JP2015037101A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 複数の端子部を有し、光半導体装置に用いられるリードフレームが枠体に多面付けされているリードフレームの多面付け体において、
   前記端子部は、その表面に光半導体素子と接続される端子面を有し、その裏面に外部機器に実装される外部端子面を有しており、
   前記リードフレームは、前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の角部のうち少なくとも１つに、前記端子部と離間した金属補強部を備え、
   前記金属補強部は、接続部により前記枠体に接続されていること、
   を特徴とするリードフレームの多面付け体。
2. 複数の端子部を有し、光半導体装置に用いられるリードフレームにおいて、
   前記端子部は、その表面に光半導体素子と接続される端子面を有し、その裏面に外部機器に実装される外部端子面を有しており、
   前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の角部のうち少なくとも１つに、前記端子部と離間した金属補強部を備えること、
   を特徴とするリードフレーム。
3. 請求項２に記載のリードフレームにおいて、
   前記金属補強部は、前記端子部よりも薄く形成されていること、
   を特徴とするリードフレーム。
4. 請求項２又は請求項３に記載のリードフレームにおいて、
   前記金属補強部は、前記角部に対応する前記端子部の角に沿うようにして形成されていること、
   を特徴とするリードフレーム。
5. 請求項２から請求項４までのいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、
   前記金属補強部は、前記端子部を囲むようにして形成されること、
   を特徴とするリードフレーム。
6. 請求項２から請求項５までのいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、
   前記金属補強部は、前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の外形よりも内側に設けられること、
   を特徴とするリードフレーム。
7. 請求項２から請求項５までのいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、
   前記金属補強部は、平面視において、前記金属補強部の外縁の一部と前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の外形の一部とが重なるようにして設けられること、
   を特徴とするリードフレーム。
8. 請求項２から請求項７までのいずれか１項に記載のリードフレームが枠体に多面付けされていること、
   を特徴とするリードフレームの多面付け体。
9. 請求項８に記載のリードフレームの多面付け体において、
   前記金属補強部は、接続部により前記枠体に接続されていること、
   を特徴とするリードフレームの多面付け体。
10. 請求項２から請求項７までのいずれか１項に記載のリードフレームと、
    前記リードフレームの前記端子部の外周及び前記端子部間に形成される樹脂層と、
    を備える樹脂付きリードフレーム。
11. 請求項１０に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
    前記樹脂層は、前記リードフレームの光半導体素子が接続される側の面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部を有すること、
    を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
12. 請求項１０又は請求項１１に記載の樹脂付きリードフレームが枠体に多面付けされていること、
    を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。
13. 請求項１０又は請求項１１に記載の樹脂付きリードフレームと、
    前記端子部のうち少なくとも１つに接続される光半導体素子と、
    前記樹脂付きリードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層と、
    を備える光半導体装置。