JP2015024464A

JP2015024464A - 加工装置の排水機構

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Publication number: JP2015024464A
Application number: JP2013154991A
Authority: JP
Inventors: 俊彦中生; Toshihiko Nakao; 純永松; Jun Nagamatsu
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-07-25
Filing date: 2013-07-25
Publication date: 2015-02-05

Abstract

【課題】加工水の再利用、廃棄の選択が可能である加工装置の排水機構を提供すること。【解決手段】切削装置はチャックテーブルと被加工物を切削加工する切削手段とドレイン管３０と排水機構４０とを備える。ドレイン管３０は加工水を排出する。排水機構４０はドレイン管３０から排出される加工水を第一の排水路４１又は第二の排水路４２へ適宜選択して排水する。排水機構４０は第一の水受け手段５１と第二の水受け手段５２と案内手段４４を備える。第一の水受け手段５１はドレイン管３０の排出口３１より下方に位置付けられ加工水を第一の受け入れ口５１ａから受け入れて第一の排水路４１に排出する。第二の水受け手段５２はドレイン管３０の排出口３１より下方に位置付けられ加工水を第二の受け入れ口５２ａから受け入れて第二の排水路４２に排出する。案内手段４４は加工水を第一の水受け手段５１又は第二の水受け手段５２へと案内する。【選択図】図２

Description

本発明は、加工装置の排水機構に関する。

切削装置や研削装置では、大量の加工水を用いながら半導体ウエーハや光デバイスウエーハ、樹脂基板、セラミックス基板、ガラス板等を切削したり研削したりする加工を行う。加工で利用された加工水は大量の加工屑を含んでいる。

このような装置では、ミクロン単位の精度を要するため、停止状態だった装置を稼働状態に移行させる際、装置の精度を確保するためにアイドリング動作が必須である。その際、加工水を供給しながらアイドリング動作を行うが、このときに使用する加工水には加工屑が含まれていない。

また、シリコンウエーハの研削では、８００μｍ程度の厚さから５０μｍ程度の厚さまで薄化する際、シリコンウエーハの大半が研削屑となって加工水と共に排出される。大量に排出されるシリコンを再利用するという技術が開発されている（特許文献１）。

特開２０１２−０２４６６１号公報

加工屑が含まれない加工水は、加工水として再利用することができる。逆に、加工屑が含まれている加工水は通常排出路を介して廃棄される。

また、シリコンを分離する装置を用いて加工屑であるシリコンを再利用する際、分離装置に流入させる加工水は、シリコンを大量に含んだ濃度の濃い加工水が好適であり、シリコンを大量に含まない加工水は、排出路を介して廃棄するのが好適である。

よって、排水路を２つ備え、一方は再利用、他方は廃棄といった選択が可能である排水機構が求められている。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工水の再利用、廃棄の選択を容易に行うことができる加工装置の排水機構を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置の排水機構は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に加工水を供給しながら加工する加工手段と、加工に利用した該加工水を排出するドレイン管と、を備えた加工装置の該ドレイン管から排出される該加工水を、第一の排水路、又は第二の排水路へ適宜選択して排水する加工装置の排水機構であって、該排水機構は、該ドレイン管の排出口より下方に位置付けられ、該ドレイン管から排出される該加工水を第一の受け入れ口から受け入れ、受け入れた該加工水を該第一の排水路に排出する、第一の水受け手段と、該ドレイン管の該排出口の下方に該第一の水受け手段と隣接して配設され、該ドレイン管から排出される該加工水を第二の受け入れ口から受け入れ、受け入れた該加工水を該第二の排水路に排出する第二の水受け手段と、該ドレイン管の該排出口から排出される該加工水を、該第一の水受け手段、又は該第二の水受け手段へと案内する案内手段と、を備えることを特徴とする。

また、前記加工装置の排水機構は、前記案内手段は、該第一の水受け手段の該第一の受け入れ口と該第二の水受け手段の該第二の受け入れ口との間に掛け渡され、一方の該水受け手段側に延出した端部と他方の該水受け手段側に延出した端部とで高低差が付けられるよう回動可能に配設され、前記ドレイン管の前記排出口の下方で前記加工水を直接受け入れるシーソー状樋部と、該シーソー状樋部を回動させて、該シーソー状樋部の一方の端部を他方の端部より低く位置づけ、該加工水を流入させる該水受け手段を選択し、前記排水路を選択する選択手段と、を備えることが望ましい。

また、前記加工装置の排水機構は、前記案内手段は、前記ドレイン管の前記排出口の直下の水受け位置と、該排出口の直下から所定距離離間した待避位置との間で、前記第一の水受け手段及び前記第二の水受け手段を移動させ、一方の該水受け手段を該水受け位置に位置付けることで、前記加工水を流入させる該水受け手段を選択し、前記排水路を選択することが望ましい。

そこで、本発明の加工装置の排水機構によれば、シンプルな構成でドレイン管からの加工水の流入先を２つの排水路に適宜選択可能としたため、２つの廃棄流路を容易に選択可能となる。したがって、加工水の再利用、廃棄の選択を容易に行うことができる。

図１は、実施形態に係る切削装置の構成例の概略を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る切削装置の排水機構の概略を示す斜視図である。図３は、実施形態に係る切削装置の排水機構の概略を示す平面図である。図４（ａ）は、実施形態に係る切削装置の排水機構の案内手段が第一の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図であり、図４（ｂ）は、実施形態に係る切削装置の排水機構の案内手段が第二の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図である。図５（ａ）は、実施形態の変形例に係る切削装置の排水機構の案内手段が第一の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図であり、図５（ｂ）は、実施形態の変形例に係る切削装置の排水機構の案内手段が第二の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置としての切削装置の排水機構を図面に基いて説明する。図１は、実施形態に係る切削装置の構成例の概略を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る切削装置の排水機構の概略を示す斜視図である。図３は、実施形態に係る切削装置の排水機構の概略を示す平面図である。図４（ａ）は、実施形態に係る切削装置の排水機構の案内手段が第一の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図である。図４（ｂ）は、実施形態に係る切削装置の排水機構の案内手段が第二の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図である。

本実施形態に係る切削装置１（加工装置に相当）は、切削ブレード２１を有する切削手段２０（加工手段に相当）と被加工物Ｗ（図１に示す）を保持するチャックテーブル１０とを少なくとも備え、これらを相対移動させることで、被加工物Ｗを切削加工（加工に相当）するものである。

切削装置１は、図１に示すように、前記チャックテーブル１０と、前記切削手段２０と、ドレイン管３０と、排水機構４０と、制御手段（図示せず）と、を備えている。さらに、切削装置１は、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＸ軸方向に相対移動させるＸ軸移動手段（図示せず）と、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるＹ軸移動手段７０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＺ軸方向に相対移動させるＺ軸移動手段８０とを備えている。

ここで、被加工物Ｗは、切削装置１により加工される板状の加工対象であり、本実施形態では、互いに直行する分割予定ラインによって区画されたデバイス（図示せず）を複数有した半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、切削装置１がチャックテーブル１０と切削ブレード２１を有する切削手段２０とを相対移動させて、分割予定ラインに切削加工が施されることで、個々のデバイスに分割される。また、本実施形態では、被加工物Ｗは、図１に示すように、デバイスが形成された表面の反対側の裏面にダイシングテープＴが貼着され、ダイシングテープＴに環状フレームＦが貼着されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに貼着されている。なお、本発明では、被加工物Ｗは、分割予定ラインによって区画されたデバイスを複数有したパッケージ基板などであっても良い。

チャックテーブル１０は、切削加工前の被加工物Ｗが載置されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦの開口に貼着された被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル１０は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置された被加工物Ｗを吸引することで保持する。なお、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動手段によりＸ軸方向に移動自在に設けられかつ回転駆動源（図示せず）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。

切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに加工水を供給しながら切削加工するものである。切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して、Ｙ軸移動手段７０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段８０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削手段２０は、略リング形状を有する極薄の切削砥石でありかつスピンドル（図示せず）により回転することで被加工物Ｗに切削加工を施す切削ブレード２１と、加工水を供給するノズル２２などを含んで構成されている。

ドレイン管３０は、切削装置１の装置本体２に設けられ、切削加工に利用した加工水を切削装置１の装置本体２外に排出するものである。ドレイン管３０は、実施形態では、図１に示すように、装置本体２の下端部から突出している。

排水機構４０は、ドレイン管３０から排出される加工水を第一の排水路４１又は第二の排水路４２へ適宜選択して排水するものである。即ち、排水機構４０は、ドレイン管３０から排出される加工水を第一の排水路４１と第二の排水路４２のうち一方に排水する。第一の排水路４１と第二の排水路４２とのうち一方を通った加工水は、フィルタなどを通されて切削装置１に戻されて切削加工に再利用されるとともに、他方を通った加工水は、切削装置１に戻されることなく、適切な処理が施された後、排水される。

排水機構４０は、図２及び図３に示すように、受け槽４３と、案内手段４４とを備えている。受け槽４３は、ドレイン管３０から排出される加工水を一旦収容する容器であり、上方が開口した箱状の槽本体４５と、槽本体４５の開口を塞ぐ蓋部材４６とを備えている。槽本体４５即ち受け槽４３の底面４５ａは、Ｘ軸に対して角度θ度（０度を超え９０度未満の角度）傾いている。受け槽４３内には、ドレイン管３０の排出口３１と、第一の排水路４１及び第二の排水路４２が開口している。ドレイン管３０の排出口３１は、受け槽４３の槽本体４５の上端部に開口し、第一の排水路４１及び第二の排水路４２は、受け槽４３の槽本体４５の下端部に開口している。

また、ドレイン管３０と、第一の排水路４１及び第二の排水路４２は、図３に示すように、平面視においてＸ軸と平行に設けられている。受け槽４３の槽本体４５の第一の排水路４１及び第二の排水路４２が開口した壁面４５ｃと、ドレイン管３０の排出口３１が設けられた壁面４５ｂとは、Ｘ軸方向に対向している。また、第一の排水路４１及び第二の排水路４２は、Ｙ軸方向に間隔をあけて配置され、かつドレイン管３０の排出口３１よりも下方に位置付けられている。

また、受け槽４３の槽本体４５には、第一の排水路４１と第二の排水路４２との間を仕切る仕切り板４５ｄが設けられている。仕切り板４５ｄは、受け槽４３の槽本体４５の底面４５ａから立設しているとともに、壁面４５ｂ，４５ｃ間に亘って設けられている。仕切り板４５ｄは、槽本体４５のＺ軸方向の略下半分に設けられ、仕切り板４５ｄと底面４５ａ及び壁面４５ｂ，４５ｃとの間を加工水が通ることを規制する。仕切り板４５ｄの上縁と、槽本体４５の第一の排水路４１が設けられた側の内面４５ｅとで囲まれた開口は、ドレイン管３０の排出口３１より下方に位置付けられかつドレイン管３０から排出される加工水を受け入れる第一の受け入れ口５１ａをなしている。また、仕切り板４５ｄと、槽本体４５の第一の排水路４１が設けられた側の内面４５ｅとで囲まれた空間は、加工水を第一の受け入れ口５１ａから受け入れ、受け入れた加工水を第一の排水路４１に排出する第一の水受け手段５１をなしている。

また、仕切り板４５ｄの上縁と、槽本体４５の第二の排水路４２が設けられた側の内面４５ｆとで囲まれた開口は、ドレイン管３０の排出口３１より下方に配設されかつドレイン管３０から排出される加工水を受け入れる第二の受け入れ口５２ａをなしている。また、仕切り板４５ｄと、槽本体４５の第二の排水路４２が設けられた側の内面４５ｆとで囲まれた空間は、第一の水受け手段５１と隣接して配設され、加工水を第二の受け入れ口５２ａから受け入れ、受け入れた加工水を第二の排水路４２に排出する第二の水受け手段５２をなしている。

案内手段４４は、ドレイン管３０の排出口３１から排出される加工水を、第一の水受け手段５１又は第二の水受け手段５２へと案内するものである。案内手段４４は、図２及び図３に示すように、シーソー状樋部５３と、選択手段５４とを備えている。シーソー状樋部５３は、第一の水受け手段５１の第一の受け入れ口５１ａと第二の水受け手段５２の第二の受け入れ口５２ａとの間に掛け渡されている。シーソー状樋部５３は、壁面４５ｂ，４５ｃと平行に配置される一対の側板５５ａ，５５ｂと、一対の側板５５ａ，５５ｂの下縁同士を連結して仕切り板４５ｄの上縁に重ねられる底板５６とを備えて、Ｙ軸方向からみた側面視が樋状に形成されている。

一対の側板５５ａ，５５ｂ及び底板５６は、第一の水受け手段５１の第一の受け入れ口５１ａと第二の水受け手段５２の第二の受け入れ口５２ａとの間に掛け渡されている。一方の側板５５ａは、壁面４５ｂに重ねられているとともに、ドレイン管３０の排出口３１が貫通している。また、一方の側板５５ａは、ドレイン管３０に対して、ドレイン管３０の軸心回りに回転自在に設けられている。他方の側板５５ｂは、壁面４５ｃと間隔をあけて重ねられているとともに、回動支持部５７によりドレイン管３０の軸心回りに回動可能に設けられている。回動支持部５７により、シーソー状樋部５３は、第一の水受け手段５１と第二の水受け手段５２のうちの一方の水受け手段５１，５２側に延出した端部と、他方の水受け手段５１，５２側に延出した端部とで高低差がつけられるよう、ドレイン管３０の軸心回りに回動可能に配設されている。回動支持部５７は、仕切り板４５ｄの上縁に固定されかつ仕切り板４５ｄの上縁から立設した固定部５８と、固定部５８から突出しかつ他方の側板５５ｂをドレイン管３０の軸心回りに回動可能に支持する回動軸５９とを備えている。また、シーソー状樋部５３は、底板５６が仕切り板４５ｄの上縁に重ねられることで、ドレイン管３０の排出口３１の下方で排出口３１からの加工水を直接受け入れることとなる。

選択手段５４は、シーソー状樋部５３をドレイン管３０の軸心回りに回動させて、該シーソー状樋部５３の一方の端部を他方の端部より低く位置づけ、該加工水を流入させる水受け手段５１，５２を選択し、排水路４１，４２を選択するものである。選択手段５４は、エアーシリンダ６０と、リンク６１とを備えている。エアーシリンダ６０は、シリンダ本体６０ａにエアーが供給されることで、シリンダ本体６０ａからロッド６０ｂを伸縮させるものであり、軸心がＹ軸と平行に配置されている。エアーシリンダ６０のシリンダ本体６０ａは、蓋部材４６に固定されている。

リンク６１は、Ｘ軸方向からみた平面視において、く字状に形成されている。リンク６１は、中央部が受け槽４３の槽本体４５に回動自在に取り付けられ、一端部がエアーシリンダ６０のロッド６０ｂの先端に回動自在に取り付けられ、他端部がシーソー状樋部５３の側板５５ｂに回動自在でかつスライド自在に取り付けられている。リンク６１の中央部及び両端部の回転中心は、Ｘ軸と平行である。また、リンク６１の他端部は、該リンク６１の他端部に設けられた移動ピン６２がシーソー状樋部５３の側板５５ｂに設けられた長孔６３内に挿入されている。長孔６３は、ドレイン管３０の軸心を中心とした径方向に直線状に延びている。選択手段５４は、エアーシリンダ６０のロッド６０ｂを伸縮させることで、リンク６１を介してシーソー状樋部５３をドレイン管３０の軸心回りに回動させる。

選択手段５４は、エアーシリンダ６０のロッド６０ｂを伸張させることで、図４（ａ）に示すように、シーソー状樋部５３の第一の排水路４１寄りの一方の端部を第二の排水路４２寄りの他方の端部より低く位置づけ、ドレイン管３０からの加工水を第一の水受け手段５１に流入させ、ドレイン管３０からの加工水を第一の排水路４１に導く。また、選択手段５４は、エアーシリンダ６０のロッド６０ｂを縮小させることで、図４（ｂ）に示すように、シーソー状樋部５３の第二の排水路４２寄りの一方の端部を第一の排水路４１寄りの他方の端部より低く位置づけ、ドレイン管３０からの加工水を第二の水受け手段５２に流入させ、ドレイン管３０からの加工水を第二の排水路４２に導く。なお、図４（ａ）は、排水機構４０の案内手段４４が、第一の排水路４１に加工水を導く第一の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図である。図４（ｂ）は、排水機構４０の案内手段４４が、第二の排水路４２に加工水を導く第二の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図である。

制御手段は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を切削装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段（図示せず）や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段（図示せず）と接続されている。

実施形態に係る切削装置１は、切削加工前の被加工物Ｗがチャックテーブル１０に搬送されると、制御手段がチャックテーブル１０に保持し、Ｘ軸移動手段によりチャックテーブル１０を切削手段２０の下方に移動して、ノズル２２から加工水を供給しながら被加工物Ｗを分割予定ラインなどに沿って切削し、被加工物Ｗを個々のデバイスに分割する。全ての分割予定ラインなどに切削加工が施されると、制御手段が、チャックテーブル１０を切削手段２０から離間させて、チャックテーブル１０の保持を解除する。チャックテーブル１０上の被加工物Ｗが切削加工前の被加工物Ｗに交換されると、先程と同様の工程で切削加工を行う。なお、切削装置１は、制御手段が加工内容に応じて、エアーシリンダ６０のロッド６０ｂを伸張又は縮小させて、加工水を流入させる水受け手段５１，５２を選択し、排水路４１，４２を選択する。切削装置１は、制御手段がたとえばアイドリング動作等の特定の動作時には水受け手段５１，５２のうちの一方を選択し、排水路４１，４２のうちの一方を選択するのが望ましく、その他の動作時には水受け手段５１，５２のうちの他方を選択し、排水路４１，４２のうちの他方を選択するのが望ましい。

以上のように、本実施形態に係る切削装置１の排水機構４０によれば、ドレイン管３０の排出口３１からの加工水を第一の水受け手段５１又は第二の水受け手段５２に案内する案内手段４４を備えている。このために、加工水を第一の水受け手段５１に受け入れる状態と第二の水受け手段５２に受け入れる状態とを選択することができ、加工水を第一の水受け手段５１と第二の水受け手段５２とのいずれかに受け入れることができる。したがって、排水機構４０は、シンプルな構成でドレイン管３０からの加工水の流入先を２つの排水路４１，４２に適宜選択可能とすることができ、２つの廃棄流路を容易に選択可能となる。よって、排水機構４０は、加工水の再利用、廃棄の選択を容易に行うことができる。

また、案内手段４４が、仕切り板４５ｄの上方に回動自在に設けられたシーソー状樋部５３と、シーソー状樋部５３を回動させる選択手段５４とを備えているので、排水機構４０は、シンプルな構成でドレイン管３０からの加工水の流入先を２つの排水路４１，４２に適宜選択可能とすることができる。

〔変形例〕
本発明の実施形態の変形例に係る加工装置としての切削装置の排水機構を図面に基いて説明する。図５（ａ）は、実施形態の変形例に係る切削装置の排水機構の案内手段が第一の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図である。図５（ｂ）は、実施形態の変形例に係る切削装置の排水機構の案内手段が第二の案内位置に位置付けられた状態を示す断面図である。なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）において、前述した実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

変形例の切削装置１は、排水機構４０が異なる以外は、前述した実施形態と構成が等しい。変形例では、切削装置１は、ドレイン管３０の排出口３１が受け槽４３の上方に配置されて、下方に向けて加工水を排出し、第一の排水路４１及び第二の排水路４２は、受け槽４３の槽本体４５の底面４５ａに開口している。変形例では、案内手段６５は、ドレイン管３０の排出口３１の直下の水受け位置と、排出口３１の直下から所定距離離間した待避位置との間で、第一の水受け手段５１及び第二の水受け手段５２を移動させ、一方の水受け手段５１，５２を水受け位置に位置付けることで、加工水を流入させる水受け手段５１，５２を選択し、排水路４１，４２を選択する直動式のアクチュエータである。案内手段６５は、受け槽４３の槽本体４５を水平方向に移動させて、水受け手段５１，５２のいずれか一方に加工水を流入させる。

案内手段６５は、受け槽４３の槽本体４５を図５中の左側に移動させることで、図５（ａ）に示すように、ドレイン管３０の排出口３１を第一の水受け手段５１の上方に位置づけ、ドレイン管３０からの加工水を第一の水受け手段５１に流入させ、ドレイン管３０からの加工水を第一の排水路４１に導く。また、選択手段５４は、受け槽４３の槽本体４５を図５中の右側に移動させることで、図５（ｂ）に示すように、ドレイン管３０の排出口３１を第二の水受け手段５２の上方に位置づけ、ドレイン管３０からの加工水を第二の水受け手段５２に流入させ、ドレイン管３０からの加工水を第二の排水路４２に導く。このように、案内手段６５は、ドレイン管３０の排出口３１を第一の水受け手段５１の上方に位置づける位置と、ドレイン管３０の排出口３１を第二の水受け手段５２の上方に位置づける位置とに亘って、第一の水受け手段５１及び第二の水受け手段５２を移動させて、一方の水受け手段５１，５２をドレイン管３０の排出口３１の下方に位置付けることで、加工水を流入させる水受け手段５１，５２を選択し、排水路４１，４２を選択するものである。

変形例に係る排水機構４０によれば、実施形態と同様に、加工水の再利用、廃棄の選択を容易に行うことができる。また、案内手段６５が受け槽４３を移動させるものであるので、排水機構４０は、シンプルな構成でドレイン管３０からの加工水の流入先を２つの排水路４１，４２に適宜選択可能とすることができる。なお、変形例では、案内手段６５として、直動式のアクチュエータの他に、ロータリ式のアクチュエータを用いてもよい。

前述した実施形態及び変形例では、被加工物Ｗに加工としての切削加工を施す切削装置１を示している。しかしながら、本発明は、例えば、被加工物Ｗに加工としてのレーザー光線を照射して、アブレーション加工や内部に改質層を形成するレーザー加工を施す加工装置としてのレーザー加工装置に適用しても良い。即ち、本発明は、レーザー加工装置の保護膜除去及び洗浄装置に用いられる加工水を受け入れる排水機構に適用しても良い。また、本発明は、例えば、ウエーハなどの被加工物Ｗを研削加工（加工に相当）する研削装置（加工装置に相当）や、被加工物Ｗの表面を研磨加工（加工に相当）する研磨装置（加工装置に相当）に適用しても良い。即ち、本発明は、研削装置や研磨装置に用いられる加工水を受け入れる排水機構に適用しても良い。要するに、本発明は、被加工物Ｗに種々の加工を施す種々の加工装置に適用しても良い。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１切削装置（加工装置）
１０チャックテーブル
２０切削手段（加工手段）
３０ドレイン管
３１排出口
４０排水機構
４１第一の排水路
４２第二の排水路
４４案内手段
５１第一の水受け手段
５１ａ第一の受け入れ口
５２第二の水受け手段
５２ａ第二の受け入れ口
５３シーソー状樋部
５４選択手段
Ｗ被加工物

Claims

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に加工水を供給しながら加工する加工手段と、加工に利用した該加工水を排出するドレイン管と、を備えた加工装置の該ドレイン管から排出される該加工水を、第一の排水路、又は第二の排水路へ適宜選択して排水する加工装置の排水機構であって、
該排水機構は、
該ドレイン管の排出口より下方に位置付けられ、該ドレイン管から排出される該加工水を第一の受け入れ口から受け入れ、受け入れた該加工水を該第一の排水路に排出する、第一の水受け手段と、
該ドレイン管の該排出口の下方に該第一の水受け手段と隣接して配設され、該ドレイン管から排出される該加工水を第二の受け入れ口から受け入れ、受け入れた該加工水を該第二の排水路に排出する第二の水受け手段と、
該ドレイン管の該排出口から排出される該加工水を、該第一の水受け手段、又は該第二の水受け手段へと案内する案内手段と、
を備えることを特徴とする加工装置の排水機構。
前記案内手段は、
該第一の水受け手段の該第一の受け入れ口と該第二の水受け手段の該第二の受け入れ口との間に掛け渡され、一方の該水受け手段側に延出した端部と他方の該水受け手段側に延出した端部とで高低差が付けられるよう回動可能に配設され、前記ドレイン管の前記排出口の下方で前記加工水を直接受け入れるシーソー状樋部と、
該シーソー状樋部を回動させて、該シーソー状樋部の一方の端部を他方の端部より低く位置づけ、該加工水を流入させる該水受け手段を選択し、前記排水路を選択する選択手段と、を備えることを特徴とする請求項１記載の加工装置の排水機構。
前記案内手段は、
前記ドレイン管の前記排出口の直下の水受け位置と、該排出口の直下から所定距離離間した待避位置との間で、前記第一の水受け手段及び前記第二の水受け手段を移動させ、一方の該水受け手段を該水受け位置に位置付けることで、前記加工水を流入させる該水受け手段を選択し、前記排水路を選択することを特徴とする請求項１記載の加工装置の排水機構。