JP2015041645A - 基板取付構造及びテープ印字装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の省スペース化及び小型化を図り、安定して基板を取り付け可能な基板取付構造及びテープ印字装置を提供すること。【解決手段】基板取付構造19は、基板820、ネジ孔208、基板支持部209、突出部211、及びネジ220を備える。基板820は、第一面826と、第一面826とは反対側の面である第二面827とを有する。ネジ孔208は、基板820を取り付けるために設けられる。基板支持部209は、ネジ孔208のリング状の外周部のうち、基板820の第一面826と接触する部位である。突出部211は、ネジ孔208の外周部のうち、基板支持部209以外の部位の少なくとも一部に設けられ、基板支持部209より突出方向に突出する。ネジ220は、ネジ孔208に螺合し、基板支持部209とともに基板820を挟持する。【選択図】図8

Description

本発明は、ネジを用いて基板を取り付ける基板取付構造及び印字媒体となるテープに印字を行う機能を備えたテープ印字装置に関する。
電子部品等を搭載した基板は、ネジ又は固定脚部を利用して各種装置に取り付けられる。例えば、特許文献1に記載のプリント基板の固定方法では、プリント基板の一端の両隅が、プリント基板固定ガイドのガイド溝へ挿入され、スライドされる。その後、プリント基板のもう一方端の両隅に取付孔が設けられ、プリント基板は取付孔を介して取付片又はスペーサに取り付けられる。
特開平4−139796号公報
上記プリント基板の固定方法では、プリント基板に取付孔を設けるスペースを確保する必要がある。
本発明の目的は、基板の省スペース化及び小型化を図り、安定して基板を取り付け可能な基板取付構造及びテープ印字装置を提供することである。
本発明の第一態様に係る基板取付構造は、第一面と、前記第一面とは反対側の面である第二面とを有する基板と、前記基板を取り付けるためのネジ孔と、前記ネジ孔のリング状の外周部のうち、前記基板の前記第一面と接触する部位である基板支持部と、前記外周部のうち、前記基板支持部以外の部位の少なくとも一部に設けられ、前記基板支持部より前記第一面から前記第二面に向かう方向である突出方向に突出する突出部と、前記ネジ孔に螺合し、前記基板支持部とともに前記基板を挟持するネジとを備える。
ネジ孔を設けずに基板を取り付ける構造として、ネジの頭部と、基板支持部とによって基板を支持する構造が考えられる。ネジの頭部と基板支持部とによって基板を支持する基板取付構造において、突出部を設けない場合、ネジの頭部が基板と接しない空間が生じる。ネジの頭部が基板に対して大きく傾いたり、基板に対して局所的に圧力が加わったりする可能性がある。このため、ネジの頭部が基板に沈みこむ、基板が割れるといった問題が生じる可能性がある。一方、第一態様の基板取付構造では、ネジと基板支持部とで基板を挟持する。基板取付構造は、突出部を備えることにより、上記の空間を無くす、又は小さくすることができるので、ネジの頭部の傾き、ネジの頭部の基板への沈み込み及び基板の割れ等を抑制することが可能となり、基板の取付が不安定になることを抑制することができる。故に、基板取付構造は、基板にネジ孔を設けることなく安定して基板を取り付けることができる。
第一態様に係る基板取付構造は、前記ネジの頭部は、直接又は他の部材を介して、前記基板の前記第二面と、前記突出部との双方に接触してもよい。この場合の基板取付構造では、ネジは自身の頭部が基板の第二面と突出部との双方に接触しているので、ネジ止めの時に基板の姿勢が崩れたり、基板に局所的な圧力が加わったりすることを回避することができる。
第一態様に係る基板取付構造において、前記基板は、前記ネジ孔に対応する部位に、前記ネジを挿通するための切り欠き部を有してもよい。この場合の基板取付構造では、基板に切り欠き部を設けない場合に比べ、外周部の面積が同じ条件で、基板支持部の面積及びネジの頭部の基板と接触する部分の面積を大きくすることができる。つまり、この場合の基板取付構造では、基板に切り欠き部を設けない場合に比べ、基板がネジ孔及びネジを囲う部分を大きくすることができる。基板は、ネジの頭部と、基板支持部とによって挟持されるため、この場合の基板取付構造は、基板に切り欠き部を設けない場合に比べ、基板にネジ孔を設けることなく更に確実に基板を取り付けることができる。基板取付構造は、切り欠き部に挿通されたネジによって基板の移動が規制されるため、ネジ孔に対して基板を位置決めできる。
第一態様に係る基板取付構造は、前記基板支持部及び前記ネジ孔を有するボス部を更に備えてもよい。ボス部の基板支持部とネジの頭部とで基板を挟持する場合、基板が固定されていない状態で、ネジをネジ孔に締結させる時に、基板が傾きやすい。この場合の基板取付構造は、突出部が設けられていない場合に比べ、取付時に基板が回転したり、傾いたりすることを回避することができる。
第一態様に係る基板取付構造において、前記基板が有する辺のうち、前記基板支持部と対向する側の辺を挟持するフックを更に備えてもよい。この場合の基板取付構造は、基板支持部と対向する側の辺をネジで取り付ける場合に比べ、簡単な構成で部品点数の削減、工数削減をするとともに、確実に基板を取り付けることができる。
第一態様に係る基板取付構造において、前記ボス部の周囲に設けられ、前記基板の前記第一面を支持する支持部を更に備えている。この場合の基板取付構造は、基板が支持部に支持されるため、ネジ孔にネジを締結する場合に基板が傾きにくく、確実に基板を取り付け可能である。
本発明の第二態様に係るテープ印字装置は、第一態様の記載の基板取付構造を備える。テープ印字装置は、第一態様の基板取付構造を備えているため、基板に取付孔を設ける場合に比べ基板を配置するためのスペースを小さくしつつ、安定して基板を取り付けることができる。
第二態様に係るテープ印字装置において、前記基板は、センサを搭載したセンサ基板であってもよい。テープ印字装置には各種センサ基板が取り付けられる。テープ印字装置のセンサ基板は、使用時に落下等により振動が加わることを考慮し、比較的小さなスペースに、落下時にも外れない強度で取り付けることが要求される。この場合のテープ印字装置は、第一態様の基板取付構造を有しているため、基板に取付孔を設ける場合に比べ基板を配置するためのスペースを小さくすることができる。更にテープ印字装置は、フックのみで取り付ける場合に比べネジを使用して強固に基板を取り付けることができる。
左カバー12を開いた状態のテープ印字装置1及びカセット装着部7に装着されたテープカセット30の左側面図である。 可動機構200の斜視図である。 可動機構200の斜視図である。 基板取付構造19の斜視図である。 センサ基板820の底面図である。 ユニット本体191の平面図である。 ユニット本体191の斜視図である。 図4に示す基板取付構造19の8−8線における矢視方向断面図である。 基板取付構造300の斜視図である。 センサ基板320を外した基板取付構造300の右側面図である。 センサ基板320の左側面図である センサ基板320を外した基板取付構造300の斜視図である。 図9に示す基板取付構造300の13−13線における矢視方向断面図である。
本発明を具体化した実施の形態について、図面を参照して説明する。本実施形態の説明では、図1の上側、下側、左側、右側、表側、及び裏側を、各々テープ印字装置1の上側、下側、後ろ側、前側、左側、右側とする。テープカセット30から供給される搬送経路及び排出経路のテープカセット30側を上流といい、排出口25側を下流という。
図1を参照して、テープ印字装置1について説明する。テープ印字装置1は、コンピュータ装置(例えば、パーソナルコンピュータ)と電気的に接続可能な、汎用のテープ印字装置である。テープ印字装置1は、コンピュータ装置から送信されるキャラクタ(文字、数字、及び図形等)のデータに基づいて、テープカセットから供給され、印字媒体となるテープにキャラクタの印字を行う。テープ印字装置1は、1台でサーマルタイプ、レセプタタイプ、ラミネートタイプ、チューブタイプ等、各種タイプのテープカセット30を使用可能である。テープカセット30はタイプに応じて内部に収容するテープの種類が異なる。テープの種類には、例えば、感熱紙テープ、印字テープ、両面粘着テープ、チューブテープ、フィルムテープがある。サーマルタイプのテープカセットは、感熱紙テープを備える。レセプタタイプのテープカセットは、印字テープとインクリボンとを備える。ラミネートタイプのテープカセットは、両面粘着テープとフィルムテープとインクリボンとを備える。チューブタイプのテープカセットは、熱収縮可能なチューブテープとインクリボンとを備える。以下の説明では、テープカセット30に収容されるテープの種類を総称する場合、又は何れかを特定しない場合には、単にテープという。テープカセット30に収納されるテープの属性(例えば、テープ幅、印字態様、テープの色、及び印字色等)を、総称してテープ属性という。
図1に示すように、テープ印字装置1は、本体部11、及び左カバー12を有する。図1は、左カバー12が本体部11に対して開いた状態を示している。本体部11には、カセット装着部7、センサ配置部9、印字機構70、切断機構80、排出部99、及び電池収容部(図示略)が設けられている。カセット装着部7は、テープカセット30を着脱可能な部位である。センサ配置部9は、左カバー12の閉状態を検知する機械式のセンサ33を配置する部位である。印字機構70は、テープカセット30から供給されるテープ57に印字するよう構成された機構である。切断機構80は、印字機構70の下流側に設けられ、印字済みのテープ57を所定の長さで切断するよう構成されたヒンジ式の機構である。排出部99は、排出口25を有し、切断機構80によって切断されたテープであるラベルをテープ印字装置1の外部に排出するよう構成された部位である。カセット装着部7、印字機構70、切断機構80、及び排出部99は各々、本体部11の左側面側に設けられている。電池収容部は、テープ印字装置1に電力を供給する電池を収容可能な部位であり、本体部11の右側面側に設けられている。
左カバー12は、左側面視矩形状のカバーである。左カバー12は、本体部11の左下部において前後方向に軸支され、本体部11の左側を覆う閉鎖位置と、図1に示す本体部11の左側を外部に露出させる開放位置との間で回動可能である。左カバー12は、例えば、テープカセット30を着脱する場合に開放位置に移動される。左カバー12を閉じた状態における、左カバー12の右面には、レバー押圧部14及びセンサ押圧部(図示略)が設けられている。レバー押圧部14は、左カバー12が閉鎖位置にある場合に、後述のレバー16を右方に押圧する。センサ押圧部は、左カバー12が閉鎖位置にある場合に、図11に示すセンサ33のスイッチ326を右方に押圧する。
カセット装着部7に装着可能なテープカセット30について説明する。図1に示すように、テープカセット30は、全体としては丸みを帯びた角部を有する略長方体状(箱型)のカセットケース31を備える。カセットケース31は、左右方向に貫通した3つの支持孔64、65、及び68を備える。支持孔64は、ローラ46を回転可能に支持する。ローラ46は、後述の可動搬送ローラ79とともに、カセットケース31から供給されるテープを所定の搬送経路に沿って搬送する。支持孔65及び68の各々は、カセットケース31の内部に装着されるスプール類を回転可能に支持する。支持孔65は、テープが巻回されたスプール40を回転可能に支持する。支持孔68は、スプール42から供給されたテープを巻き取るためのスプール44を回転可能に支持する。カセットケース31は更に、左右方向に延設された支持孔66及び67を備える。支持孔66は、テープが巻回されたスプール41を回転可能に支持する。支持孔67は、テープが巻回されたスプール42を回転可能に支持する。カセットケース31は更に、下後部に、左右方向に貫通した孔63を備える。スプール40から42の各々に巻回されるテープは、テープカセット30のタイプに応じて設定される。
カセットケース31は、上面にテープカセット30のテープ属性の一部を示す指標部800を備える。指標部800は、テープカセット30のテープ属性の一部に応じて規定のパターンで設けられた少なくとも1つの孔部(図示略)を含む。各孔部は、図5を参照して後述する、テープ印字装置1に設けられた検出部850が備える5つの検出スイッチ851から855のうち何れかに対応する位置に設けられる。よって、テープ印字装置1にテープカセット30が装着されると、検出スイッチ851から855は、指標部800によって選択的に押圧される。テープ印字装置1では、検出部850の検出スイッチ851から855の押圧(オン)又は非押圧(オフ)の組合せに基づいて、テープカセット30のテープ属性の一部が検出される。
カセット装着部7について説明する。カセット装着部7は、テープカセット30を左右方向に着脱可能な領域である。カセット装着部7は、カセットケース31の右側面の形状と略対応するように凹設されている。カセット装着部7は、右方から左方に伸びる軸95、100、110、及び120を備える。軸95は、カセット装着部7の上側の前後方向中央部に立設されている。軸95は、テープカセット30のスプール44に挿入可能な軸体である。軸100は、軸95の前方に立設されている。軸100は、テープカセット30のローラ46に挿入可能な軸体である。軸110は、軸100の下後方に立設されている。軸110は、テープカセット30の支持孔65に挿入可能な軸体である。軸120は、カセット装着部7の下後部に立設されている。軸120は、テープカセット30の孔63に挿入可能な軸体である。
センサ配置部9について説明する。センサ配置部9は、カセット装着部7の後方に設けられた凹部である。センサ配置部9は、カバー32と、後述のセンサ33(図11参照)の機械式のスイッチ326とを有する。カバー32は、スイッチ326の上方、後方、及び下方を囲む。センサ33は、スイッチ326を壁34から左方に突出させた姿勢で壁34の右面側に固定されている。
印字機構70について説明する。印字機構70は、カセット装着部7から供給されるテープに、コンピュータ装置(図示略)から送信されるデータに基づいて印字を行うよう構成された機構である。印字機構70は、ヘッドホルダ74を備える。ヘッドホルダ74は、カセット装着部7の上側に立設されている。ヘッドホルダ74は、前後方向に延びる1枚の板状部材によって形成されている。ヘッドホルダ74の上面には、発熱体(図示略)を備えるサーマルヘッド10が設けられている。
印字機構70は、ヘッドホルダ74の上側に、前後方向に延びるアーム状のローラホルダ18を備える。ローラホルダ18は、本体部11によってホルダ軸121を中心に揺動可能に軸支されている。ローラホルダ18の前部には、プラテンローラ78及び可動搬送ローラ79が回転可能に軸支されている。プラテンローラ78は、サーマルヘッド10に相対して、サーマルヘッド10と接離可能である。可動搬送ローラ79は、テープカセット30のローラ46に相対して、ローラ46と接離可能である。カセット装着部7の裏側(右側)には、ステッピングモータであるテープ駆動モータ(図示略)が配置されている。軸95及びローラ46は、各々複数のギア(図示略)を介してテープ駆動モータに接続されており、テープ駆動モータの駆動に伴って回転するよう構成されている。
図2から図8を参照して、可動機構200の概略構成について説明する。本実施形態の可動機構200は、レバー16、リリースロッド17、ローラホルダ18、壁部20、及び基板取付構造19を含む。図2の上やや左側、下やや右側、左側、右側、左下側、及び右上側を各々、可動機構200の左側、右側、下側、上側、前側、及び後ろ側とする。図3の左上側、右下側、右上側、左下側、上側、及び下側を各々、可動機構200の上側、下側、前側、後ろ側、左側、及び右側とする。
図2及び図3に示すように、レバー16は、所定の厚み及び幅を有し、平面視で左後ろ方向に延びる略円弧を描くように湾曲している部材である。レバー16の下端には、レバー16を回動自在に支持するレバー軸部161が設けられている。レバー軸部161には、巻きバネ168(図3参照)のコイル部が装着されている。巻きバネ168のコイル部から径外側に延設された両腕部のうち、一方の腕部はレバー16に固定されており、他方の腕部は壁部20に固定されている。巻きバネ168は、レバー16を左方向(図2では反時計回り方向)に回転させるように、弾性付勢している。レバー16は、左カバー12の開閉動作に伴って、レバー軸部161を中心にして左右方向(図2及び図3に示す回動方向D1)に回動する。左カバー12が左方に開かれるのに伴って、レバー16は左方向に回動する。左カバー12が右方に閉じられるのに伴って、レバー16は右方向に回動する。
図2に示すように、リリースロッド17は、平面視で前後方向を長手とする板状の部材である。リリースロッド17は、レバー16の前端と係合する。リリースロッド17は、前後方向を長手方向とする板状の第一係合部171及び第二係合部172を備える。第一係合部171は、第二係合部172よりも上側且つ前側に延設されている。リリースロッド17は更に、第一ガイド部173及び第二ガイド部174を備える。第一ガイド部173及び第二ガイド部174は、上方向に突出し、且つ、先端が右方向に屈曲された爪部である。第一ガイド部173及び第二ガイド部174は、リリースロッド17の前後方向への移動を案内する。リリースロッド17は、レバー16の回動に伴って前後方向(図2に示す移動方向D2)に移動する。詳細は後述するが、レバー16が最も左側となる位置にあるとき、リリースロッド17は、可動範囲の後端にある。レバー16が右方向(図2の下方向)に回動した場合には、リリースロッド17は前方向(図2の左下方向)に移動する。レバー16が左方向(図2の上方向)に回動した場合には、リリースロッド17は後ろ方向(図2の右上方向)に移動する。
図2及び図3に示すように、ローラホルダ18は、リリースロッド17(図2参照)の下側に設けられた、下方に開口する箱状体である。ローラホルダ18は、左右方向に延びるホルダ軸121を中心に回動可能に軸支されている。ホルダ軸121には、巻きバネ185(図3参照)が装着されている。ローラホルダ18の内部には、プラテンローラ78(図1及び図3参照)及び可動搬送ローラ79のローラ面を下方に露出させつつ回転可能に支持されている。可動搬送ローラ79は、ローラホルダ18の前端縁部に配置されており、プラテンローラ78は、可動搬送ローラ79の後ろ側に配置されている。可動搬送ローラ79及びプラテンローラ78は、各々ローラ46及びサーマルヘッド10に対向する位置に配置されている(図1参照)。ローラホルダ18には、開口部182が設けられている(図3参照)。開口部182は、ホルダ軸121とプラテンローラ78との間に設けられている。
ローラホルダ18は、巻きバネ185(図3参照)によって上方向に弾性付勢されている。ローラホルダ18は、リリースロッド17が前後方向(移動方向D2)に移動するのに伴って、ホルダ軸121を中心にして上下方向(図2に示す回動方向D3)に回動する。リリースロッド17が前方向に移動した場合には、ローラホルダ18は巻きバネ185の付勢力に抗って下方に回動する。リリースロッド17が後ろ方向に移動した場合には、ローラホルダ18は巻きバネ185の付勢力によって上方に回動する。壁部20は、ローラホルダ18の上部に前後方向に延設された板部材であり、右端が下方に折り曲げられた形状を有する。
基板取付構造19は、リリースロッド17の下側(図2では左上側)において、開口部182の内側に設けられている。図4に示すように、基板取付構造19は、センサ基板820及び箱状のユニット本体191を主に備える。
図5に示すように、センサ基板820は、底面視略矩形状の板状部材である。センサ基板820は、下面である第一面826に検出部850を搭載する。図示しないが、センサ基板820の上面である第二面827(図4参照)には電気配線が接続されている。センサ基板820は、電気配線を介して、テープ印字装置1の内部に備えられた制御部に電気的に接続されている。具体的には、センサ基板820は、検出部850として、センサ822及び823を下面に備える。センサ822は、4つの検出スイッチ851から854を一体に保持する。センサ823は、検出スイッチ855を保持する。各検出スイッチ851から855は、下方に突出している。言い換えると、各検出スイッチ851から855は、カセット装着部7に装着されているテープカセット30の指標部800に対向するように突出している。各検出スイッチ851から855は、指標部800に対応する位置に設けられている。
センサ基板820は、孔部821並びに切り欠き部824及び825が設けられている。孔部821は、センサ基板820の後部に設けられた、底面視略円状の孔である。切り欠き部824は、センサ基板820の右後ろの角付近を、左前側に切り欠いた部位である。切り欠き部824は、後述するネジ孔208に対応する部位に、ネジ220を挿通するために設けられている。切り欠き部825は、センサ基板820の前側の辺の左右方向中央部を後ろ側に切り欠いた部位である。
図6及び図7に示すように、ユニット本体191は、上方に開口する箱状体である。ユニット本体191は、センサ基板820を上側に保持する。ユニット本体191は、下壁192、後壁194、左壁195、前壁196、並びに右壁197及び198を備える。下壁192は、2箇所の開口である開口201及び202を備える。開口202は、左右方向に長い略長方形に形成されている。開口201は、開口202の左前側(図3では左下側)において、開口202よりも大きい開口面積で矩形状に形成されている。ユニット本体191は、下壁192から上方に延びる円筒状の円筒部199を有する。円筒部199は、前後方向に延びる軸孔204を有し、軸孔204には小径の円柱部材23が挿入されている(図2参照)。円筒部199の軸孔204は、同軸をなすように連通した第一軸孔205と第二軸孔206とを含む。第一軸孔205は、下壁192から上方に、円筒部199の中央付近まで延びている。第二軸孔206は、第一軸孔205から円筒部199の上端まで延び、且つ、第一軸孔205よりも開口径が大きい。円筒部199の軸孔204に挿入された円柱部材23は、円柱部材23と略同径の第一軸孔205に沿って上下方向に摺動可能である。円柱部材23の上側の先端部は、壁部20に固定されている。
第二軸孔206の開口径は、円柱部材23の直径よりも大きい。円柱部材23と円筒部199の間には、第二軸孔206の軸長よりも全長が大きいバネ部材24(図2参照)が、バネ部材24の巻回中心に円柱部材23が挿入されて収容されている。バネ部材24の下端は、第一軸孔205と第二軸孔206との径差によって形成される段差部分に接触している。バネ部材24の上端は、壁部20に接触している。バネ部材24は、基板取付構造19を下方(図2では左方向)に付勢する。
円筒部199の上部における開口縁部には、右方に向けて延びるガイド部207が設けられている。ガイド部207の右方に屈曲した先端部が、リリースロッド17の第一係合部171又は第二係合部172に係合されている。バネ部材24によって下方に付勢される基板取付構造19は、ガイド部207とリリースロッド17との係合によって下方への移動が規制されている。壁部20に対する基板取付構造19の上下方向の位置は、ガイド部207が係合する対象に応じて決まる。基板取付構造19は、リリースロッド17が前後方向に移動するのに伴って、リリースロッド17の第一係合部171及び第二係合部172に案内されつつ上下方向に移動する。
ユニット本体191の前壁196の中央部には、上方に突出し、先端部が後方に屈曲したフック203が設けられている。ユニット本体191の平面視右後部には、センサ基板820を取り付けるためのネジ孔208が設けられている。ネジ孔208のリング状の外周部210のうち、センサ基板820の第一面826(図5参照)と接触する部位を基板支持部209という。ユニット本体191は、外周部210のうち、基板支持部209以外の部位の少なくとも一部には、基板支持部209よりも、第一突出方向に突出する突出部211を備える。第一突出方向は、センサ基板820の第一面826から第二面827(図4参照)に向かう方向(図8の方向D6)であり、本実施形態では上方である。本実施形態では、突出部211の上面は平面であり、基板支持部209からの突出部211の第一突出方向の高さは、センサ基板820の厚みと同じである。
センサ基板820は、ユニット本体191に以下のように取り付けられる。センサ基板820の第一面826を下向きにした状態で、孔部821を円筒部199に挿通させ、センサ基板820をユニット本体191の上面に載せる。センサ基板820の前側の切り欠き部825をフック203で固定する。ネジ孔208にネジ220を締め付ける。センサ基板820の右後部は、ネジ220の頭部221と、基板支持部209とで挟持される。センサ822は、開口201に嵌め込まれる。センサ823は、開口202に嵌め込まれる。本実施形態では図8に示すように、ネジ220の頭部221は、センサ基板820の第二面827と突出部211との双方に接触する。センサ基板820の第一面826は、後壁194、左壁195、前壁196、並びに右壁197及び198の上面と、基板支持部209と接触する。
左カバー12が閉じられる場合の、可動機構200の動作態様を説明する。レバー16は巻きバネ168(図3参照)によって左方向(図2の上やや左方)に付勢されている。レバー16の付勢力によって左カバー12が開放位置にあるとき、レバー16の先端は最も左側の位置となる。このとき、レバー16の下端に連結されたリリースロッド17が、リリースロッド17の可動範囲の後端位置にある。ガイド部207(図4参照)は、リリースロッド17の第一係合部171と係合している。
左カバー12が閉じられるのに伴って、ローラホルダ18が下方に回動し、且つ、基板取付構造19が下方に移動する。具体的には、左カバー12が開放位置から閉鎖位置に移動する場合、左カバー12に設けられたレバー押圧部14(図1参照)が、レバー16に当接してレバー16を右方に押圧する。このため、レバー16は、巻きバネ168の付勢力に抗して、レバー軸部161を中心にして右方に回動する。レバー16の回動に伴って、リリースロッド17は前方向に移動する。そして、左カバー12が閉鎖位置に移動すると、リリースロッド17は、可動範囲の前端位置に移動する。ローラホルダ18が後方に回動すると、プラテンローラ78がサーマルヘッド10に圧接され、且つ、可動搬送ローラ79がローラ46に圧接される。リリースロッド17の移動に伴い、ガイド部207は、リリースロッド17の第二係合部172と係合する。このため、基板取付構造19は下方に移動する。基板取付構造19が下方に移動すると、検出部850の検出スイッチ851から855が指標部800に圧接される。
左カバー12が閉鎖位置にある場合、図11に示すセンサ33のスイッチ326は、左カバー12に設けられたセンサ押圧部(図示略)によって押圧されオン状態になる。テープ印字装置1の制御部は、センサ33からオン状態である場合の信号を取得している期間、印字処理を許可する。これにより、テープ印字装置1では、カセット装着部7に装着されたテープカセット30を用いた印字動作が可能となり、且つ、テープカセット30のテープ属性を特定可能となる。左カバー12が開かれた場合の動作は、左カバー12が閉じられる場合の動作の逆の動作となる。
図9から図13を参照して、センサ33を搭載したセンサ基板320の基板取付構造300について説明する。図9及び図10に示すように、基板取付構造300は、センサ基板320、突設体301、フック306、リブ部308及び309、並びにネジ330を備える。図11に示すように、センサ基板320の形状は、左側面視矩形状の板部材の下部の辺の中央及び上部の辺の中央に切り欠き部321及び322を有するH状である。切り欠き部321は、フック306に対応する部位に設けられている。切り欠き部322は、後述するネジ孔310に対応する部位に、ネジ330を挿通するために設けられている。センサ基板320の左面である第一面323にはセンサ33が搭載されている。センサ33は、機械式のスイッチ326を有する。スイッチ326は、左カバー12が閉じられた場合に、左カバー12が備える押圧部(図示略)によって右方に押圧され、オン状態になる。左カバー12が開かれた場合、押圧部による押圧が解除され、オフ状態になる。センサ基板320の第二面324(図9参照)には図示しない電気配線が接続されている。センサ基板320は、電気配線を介して、テープ印字装置1の内部に備えられた制御部に電気的に接続されている。テープ印字装置1の制御部は、センサ33がオン状態にある場合にのみ、印字の実行を許可する。このためテープ印字装置1では、左カバー12が開かれた状態で、印字処理が実行されることが確実に回避される。
図10及び図12に示すように、突設体301は壁34から右方に突設した部位である。突設体301は、ボス部302、リブ部303及び305、並びに突出部304を備える。ボス部302は、センサ基板320を取り付けるためのネジ孔310を備える。ボス部302の右面において、ネジ孔310のリング状の外周部311のうち、センサ基板320の第一面323(図11参照)と接触する部位を基板支持部312という。リブ部303及び305は、壁34からの高さが基板支持部312と同じであり、ボス部302の外周面に連結されたリブである。リブ部303は、センサ基板320の第一面323の上前部に対向する。リブ部305は、センサ基板320の第一面323の上後部と対向する。リブ部303及び305は、ボス部302の周囲に設けられ、センサ基板320の第一面323を支持する。突出部304は、外周部311のうち、基板支持部312以外の部位の少なくとも一部に設けられ、基板支持部312よりも第二突出方向に突出する。第二突出方向は、第一面323から第二面324(図9参照)に向かう方向(図13の方向D7)であり、本実施形態では右方である。本実施形態では、突出部304の右面は平面であり、基板支持部312からの突出部304の第二突出方向の高さは、センサ基板320の厚みと同じである。
フック306は、壁34から右方に突出し、先端部が上後方に屈曲している。フック306の上後部には壁34を左右方向に貫通する孔307が設けられている。リブ部308及び309は、壁34からの高さが基板支持部312と同じとなるように、壁34から右方に突設したリブ状の部位である。リブ部308は、センサ基板320の第一面323の前部と対向する。リブ部309は、センサ基板320の第一面323の下後部と対向する。
センサ基板320は、以下のようにテープ印字装置1に取り付けられる。センサ基板320の第一面323を左向きにした状態で、壁34に設けられた孔35にスイッチ326を挿通させ、センサ基板320の切り欠き部321をフック306で固定する。ネジ孔310にネジ330を締め付ける。ネジ330の頭部331と、基板支持部312とで、センサ基板320の上後部の辺は挟持される。フック306は、センサ基板320の辺の内、上後部の辺と対向する、下前部の辺を固定する。つまり、フック306は、センサ基板320が有する辺のうち、基板支持部312と対向する側の辺を挟持する。本実施形態では、図13に示すように、ネジ330の頭部331は、センサ基板320の第二面324と突出部304との双方に接触する。センサ基板320の第一面323は、リブ部303及び305、基板支持部312、並びにリブ部308及び309の各々と接触する。
上記テープ印字装置1において、センサ基板320及び820は、本発明の基板の一例である。ネジ孔208及び310は、本発明のネジ孔の一例である。基板支持部209及び312は、本発明の基板支持部の一例である。突出部211及び304は、本発明の突出部の一例である。ネジ220及び330は、本発明のネジの一例である。基板取付構造19及び300は、本発明の基板取付構造の一例である。切り欠き部322及び824は、本発明の切り欠き部の一例である。ボス部302は、本発明のボス部の一例である。リブ部303及び305は、本発明の支持部の一例である。フック203及び306は、本発明のフックの一例である。
基板取付構造19は、ネジ220の頭部221と基板支持部209とによってセンサ基板820を支持する。基板取付構造300は、ネジ330の頭部331と基板支持部312とによってセンサ基板320を支持する。このため、基板取付構造19及び300は各々、センサ基板820及び320にネジ孔を設けるスペースを設けなくてもよく、省スペース化が図れる。基板取付構造において、突出部を設けない場合、ネジの頭部が基板と接しない空間が生じる。ネジの頭部が基板に対して大きく傾いたり、基板に対して局所的に圧力が加わったりする可能性がある。このため、ネジの頭部が基板に沈みこむ、基板が割れるといった問題が生じる可能性がある。一方、基板取付構造19では、ネジ220と基板支持部209とでセンサ基板820を挟持する。基板取付構造300では、ネジ330と基板支持部312とでセンサ基板320を挟持する。基板取付構造19は、突出部211を備えることにより、上記の空間を無くす、又は小さくすることができる。故に、ネジ220の頭部221の傾き、ネジ220の頭部221のセンサ基板820への沈み込み及びセンサ基板820の割れ等を抑制することが可能となり、センサ基板820の取付が不安定になることを抑制することができる。故に、基板取付構造19は、センサ基板820にネジ孔を設けることなく安定してセンサ基板820を取り付けることができる。同様に、基板取付構造300は、突出部304を備えることにより、上記の空間を無くす、又は小さくすることができる。故に、ネジ330の頭部331の傾き、ネジ330の頭部331のセンサ基板320への沈み込み及びセンサ基板320の割れ等を抑制することが可能となり、センサ基板320の取付が不安定になることを抑制することができる。故に、基板取付構造300は、基板にネジ孔を設けることなく安定してセンサ基板320を取り付けることができる。
テープ印字装置1には、センサ基板320及び820のように、各種センサ基板が取り付けられる。テープ印字装置1のセンサ基板は、使用時に落下等により振動が加わることを考慮し、比較的小さなスペースに、落下時にも外れない強度で取り付けることが要求される。テープ印字装置1は、センサ基板320及び820に取付孔を設ける場合に比べセンサ基板320及び820を配置するためのスペースを小さくすることができる。更にテープ印字装置1は、フックのみで固定する場合に比べネジ220及び330を使用して強固にセンサ基板820及び320を取り付けることができる。
テープ印字装置1の基板取付構造19では、ネジ220の頭部221は、直接センサ基板820の第二面827と、突出部211との双方に接触する。このため、ネジ止めの時にセンサ基板820の姿勢が崩れたり、センサ基板820に局所的な圧力が加わったりすることを回避することができる。同様に、テープ印字装置1の基板取付構造300では、ネジ330の頭部331は、直接センサ基板320の第二面324と、突出部304との双方に接触する。このため、ネジ止めの時にセンサ基板320の姿勢が崩れたり、センサ基板320に局所的な圧力が加わったりすることを回避することができる。
センサ基板820は、ネジ孔208に対応するセンサ基板820の右後部に切り欠き部824を備える。基板取付構造19では、センサ基板820に切り欠き部824を設けない場合に比べ、外周部の面積が同じ条件で、基板支持部209の面積及びネジ220の頭部221のセンサ基板820と接触する部分の面積を大きくすることができる。つまり、基板取付構造19では、センサ基板820に切り欠き部824を設けない場合に比べ、センサ基板820がネジ孔208及びネジ220を囲う部分を大きくすることができる。センサ基板820は、ネジ220の頭部221と、基板支持部209とによって挟持されるため、基板取付構造19は、センサ基板820にネジ孔を設けることなく更に確実に基板を取り付けることができる。基板取付構造19は、切り欠き部824に挿通されたネジ220によってセンサ基板820の右方及び後方への移動が規制されるため、ネジ孔208に対してセンサ基板820を位置決めできる。同様に基板取付構造300では、センサ基板320に切り欠き部322を設けない場合に比べ、外周部の面積が同じ条件で、基板支持部312の面積及びネジ330の頭部331のセンサ基板320と接触する部分の面積を大きくすることができる。故に基板取付構造300は、センサ基板320にネジ孔を設けることなく更に確実に基板を取り付けることができる。基板取付構造300は、切り欠き部322に挿通されたネジ330によってセンサ基板320の右方及び後方への移動が規制されるため、ネジ孔310に対してセンサ基板320を位置決めできる。
ボス部の基板支持部とネジの頭部とで基板を挟持する場合、基板がネジ等で固定されていない状態で、ネジをネジ孔に締結させる時に、基板ががたついたり、傾いたりしやすい。これに対し、基板取付構造300は、突出部304を設けることによって、基板支持部312とネジ330の頭部331との間の空間を小さくする。このため、基板取付構造300は、突出部304が設けられていない場合に比べ、基板の移動可能範囲を低減させ、取付時にセンサ基板320が回転したり、傾いたりすることを回避することができる。
基板取付構造19及び300は各々、フック203及び306を備える。基板取付構造19及び300は各々、基板支持部209及び312と対向する側の辺をネジで固定する場合に比べ、簡単な構成で部品点数の削減、工数削減をするとともに、確実にセンサ基板820及び320を固定することができる。
基板取付構造300は、センサ基板320がリブ部303及び305によって支持される。このため、ネジ孔310にネジ330を締結する場合にセンサ基板320が傾きにくく、確実にセンサ基板320を固定可能である。基板取付構造300は、センサ基板320の四隅付近をリブ部303、305、308、及び309によって支持しているため、センサ基板320が基板支持部312に対して傾きにくい。
本発明の基板取付構造及びテープ印字装置は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更が加えられてもよい。例えば、以下の(A)から(C)までの何れかの変形が適宜加えられてもよい。
(A)テープ印字装置の構成、テープ印字装置に装着可能なテープカセットのタイプ、収容可能なテープの種類及び構成は適宜変更されてよい。基板取付構造は、テープ印字装置1以外の装置に設けられてもよい。基板は、センサを搭載する基板でなくてもよい。複数の基板を備える装置に適用される場合、装置が備える一部又は全部の基板について、本発明の基板取付構造が適用されてもよい。
(B)ネジ孔の外周部に設けられる突出部の形状、大きさ等は適宜変更されてよい。突出部の先端は、平面状でなくてもよい。ネジの頭部は、直接又は他の部材(例えば、ワッシャー)を介して、基板の第二面と、突出部との双方に接触してもよいし、基板の第二面のみに接触してもよい。ネジの頭部が基板の第二面のみに接触した場合にも、基板取付構造は、突出部を備えることにより、基板とネジの頭部との間の空間を小さくすることができる。故に、ネジの頭部が傾き、基板への沈み込み及びセンサ基板の割れ等を抑制することが可能となり、センサ基板の取り付けが不安定になることを抑制することができる。故に、基板取付構造は、センサ基板にネジ孔を設けることなく安定してセンサ基板を固定することができる。基板とネジの頭部との間の空間を小さくするという観点から、ネジ孔の外周部のうち、基板支持部以外の領域に占める突出部が設けられている領域の割合は、大きいほど好ましい。
基板は、ネジ孔に対応する部位に、切り欠き部を有してもよいし、有さなくてもよい切り欠き部の形状は適宜変更されてよい。複数のネジを利用して基板を取り付ける場合、1以上のネジについて、基板にネジ孔を設けず、基板支持部とネジの頭部とで基板を取り付けられればよい。
(C)基板取付構造は、基板支持部及びネジ孔を有するボス部を備えなくてもよい。ボス部の周囲に設けられる支持部の形状及び配置は適宜変更されてもよいし、必要に応じて省略されてもよい。フックは、基板が有する辺のうちの何れかに設けられてもよいし、省略されてもよい。テープ印字装置は、センサを搭載していない基板を、上記基板取付構造によって取り付けてもよい。
1 テープ印字装置
19、300 基板取付構造
208、310 ネジ孔
209、312 基板支持部
210、311 外周部
211、304 突出部
220、320 ネジ
221、321 頭部
302 ボス部
320、820 センサ基板
323、826 第一面
324、827 第二面

Claims (8)

  1. 第一面と、前記第一面とは反対側の面である第二面とを有する基板と、
    前記基板を取り付けるためのネジ孔と、
    前記ネジ孔のリング状の外周部のうち、前記基板の前記第一面と接触する部位である基板支持部と、
    前記外周部のうち、前記基板支持部以外の部位の少なくとも一部に設けられ、前記基板支持部より前記第一面から前記第二面に向かう方向である突出方向に突出する突出部と、
    前記ネジ孔に螺合し、前記基板支持部とともに前記基板を挟持するネジと
    を備えることを特徴とする基板取付構造。
  2. 前記ネジの頭部は、直接又は他の部材を介して、前記基板の前記第二面と、前記突出部との双方に接触することを特徴とする請求項1に記載の基板取付構造。
  3. 前記基板は、前記ネジ孔に対応する部位に、前記ネジを挿通するための切り欠き部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板取付構造。
  4. 前記基板支持部及び前記ネジ孔を有するボス部を更に備えることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の基板取付構造。
  5. 前記ボス部の周囲に設けられ、前記基板の前記第一面を支持する支持部を更に備えることを特徴とする請求項4に記載の基板取付構造。
  6. 前記基板が有する辺のうち、前記基板支持部と対向する側の辺を挟持するフックを更に備えることを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の基板取付構造。
  7. 請求項1から6の何れかに記載の基板取付構造を備えるテープ印字装置。
  8. 前記基板は、センサを搭載したセンサ基板であることを特徴とする請求項7に記載のテープ印字装置。
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