JP2015038864A - マイクロヒータ - Google Patents
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Abstract
Description
1.第1実施形態
(全体構成)
本発明の第1実施形態に係るマイクロヒータについて説明する。図1に示すように、マイクロヒータ10Aは、基板12Aと、基板12A上に形成されたヒータ層14Aとを備える。基板12Aは、絶縁体で形成され、特に限定されないが、例えば平面視矩形状のSiO2基板を用いることができる。
次に配線20の製造方法を、図4を参照して説明する。なお、説明の便宜上、配線20を1個作製する場合について説明する。まず、SiO2で形成された基板12Aを用意する(図4A)。次いで図4Bに示すようにホトレジスト28を選択的に形成する。その後、図4Cに示すように、例えばスパッタ法により金属膜30を形成する。次いで、ホトレジスト28をアセトンなどの有機溶媒を用いて除去する。同時にホトレジスト28上に形成された金属膜30もリフトオフにより除去される(図4D)。これによりヒータ層14Aが形成される。次いで形成された開口部31の基板12Aを例えばフッ酸によるエッチングにより除去して溝32を形成する(図4E)。これにより本実施形態に係る片持ち梁構造の配線20を形成することができる。
上記のように構成されたマイクロヒータ10Aは、電極16間に電力が供給されると、ヒータ部17が電気抵抗によって加熱される。ヒータ部17は、折り返し部22の方が接続部24に比べ電気抵抗が大きくなるように形成されている。したがってマイクロヒータ10Aは、折り返し部22を中心に温度が高くなる。
次に第2実施形態に係るマイクロヒータについて説明する。本実施形態に係るマイクロヒータは、配線の形状のみが上記第1実施形態と異なる。本実施形態の場合、図5に示すように配線34の断面がV字状に形成されている。このように構成された配線34の製造方法を、図6を参照して説明する。
次に第3実施形態に係るマイクロヒータについて説明する。なお、上記第1実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明を省略する。
次に第4実施形態に係るマイクロヒータについて説明する。なお、上記第1実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明を省略する。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で適宜変更することが可能である。
上記実施形態では、基板が、SiO2基板または、酸化膜を備えたSi基板である場合について説明したが、本発明はこれに限らず樹脂で形成してもよい。基板は樹脂で形成することにより、耐腐食性を向上することができる。また樹脂は、SiO2基板または、酸化膜を備えたSi基板に比べ、熱伝導性が低いので、ヒータ部で生じた熱の拡散を抑制することができる。また基板を樹脂で形成することにより、SiO2基板または、酸化膜を備えたSi基板にくらべ、製造工程を簡略化することができる。
上記第4実施形態の場合、連結部は、幅が段階的に細くなるように構成した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、連結部は、平面視で三角形状に形成してもよい。
12A 基板
18 ヒータ配線部
20 配線
22 折り返し部
24 接続部
Claims (11)
- 互いに平行になるように基板上に配置された一対の配線と、
前記一対の配線の一端同士を接続する折り返し部と
を有するヒータ配線部を複数備え、
前記配線は、前記折り返し部を自由端とする片持ち梁構造である
ことを特徴とするマイクロヒータ。 - 前記基板は、前記ヒータ配線部に対向する位置に前記ヒータ配線部を支持し得る支持部が形成されていることを特徴とする請求項1記載のマイクロヒータ。
- 前記配線は、長手方向に直交する縦断面において、中央が凹状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のマイクロヒータ。
- 前記ヒータ配線部は、隣り合う前記ヒータ配線部と接続する接続部を有し、
前記基板は、前記接続部を支持し得る支持部が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のマイクロヒータ。 - 前記基板は、前記配線を支持し得る支持部が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のマイクロヒータ。
- 前記支持部は、前記ヒータ配線部と接合していることを特徴とする請求項2記載のマイクロヒータ。
- 前記折り返し部が対向するように配置し、前記複数のヒータ配線部が一対形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のマイクロヒータ。
- 複数の前記ヒータ配線部からなるヒータ部と、
電極と
を備え、
前記ヒータ部と、前記電極とを連結する連結部が形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項記載のマイクロヒータ。 - 前記連結部は、前記ヒータ部を前記電極から所定距離だけ離れた位置に保持するように形成されていることを特徴とする請求項8記載のマイクロヒータ。
- 前記連結部は、前記電極から前記ヒータ部に向かって先細形状に形成されていることを特徴とする請求項8又は9記載のマイクロヒータ。
- 前記基板が樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項記載のマイクロヒータ。
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2014
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