チップが粘着テープ1から剥がれて飛散しやすくなる。
Furthermore, when the content of the crosslinking agent with respect to the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive is excessively large, the crosslinking reaction of the addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive proceeds excessively, so that the pressure-
また、第2形態の粘着剤層3における触媒の含有量は、特に限定されるものではないが、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.01重量部〜5重量部程度とすることができる。
Further, the content of the catalyst in the pressure-
<アンカーコート層>
上述したように、本実施の形態の粘着テープ1では、粘着テープ1の製造条件や製造後の粘着テープ1の使用条件等に応じて、基材2と粘着剤層3との間に、基材の種類に合わせたアンカーコート層を設けたり、コロナ処理等の表面処理を施したりしてもよい。これにより、基材2と粘着剤層3との密着力を改善させることが可能になる。
<Anchor coat layer>
As described above, in the pressure-sensitive adhesive tape 1 according to the present embodiment, a
<表面処理>
基材2の表面(粘着剤層3に対向する面とは反対側の面)には、剥離性改良処理等の表面処理が施されていてもよい。基材2の表面処理に用いられる処理剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、フッ化アルキルビニルモノマー重合物、ポリビニルアルコールカルバメート、アミノアルキド系樹脂等の非シリコーン系の剥離処理剤等を用いることができる。このような非シリコーン系の剥離処理剤としては、例えば、一方社油脂工業株式会社製のピーロイル1050、ピーロイル1200等が挙げられる。
<Surface treatment>
The surface of the substrate 2 (surface opposite to the surface facing the pressure-sensitive adhesive layer 3) may be subjected to surface treatment such as peelability improving treatment. The treatment agent used for the surface treatment of the
<剥離ライナー>
また、粘着剤層3の表面(基材2に対向する面とは反対側の面)には、必要に応じて剥離ライナーを設けてもよい。剥離ライナーとしては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムに、粘着剤層3に含まれるシリコーン系粘着剤との離型性を高めるための剥離処理を施したものを用いることができる。剥離ライナーの剥離処理に用いる材料としては、特に限定されないが、例えば、フロロシリコーン、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、アミノアルキド系樹脂等の材料を用いることができる。
<Release liner>
Moreover, you may provide a peeling liner in the surface (surface on the opposite side to the surface which opposes the base material 2) of the
<粘着テープの厚さ>
以上説明したような構成を有する粘着テープ1の全体としての厚さは、20μm〜200μmの範囲が好ましい。
粘着テープ1の厚さが20μmよりも薄い場合には、粘着テープ1を半導体素子基板のダイシングに用いた場合に、形成された半導体チップを粘着テープ1から剥がし取ることが困難になる場合がある。
また、粘着テープ1の厚さが200μmよりも厚い場合には、粘着テープ1を半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付ける際に、粘着テープ1が封止樹脂の凹凸に追従しにくくなる。この結果、粘着テープ1と封止樹脂との接着面積が小さくなり、ダイシングの際に半導体チップが飛散しやすくなるおそれがある。
<Thickness of adhesive tape>
The total thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 1 having the configuration described above is preferably in the range of 20 μm to 200 μm.
When the thickness of the adhesive tape 1 is less than 20 μm, it may be difficult to peel off the formed semiconductor chip from the adhesive tape 1 when the adhesive tape 1 is used for dicing the semiconductor element substrate. .
Moreover, when the thickness of the adhesive tape 1 is thicker than 200 μm, it becomes difficult for the adhesive tape 1 to follow the unevenness of the sealing resin when the adhesive tape 1 is attached from the sealing resin side of the semiconductor element substrate. As a result, the adhesive area between the pressure-sensitive adhesive tape 1 and the sealing resin is reduced, and the semiconductor chip may be easily scattered during dicing.
[粘着テープの製造方法]
続いて、本実施の形態の粘着テープ1の製造方法について説明する。
なお、上述した第1形態の過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層3を有する粘着テープ1と、第2形態の付加反応型シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層3を有する粘着テープ1とでは、同様の製造方法により製造することができる。
[Production method of adhesive tape]
Then, the manufacturing method of the adhesive tape 1 of this Embodiment is demonstrated.
In addition, the adhesive tape 1 which has the
粘着テープ1を製造する際には、まず、トルエンや酢酸エチル等の汎用の有機溶剤に、硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を溶解させ、粘着剤溶液を得る。続いて、この粘着剤溶液を、必要に応じて表面処理やアンカーコート層の形成を行った基材2の表面に、コンマコータ等を用いて所定の厚さになるように塗布する。
そして、粘着剤溶液が塗布された基材2を、60℃〜160℃の温度で、数分〜数十分程度加熱することで、粘着剤溶液を硬化させ、粘着剤層3を形成する。
以上の工程により、図1に示したように、基材2の上に粘着剤層3が積層された粘着テープ1を得ることができる。
When the pressure-sensitive adhesive tape 1 is manufactured, first, a curable silicone pressure-sensitive adhesive and a curing agent are dissolved in a general-purpose organic solvent such as toluene or ethyl acetate to obtain a pressure-sensitive adhesive solution. Subsequently, this pressure-sensitive adhesive solution is applied to the surface of the
And the adhesive solution is hardened and the
Through the above steps, as shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive tape 1 in which the pressure-
[粘着テープの使用方法]
上述したように、本実施の形態の粘着テープ1は、半導体素子基板のダイシングに用いられる。ここで、半導体素子基板とは、樹脂等の基板上に、LED(Light emitting diode)等の半導体素子が複数形成されたものをいう。なお、このような半導体素子基板では、通常、半導体素子を温度や湿度等の外部環境の変化から保護するために、半導体素子を覆うように封止樹脂が設けられる。
[How to use adhesive tape]
As described above, the adhesive tape 1 of the present embodiment is used for dicing a semiconductor element substrate. Here, the semiconductor element substrate refers to a substrate in which a plurality of semiconductor elements such as LEDs (Light Emitting Diodes) are formed on a substrate made of resin or the like. In such a semiconductor element substrate, a sealing resin is usually provided so as to cover the semiconductor element in order to protect the semiconductor element from changes in the external environment such as temperature and humidity.
半導体素子基板を切断して複数の半導体チップを得るための方法としては、例えば以下のような方法が従来、知られている。
まず、半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けるとともに、ダイサー等により半導体素子基板を半導体素子が形成される側から切断する。そして、切断により形成されたそれぞれの半導体チップを粘着テープから剥がし取ることで、複数の半導体チップを得る。
As methods for cutting a semiconductor element substrate to obtain a plurality of semiconductor chips, for example, the following methods are conventionally known.
First, a dicing adhesive tape is applied from the substrate side of the semiconductor element substrate, and the semiconductor element substrate is cut from the side on which the semiconductor element is formed by a dicer or the like. And each semiconductor chip formed by cutting is peeled off from the adhesive tape to obtain a plurality of semiconductor chips.
しかし、このように半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体素子基板の切断を行った場合、切断面(半導体チップの基板側面)に欠落が生じる所謂ダレが発生したり、切断面が粗くなったりする等の課題がある。
そこで、近年では、このような課題を解決するために、半導体素子基板に対して、基板側ではなく、半導体素子が形成される側、すなわち半導体素子を封止する封止樹脂側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体素子基板を切断する方法が提案されている。
However, when the adhesive tape for dicing is applied from the substrate side of the semiconductor element substrate in this way and the semiconductor element substrate is cut, so-called sagging occurs in which the cut surface (the substrate side surface of the semiconductor chip) is missing. There is a problem that the cut surface becomes rough.
Therefore, in recent years, in order to solve such problems, dicing is not performed on the semiconductor element substrate from the side on which the semiconductor element is formed, that is, from the sealing resin side that seals the semiconductor element. A method has been proposed in which a semiconductor element substrate is cut by applying an adhesive tape.
ここで、従来、半導体素子基板を切断するために使用されるダイシング用の粘着テープとしては、例えばアクリル樹脂から構成される粘着剤層を有するものが使用されている。
しかし、このような従来の粘着テープを、半導体素子基板の半導体素子が形成される側(封止樹脂側)から貼り付けて半導体素子基板のダイシングを行うと、例えば、封止樹脂と粘着テープとの粘着力が不十分な場合には、ダイシング時に半導体チップが飛散する等の問題が生じるおそれがある。
Here, conventionally, as an adhesive tape for dicing used for cutting a semiconductor element substrate, a tape having an adhesive layer made of, for example, an acrylic resin is used.
However, when such a conventional adhesive tape is affixed from the side of the semiconductor element substrate where the semiconductor element is formed (sealing resin side) and the semiconductor element substrate is diced, for example, the sealing resin and the adhesive tape If the adhesive strength is insufficient, problems such as scattering of the semiconductor chip during dicing may occur.
ところで、LED等の半導体素子用の封止樹脂としては、近年では、シリコーン樹脂を用いる場合が多い。すなわち、従来、半導体素子用の封止樹脂としては、電気特性や耐熱性に優れるエポキシ樹脂が利用されているが、エポキシ樹脂は、短波長のLEDや高出力のLEDに使用した場合に変色しやすい等の問題がある。これに対し、シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂と比較して熱や光による変色が起こりにくいからである。 By the way, as a sealing resin for semiconductor elements such as LEDs, a silicone resin is often used in recent years. In other words, epoxy resins that are excellent in electrical characteristics and heat resistance have been used as sealing resins for semiconductor elements. However, epoxy resins change color when used in short-wavelength LEDs or high-power LEDs. There are problems such as easy. On the other hand, the silicone resin is less likely to be discolored by heat or light than the epoxy resin.
しかし、シリコーン樹脂は、例えばエポキシ樹脂等と比較して離型性が高い性質を有している。したがって、封止樹脂としてシリコーン樹脂を使用した半導体素子基板に対して、例えばアクリル樹脂系の粘着テープを封止樹脂側から貼り付けた場合には、封止樹脂であるシリコーン樹脂と粘着テープとの接着力が小さくなりやすい。この結果、半導体素子基板の切断時に、上述した半導体チップの飛散等の問題がより生じやすくなる。 However, the silicone resin has a property of high releasability as compared with, for example, an epoxy resin. Therefore, for example, when an acrylic resin-based adhesive tape is attached to the semiconductor element substrate using a silicone resin as the sealing resin from the sealing resin side, the silicone resin that is the sealing resin and the adhesive tape Adhesive strength tends to be small. As a result, the above-described problems such as scattering of the semiconductor chip are more likely to occur when the semiconductor element substrate is cut.
これに対し、本実施の形態の粘着テープ1は、上述したように、粘着剤層3が硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含んで構成されることで、半導体素子基板のダイシングを行う場合に封止樹脂側から貼り付けて使用した場合であっても、半導体素子基板の封止樹脂との接着力を良好に保つことができる。そして、従来の粘着テープと比較して、半導体素子基板のダイシングを行う場合に、半導体チップの飛散等の発生を抑制することができる。
On the other hand, as described above, the pressure-sensitive adhesive tape 1 of this embodiment performs dicing of the semiconductor element substrate by the pressure-
以下、本実施の形態の粘着テープ1の使用方法、および本実施の形態の粘着テープ1を使用した半導体チップの製造方法について、詳細に説明する。図2(a)〜(d)は、本実施の形態の粘着テープを使用した半導体チップの製造方法を示した図である。
なお、以下で説明する方法は、粘着テープ1を用いた半導体チップの製造方法の一例であり、粘着テープ1の使用方法は、以下の方法に限定されない。すなわち、本実施の形態の粘着テープ1は、ダイシングに際して、封止樹脂にて封止された複数の半導体素子を有する半導体素子基板に貼り付けられるものであれば、以下の方法に限定されることなく使用することができる。
Hereinafter, the usage method of the adhesive tape 1 of this Embodiment and the manufacturing method of the semiconductor chip using the adhesive tape 1 of this Embodiment are demonstrated in detail. 2A to 2D are views showing a method for manufacturing a semiconductor chip using the adhesive tape of the present embodiment.
In addition, the method demonstrated below is an example of the manufacturing method of the semiconductor chip using the adhesive tape 1, and the usage method of the adhesive tape 1 is not limited to the following method. That is, the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment is limited to the following method as long as it can be attached to a semiconductor element substrate having a plurality of semiconductor elements sealed with a sealing resin during dicing. It can be used without.
本実施の形態では、まず、例えば樹脂材料等からなる基板101上に、複数の半導体素子102を積載し、半導体素子基板100を作成する。なお、半導体素子102は、例えばLED素子であって、図示は省略するが、例えば通電により発光する発光層等を含む複数の半導体層が積層されて構成され、上部には電極が形成されている。
次に、半導体素子基板100の基板101上に形成された複数の半導体素子102を、シリコーン系樹脂からなる封止樹脂103で封止する(封止工程)。なお、この例では、複数の半導体素子102を封止樹脂103によりまとめて封止しているが、個々の半導体素子102を、封止樹脂103により個別に封止してもよい。
In the present embodiment, first, a plurality of
Next, the plurality of
続いて、図2(a)に示すように、粘着テープ1の粘着剤層3が半導体素子基板100の封止樹脂103と対向するように、粘着テープ1と半導体素子基板100とを貼り合わせる(貼付工程)。
次いで、図2(b)(c)に示すように、粘着テープ1と半導体素子基板100とを貼り合わせた状態で、切断予定ラインXに沿って、半導体素子基板100をダイサー等によって切断する(切断工程)。この例では、粘着テープ1が貼り付けられた半導体素子基板100を、基板101側から切断している。また、図2(c)に示すように、この例では、半導体素子基板100を全て切り込む所謂フルカットを行っている。
2A, the adhesive tape 1 and the
Next, as shown in FIGS. 2B and 2C, the
続いて、半導体素子基板100を切断することにより形成された半導体チップ200を粘着テープ1から剥がし取る(ピックアップする)ことで、図2(d)に示すように、個片化された半導体チップ200を得ることができる(剥離工程)。
Subsequently, the
上述したように、本実施の形態の粘着テープ1では、粘着剤層3が硬化型のシリコーン系粘着剤と硬化剤とを含んで構成される。これにより、粘着テープ1をダイシングに使用する場合に、半導体素子基板100の封止樹脂103側から貼り付けた場合であっても、半導体素子基板100と粘着テープ1との接着力を良好に保つことが可能になる。
特に、近年では、半導体素子102を封止する封止樹脂103として離型性の高いシリコーン樹脂を使用することが多いが、本実施の形態の粘着テープ1は、上述した構成を有することで、シリコーン樹脂からなる封止樹脂103に対しても良好な接着力を有する。
この結果、本実施の形態の粘着テープ1は、半導体素子基板100のダイシングに使用した場合に、半導体チップ200の飛散を抑制することができる。
As described above, in the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment, the pressure-
In particular, in recent years, a silicone resin having high releasability is often used as the sealing
As a result, when the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment is used for dicing the
さらに、本実施の形態の粘着テープ1の粘着剤層3に含まれる硬化型のシリコーン系粘着剤は、上述したように封止樹脂103と良好な粘着力を有する一方で、離型性が高い性質を有している。これにより、本実施の形態では、半導体素子基板100のダイシングにより得られた半導体チップ200を粘着テープ1から剥がす際に、半導体チップ200に粘着剤が付着する所謂糊残りの発生を抑制することができる。
Furthermore, the curable silicone-based pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-
なお、通常、例えば粘着剤層がアクリル系の粘着剤で構成される粘着テープを半導体素子基板のダイシングに用いる場合、切断後の半導体チップを粘着テープから剥がし取る際には、予め粘着テープに対して紫外線を照射して、粘着剤層の粘着性を失わせる必要がある。一方、本実施の形態の粘着テープ1の場合には、紫外線を照射する工程を行うことなく、半導体チップ200を粘着テープ1から剥がすことが可能である。
したがって、本実施の形態の粘着テープ1を半導体素子基板100のダイシングに使用することで、半導体チップ200の製造工程を簡易化することが可能になっている。
Usually, for example, when an adhesive tape having an adhesive layer made of an acrylic adhesive is used for dicing a semiconductor element substrate, when the semiconductor chip after cutting is peeled off from the adhesive tape, It is necessary to lose the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet rays. On the other hand, in the case of the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment, the
Therefore, the manufacturing process of the
続いて、実施例および比較例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。 Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. The present invention is not limited to the following examples.
本発明者は、粘着剤層3として過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を用いた第1形態、および、粘着剤層3として付加反応型シリコーン系粘着剤を用いた第2形態のそれぞれについて、硬化剤(開始剤、架橋剤)の添加量を異ならせて粘着テープ1の作製を行い、作製した粘着テープ1の評価を行った。
以下、各実施例および各比較例について詳細に説明する。
The present inventor, for each of the first form using a peroxide curable silicone adhesive as the
Hereinafter, each example and each comparative example will be described in detail.
1.粘着テープ1の作製
(実施例1〜実施例4)
トルエンに、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(信越化学工業株式会社製KR101−1)と、メチル過酸化ベンゾイルからなる開始剤(日油株式会社製ナイパーK40)とを溶解させ、粘着剤溶液を調整した。なお、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤および開始剤の含有量は、表1に示したように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160度の温度で3分間、加熱することで、厚さ30μmの粘着剤層3を形成し、総厚105μmの粘着テープ1を得た。
1. Production of adhesive tape 1 (Examples 1 to 4)
Dissolve a peroxide-curing silicone adhesive made of organopolysiloxane (KR101-1 made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and an initiator made of methyl benzoyl peroxide (Niper K40 made by NOF Corporation) in toluene. The pressure-sensitive adhesive solution was adjusted. The contents of the peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive and the initiator were adjusted as shown in Table 1.
Subsequently, the pressure-sensitive adhesive solution was applied onto a
(実施例5〜8)
トルエンに、分子内にビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(信越化学工業株式会社製X−40−3237−1)と、白金金族系触媒(信越化学工業株式会社製CAT−PL−50T)と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(信越化学工業株式会社製X−92−122)とを溶解させ、粘着剤溶液を調整した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤、触媒および架橋剤の含有量は、表1に示したように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ75μmのPETフィルムからなる基材2の上に塗布した後、120度の温度で3分間、加熱することで、厚さ30μmの粘着剤層3を形成し、総厚105μmの粘着テープ1を得た。
(Examples 5 to 8)
An addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive (X-40-3237-1 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) composed of organopolysiloxane having vinylsilyl group in the molecule and a platinum metal catalyst (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) CAT-PL-50T) and a cross-linking agent (X-92-122 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) made of an organopolysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule were dissolved to prepare an adhesive solution. The contents of the addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive, the catalyst and the crosslinking agent were adjusted as shown in Table 1.
Subsequently, this pressure-sensitive adhesive solution was applied onto a
(比較例1)
粘着剤層3における開始剤の含有量を0とした以外は、実施例1〜実施例4と同様にして、粘着テープ1を得た。
(Comparative Example 1)
An adhesive tape 1 was obtained in the same manner as in Examples 1 to 4 except that the content of the initiator in the
(比較例2)
粘着剤層3における架橋剤の含有量を0とした以外は、実施例5〜実施例8と同様にして、粘着テープ1を得た。
(Comparative Example 2)
An adhesive tape 1 was obtained in the same manner as in Examples 5 to 8 except that the content of the crosslinking agent in the
(比較例3)
粘着剤層3として、アクリル系の粘着剤を用いた以外は、実施例1〜8と同様にして、粘着テープ1を得た。
(Comparative Example 3)
An adhesive tape 1 was obtained in the same manner as in Examples 1 to 8, except that an acrylic adhesive was used as the
2.評価方法
続いて、粘着テープ1の評価方法について説明する。
(1)対研磨SUS粘着力試験
上述した方法にて作製した粘着テープ1について、JIS Z 0237(2000)に記載された方法に準拠して、対研磨SUS粘着力試験(引きはがし粘着力試験)を行った。
具体的には、粘着テープ1を耐水研磨紙で研磨したステンレス板(SUS304)に貼り付け、質量2000gのローラを5mm/sの速度で1往復させて、圧着した。続いて、20〜40分放置した後、引張試験機を用いて、ステンレス板に対して180°方向へ5mm/sの速度で引き剥がし、研磨SUS板に対する粘着力を測定した。
2. Evaluation method Subsequently, the evaluation method of the adhesive tape 1 is demonstrated.
(1) Anti-polishing SUS adhesive strength test About the adhesive tape 1 produced by the above-described method, in accordance with the method described in JIS Z 0237 (2000), anti-polishing SUS adhesive strength test (peeling adhesive strength test) Went.
Specifically, the pressure-sensitive adhesive tape 1 was attached to a stainless steel plate (SUS304) polished with water-resistant abrasive paper, and a 2000 g roller was reciprocated once at a speed of 5 mm / s for pressure bonding. Subsequently, after leaving it for 20 to 40 minutes, it was peeled off at a speed of 5 mm / s in the direction of 180 ° with respect to the stainless steel plate using a tensile tester, and the adhesive force to the polished SUS plate was measured.
(2)保持力試験
作製した粘着テープ1について、保持力試験を行った。
具体的には、粘着テープ1を、耐水研磨紙で研磨したステンレス板(SUS304)に貼り付け、所定の重りを取り付けた状態で40℃の条件下で24時間保持した場合のズレ量(mm)を測定した。ここで、ダイシング用粘着テープとしては、保持力試験で測定されるズレ量が25mm以下であることが好ましい。
また、24時間を経過する前に粘着テープ1がステンレス板から剥離して落下した場合には、測定開始から粘着テープ1が剥離するまでの経過時間(分)を測定した。なお、表1において保持力試験の↓の表示は、24時間を経過する前に粘着テープ1がステンレス板からずれて落下したことを意味する。
(2) Holding power test About the produced adhesive tape 1, the holding power test was done.
Specifically, the amount of deviation (mm) when the adhesive tape 1 is affixed to a stainless steel plate (SUS304) polished with water-resistant abrasive paper and held at 40 ° C. for 24 hours with a predetermined weight attached. Was measured. Here, as an adhesive tape for dicing, it is preferable that the gap | deviation amount measured by a holding power test is 25 mm or less.
Moreover, when the adhesive tape 1 peeled off from the stainless steel plate and fell before 24 hours passed, the elapsed time (minute) until the adhesive tape 1 peeled from the measurement start was measured. In Table 1, “↓” in the holding force test means that the adhesive tape 1 has been displaced from the stainless steel plate and dropped before 24 hours have passed.
(3)対シリコーン樹脂粘着力試験
作製した粘着テープ1について、上述した粘着力試験の方法に準拠して、対シリコーン樹脂粘着力試験を行った。
具体的には、粘着テープ1を、シリコーン樹脂を塗布した板に貼り付け、質量2000gのローラを5mm/sの速度で1往復させて、圧着した。続いて、20〜40分放置した後、引張試験機を用いて、シリコーン樹脂を塗布した板に対して180°方向へ5mm/sの速度で引き剥がし、シリコーン樹脂に対する粘着力を測定した。
なお、本試験において粘着テープ1を貼り付ける板に塗布したシリコーン樹脂としては、LED封止剤用のシリコーン樹脂を用いた。
(3) Adhesive strength test for silicone resin The produced adhesive tape 1 was subjected to an adhesive strength test for silicone resin in accordance with the method of the adhesive strength test described above.
Specifically, the pressure-sensitive adhesive tape 1 was affixed to a plate coated with a silicone resin, and a roller having a mass of 2000 g was reciprocated once at a speed of 5 mm / s for pressure bonding. Then, after leaving for 20 to 40 minutes, it was peeled off at a rate of 5 mm / s in the direction of 180 ° with respect to the plate coated with the silicone resin using a tensile tester, and the adhesive force to the silicone resin was measured.
In addition, the silicone resin for LED sealing agents was used as a silicone resin apply | coated to the board which affixes the adhesive tape 1 in this test.
3.評価結果
実施例1〜実施例8および比較例1〜比較例3の粘着テープ1に対する評価結果について、表1に示す。
3. Evaluation Results Table 1 shows the evaluation results for the adhesive tapes 1 of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3.
表1に示すように、粘着剤層3を、硬化型のシリコーン系粘着剤と硬化剤とを含んで構成した場合(実施例1〜実施例8)には、粘着テープ1の粘着力、保持力および対シリコーン樹脂粘着力が全て好ましい範囲であることが確認された。
これにより、粘着剤層3を硬化型のシリコーン系粘着剤と硬化剤とを含んで構成した粘着テープ1は、半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付けてダイシングに使用するダイシング用粘着テープとして有用であることが確認された。
As shown in Table 1, when the pressure-
Thereby, the pressure-sensitive adhesive tape 1 including the pressure-
続いて、実施例1〜実施例8のうち、シリコーン系粘着剤として過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を用いた場合(実施例1〜実施例4)を比較すると、過酸化物からなる開始剤の含有量が、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.05重量部〜10重量部の場合(実施例1〜実施例3)に、粘着テープ1の保持力がより良好であることが確認された。
さらに、開始剤の含有量が、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.05重量部〜3.5重量部の場合(実施例1、実施例2)に、粘着テープ1の対シリコーン樹脂粘着力がより良好であることが確認された。
Subsequently, in Examples 1 to 8, when the peroxide-curing silicone pressure-sensitive adhesive is used as the silicone pressure-sensitive adhesive (Example 1 to Example 4), the start of the peroxide is started. When the content of the agent is 0.05 to 10 parts by weight (Example 1 to Example 3) with respect to 100 parts by weight of the peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive (Example 1 to Example 3), the holding force of the adhesive tape 1 Was confirmed to be better.
Furthermore, when the content of the initiator is 0.05 to 3.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the peroxide curable silicone pressure-sensitive adhesive (Example 1 and Example 2), It was confirmed that the adhesive strength of the tape 1 to the silicone resin was better.
したがって、シリコーン系粘着剤として過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を用いた場合には、過酸化物からなる開始剤の含有量が、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.05重量部〜10重量部の範囲がより好ましく、0.05重量部〜3.5重量部の範囲がさらに好ましいことが確認された。 Therefore, when a peroxide-curing silicone pressure-sensitive adhesive is used as the silicone-based pressure-sensitive adhesive, the content of the initiator made of peroxide is based on 100 parts by weight of the peroxide-curing silicone pressure-sensitive adhesive. The range of 0.05 to 10 parts by weight was more preferable, and the range of 0.05 to 3.5 parts by weight was further preferable.
さらに、実施例1〜実施例8のうち、シリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を用いた場合(実施例5〜実施例8)を比較すると、架橋剤の含有量が、付加反応型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.1重量部〜7重量部の場合(実施例5〜実施例7)に、粘着テープ1の粘着力および対シリコーン樹脂粘着力がより高く、0.1重量部〜2重量部の場合(実施例5、実施例6)に、粘着テープ1の粘着力および対シリコーン樹脂粘着力がさらに高いことが確認された。 Furthermore, among Examples 1 to 8, when the addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive was used as the silicone pressure sensitive adhesive (Example 5 to Example 8), the content of the crosslinking agent was the addition reaction. In the case of 0.1 to 7 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silicone adhesive (Example 5 to Example 7), the adhesive strength of the adhesive tape 1 and the adhesive strength to the silicone resin are higher, In the case of 0.1 part by weight to 2 parts by weight (Example 5 and Example 6), it was confirmed that the adhesive strength of the adhesive tape 1 and the adhesive strength to the silicone resin were even higher.
したがって、シリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を用いた場合には、架橋剤の含有量が、付加反応型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.1重量部〜7重量部の範囲がより好ましく、0.1重量部〜2重量部の範囲がさらに好ましいことが確認された。 Therefore, when an addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive is used as the silicone type pressure sensitive adhesive, the content of the crosslinking agent is 0.1 to 7 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive. It was confirmed that the range of parts is more preferable, and the range of 0.1 to 2 parts by weight is further preferable.
これに対し、粘着剤層3が硬化剤(開始剤または架橋剤)を含まない場合(比較例1、比較例2)には、粘着テープ1の保持力が著しく低いことが確認された。これは、粘着剤層3が硬化剤を含まない場合には、シリコーン系粘着剤が硬化しなかったためだと考えられる。
そして、このような粘着テープ1をダイシング用粘着テープとして用いた場合には、粘着テープ1を半導体素子基板のダイシングに使用した後、得られた半導体チップから粘着テープ1を剥がした際に、糊残りが生じやすくなることが予測される。
On the other hand, when the
And when such an adhesive tape 1 is used as an adhesive tape for dicing, after using the adhesive tape 1 for dicing of a semiconductor element board | substrate, when peeling the adhesive tape 1 from the obtained semiconductor chip, it is glue. It is predicted that the rest will easily occur.
また、粘着剤層3としてアクリル系の粘着剤を用いた場合(比較例3)には、粘着テープ1の粘着力および保持力は良好であるものの、半導体素子の封止樹脂として使用されるシリコーン樹脂に対する粘着力が著しく低いことが確認された。
このような粘着テープ1を、ダイシング用粘着テープとして半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付けて用いた場合には、ダイシングを行う際に、粘着テープ1から半導体素子基板や半導体チップが剥がれやすくなり、半導体チップの飛散が生じやすくなることが予測される。
Further, when an acrylic adhesive is used as the adhesive layer 3 (Comparative Example 3), although the adhesive force and holding force of the adhesive tape 1 are good, silicone used as a sealing resin for semiconductor elements It was confirmed that the adhesive strength to the resin was extremely low.
When such an adhesive tape 1 is used as a dicing adhesive tape attached from the sealing resin side of the semiconductor element substrate, the semiconductor element substrate and the semiconductor chip are easily peeled off from the adhesive tape 1 when dicing is performed. Therefore, it is predicted that scattering of the semiconductor chip is likely to occur.
1…粘着テープ、2…基材、3…粘着剤層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Adhesive tape, 2 ... Base material, 3 ... Adhesive layer
Claims (7)
基材と、
前記基材上に積層され、硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層と
を備えることを特徴とするダイシング用粘着テープ。 A dicing adhesive tape used when dividing an element substrate formed with a plurality of semiconductor elements sealed with a sealing resin into a plurality of semiconductor chips,
A substrate;
A dicing pressure-sensitive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base material and containing a curable silicone pressure-sensitive adhesive and a curing agent.
基材と硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層とを備える粘着テープを、前記素子基板に対して、前記封止樹脂側から貼り付ける貼付工程と、
前記粘着テープが貼り付けられた前記素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、
前記複数の半導体チップから、前記粘着テープを剥がす剥離工程と
を含む半導体チップの製造方法。 A sealing step of sealing the plurality of semiconductor elements of the element substrate on which the plurality of semiconductor elements are formed on the substrate with a sealing resin made of silicone resin;
A sticking step of attaching a pressure-sensitive adhesive tape comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer containing a curable silicone pressure-sensitive adhesive and a curing agent to the element substrate from the sealing resin side;
A cutting step of cutting the element substrate to which the adhesive tape is attached into a plurality of semiconductor chips;
A method of manufacturing a semiconductor chip, comprising: a peeling step of peeling the adhesive tape from the plurality of semiconductor chips.
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